130322 POWER7, 그 것이 알고싶다

2

New Enterprise Power Systems엔터프라이즈 시스템의 핵심 요소

중요한 비즈니스 서비스 수행에 있어 궁극의 효율성을 제공하는 견고한 클라우드 인프라스트럭처Cloud

언제든지 실시간으로 중요한 데이터를 확보 / 분석 및 활용하여 의미 있는 결과를 도출해낼 수 있도록 해주는 능력

중요 데이터에 대한 최상의 보안성 제공 , 비즈니스 수행 상의 위험 최소화 및 컴플라이언스 수준 향상Security

Smarter Computing Smarter Computing

Data

is the IT infrastructure that enables a smarter planet.is the IT infrastructure that enables a smarter planet.

3

New Enterprise Power SystemsIBM POWER Processor 기술 로드맵

2. POWER7 Processor Technology

2004 2001 2007 2010

POWER4/4+POWER4/4+

Dual Core Chip Multi Processing Distributed Switch Shared L2 Dynamic LPARs (32)180nm, 130nm

POWER5/5+POWER5/5+

Dual Core & Quad Core MdEnhanced Scaling2 Thread SMTDistributed Switch +Core Parallelism +FP Performance +Memory bandwidth +130nm, 90nm

POWER6/6+POWER6/6+

Dual Core High Frequencies Virtualization + Memory Subsystem + Altivec Instruction Retry Dyn Energy Mgmt 2 Thread SMT + Protection Keys 65nm

POWER7/7+POWER7/7+

4,6,8 Core 32MB On-Chip eDRAM Power Optimized Cores Mem Subsystem ++ 4 Thread SMT++ Reliability + VSM & VSX Protection Keys+ 45nm

POWER8POWER8

First Dual Corein Industry

HardwareVirtualizationfor Unix & Linux

FastestProcessorIn Industry

MostPOWERful &ScalableProcessor inIndustry

Binary Compatible & Increased Core Performance

More Cores Larger Cache 4th Gen SMT Reliability ++ Accelerators + more… 22nmHigh Level design Complete and in implementation phase

MostPOWERful, Scalableand ExclusivePerformance

Power 7+ 32nm Faster Very large cache Accelerators

IBM is the leaderin Processor andServer design

• 프로세서 자체 개발 및 제조 기술 보유• POWER8 까지 굳건한 로드맵 제시

4

New Enterprise Power SystemsPOWER7+ Processor 특징

Cores : 3 / 4 / 6 / 8 core 옵션

567mm2 Technology

32nm lithography, Cu, SOI, eDRAM

트랜지스터 : 2.1 B

eDRAM 사용함에 따른 효과

8 개의 processor cores

12 execution units per core

Core 당 최대 4 Way SMT 지원

Chip 당 최대 32 Threads 지원

L3 : 최대 Shared 80MB on chip eDRAM

기존 대비 2 배 향상된 단정도 부동 소수점 연산 성능(SPFP)

향상된 Energy / Power Gating

On-chip Accelerators

메모리 압축 엔진 On-chip 내장

더 적은 오버헤드의 Active Memory Expansion

Encryption / Cryptography 가속 모듈 On-chip 내장

Random Number Generator On-chip 내장

Scalability up to 32 Sockets

360 GB/s SMP bandwidth/chip

20,000 coherent operations in flight

Cores : 8(3/4/6 core 옵션 )

POWER 6/7 Binary 호환성 유지


5

New Enterprise Power Systems

5

6


6

클럭 속도 코어 당 캐쉬 메모리

Itanium9500

4MB 3MB

XeonE7

2.5MB

XeonE5

1.5MB

SPARC64 X

0.5MB

SPARCT5

XeonE5

SPARC64 X

SPARCT5

Itanium9500

POWER7+ XeonE7

2.53 GHz

3.6 GHz

3.0 GHz2.66 GHz

3.3 GHz

4.42 GHz

POWER7+

10 MB

7

New Enterprise Power SystemseDRAM(embedded DRAM) Technology

POWER7+ 는 80MB 의 On Chip L3 Cache 를 제공합니다 .

Balanced Design/ 성능에서 L3 Cache 가 매우 중요 합니다 .

외부 L3 대비 L3 Cache 접근 지연 시간이 1/6 로 감소 Chip 간 L3 대역폭이 2 배 확대 .

L3 접근 시 Off chip driver 또는 receiver 를 통하지 않음

POWER7/7+ 에서 사용된 eDRAM 의 경우 일반적인 SRAM 과 비슷한 성능을 내지만 , 더 작은 공간만 필요합니다 .

일반적인 6T SRAM 메모리 셀 구성 대비 1/3 공간 필요 SRAM 대비 1/5 의 대기 전원 SRAM 대비 소프트 에러 비율이 250 배 낮음 ( 최적의 가용성 )

15 억 개의 트랜지스터 개수 감소

이렇듯 , eDARM 을 사용한 L3 Cache 는 집적도는 높이면서 , 적은 전력으로 유지 데이터를 유지할 수 있을 뿐만 아니라 , 소프트 에러는 감소하지만 성능 개선을 가져올 수 있습니다 .

EDRAM Cell


8

New Enterprise Power SystemsMemory Channel Bandwidth EvolutionIBM POWER7/7+ 시스템은 eDRAM 기술을 이용한 80MB 의 OnChip L3 Cache 뿐만 아니라 , 향상된 메모리 기술인 DDR3 DIMM 기술을 채택함으로써 , 메모리 성능을 POWER6 시스템 대비 최대 2.46 배 향상시켰습니다 .

POWER5 POWER6 POWER7/7+

Memory Performance : 2x DIMM


DD

R3

DD

R3

DD

R3

DD

R3

DD

R3

DD

R3

DD

R3

DD

R3

DD

R3

DD

R3



9

New Enterprise Power SystemsPOWER7/7+ 멀티쓰레딩 기법 > SMT4POWER7/7+ 에서는 core 당 4 개의 명령어 실행 쓰레드를 처리하는 SMT4 와 워크로드의 특성에 따라 쓰레드 기술을 선택할 수 있는 Intelligent Threads 를 통해서 프로세서의 업무 처리 능력을 극대화할 수 있습니다 .

6. 제품 특징

No Thread Executing

Thread 0 Executing

Thread 2 Executing

Thread 3 Executing

Thread 1 Executing

POWER5 2 Way SMT – 2004 년

FX0FX1FP0FP1LS0LS1BRXCRL

POWER7 4 Way SMT – 2010 년

FX0FX1FP0FP1LS0LS1

BRXCRL

Single thread Out of Order – 1995 년

FX0FX1FP0FP1LS0LS1BRXCRL

S80 Hardware Muti-thread – 1997 년

FX0FX1FP0FP1LS0LS1

BRXCRL

SMT1 SMT2 SMT40

0.5

1.0

1.5

2.0

10

New Enterprise Power SystemsActive Memory Mirroring for HypervisorPower 770(9117-MMD) 에서는 Hypervisor 의 코드를 서로 다른 메모리 DIMM 상에서 미러링 구성하는 기능을 기본으로 제공합니다 . 이를 통해 Hypervisor 코드를 가지고 있는 특정 DIMM 의 장애 시에도 시스템 중단 없이 , 지속적인 서비스를 가능하게 합니다 .

6. 제품 특징

Protected HypervisorProtected Hypervisor

PartitionPartition

고객의 필요에 따라 미러링 풀의 크기를 조정 가능

PartitionPartition

PartitionPartition

MirroredMemory

Pool

MirroredMemory

Pool

MirroredMemory

Pool

MirroredMemory

Pool

Non-Mirrored MemoryPool

Non-Mirrored MemoryPool

하이퍼바이저 메모리의 원본과 동일한 카피 본을 항상 유지

원본과 카피본은 변화가 있을 때 마다 업데이트

원본 메모리를 가지고 있는 메모리에 문제 발생 시 , 카피 본이 자동적으로 사용되며 , IBM 으로는 eSA(electronic Service Agent) 를 통해서 장애 보고

11

New Enterprise Power SystemsPOWER7+ On-chip AcceleratorsPOWER7+ 에서는 신기술인 하드웨어 기반 메모리 엑셀러레이터를 탑재하여 POWER7 대비 메모리 확장성을 25% 향상 시켰으며 , 압축 / 해제 작업을 위한 CPU 사용을 최소화하였습니다 . 또한 , 암호화 엑셀러레이터를 탑재하여 POWER7+ 의 보안을 강화하면서도 core 는 App 업무에 충실하도록 하였습니다 .

Compression Accelerator 125% 의 메모리 확장 (POWER7 대비 25% 추가 용량 및 CPU 사용 최소화 )

Encryption Accelerator

AES, RAS, SHA 암호 알고리즘제공 AIX 의 Encryption File System 과 IPSec 에 사용하는 암호화에 HW 가속기 지원을 통하여 정규 코어의 성능 손실을 방지합니다 .

시뮬레이션 , 암호화와 같은 많은 CPU 자원을 요구하는 고품질의 난수 발생을 위해 RNG (Random Number Generation) 를 On-chip 으로 제공합니다 .

expandMemory

expandMemory

expandMemory

expandMemory

expandMemory

expandMemory

Active Memory Expansion 에의해 확장된 메모리 용량

expandMemory

expandMemory

expandMemory

expandMemory

expandMemory

12

New Enterprise Power SystemsPower Systems Family(2013. 2 월 현재 )

Power 770Power 770

3.8GHz 4-64Core4.2GHz 3-48Core

최대 4TB

3.8GHz 4-64Core4.2GHz 3-48Core

최대 4TB

Power 780Power 780

3.7GHz 8-128Core4.4 GHz 4-64Core

최대 4TB

3.7GHz 8-128Core4.4 GHz 4-64Core

최대 4TB

• 유연성과 확장성을 보장하는 짜임새 있는 하드웨어 및 시스템 소프트웨어 제품 라인업을 제공• Integrated Systems 및 Rack-mounted Systems, Linux 전용 Systems 등 고객 요건에 맞는 다양한 제품 구비

Power 720Power 720

3.6GHz 4, 6, 8Core최대 512GB

3.6GHz 4, 6, 8Core최대 512GB

Power 730Power 730

4.3 GHz 4/8Core4.2 GHz 6/12Core3.6 GHz 8/16Core

4.2 GHz 8/16Core최대 512GB

4.3 GHz 4/8Core4.2 GHz 6/12Core3.6 GHz 8/16Core

4.2 GHz 8/16Core최대 512GB

Power 740Power 740

4.2 GHz 6/12 Core3.6 GHz 8/16 Core4.2 GHz 8/16 Core

최대 1TB

4.2 GHz 6/12 Core3.6 GHz 8/16 Core4.2 GHz 8/16 Core

최대 1TB

Power 750Power 750

3.5GHz 8, 16, 24, 32Core4.0GHz 8, 16, 24, 32Core

최대 1TBHot-swap PCI Adapters

3.5GHz 8, 16, 24, 32Core4.0GHz 8, 16, 24, 32Core

최대 1TBHot-swap PCI Adapters

3.6GHz 4Core4.2GHz 6Core4.2GHz 8Core최대 256GB

3.6GHz 4Core4.2GHz 6Core4.2GHz 8Core최대 256GB

Power 710Power 710

PowerLinux 7R14.2GHz 8core최대 256GB

Linux Only

PowerLinux 7R23.6GHz 16core4.2GHz 16core최대 512GB

Linux Only

Flex System p260

3.3/4.0GHz 4core3.2/3.6GHz 8core3.5/4.1GHz 8core

최대 512GB

Flex System p460

3.3GHz 4core3.2GHz 8core3.5GHz 8core최대 1TB

Power 760Power 760

3.1GHz 12, 24, 36, 48Core3.4GHz 12, 24, 36, 48Core

최대 2TBCUoD (processor)

Hot-swap PCI adaptersSSR installed

3.1GHz 12, 24, 36, 48Core3.4GHz 12, 24, 36, 48Core

최대 2TBCUoD (processor)

Hot-swap PCI adaptersSSR installed

Power Express SystemsPower Express Systems

13


최대 48 cores @ 4.22 GHz 최대 64 cores @ 3.80 GHz 4U 노드 당 12 또는 16 코어

최대 64 cores @ 4.42 GHz 최대 128 cores @ 3.72 GHz 4U 노드 당 16 또는 32 코어 최고의 코어 당 성능 제공 최대 128 코어까지 확장

Elastic Capacity on Demand Built-in Elastic CoD Power Systems Pool 를 통한

자원 공유 PowerCare 서비스

최대 16 소켓 / 16 CPUs 서버 당 최대 4 개 노드 최대 4TB 메모리

Power 770 Power 780

13

Dynamic Platform Optimizer

특 징

공 통

14


14

최대 32 cores @ 4.0 GHz 최대 32 cores @ 3.5 GHz 5U 노드 , 최대 1TB 메모리

최대 48 cores @ 3.4 GHz 최대 48 cores @ 3.1 GHz 5U 노드 , 최대 2TB 메모리

Energy Star Processor On Demand 지원 IBM 설치

최대 4 소켓 / 8 CPUs 6 개의 기본 PCIe Gen2 슬롯 2 개의 GX++ 슬롯 제공 6 개의 기본 SAS 베이

(backplane split 기본 지원 )

Power 750 Power 760

Dual-Chip Module 기술 적용 RAS 향상 새로운 디자인 채택 성능과 확장성 향상 코어 당 20 개의 LPAR 지원

특 징

공 통

15


15

4 / 6 / 8 cores @ 3.6 GHz 4U 노드 , 최대 512GB 메모리 1 개의 GX++ 슬롯 제공

6 또는 12 cores @ 4.2 GHz 8 또는 16 cores @ 3.6 GHz 8 또는 16 cores @ 4.2 GHz 4U 노드 , 최대 1TB 메모리 2 개의 GX++ 슬롯 제공 Desk-side 타입 지원

6 개의 기본 PCIe Gen2 슬롯 4 개의 Low Profile PCIe Gen2

슬롯 추가 가능 6 개 또는 8 개의 기본 SAS 베이

Power 720 Power 740

성능과 메모리 확장성 향상 코어 당 20 개의 LPAR 지원 RAS 향상

특 징

공 통

16


16

1 소켓 / 1 CPU 4 cores @ 3.6 GHz 6 cores @ 4.2 GHz 8 cores @ 4.2 GHz 2U 노드 , 최대 256GB 메모리 1 개의 GX++ 슬롯 제공

2 소켓 / 2 CPU 8 cores @ 4.3 GHz 12 cores @ 4.2 GHz 16 cores @ 3.6 GHz 16 cores @ 4.2 GHz 2U 노드 , 최대 512GB 메모리 2 개의 GX++ 슬롯 제공

Desk-side 타입 지원

6 개의 기본 PCIe Gen2 슬롯 3 개 또는 6 개의 기본 SAS 베이 성능과 메모리 확장성 향상

Power 710 Power 730

코어 당 20 개의 LPAR 지원 에너지 효율성 향상 RAS 향상

특 징

공 통

17


17

1 소켓 / 1 CPU 4 cores @ 3.6 GHz 6 cores @ 4.2 GHz 8 cores @ 4.2 GHz 2U 노드 , 최대 256GB 메모리 1 개의 GX++ 슬롯 제공

2 소켓 / 2 CPU 8 cores @ 4.3 GHz 12 cores @ 4.2 GHz 16 cores @ 3.6 GHz 16 cores @ 4.2 GHz 2U 노드 , 최대 512GB 메모리 2 개의 GX++ 슬롯 제공

6 개의 기본 PCIe Gen2 슬롯 3 개 또는 6 개의 기본 SAS 베이 PowerVM for PowerLinux 를

통해 x86 기반 솔루션 대비 ,고차원의 가상화 가치 제공

Power 7R1 Power 7R2

리눅스 운영체제 최적화 성능과 메모리 확장성 향상 코어 당 20 개의 LPAR 지원 에너지 효율성 향상 RAS 향상

특 징

공 통

18


18

SAS bays

RAID C

ontrolle

r

RAID C

ontrolle

r

Power Supply

Power Supply

성 능20GB/s 의 I/O 인터페이스로 연결되는 초고성능 SSD 전용 I/O drawer

출시• Power Systems 서버 전용• 3.1GB 의 write cache 를 내장한 전용 컨트롤러 장착• 주요 컴포넌트의 이중화 구성 및 hot-swap 지원• 향후 Power Systems 와 DS8000 스토리지 구성에서 side cache 로 활용 지원최상의 I/O 응답시간 및 쓰루풋이 필요한 업무 환경에 대한 해답

• 1U 크기 drawer 최대 30 개의 SSD 장착 가능• 30 x 387 GB (eMLC) drives = 최대 11.6 TB 용량 지원• SSD I/O 드로어에 추가로 최대 48 개의 SAS HDD (43TB 용량 ) 연결하여 사용

가능

활용성

SSD 전용으로 설계되어 최상의 성능과 안정성 보장

분석처리• Up to 480,000 IOPS (100% read)• Up to 410,000 IOPS (60/40% read/write)• Up to 325,000 IOPS (100% write)• Up to 4.5 GB/s bandwidth빠른 파일 서비스 , 대용량 데이터 분석 처리 , 압도적인 성능 제공

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New Enterprise Power Systems가상화 기술IBM Power Systems 에는 효율적인 서버통합과 운영을 위하여 메인프레임 수준의 시스템 가상화 기술을 지원하고 있습니다 . 단일 CPU 를 1/20 단위까지 분할하여 할당하는 마이크로파티셔닝 , 유휴 CPU 자원을 실시간으로 활용할 수 있는 공유 프로세서 풀링 기능 , 파티션간의 실시간 자원이동을 위한 DLPAR 기능 , I/O 자원의 가상화를 위한 Virtual I/O 등을 채택함으로써 유연하고 안정적인 가상화 환경 구축을 실현합니다 .

6. 제품 특징

√ : PowerVM option 필요 기능

POWER Hypervisor

Dynamic LPAR √ Micro-Partitions √ Multiple sharedProcessor Pools

√ Virtual I/OVirtual LAN/SCSI

√ Partition Mobility

√ ActiveMemory Sharing

√ LX86 Workload Partition

AIX6.1/7.1

파티션 자원의동적인 재할당

하나의 CPU 를10 개의 서버처럼파티션 할당

CPU 자원들을가상 Pool 로 공유

가상 I/O 가상 네트워크

박스 간의파티션 이동 공유 메모리

X86 리눅스애플리케이션

Emulation

하나의 O/S 에 여러 개의 O/S

이미지생성

Lx86 Feature

Linux x86 Applications

Front End

Back EndOptimizer

ISV Binaries

User Binaries

Native Linux

on PowerBinary

pSeries Server PlatformPower Processor

Linux OS(Red Hat or Novell SuSE) Shared NFS Storage

AIX # 1 AIX # 2

WorkloadPartition

AppServer

WorkloadPartitione-mail

WorkloadPartition

Web

WorkloadPartition

Web

WorkloadPartitionBilling

WorkloadPartition

Data Mining

WorkloadPartition

QA

Policy

WorkloadPartitionsManager for AIX

Movement of the O/S and applications to a different

server with no loss of service

Virtualized SAN and Network Infrastructure

20


Partition YProcessors

Partition XProcessors Partition Z

Processors

Partition XProcessors

Partition YProcessors

Partition ZProcessors

Partition XMemory

Partition YMemory

Partition ZMemory

Free LMBs

Legend

• 동적 파티션 생성 및 제거• DLPAR 작업• 파티션 모빌리티• Hibernation

• 각 파티션 위치 최적화 필요

Dynamic Platform OptimizerPOWER7+ 에서는 다수의 서버가 통합된 가상화에서 일어날 수 있는 자원 파편화를 방지하기 Firmware 에 탑재된 Dynamic Platform Optimizer 가 메모리의 Affinity 를 자동으로 실시간 최적화합니다 .

21

New Enterprise Power SystemsGreen IT 기술 > EnergyScale EnergyScale 이란 IBM 의 등록상표로서 , 진보된 Green IT 기술이며 , 그 두 가지 중요 요소는 POWER7/7+ 에 내장된 TPMD(Thermal Power Management Device) 카드와 소프트웨어 (Power Executive software)입니다 . 이 기술은 IBM 의 시스템 관리 콘솔 소프트웨어인 IBM Systems Director 에서 운용됩니다 . EnergyScale 의 주요 기능은 프로세서의 성능과 프로세서 전력 , 그리고 시스템 부하를 동적으로 최적화하는 것으로서 , 다음의 기능들을 포함합니다 .

6. 제품 특징

Power Trending

Thermal Reporting

Static Energy Saver Mode

Dynamic Energy Saver Mode

Energy Capping

Soft Energy Capping

Processor Nap

Energy Optimized Fan Control

Altitude Input

Processor Folding

진보된 Green IT 기술

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6. 제품 특징

안정성 > POWER7/7+ 의 고가용성 설계POWER7/7+ 및 AIX 는 전사적 서버 환경에 필요한 고가용성 기능들을 갖추고 있습니다 . POWER 시스템의 RAS 사상은 장애 발생 후 신속 처리가 아닌 , 메인 프레임과 동일한 수준의 장애 발생 미연 방지에 기초하고 있습니다 . 이에 따라 , IBM 특허 기술인 Chipkill Memory 및 FFDC 등의 RAS 기능에 Hypervisor 및 Storage Key 등의 메인 프레임 기술을 추가하여 그 안정성 수준을 UNIX 이상으로 높였습니다 . 또한 전원 , 냉각팬 , I/O 어댑터 등의 hot plug 은 물론 , POWER6 부터는 CPU/ 메모리를 포함한 빌딩 블록의 추가 / 정비도 전체 box 의 전원을 끄지 않고도 가능해졌습니다 .

Hot Plug/RemovalFans & Power Supplies

Hot Plug/RemovalPCI-X & PCIe Adapters

I/O Drawers

Hot Plug/RemovalDisks

MemoryChip Kill technology with Bit-steering

Operating SystemHot patch Kernel

Storage Keys

Hot AddI/O racks

First Failure Data CaptureHelp eliminates intermittent failures

Passive backplaneNo active components

Active Memory Mirroring for Hypervisor

Mainframe technology

MobilityPartition MobilityWPAR Mobility

Concurrent Add : 770/780Eliminates Upgrade outages

Concurrent Service 770/780Eliminates Repair Outages

Dual Clocks770/780

ProcessorsDynamic De-Allocation

PackagingInstruction Retry

Alternate Processor Recovery

POWER7+ added FeaturesNew Power On Reset Engine (PORE)

Processor core re-initialization(on running system)L3 Cache self-healing capability

New Fabric Bus Dynamic Lane Repair

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New Enterprise Power Systems안정성 > POWER7/7+ 의 고가용성 설계POWER7 System 에서 이미 업계 최고 수준 가용성을 제공하고 있었지만 , POWER7+ 에서는 Concurrent Firmware 업그레이드를 위한 Power On Reset Engine (PORE), L3 Cache 및 Fabric Path 자동 장애 복구 기능이 추가 되었습니다 .

New Power On Reset Engine (PORE)

시스템 가동 중 단일 프로세스 별 초기화 지원으로 Concurrent Firmware 업그레이드 지원

L3 Cache dynamic column repair

L3 Cache 라인 장애 복구 기능으로 PORE 기능을 이용하여 장애 라인을 예비 라인으로 복구

New Fabric Bus Dynamic Lane Repair

PORE 기능을 이용하여 CEC drawer 와 연결되는 Fabric 버스에 대한 장애 발생 시 , 예비 라인으로 복구

24


24

업체 프로세서 군 모델 클럭속도프로세서 /코어 수

SAPS SAS/core

POWER7+

Power 780 3.72GHz 12/96 311,720 3,247

Power 760 3.4GHz 8/48 139,220 2,900

Power 7R2 4.2GHz 2/16 43,800 2,738

P260+ 4.11GHz 2/16 54,700 3,419

Superdome Itanium2 9050 1.6GHz 64/128 152,530 1,192

DL980 G7 Xeon E7-4870 2.4GHz 8/80 137,470 1,718

M9000 SPARC64 VII 2.88GHz 64/256 175,600 686

SAP R/3 SD 2-tier

* 출처 SAP R/3 SD 2-tier : http://www.sap.com/benchmark

25


* 출처 SPECint2006_rates : http://www.spec.org

25

업체 프로세서 군 모델 클럭속도프로세서 /코어 수

Peak Peak/core

POWER7

Power 780 3.72 16/128 6,100.0 47.7Power 780 4.42 16/64 3,730.0 58.3Power 770 4.22 16/48 2,800.0 58.3Power 730 4.2 2/16 874.0 54.6Power 740 4.2 2/16 884.0 55.3Power 750 3.5 8/32 1,600.0 50.0Power 750 4.0 8/32 1,740.0 54.4Power 760 3.4 8/48 2,170.0 45.2Power 7R2 4.2 2/16 852.0 53.3

P260+ 4.11 2/16 856.0 53.5Superdome Superdome 1.6 64/128 1,650.0 12.9BL890c i2 BL890c i2 1.73 8/32 531.0 16.6DL980 G7 DL980 G7 2.4 8/80 2,180.0 27.3

M9000 M9000 3.0 64/256 3,150.0 12.3M8000 M8000 3.0 16/64 882.0 13.8

SPECint2006_rates

26


26

POWER5 POWER6 POWER7 POWER7+

27


27

28


28

29


30


세미나 내용 관련 질문 사항이 있으신 경우 http://bit.ly/YJo4mB

으로 가셔서 설문에 응해주시고 ,

궁금하신 내용을 적어주시면 감사하겠습니다 .

“ 설문과 함께 따뜻한 커피 한잔 드세요 ~^^”

세미나 내용 관련 질문 사항이 있으신 경우 http://bit.ly/YJo4mB

으로 가셔서 설문에 응해주시고 ,

궁금하신 내용을 적어주시면 감사하겠습니다 .

“ 설문과 함께 따뜻한 커피 한잔 드세요 ~^^”

Q&AQ&A

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발표자 소개 IBM 박 윤 과장

[email protected]

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