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テスト設計コンテスト2014提出資料
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ASTER自動販売機テスト設計プロジェクト
テストプロセスのコンセプト
三浦マグロ部
三浦マグロ部 DOC-TPL-CCPT Revision 1.0 1
目的
• 本ドキュメントはテスト設計アプローチのコンセプトを示す解説資料となる。
• 実際にテスト設計に用いているプロセスについては、「DOC-TPR_テストフロセス定義書」を参照のこと。
三浦マグロ部 DOC-TPL-CCPT Revision 1.0 2
コンセプト説明
良いテスト設計をするには、ステークホルダーの
思い、テスト対象の特性、制約など多くの情報を
踏まえることが肝要である
• 一度にすべてを捉えることは難しい。テスト要求、テスト設計は一度で終わりではなく、反復して
作り込むことでより良くなると考えられる
• テスト設計のインプットが変化する場合がある
→良いテスト設計を導くためには、
「作りこみと変化への対応」が重要である 三浦マグロ部 DOC-TPL-CCPT Revision 1.0 3
「作りこみと変化への対応」を容易にするため以下を満たす「ダブルスタープロセス」を定義、採用する
• テスト要求からテスト設計へのトレーサビリティの明示 • 変化の影響を受ける範囲を限定しやすくするため、できるだけプロセスに含まれるアクティビティ同士は疎結合に、成果物は階層化する
• テスト要求とテスト分析、テスト分析とテスト設計テストの間にハブとなる成果物(テスト要求、テスト設計方針)を設け、ハブのドキュメントを確認すれば当該工程への影響を俯瞰できるようにする
以降のページでダブルスタープロセスの説明を行う
コンセプト説明
三浦マグロ部 DOC-TPL-CCPT Revision 1.0 4
ダブルスタープロセス(全体)の特徴:
• プロセス(テスト要求分析など)に含まれる「アクティビティ」まで定義する。アクティビティは、疎結合になる粒度とする
• テスト要求分析とテスト分析・設計・実装について、それぞれ5つのアクティビティからなる「スタープロセス」を定義した。ダブルスタープロセスはこの2つのスタープロセスで構成する
• テスト要求分析結果の「テスト要求」、テスト分析の「テスト設計方針」はそれぞれのハブであり、テスト要求分析やテスト分析のインプットに変化が起き対応した場合はこれを確認すれば影響範囲が特定・俯瞰できる
ダブルスタープロセス 全体
テスト要求分析
テスト分析・設計・実装
テスト要求
テスト設計方針
全体像(下図)と全体に共通する特徴を記述する。「テスト要求分析」「テスト分析・設計・実装」それぞれに含まれるアクティビティは次ページ以降を参照。
三浦マグロ部 DOC-TPL-CCPT Revision 1.0 5
テスト要求分析のスタープロセス
ステークホルダ
ステークホルダ
品質特性分析
テスト対象の要求分析
テスト十分性の要求分析
リソース要求分析
スケジュール要求分析
整理・作り込み
整理・作り込み
整理・作り込み
整理・作り込み 整理・作り込み
テスト要求
[凡例] ※以降のページも共通 …アクティビティ …成果物 (矢印)…影響、関係
三浦マグロ部 DOC-TPL-CCPT Revision 1.0 6
テスト分析・設計・実装のスタープロセス(初回。作り込み、変化への対応の前)
テスト対象分析
テストの厚み分析
リソース分析
テスト設計の実施
テスト実装の実施
テスト分析マトリクス
厚み分析
対象分析 特性分析
テスト要求
テスト設計方針の定義
テスト手段
テスト設計方針
テスト分析・設計・実装は、初回のテスト分析・設計・実装か、作り込みか、テスト要求の変化への対応か、によって変化する。
この図は、作り込みと変化への対応を行う前の初回の図である。 作り込み、変化への対応それぞれの図は、次ページ以降に示す。
テスト設計をする際のポイントの1つであるテスト目的も、ここで分析する。テスト目的は以下より導かれ、テスト設計方針の一部となる。 ・テスト設計への要求(対象、特
性、十分性) ・リソース(人含む) ・スケジュール
三浦マグロ部 DOC-TPL-CCPT Revision 1.0 7
テスト分析・設計・実装のスタープロセス(作り込み)
テスト対象分析
テストの厚み分析
リソース分析
テスト設計の作りこみ
テスト実装の作りこみ
テスト設計構造の整理 テスト実装成果物の整理
整理・作り込み
整理・作り込み
整理・作り込み テスト設計方針の定義
テスト設計方針
テスト要求の作り込みにより、テストの厚み、テスト対象、リソースについて新たな情報がわかったら、テスト設計方針の作り込みも行う。更にそれを元にテスト設計や実装の作り込みを行う
三浦マグロ部 DOC-TPL-CCPT Revision 1.0 8
テスト対象分析
テストの厚み分析
リソース分析
テスト設計の変更
テスト実装の変更
調整
調整 調整
調整 調整
テスト要求
テスト設計方針の定義
テスト設計方針
テスト分析・設計・実装のスタープロセスモデル(変化への対応)
テスト要求に変化があったらテスト要求を、テストの厚み、テスト対象、リソースに変化があった場合は、テスト設計方針にその変化
を反映する。そこで変化の影響範囲を俯瞰、特定してから次のアクティビティに取り組む。
三浦マグロ部 DOC-TPL-CCPT Revision 1.0 9
Appendix
三浦マグロ部 DOC-TPL-CCPT Revision 1.0 10
Appendix.1 テスト設計の全体像
テスト設計方針 ・XXXXX ・XXXXX ・….
テスト分析マトリクス
テストの厚み一覧 テスト手段分析結果
テスト設計の全体像 リストで表現。それぞれの詳細を参照で関連付け
テスト設計は、どの対象のどの特性に着眼しているのかの詳細
テストの網羅度はどのような根拠となっているかの詳細
使用するテスト環境の詳細
参照
参照
参照
三浦マグロ部 DOC-TPL-CCPT Revision 1.0 11
Appendix.2 テスト設計の作り込み(実施例) テスト実施工数が計画工数を超過。
下記①→②→③→④で調整実施
テスト対象分析
テストの厚み分析
リソース分析
テスト設計の実施
テスト実装の実施
テスト設計方針の定義
①テスト実施工数が計画を超過
②テストの厚みの平均値を調整
③テストの網羅性を調整
④テスト手順を調整
三浦マグロ部 DOC-TPL-CCPT Revision 1.0 12