12
Растровая электронная микроскопия – РЭМ scanning electron microscope (SEM). Наилучшее разрешение РЭМ порядка 5÷10 нм примерно на порядок хуже, чем у современного просвечивающего электронного микроскопа (ПЭМ), зато РЭМ обладает глубиной резкости 0.6—0.8 мм, что примерно на два порядка больше, чем у оптического и других электронных микроскопов. Разрешающая способность РЭМ определяется: 1 - площадью сечения или диаметром электронного луча (d) в месте его взаимодействия с образцом, 2 - контрастом, создаваемым образцом и детекторной системой, 3 - областью генерации сигнала в образце. Диаметр пучка в основном зависит от конструктивных особенностей и качества узлов микроскопа и прежде всего электронной оптики. В современных РЭМ достигнуто высокое совершенство компонентов конструкции, что позволило уменьшить диаметр зонда до 5÷10 нм. Контраст зависит от нескольких факторов: топографии поверхности, химического состава объекта, поверхностных локальных магнитных и электрических полей, кристаллографической ориентации элементов структуры. Важнейшими из них являются топографический, зависящий от неровностей поверхности образца, а также композиционный, зависящий от химического состава.

Растровая электронная микроскопия

Embed Size (px)

DESCRIPTION

Презентация к лекции

Citation preview

Page 1: Растровая электронная микроскопия

Растровая электронная микроскопия – РЭМ

scanning electron microscope (SEM).

Наилучшее разрешение РЭМ порядка 5÷10 нм примерно на порядок хуже, чем у современного просвечивающего электронного микроскопа (ПЭМ), зато РЭМ обладает глубиной резкости 0.6—0.8 мм, что примерно на два порядка больше, чем у оптического и других электронных микроскопов.

Разрешающая способность РЭМ определяется: 1 - площадью сечения или диаметром электронного луча (d) в месте его взаимодействия с образцом, 2 - контрастом, создаваемым образцом и детекторной системой, 3 - областью генерации сигнала в образце.

Диаметр пучка в основном зависит от конструктивных особенностей и качества узлов микроскопа и прежде всего электронной оптики. В современных РЭМ достигнуто высокое совершенство компонентов конструкции, что позволило уменьшить диаметр зонда до 5÷10 нм.

Контраст зависит от нескольких факторов: топографии поверхности, химического состава объекта, поверхностных локальных магнитных и электрических полей, кристаллографической ориентации элементов структуры. Важнейшими из них являются топографический, зависящий от неровностей поверхности образца, а также композиционный, зависящий от химического состава.

Page 2: Растровая электронная микроскопия

Области сигналов и пространственное разрешение при облучении поверхности объекта сфокусированным пучком электронов диаметром d. Области генерации:

1 – Оже-электронов,

2 – вторичных электронов (9),

3 – отраженных электронов (10),

4 – характеристического рентгеновского излучения (7),

5 – тормозного рентгеновского излучения (8),

6 – катодолюминесценции (флуоресценции).

Схема генерации различных излучений при воздействии электронного пучка на образец

Page 3: Растровая электронная микроскопия

Излучение рентгеновских трубок:

линия MgK– 1254 эВ

линия AlK– 1487 эВ

Характеристическое рентгеновское излучение – на примере рентгеновских трубок с анодом из Mg и Аl

Page 4: Растровая электронная микроскопия

Электронная оптика. Электронное изображение формируется электрическими и магнитными полями примерно так же, как световое – оптическими линзами. Принцип действия магнитной линзы поясняется схемой (рис. 1). Магнитное поле, создаваемое витками катушки, по которой проходит ток, действует как собирающая линза, фокусное расстояние которой можно изменять, изменяя ток. Поскольку оптическая сила такой линзы, т.е. способность фокусировать электроны, зависит от напряженности магнитного поля вблизи оси, для ее увеличения желательно сконцентрировать магнитное поле в минимально возможном объеме. Практически это достигается тем, что катушку почти полностью закрывают магнитной «броней» из специального никель-кобальтового сплава, оставляя лишь узкий зазор в ее

внутренней части.

Рис. 1. МАГНИТНАЯ ЛИНЗА. Витки провода, по которым проходит ток, фокусируют пучок электронов так же, как стеклянная линза фокусирует

световой пучок.

Page 5: Растровая электронная микроскопия

Схема РЭМ растрового электронного микроскопа:1 – катод, 2- цилиндр Венельта, 3- анод, 4 -конденсорные линзы, 5 – катушки двойного отклонения (по Х и Y), 6 – объективная линза (линза – объектив), 7 – коллектор детектора эмитированных электронов, 8 – сцинтиллятор, 9 – световод, 10 – фотоумножитель с усилителем, 11- электронно-лучевая трубка (или монитор компьютера в современных РЭМ), 12- генератор развертки, 13 – блок управления увеличением, 14 – выход сигнала к катушке двойного отклонения.Увеличение РЭМ определяется

соотношением M/n (которое

может быть от 10÷50000) .

Page 6: Растровая электронная микроскопия

В РЭМ в качестве детектора вторичных электронов используется детектор Эверхарта-Торнли. Схема детектора представлена на рисунке. Коллектор 1 имеет положительный потенциал, приблизительно +250 В, благодаря чему траектории вторичных электронов искривляются и они попадают в коллектор. На первичные и отраженные электроны, имеющие высокие значения энергии, этот потенциал существенного влияния не оказывает. Вследствие ускорения вторичные электроны получают достаточную энергию, чтобы вызвать световое излучение материала сцинтиллятора, которое по световоду 2 попадает на фотоумножитель 4, где преобразуется в электрический сигнал. Мощность этого сигнала и, следовательно, яркость соответствующей точки на экране при использовании вторичных электронов определяется топографическим контрастом. Характерная особенность топографического контраста в РЭМ - повышенная яркость изображения острых вершин и выступов рельефа поверхности образца, вызывается увеличением выхода электронов с этих участков.

Page 7: Растровая электронная микроскопия

Формирование контраста изображения в РЭМ за счет зависимости выхода вторичных электронов от угла падения пучка зонда на поверхность.

Page 8: Растровая электронная микроскопия

Для регистрации отраженных электронов могут использоваться различные типы детекторов, в том числе и детектор Эверхарта-Торнли, но с некоторым изменением. Это вызвано тем, что отраженные электроны имеют высокую энергию, движутся прямолинейно, не отклоняясь электрическим полем в отличие от вторичных электронов. Поэтому нет необходимости использовать в детекторе высокие напряжения и, следовательно, коллектор. Эффективность сбора отраженных электронов зависит от угла наклона детектора к поверхности генерации электронов и расстояния между ними.

Получение изображения в отраженных электронах вызвано тем, что эмиссия этих электронов зависит от порядкового номера химического элемента. Поэтому, например, на плоской поверхности образца участок материала с более высоким средним порядковым номером атомов отражает большее количество электронов. Он выглядит на экране более светлым относительно других участков образца. Полученный контраст называют композиционным.

В том случае, когда поверхность образца имеет ярко выраженные неровности, то дополнительно к композиционному возникает топографический контраст. Для разделения композиционного и топографического контрастов применяют два детектора отраженных электронов Эверхарта-Торнли.

Page 9: Растровая электронная микроскопия

На рис приведен пример разделения контрастов. В случае сложения сигналов детекторов D1 и D2 усиливается композиционный и устраняется топографический контраст. При вычитании сигналов аннулируется композиционный и усиливается топографический контраст.

Page 10: Растровая электронная микроскопия

Большая глубина фокуса и высокая разрешающая способность РЭМ позволяют использовать стереоскопическую съемку для получения объемного изображения микрорельефа Для этого получают 2 РЭМ-изображеня одного и того же участка образца, наклоненного под разными углами (5-10 гр).

Page 11: Растровая электронная микроскопия

Изображения алмазноподобных пленок на подложке из никеля, полученные с помощью РЭМ а – начальная формирования стадия формирования микрокристаллов на подложке из никеля,

б – поликристаллическая алмазная пленка, выращенная на подложке из кремния,

в- РЭМ изображение поперечного сечения той же пленки, что и на

рисунке б,.

Page 12: Растровая электронная микроскопия

Технические возможности растрового электронного микроскопаРЭМ позволяет: Непосредственно исследовать большие площади поверхностей на массивных образцах и

даже деталях в широком диапазоне увеличений от 10 до 50000 и выше с достаточно высоким разрешением. При этом не требуется как для ПЭМ выполнение сложных и длительных операций по изготовлению специальных объектов - реплик, прозрачных для электронного луча. Исключается возможность погрешностей вследствие деформации реплик при снятии их с объекта и под действием электронного луча.

На РЭМ можно исследовать общий характер структуры всей поверхности объекта при малых увеличениях и детально изучить любой интересующий исследователя участок при больших увеличениях. При этом отпадает необходимость в разработке специальных прицельных методов. Переход от малых увеличений к большим на РЭМ осуществляется быстро и просто. Возможность быстрого изменения увеличения в процессе работы микроскопа от 10 до 50000 позволяет легко устанавливать полезное увеличение.

РЭМ имеет большую глубину фокуса, что позволяет наблюдать объемное изображение структуры с возможностью ее количественной оценки. Создаются условия прямого изучения структуры поверхностей с сильно развитым рельефом, например, изломов.

РЭМ обычно снабжен микроанализаторами химического состава, что позволяет получать более полную информацию о поверхности изделия.