39
©2010 Hewlett-Packard Ukraine Александр Головченко, Data Centre Sales Specialist, HP BladeSystem Ambassador Hewlett-Packard UA Серверы HP ProLiant

Презентация HP в Минске 22.03.2011

Embed Size (px)

Citation preview

Page 1: Презентация HP в Минске 22.03.2011

©2010 Hewlett-Packard Ukraine

Александр Головченко,Data Centre Sales Specialist,

HP BladeSystem AmbassadorHewlett-Packard UA

Серверы HP ProLiant

Page 2: Презентация HP в Минске 22.03.2011

2

Серверы HP

HP ProLiant

HP Integrity

HP BladeSystemСамые покупаемые серверы

в мире– Лучшие серверы

для любых повседневных задач

– От 1 до 8 процессоров– От 1 GB до 2 TB памяти

– До 25 внутренних дисков

Самая популярнаяблейд-инфраструктура– До 32 серверов в 10U

шасси– Высокая надежностьи отказоустойчивость

– Простота внедрения и управления

Надежная платформадля бизнес-критических

задач– От 2 до 4080 процессоров– Лидирующая в индустрии

вертикальная масштабируемость– Гарантированная

надежность

CentOS

HP-UXNonStop OS

Page 3: Презентация HP в Минске 22.03.2011

3

20-летняя история лидерства и инновацийПризнание заказчиков: более 24 миллионов серверов 1,

лидер рынка на протяжении 14.5 лет (с момента начала сбора данных!)

Производительность: #1 в виртуализации на 2- и 4-процессорных серверах 2, 3

Решения: ~ 50% доля рынка 4 решений SAP, Oracle, MS Exchange & SQL, Citrix

Доступность: лучшая в индустрии цепочка поставок 5

HPC: 186 суперкомпьютеров в рейтинге Top-500 6

Лидерство в блейд-технологиях: половина рынка блейд-серверов поставлено 2.2 миллиона лезвий, больше чем IBM и Dell вместе взятые 1

Источники: 1 - IDC Quarterly Server Tracker, Aug, 2010; 2 IDC Quarterly Virtualization Tracker, Dec, 2008; 3 Results of VMmark test, vmware.con, Aug, 2010; 4 - Information from Software vendors; 5 Internal HP; 6 Top 500 Supercomputer Sites, Vendor Share, www.top500.org, Aug,2010

В сложное время HP обеспечит Вам уверенность, которая Вам нужна

Серверы HP ProLiant

Page 4: Презентация HP в Минске 22.03.2011

4

Серверы HP ProLiant: линейки

ML DL BL SL

Максимальные возможности расширения

Пьедестальное исполнение

Невысокая стоимость

Высокая плотностьСтоечное

исполнениеУниверсальнос

ть

Сверхвысокая плотность

НадежностьЭнерго-

эффективностьУправляемость

Maximized for Expansion Density Blade Scale-Out Line Line Line Line

Досупные многоузловые

высоко-производительн

ые системы

Page 5: Презентация HP в Минске 22.03.2011

Новое поколение HP ProLiant

Page 6: Презентация HP в Минске 22.03.2011

6

Серверные тренды

• Многоядерность

• Консолидация

• Плотность

• Энергоэффективность

• Виртуализация

• Управляемость

Page 7: Презентация HP в Минске 22.03.2011

7

Новые серверы ProLiant G7HP представляет лучшие решения для энергоэффективных, производительных, управляемых информационных систем

СЕРВЕРЫ ДЛЯ ВАШИХ ИНФОРМАЦИОННЫХ СИСТЕМ

Page 8: Презентация HP в Минске 22.03.2011

8

Новые процессоры AMD Opteron

Page 9: Презентация HP в Минске 22.03.2011

9

Новые процессоры AMD: Opteron 6100

105W

80W

65W

Лучше соотношение производительности на Ватт

8 и 12 ядер

До 10% снижение потребляемой мощности

Cool Core™ Technology

Оптимизация энергопотребления

процессора путем отключения неиспользуемых ядер

Large Capacity & Lower PowerDDR3 Memory

Идеально для многопоточных приложений, которым нужна максимальная масштабируемость на большом

числе ядер

Enhanced AMD PowerNow! Управление энергопотреблением каждого ядра

SR56x0

Page 10: Презентация HP в Минске 22.03.2011

10

Новые процессоры Intel: Xeon 5600

Intel Xeon 5600

Intel Xeon 5600

Intelligent Power Technology130W95W80W60W (6C)40W (4C)

Lower Power DDR3 MemoryCPU Power Management

Lower Power CPUs

Лучше соотношение производительности на Ватт

До 10% снижение потребляемой мощности

Оптимизация энергопотребления с использованием технологии Turbo Boost

Автоматическое управление состоянием питания каждого ядра

Идеально для многопоточных приложений, которым нужна максимальная масштабируемость на большом

числе ядер

Page 11: Презентация HP в Минске 22.03.2011

11

Новые процессоры Intel: Xeon 7500

Page 12: Презентация HP в Минске 22.03.2011

12

Ближайшие планы Intel и AMD

Page 13: Презентация HP в Минске 22.03.2011

13

Предложение HP: Утройте плотность ЦОДов

Расширенный мониторингкаждого компонента

Гибкое ограничениеэнергопотребления

Регулировка и уменьшение мощности

Безопасность Собранная информация

считается конфиденциальной

Независимость Встроенно в аппаратное

обеспечение и не зависит от ОС

Совместитмость Поддерживается

основнымиОС и гипервизорами

Больше производительности в рамках существующего ЦОД

Используйте Dynamic Power Capping

Page 14: Презентация HP в Минске 22.03.2011

14

Common Slot Power Supply (Единый слот БП)Для ProLiant, Integrity, StorageWorks, ProCurve

C3000

Множество платформОбщее решение

Широкий выбор моделей БП: ~ 220V 1200W ~ 220V 750W ~ 220V 460W – 48V 1200W (Telecom) ~ 200V 400Hz (Military)

Универсальная система питания на сегодня и завтра

Самый высокий в IT-индустрии

КПД (энергоэффективность): > 94% “80 Plus Platinum” > 92% “80 Plus Gold”

Интеллектуальный монитооринг

Page 15: Презентация HP в Минске 22.03.2011

15

Sea of Sensors (“Море датчиков”)

• Оценка тепла воздушных потоков, проходящих через сервер

• Автоматическое управление скоростью вращения вентиляторов

• Динамическое энергосбережение

Пердупреждает переохлаждение и перерасход энергии

До 32 интеллектуальных сенсора отслеживают температуру

Page 16: Презентация HP в Минске 22.03.2011

16

HP Insight Display

Дублируется из iLO основная наиболее важная информация о работе подсистем сервера

• Информативно• Наглядно • Просто• Доступно

Page 17: Презентация HP в Минске 22.03.2011

17

Essential Infrastructure ManagementHP Insight Control

Deploy Servers Quickly

Manage Health Proactively

Control from Anywhere

Optimize Power Confidently

Reduce system admin expenses

Reduce deployment time by 65%

Reduce unplanned downtime by 77%

Triple your datacenter

capacity

Page 18: Презентация HP в Минске 22.03.2011

18

HP iLO – универсальность, гибкость, удобство – Высокопроизводительная

удаленная консоль для ежедневного администрирования• IP KVM

– Полный контроль за системой из единой консоли • Integrated Remote Console

– Контроль состояния аппаратного обеспечения• Embedded System Health

– Встроенный мониторинг системы питания• Power Meter Data Reporting

– Улучшенный, дружелюбный интерфейс• iLO Web Browser Interface

Page 19: Презентация HP в Минске 22.03.2011

19

Следующее поколение уделенного управления HP Insight Control remote management with iLO3

TURBO-CHARGED PERFORMANCE

STREAMLINED INTERFACE

ENHANCED STANDARDSSUPPORT

3x faster Virtual Media for high performance remote deployments and updates

8x faster remote console for best in class remote management performance IPMI LAN/DCMI support

for simple server control in scale-out environments

AES Encryption in HW industrial strength security without the performance hit

Remote Console Direct Access for immediate iLO3 access to critical systems

Web 2.0 Interface using JSON technology view dynamic new content w/o refreshing your web page

Page 20: Презентация HP в Минске 22.03.2011

20

Insight ControliLO Advanced*

• Удаленный контроль• Управление питанием

ртдельного сервера• 24ч история

энергопотребления

• iLO Advanced+

• Ускоренное развертывание• Неограниченное количество миграций• Контроль и управление производительностью

• Управление виртуальными машинами• Расширенный контроль за энергопотреблением

Всего за дополнительные $50 Вы получаете неограниченные возможности управления

$499 $549

*reflects non-Blade pricing **Insight Control bundled with ProLiant ML/DL

**

Возможности

Цена

HP iLO Advanced => Insight Control

Можно делать доступный upgradeс iLO Advanced на Insight Control

Page 21: Презентация HP в Минске 22.03.2011

Серверы HP ProLiant

Page 22: Презентация HP в Минске 22.03.2011

22

Новый сервер HP MicroTower

H=260mm

Initial design only

D=245mmW=210mm.

– Процессор AMD Athlon II NEO N36L Dual-Core– 2 DIMM слота памяти DDR3-1333, 8GB– 2 слота расширения PCI Express Gen.2– 4-портовый SW контроллер SATA RAID 0,1– До 4 LFF дисков SATA– Порты расширения

• 6 USB 2.0 (4 front, 2 back)• RJ45 connector• Rear VGA port• 1 NIC port• 1 eSATA

– Дополнительная плата Remote Management

Новый!

Его не слышно

всего 21,4 dBA

Page 23: Презентация HP в Минске 22.03.2011

23

ML110 G6• 1 Intel Xeon 3400

• 4 DIMM slots, up to 8GB• 4 LFF disks• 3 PCIe + 1 PCI slots • 1 LAN port 1Gb Ethernet• LO100i Management• 1 Power Supply• 1-1-1 Support

ML150 G6

ML330 G6• 2 Intel Xeon 5500

• 12 DIMM slots, up to 48GB• 4+4 LFF disks• 4 PCIe + 1 PCI slots• 1 LAN port 1Gb Ethernet• LO100i• 1 or 1+1 Power Supply• 1-1-1 Support

• 2 Intel Xeon 5600 or 1 Xeon 3500

• 18 DIMM slots, up to 192GB• 4+4 LFF disks• 4 PCIe or 3 PCIe + 2 PCI-X

slots• 2 LAN port 1Gb Ethernet• iLO3• 1 or 1+1 Power Supply• 3-1-1 Support

TRANSITION

HP ProLiant ML110, ML150 и ML330

Page 24: Презентация HP в Минске 22.03.2011

24

HP ProLiant DL165 G7 и DL385 G7

• 2 AMD Opteron 6100 – 24 Cores• 24 DIMM DDR3-1333 slots, up to

256GB• 4+4 SFF or 4 LFF hot-plug disks• 2 PCI Express Gen.2 slots • 4 LAN ports 1Gb Ethernet• LO100i Management• 1 Power Supply

• 2 AMD Opteron 6100 – 24 Cores• 24 DIMM DDR3-1333 slots, up to

256GB• 8+8 SFF or 6 LFF hot-plug disks• 6 PCI Express Gen.2 slots • 4 LAN ports 1Gb Ethernet• iLO3 Management• 1+1 Power Supplies

DL385 G7

DL165 G7

New!

New!

Page 25: Презентация HP в Минске 22.03.2011

25

HP ProLiant DL120 G6 и DL320 G6

DL120 G6

DL320 G6

• 1 процессор Intel Xeon 3400 4 ядра - 8 потоков

• 6 слотов памяти DDR3-1333 до 16GB

• 4 LFF диска• 2 слота PCI Express Gen.2 и

Gen.1• 1 интегрированный порт 1GbE• LO100i• 1 БП, 4 вентилятора

• 1 процессор Intel Xeon 3500, 5600 6 ядер - 12 потоков

• 9 слотов памяти DDR3-1333 до 96GB

• 4 LFF диска • 2 слота PCI Express Gen.2• 2 интегрированных порта 1GbE• iLO2• 1 БП с КПД 92%

Page 26: Презентация HP в Минске 22.03.2011

26

HP ProLiant DL160 G6 и DL180 G6

DL160 G6

DL180 G6

• 2 процессора Intel Xeon 5600 12 ядер - 24 потока

• 18 слотов памяти DDR3-1333 до 192GB

• 4 LFF или 4+4 SFF диска• 2 слота PCI Express Gen.2• 2 интегрированных порта 1GbE• LO100i• БП с КПД 92%

• 2 процессора Intel Xeon 5600 12 ядер - 24 потока

• 12 слотов памяти DDR3-1333 до 192GB

• 25 SFF или 8+4+2 LFF дисков • 4 слота PCI Express Gen.2• 2 интегрированных порта 1GbE• LO100i• 2 БП (N+N) с КПД 92%

Page 27: Презентация HP в Минске 22.03.2011

27

HP ProLiant DL360 G7 и DL380 G7

DL360 G7

DL380 G7

• 2 процессора Intel Xeon 5600 12 ядер - 24 потока

• 18 слотов памяти DDR3-1333 до 192GB

• 4+4 SFF диска• 2 слота PCI Express Gen.2• 4 интегрированных порта 1GbE• iLO3• 2 БП с КПД 94%

• 2 процессора Intel Xeon 5600 12 ядер - 24 потока

• 18 слотов памяти DDR3-1333 до 192GB

• 8+8 SFF дисков или 6 LFF дисков

• 6 слотов PCI Express Gen.2• 4 интегрированных порта 1GbE• iLO3• 2 БП с КПД 94%

Новый!

Новый!

Page 28: Презентация HP в Минске 22.03.2011

28

HP ProLiant ML350 G6 и ML370 G6ML350 G6

ML370 G6

• 2 процессора Intel Xeon 5600 12 ядер - 24 потока

• 18 слотов памяти DDR3-1333 до 192GB

• 6+2 LFF или 8+8 SFF дисков• 6 слотов PCI Express Gen.2, опционально 2

PCI-X• 2 интегрированных порта 1GbE• 2 БП (N+N) с КПД 94%• iLO2

• 2 процессора Intel Xeon 5600 12 ядер - 24 потока

• 12 слотов памяти DDR3-1333 до 192GB

• 8+8+8 SFF или 6+6+2 LFF дисков

• 9 слотов PCIe Gen.2, опц. PCI-X• 4 интегрированных порта 1GbE• 2 БП (N+N) с КПД 94%• iLO2

Page 29: Презентация HP в Минске 22.03.2011

29

HP ProLiant DL580 G7

– 4 процессора Intel Xeon 7500 Nehalem-EX 32 ядра – 64 потока – 24МB L3 кэш

– 64 DIMM слота DDR3-1066 1TB памяти (модулями по 16GB)

– Интегрированный контроллер памяти

– По 3 высокоскоростных QPI линка на CPU

– Технологии Intel Hyper-Threading и Intel Turbo Boost

– Менеджмент-процессор iLO3

– Новый 4U корпус aka “половина DL980 G7”

– 4 N+N БП с высочайшим КПД – более 94%

– Интегрированные 4 порта 1Gb/s Ethernet 2 порта с простым апгрейдом до 10GbE

– Максимальные возможности ввода-вывода 5 .. 11 слотов PCI-E Gen 2.0

– Великолепные возможности виртуализации Идеальный баланс всех характеристик

Новый!

Page 30: Презентация HP в Минске 22.03.2011

30

HP ProLiant DL585 G7

– 4 процессора AMD Opteron 6100 Magny-Cours 48 ядер

– 48 DIMM слотов DDR3-1333 768GB памяти (модулями по 16GB)

– Интегрированный контроллер памяти– Ввысокоскоростное соединение HT3– Менеджмент-процессор iLO3

– Новый 4U корпус, такой же, как и DL580 G7

– 4 N+N БП с высочайшим КПД – более 94%

– Интегрированные 4 порта 1Gb/s Ethernet– Максимальные возможности ввода-

вывода 5 .. 11 слотов PCI-E Gen 2.0

– Великолепные возможности виртуализации Идеальный баланс всех характеристик

Новый!

Page 31: Презентация HP в Минске 22.03.2011

31

HP ProLiant DL980 G7

Все как в DL580 G7, и в два раза больше:– Процессоров - 8 x Intel Xeon 7500 Nehalem-EX 64 ядра – 128

потоков– Памяти - 128 DIMM слотов DDR3-1066 2TB памяти (модулями

по 16GB)– Корпус 8U, до 16 PCIe, до 8 БП

Новый!

Page 32: Презентация HP в Минске 22.03.2011

32

HP ProLiant DL1000

Шасси на 8 LFF дисков

Шасси на 16 SFF дисков

Конфигурации на 2, 3 или 4 узла

2-3-4 двухпроцессорных вычислительных узла в 2U шасси

Page 33: Презентация HP в Минске 22.03.2011

33

Ноавя платформа - HP ProLiant DL2000

DL1000 DL2000 Преимущества

Узел Non-hot-pluggable Hot-pluggable Простота обслуживания

Устранение неисправности при отказе узла

С остановкой всех узлов в шасси

Без остановки остальных узлов Обслуживание “на ходу”

Отсеки для дисков

Стандартно – до 8 LFF или до 16 SFF

Стандартно – до 12 LFF или до 24

SFF

Максимальная масштабируемость встроенного хранилища

Панель управления

Простая – стандартно Расширенная – опционально

Расширенная Удобство управления

Откзоустойчивость охлаждения Без отказоустойчивости Локализация отказа Остановка вентилятора может

повлиять лишь на один узел

Поддержка контроллера P410

Не поддерживался в низкопрофильном слоте В любом слоте Свобода выбора

Кол-во дисков на узел

до 8 дисковс контроллером P410

до 12 HDDs дисков контроллер Smart

Array+ SAS Expander Card

Большой объем доступных данныхВысокая скорость дисковых операций

Блоки питания Common Slot Power

460W и 750W с КПД 92%

1200W с КПД 94%750W и1200W

с КПД 94%Высочайшая энергоэффективность

Page 34: Презентация HP в Минске 22.03.2011

34

HP ProLiant DL2000Дальнейшее развитие концепции доступных многоузловых серверных систем для Web 2.0 и Scale-Out

• Индивидуальный доступ к каждому узлу• Больше вычислительной мощности• Двойная плотность по сравнению с традиционными стоечными

серверами• Высокий уровень эффективности общих систем питания и

охлаждения• Свободные конфигурации для создания оптимального решния

Page 35: Презентация HP в Минске 22.03.2011

35

HP ProLiant DL170eОдин узел системы DL2000 содержит:– 2 процессора Intel Xeon 5600– 16 DIMM слотов памяти DDR3-1333, 192GB– Интегрированный контроллер памяти– Ввысокоскоростное соединение QPI– 3 (в полновысотной версии) или 1 слот PCIe– Контроллер HP Smart Array B110i SATA RAID

опционально – SAS RAID– 2 интегрированных порта 1GbE– Порты USB (2 сзади + 1 внутр.), Video, serial– Управление LO100i

Шасси DL2000:– Корпус 2U– 2 N+N БП с КПД до

94%– Индивидуальный

доступ к каждому узлу

Page 36: Презентация HP в Минске 22.03.2011

36

HP ProLiant SL6000 Scalable System2 или 4 двухпроцессорных вычислительных узла в 2U шасси

SL160z G6 SL170z G6 SL2x170z G6SL165z G7

Новый!

Page 37: Презентация HP в Минске 22.03.2011

37

Новая платформа s6500Многоузловая система с общим питанием и охлаждением

Цена• Стандартный корпус шасси 4U• Фронтальное кабелирование• Индивидуальный доступ и

“горячая замена” серверных узлов

• Мониторинг питания

Эффективность

• Общее питание и охлаждение• Горячая замена БП и

вентиляторов• Отказоустойчивая система

питания N+1, КПД до 94%

• Неперекрываемый воздушный поток

Новый!

Page 38: Презентация HP в Минске 22.03.2011

38

HP ProLiant SL170s и SL390s

2 LFF or 4 SFF disks1 PCIe ext.

SL170s G7 SL390s G7 SL390s G71U half width 2U half width 4U half width

HPC simple computeor standard server apps

Balanced GPU & compute intensive

HPC

Extreme GPU offloaded HPC

2 LFF or 4 SFF disks4 SFF “hot-plug” disks1 PCIe ext. slot2 PCIe int. slots for HP Tesla GPU

8 SFF “hot-plug” disks1 PCIe ext. slot8 PCIe int. slots for HP Tesla GPU

2 LFF or 4 SFF disks1 PCIe ext.

SL390s G71U half width

HPC compute intensive highly managed node

SoonNew! New!New!

Page 39: Презентация HP в Минске 22.03.2011

39

HP Tesla M2050

Available with HP ProLiant SL390s G7

M2050 (P/N: SH885A)

Processor 1 Tesla 20-series GPUNumber of Cores 448Single precision performance 1.03 TeraFlops

Double precision performance 0.5 Gigaflops

GPU Memory 3 GB (2.625 GB with ECC on)

Memory Interface GDDR5System I/O PCIe x16 Gen2Power 190 W (225 W max)

New!