Prezentace aplikace PowerPoint

Vukov matril byl zpracovn vrmci projektu OPVK 1.5EU penze kolmregistran slo projektu:CZ.1.07/1.5.00/34.1026

Autor: Jan Mihalkzpracovno: 23.4.2013ronk (obor)Druh23-51-E/01 (strojrensk prce)tematick oblast Lepen kovPedmt TechnologieAnotace: Prezentace slou k seznmen k s technologi lepen a druhy lepidel ablonaslo materilu III/2-7-15

Lepen kovLepen kov je ekonomicky vznamn a stle se vyvjejc zpsob spojovn. V ad ppad nahrazuje: - pjen, - ntovn, - svaovnPouit lepenLepenm se snadno spojuj nejten flie, pipevuj bitov destiky k nstrojm, spojuj se sousti chladcch zazen a v elektrotechnice.

Vlastnosti lepidelJakost lepenho spoje zvis pedevm na:

Adhezi (pilnavosti) lepidla

Kohezi (vnitn soudrnosti) lepidlaZkladn sloky lepidelZkladn sloky lepidel pro spojovn kov tvo:

Epoxidov pryskyice

Tvrdidla

PlnivaTechnologick postup lepenPi lepen se nejdve spojovan materil ist mechanicky a chemicky.Na oitn plochy se lepidlo nan: strkou, ttcem, ponoenm.Vrstva lepidla mus bt v rozmez 0,05 0,15 mm

Druhy lepidelSloviolDuvilexUmacolDentacrylKovofixResolvan

Otzky odpovdi zapite do seituDruhy lepidelKter zpsoby spojovn lepen nahrazujePouit lepenVlastnosti lepidelZkladn sloky lepidelTechnologick postup lepenOdkazyIMAGES.GOOGLE.COM/BOTHE, Otakar. Strojrensk Technologie III.druh.Praha: SNTL, 1986.cs.wikipedia.org