M-SpeedM-Speed HF Process 低粗化エッチング 伝送損失の低減...

M-Speed高速誘電内層回路形成

•インピーダンス調整と高周波デザインに特化した高性能プロセス

•回路形成や内層処理のための優れた密着性

•環境にやさしい仕様

•既存、新規のいずれの積層システムでも高い信頼性

•凹凸の少ない表面形状

Key Features

伝送スピードの限界へ…

マクダーミッドのM-Speedは、伝送損失を最小限に抑制

することが必要とされるプリント基板製造用の総合的な

銅表面処理プロセスです。内層技術のマーケットリー

ダーが提供するこのユニークな構成のプロセスからは、

高周波用途向けに凹凸の少ない表面と信頼性の高い

密着性が得られます。

M-Speedでは最大限の伝送速度を保証するための凹凸

の少ない表面が得られ、インピーダンス調整と高いシグ

ナルインテグリティ（伝送損失低減）の要求を満たしま

す。低い表面粗度、浅い粗化深度にもかかわらず、優

れた密着性と必要とされる耐熱性が得られます。

M-Speedシステムは業界トップの性能をわずか３つの

プロセスで可能にします。このプロセスはクリーナー・

前処理・オキサイド処理代替後処理を含み、ドライフィ

ルム密着と内層ボンディングのための総合的なアプ

ローチを融合させています。生成される表面形状は、

幅広い種類のフォトレジストへの優れた密着性ととも

に、他に類を見ない内層密着強度を可能にします。　

M-Speedは環境にやさしい薬品を使用し、柔軟な処

理を行うことが可能です。

伝送スピードとシグナルインテグリティの向上をお求

めの際は、ぜひM-Speedをお試し下さい。

M-Speed

高周波基板製造用プロセス薬剤

ドライフィルムプロセス

現像-エッチング-剥離 (DES)

M-Speed Alkaline Cleaner

M-Speed Clean 酸性スプレークリーナー

M-Speed Prep エッチング・防錆

M-Speed Clean 酸性スプレークリーナー

M-Speed One洗浄・エッチング・防錆

M-Speed HF Process 低粗化エッチング

伝送損失の低減

従来のエッチング系薬品 M-Speed HF

Alph

a (d

B/cm

)

Frequency (GHz)

3 6 10 15 200

0.2

0.4

0.6

0.8

1

1.2

1.4

1.6

1.8

ZYGO 表面粗度

粗度Ra 粗度Rsar

Mic

rons

0

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

BeforeM-Speed

M-SpeedClean

M-SpeedOne

M-SpeedPrep

M-SpeedHF

Alt. OxideComparison

M-Speed HF 密着性

熱処理無し 270℃ IRリフロー６回実施後

Peel

Str

engt

h (lb

s/in

)(S

moo

th F

oil)

0

1

2

3

4

5

6

Megtron 4 Megtron 6 1556V/1551 Isola 185 HR Isola 370 HR

M-Speed Prep M-Speed HF処理後 従来のエッチング系薬品処理前

• 高速信号 • 短い信号距離

多種多様なラインに適合できます

M-Speed One処理後 M-Speed Clean処理後

Key Features

・正確なインピーダンス調整と高周波再現

・内層への高い密着性

・環境対応型日本マクダーミッド株式会社〒213-0012　神奈川県川崎市高津区坂戸3-2-1 KSP C-7FTEL：044-820-1180　FAX：044-812-4485Japan.sales@macdermid.com　　　www.macd.co.jp/industrial