Modułowo sp. z o.o. ul. Mokotowska 1, 00-640 Warszawa, Poland, [email protected], tel.: +48 530 919 264 VAT ID (NIP): PL7010430823, NACE (REGON): 147346658, NCR (KRS): 0000516646
modulowo.com | Sklep firmowy | Blog | Akademia | Aplikacje i przykłady | Dokumentacje techniczne
Modulowo® Bluetooth LE 2 Explore™
MOD - 62
zgodny z Modulowo® DuoNectTM
modulowo.com Dokumentacja techniczna: tech.modulowo.com/62
MOD - 62 Modulowo® Bluetooth LE 2 Explore™
Zestaw umożliwia komunikację bezprzewodową
za pomocą technologii Bluetooth® Low Energy w wersji 4.0.,
charakteryzującej się niskim poborem energii lub Bluetooth®
BR/EDR. Moduł posiada wbudowany układ BM77SPPS3MC2
z interfejsem UART, pracującym z prędkością 115200 bps
(z możliwością zmiany). Wyprowadzenia UART tolerują sygnały
na poziomie +3,3V / +5V.
Parametry techniczne
wbudowany układ BM77SPPS3MC2
zgodność z Modulowo® DuoNectTM
interfejs UART
wyprowadzenia krawędziowe i przewlekane z rastrem 2,54mm
miejsce na układ do identyfikacji modułu
tolerancja sygnałów +3,3V / +5V dla sygnałów UART
sygnalizacja połączenia LED
napięcie zasilania: +3,3V/+5V
wymiary: ~ 26 mm x 32 mm
RoHS
pełna specyfikacja dostępna pod adresem: tech.modulowo.com/62
Opis wyprowadzeń
1 wyprowadzenie VIN jest standardowo nieaktywne, jest to opcjonalne złącze zasilania. 2 wyprowadzenie nieaktywne, wymaga montażu dodatkowych elementów 3 toleruje napięcie +3,3V
TWOJA WŁASNA LISTA MODUŁÓW
Każdy moduł posiada unikalny numer seryjny. Po zalogowaniu się na modulowo.com/lista, wystarczy wpisać numer
seryjny i dodać moduł do własnej listy. Umożliwi to uzyskanie szybkiego dostępu do dokumentacji i przykładów.
VIN1
+3.3V
GND
RX
TX
GND
+5V
CTS2
RST3
RTS3
ID/1W2
SW_BTN2
TX WAKE_UP3
TX
modulowo.com Dokumentacja techniczna: tech.modulowo.com/62
MOD - 62 Modulowo® Bluetooth LE 2 Explore™
12
10
15
Zas
ad
y u
żytk
ow
an
ia s
ą d
ost
ępn
e p
od
ad
rese
m m
od
ulo
wo
.co
m/z
asad
y-u
zytk
ow
an
ia M
od
uło
wo
sp
. z o
.o. n
ie p
on
osi
od
po
wie
dzi
aln
ośc
i za
jak
iek
olw
iek
błę
dy
lub
nie
ścis
łośc
i, k
tóre
mo
gą
po
jaw
ić s
ię w
ty
m d
ok
um
enci
e. M
od
uło
wo
mo
że
wp
row
ad
zić
zmia
ny
w d
ow
oln
ym c
zasi
e i b
ez p
ow
iad
om
ien
ia. *
Zaw
arte
w d
ok
um
enci
e n
azw
y i
znak
i fir
m z
ewn
ętrz
nyc
h z
ost
ały
uży
te je
dyn
ie d
o c
eló
w i
nfo
rmac
yjn
ych
. Co
pyr
igh
t ©
20
15
Mo
du
łow
o®
. Wsz
elk
ie p
raw
a za
strz
eżo
ne.
Identyfikacja modułu (opcja) Moduł posiada miejsce na układ pamięci EEPROM z interfejsem 1-Wire, która może posłużyć
do identyfikacji. Szczegóły techniczne są dostępne na stronie dokumentacji zestawu tech.modulowo.com/62
Montaż złączy
Rozwiązanie Modulowo® DuoNectTM (więcej na modulowo.com/duonect)
Standardowy układ
wyprowadzeń
i stała szerokość
Tolerancja sygnałów
+3, 3V/+5V
Kompatybilność
z płytką stykową
Adaptery dla platform
rozwojowych
Co najmniej dwa sposoby podłączenia wyprowadzenia krawędziowe lub złącza
DOKUMENTACJA
tech.modulowo.com/62
Więcej materiałów, oprogramowanie, artykuły, blog i wsparcie techniczne
modulowo.com
Mo
du
low
o®
Exp
lore
TM
VIN
+3.3V
GND
RX
TX
AN
PWM
SDA
SCL
GND
+5V
CS
MOSI
MISO
SCK
RST
INT
ID
Uwaga! W przypadku montażu złączy
kołkowych, dwa skrajne piny (VIN i GND)
nie są używane. Zdjęcie poglądowe.