Memorias ram

15/7/2016

COLEGIO INMACULADA CONCEPCIÓN

LAS MEMORIAS RAM

INDICACIONES DE TRABAJO1. Formar equipos de trabajo de 3 integrantes2. De manera individual leer el documento con

información de los tipos de memorias RAM3. Crear documento en Google Drive para trabajar los

puntos 4 y 54. Elaborar un resumen de cada sección según se

presenta en el índice. 5. Elaborar un cuestionario de 12 preguntas con

respuesta sobre el contenido leído6. Copiar en tu cuaderno las palabras del glosario que no

comprendas.7. Aprovechar el tiempo para que puedan completar el

trabajo. LAS MEMORIAS RAM

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ÍNDICE

INTRODUCCIÓN 2 ¿Qué es la memoria? La diferencia entre memoria y almacenamiento ¿Cuánta memoria es suficiente? Recomendaciones para la memoria Cómo se ve la memoria

UNA MIRADA MÁS PROFUNDA 9 Origen de la Memoria Donde se encuentra la memoria en el Computador Bancos de Memoria y esquemas de los Bancos

CÓMO TRABAJA LA MEMORIA 13 Como trabaja la Memoria Bits y Bytes Requerimientos de la CPU y de la Memoria SIMMs de 30-Pin SIMMs de 72-Pin Memoria tipo tarjeta de crédito Memoria DIMM DIMMs de menor empaque Más acerca de la Memoria Propietaria

VERIFICACIÓN DE LA INTEGRIDAD DE DATOS EN MEMORIA 20 Verificación de la integridad de datos de la Memoria Una palabra sobre el Controlador de Memoria Paridad Un asesor sobre “Paridad falsa” ECC ¿Qué tipo de SIMMs se usan en configuraciones ECC?

TECNOLOGÍAS DE MEMORIA 24 Más Sobre Tecnologías de Memoria Módulo Identificación SIMM Refrescado 3.3-Volt Versus 5-Volt Compuesto Contra No Compuesto La Memoria EDO DRAM asincrónica DDR o SDRAM II RDRAM (Rambus DRAM) SLDRAM (Synclink DRAM) La Memoria Cache

GLOSARIO 29

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INTRODUCCION

Hoy en día no importa cuánta memoria tenga su computador, nunca parece ser suficiente. No hace mucho tiempo era extraño hablar de un computador personal con más de 1 ó 2 megabytes de memoria. Ahora, se necesitan al menos 4 megabytes sólo para arrancar un sistema, para usar más de una aplicación son necesarios como mínimo 16 megabytes, y el mejor funcionamiento se tiene hoy con alrededor de 32-64 megabytes, o incluso más.

Para tener una idea de cómo han cambiado las cosas en la última década, un extracto de “Dentro del PC de IBM”, escrito por Peter Norton in 1983, describe los méritos del nuevo computador XT de IBM:

"IBM ha equipado todas las XT con lo que se considera mínimo para un computador personal de peso. Ahora, un disco de 10 megabytes y la memoria de 128K son característicos de una máquina importante"

Para algunos, la fórmula para la memoria es simple: más es mejor, menos es peor. Sin embargo, para aquellos que quieren saber más, esta guía de referencia proporciona una visión general de los que es una memoria y de cómo trabaja.

¿Qué es la memoria?En la industria de computadores, las personas usan comúnmente el término memoria para referirse a la Memoria de Acceso Aleatorio, o RAM. Un computador usa memoria de acceso aleatorio para mantener temporalmente las instrucciones y datos necesarios para completar tareas. Esto habilita a la CPU (Unidad Central de Proceso) para acceder rápidamente a las instrucciones y datos almacenados en memoria.

Un buen ejemplo de esto, se da cuando la CPU carga un programa de aplicación (como un procesador de texto) a la memoria, con lo cual permite que dicho programa corra tan rápido como sea posible. En términos prácticos, esto significa que usted puede realizar una mayor cantidad de trabajo con un menor tiempo perdido esperando que el computador termine las tareas.

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Cuando usted ingresa un comando del teclado, este ordena que los datos sean copiados desde un dispositivo de almacenamiento (como un CD-ROM o el disco duro) a la memoria, la cual puede proporcionar los datos para la CPU en forma más rápida que los dispositivos de almacenamiento.

Este proceso de “poner las cosas que necesita la CPU en un lugar donde pueda acceder a ellas más rápido” es similar a ubicar varios archivos electrónicos y documentos que usted está usando en el computador en una sola carpeta de archivos o directorio. Realizando esto, usted guarda los datos en forma conveniente y evita buscar en muchos lugares, en repetidas ocasiones, cada vez que necesita un documento.

La diferencia entre memoria y almacenamiento

A menudo las personas confunden los términos memoria y almacenamiento, especialmente cuando describen la cantidad que se tiene de cada uno de ellos. El término memoria hace referencia a la capacidad en RAM instalada en el computador, mientras que el término almacenamiento hace referencia a la capacidad disponible del disco duro.

Para aclarar esta típica confusión, es útil comparar su computador con una oficina que posee una mesa de trabajo y un conjunto de estantes para archivos.

Los estantes representan el disco duro del computador, el cual proporciona una alta capacidad de almacenamiento. La mesa de trabajo representa la memoria, la cual ofrece un acceso fácil y rápido a los archivos con lo que está trabajando en el momento.

Otra diferencia importante entre memoria y almacenamiento es que la información almacenada en el disco duro permanece intacta, aún cuando el computador esté apagada. Sin embargo, cualquier dato mantenido en memoria se borra al apagar el computador. (Para el ejemplo de la oficina, sería como si los archivos que quedaran en la mesa de trabajo se eliminaran al momento de cerrar).

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Es importante guardar cambios frecuentemente mientras se trabaja en el computador. La memoria del computador mantiene cualquier cambio que usted haya hecho hasta que guarde los cambios en el disco. Si algo interrumpe el funcionamiento del computador (corte de energía o error de sistema) todos los cambios hechos, pero no guardados, se pierden.

¿Cuánta memoria es suficiente?

La cantidad correcta de memoria varía de acuerdo al tipo de trabajo que usted haga y al tipo de aplicaciones que esté usando. Hoy en día, el trabajo de procesamiento de texto y de planilla de cálculo requiere como mínimo 12 megabytes. Sin embargo, los sistemas equipados con 32 megabytes han llegado a ser el requerimiento mínimo de los desarrolladores de sistemas operativos y software. Los sistemas utilizados para artes gráficas, publicidad y multimedia necesitan al menos 64 megabytes de memoria, y es común que estos sistemas tengan 128 megabytes o más.

Tal vez usted ya sabe lo que es trabajar en sistema con insuficiente memoria. Algunas cosas corren en ocasiones más lentamente, ocurren frecuentemente errores de memoria, y a veces no se puede abrir una aplicación o documento sin cerrar antes algún otro. En un sistema con suficiente memoria, sin embargo, usted puede realizar múltiples tareas a la vez (como por ejemplo, imprimir un documento mientras se trabaja en otro) y usted puede mantener varias aplicaciones abiertas simultáneamente.

Recomendaciones para la memoria

¿Cuánta memoria necesita realmente?

La cantidad de memoria era un tema sencillo. Un computador venía con cierta cantidad de memoria y los diseñadores de software se acomodaban a esos límites. Pero hoy las nuevas aplicaciones aumentan los límites de los requerimientos de memoria. Incluso las compañias fabricantes de software a menudo mantienen bajas recomendaciones para aparentar economía lo que realmente no ayuda a los usuarios. El hecho es que las necesidades de los usuarios son distintas. La gente usa sus computadores de diferentes maneras para cumplir sus distintas tareas. Algunas personas exigen el máximo de sus sistemas, otras requieren menos.

Actualmente es posible determinar cuánta memoria necesita realmente. Pruebas de laboratorios independientes han determinado que muchos sistemas operativos y aplicaciones tienen requerimientos específicos. Esto significa que existe una cantidad óptima para la forma en que usa su computador. Por medio

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de un par de aspectos claves puede determinar fácilmente sus requerimientos específicos de memoria. Los tres aspectos determinantes son el sistema operativo, las aplicaciones y el hardware.

El Sistema Operativo

Para facilitar la determinación de la memoria necesaria para su sistema operativo, se han determinado cantidades básicas para aplicar a los principales sistema operativos y muchas de las aplicaciones populares. Lo más sencillo es partir de estas cantidades básicas. Sin embargo, si usa múltiples aplicaciones en ambientes de red debe considerar un aumento sobre estas cantidades básicas

Patrones de Uso

Las personas usan diferentes conjuntos de aplicaciones y mientras algunas personas explotan al máximo estas aplicaciones otras usan sólo algunas funciones básicas. Todo depende de que tareas pretende -abordar administrativas, cálculo numérico intensivo o labores de diseño por ejemplo-Pero hay una regla básica: observe el tamaño de los archivos que usa normalmente y necesitará 3 a 5 veces su tamaño en memoria RAM. Por ejemplo si sus archivos son de 4 Megabytes, necesitará 12 a 20 MB de memoria adicional.

Hardware

Los periféricos agregados a su sistema también indican la demanda de memoria. Las unidades de CD-ROM, scanners y aceleradores gráficos son indicadores de demanda intensiva de memoria

Distintos usuarios – distintas necesidades

Comprender patrones de uso específico es el primer paso para determinar los requerimientos de memoria de las personas. Típicamente, los profesionales de administración y servicio utilizan aplicaciones como procesamiento de texto, comunicaciones por fax y correo electrónico y hojas de cálculo sencillas. Los ejecutivos y analistas utilizan una mayor variedad de aplicaciones y mantiene varios programas corriendo a la vez. Ingenieros y diseñadores con experiencia en diseño de páginas, ilustraciones o modelación en 3 dimensiones necesitan poderosos sistemas con altos requerimientos de memoria.

Leyendo la tabla

Kingston ha creado una tabla para proporcionar una referencia en la selección de la cantidad óptima de memoria. Seleccione el sistema operativo y sus patrones de uso típicos para determinar la cantidad de memoria necesaria.

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Windows 3.1 y 3.11Para aplicaciones simples 12 MB serán suficientes, para aplicaciones comerciales recomendamos una memoria de 16 a 32MB Especificación de base: 12-24MBAdministración Fácil Procesador de textos, correo electrónico, entrada de datos 12-24MBy Servicio Medi

oFax/comunicaciones, bases de datos, hojas de cálculo, más de dos aplicaciones al mismo tiempo

24-32MB

Ejecución y Análisis

Difícil Documentos complejos, contabilidad, gráficos comerciales, software de presentaciones, conexión a la red

Fácil Propuestas, informes, hojas de cálculo, gráficos comerciales, administración de bases de datos, organización, presentaciones

32-48MB

24-32MB

Medi o

Presentaciones complejas, análisis, administración de proyectos, acceso a Internet 32-48MB

Diseño y Tecnología

Difícil Estadística, bases de datos extensas, análisis técnicos y de investigación, presentaciones complejas, videoconferencia.

Fácil Diseño de páginas, dibujos lineales de 2 a 4 colores, manipulación de imágenes simples

48-64MB

48-64MB

Medi o

2D CAD, presentaciones de multimedia, edición de fotos sencillas, desarrollo de la red

64-96MB

Difícil Animación, edición de fotos complejas, video en tiempo real, 3D CAD, modelación, análisis de elementos finitos

96-256MB

Windows 95Windows 95 se carga con 8 MB pero necesitará 16 MB para operar con sus propias aplicaciones originales. Pruebas recientes muestran una mejora significativa con 32 o más MBEspecificación de base: 16-32MBAdministración Fácil Procesador de textos, correo electrónico, entrada de datos 16-24MBy Servicio Medi


24-32MB




32-48MB

32-48MB

Medi o





64-96MB

64-96MB

Medi o


96-128MB


128-256MB

Windows 98Windows 98 requiere 16 - 32MB para correr sus aplicaciones básicas. Las pruebas demuestran una mejora del 45 - 65% al aumentar la memoria a 64 MB.Especificación de base: 32-64MBEstudiantes y Fácil Procesamiento de textos, Administración financiera básica, Internet básico 32-64MBusos hogareños

Medi o

Oficina doméstica, juegos, navegación en Internet, hojas de cálculo, presentaciones 64-128MB

Difícil Multimedia, gráfica, música, reconocimiento de voz, diseño, imágenes complejas 128-384MBAdministración Fácil Procesador de textos, correo electrónico, entrada de datos 32-48MBy Servicio Medi Fax/comunicaciones, bases de datos, hojas de cálculo, más de dos aplicaciones al 48-64MB

o mismo tiempoDifícil Documentos complejos, contabilidad, gráficos comerciales, software de 64-128MB

presentaciones, conexión a la redEjecución y Fácil Propuestas, informes, hojas de cálculo, gráficos comerciales, administración de 48-64MBAnálisis bases de datos, organización, presentaciones

Medi Presentaciones complejas, análisis, administración de proyectos, acceso a Internet 64-96MBoDifícil Estadística, bases de datos extensas, análisis técnicos y de investigación, 96-128MB

presentaciones complejas, videoconferencia.Diseño y Fácil Diseño de páginas, dibujos lineales de 2 a 4 colores, manipulación de imágenes 96-128MBTecnología simples

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Medi o


128-256MB


256-384MB

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Windows NTRecientes pruebas muestran una mejora de 30%-40% con un upgrade de 32 MB y hasta 63% con un upgrade de 64MB. Especificación de base: 32-48MBAdministración Fácil Procesador de textos, correo electrónico, entrada de datos 32-40MBy Servicio Medi


40-48MB




48-64MB

32-48MB

Medi o





64-96MB

64-96MB

Medi o


96-128MB


128-256MB

Macintosh OSEl sistema operativo Macintosh controla la memoria de modo muy diferente a los demás sistemas. Sus usuarios descubrirán que 8MB son apenas suficientes. Cuando use aplicaciones de PowerMac con conexión a Internet prevea una capacidad entre 32 y 64MB.Especificación de base: 12-24MBAdministración Fácil Procesador de textos, correo electrónico, entrada de datos 12-24MBy Servicio Medi


24-32MB




32-48MB

24-32MB

Medi o





48-64MB

48-64MB

Medi o


64-96MB


96-256MB

OS/2OS/2 es un sistema que puede realizar múltiples tareas a la vez. Por eso es probable que tenga muchas aplicaciones cargadas en este ámbito. IBM recomienda 16MB y parece que el sistema mejora su rendimiento de base con 20MB. Especificación de base: 16-32MBAdministración Fácil Procesador de textos, correo electrónico, entrada de datos 16-24MBy Servicio Medi


24-32MB




32-48MB

32-48MB

Medi o





64-96MB

64-96MB

Medi o


96-128MB


128-256MB

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* Observación: Esta tabla refleja el trabajo hecho en un típico ambiente PC. Las tareas de estaciones de trabajo de alto rendimiento, pueden requerir más de 1GB. Naturalmente, una tabla como esta varía de acuerdo con las necesidades y cambios de la memoria. Más adelante, los desarrolladores de software y sistemas operativos continuarán agregando funcionalidad a sus productos. Esto continuará para manejar la demanda por más memoria. Conjuntos de caracteres más complejos, como KANJI, pueden requerir más memoria que los conjuntos de caracteres romanos estándar.

Cómo se ve la memoria

Los circuitos integrados (CI) que constituyen la memoria de su computador están asignados como Memoria Dinámica de Acceso Aleatorio (DRAM). La DRAM es lejos el chip de memoria más común. La calidad de los chips DRAM usados en un módulo de memoria es el componente más importante en la determinación de la calidad y confiabilidad del módulo.

Como un chip DRAM ajusta en un SIMM.

Un producto de memoria común es el Módulo de Memoria Simple en Línea (SIMM). Como usted puede ver en la ilustración, un típico SIMM consiste en un número de chips DRAM en una pequeña placa de circuito impreso (PCB), el cual se ajusta en un socket SIMM en una placa de sistema de un computador.

Los SIMM vienen en gran variedad de formas, incluyendo formatos de 30- y 72-pin. Estos y otros tipos de productos de memoria se tratan con mayor detalle en la sección “BITS Y BYTES”.

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UNA MIRADA MÁS PROFUNDA.

En esta sección usted encontrará más información con relación al origen de la memoria y el lugar físico en donde se encuentra en el computador.

Origen de la Memoria Donde se encuentra la memoria en el Computador Bancos de Memoria y esquemas de los Bancos

Origen de la Memoria.

Como se mencionó en la introducción, DRAM es el tipo de chip de memoria más común. Estos chips se producen en plantas de fabricación muy grandes, altamente especializadas. De allí, los chips son enviados a los fabricantes de módulos de memoria (como Kingston) en donde son utilizados para hacer diferentes productos de memoria. Estos productos llegan, a través de la varios canales de distribución, a las personas que los instalan en los computadores.

Planta deFabricación

Fabricantede Módulos de Memoria

Distribuidor/Revendedor

UsuariosFinales y Computadore s

Dónde se encuentra la Memoria en el Computador.

Para que los módulos de memoria hagan su trabajo, deben estar en comunicación directa con la CPU. Antiguamente esa memoria venia integrada en el sistema de la placa del computador (también conocida como placa lógica o placa madre). Pero como los requisitos de memoria aumentaron, y se volvió imposible integrar todos los chips de memoria a la placa madre.

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Así es como los sockets SIMMs y SIMM se hicieron populares. La estructura SIMM ofrece un método flexible de mejoramiento de memoria mientras se utiliza un menor espacio en la placa madre.

Configuración horizontal de DRAM en una placa madre.

Configuración vertical de DRAM en SIMMs.

La instalación típica de la memoria podría verse de la siguiente manera en la placa madre del computador:

En este ejemplo, el tablero del sistema tiene 4 megabytes de memoria integrada a la placa madre. También tiene cuatro enchufes SIMM para expansión de la memoria, dos de los cuales contienen SIMMs.

Una de las ventajas claves de memoria SIMM es la habilidad de condensar cantidades grandes de memoria en una área pequeña. Un SIMMs de 72-pin contienen 20 o más chips DRAM; cuatro de estos SIMMs contendrían 80 o más chips DRAM. Si esos 80 chips se instalaran horizontalmente en la placa madre, ellos ocuparían 21 pulgadas cuadradas de superficie. Los mismos 80 chips DRAM contenidos en los SIMMs de instalación vertical ocupan solo 9 pulgadas cuadradas de superficie.

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Bancos de Memoria y Esquemas de los Bancos.

Los computadores tienen memoria colocada en lo que se llama bancos de memoria. El número de bancos de memoria y sus configuraciones específicas varía de un computador a otra porque estos son determinados por la CPU del computador y por la manera en la que recibe información. Las necesidades de la CPU determinan el número de enchufes de memoria requeridos en un banco.

Ya que no podemos ver todas las posibles configuraciones de memoria, podemos ver un sistema para delinear requisitos de configuración de memoria llamados esquema de banco. Un esquema de banco es un diagrama de filas y columnas que muestran el número de enchufes de memoria en un sistema. Este despliegue visual es un esquema del banco teórico y no un esquema de tablero de sistema real, se diseña para ayudar a determinar rápidamente los requisitos de la configuración al agregar módulos de memoria.

Kingston usa el sistema de esquema de banco para ayudar a los clientes a que entiendan fácilmente las reglas de la configuración de varios sistemas del computador. El sistema de esquema de banco aparece en la documentación del producto Kingston que incluye La Versión revisada del Manual Kingston y un sistema de la referencia electrónico llamado KEPLER Webtm.

Detalles del Sistema /Parte Info:

Fabricante del sistema: IBMModelo: PC 300 Serie Modelo 350 (6581-Kxx)

Memoria Kingston para este sistema:

Kingston Número de Parte DescripciónKTM-APTV/4 4MB móduloKTM-APTV/8 8MB móduloKTM-APTV/16 16MB móduloKTM-APTV/32 32MB módulo

Configuración de Memoria de sistema:Memoria Standard: 4 o 8MB (trasladable)Máxima Memoria: 128MBExpansión: 4 enchufesHost Type: Desktop PC

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Clase: Desktop PCsProcesador central: 50MHz Intel i486DX2 Arquitectura del bus: AT/ISAO/S nativo: DOS/OS2

Esquema de banco:4MB Standard 4

8MB Standard 8

Configuración Kingston P/N Qty

4MB Standard 4MB ST8MB KTM-APTV/412MB KTM-APTV/816MB KTM-APTV/8 KTM-APTV/420MB KTM-APTV/1624MB KTM-APTV/16 KTM-APTV/428MB KTM-APTV/836MB KTM-APTV/1640MB KTM-APTV/32 KTM-APTV/4

Notas:El PC 300, serie 486, soportará sólo ciertas combinaciones de módulos de memoria. Aquellos listados en la versión revisada representan la mayoría, pero no todo las combinaciones son correctas. -POR FAVOR SIGA LA TABLA EN EL MANUAL del USUARIO!!

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CÓMO TRABAJA LA MEMORIA

Contenido:

Como trabaja la Memoria Bits y Bytes Requerimientos de la CPU y de la Memoria SIMMs de 30-Pin SIMMs de 72-Pin Memoria tipo tarjeta de crédito Memoria DIMM DIMMs de menor empaque Más acerca de la Memoria Propietaria

Cómo trabaja la Memoria

Hasta ahora, hemos mencionado algunos atributos técnicos de la memoria y cómo ésta funciona en un sistema. Ahora estamos profundizando en el aspecto técnico – los bits y los bytes. En esta sección discutiremos acerca del sistema de numeración binaria, que forma la base de la computación, y de cómo los módulos de memoria están diseñados para trabajar en el sistema binario.

Bits y Bytes

El computador habla un lenguaje basado en sólo dos numerales: 0 y 1. Esta forma de comunicación de “dos numerales” se llama lenguaje de máquina; los numerales se combinan para formar números binarios. El lenguaje de máquina usa números binarios para formar instrucciones para chips y otros dispositivos de microprocesamiento que manejan dispositivos computacionales – tales como computadores, impresoras, unidades de discos duros, etc.

Tal vez ya habrá oído los términos bit (abreviatura de dígito binario) y byte. Un bit es la unidad más pequeña usada por su computador y que puede tomar los valores 1 ó0. Un byte consta de 8 bits (más adelante hablaremos de los bytes). Debido a que los números binarios contienen sólo ceros y unos, el valor de un número binario es diferente del valor decimal que usamos todos los días. Por ejemplo, en el sistema decimal un número 1 seguido de dos 0´s (100) representa el valor de una centena. Sin embargo, en binario la misma combinación 100 representa el valor cuatro.

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El proceso de contar en binario no es tan diferente del sistema decimal. En el sistema decimal, cuando se llega a 9, la cuenta vuelve a 0 y un 1 se agrega en la columna de las decenas. En el sistema binario el proceso es muy similar. Sin embargo, dado que hay dos numerales, la vuelta a 0 y el agregar un 1 ocurre más rápido.

De un vistazo a la tabla superior. En la parte de arriba están los números decimales del 0 al 15, En la parte de abajo se encuentran sus equivalentes en binario.

Volviendo a cómo el lenguaje de máquina usa 0´s y 1´s, recuerde que cada dígito en un número binario representa 1 bit. El lenguaje de máquina entiende cada bit como “on” (encendido) u “off” (apagado). Un bit de valor 1 se considera como “on” y un bit de valor 0 se considera “off”. Por lo tanto, para determinar el valor de un número binario simplemente se suman las columnas en “on”, en otras palabras, cuando aparece un 1. (La idea “on/off” se tratará más adelante).

En el sistema numérico decimal, cada columna (unidades, decenas, centenas, etc.) tiene diez veces el valor de la columna previa. Sin embargo, en el sistema numérico binario cada columna tiene dos veces el valor de la columna previa (uno, dos, cuatro, ocho, dieciséis, etc.)

Este ejemplo compara la misma combinación numérica (111) en cada uno de los sistemas. En el sistema numérico decimal, el número 111 representa la suma de 100 + 10 + 1. En binario, 111 representa el valor 7, porque es el resultado de sumar 4 + 2 + 1.

Comparación entre número decimal y binario

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Debido a que el computador comprende los valores binarios compuestos por 0´s y 1´s, hay un valor binario para cada posible carácter del teclado. El sistema de numeración para caracteres de teclado más ampliamente aceptado es el llamado sistema ASCII (se pronuncia aski y significa Código Estándar Americano para Intercambio de Información).

Ocho Dígitos Binarios

Para describir cada posible carácter del teclado se utilizan 256 combinaciones distintas de números binarios (de0 hasta 255). La representación de los números decimales del 0 al 255 requiere ocho dígitos binarios. Como puede ver el número de mayor valor (255) es aquel que tiene sus ocho columnas en “on” (tienen un 1).

Anteriormente mencionamos que 8 bits – representados por ocho números binarios- forman juntos un byte. La mayoría de las especificaciones del computador están expresadas en bytes. Por ejemplo, la capacidad de la memoria, transferencias de datos, capacidad de almacenamiento de datos, están medidas en bytes o múltiplos de byte (como kilobyte o megabyte). La siguiente tabla resume cómo representar cantidades de bits y bytes.

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Cuando se calculan múltiplos de bits y bytes, algo posiblemente confuso es la forma en que se usa la letra K (kilo) para expresar cantidades de bits y bytes. Fuera del ambiente computacional, un kilo representa 1000 unidades, sin embargo, en la ciencia computacional, el prefijo kilo representa exactamente 1024 unidades, o 210.

Requerimientos de la CPU y la memoria.

La CPU de un computador (Unidad Central de Proceso) procesa datos en grupos de ocho bits. Esos grupos, como aprendimos en la sección anterior, son los llamados bytes. Dado que un byte es la unidad de proceso fundamental, la capacidad de procesamiento de la CPU se describe por el número máximo de bytes que puede procesar en un tiempo dado. Por ejemplo, los procesadores PowerPC y Pentium más poderosos poseen comúnmente CPUs de 64 bits, lo que significa que pueden procesar simultáneamente 64 bits, 8 bytes, en un tiempo determinado.

Cada transacción entre la CPU y la memoria es llamada ciclo de bus. El número de bits de datos que una CPU puede transferir durante un sólo ciclo de bus afecta el funcionamiento del computador e indica el tipo de memoria que ésta requiere. La mayoría de los computadores de escritorio usan SIMMs de 30 ó 72-Pin. Un SIMM de 30-Pin soporta 8 bits de datos, un SIMM de 72-Pin soporta 32 bits de datos.

SIMM´s de 30-Pin

Demos una mirada a la CPU de 32 bits de datos. Si la placa madre del computador tiene sockets para SIMM de 30-Pin, y cada uno soporta 8 bits de datos, serán necesarios cuatro SIMMs de 30-Pin para proporcionar 32 bits. (Esta es una configuración común en sistemas que utilizan SIMMs de 30-Pin). La configuración de la memoria en un sistema como éste, está generalmente dividida en dos bancos de

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memoria, banco cero y banco uno. Cada banco de memoria consiste en cuatro sockets SIMMs de 30-Pin. La CPU direcciona memoria en un banco a la vez.

Nota: En la mayoría de los modelos de computadores, la combinación de SIMMs de diferente capacidad en el mismo banco impide al computador detectar con exactitud el monto de memoria disponible. Esto puede causar una de las siguientes cosas:

1. El computador no pueda arrancar (o iniciarse).2. El computador arrancará ¿pero no reconocerá o no usará parte de la

memoria en un banco? Por ejemplo, si un banco tiene 3 SIMMs de 1 megabyte y un SIMM de 4 megabyte, los reconocerá a todos como SIMMs de 1 megabyte.

SIMMs de 72-Pin

El SIMM de 72-Pin fue desarrollado para satisfacer los constantes requerimientos de expansión de los computadores de escritorio. Un SIMM de 72-Pin soporta 32 bits de datos, es decir, cuatro veces el número de bits de datos que soporta un SIMM de 30- Pin. Si Ud. tiene una CPU de 32 bits, como un 486 de Intel o el 68040 de Motorola, necesitara sólo un SIMM de 72-Pin por cada banco para proveer a la CPU con datos de 32 bits. Como vimos en la sección anterior, esta misma CPU requeriría cuatro SIMMs de 30-Pin por cada banco para proveer datos de 32 bits.

Memoria tipo tarjeta de crédito

La “Memoria tipo tarjeta de crédito” está diseñada para ser usada en laptop y notebooks (computadores portátiles). Dada su forma compacta, la memoria tipo tarjeta de crédito es ideal para aplicaciones donde el espacio es limitado. (La memoria tipo tarjeta de crédito obtuvo su nombre porque se asemeja a una tarjeta de crédito).

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Superficialmente, existen pocas similitudes entre la memoria tipo tarjeta de crédito y la memoria SIMM descrita anteriormente. Sin embargo, los mismos componentes son utilizados en la construcción interna de los SIMMs.

Nota: Aunque son de apariencia similar, un módulo de memoria tipo tarjeta de crédito no debe confundirse con una tarjeta PCMCIA (Tarjeta de memoria para Computador Personal de la Asociación Internacional). La memoria tipo tarjeta de crédito usa un slot no- PCMCIA en el computador y está diseñada sólo para proporcionar expansión de la memoria. Sin embargo, Kingston ofrece memorias que coinciden con el estándar PCMCIA, el cual está diseñado para dispositivos de entrada y salida, para laptop y notebooks.

Memoria DIMM

DIMM significa Módulos de Memoria Dual en línea, los que se asemejan bastante al tipo de memoria SIMM. Así como los SIMMs, la mayoría de los DIMMs se instalan verticalmente en sockets de expansión. La principal diferencia entre ambos es que en un SIMM, los pins opuestos en cada lado del tablero están “enlazados” para formar un contacto eléctrico; en un DIMM, los pins opuestos permanecen eléctricamente aislados para formar a dos contactos separados.

Los DIMMs son usados a menudo en computadores que soportan buses de memoria de 64 bit o superiores. En muchos casos, estas configuraciones de computador están basadas en poderosos procesadores de 64 bits como Pentium de Intel o PowerPC de IBM.

Por ejemplo, EL módulo Kingston KTM40p/8 usado en el computador PowerPC 40p RISC 6000 de IBM tiene un DIMM de 168-Pin.

DIMMs de menor empaque

Otro tipo de memoria comúnmente usada en computadores del tipo notebooks o laptop es la llamada Memoria de menor empaque (Small Outline DIMM o SO DIMM). Un DIMM de menor empaque es como un SIMM de 72-Pin de tamaño reducido, pero con algunas importantes diferencias técnicas. El DIMM de menor empaque y el SIMM mostrado poseen 72 pins. Sin embargo, es la manera en que están dispuestos lo que diferencia estos dos tipos de memoria.

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Los tres ejemplos ilustran las diferencias entre los productos SIMM, DIMM y SO DIMM. ElDIMM de 168-Pin soporta transferencias de 64 bits, sin tener el doble del tamaño del SIMM de 72-Pin, el cual soporta transferencias de sólo 32 bits. El SO DIMM también soporta transferencias de 32 bits y fue diseñado para computadores personales (notebook).

Más acerca de la memoria propietaria

Por definición, la memoria propietaria es una memoria diseñada específicamente para un modelo de computador o fabricante en particular. Por ejemplo, el módulo propietario KCN-IB150/16 es usado en computadores notebook Canon INNOVA.

El tamaño del upgrade para la memoria KCN-IB150/16 es extremadamente pequeño, lo cual le permite ser instalado en áreas donde hay muy poca disponibilidad de espacio.

El KCN-IB150/16 es sólo uno de muchos ejemplos de memoria propietaria. Kingston fabrica muchos otros módulos propietarios, incluyendo varios componentes DIMM y tipo tarjeta de crédito. Como mencionamos antes, el término propietario no se aplica a un tipo particular de memoria, simplemente significa que el upgrade de la memoria es aplicable sólo a un tipo de computador. Tengamos en mente que un módulo de memoria no requiere una apariencia única para ser propietario. Kingston vende también versiones propietarias de SIMMs, DIMMs, and SO DIMMs. De hecho, el ejemplo de memoria DIMM destacado en la sección “memoria DIMM” es un módulo de memoria propietaria.

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VERIFICACIÓN DE LA INTEGRIDAD DE DATOS EN LA MEMORIA

Verificación de la integridad de datos de la Memoria Una palabra sobre el Controlador de Memoria Paridad Un asesor sobre “Paridad falsa” ECC ¿Qué tipo de SIMMs se usan en configuraciones ECC?

Verificación de la integridad de datos de la Memoria

Un aspecto del diseño de la memoria involucra el chequeo de la integridad de los datos almacenados en memoria. Actualmente hay dos métodos para asegurar la integridad de los datos guardados en memoria:

Paridad: ha sido el método más común. Este proceso agrega 1 bit adicional por cada 8 bits (1 byte) de datos.

Código de Corrección de Error (ECC): es un método que comprende mejor la verificación de la integridad de los datos, puede descubrir y corregir errores de un solo bit.

Debido a la competencia por el precio, es más común entre los fabricantes de computadores personales no usar la verificación de la integridad de los datos. Ellos están eliminando la necesidad de memoria de paridad (más cara), por ejemplo, para bajar el precio de sus computadores. (Esta tendencia es complementada por el aumento de la calidad de los componentes de memoria disponibles de ciertos fabricantes y, como resultado, la relativa poca frecuencia de errores de memoria.)

Controlador de Memoria

El controlador de memoria es un componente esencial en cualquier computador. En pocas palabras, su función es vigilar el movimiento de los datos dentro y fuera de la memoria. El controlador de memoria determina qué tipo de verificación de integridad de datos es posible soportar. Con métodos como la paridad y ECC, el controlador de memoria juega un papel activo en el proceso.

La decisión sobre la verificación de la integridad de datos debe tomarse cuando usted compra su computador. Si el computador juega un papel muy importante, como un servidor, por ejemplo, entonces un computador con un controlador de memoria para ECC es una opción apropiada. La mayoría de los computadores diseñadas para el uso como servidores del alto rendimiento son también diseñadas para soportar ECC. La mayoría de los computadores del escritorio diseñadas para el uso en negocio y gobierno son diseñadas para soportar paridad. La mayoría de los

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computadores económicas diseñadas para el uso doméstico o en negocios pequeños se diseñan para la memoria de no-paridad.

Paridad

Cuando el sistema del computador usa paridad, un bit de paridad se guarda en la DRAM junto con cada 8 bits (1 byte) de datos. Los dos tipos de protocolos de paridad, la paridad impar y la paridad par, funcionan de maneras similares. Esta tabla muestra cómo operan la paridad par y la paridad impar. Los procesos son idénticos pero con atributos opuestos.

El método de paridad tiene sus limitaciones. Por ejemplo, un circuito de paridad puede descubrir un error, pero no puede realizar ninguna corrección. Esto es porque el circuito no puede determinar cual de los 8 bits de los datos es inválido. Es más, si múltiples bits son inválidos, el circuito de paridad no descubre el problema si los errores emparejan la condición de paridad impar o par, que el circuito está verificando. Por ejemplo, si un 0 válido se vuelve un 1 inválido y un 1 válido se vuelve un 0 inválido, los dos bits erróneos se cancelan mutuamente y el circuito de paridad pierde el error resultante. Afortunadamente, las expectativas de este acontecimiento son sumamente remotas.

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Un asesor sobre “Paridad falsa”

Con paridad normal, se escriben 8 bits de datos en la DRAM, un bit de paridad correspondiente se escribe al mismo tiempo. El valor del bit de paridad (un 1 o 0) es determinado en el momento que el byte se escribe en la DRAM, basado en una cantidad impar o par de 1's. Algunos fabricantes usan un chip más barato de “Paridad falsa”. Este chip genera un 1 o un 0 simplemente en el momento en que los datos están enviándose a la CPU para acomodar el controlador de memoria. (Por ejemplo, si el computador usa paridad impar, el chip de paridad falsa genera un 1 cuando un byte de datos que contienen un número par de 1's es enviado a la CPU. Si el byte contiene un número impar de 1's, el chip de paridad falsa genera un 0). El problema aquí es que el chip de paridad falsa envía una señal `OK ' sin importar lo que genere. De esta forma, se engaña al computador que está esperando el bit de paridad haciéndole creer que se chequea la paridad cuando no se está haciendo. La paridad falsa no puede descubrir un bit de datos inválido.

ECC

El Código de Corrección de Error se usa principalmente en computadores de alto rendimiento y servidores de archivo. La diferencia importante entre ECC y paridad es que ECC es capaz de descubrir y corregir errores en 1-bit. Con ECC, la corrección de un error en 1 bit tiene lugar normalmente sin que el usuario sepa que ha ocurrido un error. Dependiendo del tipo de controlador de memoria que usa su computador, ECC también puede descubrir errores (aunque poco frecuentes) en 2, 3, o 4 bit de memoria. Sin embargo, mientras ECC puede descubrir errores en múltiples bits, puede corregir sólo errores en un bit. En el caso de un error en múltiples bits, el circuito de ECC informa un error de paridad.

Usando un algoritmo especial (sucesión matemática) y trabajando junto con el controlador de memoria, el circuito de ECC añade bits de ECC a los bits de datos y ellos se guardan juntos en memoria. Cuando se desea acceder a los datos de la memoria, el controlador de memoria descifra los bits de ECC y determina si uno o más de los bits de datos están adulterados. Si hay un error de un bit, el circuito de ECC corrige el bit. Como se mencionó, en el extraño caso de un error de múltiples bits, el circuito de ECC informa un error de paridad.

¿Qué tipo de SIMMs se utilizan en configuraciones de ECC?

Si uno se fija en un SIMM de 72 pin con una especificación de x39 o x40 de amplitud, puede estar bastante seguro que el SIMM está diseñado exclusivamente para ECC. Sin embargo, algunos PC's de alto rendimiento y muchos servidores de archivos usan pares de SIMMs de x36 para verificación de errores ECC. Dos SIMMs de x36 proporcionan un total de 72 bits; 64 bits son usados en datos y 8 bits se usan para ECC. Esto puede ser confuso, porque estos mismos módulos de x36 son usados en otras configuraciones simplemente como módulos de paridad. Esto

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refuerza el siguiente punto: si un sistema usa o no el método de paridad o verificación ECC depende más del controlador de memoria, que del módulo de memoria. El módulo de memoria proporciona los bits, pero es el controlador de memoria decide cómo se usarán. Generalmente para usar memoria con ECC, su computador debe incluir un controlador de memoria diseñado para aprovechar la tecnología ECC.

Hay una nueva tecnología llamada ECC en SIMM, o EOS que ofrece capacidad para usar ECC en sistemas diseñados para la paridad. Hasta ahora, esta tecnología ha sido bastante cara. Además, su aplicación puede permanecer limitada, simplemente porque la mayoría de las personas que quieren ECC decide antes de comprar su computador y, por consiguiente, puede conseguir soporte ECC más económico que los módulos EOS.

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TECNOLOGÍAS DE MEMORIA

Más Sobre Tecnologías de Memoria Módulo Identificación SIMM Refrescado 3.3-Volt Versus 5-Volt Compuesto Contra No Compuesto La Memoria EDO DRAM asincrónica DDR o SDRAM II RDRAM (Rambus DRAM) SLDRAM (Synclink DRAM) La Memoria Cache

Más Sobre Tecnologías de Memoria

Los chips de DRAM vienen principalmente de tres formas: DIP (Paquete Dual en línea), SOJ (pequeño diseño J-lead), y TSOP (delgado, pequeño diseño). Cada uno es diseñado para aplicaciones específicas.

Circuito DIP Integrado

Paquete SOJ DRAM

Paquete TSOP DRAM

El paquete DRAM estilo DIP erasumamente popular cuando la memoria se instalara directamente en la Placa Madre del computador. Los DIPs son componentes "que atraviesan la placa", lo que significa que instalan en conexiones que se extienden en la superficie impresa de la placa madre. Los DIPs pueden estar integrados en la placa o ser puestos en sockets.

Los paquetes SOJ y TSOP son componentes de la superficie, componentes montados, es decir, ellos montan directamente en la superficie impresa del circuito en la placa. TSOP y SOJ ganaron en estatus con la llegada del SIMM. De los dos, el paquete de SOJ es lejos el más popular.

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Identificación Del Módulo SIMM

SIMMs, así como los chips de DRAM que los abarcan, se especifican en términos de profundidad y anchura, las que indican la capacidad del SIMM y si tolera paridad o no. Aquí hay algunos ejemplos del popular SIMMs 30 y 72 pin. Nótese que la paridad SIMMs se distinguen por los 'x9' o 'x36' que son las especificaciones del formato.

Nótese que la paridad SIMMs se distinguen por el "x9" o "x36" que son las especificaciones del formato. Esto es porque la memoria de paridad agrega un bit de paridad a cada 8 bits de datos. Entonces, un SIMM 30 pin proporciona 8 bits de datos por ciclo, más un bit de paridad que da un resultado de 9 bits; los SIMMs 72 pin proporcionan 32 bits por ciclo, más 4 bits de paridad que dan un total de 36 bits.

Refrescado

Un módulo de memoria esta hecho de celdas eléctricas. El proceso de refrescado recarga estas celdas, que se colocan en filas en el chip. El rango de refrescado se refiere al número de filas que deben refrescarse.

Dos rangos comunes de refresco son 2K y 4K. Los componentes de 2K son capaces de refrescar más células al mismo tiempo y completan el proceso más rápidamente; por consiguiente, componentes de 2K usan más energía que los componentes de 4K.

Otros componentes de DRAM especialmente diseñados ofrecen tecnologías de autorefrescado, que permite a los componentes refrescarse por si solos independientemente de la CPU o circuitos externos de refresco. La tecnología de autorefrescado, que se construye en el propio chip de DRAM, reduce dramáticamente el consumo de energía. Normalmente se usa notebooks y en computadores portátiles.

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3.3-volt versus 5-volt

Los componentes de la memoria del computador operan a 3.3 volts o 5 volts. Hasta hace poco, 5 volts eran la norma industrial. Hacer circuitos integrados, o ICs, más rápido requiere una reducida geometría de la celda, es decir, una reducción en el tamaño del "bloque constructivo básico”. Así es como los componentes se hacen más y más pequeños, el tamaño de la célula y de los circuitos de la memoria también se hacen más pequeños y más sensibles. Como resultado, estos componentes no pueden resistir la presión de operar a 5 volts. También, los componentes de 3.3 volt pueden operar más rápidamente y pueden usar menos energía.

Módulos Compuesto versus No Compuesto

Los términos Compuesto y No Compuesto se refieren al número de chips usados en un módulo dado. El término No Compuesto describe a los módulos de memoria que usan menos chips. Para que un módulo trabaje con menos chips, los chips deben tener una densidad más alta para proporcionar la misma capacidad total. Esta tabla resume las diferencias primarias entre los módulos Compuesto y No Compuesto.

Memoria EDO

Rendimiento Extendido de Datos, o memoria EDO, es una de una serie de recientes innovaciones en tecnología DRAM. En sistemas computacionales diseñados para soportarlo, la memoria EDO le permite a una CPU acceder a la memoria en un 10 a un 15% más rápido que los chips comparables de modo de página rápida.

DRAM sincrónica

La DRAM sincrónica (SDRAM) usa un reloj para sincronizar la señal de entrada y salida en un chip de memoria. El reloj es sincronizado con el reloj de la CPU para que el trabajo de los chips de memoria sea sincronizado con el trabajo de la CPU. La DRAM Sincrónica ahorra al ejecutar órdenes y en la transmisión de datos,

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aumentando con esto el desempeño global del computador. La memoria SDRAM permite a la CPU acceder a la memoria aproximadamente 25% más rápido que la memoria EDO.

DDR o SDRAM II

SDRAM de rango doble de datos, es una versión más rápida de SDRAM, que es capaz de leer datos en las dos situaciones del reloj del sistema; en el borde de subida y en el de bajada, doblando así el rango de los datos en el chip de memoria. En música, esto sería similar a tocar una nota en tonos altos y bajos.

RDRAM (Rambus DRAM)

RDRAM es un diseño único desarrollado por una compañía llamada Rambus, Inc. RDRAM es sumamente rápida y usa un estrecho canal, de ancho de banda alta, para transmitir datos a velocidades aproximadamente diez veces más rápidas que la DRAM normal. Se espera que la tecnología de Rambus sea usada como memoria principal de PC partiendo en 1999.

SLDRAM (Synclink DRAM)

SLDRAM es la mayor competencia que tiene la tecnología RDRAM. Respaldada por un consorcio de fabricantes de chip, Synclink que extendió la arquitectura de cuatro bancos de DRAM Sincrónica a 16 bancos e incorporo un nuevo sistema de interfaz y lógica de mando para mejorar el desempeño.

Memoria Cache

La Memoria cache es una memoria especial de gran velocidad diseñada para acelerar el procesamiento de instrucciones de memoria por la CPU. La CPU puede accesar a las instrucciones y datos localizados en la memoria cache mucho más rápido que las instrucciones y datos que se encuentran en la memoria principal. Por ejemplo, a la CPU le toma como 180 nanosegundos obtener información de la memoria principal, comparado con los sólo 45 nanosegundos que le toma a la memoria cache, en una placa madre 100 megahertz. Por consiguiente, entre más son las instrucciones y datos que la CPU puede acceder directamente de la memoria cache, más rápido puede trabajar el computador.

Los tipos de memoria cache incluyen el cache primario (también conocido como cache Nivel 1 [L1]) y el cache secundario (también conocido como cache Nivel 2 [L2]). Cache también puede ser llamado interno o externo. El cache interno esta ubicado en la CPU del computador, y el cache externo se localiza fuera de la CPU.

El cache primario es el cache localizado cerca de la CPU. Normalmente, el cache primario esta al interior de la CPU, y el cache secundario es externo. Algunos de los primeros modelos de computadores personales tienen chips de CPU que no

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contienen cache interno. En estos casos el cache externo, si tiene, realmente sería el cache primario (L1).

Antes nosotros usábamos la analogía de un cuarto con una mesa de trabajo y un juego de muebles de archivos para entender la relación entre la memoria principal y el disco duro de un computador. Si la memoria es la mesa de trabajo que sostiene los archivos, usted esta logrando hacerlos más fácil de alcanzar, la cache es como un diario mural que sostiene los papeles que usted utiliza a menudo. Cuando usted necesita la información, en el caso del diario mural, simplemente la mira y ahí esta.

La memoria cache es como un diario mural que hace el trabajo de la memoria "mesa de trabajo" aun más rápido.

La memoria es como una mesa de trabajo que hace el trabajo inmediato fácilmente accesible.

Usted puede pensar también en la cache como el cinturón de herramientas de un obrero que sostiene las herramientas que necesita más a menudo. En esta analogía, la memoria principal es similar a una caja de la herramienta portátil y el disco duro es como un camión utilitario grande o un taller.

El "cerebro" de un sistema de memoria cache se llama director de memoria cache. Cuando un director de memoria cache recupera una instrucción de la memoria principal, también recupera las próximas instrucciones al cache. Esto ocurre porque hay una probabilidad alta que la instrucción adyacente también se van a necesitar. Esto aumenta la posibilidad de que la CPU encuentre la instrucción que necesita en la memoria cache, permitiendo con esto que el computador corra más rápidamente.

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GLOSARIO

Almacenamiento : Es un medio diseñado para acumular datos, como un disco duro o CD-ROM.

ASCII:(American Standard Code for Information Interchange) Código estándar americano para intercambio de información. Es un método de codificación de texto en valores binarios. El sistema ASCII requiere cerca de 256 combinaciones de números binarios de 8 bits para cubrir cada posible carácter del teclado.

Auto refrescado: Es una tecnología de memoria que le permite a la DRAM refrescarse independientemente de la CPU o del refrescado de la circuitería externa. Esta tecnología se construye dentro del mismo chip de la DRAM y reduce el consumo de energía drásticamente. Normalmente se usa en notebooks (computadores portátiles).

Banco de memoria : Es una unidad lógica de memoria en un computador, cuyo tamaño es determinado por la CPU del computador. Por ejemplo, una CPU de 32- bit requiere bancos de memoria que proporcionan 32 bits de información al mismo tiempo.

Bandwith: Capacidad para mover datos por una línea electrónica, como un bus o un canal. En resumen, es la cantidad de datos transferidos en relación a una fracción específica de tiempo. Se expresa en bits, bytes o Hertz (ciclos) por segundo.

Binario: Método de codificación de números como series de bits. El sistema de numeración binario, también llamado en base 2, usa combinaciones de sólo dos dígitos, 0 y 1.

Bit: La unidad de información más pequeña que procesa un computador. Un bit puede tener el valor 0 ó 1.

Bus: Es el canal de comunicación central en la placa madre de un PC. Normalmente consiste en un conjunto de alambres paralelos o pista de señales que conecta la CPU, memoria, dispositivos de entrada/salida, y periféricos.

Byte: Unidad de información compuesta por 8 bits. El byte es la unidad fundamental de proceso en un computador, la mayoría de las especificaciones y otros aspectos del funcionamiento del computador son medidos en bytes o múltiplos de byte (como kilobytes o megabytes)

Ciclo de bus: Transacción simple entre la CPU y la memoria del sistema.

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Compuesto: Término creado por Apple Computer,Inc., que describe un módulo de memoria que utiliza tecnología antigua de 4Mbit. Para una capacidad dada, un módulo compuesto tendrá más chips que un módulo no compuesto.

Controlador de memoria: La interfaz entre la memoria del sistema y la unidad central de proceso. El controlador de memoria consiste en una circuitería especial, normalmente un microprocesador, dentro de un sistema de computador que interpreta demandas o requerimientos de la unidad central de proceso para localizar la ubicación de los datos, o direcciones, en la memoria.

CPU: (Central Processing Unit) Unidad Central de Proceso. Es el chip de un computador que tiene como principal responsabilidad la interpretación de comandos y la ejecución de programas. La CPU es el componente más importante del sistema del computador.

DDR: (Double Data Rate) Tasa doble de datos, o SDRAM II, la generación siguiente de la actual SDRAM. DDR está basada en el mismo diseño central de la SDRAM, incluso añade avances para acrecentar sus capacidades de velocidad. Como resultado, la DDR permite que los datos sean leídos en los pulsos de subida y de bajada del reloj, entregando el doble de bandwidth que las SDRAMs estándar. Esencialmente, la DDR dobla la velocidad de memoria, en relación a la SDRAM, sin aumentar la frecuencia del reloj.

DIMM: (Dual In-Line Memory Module) Módulo de memoria dual en línea. Una placa de circuito impreso con contactos y dispositivos de memoria de oro o plomo/estaño. Una DIMM es similar a una SIMM, pero principalmente con la siguiente diferencia: en un SIMM los pins de metal opuestos en cada lado de la placa están eléctricamente “enlazadas” para formar un contacto eléctrico, en cambio, en una DIMM los pins opuestos permanecen eléctricamente independientes.

DIP: (Dual In-Line Package) – Empaquetamiento Dual en Línea. Es una forma de empaquetamiento de los componentes de la DRAM. Los DIP pueden ser instalados en sockets o pueden ser integrados permanentemente dentro de orificios extendidos sobre la superficie de la placa del circuito impreso. El empaquetado DIP fue muy popular cuando se usaba la instalación de la memoria directamente en la placa madre del computador.

DRAM: (Dynamic Random Access Memory) Memoria dinámica de acceso aleatorio. Es la forma más común de empaquetamiento de la memoria del sistema. La DRAM puede soportar una carga de datos por un periodo de tiempo corto. Por lo tanto, para retener los datos debe refrescarse periódicamente. Si la celda no se refresca, se pierden los datos.

ECC : (Error correction Code) Código de corrección de error. Es un método electrónico para la verificación de la integridad de datos guardados en la DRAM. ECC es un método de búsqueda de error más elaborado que la paridad; puede

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descubrir errores de múltiples bits, además puede localizar y arreglar errores de un solo bit. ECC normalmente usa tres bits adicionales por byte de datos (comparado con el bit adicional de paridad).

EDO : (Extended Data Out) Salida de datos extendidos. Es una forma de tecnología de DRAM que acorta el ciclo leído entre la memoria y la CPU. En los sistemas de computador diseñados para soportarlo, la memoria de EDO le permite a la CPU acceder a la memoria desde un 10% a un 20% más rápido que chips de modo de página rápida comparables.

EOS : (ECC en un SIMM) Es una tecnología de verificación de integridad diseñada por IBM que ofrece verificación de integridad de datos ECC construida para un SIMM.

Esquema de banco: Método de diagrama para configuraciones de memoria. El esquema de banco consiste en filas y columnas que representan espacios de memoria en un sistema: las filas indican ranuras independientes y las columnas representan bancos de conexión.

Gigabit: Aproximadamente mil millones de bits: 1bit x 1.0243 (1.073.741.824 bits). IC: (CI) Circuito integrado. Es un circuito electrónico cuyos componentes y conexiones están contenidas en un chip semiconductor. Normalmente es empaquetado en un plástico o cubierta cerámica con pins de conexión externos.

JEDEC : (Join Electronic Devices Engineering Council) Consejo de Ingeniería de Dispositivos Electrónicos. Es una organización internacional de fabricantes de Semiconductores que preparan circuitos integrados estándar.

Kilobit : Aproximadamente mil bits: 1 bit x 210 (es decir, 1,024 bits).

Megabit: Aproximadamente 1 millón de bits: 1 bit x 1.0242 (1.048.576 bits).

Memoria : El término normalmente se refería a la memoria de acceso aleatorio de un sistema de computador (vea RAM). El término memoria también se ha usado para referirse a todos los tipos de almacenamiento electrónico de datos (vea almacenamiento). La memoria de un sistema de computador es crucial para su funcionamiento; sin la memoria, un computador no podría leer programas ni retener datos. La memoria guarda datos electrónicamente en células de memoria contenidas en chips. Los dos tipos más comunes de chips de memoria son DRAM y SRAM.

Memoria Cache: También conocida como RAM caché, es un pequeño dispositivo de memoria de alta velocidad, ubicado entre la CPU y la DRAM del sistema. La memoria caché está diseñada para proporcionar al procesador las instrucciones y datos requeridos con mayor frecuencia. La memoria caché puede ser de 3 a 5 veces más rápida que la DRAM del sistema.

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Memoria Propietaria: Memoria que está diseñado a la medida para un computador específico.

Memoria tipo tarjeta de crédito: Tipo de memoria comúnmente usada en laptop y computadores notebook. La memoria tipo tarjeta de crédito se caracteriza por su pequeño tamaño y recibe su nombre debido a su similitud con el tamaño de una tarjeta de crédito.

Modo de página rápida: ?Un esquema común de acceso de datos en DRAM. Accediendo a la DRAM es similar a encontrar información en un libro. Primero, usted se vuelve a una página particular, entonces selecciona información de la página. El modo de página rápida le permite a la CPU acceder a nuevos datos en la mitad el tiempo de acceso normal, mientras esté en la misma página que la selección anterior.

Nanosegundo : (ns) Es una millón milésima parte de un segundo. Los tiempos de acceso a los datos de la memoria son medidos en nanosegundos. Por ejemplo, tiempos de acceso de memoria para los típicos módulos SIMM de 30 y 72-pin van de 60 a 100 nanosegundos.

No Compuesto : (no-compuesto) Es un término creado por Apple Computer, Inc, y describe un módulo de memoria que usa tecnología de 16Mbit. Para una capacidad dada, un módulo “no – compuesto” tendrá menos chips que un módulo compuesto.

Paridad : Un método de verificación de la integridad de los datos que agrega un solo bit a cada byte de datos. El bit de paridad es responsable de verificar errores en los otros 8 bits.

Paridad impar:Un tipo de verificación de la integridad de los datos, donde el bit de paridad notifica una cantidad impar de unos.

Paridad par: Es un tipo de verificación de la integridad de los datos donde el bit de paridad notifica un número par de unos.

PC 100 : Bruscamente a mediados de 1998, Intel introdujo el conjunto de chips BX ajustado a su diseño de placa madre. Un elemento en esta nueva arquitectura incluye un aumento de la velocidad del bus (bus anfitrión) de la memoria principal del PC, de 66 a 100 MHz, llamado PC 100. Para emparejar a este nuevo conjunto de chips con velocidad de bus de 100MHz, se requiere tecnología con módulos de SDRAM de 100MHz.

PCB : (Placa de circuito impreso) Es un componente hecho de capas de cobre y fibra de vidrio; la superficie de un PCB ofrece un modelo de alambres de cobres, o líneas, las cuales permiten las conexiones eléctricas para los chips y otros

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componentes montados en la superficie del PCB. Ejemplos: Placa madre, SIMM, memoria tipo tarjeta de crédito, y así sucesivamente.

Placa Madre: También conocida como placa lógica, placa principal, o placa del sistema; es la placa electrónica principal de su computador, y que en la mayoría de los casos contiene todo, la CPU, memoria, y funciones de entrada/salida, o tiene slots (entradas, enchufes de expansión que los soportan).

Placa lógica: Ver placa madre

RAM : (Memoria de acceso aleatorio) Es una configuración de células de memoria que sostiene los datos a procesar por la unidad central de proceso de un computador, o CPU; (también vea memoria). El término aleatorio deriva del hecho que la CPU puede recuperar datos de cualquier ubicación individual, o dirección, dentro de la RAM.

RDRAM : La tecnología de DRAM Rambus es una expansión del sistema, diseño de interfaz chip a chip que permite a los datos pasar por un bus simple. Rambus usa sólo tecnología RSL (Señalización Lógica Rambus). Rambus está disponible en dos versiones: RDRAM y RDRAM Coexistente. RDRAM está actualmente en producción junto a la producción de RDRAM Coexistente, fijada para fines de 1997. La tercera extensión de la línea, RDRAM Directo, está en fase de desarrollo y su producción se fijó para 1999. A fines de 1996, Rambus aceptó un contrato de desarrollo y de la licencia con Intel, que guiará el apoyo de los chips PC de Intel para la memoria Rambus a partir de 1999.

Refrescado: Es un proceso eléctrico utilizado para mantener los datos guardados en DRAM. El proceso de refrescado de células eléctricas en un componente DRAM es similar a recargar baterías. Los diferentes componentes DRAM requieren diferentes métodos de refrescado.

SDRAM : (DRAM Síncrona) Tecnología de DRAM que usa un reloj para sincronizar la señal de entrada y salida en un chip de memoria. El reloj es coordinado con el reloj de CPU para que el cronometraje de los chips de memoria y el cronometraje de la CPU estén "en sincronía". La DRAM Síncrona ahorra tiempo en la ejecución de órdenes y transmisión de datos, mejorando el funcionamiento global del computador. La SDRAM le permite a la CPU acceder a la memoria aproximadamente un 25% más rápido que la memoria de EDO.

SIMM : (Módulo de Memoria en línea simple) Consiste en una placa de circuito impreso con contactos y dispositivos de memoria de oro o plomo/estaño. Un SIMM se ajusta en el (socket) de expansión de memoria de un computador. Los SIMMs ofrecen dos ventajas principales: facilidad de instalación y mínimo consumo de área de la superficie horizontal. Un SIMM montado verticalmente requiere sólo de un fragmento del espacio requerido por una DRAM montada horizontalmente. Un SIMM

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puede tener desde 30 hasta 200 pins. En un SIMM, las líneas de metal a cada lado de la placa están eléctricamente unidas.

SLDRAM (Synclink) : SLDRAM es una DRAM de "esfuerzo de grupo" que puede ser el competidor de velocidad más próximo a Rambus. El desarrollo es coordinado a través de un consorcio de doce compañías fabricantes de sistemas DRAM. SLDRAM es un enriquecimiento de la rapidez de la arquitectura de SDRAM, que extiende el actual diseño de 4 bancos a 16 bancos. SLDRAM está actualmente en la fase de desarrollo y se fijó su producción para 1999.

Socket SIMM: Es un componente montado en la placa de sistema o placa madre diseñado para soportar una SIMM simple.

SO DIMM : (Módulo de memoria dual en línea de menor empaque(SO)) Es una versión mejorada de un DIMM normal. El SO DIMM es alrededor de la mitad de la longitud de un típico SIMM de 72-pin.

SOJ : (Línea J de menor empaque (SO)) Es una forma común de empaquetamiento en la superficie de montaje de la DRAM. Es un paquete rectangular con líneas en forma de J ubicado en los dos lados más largos del dispositivo.

Tarjeta PC : (PCMCIA: Tarjeta de Memoria de Computador Personal, Asociación Internacional). Es un estándar que permite la compatibilidad de varios componentes computacionales en el mismo conector. El estándar de PCMCIA está diseñado para soportar dispositivos de entrada/salida, incluyendo la memoria, el fax/modem, SCSI, y productos para trabajo en redes.

Tasa de refrescado : Es una especificación determinada por el número de filas en un componente DRAM que deben refrescarse. Dos tasas comunes de refrescado son 2K y 4K.

TSOP : (Empaque delgado de menor empaque) Es un tipo de empaquetado de DRAM que usa líneas en forma de ala de gaviota en ambos lados. El TSOP DRAM se monta directamente en la superficie de la placa de circuito impreso. La ventaja del empaquetado de TSOP es que es un tercio del espesor de un empaquetado de SOJ. Normalmente se usan componentes de TSOP en SO DIMM y en aplicaciones de la memoria tarjeta de crédito.

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