TDD-LTE

頻譜分佈,晶片,與終端簡介

102.07.10

2

全球商用網路彙總

營運商 頻譜 3GPP band Bandwith

Poland 波蘭 Aero2 2.6GHz Band 38 2585-2620MHz

Saudi Arabia 沙烏地阿拉伯 Mobily 2.6GHz Band 38 2575-2595MHz

沙烏地阿拉伯 STC 2.3GHz Band 40 52MHz ?

Brazil 巴西 Sky Brasil Servicos2.6GHz Band 38 2585-2620MHz

Japan 日本 Softbank 2.6GHz Band 38 2545-2575MHz

Australia 澳洲 NBN 2.3GHz Band 40 2302-2400MHz

India 印度 Bharti Airtel 2.3GHz Band 40

2332.5-2352.5

2305-2325

Sweden 瑞典 Hi3g 2.6GHz Band 38 2570-2620

UK 英國 UK Broadband 3.5GHz, 3.6GHzBand 42,43

3480-3500

3580-3600

3605-2625

3625-3645

3645-3665

3665-3685

Oman 阿曼 Omantel 2.6GHz Band 41 2496 – 2690 MHz?

Russia 俄羅斯 MTS 2.6GHz Band 38 2595-2620MHz

Danmark 丹麥 Hi3g 2.6GHz Band 38 25MHz ?

China 中國 CMCC 1.9GHz Band 38,39,40

1880-1900MHz

Outdoor: 2570-

2620MHz

Indoor: 2320-

2370MHz

國家

3

BAND 39 1880 1885 1890 1895 1900 1905 1910 1915 1920

國家 營運商

China CMCC

Taiwan Fitel

Band 39

TD-SCDMA升級TD-LTE 小靈通Fitel

BAND 40 2305 2310 2315 2320 2325 2335 2340 2345 2355 2360 2365 2370 2375 2380 2385 2390 2395

國家 營運商 Band 40

Australia NBN

India Bharti Airtel

China CMCC 2320-2370

2300

2302-2400

2330 2350

2305-2325 2332.5-2352.5

BAND 41 國家 營運商

Poland Aero2

Saudi ArabiaMobily

Brazil Sky Brasil Servicos

Japan Softbank

Sweden Hi3g

Russia MTS

Danmark Hi3g

China CMCC

Oman Omantel

Taiwan North

Taiwan South

Fitel GMC VmaxFET VeeTatung

2496-2690 ?

2575-2595

2585-2620

Band 41

2570-262025 ?

2545-25752570-2620

2595-2620

4

台灣WIMAX移頻可能規劃

本頻段目前存在日本N-STAR衛星干擾問題：2505-2535 MHz受該衛星下鏈干

擾﹔2660-2690 MHz將干擾該衛星上鏈。

交通部郵電司建議朝向兩側70 MHz(FDD)+中間50 MHz(TDD)設計。若WiMAX

最後合併為兩家，則分配TDD頻段(Band 38)，每家各20 MHz，其他沒有衛星

干擾問題的FDD頻段將重新釋出拍賣。

若仍維持三家以上，則整段WiMAX頻段將規劃為TDD頻段(Band 41)，衛星干擾

問題的頻段移頻，其他未核配給WiMAX業者的部分重新釋出拍賣。

2500

大眾電信 全球一動 威邁思

遠傳電信 大同電信 威達雲端

北區

南區

2565 2595 2625 2660 2690 MHz

TDD (Band 38) FDD (Band 7)

2570 2620 2690 MHz

FDD (Band 7)

LTE 用戶終端設備(TDD&FDD) Source:GSMA,2013年3月

•過去一年新增 531 個devices

•已有316個smartphones • 658 LTE devices also operate on either

HSPA, HSPA+ or DC-HSPA+ networks 3G

interworking / fallback

• 302 LTE devices support DC-HSPA+

• 243 LTE devices support EV-DO network

LTE DEVICE AVAILABILITY BY FREQUENCY Source:CDG .org,2012年11月

Larger markets will drive greater device availability

Source:CDG .org,2012年11月

LTE DEVICE AVAILABILITY BY FREQUENCY

各通訊晶片大廠發展現況(拓墣產業研究所半導體中心研究員許漢州)

高階智慧型手機：高通LTE方案已獲兩大品牌商Samsung和Apple大量採用，形成高進入門檻

中低階手機領域：展訊及聯發科的晶片價格攻勢奏效，掌握與中國大陸電信商、品牌廠合作機會，博通、NVIDIA和Marvell等晶片商加足馬力布局中低階手機市場

ST-Ericsson與日本瑞薩行動通訊(Renesas Mobile)相繼退出LTE手機市場

業界傳出蘋果和樂金(LG)，可能出手購買此二家行動通訊LTE數據機相關資產

目標市場：中國大陸電信商和品牌廠，掌握人民幣2,000元以下的中低價手機升級至4G的市場商機

中國移動要求智慧手機業者產品須支援五模十頻(2013年)

五模：GSM / TD-SCDMA / WCDMA / TD-LTE / FDD LTE等通訊技術

十頻部份依地區有些微差異：TD-LTE Band 38/39/40、FDD-LTE Band 3/7、WCDMA Band 1/2/5、TD-SCDMABand 34/39 和GSM Band 2/3/5/8

中國移動有意增加 TD-LTE Band 41、FDD-LTE Band 1/17和GSM Band 5等，朝向五模十二頻

LTE晶片市場現況

LTE晶片彙整表1/2

晶片廠 晶片組 量產時程 通訊技術支援 採用產品

Qualcomm

(高通)

Snapdragon

800系列

2013.05

支援802.11ac WiFi、FM與

NFC、Bluetooth 4.0 / GSM

(GPRS, EDGE) / W-CDMA

/UMTS (HSDPA, HSUPA,

HSPA+) / MBMS / LTE cat.4,

CDMA2000 / TD-SCDMA

‧Sony Xperia Z Ultra XL39h

‧Samsung Galaxy S4 LTE-A /

GALAXY Note 3

‧新一代LG Optimus G系列

‧ZTE Grand Memo

‧HTC T6

RF360 CMOS

基帶晶片 2013

下半年

支援全球40多種不同的LTE網路頻段，包括LTE-FDD /

LTE–TDD / WCDMA / EV-DO

/ CDMA 1x / TD- SCDMA /

GSM /EDGE等，在全球電信運營商中自由切換網路模式，首度實現支援全球4G LTE網

路目標

APPLE ?

Marvell PXA1088 2013.Q3 TDD-LTE / FDD-LTE

/HSPA+/TD-HSPA+/EDGE整合IMS/VoLTE 功能

主打平價/白牌手機及平板市場

MediaTek

(聯發科) MT6290 2013年底

TD-LTE/FDD-LTE/GSM

WCDMA/TD-SCDMA 中興、華為、聯想測試

Broadcom

(博通)

BCM21892 業界最小4G LTE-

Advanced 通訊晶片

2014 4G LTE-Advanced / HSPA+ /

TD-SCDMA / EDGE/ GSM

整合 IMS / VoLTE 功能

N/A

晶片廠 晶片組 量產時程 通訊技術支援 採用產品

NVIDIA

Tegra 4i 2014.Q1

‧FDD LTE Bands 1 – 14,

17 – 21, 24 – 26, 27, 29,

90

‧TD-LTE & TD-SCDMA

Bands 33 - 41

‧WCDMA

‧支援VoLTE

Tegra 4i(整合式 i500 LTE )：

‧神秘Brand未公開

Tegra 4 (選購LTE晶片)：

‧ZTE U988S

‧Xiaomi MI 3 Tegra 4 2013下半年

Samsung Exynos

4412 2012 FDD LTE

‧ Samsung Galaxy S III

‧魅族MX四核/魅族MX2

‧ Samsung Galaxy Note 10.1

‧ Samsung Galaxy Note II

‧聯想 K860

‧ Samsung Galaxy Note 8

INTEL Atom

Z2760 2013

NFC、Wi-Fi、3G / TD-LTE/

FDD-LTE

針對Windows 8作業系統的平板電腦以及可變形平板量身設計

Spreadtrum

(展訊) SC9610 2013

TD-LTE / TD-SCDMA /

EDGE/ GSM / GPRS

‧海信4G數據卡

(海信為中國移動供應商之ㄧ)

LTE晶片彙整表2/2

DEVELOPMENT OF TD-LTE TERMINALS Source:3gpp,2012年12月

DEVELOPMENT OF TD-LTE TERMINALS Source:3gpp,2012年12月

•2012Q4-2013Q1, data terminals,特別在 MiFi是焦點

•考慮到不同使用場景和全球漫游的需求，LTE MMMB智能终端是未來發展趨勢

•明確的語音解決方案，將促進 MMMB的chipsets及terminals的發展

發展初期 商用化早期 商用化提速 成熟階段

ROADMAP OF TD-LTE TERMINAL INSTRUMENT Source:3gpp,2012年12月

TD-LTE USER DEVICE Source:GSA,2013年3月

• Over 20% of LTE

terminals can

operate in the

TDD mode

TD-LTE市場分佈

Update by Apr.2013

現有 TD-LTE 終端與chipset廠商

:chipset供應商

2013 GTI SUMMIT發表新機

GTI(globle TD-LTE initiative)

+5 Modes and 10 Bands +5.0 HD screen +1080p Full HD camera +Professional graphics capability +Rich applications of audios videos and games

Multi-mode Multi-band +5 Modes and 10 Bands +LTE Cat4 Supported Powerful +Revolutionary 5” FHD Screen +Powerful Quad-core Processor +13MP Camera with BSI and HDR +3000mAh of battery +Dust & Water Resistant

+5 Modes and 10 Bands +Quad core +4.7’’ Full-HD display with brilliant color presentation +16/32 GB memory option Micro SD +Main camera 8MP +Front camera 2.1MP +Beats audio +NFC

2013 GTI SUMMIT發表新機

+5 Modes and 10 Bands +Vivid 5.0 XGA display for optimal viewing (4:3) +Perform two tasks simultaneously on the same screen with QSlide +Next-generation 1.5GHz Quad-Core Processor +Long-lasting high-density Li-Polymer battery(2,540mAh) +13 MP camera in 1080p HD +Capture your best moments with Advanced 13MP camera

TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM Multi-Mode Multi-Band mobile router +5 modes and 12 bands +Support MicroSD file sharing +Up to eight working hours——3000mAh of battery +The design of low power +Supports high quality LTE wireless access for up to 10 devices

+3GPP LTE category 3 +802.11 b/g/n,modem mode and WiFi mode +up to 5 WiFi connections +Multi mode(TD-LTE,FDD-LTE,TD-SCDMA,GSM) +TD-LTE Band38, band 39, band40, FDD-LTE band 7 +(TDD): 100Mbps DL/50Mbps UL +(FDD): 100Mbps DL/100Mbps UL +1.4MHz,3MHz,5MHz,10MHz,15MHz,20MHz band width +USIM, 4X2 MIMO, auto run

2013 GTI SUMMIT發表新機

+5 Modes and 10 Bands +Up to eight working hours——2900mAh of battery +The design of low power +Supports high quality LTE wireless access for up to 10 devices

+5 Modes and 12 Bands +2300mAh capacity of battery +Support MicroSD file sharing +The design of low power +Supports high quality LTE wireless access for up to 10 devices

Compact design and easy to use +5 Modes 12 Bands +LTE Category 4 provide 150Mbps peak downlink +WIFI 2X2 +Support MicroSD file sharing +Supports high quality LTE wireless access for up to 10 devices. +Up to six working hours +Support Mobile Control 2.0 +5 s boot time

CHIPSET現階段產品支援規格

Multi-Mode: TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/GSM -High Performance: Cat4 (150M/50M) DC+MIMO (84M/23M) 4 Core Super GPU 16 Core Super GPU 64-bit Memory System -Low Power

-28nm -Next gen dual-core CPU up to 1.7GHz -Adreno 225 -Fully integrated connectivity solution -First integrated 3G/LTE world multimode modem

+3GPP LTE category 3 +Multi mode(TD-LTE,FDD-LTE) +TD-LTE Band38, band40, FDD-LTE band 12 +TDD:100Mbps DL/50Mbps UL +FDD:100Mbps DL/100Mbps UL +1.4MHz,3MHz,5MHz,10MHz,15MHz,20MHz band width +Support USIM +Support 4X2 MIMO

CHIPSET現階段產品支援規格

+process tech.:40nm +TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM +protocol:3GPP Release 8 +Cat 3(DL/UL:100Mbps/50Mbps) +2x2 MIMO +TD-LTE Band38,40;FDD LTE Band 7;TDS Band 34,39;GSM Band3,8 (2012Q1)

+3GPP LTE protocols(Release-9) +TDD/FDD +150Mbps DL/ 75Mbps(UL) +multiple host interfases:USB,SDIO,EMI +<0.4W +20MHz/15MHz/10MHz/5MHz/3Hz +transmission mode:1x2,2x2,4x2 +QPSK,16QAM,640QAM +intra-frequency handover,inter-frequency handover +low-powser modes:idle DRX and connected DRX

Qualcomm 2011～2012年度發表晶片的roadmap

QUALCOMM 1/2

MSM8930 / 2012年Q3（7～9月）

MSM8960 / 2011年Q4（10～12月） MSM8970 / 2013年Q1（1～3月）

QUALCOMM2/2