( 一 ) X射线衍射技术X-Ray Diffraction-XRD
• 实验目的 : 检测样品内部晶胞的点阵参数、原子位置和晶粒度及应力、畸变等晶体的不完整性。
• 实验内容 : 测定物质的晶体结构,织构及应力,进行物相分析,定性分析,定量分析,单晶衍射,多晶衍射。
X射线衍射实验设备PW1710 PW1710 型型 XX射线衍射仪射线衍射仪
技术指标 :
扫描范围 :2 º <2θ<159 º
扫描速度 :0.001~0.127 º/s 或 0.01~1.27 º/s
角分辨率 :0.05~0.1 º
探测器高压 :1500~2000V
( 二 ) 扫描电镜Scanning Electron Microscopy-SEM
• 实验目的 : 材料的形貌组织观察,与能谱仪联用,研究样品的微区元素成份分布。
• 实验内容 : 测定样品形态和粒度;显微形貌分析;金属材料断口分析和失效分析;复合材料界面特性的研究;材料中元素定性分析、定量分析、线分析、面分析。
SEM实验设备JMS6360LVJMS6360LV扫描电子显微镜和扫描电子显微镜和 OXFORDOXFORD能谱分析仪能谱分析仪
SEM主要特点及技术参数:高低真空切换;样品台 X:80mm , Y :40mm;T : -10º ~ +90º ; R : 360º;加速电压: 0.5Kv - 30Kv;束流: 1pA-1μA能谱仪性能特点:能量分辨率: 130eV元素检测范围: B~U元素
( 三 ) 透射电子显微镜Transmission Electron Microscopy-
TEM• 实验目的 :观察样品形貌,进行选区成像,选区衍射结构分析。
• 实验内容 : 对晶体材料(金属、半导体、化学、生物、矿物、催化剂)进行形貌观察和电子衍射分析。分析特殊形貌纳米材料生长方向。研究金属材料的晶体缺陷、结构、晶界、相界、相变过程的微结构及结构变化,以获得材料性能与结构形态的关系。
TEM实验设备H-800型透射电子显微镜
分辨率:可倾动角 ±25º,晶格分辨率 0.204nm,点间距 0.20nm。
加速电压: 200Kv 175Kv 150Kv 100Kv 75Kv
电子衍射分辨指标: 5×10-4
主要性能指标:
放大倍数: 100X ~ 6×105 X (30档可调 )