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HPE D3600/D3700 Disk EnclosureBenutzerhandbuch

ZusammenfassungDieses Handbuch beschreibt das D3600/D3700 12Gb SAS Disk Enclosure. Es werden Schritte zur Installation, Verkabelung,Konfiguration und Fehlerbehebung beschrieben.

Teilenummer: 734753-041RAusgabedatum: Januar 2016Ausgabe: Zweite

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Versionsübersicht

BeschreibungDatumAusgabe

Erstausgabe. Beschrieb Serveranschlussumgebungen.März 2014Erste

Rebranding-ÄnderungenJanuar 2016Zweite


Inhalt1 Hardware.............................................................................................................7

Übersicht...............................................................................................................................................7D3600 Large Form Factor Disk Enclosure-Gehäuse...........................................................................7

LFF-Vorderansicht...........................................................................................................................8Laufwerkseinschubsnummerierung...........................................................................................8

Rückansicht.....................................................................................................................................8D3700 Small Form Factor Disk Enclosure-Gehäuse............................................................................9

SFF-Vorderansicht...........................................................................................................................9Laufwerkseinschubsnummerierung.........................................................................................10

Rückansicht...................................................................................................................................10Laufwerke...........................................................................................................................................11

Datenträger-LEDs..........................................................................................................................11Laufwerksblenden.........................................................................................................................12

Vorderes Status- und UID-Modul........................................................................................................12Vordere LEDs am UID-Modul........................................................................................................12

Geräteidentifikationstaste (UID)...............................................................................................13Netzteilmodul......................................................................................................................................13

Netzteilmodul-LED.........................................................................................................................13Lüftermodul.........................................................................................................................................14

Lüftermodul-LEDs..........................................................................................................................14I/O-Modul............................................................................................................................................15

LEDs am I/O-Modul.......................................................................................................................15Netz- und UID-Modul auf der Rückseite.............................................................................................16

Geräteidentifikationstaste (UID)....................................................................................................16Einschalten....................................................................................................................................16

Kabel...................................................................................................................................................16Kabel zur Verbindung von HPE D3600/D3700 mit einem beliebigen HPE 6Gb SAS-Initiator......16Kabel zur Verbindung von HPE D3600/D3700 mit einem beliebigen HPE Smart Array 12GbSAS-Initiator..................................................................................................................................17

2 Technische Daten..............................................................................................18Abmessungen und Gewicht................................................................................................................18Technische Daten zur Stromversorgung und zu den Umgebungsbedingungen................................18Angaben zur Schallabgabe.................................................................................................................18

3 Bereitstellungstypen..........................................................................................204 Installation.........................................................................................................21

Installationsübersicht..........................................................................................................................21Erforderliche Komponenten................................................................................................................21Vorbereitung.......................................................................................................................................22

Bestimmen, wer das Disk Enclosure installieren und konfigurieren soll.......................................22Sicherstellen der Unterstützung Ihrer Hardware- und Softwarekomponenten..............................22Anmeldung zum automatischen Erhalt von Ratschlägen, Hinweisen und anderen Meldungen....23Sicherstellen der Gewährleistungsunterstützung und Erkunden zugehöriger Services................23Sammeln und Aufzeichnen von Informationen..............................................................................23Planung der Speicherkonfiguration...............................................................................................23

Anforderungen an das System und die Leistung.....................................................................24Striping-Methoden....................................................................................................................24RAID-Stufen.............................................................................................................................24Größen und Typen von Laufwerken.........................................................................................26Reservedatenträger.................................................................................................................26Array-Größe.............................................................................................................................26

Vorbereiten des Standorts..................................................................................................................27

Inhalt 3

Einbau des Disk Enclosures in ein Rack............................................................................................28Optimale Vorgehensweise für den Rackeinbau............................................................................28Prozeduren zum Rackeinbau........................................................................................................28

Einbau von Laufwerken in das Enclosure..........................................................................................31Laufwerksoptionen........................................................................................................................31Richtlinien zu Laufwerken..............................................................................................................31Einbau eines Laufwerks................................................................................................................31

Einbau von SAS Controllern oder Controller Enclosures...................................................................33Vorbereitung des Servers...................................................................................................................33Anschließen von SAS-Kabeln und Netzkabeln..................................................................................34

Übersicht.......................................................................................................................................34Optimale Vorgehensweise für die Verkabelung.............................................................................34Anschluss von SAS-Kabeln an den Server oder das Controller Enclosure..................................35Anschluss von SAS-Kabeln an kaskadierte Disk Enclosures.......................................................36Anschluss der Netzkabel...............................................................................................................37

Einschalten des Disk Enclosures........................................................................................................38Optimale Vorgehensweise zum Einschalten.................................................................................38Einschaltvorgang...........................................................................................................................38

Überprüfen des Betriebsstatus der Disk Enclosures..........................................................................395 Konfiguration.....................................................................................................40

Konfigurationsübersicht......................................................................................................................40Unterstützte Softwaretools..................................................................................................................40

6 Betrieb und Management..................................................................................41Einschalten von Disk Enclosures........................................................................................................41

Einschaltvorgang...........................................................................................................................41Ausschalten von Disk Enclosures.......................................................................................................41Aktualisierung der Disk Enclosure-Firmware......................................................................................42

7 Verkabelungsbeispiele.......................................................................................43Beispiel mit einer Domäne..................................................................................................................44Beispiel mit zwei Domänen.................................................................................................................45

8 Fehlerbehebung................................................................................................46Wenn das Enclosure nicht initialisiert wird..........................................................................................46Diagnoseschritte.................................................................................................................................46

Leuchtet die Fehler-LED auf der Vorderseite des Enclosures gelb?.............................................46Leuchtet die Fehler-LED auf der Rückseite des Enclosures gelb?...............................................47Leuchtet die Betriebsanzeige des Systems gelb?.........................................................................47Leuchtet die Netzteil-LED gelb?....................................................................................................47Leuchtet die Fehler-LED des I/O-Moduls gelb?............................................................................48Leuchtet die Lüfter-LED gelb?.......................................................................................................48

Erkennen eines Laufwerksausfalls.....................................................................................................49Auswirkungen eines Laufwerksausfalls.........................................................................................49Überforderung der Fehlertoleranz.................................................................................................49Wichtige Faktoren beim Austauschen von Laufwerken................................................................49Automatische Datenwiederherstellung..........................................................................................50

Erforderliche Zeit für eine Wiederherstellung...........................................................................50Ausfall eines weiteren Laufwerks während der Wiederherstellung..........................................51Maßnahmen bei ausgefallenen Laufwerken............................................................................51

9 Austauschverfahren...........................................................................................52Customer Self Repair (CSR)..............................................................................................................52

Nur-Teile-Service...........................................................................................................................52Optimale Vorgehensweise zum Austausch von Hardwarekomponenten...........................................52

Überprüfen des Komponentenfehlers...........................................................................................52

4 Inhalt

Ermitteln der Ersatzkomponente...................................................................................................52Austauschbare Komponenten............................................................................................................53Austausch der ausgefallenen Komponente........................................................................................53Austauschanleitungen........................................................................................................................54Hardwarekomponenten......................................................................................................................54

10 Support und weitere Ressourcen....................................................................56Anfordern von Hewlett Packard Enterprise Support...........................................................................56Zugreifen auf Aktualisierungen...........................................................................................................56Websites.............................................................................................................................................57Customer Self Repair (Reparatur durch den Kunden).......................................................................57Remote-Support.................................................................................................................................57Rackstabilität......................................................................................................................................58Rückmeldungen zur Dokumentation...................................................................................................58

11 Zulassungshinweise........................................................................................59Zulassungsidentifikationsnummern....................................................................................................59FCC-Hinweis.......................................................................................................................................59

FCC-Klassifizierungsetikett...........................................................................................................59Geräte der Klasse A.................................................................................................................59

Änderungen...................................................................................................................................59Kabel.............................................................................................................................................59

Hinweise zum Akkuaustausch............................................................................................................60RoHS-Materialdeklarationen...............................................................................................................62

RoHS-Materialdeklaration für China..............................................................................................62RoHS-Materialdeklaration für Indien.............................................................................................62RoHS-Materialdeklaration für die Türkei.......................................................................................62RoHS-Materialdeklaration für die Ukraine.....................................................................................62

Zulassungshinweise...........................................................................................................................62Hinweis für Kanada (Avis Canadien).............................................................................................62

Geräte der Klasse A.................................................................................................................62Hinweis für die Europäische Union...............................................................................................62Hinweise für Japan........................................................................................................................63

VCCI-A-Hinweise.....................................................................................................................63Erklärung zum Netzkabel für Japan.........................................................................................63

Hinweise für Korea........................................................................................................................63Geräte der Klasse A.................................................................................................................63

Hinweise für Taiwan.......................................................................................................................63Hinweise zur BSMI-Klasse A...................................................................................................63Hinweise für China...................................................................................................................63

Recyclinghinweise..............................................................................................................................64Hinweise für England.....................................................................................................................64Hinweise für Bulgarien...................................................................................................................64Hinweise für die Tschechische Republik.......................................................................................64Hinweise für Dänemark.................................................................................................................64Hinweise für die Niederlande........................................................................................................64Hinweise für Estland......................................................................................................................65Hinweise für Finnland....................................................................................................................65Hinweise für Frankreich.................................................................................................................65Hinweise für Deutschland..............................................................................................................65Hinweise für Griechenland............................................................................................................65Hinweise für Ungarn......................................................................................................................66Hinweise für Italien........................................................................................................................66Hinweise für Lettland.....................................................................................................................66Hinweise für Litauen......................................................................................................................66Hinweise für Polen.........................................................................................................................66

Inhalt 5

Hinweise für Portugal....................................................................................................................67Hinweise für Rumänien.................................................................................................................67Hinweise für die Slowakei..............................................................................................................67Hinweise für Spanien.....................................................................................................................67Hinweise für Schweden.................................................................................................................67Hinweise für die Türkei..................................................................................................................68

Stichwortverzeichnis.............................................................................................69

6 Inhalt

1 HardwareÜbersicht

Die HPE 12Gb SAS Disk Enclosures stehen in zwei Modellen zur Verfügung:

• D3600: Unterstützt bis zu 12 Large Form Factor (LFF) SAS-Laufwerke für eine maximaleKapazität von 7,2 TB mit 600 GB SAS-Laufwerken, 48 TB mit 4 TB SAS MDL- oder 4 TBSATA MDL-Laufwerken.

• D3700: Unterstützt bis zu 25 Small Form Factor (SFF) SAS-Laufwerke für eine maximaleKapazität von 30 TB mit 1,2 TB SAS-Laufwerken, 25 TB mit 1 TB SAS MDL- oder 1 TBSATA MDL-Laufwerken.Das D3700 unterstützt auch 12G SAS sowie SATA Solid State Drives (SSD).

D3700 SFF EnclosureD3600 LFF Enclosure

HINWEIS: Jedes Enclosure wird mit einer optionalen Digital Rain-Blende ausgeliefert, dieKunden anbringen können, sofern erforderlich. Bei den Abbildungen in diesem Handbuch wirdfür eine bessere Übersichtlichkeit die Blende ausgespart.

HINWEIS: Abhängig von Ihrem Disk Enclosure-Modell und IhrerController-Installationsumgebung können eines oder mehrere Disk Enclosures von dem an denController angeschlossenen Disk Enclosure aus kaskadiert werden. Weitere Informationen findenSie in den QuickSpecs zum Disk Enclosure auf der D3000-Website.

Das Enclosure und dessen Komponenten werden in den folgenden Abschnitten beschrieben:

• „D3700 Small Form Factor Disk Enclosure-Gehäuse“ Seite 9

• „D3600 Large Form Factor Disk Enclosure-Gehäuse“ Seite 7

• „Laufwerke“ Seite 11

• „Vorderes Status- und UID-Modul“ Seite 12

• „Netzteilmodul“ Seite 13

• „Lüftermodul“ Seite 14

• „I/O-Modul“ Seite 15

• „Netz- und UID-Modul auf der Rückseite“ Seite 16

• „Kabel“ Seite 16

D3600 Large Form Factor Disk Enclosure-GehäuseJedes HPE D3600 Enclosure enthält die folgenden Standardkomponenten:

• D3600 Basis-Enclosure mit redundanten Netzteilen und Lüftermodulen

• Zwei integrierte 12Gb SAS I/O-Module

Übersicht 7

• Hardware-Kit für die Rackmontage

• Zwei 0,5 m SAS-HD-Kabel

• Optionale Digital Rain-Blende

LFF-Vorderansicht

3. UID-Taste1. Laufwerk in Einschub 1

2. Systemstatus-LED

LaufwerkseinschubsnummerierungDie Laufwerke sind in Einschübe auf der Vorderseite des Enclosures eingebaut. Die Einschübesind aufeinander folgend von oben nach unten und von links nach rechts nummeriert. Die linkeBlende weist eine Legende zu den Laufwerkseinschüben auf.

Rückansicht

HINWEIS: Die I/O-Module der HPE D3600 LFF und HPE D3700 SFF Enclosures weisendasselbe Layout auf.

8 Hardware

7. Systemstatus-LED auf der Rückseite4. I/O-Modul B1. Metallabdeckung mitLüftermodul-ID

HINWEIS: Für die Anbringung vonEtiketten ist eine Zuglaschevorhanden.

8. Netzteil5. Lüfter2. Lüfter

9. Netzteil6. Hintere UID-Taste3. I/O-Modul A

D3700 Small Form Factor Disk Enclosure-GehäuseJedes HPE D3700 Enclosure enthält die folgenden Standardkomponenten:

• D3700 Basis-Enclosure mit redundanten Netzteilen und Lüftermodulen

• Zwei integrierte 12Gb SAS I/O-Module

• Hardware-Kit für die Rackmontage

• Zwei 0,5 m SAS-HD-Kabel

• Optionale Digital Rain-Blende

SFF-Vorderansicht

3. UID-Taste1. Laufwerk in Einschub 16

2. Systemstatus-LED

D3700 Small Form Factor Disk Enclosure-Gehäuse 9

LaufwerkseinschubsnummerierungDie Laufwerke sind in Einschüben auf der Vorderseite des Enclosures eingebaut. Die Einschübesind aufeinander folgend von oben nach unten und von links nach rechts nummeriert.

Rückansicht

HINWEIS: Die I/O-Module der D3600 LFF und D3700 SFF Enclosures weisen dasselbe Layoutauf.

7. Systemstatus-LED auf derRückseite

4. I/O-Modul B1. Metallabdeckung mit Lüftermodul-ID

HINWEIS: Für die Anbringung von Etikettenist eine Zuglasche vorhanden.

8. Netzteil5. Lüfter2. Lüfter

9. Netzteil6. Hintere UID-Taste3. I/O-Modul A

10 Hardware

LaufwerkeEine Vielzahl von Laufwerksmodellen wird unterstützt, einschließlich Dual Port- und SinglePort-Modellen. Weitere Informationen finden Sie in den QuickSpecs zum Disk Enclosure auf derD3000-Website.Laufwerke sind hot-plug-fähig.

Datenträger-LEDsZwei LEDs zeigen den Laufwerksstatus an.

HINWEIS: Sowohl das D3600 LFF- als auch das D3700 SFF-Laufwerksträgersystem verwendetI2C-Kommunikation zur Laufwerksauthentifizierung, Fehler- und Konfigurationsinformationen,Aktivitätsanimation und erweiterte LEDs.

BedeutungStatusAnzeigeAufstellort

Das Laufwerk wird von einerHostanwendung identifiziert.

Blau leuchtend1 Lokalisieren

LaufwerksaktivitätGrün rotierend2. Aktivitätsanzeigering

Keine LaufwerksaktivitätAus

Entfernen Sie das Laufwerknicht. Wenn Sie das Laufwerk

Weißleuchtend

3. Nicht entfernen

entfernen, wird mindestens einlogisches Laufwerk ausfallen.

Laufwerk kann gefahrlos entferntwerden. Das Entfernen des

Aus

Laufwerks wird nicht dazuführen, dass ein logischesLaufwerk ausfällt.

Das Laufwerk ist ein Mitglied vonmindestens einem logischenLaufwerk.

Grünleuchtend

4. Laufwerkstatus

Das Laufwerk wirdwiederhergestellt oder führt eine

Grün blinkend

RAID-Migration,Stripe-Größenmigration,Kapazitätserweiterung oderErweiterung des logischenLaufwerks aus oder wirdgelöscht.

Das Laufwerk ist ein Mitglied vonmindestens einem logischen

Gelb/grünblinkend

Laufwerk und sagt einenLaufwerksausfall vorher.

Das Laufwerk ist nichtkonfiguriert und sagt einenLaufwerksausfall vorher.

Gelb blinkend

Das Laufwerk ist ausgefallen.Gelbleuchtend

Das Laufwerk wurde nicht voneinem RAID-Controllerkonfiguriert.

Aus

Laufwerke 11

LaufwerksblendenUm eine ordnungsgemäße Luftzirkulation im Enclosure zu gewährleisten, muss in jedemLaufwerkseinschub ein Laufwerk installiert oder eine Laufwerksblende angebracht sein. DieLaufwerksblende gewährleistet eine ordnungsgemäße Luftzirkulation im Disk Enclosure.

Vorderes Status- und UID-ModulDas vordere Status- und UID-Modul weist Status-LEDs und eine UID-Taste auf.

Vordere LEDs am UID-Modul

FehlerzuständeBetriebszustandStartzustandAnzeige

-1. Datenträger in Einschub1

Grün leuchtendGrün leuchtend2. Systemstatus-LED • Gelb blinkend:Nicht-kritischer Fehler.

• Gelb leuchtend:Kritischer Fehler.

Die UID-LED ist ein Lokalisierer-LED, die durch Drücken der UID-Tasten auf der Vorder-oder Rückseite aktiviert wird.

3. UID

12 Hardware

Geräteidentifikationstaste (UID)Die UID-Taste ermöglicht das Auffinden eines Enclosures und dessen Komponenten. Sobalddie UID-Taste aktiviert wird, leuchten die UID-Anzeigen auf der Vorder- und Rückseite desEnclosures. Es gibt eine UID-Taste auf der Vorderseite, und eine weitere auf der Rückseite desEnclosures.

HINWEIS: Eine Remotesitzung des Verwaltungsdienstprogramms kann die UID ebenfalls zumLeuchten bringen.

• Drücken Sie die UID-Taste, um die UID-LED einzuschalten. Dadurch leuchtet die UID-LEDauf der Vorder- und Rückseite des Enclosures blau.

• Drücken Sie die UID-Taste, um eine leuchtende UID-LED auszuschalten. Dadurch erlischtdie UID-LED auf der Vorder- und Rückseite des Enclosures.

NetzteilmodulDie Netzteile stellen sämtlichen Controller Enclosure-Komponenten die erforderlicheBetriebsspannung bereit. Wenn ein Netzteil ausfällt, stellt das verbleibende Netzteil den Betriebdes Enclosures sicher. (Ersetzen Sie die fehlerhafte Komponente so schnell wie möglich.)

Netzteilmodul-LEDEine LED bietet Informationen zum Modulstatus.

BeschreibungLED-StatusLED-Farbe

Keine StromversorgungAusAus

Normal, kein FehlerzustandLeuchtendGrün

Netzteilmodul 13

LüftermodulDie Lüftermodule bieten die zum Erhalt der ordnungsgemäßen Betriebstemperatur innerhalbdes Controller Enclosures erforderliche Kühlung.Wenn ein Lüfter ausfällt, wird das System weiterhin betrieben, Hewlett Packard Enterpriseempfiehlt jedoch den Austausch des Moduls. Wenn zwei Lüfter ausfallen (entweder einvollständiges Modul oder ein Lüfter je Modul), wird das System heruntergefahren.

Lüftermodul-LEDs


AusAusBlau1. Lüfter-UID

Gelb leuchtendGrün leuchtendGrün leuchtend2. Funktionstüchtigkeit/Status

AusAusBlau3. System UID

Eine zweifarbige LED bietet Informationen zum Modulstatus.

14 Hardware

I/O-ModulDas I/O-Modul bildet die Schnittstelle zwischen dem Disk Enclosure und dem Host.Jedes I/O-Modul verfügt über zwei Port, die Daten für den bidirektionalen Betrieb übertragenund empfangen können.

LEDs am I/O-ModulDie LEDs am I/O-Modul bieten Statusinformationen zu jedem I/O-Port und zum gesamten Modul.

HINWEIS: Die folgende Abbildung zeigt LEDs am I/O-Modul.Das Netz- und UID-Modul auf der Rückseite weist Status-LEDs, ein 7-Segment-Displaymodulfür Statuscodes und eine Geräteidentifikationstaste (UID) auf.


AusBlinkend oder grünleuchtend

1. Port-Verbindung

Gelb leuchtendAus2. Port-Fehler

AusEine Zahl, die für dieBoxnummer oder für einenFehler-/Warnungscodesteht.

3. 7-Segment-Displaymodul

AusAusBlau4. UID

AusGrün leuchtendGrün blinkend5. Funktionstüchtigkeit

Blinkend oder gelbleuchtend

Aus6. Fehler

I/O-Modul 15

Netz- und UID-Modul auf der RückseiteGeräteidentifikationstaste (UID)

Die UID-Taste ermöglicht das Auffinden eines Enclosures und dessen Komponenten. Sobalddie UID-Taste aktiviert wird, leuchtet die UID auf der Vorder- und Rückseite des Enclosures.

HINWEIS: Eine Remotesitzung des Verwaltungsdienstprogramms kann die UID ebenfalls zumLeuchten bringen.

• Drücken Sie die UID-Taste, um die UID-LED einzuschalten. Dadurch leuchtet die UID-LEDauf der Vorder- und Rückseite des Enclosures blau. (Die UIDs kaskadierter StorageEnclosures leuchten nicht.)

• Drücken Sie die UID-Taste, um eine leuchtende UID-LED auszuschalten. Dadurch erlischtdie UID-LED auf der Vorder- und Rückseite des Enclosures.

EinschaltenDas Enclosure-Gehäuse wird durch Anschließen der Einheit an eine aktive Stromquelle mit Stromversorgt. Es gibt keine Netz-/Standby-Taste.

KabelDiese Disk Enclosures verwenden für die Verbindung mit dem Host und mit zusätzlichenkaskadierten Disk Enclosures Kabel mit Mini-SAS-Anschlüssen.Verwenden Sie unterstützte SAS-Kabel mit Mini-SAS-Anschlüssen. Dieses Disk Enclosureunterstützt eine Vielzahl an SAS-Kabeln und Kabellängen. Weitere Informationen finden Sie inden QuickSpecs zum Disk Enclosure auf der D3000-Website.

Kabel zur Verbindung von HPE D3600/D3700 mit einem beliebigen HPE 6GbSAS-Initiator

TeilenummerName

691971-B21HPE 0,5 m externesMini-SAS-HD-nach-Mini-SAS-Kabel




HINWEIS: Hierzu zählen die folgenden Geräte:

• HPE P421 und P822 Controller

• HPE Smart Array H221 und H222 HBAs

• HPE Smart Array P721m (für Blade-Anschluss)

• HPE 6Gb SAS Switch

16 Hardware

Kabel zur Verbindung von HPE D3600/D3700 mit einem beliebigen HPE SmartArray 12Gb SAS-Initiator

TeilenummerName

716195-B21HPE 1,0 m externes SAS-HD-Kabel



Kabel 17

2 Technische DatenAbmessungen und Gewicht

D3600 LFF: 8,7 x 44,8 x 59,8 cmHöhe/Breite/Tiefe

D3700 SFF: 8,7 x 44,8 x 54,6 cm

Keine Laufwerke: 17,2 kgGewicht

D3700, vollständig bestückt mit SFF-Laufwerken: 24,9 kg

D3500, vollständig bestückt mit LFF-Laufwerken: 27,2 kg

Technische Daten zur Stromversorgung und zu denUmgebungsbedingungen

10° bis 40° CIn BetriebTemperaturbereich (Die angegebenenTemperaturen gelten für Meereshöhe. Es gilt

-30° bis 65° C

HINWEIS: Geschätzt 1° C je 300 m Höhe bis3.048 m

Beim Transporteine Höhenabweichung von 1° C je 300 m bis3.048 m. Der obere Grenzwert wirdmöglicherweise durch die Art und Anzahl derinstallierten Optionen eingeschränkt.)

10 % bis 90 % relative LuftfeuchtigkeitIn BetriebRelative Luftfeuchtigkeit (Die maximaleLuftfeuchtigkeit von 95 % für die Lagerung

0 % bis 95 % relative LuftfeuchtigkeitAußer Betriebbasiert auf einer Temperatur von 45° C.) Diemaximale Höhe für die Lagerung entsprichteinem Druck von mindestens 70 kPa.

28° CLangfristigeLagerung (inBetrieb)

Maximale Feuchtkugeltemperatur

38,7° CKurzfristigeLagerung (außerBetrieb)

3.048 m. Dieser Wert wird möglicherweise durchdie Art und Anzahl der installierten Optioneneingeschränkt.

In BetriebHöhe (Die maximal zulässige Änderungsrateder Höhenlage ist 457 m/Minute.)

9.144 mAußer Betrieb

100 bis 240 V~ (Common Slot-Netzteil)EingangsspannungEingangsleistung (Die Daten fürEingangsleistung und Wärmeabstrahlung sind

50 bis 60 Hz (Common Slot-Netzteil)EingangsfrequenzMaximalwerte und beziehen sich aufungünstigste Bedingungen bei vollständiger

120 V Stromquelle: 6 AEingangsnennstromAuslastung. Die Werte für Eingangsleistungund Wärmeabgabe einer Installation sind vonder jeweiligen Gerätekonfiguration abhängig.) 240 V Stromquelle: 3 A

526 WEingangsleistung(max.)

Angaben zur SchallabgabeAufgeführt werden die deklarierten A-bewerteten Schallleistungspegel (LWAd) und die deklariertenA-bewerteten Messflächenschalldruckpegel (LpAm) beim Produkt in Betrieb in einer Umgebungmit 23° C. Die Geräuschemissionen wurden gemäß ISO 7779 (ECMA 74) gemessen und in

18 Technische Daten

Übereinstimmung mit ISO 9296 (ECMA 109) deklariert. Die aufgeführten Schallebenen geltenfür Standardlieferkonfigurationen. Zusätzliche Optionen können zu höheren Schallebenen führen.

LWAd = 7,0 BSchallabgabe im Leerlauf (Schallleistung)

LpAm = 53 dBASchallabgabe im Leerlauf (Schalldruck)

LWAd = 7,0 BSchallabgabe im Betrieb (Schallleistung)

LpAm = 53 dBASchallabgabe im Betrieb (Schalldruck)

Angaben zur Schallabgabe 19

3 BereitstellungstypenDie folgenden Bereitstellungstypen werden unterstützt:

• Einzelne DomäneBei einer Bereitstellung mit einer einzelnen Domäne ist zwischen dem Disk Enclosure unddem Host nur ein Pfad vorhanden. Bei einer Bereitstellung mit einer einzelnen Domäne wirdnur ein I/O-Modul im Disk Enclosure verwendet.

• Zwei DomänenBei einer Bereitstellung mit zwei Domänen sind zwischen dem Disk Enclosure und demHost zwei Pfade vorhanden. Bei einer Bereitstellung mit zwei Domänen werden beideI/O-Module im Disk Enclosure verwendet. Da bei Bereitstellungen mit zwei Domänen zweiPfade für den Speicher bereitstehen, ist der Zugriff auch dann sichergestellt, wenn ein Gerät,ein Kabel oder die Stromversorgung ausfällt. In Umgebungen mit zwei Domänen sindDual-Port-Laufwerke erforderlich.

• An einem Server angeschlossen (einzelne Domäne oder zwei Domänen)Bei einer Bereitstellung durch Anschluss an einen Server wird das Disk Enclosure mit einerin einem Server installierten Controller-Karte verbunden. Dieses Disk Enclosure unterstützteine Vielzahl von Controller-Kartenmodellen. Weitere Informationen finden Sie in denQuickSpecs für das Disk Enclosure.

• An einem Controller Enclosure angeschlossen (einzelne Domäne oder zwei Domänen)Bei einer Bereitstellung durch Anschluss an ein Controller Enclosure wird das Disk Enclosuremit einem im Rack eingebauten Array Controller Enclosure verbunden. Das ControllerEnclosure wird anschließend mit dem Server oder Netzwerk verbunden. Dieses DiskEnclosure unterstützt eine Vielzahl von Array Controller Enclosure-Modellen. WeitereInformationen finden Sie in den QuickSpecs für das Disk Enclosure.

HINWEIS: An anderer Stelle dieses Handbuchs finden Sie Abbildungen zur Verkabelung.Diese zeigen eine Vielzahl von Beispielbereitstellungen. Siehe (Seite 43).

20 Bereitstellungstypen

4 InstallationInstallationsübersicht

Installationsschritte:1. „Erforderliche Komponenten“ Seite 21 ermitteln2. „Vorbereitung“ Seite 22 abschließen3. „Vorbereiten des Standorts“ Seite 274. „Einbau des Disk Enclosures in ein Rack“ Seite 285. „Einbau von Laufwerken in das Enclosure“ Seite 316. „Anschließen von SAS-Kabeln und Netzkabeln“ Seite 347. „Einschalten des Disk Enclosures“ Seite 38

Erforderliche KomponentenZur Installation sind die folgenden Elemente erforderlich (einige davon sind im Lieferumfang desDisk Enclosures enthalten):

• Rackeinbau-Kit

• Disk Enclosure

• Laufwerke und Laufwerksblenden

• SAS Controller oder Controller Enclosure

• SAS-Kabel

• Netzkabel

• Zugriff auf eine Arbeitsstation oder den Server

• Zugriff auf das Internet

HINWEIS: Dieses Disk Enclosure unterstützt eine Vielzahl an SAS-Controllern, ControllerEnclosures und SAS-Kabeln. Weitere Informationen finden Sie in den QuickSpecs zum DiskEnclosure auf der D3000-Website.

Installationsübersicht 21

VorbereitungFolgende Schritte müssen geplant werden:

• „Bestimmen, wer das Disk Enclosure installieren und konfigurieren soll“ Seite 22

• „Sicherstellen der Unterstützung Ihrer Hardware- und Softwarekomponenten“ Seite 22

• „Anmeldung zum automatischen Erhalt von Ratschlägen, Hinweisen und anderen Meldungen“Seite 23

• „Sicherstellen der Gewährleistungsunterstützung und Erkunden zugehöriger Services“Seite 23

• „Sammeln und Aufzeichnen von Informationen“ Seite 23

• „Planung der Speicherkonfiguration“ Seite 23

Bestimmen, wer das Disk Enclosure installieren und konfigurieren sollZur erfolgreichen Installation und Konfiguration dieses Produkts sind Erfahrungen in derSpeicherverwaltung erforderlich. Wenn Sie mit der Installation und Konfiguration von StorageArray-Systemen nicht vertraut sind, ist Hewlett Packard Enterprise Ihnen gerne bei der Installationdieses Produkts behilflich. Weitere Informationen finden Sie auf der Business & ITServices-Website: http://www.hpe.com/info/services.Es stehen Ihnen mehrere Möglichkeiten der Unterstützung zur Verfügung. Möglicherweise stehenIhnen beispielsweise die folgenden Dienste zur Verfügung:

• Standortbegutachtung

• Prüfung der Patch-Ebenen des Betriebssystems

• Angepasstes Design virtueller Datenträger

• Array-Hardwareinstallation und Aktivierung optionaler Software

• Array-Initialisierung

• Prüfung der Erfüllung Ihrer Anforderungen durch die implementierte Lösung

• Verfügbarkeit eines Hewlett Packard Enterprise Services Storage-Spezialisten, der IhreFragen während der Bereitstellung beantworten kann

• Prüfung zum Testen und Bestätigen der Produktfunktionalität und der Einhaltung von HewlettPackard Enterprise Qualitätsstandards für die Installation

• Vor-Ort-Orientierung, einschließlich Highlights der Bedienungsgrundlagen und einerDurchsicht der Dokumentation

Sicherstellen der Unterstützung Ihrer Hardware- und SoftwarekomponentenBestimmte Versionen der Hardware, Firmware, Software, Treiber und anderer Komponentensind zur Zusammenarbeit konzipiert.Die QuickSpecs für Ihr Disk Enclosure-Modell bieten eine aktuelle Liste unterstützter Server,Betriebssysteme, Controller, Switches und Softwaretools. Laden Sie sich die QuickSpecs für IhrDisk Enclosure-Modell herunter, und lesen Sie sich diese durch, um sicherzustellen, dass dieKomponenten, die Sie verwenden möchten, im Disk Enclosure unterstützt werden.Überprüfen Sie die QuickSpecs vor der Erstinstallation des Disk Enclosures und bevor SieÄnderungen an einer bestehenden Installation durchführen. Die QuickSpecs stehen auf derD3000 Disk Enclosures-Website zur Verfügung.

22 Installation

http://www.hpe.com/info/services

Anmeldung zum automatischen Erhalt von Ratschlägen, Hinweisen und anderenMeldungen

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Sicherstellen der Gewährleistungsunterstützung und Erkunden zugehöriger ServicesDie Standardgarantie schützt Sie vor Defekten und einigen Ausfallsgründen. Sie können IhreGewährleistung durch HP Care Pack Services erweitern. Dieses Portfolio vordefinierter Paketeist flexibel und ermöglicht Ihnen die Deckungserweiterung auf genau die Menge an Support, dieSie benötigen. Sie wählen die Support-Ebene aus, die den Anforderungen Ihres Unternehmensgerecht wird, von grundlegendem bis hin zu unternehmenskritischem Support.Eine Liste empfohlener Serviceebenen und entsprechender zugehöriger Services für Ihr DiskEnclosure-Modell finden Sie in den QuickSpecs. Weitere Informationen finden Sie auf der StorageServices-Website: http://www.hpe.com/info/storageservices.

Sammeln und Aufzeichnen von InformationenDer im Lieferumfang des Disk Enclosures enthaltenen Erste Schritte-Anleitung ist ein kurzesArbeitsblatt beigefügt. Wenn Sie die Hardware- und Softwarekomponenten für Ihre Umgebungidentifizieren und zusammenstellen, verwenden Sie das Arbeitsblatt, um Informationen zu IhrenKomponenten und Ihrer Konfiguration festzuhalten. Einige Informationen lassen sich problemlosvor der Installation des Disk Enclosures ermitteln, andere dagegen werden während derKonfiguration erstellt.Das Poster umfasst ein grundlegendes Arbeitsblatt. Hewlett Packard Enterprise empfiehlt jedoch,dass Sie detailliertere Informationen zusammenstellen und aufbewahren.Die auf dem Arbeitsblatt gesammelten Informationen werden bei der ersten Systemeinrichtungund -konfiguration verwendet und sind auch bei zukünftigen Konfigurationsänderungen und zurFehlerbehebung hilfreich.

HINWEIS: Wenn ein Dienstanbieter Ihr Disk Enclosure installiert und konfiguriert, geben Sieihm das Poster, und stellen Sie sicher, dass er das Arbeitsblatt ausfüllt und weitere wichtigeKonfigurations- und Einrichtungsinformationen festhält.

Planung der SpeicherkonfigurationEine genaue Planung des Systemspeichers unter Berücksichtigung der gewünschten Leistungist für den erfolgreichen Einsatz des Disk Enclosures Voraussetzung. Durch eine unsachgemäßePlanung oder Implementierung kann Speicherplatz verloren gehen, die Leistung gemindert oderdie Erweiterung des Systems bei wachsendem Speicherbedarf verhindert werden.

Vorbereitung 23

http://www.hpe.com/info/e-updates-de



http://www.hpe.com/info/storageservices

Zu den Überlegungen zur Speicherplanung gehören:

• Anforderungen an das System und die Leistung

• Striping-Methoden

• RAID-Stufen

• Größen und Typen von Laufwerken

• Ersatzlaufwerke

• Array-Größe (Kapazität)

HINWEIS: Informationen zur unterstützten Mindestkonfiguration sowie weitereKonfigurationsinformationen finden Sie im QuickSpecs-Dokument zum Disk Enclosure.

Anforderungen an das System und die LeistungUm die optimale Methode zur Konfiguration Ihres Speichers zu ermitteln, müssen Sie die folgendendrei Speichereigenschaften nach ihrer Wichtigkeit ordnen:

• Fehlertoleranz (hohe Verfügbarkeit)

• I/O-Leistung

• SpeichereffizienzWenn Sie Prioritäten bestimmt haben, können Sie festlegen, welche Striping-Methode undRAID-Stufe verwendet werden sollen. Eine Konfigurationsmethoden bieten eine höhereFehlertoleranz und andere eine bessere I/O-Leistung oder Speichereffizienz.

Striping-MethodenZur Konfiguration der physischen Anordnung der Disk Arrays gibt es zwei Methoden:

• Vertikales Striping – Das RAID-Array verwendet ein physisches Laufwerk aus jedem DiskEnclosure.

• Horizontales Striping – Das RAID-Array verwendet mehrere Laufwerke innerhalb eines odermehrerer Disk Enclosures.

RAID-StufenController verwenden RAID-Technologie, um mehrere Laufwerke in größere Logical Units (LUNs)zu gruppieren.Zu den wichtigsten RAID-Methoden zählen das Datenstriping, die Datenspiegelung und diePrüfung auf Partitätsfehler. Datenstriping verbessert die Geschwindigkeit durch das Ausführenvirtueller Datenträger-I/O-Vorgänge über eine ganze Gruppe physischer Datenträger gleichzeitig.Die Spiegelung bietet Datenredundanz durch das Speichern von Daten und aufgrund einer Kopieder Daten. Die Paritätsfehlerüberprüfung bietet automatische Erkennung und Korrektur im Falleiner Beschädigung eines physischen Laufwerks.Abhängig von der Hostumgebung unterstützt dieses Disk Enclosure die folgenden RAID-Stufen:RAID0, RAID1, RAID5 und RAID6 mit ADG. Jede Stufe verwendet eine andere Kombination anRAID-Methoden, mit Auswirkung auf die Datenredundanz, die Größe des verwendeten Speichersdes physischen Datenträgers und die I/O-Geschwindigkeit. Sobald Sie eine LUN erstellt haben,können Sie die RAID-Stufe nicht mehr ändern.

24 Installation

In der folgenden Tabelle werden die verschiedenen RAID-Stufen miteinander verglichen.

RAID-MethodeDatenredundanzOptimale VorgehensweiseZusammenfassung

StripingKeineWICHTIG: Verwenden Sie keinRAID0 für LUNs, wenn

RAID0 ist fürI/O-Geschwindigkeit und die

RAID0

Fehlertoleranz erforderlich ist.effiziente Verwendung derVerwenden Sie RAID0 nur für dieKapazität physischernicht kritische Speicherung. RAID0Datenträger optimiert, bietet

jedoch keine Datenredundanz. LUNs bieten die beste Leistung fürAnwendungen, die I/O regellosverwenden.

SpiegelungHochAllgemein bieten virtuelleRAID1-Datenträger bessere

RAID1 ist für Datenredundanzund I/O-Geschwindigkeit

RAID1

Leistungscharakteristiken über einenoptimiert, verwendet jedochgrößeren Bereich anden meisten Speicherplatz aufAnwendungsauslastungen alsRAID5.

physischen Datenträgern.WICHTIG: RAID1 verwendetca. 100 % mehr Speicherplatzauf physischen Datenträgernals RAID0 und 70 % mehr alsRAID5.

Striping undParität

MittelRAID 50 toleriert den Ausfall einesLaufwerks in jedem einbezogenen

RAID5 schützt vor dem Ausfalleines Laufwerks (und dem

RAID5

Array, ohne dass es zuAusfall mehrerer bestimmterDatenverlusten kommt. RAID 50Laufwerke). RAID 50 ist eineerfordert wenigerMethode des verschachteltenWiederherstellungszeit als einzelneRAID, die RAID 0 StripingRAID 5 Arrays. RAID 50 erfordertmindestens sechs Laufwerke.

über RAID 5 Arraysverwendet.


HochRAID6 ist sinnvoll, wennDatenverluste inakzeptabel sind, die

RAID6+0 ermöglicht esAdministratoren, den RAID

RAID6

Kosten aber gleichzeitig gering6-Speicher über mehreregehalten werden sollen. Dieexterne Boxes aufzuteilen.Wahrscheinlichkeit vonRAID 60 erfordert mindestensDatenverlusten in Arrays mit eineracht Laufwerke. RAID 60 istRAID6-Konfiguration ist geringer alseine Methode desbei einer RAID5-Konfiguration. Dieverschachtelten RAID, dieSchreibleistung ist aufgrund derRAID 0 Striping aufbeiden Paritätsdatensätze jedochgeringer als bei RAID5.

Blockebene über mehrereRAID 6 Arrays mit dualverteilter Parität verwendet.Bei Einsatz der dualen Paritättoleriert RAID 60 den Ausfallvon zwei Datenträgern injedem einbezogenen Array,ohne dass es zuDatenverlusten kommt.


HochUnternehmen, die ein großes DriveArray implementieren, sollten RAID

Ordnet die Entsprechung vonzwei Paritätslaufwerken über

RAID6mit

6 erwägen, da es bis zu zweimehrere Laufwerke zu undAdvancegleichzeitige Laufwerkausfälle ohneermöglicht gleichzeitigeDataAusfallzeiten oder Datenverlustetolerieren kann.

Schreibvorgänge mitDistributed Data Guarding

Guarding(ADG)

(RAID 5): OrdnetParitätsdaten über mehrereLaufwerke zu und ermöglichtgleichzeitigeSchreibvorgänge.Laufwerksspiegelung (RAID 1und 1+0 Stripesetspiegelung):Ordnet die Hälfte desLaufwerk-Arrays Daten und

Vorbereitung 25

RAID-MethodeDatenredundanzOptimale VorgehensweiseZusammenfassung

die andere Hälfte gespiegelteDaten zu, bietet zwei Kopienjeder Datei.

Größen und Typen von LaufwerkenRAID-Arrays sollten aus Laufwerken derselben Größe und Leistungskapazität bestehen. Wennein Disk Enclosure verschiedene Laufwerkstypen enthält, wirkt sich dies auf die Kapazität unddie Verarbeitungsleistung des gesamten Speichersubsystems aus. Wenn beispielsweise einRAID-Array aus unterschiedlich großen Laufwerken besteht, richtet sich das RAID-Array nachder Größe des kleinsten Laufwerks, was dazu führt, dass die Kapazität der größeren Laufwerkenicht vollständig genutzt werden kann.

ReservedatenträgerReservedatenträger sind Datenträger, die keine aktive Komponente eines bestimmten Arraysdarstellen, sondern für den Einsatz beim Ausfall eines Datenträgers des Arrays konfiguriertwerden. Ist ein Reservedatenträger vorhanden, wird dieser umgehend zum Wiederherstellender Informationen verwendet, die sich auf dem ausgefallenen Datenträger befanden. Dazu werdenParitätsinformationen der anderen Datenträger verwendet. Während der Wiederherstellung wirddas Array in einem reduzierten Status betrieben (außer es handelt sich um ein RAID6- oderRAID1+0-Array). Es kann keinen weiteren Ausfall in demselben Array abfangen. Wenn jetzt einweiterer Datenträger ausfällt, kann auf das Array nicht mehr zugegriffen werden und die auf demArray gespeicherten Informationen müssen aus einer Sicherung wiederhergestellt werden.Sobald das Wiederherstellen der Daten auf dem Reservedatenträger abgeschlossen ist und einAustauschlaufwerk als Ersatz des ausgefallenen Laufwerks eingelegt ist, überträgt das Systemdie Daten automatisch vom Reservedatenträger auf das Austauschlaufwerk und setzt denReservedatenträger auf den Status eines verfügbaren Reservedatenträgers zurück. Bitte beachtenSie, dass Sie die Wiederherstellung des Reservedatenträgers oder Austauschlaufwerks aufkeinen Fall unterbrechen dürfen. Andernfalls wird der Vorgang abgebrochen.Einige Administratoren verfügen über mehrere Reservedatenträger, sodass mehrere Arraysausfallen und erfolgreich wiederhergestellt werden können, ohne dass der Administrator denReservedatenträger oder den ausgefallenen Datenträger austauschen muss. Beim Zuweiseneines Reservedatenträgers zu einem Array entscheidet der Administrator, welche Arrays undwie viele Arrays durch diesen Reservedatenträger geschützt werden.

Array-GrößeIn der Regel gilt, je größer die Anzahl an Laufwerken in einem Array, desto größer die erzielteLeistung. Jedoch müssen Überlegungen hinsichtlich der Leistung gegen Überlegungen hinsichtlichder Fehlertoleranz abgewogen werden. Je mehr Laufwerke in einem Array sind, desto größerist die Wahrscheinlichkeit, dass einer oder mehrere Datenträger in diesem Array ausfallen. DerAdministrator muss eine Balance zwischen Leistung und Fehlertoleranz herstellen.

26 Installation

Vorbereiten des StandortsFolgendes ist zum Vorbereiten des Standorts zu beachten:

• Sicherstellen einer adäquaten TragfähigkeitBerechnen Sie das Gesamtgewicht Ihrer Geräte, und stellen Sie sicher, dass Ihr Standortfür dieses Gewicht geeignet ist.In HPE ProLiant Server-Umgebungen haben Sie die Möglichkeit, Rack Builder zu verwenden,ein Software-Tool, das Sie bei der Planung und Konfiguration von Racks und in Rackeinzubauenden Komponenten unterstützt. Rack Builder ist über die Registerkarte Optionsauf der ProLiant Homepage verfügbar, die über die Hewlett Packard EnterpriseServer-Website aufgerufen werden kann unter: http://www.hpe.com/info/servers.

• Platzbedarf und BelüftungStellen Sie sicher, dass vor und hinter dem Rack genügend freier Raum zur Verfügung steht.Lassen Sie vor der Vorderseite des Racks mindestens 63,5 cm frei, damit die Türenungehindert geöffnet werden können, und hinter der Rückseite mindestens 76,2 cm für eineproblemlose Wartung und gute Belüftung.Wenn Ihr Rack ungenutzte Räume enthält, schließen Sie diese mit Leerblenden, damit derLuftstrom durch die Komponenten und nicht durch die Leerräume geleitet wird.

• Geeignete und redundante StromversorgungStellen Sie sicher, dass sich in der Nähe Ihres Computers zwei 230 V-Stromquellen befinden.Diese zwei Stromquellen werden normalerweise von demselben Netz gespeist, sind ineinigen Fällen jedoch an verschiedene Netze oder sogar an eine andere externe Quelleangeschlossen.Um Schutz gegen den Ausfall einer Stromquelle zu gewährleisten, erwerben Sie zweiUPS-Geräte, und integrieren Sie diese in Ihre Installation. Eine Liste verfügbarer UPS findenSie unter folgendem URL: http://www.hpe.com/servers/upsHinweise zum Stromverbrauch finden Sie in den QuickSpecs zu Ihrem Disk Enclosure-Modell.

Um einen ununterbrochenen, sicheren und verlässlichen Betrieb Ihrer Geräte zu gewährleisten,installieren Sie das System in einer geeigneten Umgebung.HPE Enterprise Configurator (eCO) kann Sie beim Planen und Konfigurieren von Racks und inRacks einbaubaren Geräten unterstützen. eCO steht Ihnen auf der Hewlett Packard EnterpriseWebsite zur Verfügung: http://www.hpe.com/info/SimpleConfigurator.

Vorbereiten des Standorts 27

http://www.hpe.com/info/servers

http://www.hpe.com/servers/ups

http://www.hpe.com/info/SimpleConfigurator

Einbau des Disk Enclosures in ein RackDas Disk Enclosure kann in die meisten standardmäßigen Serverracks eingebaut werden. StellenSie sicher, dass Ihr Rack vom Disk Enclosure unterstützt wird. Informationen hierzu finden Siein den QuickSpecs zum Disk Enclosure auf der D3000-Website:

ACHTUNG: Bauen Sie die Laufwerke erst in die Enclosure ein, nachdem Sie die Enclosurein das Rack eingebaut haben.• Ein mit Laufwerken bestücktes Disk Enclosure ist zu schwer, um es sicher zu heben.

• Wenn ein Disk Enclosure während der Installation bewegt wird, können die internenSpeichermedien der eingebauten Laufwerke beschädigt werden.

Optimale Vorgehensweise für den RackeinbauBerücksichtigen Sie zusätzlich zu den Industriestandard-Richtlinien Folgendes:

• Positionieren Sie die schwersten Geräte, wie Geräte zur unterbrechungsfreienStromversorgung (UPS, Uninterruptable Power Supplies) und zusätzliche Disk Enclosures,unten im Rack.

• Um das Verkabeln einfach zu gestalten, sollten Sie das Disk Enclosure unter den Servereinbauen.

• Bauen Sie ähnliche Komponenten möglichst nahe beieinander in das Rack ein. Da DiskEnclosures, Switches und Server verschiedene Tiefen aufweisen, sollten Sie diese Gerätenebeneinander einbauen, damit die Arbeit hinter dem Rack nicht beeinträchtigt wird.

WARNUNG! Beachten Sie die folgenden Hinweise, um Verletzungen oder eine Beschädigungder Geräte zu vermeiden:• Zum Ein- bzw. Ausbauen des Storage Systems sind mindestens zwei Personen erforderlich,

um das Storage System anzuheben, wenn das Gewicht des Storage Systems 22,7 kgübersteigt. Wenn das System oberhalb der Brusthöhe in das Rack eingesetzt werden soll,MUSS das Ausrichten des Systems an den Schienen durch eine dritte Person erfolgen,während die beiden anderen Personen das Gerät abstützen.

• Alle Racknivellierungsfüße müssen korrekt eingestellt sein.

• Das gesamte Gewicht des Racks muss auf den Nivellierfüßen lasten.

• Bei einer Einzelrackinstallation müssen die Stabilisierungsfüße am Rack befestigt sein.

• Bei Installationen mit mehreren Racks müssen die Racks miteinander verbunden sein.

• Ziehen Sie jeweils nur eine Komponente aus dem Rack heraus. Das Rack kann instabilwerden, wenn mehrere Komponenten gleichzeitig herausgezogen werden.

• Stützen Sie das Gerät ab, und halten Sie es beim Hineinschieben in das Rack gerade, umBeschädigungen zu vermeiden und den Einbau zu erleichtern.

Prozeduren zum Rackeinbau1. Positionieren Sie die linken und rechten Rackschienen an der gewünschten „U-Position“.

Richten Sie dabei die Schienen wie erforderlich am Rack aus.Die vordere und hintere Unterkante der Schienen muss an der Unterseite der EIA-Grenzeim untersten 'U' ausgerichtet sein.

HINWEIS: Die Schienen sind L und R sowie mit einem Pfeil markiert, der die Richtungzum Schieneneinbau angibt.

28 Installation

2. Verwenden Sie Führungsstifte, um das Kit für den Schubfacheinbau an den Bohrungen derRETMA-Säule auszurichten.Die Unterseite der Schiene muss mit der Unterseite des U abschließen.

3. Um die Rückseite zu fixieren, schieben Sie die Schiene in Richtung der Rückseite des Racks,bis der Federhaken (1) einrastet.

4. Um die Vorderseite zu fixieren, ziehen Sie die Schiene in Richtung der Vorderseite desRacks, sodass der Federhaken an der RETMA-Säule einrastet.

HINWEIS: Stellen Sie sicher, dass die entsprechenden Führungsstifte für Racks mitquadratischen oder runden Bohrungen ordnungsgemäß in den Bohrungen der RETMA-Säuleneingerastet sind.

5. Befestigen Sie die Rückseite der Rackschiene an der RETMA-Säule. Verwenden Sie dazuZapfenschrauben für quadratische oder runde Bohrungen. Sie finden diese imKunststoffzubehörbeutel.

6. Befestigen Sie die Vorderseite der Schiene an der Vorderseite der RETMA-Säule. VerwendenSie dazu die mitgelieferte, flache Sicherungsschraube bzw. den entsprechenden Führungsstiftin der unteren Schraubposition der Schiene.

7. Schieben Sie das Enclosure auf den Schienen in Position (1). Befestigen Sie das Gehäuseim Rack, indem Sie die CTO-Halteschraube hinter der Verriegelung der vorderen linken undrechten Blendenhalter des Gehäuses anziehen (2).

ACHTUNG: Die vordere CTO-Schraube muss bei der Verwendung im Rack immerangebracht sein.

Einbau des Disk Enclosures in ein Rack 29

8. Die hinteren Enden der Schienen weisen eine CTO-Halterung auf. Das Enclosure ist erstdann auf den Schienen gesichert, wenn diese CTO-Halterung am Enclosure eingerastet ist.Richten Sie die CTO-Halterung am entsprechenden hinteren Einschub im Gehäuse aus.Die bewegliche Halterung kann vor oder zurück in die korrekte Position geschoben werden.Die mitgelieferte Schraube befestigt die Halterung und das Gehäuse an der Schiene.

HINWEIS: Die mitgelieferte Schraube muss fest angezogen werden. Hewlett PackardEnterprise empfiehlt, einen T25-Schraubendreher zu verwenden.

9. Bringen Sie Kabelbinder in den Bohrungen der hinteren Rackschienen an, um externe Kabelwie erforderlich zu verlegen.

30 Installation

Einbau von Laufwerken in das EnclosureLaufwerksoptionen

Je nach Enclosure-Modell können zwischen 12 und 25 Laufwerke in das Enclosure eingebautwerden.Eine Vielzahl von Laufwerksmodellen wird unterstützt, einschließlich Dual Port- und SinglePort-Modellen. Weitere Informationen zu unterstützten Laufwerken finden Sie in den QuickSpecszum Disk Enclosure. Diese stehen auf der D3000-Website zur Verfügung.

Richtlinien zu Laufwerken

ACHTUNG:• Befolgen Sie bei der Handhabung von Laufwerken die Industriestandard-Richtlinien. Interne

Speichermedien können beschädigt werden, wenn Laufwerke stark erschüttert, fallengelassen oder unvorsichtig auf eine Arbeitsfläche abgelegt werden.

• Drücken Sie beim Einbau eines Laufwerks das Laufwerk fest in seinen Einschub, umsicherzustellen, dass es vollständig im Einschub sitzt. Schließen Sie anschließend denVerriegelungshebel.

• Drücken Sie zum Entfernen des Laufwerks die Entriegelungstaste, und ziehen Sieanschließend das Laufwerk nur teilweise aus dem Enclosure. Warten Sie nun ungefähr 10Sekunden, bis sich der interne Datenträger nicht mehr bewegt, bevor Sie das Laufwerkvollständig aus dem Enclosure ziehen.

• Beginnen Sie beim Bestücken der Laufwerkseinschübe immer bei der niedrigstenEinschubnummer. Wenn Sie nur ein Laufwerk verwenden, bauen Sie dieses im Einschubmit der niedrigsten Gerätenummer ein.

• Laufwerke sind hot-plug-fähig.

• SAS- und SATA-Laufwerke können in dasselbe Enclosure eingebaut werden, können sichjedoch nicht in demselben logischen RAID-Volume befinden.

Einbau eines Laufwerks

ACHTUNG: Um eine unsachgemäße Kühlung und eine Beschädigung durch Überhitzung zuvermeiden, darf das Enclosure nur in Betrieb genommen werden, wenn alle Einschübe mit einerKomponente oder einem Blindmodul bzw. einer Blende bestückt sind.

1. Entfernen Sie die Laufwerksblende.

2. Klappen Sie den Verriegelungshebel am Laufwerk aus. Schieben Sie anschließend dasLaufwerk in den Einschub (1). Drücken Sie fest auf das Laufwerk, damit dieses einrastet.Schließen Sie den Verriegelungshebel (2), indem Sie ihn einklappen und drücken, bis ereinrastet.

Einbau von Laufwerken in das Enclosure 31

WICHTIG: Wenn ein Laufwerk in ein betriebsbereites Enclosure eingesetzt wird, blinkendie Laufwerks-LEDs und zeigen damit an, dass das Laufwerk richtig sitzt und mit Stromversorgt wird.

3. Ermitteln Sie den Status des Datenträgers.

WICHTIG: Für eine ordnungsgemäße Luftzirkulation und Kühlung muss jeder nicht verwendeteLaufwerkseinschub mit einer Leerblende versehen sein.

32 Installation

Einbau von SAS Controllern oder Controller EnclosuresStellen Sie beim Einbau von Controllern oder Controller Enclosures sicher, dass Sie die folgendenSchritte ausführen.

• Zeichnen Sie Informationen zum dem sich mit dem Disk Enclosure verbindenden Controlleroder Controller Enclosure auf.

• Führen Sie je nach Bereitstellung einen der folgenden Schritte aus:

Bauen Sie bei Bereitstellungen durch Anschluss an einen Server einen oder mehrereSmart Array-Controller in den Server ein, der auf das Disk Enclosure zugreifen wird.

◦

◦ Bauen Sie bei Bereitstellungen durch Anschluss an ein Controller Enclosure dasController Enclosure ein, auf das das Disk Enclosure zugreifen wird, oder ermitteln Siedessen Standort.

HINWEIS: Detaillierte Anleitungen und Konfigurationsinformationen zu Controller-Karten oderController Enclosures finden Sie in der gemeinsam mit der Controller-Karte oder dem ControllerEnclosure gelieferten Dokumentation.

Vorbereitung des ServersStellen Sie bei der Vorbereitung von Servern für das Disk Enclosure sicher, dass Sie folgendeSchritte ausführen.

• Zeichnen Sie Informationen zum Server und zur Umgebung auf (an einen Serverangeschlossen oder an ein Controller Enclosure angeschlossen), an die das Disk Enclosureangeschlossen wird.

• Stellen Sie sicher, dass das Disk Enclosure die Server, Controller, Betriebssystemversionenund Service Packs unterstützt. Weitere Informationen finden Sie in den QuickSpecs zumDisk Enclosure auf der D3000-Website.

• Installieren Sie sämtliche Service Packs, Patch-Kits und andere erforderlichen Tools für dasBetriebssystem.

• Installieren Sie HPE Systemverwaltungs- und -überwachungstools, wie beispielsweise HPESystems Insight Manager (HPE-SIM) und das Array Configuration Utility (ACU).

HINWEIS: Detaillierte Informationen zur Installation und Konfiguration des Servers oder derSoftwaretools finden Sie in der im Lieferumfang des Servers bzw. der Software enthaltenenDokumentation.

Einbau von SAS Controllern oder Controller Enclosures 33

Anschließen von SAS-Kabeln und NetzkabelnÜbersicht

Das Anschließen von Kabeln umfasst die folgenden Schritte:1. Lesen der „Optimale Vorgehensweise für die Verkabelung“ Seite 34.2. „Anschluss von SAS-Kabeln an den Server oder das Controller Enclosure“ Seite 35.3. „Anschluss von SAS-Kabeln an kaskadierte Disk Enclosures“ Seite 36.4. „Anschluss der Netzkabel“ Seite 37.

WICHTIG: Die folgenden Abbildungen zeigen das Anschließen eines Disk Enclosures an einenServer mit einem eingebauten Controller. In Ihrer Umgebung wird das Disk Enclosuremöglicherweise an ein Controller Enclosure angeschlossen, welches anschließend an den Hostoder das Netzwerk angeschlossen wird. Die Möglichkeiten zur Verkabelung können für dieverschiedenen Installationsumgebungen eingeschränkt sein. Weitere Informationen finden Siein den Benutzerdokumenten zu Ihrem Controller oder Controller Enclosure.

HINWEIS: Zusätzliche Beispiele für Verkabelungsszenarien finden Sie im (Seite 43).

Optimale Vorgehensweise für die Verkabelung• Verwenden Sie unterstützte SAS-Kabel und Netzkabel. Dieses Disk Enclosure unterstützt

eine Vielzahl an Kabeln und Kabellängen. Weitere Informationen finden Sie in denQuickSpecs zum Disk Enclosure auf der D3000-Website.

• Verwenden Sie immer so kurze Kabel wie möglich zwischen den Geräten. Bei kurzen Kabelnwird die Gefahr einer Verschlechterung des Signals reduziert, die bei großen Entfernungenauftreten kann. Außerdem sind kürzere Kabel einfacher zu handhaben und leichter auf derRückseite des Racks zu verlegen.

• Binden Sie die Kabel auf der Rückseite des Disk Enclosures zusammen, damit die Kabelnicht den Betrieb oder die Wartung des Systems stören. Binden Sie die Kabel locker mitKabelbindern zusammen, und führen Sie die Kabel an der Seite des Racks entlang, sodasssie nicht im Weg liegen. Wenn die Kabel zusammengefasst und überschüssige Kabellängenentlang der Seite des Racks weggeführt werden, sind die Systemkomponenten und Anzeigeneinfach sichtbar und zugänglich.

• Binden Sie die Kabel so zusammen, und führen Sie diese so, dass die Anschlüsse geschontund die Kabel nicht geknickt werden. Dadurch vermeiden Sie eine Beschädigung desAnschlusses und des Kabels und stellen sicher, dass der Anschluss vollständig im Portsitzen bleibt.

• Bringen Sie in der Nähe der beiden Enden jeweils ein Etikett am Kabel an, um zukennzeichnen, welches Gerät an das Kabel angeschlossen ist. Notieren Sie das Gerät, denGerätenamen, den Port sowie andere nützliche Informationen.

• Verwenden Sie farbige Markierungen für beide Kabelenden, um ein bestimmtes Kabelschnell zuordnen zu können, ohne das Etikett suchen und lesen zu müssen.

• In Konfigurationen mit mehreren Pfaden können Sie die jeweiligen Kabelpaare, die zurVerbindung der Geräte dienen, locker zusammenbinden.

34 Installation

Anschluss von SAS-Kabeln an den Server oder das Controller EnclosureVerwenden Sie zum Anschluss des ersten Disk Enclosures an den Server oder das ControllerEnclosure ein Standard-Mini-SAS-Kabel.

WICHTIG: Wenn Sie dieses Disk Enclosure an eine Umgebung mit nur einer Domäneanschließen, wird nur das obere I/O-Modul (I/O-Modul A) im Disk Enclosure unterstützt.

Beachten Sie die folgenden Richtlinien:

• Verwenden Sie nur unterstützte SAS-Kabel mit Mini-SAS-Anschlüssen.

• Stellen Sie sicher, dass die Server oder Controller Enclosures ausgeschaltet und sämtlicheNetzkabel abgezogen sind, bevor Sie SAS-Kabel an das Disk Enclosure anschließen.

Die folgende Abbildung zeigt das Anschließen eines Disk Enclosures an einen Server mit einemeingebauten Controller. In Ihrer Umgebung wird das Disk Enclosure möglicherweise an einController Enclosure angeschlossen, welches anschließend an den Host oder das Netzwerkangeschlossen wird. Unabhängig von der Umgebung sind die Richtlinien zur Verkabelung fürdas Disk Enclosure und den Host stets dieselben.

Beachten Sie beim Anschließen von Kabeln Folgendes:

• DP1 am I/O-Modul des Disk Enclosures wird als SAS-Eingangs-Port behandelt.

• DP2 am I/O-Modul des Disk Enclosures wird als SAS-Ausgangs-Port behandelt.

• Bei Konfiguration mit einer einzigen Domäne wird zwischen dem Host, dem primären DiskEnclosure und zusätzlichen kaskadierten Disk Enclosures ein Kabelpfad erstellt. (Abgebildet)

• Bei Konfiguration mit zwei Domänen werden zwischen dem Host, dem primären DiskEnclosure und zusätzlichen kaskadierten Disk Enclosures zwei Kabelpfade erstellt.

Anschließen von SAS-Kabeln und Netzkabeln 35

Anschluss von SAS-Kabeln an kaskadierte Disk EnclosuresVerwenden Sie Standard-Mini-SAS-Kabel, um zusätzliche Disk Enclosures von dem an denServer oder das Controller Enclosure angeschlossenen Disk Enclosure zu kaskadieren.Sobald an das erste Disk Enclosure zusätzliche Disk Enclosures angeschlossen werden, erhaltendiese eine Box-Nummer. Die zugewiesene Box-Nummer wird auf dem 7-Segment-Displaymodulauf der Rückseite des Disk Enclosures angezeigt.

WICHTIG:• Wenn Sie dieses Disk Enclosure an eine Umgebung mit nur einer Domäne anschließen,

wird nur das obere I/O-Modul (I/O-Modul A) im Disk Enclosure unterstützt.• Die Anzahl der unterstützten kaskadierten Disk Enclosures hängt vom Disk Enclosure-Modell

und der Installationsumgebung ab. Weitere Informationen finden Sie in den QuickSpecszum Disk Enclosure, Controller oder Controller Enclosure auf der Hewlett Packard EnterpriseStorage-Website: http://www.hpe.com/info/storage.

Beachten Sie die folgenden Richtlinien:

• Verwenden Sie nur unterstützte SAS-Kabel mit Mini-SAS-Anschlüssen.

• Beachten Sie beim Verkabeln kaskadierter Disk Enclosures die Farbhinweise am DiskEnclosure. Verbinden Sie beispielsweise „grüne“ Port mit „grünen“ Ports (verbinden SieI/O-Modul A eines Disk Enclosures mit I/O-Modul A des zusätzlichen Disk Enclosures).

Beachten Sie beim Anschließen von Kabeln Folgendes:





36 Installation

http://www.hpe.com/info/storage

Anschluss der NetzkabelVerwenden Sie zum Anschluss von Netzkabeln die mit dem Disk Enclosure gelieferten Kabel.Das Netzkabel muss für die Verwendung im entsprechenden Land zugelassen sein. Das Netzkabelmuss für das Gerät sowie für die auf dem Typenschild mit den elektrischen Werten aufgeführteSpannung und Stromstärke ausgelegt sein. Die Spannungs- und Stromwerte des Kabels solltenstets höher als die auf dem Gerät aufgeführten Spannungs- und Stromwerte sein. Zudem mussder Durchmesser des Drahtes mindestens 1 mm oder 18 AWG betragen. Eine maximale Längevon bis zu 3,66 m ist zulässig.Sobald das Disk Enclosure an die Stromversorgung angeschlossen wurde, ermittelt das Netzteilautomatisch die Eingangsspannung, und die LED des Netzteils leuchtet grün.Um das System vor Ausfällen der Stromversorgung zu schützen, ist im Lieferumfang des DiskEnclosures standardmäßig ein redundantes Netzteil enthalten. Je nachdem, wie Sie die Netzteilean die Stromquelle anschließen, können Sie die durch Stromausfälle verursachten Ausfallzeitenreduzieren.

SchutzgradAnschlussmethode

Schützt vor dem Ausfallen eines der Disk Enclosure-Netzteile.Angeschlossen an:Das Disk Enclosure wird mit dem verbleibenden Netzteil-/Lüftermodul betrieben, bisein Austauschmodul eingesetzt wird.

• Einer Stromquelle

Schützt vor dem Ausfallen eines der Disk Enclosure-Netzteile.Angeschlossen an:Schützt beim Ausfall einer der Stromquellen durch ein herausgezogenes Kabel odereinen Schutzschalter vor Datenverlust.

• Zwei separatenStromquellen

Das Disk Enclosure kann mit der verbleibenden Stromquelle betrieben werden, bis dieausgefallene Stromquelle wiederhergestellt oder ausgetauscht wird. Je nach Ursacheund Dauer des Stromausfalls können Sie diese Zeit nutzen, um IhrMassenspeicher-Subsystem ordnungsgemäß herunterzufahren.

Schützt vor dem Ausfallen eines der Disk Enclosure-Netzteile.Angeschlossen an:Schützt beim Ausfall einer oder beider Stromquellen durch ein herausgezogenesKabel, einen Schutzschalter oder einen örtlichen Stromausfall vor Datenverlust.

• Zwei UPS

• Zwei separatenStromquellen Das Disk Enclosure kann mit der verbleibenden Stromquelle oder dem UPS betrieben

werden, bis die ausgefallene Stromquelle wieder Strom liefert. Je nach Ursache undDauer des Stromausfalls können Sie diese Zeit nutzen, um IhrMassenspeicher-Subsystem ordnungsgemäß herunterzufahren.

WARNUNG! Um die Verletzungsgefahr durch Stromschläge oder eine Beschädigung desGeräts zu vermeiden, beachten Sie folgende Hinweise:• Deaktivieren Sie den Erdungsleiter des Netzkabels nicht. Der Erdungsleiter erfüllt eine

wichtige Sicherheitsfunktion.• Stecken Sie das Netzkabel in eine geerdete Steckdose, die jederzeit leicht erreichbar ist.

• Verlegen Sie das Netzkabel so, dass Sie nicht darüber stolpern können und es nicht durchdarauf abgestellte Geräte beschädigt wird. Lassen Sie bei Steckern, Steckdosen undAnschlüssen des Kabels am Disk Enclosure besondere Vorsicht walten.

Anschließen von SAS-Kabeln und Netzkabeln 37

Einschalten des Disk EnclosuresSobald die Disk Enclosures eingebaut und verkabelt sind, schalten Sie das Enclosure durchAnschluss an eine aktive Stromquelle ein. Stellen Sie sicher, dass alles ordnungsgemäßfunktioniert.

Optimale Vorgehensweise zum EinschaltenBeachten Sie vor dem ersten Einschalten des Enclosures die folgende optimale Vorgehensweise:

• Schließen Sie die Installation des Servers, Controllers oder Controller Enclosures ab. WeitereInformationen finden Sie in den Benutzerdokumenten zum Server, Controller oder ControllerEnclosure.

• Installieren Sie die Disk Enclosures.

• Installieren Sie die Laufwerke so im Disk Enclosure, dass der angeschlossene Host-Controllersie beim Einschalten erkennen und konfigurieren kann.

• Schließen Sie die SAS-Kabel und Netzkabel an das Enclosure an.

Einschaltvorgang1. Schalten Sie die Stromversorgung der UPS ein, oder schließen Sie das Enclosure an einer

aktiven Stromquelle an. Die Netz-LED des Systems leuchtet grün.2. Warten Sie einige Minuten, bis die Disk Enclosures vollständig hochgefahren sind.

ACHTUNG: Wenn der Server mit Strom versorgt wird, bevor die Disk Enclosure vollständighochgefahren sind, erkennt der Server den Speicher möglicherweise nicht ordnungsgemäß.

3. Schalten Sie die Stromversorgung des Controller Enclosures ein (falls Bestandteil derKonfiguration).

4. Schalten Sie den Server mit Zugriff auf die Disk Enclosures ein (oder starten Sie ihn neu),starten Sie das Betriebssystem, und melden Sie sich als Administrator an.

ACHTUNG: Wenn Sie den Server einschalten, zeigt der Bildschirm möglicherweise eineMeldung zu neu gefundener Hardware an. Brechen Sie den Vorgang in diesem Fenster ab,und verhindern Sie so die Installation von nicht unterstützter Software.

5. Stellen Sie sicher, dass jede Komponente ordnungsgemäß funktioniert.

38 Installation

Überprüfen des Betriebsstatus der Disk EnclosuresUm sicherzustellen, dass die Disk Enclosures und die Laufwerke ordnungsgemäß funktionieren,überprüfen Sie die LEDs an den Enclosures und an den Laufwerken, und vergleichen Sie dieAnzeigen mit den Beschreibungen in den folgenden Abschnitten. Falls die LED-Muster andersals erwartet ausfallen, überprüfen Sie die Kabelverbindungen zwischen den Geräten, überprüfenSie die Verfügbarkeit Ihrer Stromquelle, gehen Sie die Installationsschritte nochmals durch, undentfernen Sie das Modul, und setzen Sie dieses erneut ein.

• „LFF-Vorderansicht“ (Seite 8)

• „SFF-Vorderansicht“ (Seite 9)

• „Lüftermodul-LEDs“ (Seite 14)

• „Rückansicht“ (Seite 10)

• „Netzteilmodul-LED“ (Seite 13)

Überprüfen des Betriebsstatus der Disk Enclosures 39

5 KonfigurationKonfigurationsübersicht

Unabhängig von der Installationsumgebung und den zur Konfiguration des Disk Enclosuresverwendeten Softwaretools müssen die folgenden Schritte ausgeführt werden:

• Aktualisierung der Controller- oder Controller Enclosure-Firmware oder -Treiber. Anleitungenbefinden sich im Lieferumfang des Controllers oder Controller Enclosures.

• Aktualisierung der Disk Enclosure-Firmware. Im Lieferumfang der Firmware ist eine Anleitungenthalten. Weitere Informationen finden Sie unter „Aktualisierung der DiskEnclosure-Firmware“ Seite 42.

• Konfiguration des Disk Enclosures und dessen Speichers.

Erstellen der Logical Units (LUNs) des Speichers.◦◦ Eingeben allgemeiner Controller-Einstellungen, z. B. Einstellungen zum

Lese-/Schreibverhältnis, zur Wiederherstellungs-/Erweiterungspriorität sowie zurRedundanzebene.

◦ Identifizieren des Betriebssystemtyps (auch Hostmodus oder Profil genannt) des Hosts,der auf das Disk Enclosure zugreifen wird. Dadurch wird sichergestellt, dass das DiskEnclosure ordnungsgemäß mit diesem Host kommuniziert.

◦ Sicherstellen, dass der Host den konfigurierten Speicher erkennen kann.

Unterstützte SoftwaretoolsFür diese Disk Enclosures stehen eine Vielzahl an Konfigurations-, Verwaltungs- undDiagnosetools bereit. Welche Tools für Ihre Installationsumgebung unterstützt werden, hängtvon dem Controller oder Controller Enclosure ab, an das das Disk Enclosure angeschlossenwird.Informationen zur Unterstützung finden Sie in den QuickSpecs und den Benutzerdokumentenfür den Controller oder das Controller Enclosure.

40 Konfiguration

6 Betrieb und ManagementFolgende Themen werden behandelt:

• „Einschalten von Disk Enclosures“ Seite 41

• „Ausschalten von Disk Enclosures“ Seite 41

• „Aktualisierung der Disk Enclosure-Firmware“ Seite 42

Einschalten von Disk EnclosuresWICHTIG: Schalten Sie immer zuerst die Disk Enclosures ein, bevor Sie Controller Enclosuresund Server einschalten. Dadurch stellen Sie sicher, dass die Server die Enclosures undinstallierten Laufwerke während des Erkennungsvorgangs als betriebsbereite Geräte erkennen.

Einschaltvorgang1. Schalten Sie die Stromzufuhr zu jedem Netzteilmodul ein.2. Sobald die Stromzufuhr zu jedem Netzteilmodul eingeschaltet ist, wird das Enclosure aktiviert.

Die Netz-LED leuchtet grün.3. Warten Sie einige Minuten, bis die Disk Enclosures vollständig hochgefahren sind.

ACHTUNG: Wenn der Server mit Strom versorgt wird, bevor die Disk Enclosure vollständighochgefahren sind, erkennt der Server den Speicher möglicherweise nicht ordnungsgemäß.

4. Schalten Sie die Stromversorgung des Controller Enclosures ein (falls Bestandteil derKonfiguration).

5. Schalten Sie den Server mit Zugriff auf die Disk Enclosures ein (oder starten Sie ihn neu),starten Sie das Betriebssystem, und melden Sie sich als Administrator an.

ACHTUNG: Wenn Sie den Server einschalten, zeigt der Bildschirm möglicherweise eineMeldung zu neu gefundener Hardware an. Brechen Sie den Vorgang in diesem Fenster ab,und verhindern Sie so die Installation von nicht unterstützter Software.

6. Stellen Sie sicher, dass jede Komponente ordnungsgemäß funktioniert.

Ausschalten von Disk EnclosuresWICHTIG: Schalten Sie die Disk Enclosures immer erst aus, nachdem Sie die ControllerEnclosures und Server ausgeschaltet haben.

WICHTIG: Bei der Installation einer Hot-Plug-Komponente, wie beispielsweise einem Laufwerk,müssen Sie das Enclosure nicht ausschalten.

So schalten Sie ein Disk Enclosure aus:1. Schalten Sie sämtliche angeschlossenen Server aus. Weitere Informationen finden Sie in

der Serverdokumentation.2. Schalten Sie das Controller Enclosure aus (falls Bestandteil der Konfiguration). Weitere

Informationen finden Sie in der Dokumentation des Controller Enclosures.3. Schalten Sie die Disk Enclosures aus.4. Ziehen Sie die Netzkabel ab.Das System ist nun von der Stromversorgung getrennt.

Einschalten von Disk Enclosures 41

Aktualisierung der Disk Enclosure-FirmwareStellen Sie direkt nach der Erstinstallation und in regelmäßigen Abständen nach dieser sicher,dass sämtliche Geräte in der Konfiguration über die neueste Firmware verfügen.Verwenden Sie zum Ermitteln neu installierter Firmware und Softwareversionen aufSystemkomponenten Verwaltungsdienstprogramme wie beispielsweise HPE System ManagementHomepage, Systems Insight Manager (SIM), Storage Management Utility (SMU) oder CommandLine Interface (CLI).Informationen zum Erhalt der neuesten verfügbaren Firmware und Software finden Sie aufder Hewlett Packard Enterprise Website: http://www.hpe.com/support.Führen Sie die Aktualisierung aus, indem Sie die für Ihre Umgebung erforderlichen Schritteausführen:

• Führen Sie bei Umgebungen mit Serveranschluss die heruntergeladene Smart Componentaus. Verwenden Sie dazu die Firmware Maintenance CD.

• Installieren Sie bei Umgebungen mit Controller Enclosure-Anschluss den Firmware-Download.Verwenden Sie dazu das Storage Management Utility (SMU) oder das Command LineInterface (CLI).

HINWEIS: Sie können proaktive Supportalarmmeldungen, wie beispielsweise Kundenratgeber,sowie Aktualisierungen von Treibern, Software, Firmware und vom Kunden austauschbarenKomponenten per E-Mail oder über Hewlett Packard Enterprise Subscriber's Choice erhalten.Melden Sie sich auf der folgenden Hewlett Packard Enterprise Website für Subscriber's Choicean: http://www.hpe.com/info/myadvisory, und wählen Sie das entsprechende Produkt aus.

42 Betrieb und Management

http://www.hpe.com/support

http://www.hpe.com/info/myadvisory

7 VerkabelungsbeispieleDie folgenden grundlegenden Verkabelungsbeispiele werden erläutert:

• „Beispiel mit einer Domäne“ (Seite 44)

• „Beispiel mit zwei Domänen“ (Seite 45)

WICHTIG: Die folgenden Abbildungen zeigen den Anschluss von Disk Enclosures an einengenerischen Host. Die Möglichkeiten zur Verkabelung können für Umgebungen mitServeranschluss und Controller Enclosure-Anschluss eingeschränkt sein. Weitere Informationenfinden Sie in den Benutzerdokumenten zu Ihrem Controller oder Controller Enclosure.

43

Beispiel mit einer DomäneDieses Beispiel zeigt die Verkabelung für eine Konfiguration mit einer Domäne. Beachten Siebei dieser Konfiguration Folgendes:





44 Verkabelungsbeispiele

Beispiel mit zwei DomänenDieses Beispiel zeigt die Verkabelung für eine Konfiguration mit zwei Domänen in einerAnordnung, die die besten Fehlertoleranzmöglichkeiten bietet. Beachten Sie bei dieserKonfiguration Folgendes:

• Für Bereitstellungen mit zwei Domänen sind ein Controller mit mehreren Ports und zweiDomänen im Host sowie Laufwerke mit zwei Ports im Disk Enclosure erforderlich.

• Kabel von jedem I/O-Modul im Disk Enclosure zum Server oder Controller Enclosure sowiezu zusätzlichen kaskadierten Disk Enclosures bieten Konnektivität mit zwei Domänen.

• Das Umkehren der Kabelpfade stellt den Zugriff auf den Speicher auch für den Fall sicher,dass der Controller, das Kabel, das I/O-Modul des Enclosures oder das Netzteil desEnclosures ausfällt.

• Dieses Beispiel zeigt die Verwendung eines Disk Enclosures gemeinsam mit einemzusätzlichen kaskadierten Disk Enclosure. Mehrere zusätzliche Disk Enclosures könnenkaskadiert werden. Weitere Informationen finden Sie in den QuickSpecs für das Enclosure.

Beispiel mit zwei Domänen 45

8 FehlerbehebungWenn das Enclosure nicht initialisiert wird

WICHTIG: Das System kehrt nach einem Stromausfall automatisch zurück in deneingeschalteten Zustand, sobald die Wechselstromzufuhr wiederhergestellt ist. Die folgendenFälle bilden allerdings Ausnahmen hiervon:• Wenn beide Netzteile beschädigt sind.

• Wenn das System nur ein einzigen Netzteil aufweist und dieses beschädigt ist.

1. Stellen Sie sicher, dass das Enclosure mit Strom versorgt wird.2. Stellen Sie sicher, dass die Netz-LED grün leuchtet.3. Stellen Sie sicher, dass die Stromzufuhr ordnungsgemäß funktioniert:

a. Stellen Sie sicher, dass die Netzteile ordnungsgemäß funktionieren, indem Sie dieNetzteil-LEDs überprüfen. Entfernen Sie die Netzteile, falls erforderlich, und bringenSie diese anschließend erneut an, um sicherzustellen, dass sie ordnungsgemäßpositioniert sind.

b. Ziehen Sie die Netzkabel von beiden Netzteilen ab, überprüfen Sie die Kabel, undschließen Sie die Kabel wieder an.

DiagnoseschritteLeuchtet die Fehler-LED auf der Vorderseite des Enclosures gelb?

MaßnahmenMögliche UrsachenAntwort

Keine Maßnahme erforderlich.System funktioniert ordnungsgemäß.Nein

Ja • Stellen Sie sicher, dass das vordereStatus- und UID-Modul nicht

• Das Status- und UID-Modul aufder Vorderseite ist möglicherweisenicht ordnungsgemäß eingesetzt, beschädigt und vollständig

eingesetzt ist.hat einen beschädigten Anschlussoder ist ausgefallen. • Überprüfen Sie die Fehler-LEDs auf

der Rückseite, um fehlerhafteKomponenten zu identifizieren.

• Möglicher Fehlerzustandvorhanden.

• Wenden Sie sich an einenServicepartner.

46 Fehlerbehebung

Leuchtet die Fehler-LED auf der Rückseite des Enclosures gelb?

MaßnahmenMögliche UrsachenAntworten

Keine Maßnahme erforderlich.Funktioniert ordnungsgemäß.Nein

Das Netz- und UID-Modul auf derRückseite ist möglicherweise nicht

Ja • Stellen Sie sicher, dass das hintereNetz- und UID-Modul nicht

ordnungsgemäß eingesetzt, hat einen beschädigt und vollständigeingesetzt ist.beschädigten Anschluss oder ist

ausgefallen.• Wenden Sie sich an einen

Servicepartner.

Leuchtet die Betriebsanzeige des Systems gelb?

Mögliche LösungenMögliche UrsachenAntwort

Keine Maßnahme erforderlich.System funktioniert ordnungsgemäß.Nein

Ja • Stellen Sie sicher, dass alleKomponenten ordnungsgemäßeingesetzt sind.

• Im System ist möglicherweise einKurzschluss aufgetreten. DieController-Firmware istmöglicherweise beschädigt. • Aktualisieren Sie die

Controller-Firmware.• Möglicherweise muss dieSystem-Midplane ausgetauschtwerden. • Wenden Sie sich an einen

Servicepartner.

Leuchtet die Netzteil-LED gelb?


Nein • Ziehen Sie die Netzkabel vonbeiden Netzteilen ab, überprüfen

• Netzkabel nicht angeschlossenoder Netzspannung nichtvorhanden. Sie die Kabel, und schließen Sie

die Kabel wieder an.• Netzteil funktioniertordnungsgemäß. • Keine Maßnahme erforderlich.

Ja • Stellen Sie sicher, dass das Netzteilnicht beschädigt undordnungsgemäß eingesetzt ist.

• Das Netzteil ist möglicherweisenicht ordnungsgemäß eingesetzt,hat einen beschädigten Anschlussoder ist ausgefallen. • Stellen Sie sicher, dass alle Stifte

an Anschlüssen und Komponentengerade sind.


Diagnoseschritte 47

Leuchtet die Fehler-LED des I/O-Moduls gelb?

Mögliche LösungenMögliche UrsachenAntwort


Ja • Stellen Sie sicher, dass dasI/O-Modul ordnungsgemäß

• Das I/O-Modul ist gesperrt.

• Das I/O-Modul ist ausgefallen. eingesetzt ist, indem Sie dasI/O-Modul nach dem Klicken des• Anderer Fehlerzustand

vorhanden. Hebels fest in den Einschubdrücken.

ACHTUNG: Bauen Sie einI/O-Modul niemals aus demGehäuse aus, während dieStatus-LED grün leuchtet. WennSie ein aktives I/O-Modul ausbauen,kann dies einen Datenverlust zurFolge haben.


Leuchtet die Lüfter-LED gelb?



Der Lüfter ist möglicherweise nichtordnungsgemäß eingesetzt, hat einen

Ja • Stellen Sie sicher, dass der Lüfternicht beschädigt und vollständigeingesetzt ist.beschädigten Anschluss oder ist

ausgefallen.• Wenden Sie sich an einen

Servicepartner.

48 Fehlerbehebung

Erkennen eines LaufwerksausfallsDas HPE Enclosure zeigt durch eine permanent leuchtende Fehler-LED an, dass ein Laufwerkausgefallen ist. Weitere Anzeichen für ausgefallene Laufwerke:

• Im ACU werden ausgefallene Laufwerke mit einem entsprechenden Symbol angezeigt.

• SIM kann ausgefallene Laufwerke remote über ein Netzwerk erkennen. (WeitereInformationen zu SIM finden Sie in der Dokumentation auf der Management CD.)

• ADU führt alle ausgefallenen Laufwerke auf.

• Betriebssystem-ProtokolldateienWeitere Informationen zur Diagnose von Laufwerksproblemen finden Sie im HPE ProLiant ServersTroubleshooting Guide.

Auswirkungen eines LaufwerksausfallsFällt ein Laufwerk aus, betrifft dies alle logischen Laufwerke, die sich in demselben Array befinden.Jedes logische Laufwerk in einem Array kann mit einer anderen Fehlertoleranzmethode konfiguriertsein. Deshalb sind auch die Auswirkungen auf die logischen Laufwerke ggf. unterschiedlich.

• RAID0-Konfigurationen sind bei Laufwerksausfällen nicht fehlertolerant. Fällt ein physischesLaufwerk im Array aus, so fallen auch alle nicht fehlertoleranten logischen Laufwerke (RAID0)in diesem Array aus.

• RAID1+0-Konfigurationen sind selbst bei mehreren Laufwerksausfällen fehlertolerant, solangekeine der ausgefallenen Laufwerke (ohne zugewiesene Ersatzlaufwerke) aufeinandergespiegelt sind.

• RAID5-Konfigurationen sind bei Ausfall eines Laufwerks (ohne zugewiesene Ersatzlaufwerke)fehlertolerant.

• RAID6 mit ADG-Konfigurationen sind bei gleichzeitigem Ausfall zweier Laufwerke (ohnezugewiesene Ersatzlaufwerke) fehlertolerant.

Überforderung der FehlertoleranzFallen mehr Laufwerke aus, als im Rahmen der verwendeten Fehlertoleranzmethode zulässigist, führt dies zu einer Überforderung der Fehlertoleranz insgesamt, und das logische Laufwerkfällt ebenfalls aus.

Wichtige Faktoren beim Austauschen von LaufwerkenVor dem Austauschen eines störungsgefährdeten Laufwerks:

• Starten Sie SIM, und prüfen Sie das Fehlerzähler-Fenster für jedes physische Laufwerk indemselben Array, um sicherzustellen, dass andere Laufwerke nicht noch weitere Fehleraufweisen. Weitere Informationen finden Sie in der HPE SIM-Dokumentation auf derManagement CD.

• Sorgen Sie dafür, dass für das Array eine aktuelle Datensicherung vorhanden ist.

• Verwenden Sie Austauschlaufwerke, die mindestens dieselbe Kapazität aufweisen wie daskleinste Laufwerk im Array. Laufwerke mit unzureichender Speicherkapazität werden sofortvom Controller als fehlerhaft gekennzeichnet.

Treffen Sie beim Ausbauen ausgefallener Laufwerke die folgenden Vorsichtsmaßnahmen, umdie Wahrscheinlichkeit schwerer Systemfehler zu minimieren:

• Entfernen Sie ein störungsgefährdetes Laufwerk nur, wenn kein anderes Laufwerk im Arrayoffline ist (die entsprechende Online-LED leuchtet nicht). In dieser Situation kann keinweiteres Laufwerk im Array ohne Datenverlust entfernt werden.

Erkennen eines Laufwerksausfalls 49

• Ausnahmen:

Wird RAID1+0 verwendet, werden Laufwerke paarweise gespiegelt. Mehrere Laufwerkekönnen gleichzeitig ausfallen und ohne Datenverlust ausgetauscht werden, sofern nichtzwei der ausgefallenen Laufwerke ein aufeinander gespiegeltes Paar bilden.

◦

◦ Wird RAID6 mit ADG verwendet, können ohne Datenverlust gleichzeitig zwei Laufwerkeausfallen und ausgetauscht werden.

◦ Wenn es sich bei dem Offline-Laufwerk um ein Ersatzlaufwerk handelt, kann dasstörungsgefährdete Laufwerk ausgetauscht werden.

• Nehmen Sie keinesfalls ein zweites Laufwerk aus dem Array, bevor das erste ausgefalleneoder fehlende Laufwerk ersetzt wurde und der Wiederherstellungsprozess abgeschlossenist. (Die Wiederherstellung ist abgeschlossen, wenn die Online-LED auf der Vorderseite desLaufwerks nicht mehr blinkt.)Ausnahmen:

◦ In RAID6-mit-ADG-Konfigurationen können zwei beliebige Laufwerke im Array gleichzeitigausgetauscht werden.

◦ In RAID1+0-Konfigurationen können beliebig viele nicht aufeinander gespiegelteLaufwerke gleichzeitig ausfallen und ausgetauscht werden, ohne dass es zuDatenverlusten kommt.

Automatische DatenwiederherstellungWird ein Laufwerk in einem Array ausgetauscht, verwendet der Controller die Fehlertoleranzdatenauf den verbliebenen Laufwerken im Array, um die fehlenden Daten (die Daten desausgetauschten Laufwerks) wiederherzustellen und sie auf das Ersatzlaufwerk zu schreiben.Dieser Vorgang wird als automatische Datenwiederherstellung oder Rebuild bezeichnet. Ist dieFehlertoleranz überfordert, können diese Daten nicht wiederhergestellt werden und sindwahrscheinlich dauerhaft verloren.

Erforderliche Zeit für eine Wiederherstellung

• Die Wiederherstellungszeit ist sehr unterschiedlich und hängt von mehreren Faktoren ab:

• Der Priorität, die der Wiederherstellung gegenüber normalen I/O-Vorgängen eingeräumtwurde (Sie können die Prioritätseinstellungen mittels ACU ändern)

• Umfang der I/O-Aktivitäten während der Wiederherstellung

• Drehzahl der Laufwerke

• Verfügbarkeit des Laufwerkscache

• Modell und Alter der Laufwerke

• Freier Speicherplatz auf den Laufwerken

• Anzahl der Laufwerke im Array (für RAID5 und RAID6 mit ADG)Kalkulieren Sie während des Wiederherstellungsprozesses ca. fünf Minuten je GB ohne jeglicheI/O-Aktivität ein. Dieser Wert ist vorsichtig geschätzt. Neuere Laufwerksmodelle benötigen in derRegel weniger Zeit zur Wiederherstellung.

50 Fehlerbehebung

Die Systemleistung wird während der Wiederherstellung beeinträchtigt, und das System istwährend der Wiederherstellung nicht vor weiteren Laufwerksausfällen geschützt. Daher solltedas Austauschen von Laufwerken möglichst in Zeiten geringer Aktivität erfolgen.

ACHTUNG: Wenn die Online-LED des Ersatzlaufwerks das Blinken einstellt und die gelbeFehler-LED leuchtet, oder wenn andere Laufwerks-LEDs in dem Array erlöschen, weist diesdarauf hin, dass das Ersatzlaufwerk ausgefallen ist und nicht behebbare Datenträgerfehlerverursacht hat. Bauen Sie das ausgefallene Ersatzlaufwerk aus, und ersetzen Sie es.

Nach Abschluss der automatischen Datenwiederherstellung hört die Online-LED amErsatzlaufwerk auf zu blinken und leuchtet stattdessen dauerhaft.

Ausfall eines weiteren Laufwerks während der WiederherstellungWenn es während des Wiederherstellungsprozesses zu einem nicht korrigierbaren Lesefehlerauf einem weiteren physischen Laufwerk des Arrays kommt, beendet die Online-LED das Blinken,und die Wiederherstellung wird nicht ordnungsgemäß abgeschlossen. Starten Sie in einemsolchen Fall den Server neu. Dadurch lässt sich möglicherweise die Funktionsfähigkeit desSystems noch eine gewisse Zeit aufrechterhalten, die zur Wiederherstellung der nichtgespeicherten Daten ausreicht. Sie müssen jedoch in jedem Fall das fehlerhafte Laufwerkermitteln, austauschen und die Daten von einer Sicherungskopie wiederherstellen.

Maßnahmen bei ausgefallenen LaufwerkenWenn der Controller mit Hardware-Fehlertoleranz konfiguriert wurde, verfahren Sie nach demAusfall eines Laufwerks wie folgt:1. Stellen Sie fest, welches physische Laufwerk ausgefallen ist. Bei hot-plug-fähigen Laufwerken

leuchtet eine gelbe Laufwerksausfall-LED auf.2. Wenn die Einheit mit dem ausgefallenen Laufwerk keine hot-plug-fähigen Laufwerke

unterstützt, fahren Sie das System ordnungsgemäß herunter.3. Entfernen Sie das ausgefallene Laufwerk, und ersetzen Sie es durch ein Laufwerk derselben

Kapazität. Nachdem hot-plug-fähige Laufwerken im Einschub eingesetzt wurden, leuchtendie LEDs an den Laufwerken nacheinander kurz auf, um anzuzeigen, dass die Verbindunghergestellt wurde. Die Online-LED blinkt, nachdem das Ersatzlaufwerk vom Controller erkanntund die Wiederherstellung eingeleitet wurde.

4. Schalten Sie gegebenenfalls den Server ein.5. Anhand der Daten auf den im logischen Laufwerk noch verbleibenden physischen Laufwerken

rekonstruiert der Controller die Daten auf dem neuen Laufwerk. Während die Daten aufHot-Plug-Laufwerken rekonstruiert werden, blinkt die Online-LED. Sobald dieWiederherstellung des Laufwerks abgeschlossen ist, leuchtet die Online-LED.

Erkennen eines Laufwerksausfalls 51

9 AustauschverfahrenCustomer Self Repair (CSR)

Den Informationen unter (Seite 54) können Sie die Hardwarekomponenten entnehmen, die vomKunden ausgetauscht werden können. Eine Supportmitarbeiter arbeitet gemeinsam mit Ihnenund WEBES, ISEE oder anderen Diagnosetools, um herauszufinden, ob eineAustauschkomponente erforderlich ist, um ein Systemproblem zu beheben. Der Mitarbeiter hilftIhnen auch dabei, herauszufinden, ob Sie den Austausch selbst vornehmen können.

Nur-Teile-ServiceIhre eingeschränkte Hewlett Packard Enterprise Gewährleistung beinhaltet möglicherweise einenNur-Teile-Service. Im Rahmen des Nur-Teile-Services stellt Hewlett Packard EnterpriseAustauschkomponenten kostenlos zur Verfügung.Für den Nur-Teile-Service ist ein CSR-Komponentenaustausch erforderlich. Wenn Sie möchten,dass Hewlett Packard Enterprise diese Teile austauscht, werden Ihnen die Reise- undArbeitskosten in Rechnung gestellt.

Optimale Vorgehensweise zum Austausch von HardwarekomponentenDie folgenden Informationen helfen Ihnen beim erfolgreichen Austausch derHardwarekomponenten Ihres Storage Systems.

ACHTUNG: Durch das Ausbauen einer Komponente ändert sich der Kühlluftstrom innerhalbdes Enclosures wesentlich. Für eine ordnungsgemäße Kühlung des Enclosures müssen dieKomponenten eingebaut oder entsprechende Leerblenden angebracht sein. Bei Ausfall einerKomponenten sollten Sie diese erst aus dem Enclosure ausbauen, wenn eine neue Komponentefür den Einbau vorliegt.

Überprüfen des Komponentenfehlers• Nehmen Sie Kontakt mit dem technischen Support von Hewlett Packard Enterprise auf, um

sicherzustellen, dass die Hardwarekomponente ausgefallen ist und Sie diese selbstaustauschen dürfen.

• Zusätzliche Hardwareausfälle können den Komponentenaustausch verkomplizieren.Überprüfen Sie Ihre Verwaltungsdienstprogramme, um mögliche zusätzlicheHardwareprobleme zu ermitteln:

◦ Sobald Sie herausgefunden haben, dass ein Komponentenaustausch erforderlich ist,können Sie die Fehlermeldung vom Display löschen. Dies erleichtert es Ihnen,zusätzliche Hardwareprobleme zu erkennen, die möglicherweise auftreten, währendSie auf die Austauschkomponente warten.

◦ Überprüfen Sie vor dem Einbau der Austauschkomponente dasVerwaltungsdienstprogramm auf neue Hardwareprobleme. Sollten zusätzlicheHardwareprobleme aufgetreten sein, wenden Sie sich an den Hewlett Packard EnterpriseSupport, bevor Sie die Komponente austauschen.

Ermitteln der ErsatzkomponenteKomponenten weisen ein Etikett mit einer neunstelligen Teilenr. auf. Bei einigenErsatzkomponenten kann die Teilenr. möglicherweise über das Verwaltungsdienstprogrammaufgerufen werden. Alternativ kann Ihnen das Hewlett Packard Enterprise Call Center beimErmitteln der richtigen Ersatzteilnummer helfen.

52 Austauschverfahren

Austauschbare KomponentenDieses Produkt enthält die in (Seite 54) aufgeführten austauschbaren Komponenten.Für Customer Self Repair (CSR) zugelassene Komponenten können folgendermaßenzusammengefasst werden:

• CSR erforderlich, sofern regional möglich. Sie bestellen die Komponente direkt bei HewlettPackard Enterprise und reparieren das Produkt selbst. Vor-Ort- oder Einsendereparaturensind von der Gewährleistung nicht abgedeckt.

• CSR optional. Sie können die Komponente direkt bei Hewlett Packard Enterprise bestellenund das Produkt selbst reparieren, oder Sie können Hewlett Packard Enterprise bitten, dasProdukt zu reparieren. Wenn Sie Hewlett Packard Enterprise bitten, das Produkt zureparieren, wird Ihnen je nach Produktgarantie die Reparatur möglicherweise in Rechnunggestellt.

• CSR nicht möglich. Die austauschbare Komponente steht für eine selbst ausgeführteReparatur nicht zur Verfügung. Wenden Sie sich für Hilfestellungen an Hewlett PackardEnterprise oder einen Hewlett Packard Enterprise Servicepartner.

Weitere Informationen zu CSR erhalten Sie von Ihrem Servicepartner vor Ort oder auf derCSR-Website: http://www.hpe.com/info/selfrepairInformationen zum Gewährleistungsservice dieses Produkts erhalten Sie auf der Website zu denGewährleistungsinformationen: http://www.hpe.com/info/storagewarrantyErsatzkomponenten können Sie bei einem Hewlett Packard Enterprise Servicepartner oder onlineim Hewlett Packard Enterprise Parts Store bestellen: http://www.hpe.com/info/parts-ordercenter

Austausch der ausgefallenen Komponente

ACHTUNG: Komponenten können durch elektrostatische Entladung (ESD) beschädigt werden.Treffen Sie geeignete Antistatikmaßnahmen.• Transportieren und lagern Sie Komponenten in vor elektrostatischer Entladung geschützten

Verpackungen.• Nehmen Sie die Komponenten erst aus der schützenden Verpackung heraus, wenn Sie mit

dem Einbau beginnen.• Treffen Sie stets Vorsichtsmaßnahmen gegen elektrostatische Entladung. Tragen Sie

beispielsweise ein Antistatik-Armband, Fersenbänder auf leitfähigem Boden und einen vorelektrostatischer Entladung schützenden Arbeitskittel, wenn Sie mit ESD-sensiblenKomponenten arbeiten.

• Vermeiden Sie ein Berühren der Anschlusspole, Leiter oder Schaltungen der Komponenten.

• Legen Sie kein elektrostatische Entladung erzeugendes Material wie beispielsweise Papieroder antistatisches (pinkes) Plastik in eine vor elektrostatischer Entladung geschützteVerpackung, in der sich eine ESD-sensible Komponente befindet.

• Hewlett Packard Enterprise empfiehlt, dass Sie den Austausch der Komponente in einemZeitfenster mit geringer Storage System-Aktivität ausführen.

• Wenn Sie Komponenten auf der Rückseite des Racks austauschen, versperren Kabel Ihnenmöglicherweise den Zugriff auf die Komponente. Schieben Sie die Kabel vorsichtig beiseite.Achten Sie dabei darauf, dass keine Kabelverbindung getrennt wird. Vermeiden Sieinsbesondere Kabelschäden, die durch Folgendes hervorgerufen werden können:

◦ Knicken oder biegen.

Austauschbare Komponenten 53

http://www.hpe.com/info/selfrepair


http://www.hpe.com/info/parts-ordercenter

◦ Trennen von Kabeln ohne Verwendung einer Abdeckung. Ohne Abdeckung kann dieLeistung des Kabels durch Staubeinwirkung, Metallkontakt oder Kontakt mit anderenMaterialien beeinträchtigt werden.

◦ Liegenlassen von Kabeln auf dem Boden oder auf anderen Flächen, auf denen auf dieKabel getreten werden kann oder auf denen die Kabel anderweitig zusammengedrücktwerden können.

AustauschanleitungenIm Lieferumfang der Austauschkomponente befindet sich eine gedruckte Anleitung. Darüberhinaus finden sich Anleitungen für sämtliche austauschbaren Komponenten auf der HewlettPackard Enterprise Website: http://www.hpe.com/support/manuals.

Hardwarekomponenten

54 Austauschverfahren

http://www.hpe.com/support/manuals

CSR-StatusBeschreibung

Keine CSR-Komponente(Teil des Laufwerkskäfigs)

1. Gehäuseblendenhalterung

Keine CSR-Komponente(Teil des Laufwerkskäfigs)

2. Gehäuseblendenhalterung

Keine CSR-Komponente3. Laufwerkskäfig

Erforderlich4. Backplane

Erforderlich5. Interconnect-Platine des Lüftermoduls

Erforderlich6. Voltage Regulator Module (VRM) oder Netzmodul

Erforderlich7. Netzteil

Keine CSR-Komponente8. Enclosure

Erforderlich9. I/O-Modul

Erforderlich10. Lüftermodul

Erforderlich11. Hinteres UID-Modul

Erforderlich12. Laufwerk

Ersatzkomponenten können Sie bei einem Hewlett Packard Enterprise Servicepartner oder onlineim Hewlett Packard Enterprise Parts Store bestellen: http://www.hpe.com/info/parts-ordercenter

Hardwarekomponenten 55

http://www.hpe.com/info/parts-ordercenter

10 Support und weitere RessourcenAnfordern von Hewlett Packard Enterprise Support

• Um Echtzeit-Support zu anzufordern, navigieren Sie zur Website mit weltweitenKontaktinformationen für Hewlett Packard Enterprise:www.hpe.com/assistance

• Um auf die Dokumentation und Supportservices zuzugreifen, navigieren Sie zur HewlettPackard Enterprise Support Center-Website:www.hpe.com/support/hpesc

Informationen, die zur Hand sein sollten• Registrierungsnummer beim Technischen Support (sofern zutreffend)

• Name, Modell oder Version des Produkts und Seriennummer

• Name und Version des Betriebssystems

• Firmwareversion

• Fehlermeldungen

• Produktspezifische Berichte und Protokolle

• Zusatzprodukte oder -komponenten

• Produkte oder Komponenten von Drittanbietern

Zugreifen auf Aktualisierungen• Einige Softwareprodukte bieten eine Methode zum Zugriff auf Softwareaktualisierungen

über die Benutzeroberfläche des Produkts. Sie können der Dokumentation Ihres Produktsdie empfohlene Methode für Softwareaktualisierungen entnehmen.

• Sie können Produktaktualisierungen von einer der folgenden Websites herunterladen:

Hewlett Packard Enterprise Support Center-Seite Get connected with updates(Zugreifen auf Aktualisierungen):www.hpe.com/support/e-updates-de

◦

◦ Software Depot-Website:www.hpe.com/support/softwaredepot

• Wenn Sie Ihre Ansprüche anzeigen und aktualisieren und Ihre Verträge und Garantien mitIhrem Profil verknüpfen möchten, rufen Sie die Hewlett Packard Enterprise SupportCenter-Seite More Information on Access to Support Materials (Weitere Informationenzum Zugriff auf Support-Materialien auf):www.hpe.com/support/AccessToSupportMaterials

WICHTIG: Für den Zugriff auf bestimmte Aktualisierungen über das Hewlett PackardEnterprise Support Center ist möglicherweise ein Produktanspruch erforderlich. Sie müsseneinen HP Passport mit zutreffenden Ansprüchen eingerichtet haben.

56 Support und weitere Ressourcen

http://www.hpe.com/assistance

http://www.hpe.com/support/hpesc

www.hpe.com/support/e-updates-de

http://www.hpe.com/support/softwaredepot

http://www.hpe.com/support/AccessToSupportMaterials

Websites

LinkWebsite

www.hpe.com/info/enterprise/docsHewlett Packard Enterprise Informationsbibliothek

www.hpe.com/support/hpescHewlett Packard Enterprise Support Center

www.hpe.com/assistanceWeltweite Kontaktinformationen für Hewlett PackardEnterprise

www.hpe.com/support/e-updates-deAbonnementservice/Support-Benachrichtigungen

www.hpe.com/support/softwaredepotSoftware Depot

www.hpe.com/support/selfrepairCustomer Self Repair (Reparatur durch den Kunden)

www.hpe.com/info/insightremotesupport/docsInsight Remote Support

www.hpe.com/info/hpux-serviceguard-docsServiceguard Solutions für HP-UX

www.hpe.com/storage/spockSingle Point of Connectivity Knowledge (SPOCK)nl

Speicher-Kompatibilitätsmatrix

www.hpe.com/storage/whitepapersSpeicher-White Papers und Analystenstudien

Customer Self Repair (Reparatur durch den Kunden)Hewlett Packard Enterprise Customer Self Repair (CSR)-Programme ermöglichen Ihnen, IhrProdukt zu reparieren. Wenn ein CSR-Teil ersetzt werden muss, wird es direkt an Sie geschickt,sodass Sie es installieren können, wenn es am besten in Ihren Zeitablauf passt. Einige Teileentsprechen nicht den CSR-Kriterien. Ihr Hewlett Packard Enterprise Servicepartner kann Ihnenmitteilen, ob eine Reparatur im Rahmen des CSR-Programms vorgenommen werden kann.Weitere Informationen zum CSR-Programm erhalten Sie von Ihrem Servicepartner oder auf derCSR-Website:www.hpe.com/support/selfrepair

Remote-SupportRemote-Support ist bei unterstützten Geräten im Rahmen Ihrer Garantie oder IhresSupportvertrags verfügbar. Remote-Support ermöglicht eine intelligente Ereignisdiagnose undautomatische, sichere Übermittlung von Hardware-Ereignisbenachrichtigungen an HewlettPackard Enterprise. Hewlett Packard Enterprise leitet dann eine schnelle und akkurate Lösungdes Problems basierend auf dem Service-Level des Produkts in die Wege. Hewlett PackardEnterprise rät Ihnen sehr dazu, Ihr Gerät für Remote-Support zu registrieren.Weitere Informationen und Einzelheiten zur Unterstützung des Geräts finden Sie auf der folgendenWebsite:www.hpe.com/info/insightremotesupport/docs

Websites 57

http://www.hpe.com/info/enterprise/docs

http://www.hpe.com/support/hpesc

http://www.hpe.com/assistance

http://www.hpe.com/support/e-updates-de

http://www.hpe.com/support/softwaredepot

http://www.hpe.com/support/selfrepair

http://www.hpe.com/info/insightremotesupport/docs

http://www.hpe.com/info/hpux-serviceguard-docs

http://www.hpe.com/storage/spock

http://www.hpe.com/storage/whitepapers

http://www.hpe.com/support/selfrepair

http://www.hpe.com/info/insightremotesupport/docs

RackstabilitätEinwandfreie Rackstabilität schützt vor Verletzungen und Geräteschäden.

WARNUNG! Beachten Sie folgende Hinweise, um Verletzungen oder Beschädigungen derGeräte zu vermeiden:• Alle Racknivellierungsfüße müssen korrekt eingestellt sein.

• Das gesamte Gewicht des Racks muss auf den Nivellierungsfüßen lasten.

• Installieren Sie Stabilisierungsfüße am Rack.

• Bei Installationen mit mehreren Racks müssen die einzelnen Racks untereinander verbundensein.

• Ziehen Sie immer nur jeweils eine Komponente des Racks heraus. Racks können instabilwerden, wenn mehrere Komponenten gleichzeitig herausgezogen werden.

Rückmeldungen zur DokumentationHewlett Packard Enterprise bemüht sich, an Ihren Bedürfnissen orientierte Dokumentationbereitzustellen. Helfen Sie uns, die Dokumentation zu verbessern, indem Sie uns Hinweise zuFehlern, Anregungen, Kommentare oder Rückmeldungen zur Dokumentation zusenden([email protected]). Schließen Sie in Ihre Rückmeldungen den Titel des Dokuments,die Teilenummer, die Ausgabe und das Veröffentlichungsdatum ein, die auf der Umschlagseitedes Dokuments angegeben werden. Schließen Sie bezüglich des Inhalts der Onlinehilfe denProduktnamen, die Produktversion, die Ausgabe der Hilfe und das Veröffentlichungsdatum ein,die auf der Seite mit den rechtlichen Hinweisen angegeben werden.

58 Support und weitere Ressourcen

mailto:[email protected]

11 ZulassungshinweiseDieser Abschnitt enthält Zulassungshinweise für die D3600/3700 12Gb SAS Disk Enclosures.

ZulassungsidentifikationsnummernIm Rahmen der Zulassung und der Zulassungsidentifikation wurde diesem Produkt eine eindeutigeZulassungs-Modellnummer zugewiesen. Die Zulassungsnummer befindet sich zusammen mitden erforderlichen Zulassungszeichen und -informationen auf dem Typenschild des Produkts.Geben Sie bei Anfragen zur Zulassung dieses Produkts stets diese Zulassungsmodellnummeran. Die Zulassungsmodellnummer ist nicht mit der Marketingbezeichnung oder derMarketingmodellnummer des Produkts zu verwechseln.

FCC-HinweisIn Abschnitt 15 der FCC-Bestimmungen sind die Grenzwerte für Strahlenemissionen (RF)festgelegt, die einen interferenzfreien Empfang von RF-Signalen erlauben. Solche Hochfrequenzenentstehen in vielen elektronischen Geräten, einschließlich Computern, als Begleiterscheinungzu deren eigentlicher Funktion. Diese Geräte fallen deshalb in den Geltungsbereich dieserBestimmungen. In diesen Bestimmungen werden Computer und deren Peripheriegeräte je nachder beabsichtigten Installation in die Klassen A und B eingeteilt. Zur Klasse A zählen Geräte, dievorzugsweise in Geschäfts- oder Gewerberäumen verwendet werden. Zur Klasse B zählenGeräte, die vorzugsweise in Wohnräumen verwendet werden (z. B. PCs). Die FCC-Bestimmungenschreiben die Kennzeichnung der Geräte beider Klassen mit einem Etikett vor, das auf diemöglichen Störungen hinweist und zusätzliche Anleitungen für den Benutzer enthält.Dies ist ein Gerät der Klasse A.

FCC-KlassifizierungsetikettDas Klassifizierungsetikett weist darauf hin, welcher Klasse (A oder B) das Gerät angehört.

Geräte der Klasse ADieses Gerät wurde getestet und entspricht den Grenzwerten digitaler Geräte der Klasse A (sieheAbschnitt 15 der FCC-Bestimmungen). Diese Grenzwerte bieten einen ausreichenden Schutzgegen Interferenzen bei einer Installation in Gewerberäumen. Dieses Gerät erzeugt und verwendethochfrequente Schwingungen und kann sie ausstrahlen. Wenn es nicht nach den Anweisungendes Herstellers installiert und betrieben wird, können Störungen im Radio- und Fernsehempfangauftreten. Der Betrieb dieses Geräts in einer Wohnumgebung kann zu Interferenzen führen. Indiesem Fall muss der Anwender diese Störungen auf eigene Kosten beheben.

ÄnderungenLaut FCC-Bestimmungen ist der Benutzer darauf hinzuweisen, dass Geräte, an denen nicht vonder Hewlett Packard Enterprise ausdrücklich gebilligte Änderungen vorgenommen werden, vomBenutzer ggf. nicht betrieben werden dürfen.

KabelZur Einhaltung der FCC-Bestimmungen müssen zum Anschluss an das Gerät geschirmte Kabelmit RFI/EMI-Anschlussabschirmung aus Metall verwendet werden.

Zulassungsidentifikationsnummern 59

Hinweise zum Akkuaustausch

Batterien und Akkus dürfen nicht über den normalen Hausmüll entsorgt werden. Um sieder Wiederverwertung oder dem Sondermüll zuzuführen, nutzen Sie die öffentlichenSammelstellen, oder setzen Sie sich bezüglich der Entsorgung mit einem Hewlett PackardEnterprise Partner in Verbindung.Weitere Informationen zum Austausch des Akkus oder zur sachgemäßen Entsorgungerhalten Sie bei Ihrem Hewlett Packard Enterprise Partner oder Servicepartner.

60 Zulassungshinweise

Hinweise zum Akkuaustausch 61

RoHS-MaterialdeklarationenRoHS-Materialdeklaration für China

Chinesische Version: http://www.hpe.com/info/ChinaRoHSEnglische Version: http://www.hpe.com/info/ChinaRoHS

RoHS-Materialdeklaration für IndienDieses Produkt entspricht der „India E-waste (Management and Handling) Rule 2011“.Entsprechend dieser ist die Verwendung von Blei, Quecksilber, sechswertigem Chrom,polybromierten Biphenylen (PBB) oder polybromierten Diphenylethern (PBDE) in Konzentrationenüber 0,1 Gewichts-% (0,01 Gewichts-% im Fall von Kadmium) untersagt. Ausnahmen hiervonsind in Liste 2 der Regel genannt.

RoHS-Materialdeklaration für die TürkeiTürkiye Cumhuriyeti: EEE Yönetmeliðine Uygundur

RoHS-Materialdeklaration für die UkrainePerchlorathaltiges Material – besondere Handhabung kann nötig sein. Siehe http://www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/perchlorateDie Echtzeituhrbatterie oder -knopfzellenbatterie dieses Produkt enthält möglicherweise Perchloratund erfordert möglicherweise eine besondere Handhabung bei der Entsorgung oderWiederverwertung (Kalifornien).

ZulassungshinweiseHinweis für Kanada (Avis Canadien)

Geräte der Klasse AThis class A digital apparatus meets all requirements of the Canadian Interference-CausingEquipment Regulations.Cet appareil numérique de la class A respecte toutes les exigences du Règlement sur le matérielbrouilleur du Canada.

Hinweis für die Europäische UnionDieses Produkt entspricht den folgenden EU-Richtlinien:

• Niederspannungsrichtlinie 2006/95/EG

• EMC-Richtlinie 2004/108/EGDies schließt die Übereinstimmung mit den zutreffenden abgestimmten europäischen Standards(europäischen Normen) ein, die auf der von Hewlett Packard Enterprise für dieses Produkt bzw.diese Produktfamilie ausgegebenen Konformitätserklärung für die EU zu finden sind. DieÜbereinstimmung wird durch die folgende am Produkt angebrachte Konformitätskennungdokumentiert:

Zertifikate können unter http://www.hpe.com/eu/certificates erhalten werden.Hewlett Packard Enterprise GmbH, HQ-TRE, Herrenberger Straße 140, 71034 Böblingen,Deutschland


http://www.hpe.com/info/ChinaRoHS

http://www.hpe.com/info/ChinaRoHS

http://www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/perchlorate

http://www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/perchlorate

http://www.hpe.com/eu/certificates

Hinweise für Japan

VCCI-A-Hinweise

Erklärung zum Netzkabel für Japan

Hinweise für Korea

Geräte der Klasse A

Hinweise für Taiwan

Hinweise zur BSMI-Klasse A

Hinweise für China

Zulassungshinweise 63

RecyclinghinweiseHinweise für England

Hinweise für Bulgarien

Hinweise für die Tschechische Republik

Hinweise für Dänemark

Hinweise für die Niederlande


Hinweise für Estland

Hinweise für Finnland

Hinweise für Frankreich

Hinweise für Deutschland

Hinweise für Griechenland

Recyclinghinweise 65

Hinweise für Ungarn

Hinweise für Italien

Hinweise für Lettland

Hinweise für Litauen

Hinweise für Polen


Hinweise für Portugal

Hinweise für Rumänien

Hinweise für die Slowakei

Hinweise für Spanien

Hinweise für Schweden

Recyclinghinweise 67

Hinweise für die Türkei

Türkiye Cumhuriyeti: EEE Yönetmeliğine Uygundur


Stichwortverzeichnis

AAbschalten

Sequenz, 41Anschluss von Kabeln am Controller, 35Anschluss von Kabeln an kaskadierte Enclosures, 36Anschluss von Netzkabeln, 37Ausschalten, 41

BBelüftungsanforderungen, 27

CController

Vorbereitungen für die Verwendung mit dem DiskEnclosure, 33

Customer Self Repair (CSR)Definition, 52Teileliste, 53

DDiagnoseschritte, 46

Erkennen eines Laufwerksausfalls, 49wenn das Enclosure nicht initialisiert wird, 46wenn die Fehler-LED auf der Rückseite des Enclosures

gelb leuchtet, 47wenn die Fehler-LED auf der Vorderseite des

Enclosures gelb leuchtet, 46wenn die Fehler-LED des I/O-Moduls gelb leuchtet, 48wenn die LED der Netz-/Standby-Taste gelb leuchtet,

47wenn die Lüfter-LED gelb leuchtet, 48wenn die Netzteil-LED gelb leuchtet, 47

Diagnosetools, 40Dienstprogramme, unterstützt, 40Disk Enclosure

Abbildung, 7Beispiel zur Verkabelung

eine Domäne, 44zwei Domänen, 45

erhältliche Modelle, 7Explosionszeichnung, 54LFF

Komponentennummerierung, 8Laufwerkseinschubsnummerierung, 8Rückansicht, 8Vorderansicht, 8

SFFKomponentennummerierung, 9, 10Laufwerkseinschubsnummerierung, 10Rückansicht, 10Vorderansicht, 9

DokumentVersionsübersicht, 2

DokumentationEinsenden von Rückmeldungen zur, 58

EEinbau in das Rack

optimale Vorgehensweise, 28Eine Domäne

Beispiel zur Verkabelung, 44Einschalten

Fehlerbehebung, 46optimale Vorgehensweise, 38

FFCC-Hinweis, 59Fehlerbehebung

Einschalten, 46

GGewicht, Überlegungen, 27

HHilfe

erhalten, 22Hinweis für die Europäische Union, 62Hinweise für China, 63Hinweise für Japan, 63Hinweise für Korea, 63Hinweise für Taiwan, 63HPE

Hewlett Packard Enterprise Subscriber's Choice forBusiness, 23

II/O-Modul

Definition, 15LEDs, 15

InstallationUnterstützung, HPE, 22

KKabel

Anschluss am Controller, 35Anschluss kaskadierter Enclosures, 36Anschluss von Netzkabeln, 37Kabelführung, Überlegungen, 34optimale Vorgehensweise, 34SAS, 16, 34

Kanada, Hinweis, 62Kaskadierte Disk Enclosures, 36Komponenten, 7

austauschbar, 53I/O-Modul, 15Laufwerke, 11Laufwerksblenden, 12Lüfter, 14Netz- und UID-Modul auf der Rückseite, 16Netzteil, 13SAS-Kabel, 16unterstützte Laufwerke, 31

69

vorderes Status- und UID-Modul, 12Konfiguration

erste Schritte, 40unterstützte Softwaretools, 40

Kontaktieren von Hewlett Packard Enterprise, 56

LLaufwerk

Optionen, 31Laufwerke

Achtung, 28Definition, 11Erkennen eines Laufwerksausfalls, 49LEDs, 11Unterstützung, 31

LEDsI/O-Modul, 15Laufwerke, 11Lüftermodul, 14Netzteilmodul, 13vorderes Status- und UID-Modul, 12

Lüfterausfall, 14Lüftermodul


MModelle, im Vergleich, 7

NNetz- und UID-Modul auf der Rückseite

Definition, 16Netz-/Standby-Taste

Betrieb, 16Definition, 16Position, 16

NetzkabelWechselstrom, 37

NetzteilmodulDefinition, 13LEDs, 13

OOptimale Vorgehensweise

Einbau in das Rack, 28einschalten, 38Stromquellen, 37Verkabelung, 34

PPhysische und räumliche Anforderungen, 27Planung

Anmeldung für E-Mail-Alarmmeldungen, 23Aufzeichnen von Informationen, 23Bestätigen der Gewährleistung und des Supports, 23Bestätigen der Unterstützung für Komponenten, 22Installation, 22Speicherkonfiguration, 24Übersicht über die Systemkomponenten, 23

Verwenden des Übersichtsposters, 23Vorbereiten des Standorts, 27

Platzbedarf, 27

RRack Builder

Website, 27Rackstabilität

Warnung, 58Redundanz

Netzkabel, 37Remote-Support, 57Reparatur durch den Kunden, 57Richtlinien

Verkabelung, 35, 36

SSAS-Kabel, Anschluss, 34Server

Vorbereitungen für die Verwendung mit dem DiskEnclosure, 33

Softwaredienstprogramme, unterstützt, 40Start

Sequenz, 38Status

I/O-Modul, 15Laufwerke, 11Lüftermodul, 14Netzteilmodul, 13vorderes Status- und UID-Modul, 12

StromAbschaltsequenz, 41Anschluss des Disk Enclosures, 38Anschluss von Netzkabeln, 37Ausschalten des Disk Enclosures, 41Bereitstellen redundanter Quellen, 27Schutz gegen Ausfall, Tabelle, 37Startsequenz, 38

Stromversorgungsanforderungen, 27Subscriber's Choice, Hewlett Packard Enterprise

Website, 23Support

Hewlett Packard Enterprise, 56

TTechnische Daten

allgemein, 18Strom, 18Umgebung, 18

Tragfähigkeit, 27

UUID-Taste

Rückseite, 16Vorderseite, 13

Umgebungsbedingungen, 27updates

Zugreifen, 56

70 Stichwortverzeichnis

VVerkabelung, Richtlinien, 35, 36Verkabelungsbeispiel

eine Domäne, 44zwei Domänen, 45

Versionstabelle, 2Vorbereiten des Servers

für das Disk Enclosure, 33Vorbereitung des Controllers

für das Disk Enclosure, 33Vorderes Status- und UID-Modul


WWarnungen

Rackstabilität, 58Verletzungen, Beschädigung der Geräte, 28zur Stromversorgung, 37

Websites, 57Reparatur durch den Kunden, 57

ZZugreifen

Aktualisierungen, 56Zulassungshinweise

Hinweis für die Europäische Union, 62Hinweise für China, 63Hinweise für Japan, 63Hinweise für Korea, 63Hinweise für Taiwan, 63Identifikationsnummern, 59Kanada, Hinweis, 62

Zwei DomänenBeispiel zur Verkabelung, 45

71