49
Zespół Szkół Elektrycznych im. T. Kościuszki w Opolu Technikum Elektryczne PRACA DYPLOMOWA Tomograf rezystancyjny OPOLE 2004 Wykonali: Krzysztof Maicher Dominik Dobry Marcin Pik Klasa 5E Praca wykonana pod kierunkiem: Dr mgr inż. Mariusza Rząsy

Tomograf Rezystancyjny

  • Upload
    maicher

  • View
    18

  • Download
    0

Embed Size (px)

DESCRIPTION

W dzisiejszych czas bardzo ważny jest przemysł wydobywczy(ropa, gaz, itd.…). Jednak produkty wydobywane z ziemi nie są wczystej postaci, często ropa zawiera w sobie gaz. I właśnie z myśląo tym problemie budujemy nasz tomograf. Pozwoli on w tani iłatwy sposób wykrywać bąbelki gazu w cieczy. Nasze ciekawe inowatorskie zastosowanie pozwala na uniknięcie algorytmurekonstrukcji, co w konsekwencji bardzo ułatwia odtworzenieobrazu.

Citation preview

  • Zesp Szk Elektrycznych im. T. Kociuszkiw Opolu !

    Technikum Elektryczne !

    ! !!PRACA DYPLOMOWA

    Tomograf rezystancyjny !

    OPOLE 2004 !

    Wykonali: Krzysztof Maicher

    Dominik Dobry Marcin Pik Klasa 5E

    Praca wykonana pod kierunkiem: Dr mgr in.

    Mariusza Rzsy

  • !

    Spis treci 1. Wstp ........................................................................................4

    1.1 Pojcie tomografu

    5

    1.2 Tomograf rezystancyjny.5

    1.3 Porwnanie kilku technik wykonania tomografu....8

    1.4 Wspczesne zapotrzebowanie...9

    !2. Cel pracy.10

    !3. Opis, charakterystyka i sposb wykonania pracy oraz jej

    parametry..11

    3.1 Opis ukadw wykorzystanych do budowy urzdzenia.12

    3.1.1 Pierwszy ukad zasadniczy (modu transmisji i

    gwnego mikroprocesora).15

    3.1.2 Ukad moduu sterujcego czujnikiem (dwa

    moduy) .17

    3.1.2.1 Ukad wyjciowy.17

    3.1.2.2 Ukad wejciowy.19 3.1.3 Czujnik rezystancyjny i jego konstrukcja..22

    3.1.4 Opis pozostaych ukadw (dokadny opis

    pojedynczych elementw)...

    23

    3.1.4.1 Przetwornik A/C DAC 080823

    ! 2

  • 3.1.4.2 Pami statyczna Ram K6T108C2C...25

    3.1.4.3 UCY74373 - 8 zatrzaskw typu D.29

    3.1.4.4 MAX 232 konwerter sygnaw z COM/TTL.30

    3.1.4.5 AT89C51 mikroprocesor 8 bitowy z 8kB

    pamici..33

    3.1.4.6 UCY74HC145D Dekoder jeden z dziesiciu.35

    3.1.4.7 74HC85D Komparator 4 bitowy...36 !4. Instrukcja obsugi39

    4.1 Instrukcja obsugi i opis wykonanego urzdzenia.40

    !4.1.1 Przedstawienie zastosowanych rozwiza

    konstrukcyjnych..40

    4.1.2 Opis wyprowadze, przecznikw oraz zcz

    zewntrznych..41

    4.1.3 Obsuga i kalibracja

    urzdzenia...41

    !4.2 Opis napisanego programu .....41

    4.2.1 Podstawowy opis programu, idea oraz zasada

    dziaania .....42

    4.2.2 Algorytm programu , kody rdowe 42

    5. Przykady zastosowa ...43

    6. Podsumowania, wnioski i uwagi ..44

    7. Literatura46

    ! 3

  • 1.Wstp:

    !1. Pojcie tomografu:

    !Tomograf ofiarowuje moliwo poznania wewntrznej struktury

    przedmiotu, bez potrzeby wnikanie w niego. Norweski fizyk, Abel [l],

    jako pierwszy opublikowa pojcie tomograf dla potrzeb przedmiotw

    zwizanych z geometryczn symetri osiow. Prawie sto lat pniej,

    austriacki matematyk, Radon [2], rozszerzy pomys Abela i

    zastosowa go do przedmiotw z arbitralnymi ksztatami. Tomograf

    czsto jest spostrzegany jako obrazujce narzdzie wykorzystywane

    dla potrzeb medycznych. Jednak zastosowanie i moliwoci

    tomografw nie s ograniczone jedynie do medycznego pola dziaa,

    jego nieinwazyjna droga obrazowania pozwala na wykorzystanie go

    w wielu innych dziedzinach. Tomograf przez ostatni dekad zosta

    rozwinity do niezawodnego narzdzia wykorzystywanego w rnych

    zastosowaniach przemysowych[3-5].

    W ostatnich latach rozwijajcy si proces technik tomografii by

    tematem wielu bada i konferencji midzynarodowych. W Wielkiej

    Brytanii Technology Foresight Challenge Project: Process

    Tomography -A new dimension in advanced sensor technology

    rozpocz swoj dzialnoc w 1996r. Coroczne spotkania European

    Concerted Action on Process Tomography (ECAPT) byy

    organizowane w latach 1992-1995 oraz konferencje United

    Engineering Foundation miay miejsce w 1995 I 1997r. W kwietniu

    1999r. odby si pierwszy Swiatowy Kongres Przemysowy w

    Technologi Tomografii w Buxton, a drugi Swiatowy Kongres odby

    si w Hanowerze w sierpniu 2001 roku.

    ! 4

  • Wybr szczeglnej techniki tomografii, jest bardzo czsto

    powizany z wieloma czynnikami. W skad tych czynnikw wchodzi:

    fizyczne wasnoci cieczy w jakich moe pracowa, moliwoci

    przestrzenno czasowego obrazowania wynikw, koszty obsugi, jego

    fizyczne wymiary, wyksztacenie i bezpieczestwo ludzi pracujcych

    przy tomografie (np. wpyw promieniowania na organizm ludzki).

    Aktualnie jest wiele technik tomografii, rnych od elektrycznych

    metod, ktre jednak nie s przedstawiane w tej pracy. Do zapoznania

    si z innymi technologiami wysyam do lektury zwizanej z tymi

    tematami. Np. Wykorzystanie promieniowania Rentgenowskiego i

    Gama [6], magnetyczny rezonans (MRI) [7], ponaddwikowe

    systemy [8], optyczny [9,10] i podczerwony [11] . Kada z tych

    technik ma oczywicie swoje wady i zalety oraz ograniczone

    zastosowanie.

    !2. Tomograf rezystancyjny

    !Tomograf rezystancyjny jest wykorzystywany od niedawna. Jest

    wzgldnie szybki i prosty w obsudze, a jego konstrukcja jest w stanie

    poradzi sobie w cikich przemysowych warunkach.

    Zasada jego dziaania polega na wychwytywaniu zmian rezystancji

    charakterystycznych dla danego materiay. W celu wykrycia zmian

    rezystancji korzystamy ze wzoru:

    !! !

    !!!gdzie:

    SlR =

    ! 5

  • ! - rezystywno waciwa - jest to stay parametr badanego

    materiau (w naszym przypadku wody lub powietrza)

    R - rezystancja

    S - pole przekroju poprzecznego elementu,

    l - dugo elementu.

    !Rezystywno (rezystancja waciwa) to miara oporu z jakim materia

    przeciwstawia si przepywowi prdu elektrycznego.

    !!

    Tabela rezystywnoci niektrych materiaw (w temp. 20 stopni) !

    !

    materia rezystywno (m)

    srebro 1.59 x 10

    mied 1.7 x 10

    zoto 2.44 x 10

    aluminium

    2.82 x 10

    elazo 10 x 10

    platyna 11 x 10

    ow 22 x 10

    wgiel 3.5 x 10

    german 0.46

    krzem 640

    szko 1010

    guma okoo 10

    siarka 1015

    ! 6

    Tabela 1

    http://pl.wikipedia.org/wiki/srebrohttp://pl.wikipedia.org/wiki/mied%25c5%25bahttp://pl.wikipedia.org/wiki/z%25c5%2582otohttp://pl.wikipedia.org/wiki/aluminiumhttp://pl.wikipedia.org/wiki/%25c5%25bbelazohttp://pl.wikipedia.org/wiki/platynahttp://pl.wikipedia.org/wiki/o%25c5%2582%25c3%25b3whttp://pl.wikipedia.org/wiki/w%25c4%2599gielhttp://pl.wikipedia.org/wiki/germanhttp://pl.wikipedia.org/wiki/krzemhttp://pl.wikipedia.org/wiki/siarkahttp://pl.wikipedia.org/wiki/pr%25c4%2585d_elektryczny

  • Ze wzgldu na znaczn rnice wody i powietrza jestemy

    w stanie rozpozna kiedy bbelek powietrza przechodzi przez nasz

    czujnik. Czujnik skada si z kilkuset elektrod, ktry pod wpywem

    przechodzenia bbelek potrafi wychwyci zmieniajc si

    rezystancje.

    !Sole nieorganiczne w wodzie skadaj si z dodatnio

    naadowanych kationw oraz ujemnie naadowanych anionw - ktre

    bd przewodzi prd elektryczny po przyoeniu napicia pomidzy

    dwoma elektrodami zanurzonymi w wodzie rus. 1.1. Im wicej jest

    obecnych jonw, tym wikszy prd - wiksze przewodnictwo (i nisza

    rezystywno).

    ! ! Konfiguracja standardowej celi pomiarowej przewodnictwa wody

    Przewodnictwo jest wyraane w mikrosiemensach na centymetr (S/

    cm) i jest stosowane do mierzenia jakoci wody surowej i wody

    jakoci podstawowej. Rezystywno jest odwrotnoci przewodnictwa

    i jest wyraana w megaomachcm (MWcm). Jest wygodniejsza do

    pomiaru jakoci wody wysoko-oczyszczonej.

    rys. 1.1

    Rezystywno (MWcm) 0,1 1,0 10,0 18,2

    Przewodnictwo (S/cm) 10,0 1,0 0,1 0,055

    ! 7

  • !Dziki naszemu nowatorskiemu rozwizaniu polegajcym na

    specyficznym uoeniu elektrod w czujniku nie musimy wykonywa

    algorytmu rekonstrukcji. Dziki takiemu zabiegowi jestemy w stanie

    do atwo i precyzyjnie okreli pooenie badanego materiau

    (bbelkw powietrza).

    !!

    3. Porwnanie kilku technik wykonania tomografu

    !technika rezystancyjna - moe by uyta tylko w przypadku jeli jest

    stay element przewodzcy. W zalenoci od materiau mierzonego

    np: woda, olej, mieszaniny itp.. musi by odpowiednio dostosowane

    napicia odniesienia. Czsto do penego pomiaru musi by uyta

    zarwno technika pojemnociowa jak i rezystancyjna. Znajdujce si

    wewntrz elektrody mog by uywane jako pojemnociowe jak i

    zarwno rezystancyjne, co pozwala na dokonanie pomiaru obu tych

    wartoci.

    !technika mikrofali jest bardzo dogodn technik. Moe by

    uywana do pomiaru kadego rodzaju materiau, poniewa nawet dla

    najbardziej przewodzcych materiaw f>>fc. Technika ta znalaza

    szczeglne zastosowania tam gdzie rne komponenty mierzone mog

    zmieni swj stan budowy. Technika ta jest wykorzystywana rwnie

    w medycynie.

    !technika indukcyjna jest szczeglnie stosowane w obrazowaniu

    czstek metalu w procesach pneumatycznych i metalurgicznych.

    ! 8

    Tabela 2

  • Rwnie moe by wykorzystywana do wykrywania zawartoci

    koncentracji wody w olejach.

    4. Wspczesne zapotrzebowanie

    !W dzisiejszych czas bardzo wany jest przemys wydobywczy

    (ropa, gaz, itd.). Jednak produkty wydobywane z ziemi nie s w

    czystej postaci, czsto ropa zawiera w sobie gaz. I wanie z myl o

    tym problemie budujemy nasz tomograf. Pozwoli on w tani i atwy

    sposb wykrywa bbelki gazu w cieczy. Nasze ciekawe i

    nowatorskie zastosowanie pozwala na uniknicie algorytmu

    rekonstrukcji, co w konsekwencji bardzo uatwia odtworzenie obrazu.

    !

    ! 9

  • !2. Cel pracy

    Celem pracy byo wykonanie i zaprojektowanie czujnika do

    pomiaru rozkadu koncentracji gazu podczas przepyww

    dwufazowych gaz ciecz w przepywach pionowych. Zasada

    dziaania czujnika powinna by oparta na Tomografie

    Rezystancyjnym. W zakres pracy wchodzi zbudowanie czujnika i

    opracowanie prototypowego ukadu elektronicznego opartego na

    pomiarach konduktometrycznych.

    !!

    ! 10

  • !3. Opis, charakterystyka i sposb wykonania

    pracy oraz jej parametry: !Realizacj naszej pracy rozpoczlimy w grudniu 2003-go roku.

    Pocztkowo zbieralimy informacj na temat istniejcych ju

    rozwiza w tego typu urzdzeniach. W lutym ruszya budowa

    zasadniczego ukadu, ktry mia skomunikowa si z komputerem

    poprzez port COM, oraz pisanie programu sterujcego transmisj

    zarwno w komputerze (C+, Delphi) jaki i mikroprocesorze

    (Asembler). Kolejnym etapem byo wykonaniu czujnikw oraz

    moduw odpowiadajcych za ich wysterowanie i poprawne dziaanie.

    !

    ! 11

  • ! 3.1 Opis ukadw wykorzystanych do budowy urzdzenia:

    ! 12

    Modu procesora sterujcego

    Modu odbiorczy

    Modu odbiorczy

    Modu odbiorczy

    Modu nadawczy

    Modu nadawczy

    Modu nadawczy

    Modu odbiorczy

    Modu odbiorczy

    Modu nadawczy

    Modu nadawczy

    Modu odbiorczy

    Modu odbiorczy

    Modu odbiorczy

    Modu nadawczy

    Modu nadawczy

    Modu nadawczy

    Modu odbiorczy

    Modu odbiorczy

    Modu nadawczy

    Modu nadawczy

    rys.3.1

  • Rysunki 3.1-2 przedstawiaj uproszczony schemat blokowy tomografu rezystancyjnego. Procesor umieszczony w

    module sterujcym komunikuje si z poszczeglnymi moduami

    nadawczymi oraz odbiorczymi, ktre s odpowiedzialne za

    wykrywanie pojawiajcych si bbelkw gazu w rurze. Nastpnie

    informacje te

    przesya do komputera za pomoc interfejsu RS232.

    Tomograf skada si z dwch pyt zawierajcych po 120 drutw,

    bdcych elektrodami wejciowymi oraz 120 drutw, bdcych

    elektrodami wyjciowymi. Za podawanie impulsw na druty

    wejciowe odpowiadaj ukady rozmieszczone na moduach

    nadawczych dziesiciu kartach ISA, z ktrych poowa obsuguje

    jedn pyt i poowa drug.

    Analogicznie zorganizowane s moduy odbiorcze. Dokadne

    opisy poszczeglnych moduw podane s w podpunktach 3.1.4.1-6

    !

    ! 13

  • !

    ! 14

    rys. 3.2

  • 3.1.1 Pierwszy ukad zasadniczy (modu transmisji i gwnego mikroprocesora).

    ! Modu ten odpowiada za komunikacj z komputerem za

    pomoc interfejsu RS232 oraz za sterowanie poszczeglnymi

    moduami we/wy.

    Rys.3.3 przedstawia schemat ideowy opisywanego moduu.

    Komunikacja z komputerem odbywa si poprzez transmisj

    szeregow. Konwersji napi z poziomu TTL na RS232 i odwrotnie

    dokonuje ukad MAX 232. Dokadny opis tego ukadu w pkc.3.1.4.4.

    Sterowanie moduami we/wy ogranicza si do czterech

    operacji:

    1.Pomiar.

    2.Pomiar sekwencyjny

    3.Odczyt

    4.Transmisja napi odniesienia.

    Dokadny opis poszczeglnych operacji przedstawiony jest przy

    opisie moduu wejciowego w podpunkcie. 3.1.2.2

    !

    ! 15

  • !

    ! 16

  • ! 17

    Rys. 3.3

  • 3.1.2 Ukad moduu sterujcego czujnikiem (dwa moduy) ! 3.1.2.1 Ukad wyjciowy ! Tomograf skada si z 2 pyt pomiarowych. Na kadej z nich

    rozmieszczonych zostao 120 drutw, na ktre w odpowiedniej

    kolejnoci naley podawa impulsy elektryczne. Kady modu

    wyjciowy obsuguje 24 druty, co daje po 5 moduw na kad pyt.

    ! Zasada dziaania pojedynczego moduu polega na dekodowaniu

    adresw, wystawianych na magistral przez procesor sterujcy.

    Modsza cz adresu (A0...A2) podawana jest na 74HC147, dekoder

    BCD na 1 z 10 (dokadny opis tego ukadu w pkc.789678677). Starsza

    cz adresu (A3...A6) trafia na komparatory cyfrowe 47HC85, z

    ktrych kady jest aktywny na inny adres. Zwikszanie adresu przez

    procesor sterujcy powoduje podawanie impulsw na kolejne druty

    czujnika. Schemat ideowy moduu wyjciowego przedstawia rys.3.4

    !!

    ! 18

  • !

    ! 19

    Rys. 3.4

  • 3.1.2.2 Ukad wejciowy ! Ukad wejciowy jest najbardziej skomplikowan czci

    tomografu. Jego schemat blokowy przedstawia rys3.2.

    ! Jego gwnymi zadaniami s:

    1.Pomiar

    2.Pomiar sekwencyjny

    3.Odczyt

    4.Transmisja napi odniesienia.

    !Kady rozkaz podajcy funkcj, jak bdzie peni modu na

    pocztku kadej operacji zatrzaskiwany jest na 6 modszych bitach

    portu P2.

    Podczas pomiaru procesor ustawia odpowiednio bufory i pami

    RAM na wpis. Sygna z czujnika wchodzi na cz analogow i jest

    przez ni tak przetwarzany, by w momencie pojawienia si bbelka

    gazu wskaza jedynk logiczn. Dane te zapisywane s w pamici

    RAM, ktrej adresami steruje procesor gwny (z gwnego moduu).

    Modsza cz magistrali adresowej (A0...A7) wchodzi rwnie do

    procesora (P1) opisywanego moduu wejciowego sterujc

    podawaniem napi odniesienia przez przetwornik A/C na

    wzmacniacze operacyjne czci analogowej.

    Pomiar sekwencyjny dziaa analogicznie do operacji

    przedstawionej powyej, z t rnic, e badany jest stan pojedynczej

    linii, jednego druta czujnika rezystancyjnego.

    ! 20

  • Odczyt danych ogranicza si do ustawienia pamici RAM na

    odczyt i takim ustawieniu buforw, by dane z RAMu trafiay na port

    P3 procesora. Otrzymane dane procesor wystawia na magistral

    danych. Sterowaniem magistral adresow zajmuje si procesor

    gwny (z gwnego moduu).

    Transmisj napi odniesienia wykonuj si zawsze po

    wczeniu urzdzenia. S one potrzebne, by cz analogowa

    prawidowo wykrywaa pojawianie si bbelkw gazu. Napicia

    odniesienia bd rne dla innych cieczy (woda, olej, itp.).

    ! 21

  • ! 22 Rys. 3.4

  • 3.1.3 Czujnik rezystancyjny i jego konstrukcja !

    ! ! Sercem czujnika rezystancyjnego s dwie pyty z wycitym

    otworem o rednicy rwnej rednicy rury. Przeciwlege strony pyt s

    poczone drutami, jak na rys 3.3, tworzc siatk. . Zastosowanie

    dwch takich pyt daje nie tylko moliwo wykrywania bbelkw

    gazu, ale take pomiaru ich prdkoci.

    ! 23

    rys. 3.3

  • !

    3.1.4 Opis pozostaych ukadw (dokadny opis pojedynczych elementw). ! 3.1.4.1 Przetwornik A/C DAC 0808 ! Do zasilenia tego ukadu uylimy niestandardowych napi, by

    uproci konstrukcj moduu. Zmiana ta spowodowaa, e napicie

    wyjciowe nieco odbiegao od wartoci wzorcowej.

    !

    !!!

    Vcc 5

    Vee -10

    Vref(+) 5

    Vref(-) GND

    ! 24

  • ! !!Schemat poczenia: !

    !

    ! 25

  • Schemat wewntrzny ukadu: !!

    ! !

    ! 26

  • 3.1.4.2 Pami statyczna Ram K6T108C2C !!Schemat wyprowadze: !

    ! !!Tabela napi: !

    !!!!! !!!!! !

    ! 27

  • !!Schemat poczenia(funkcjonowania): !!!!

    !!!!!! 28

  • !!Przebiegi czasowe: !

    ! !

    ! 29

  • !

    !!W naszym przypadku sterowanie zapisem i odczytem

    zrealizowane jest przez wejcie WE.

    !

    ! 30

  • 3.1.4.3 74HC373 - 8 zatrzaskw typu D

    !Schemat wyprowadze:

    ! !wyprowadzenia:

    Q0 - Q7: wyjcia przerzutnikw D0 - D1: wejcia danych /LE - wejcie przewodzenia/zatrzaskiwania Ucc - zasilanie GND - uziemienie /OE - (output enable) wejcie zezwolenia wyj (aktywne

    poziomem niskim L) !

    Sposb wykonania wejcia i wyjcia !

    ! Schemat ideowy: !

    ! 31

  • Tablica prawdy

    !! 3.1.4.4 MAX 232 konwerter sygnaw z COM/TTL ! !!

    Schemat wyprowadze: !

    ! !!!!!! 32

  • !!!Schemat ideowy: !!

    ! !!!!Wartoci kondensatorw koniecznych do poprawnego dziaania !!

    ! !

    ! 33

  • Budowa zcza wykorzystanego do transmisji szeregowej: !!!!

    * !!

    ! 34

  • ! 3.1.4.5 AT89C51 mikroprocesor 8 bitowy z 8kB pamici ! !

    Schemat wyprowadze: !

    ! !!!Sposb podczenia kwarcu: !

    ! !!!!! 35

  • !Parametry pracy !!!!

    ! !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! 36

  • !Schemat blokowy !

    ! 3.1.4.6 74HCT145 dekoder BCD na 1z dziesiciu

    !!!!!!!!!

    ! 37

  • !!Tabela Prawdy: !

    ! !!Opis wyprowadze

    1 11 Wyjcia (10 bitw) 12-15 Wejcia (Kod BCD 4 bity)

    !! !

    Schemat wyprowadze !

    ! !Opis wyprowadze:

    !!! 38

  • Tabela Prawdy: !

    ! ! ! 3.1.4.7 74HC85D Komparator 4 - bitowy !

    Schemat wyprowadze:

    ! !!!!!!!!Schemat logiczny:

    ! 39

  • ! !Opis wyprowadze: !

    ! !!!!!!!

    ! !!! 40

  • 4. Instrukcja obsugi: !!Urzdzenie skada si z trzech czci poczonych ze sob

    magistral oraz czujnika podczonego do moduw za pomoc zcza

    LPT. Komunikacja naszego urzdzenia z komputerem odbywa si

    poprzez zcze COM. Pierwszy z moduw zawiera mikroprocesor

    AT89C51 i ukad MAX232, ktry odpowiada za komunikacje z

    komputerem. Jest to gwny modu sterujcy. Pozostae dwa moduy

    odpowiadaj za poprawn prace i pomiar wykonywany na czujniku.

    Program sterujcy transmisj pomidzy urzdzeniem a

    komputerem oraz cay interfejs obsugujcy pomiar jest wykonany w

    Delphi. Po uruchomieniu programu na ekranie pojawia si okno

    dialogowe, na ktrym s ukazane wszystkie dostpne funkcje pomiaru

    jakie moemy uzyska w naszej pracy. W pierwszej kolejnoci

    musimy wskaza plik z napiciami odniesienia i przesa go do

    pamici mikroprocesora. Kolejno musimy wybra rodzaj pomiaru

    sekwencyjny lub pojedynczy w zalenoci czy interesuje nas pomiar

    na caej szerokoci rury czy tylko na konkretnej jej czci. W

    przypadku pomiaru caoci moemy rwnie dodatkowo ustali czas

    prbkowania pomiaru w zakresie od 1us do 200us. Pomiar wykonany

    zgodnie z powysz instrukcja zagwarantuje nam poprawno

    wynikw.

    !!!!!!!

    ! 41

  • 4.1.1 Przedstawienie zastosowanych rozwiza konstrukcyjnych ! W naszym przypadku wykorzystalimy bardzo ciekawy i

    nowatorski sposb wykonania naszej pracy. Wikszo tomografw

    rezystancyjnych do prawidowego odtworzenia badanego stanu

    potrzebuje korzysta z algorytmu rekonstrukcji, ktry jest bardzo

    skomplikowany w obliczeniach. W nasz pracy udao omin nam si

    ten problem. Specjalnie skonstruowany czujnik, w ktrym

    poprowadzilimy elektrody na krzy oraz caa elektronika obsugujca

    ten czujnik pozwala nam od razu okreli w ktrym miejscu znajduje

    si badany bbelek powietrza.

    ! 4.1.2 Opis wyprowadze, przecznikw oraz zcz

    zewntrznych

    !Urzdzenie zasilane jest poprzez zasilacz 5V oraz dodatkowy

    zasilacz -10V jako napicie odniesienia dla ukadu DAC0808.

    Wczenie urzdzenia odbywa si poprzez podczenie zasilaczy do

    gniazda elektrycznego. Na obudowie znajduj si zcze 3 - pinowe

    ktre suy do komunikacji z portem COM w komputerze. Do

    komunikacji i sterowania czujnikiem rezystancyjnym uylimy dwch

    zczy LPT 25 pinowych. Na obudowie znajduje si rwnie

    przycisk RESET, ktry suy do czyszczenia zawartoci wszystkich

    komrek pamici w naszym ukadzie.

    !! 4.1.3 Obsuga i kalibracja urzdzenia:

    !! 42

  • W celu otrzymania poprawnego pomiaru konieczne jest

    odpowiednie skalibrowanie urzdzenia w zalenoci od badanego v

    Kalibracja polega na wpisaniu odpowiedniej iloci napi odniesienia

    do pamici procesora, tak aby ukad DAC0808 w zalenoci od

    badanego materiau (np. woda, olej..) mia prawidowe napicia

    odniesienia. Kalibracje dokonujemy podczas uruchamiania programu

    sterujcego wykonanego w LabVIEW. Polega ona na pokazaniu

    cieki dostpu do odpowiedniego pliku, w ktrym znajduj si

    zapisane napicia odniesienia w postaci binarnej dla poszczeglnych

    materiaw.

    !!

    4.2 Opis napisanego programu: ! 4.2.1 Podstawowy opis programu, idea oraz zasada dziaania !Cay program dzieli si na cztery zasadnicze czci: !

    1.Pomiar

    2.Pomiar sekwencyjny

    3.Odczyt

    4.Transmisja napi odniesienia.

    Procesor gwny podczas wykonywania pomiaru wystawia jedynie

    adresy na magistral adresow. Natomiast procesor moduu

    wejciowego podaje, w zalenoci od adresu, wartoci napi

    odniesienia.

    Pomiar sekwencyjny dziaa podobnie, lecz adresy zwikszane s

    na polecenie otrzymane z komputera.

    ! 43

  • Odczyt sprowadza si do wystawiania przez procesor gwny na

    magistral adresow adresu komrki pomici pamici RAM. Procesor

    moduu wejciowego odczytuje jej zawarto, a nastpnie przesya j

    do procesora gwnego, ktry z kolei przekazuje ja do komputera.

    Transmisja napi odniesienia odbywa si do procesora gwnego i

    zapisywana jest w jego pamici wewntrznej. Nastpnie wysyana jest

    za pomoc transmisji rwnolegej do procesora moduu wejciowego,

    ktry rwnie zapisuje je w swojej pomici wewntrzej.

    ! 4.2.2 Algorytm programu , kody rdowe !Pene kody rdowe znajduj si na pycie doczonej do pracy. !!

    ! 44

  • 5. Przykady zastosowa !

    W dzisiejszych czas bardzo wany jest przemys wydobywczy

    (ropa, gaz, itd.). Jednak produkty wydobywane z ziemi nie s w

    czystej postaci, czsto ropa zawiera w sobie gaz. I wanie z myl

    o tym problemie budujemy nasz tomograf. Pozwoli on w tani i

    atwy sposb wykrywa bbelki gazu w cieczy. Nasze ciekawe i

    nowatorskie zastosowanie pozwala na uniknicie algorytmu

    rekonstrukcji, co w konsekwencji bardzo uatwia odtworzenie

    obrazu.

    !

    ! 45

  • 6. Podsumowania, wnioski i uwagi !

    Tomografia medyczna jest ju znana i wykorzystywana od

    wielu lat, jednak zapotrzebowania rynku i nieustanny rozwj rynku

    cay czas poszukuje nowych technologii. Pomys wykonania przez nas

    tomografu rezystancyjnego zrodzi si w nas wraz z myl o

    rafineriach ropy naftowej. Podczas wydobycia ropy czstym problem

    jest wystpujcy w niej gaz, dlatego zadaniem naszego tomografu ma

    by wykrycie bbelek gazu w cieczy.

    Podczas wykonywania pracy musielimy wykaza si wiedz

    zarwno z elektroniki cyfrowej, analogowej jak i programowaniem w

    wyszych i niszych jzykach, gdy tego wymagaa nasza praca.

    Kady z nas zaj si inn czci pracy i tylko dziki temu moglimy

    w peni zrealizowa nasz projekt.

    Schemat wykonywanej przez nas pracy by naszym dzieem, nie

    sugerowalimy si adnymi gotowymi schematami, dlatego te

    zrobienie pracy kosztowaa nas bardzo wiele wysiku gdy co chwil

    konieczne byy poprawki i ulepszenia. Rwnie duo problemw

    przysporzyo wytrawienie nam pytek drukowanych pod czujniki ze

    wzgldu na ich gabaryty. Ostateczny projekt i zarazem ca prace

    udao nam si zrobi dopiero niedawno ze wzgldu na trudno i

    poziom skomplikowania wybranej przez nas pracy dyplomowej.

    Nasza praca obrazuje tylko prototypowy i pogldowy schemat

    dziaania tomografu rezystancyjnego. Wykonalimy tylko po jednym

    module sterujcym co ogranicza pomiar tylko do czci badanej rury.

    Ze w zgadu na bardzo due koszt nie moglimy powieli naszych

    moduw tak aby obsugiway one pomiar na caej szerokoci rury.

    Jednak program sterujcy i czujnik zosta wykonany z myl o dalszej

    ! 46

  • rozbudowie, ktra polega bdzie jedynie na 10 krotnym

    skopiowaniu wykonanych przez nas moduw.

    Wszystkie dodatkowe materiay w postaci kodw rdowych

    programw oraz opis wszystkich ukadw w formacie *.pdf doczone

    s w zaczniku (pyta CD). Na pycie znajduj si rwnie programy

    obsugujce dane urzdzenie.

    !!

    ! 47

  • 7. Literatura:

    [1] AbeINH(1826),J. ReineAngnewMath., 1,311-389

    [2] Radon J (191.7) Ber. Saechs. Akad Wiss., 69,262-278.

    [3] Plskowski A, Beck MS, Thorn R and Dyakowski T (1995): Imaging

    Industrial Flows, : Bristol: IOP Publishing

    [4] Williams RA and Beck M S (Eds) (1995) Proces s Tomography -Principles,

    Techniques and Applications, (Oxford), Butterworth-Heinemann

    [5] Mewes D and Schmitz D (1999): Tomographic Methods for the Analysis of

    Flow pat tern s in Steady and Transient Flow, in Proceedings oj the Second

    International Symposium on Two-Phase flow Modelling and Experimentation,

    Rome, IT AL Y, 23-26 May, pp.29-42

    [6] Yates JG and Simons SJR (1994) Experimenta1 metbods in fluidization

    researcb, Int. J Multiphase Flow, 20, pp 297-330

    [7] G1adden LF (1993) Nuclear magnetic resonance in cbemical engineering:

    principles and applications, Chemical Engineering Science, 49, pp 3339-3408

    [8] Brown GJ, Reilly D, Mills D (1996) Development of an ultrasonic

    tomograpby system for application in pneumatic conveying, Meas. Sci. Technol.,

    7, pp 396-405

    [9] Rahim RA, Green RG, Horbury N, Dickin FJ, Naylor BD and Pridmore TP

    (1996): Furtber development of a tomographic imaging system using optical

    fibres for pneumatic conveyors, Meas. Sci. Technol., 7, pp 419-422

    [10] Green RG, Rabim RA, Evans K, Dickin FJ, Naylor BD and Pridmore TP

    (1998): Concentration profiles in a gravity cbute conveyor by optical tomograpby

    measurement, Powder Technology, 95(1), pp 49-54 .

    [11] Ucbiyama H, Nakajima M and Yuta S (1985): Measurement of flame

    temperature distribution by IR emission computed tomograpby, Appl. Opt., 24, pp

    4111-4116

    [12] Morse TD and Ba11ou CO (1951): Tbe uniformity of fluidisation, its

    measurement and use, Chem. Eng. Prog., 47,199-211

    ! 48

  • [13] Geldart D and Kelsley JR (1972): Tbe use of capacitance probes in gas

    fluidised beds. Powder Technol. , 6, 45-50

    [14] Hage B and Wertber J (1997): Tbe guarded capacitance probe -a tool for tbe

    measurement of solids flow pattems in laboratory and industrial fluidised bed

    combustors. Powder Technol., 93, 235-245

    [15] Abouelwafa MSA and Kenda11 EJM (1979): Analysis and design of belical

    capacitance sensors for volume fraction determination, Rev. Sci. Instrum. 50 (7),

    872-8

    [16] Dykesteen E, Hallanger A, Hammer E, Samn.oy E, Tbom R (1985) Non-

    intrusive tbree- component ratio measurement using an impedance sensor, J Phys.

    E: Sci. Instrum. 18, pp.540-544

    [ 17] Strizzolo CN and Converti J ( 1993) Capacitance sensors for measurement

    of pbase volume fraction in two-pbase pipelines, IEEE Trans. Instr. and Meas. 42

    (3), pp. 726- 729

    [18] Huang XM, Dyakowski T, Plskowski A and Beck MS (1988): A

    tomograpbic flow imaging system based on capacitance measuring tecbniques, in

    Proceedings of the 1h International Conference on Pattern Recognition, Rome,

    9-13 November, Rome, Italy, pp.32-36

    [19] Huang XM, Plskowski A, Xie CG and Beck MS (1989): Tomograpbic

    imaging oftwo- component flow using capacitance sensors, J. Phys. E: Sci.

    Instrum. , 22(3 ), 173-177

    [20] Yang WQ, Gamio JC and Beck MS (1997): A fast iterative image

    reconstruction algoritbm for capacitance tomograpby, in Sensors and their

    Applications VI/I (Eds. A. T. Augousti and M.N. White), IOP Publisbed Ltd, pp.

    47-52

    Strony internetowe WWW:

    http://clubelec.enserg.fr/telechargement/Datasheets/Digital/74%20serie opis

    ukadw serii 74...

    www.onsemi.com/pub/Collateral/ - opis ukadw serii LM

    ! 49

    http://clubelec.enserg.fr/telechargement/datasheets/digital/74%2520serie