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Company Profile
January, 2009
2
회사 개요
DNP Resume 1998 DNP 창설 1999 ‘이수 페타시스 ‘ Network PCB Drill
거래
2002 ‘Samsung’ Mobile PCB Drill 거래 2005 증평 공장 증설 2005 ‘SIMMTECH’ Package Sub. &
Memory Module Drill 거래 2006 안산 공장 증설
2007 ‘Samsung’ Package Sub Drill &
Laser 거래 2007 ‘DAP’ Mobile PCB Drill & Laser 거래 2007 ‘KCC’ Package Sub. & Memory
Module Drill & Laser 거래 2007 ‘대덕’ Network & Memory Module
Drill 거래 2008 ‘LG 전자’ Mobile PCB Drill & Laser
거래
대구(본사)
안산
3개 공장 270명 근무- 증평 공장 130명 근무
PCB Drill 업계 10년 이력 사항
증평
•품질 보증서•2001 ISO 9001
3
품질 관리/연구 개발
품질 관리
연구 개발
안산 공장대구 공장(본 사)
생산 관리
기술 개발
증평 공장
설비 관리
회사 조직도
생산 관리
기술 개발
설비 관리
생산 관리
기술 개발
설비 관리
영업/경영 지원
영업
경영 지원
DNPCorperation
4
DNP 조직도
5
거래 현황
Mobile Phone32.8%
Memory Module16.3%
Display& Network18.3%
Substrate 32.5%
2008년 Total Remark
생산 금액 400억 원 Module:86억 원
투자 금액 70억 원 CNC:30, Laser : 17
Capacity(CNC)
(증평 공장 )
140Km2/월(70Km2/월)
176k hole/m2
(195 k hole/m2)
Capacity(Laser)
(증평 공장 )
20Km2/month
(12Km2/month)
560 k hole/m2
(1000 k hole/m2)
6
Customers
Mobile Phone
Memory Module
Substrate
Display& Network
공 장Mech. Drill
Laser Drill
HoleAnalyzer
X-rayInspector
Remark
대 구 52 - 1 3CNC, LaserHitachi 社제작
증 평 86 20 2 3
안 산 34 8 1 2
Total 172 28 4 8
장비 보유 현황
● CNC Drill : 300 Krpm(6), 350 Krpm(14), 200Krpm(104) ,160 Krpm (30), 125 Krpm(18)
● Laser Drill : 2 Beam 2 Panel(28)
● Stacking (4), Taping (4)
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Micro Scope Hole Inspector Hole Analyzer BIT 검사기
Olympus Olympus HITACHI HOTWO
계측 장비 현황
Technology
Hole Diameter : min. 0.050 ㎜ / RPM : 330,000 RPM
IT Board (High Layer) : 32 Layer / 3.2T / 0.25φ
Laser : BVH / Copper Direct / ~0.065φ
Depth Drill : ~0.075φ
Blind Via Hole by Mechanical Drill : Possible (Depth Drill)
<IT Board> <Laser> <Depth Drill><6 Layer/0.2φ>
9
Drill Process Flow
Stacking Double Side
Double Side / MLB
Multi Stack Machine
10
Drill Process Flow
Stacking Multi Layer
11
Drill Process Flow
Taping
Taping Machine
12
Drill Process Flow
Taping → Drill 인계
가공 Data Loading 제품 역장착 여부 확인 제품 표면 검사 Drill 가공
Inner LayerInspection
BDD
Drilling
X-Ray 검사기 X-Ray로 내층 검사
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Drill Process Flow
해체 검사
Lot 구분 적치 디피닝M/C에서 STACK PIN 해체 Entry, Back up Board 해체
Hole Burr 검사 3축만 상,하판 구분 Lot 수량 완료 출하검사 공정 이동 대기
하판 미관통 검사
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Drill Process Flow
출하 검사
Tooling Hole 직경 검사
X-Ray 검사
미관통 검사 표면 검사 Hole 직경 검사 검사 성적서 작성 및 확인 출하 대기
Hole 위치정도 측정기 3D 검사 측정기 Pin Gauge
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모델명 및 DATA 확인 조건 입력 LOADER SETTING
UNLOADER SETTINGTABLE SETTING G.COMP 확인
Laser Drill Process Flow
17
Laser Drill Process Flow
POWER 확인 초품 가공 초품 확인
중품 확인양산 가공 말품 확인
18
RCC SBL 단면 이미지
170 * 171 168 * 170
153 * 152 150 * 152
RCC SBL 현미경 이미지
Micro Scope Image
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FR-4 SEMI(150) 단면 이미지
152 * 152 158 * 161
133 * 136
FR-4 SEMI(150) 현미경 이미지
115 * 114
Micro Scope Image
20
MBL 단면 이미지
290 * 286 183 * 181
288 * 284
MBL 현미경 이미지
187 * 188
161 * 163
167 * 169
Micro Scope Image
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