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M-Speed高速誘電内層回路形成
•インピーダンス調整と高周波デザインに特化した高性能プロセス
•回路形成や内層処理のための優れた密着性
•環境にやさしい仕様
•既存、新規のいずれの積層システムでも高い信頼性
•凹凸の少ない表面形状
Key Features
伝送スピードの限界へ…
マクダーミッドのM-Speedは、伝送損失を最小限に抑制
することが必要とされるプリント基板製造用の総合的な
銅表面処理プロセスです。内層技術のマーケットリー
ダーが提供するこのユニークな構成のプロセスからは、
高周波用途向けに凹凸の少ない表面と信頼性の高い
密着性が得られます。
M-Speedでは最大限の伝送速度を保証するための凹凸
の少ない表面が得られ、インピーダンス調整と高いシグ
ナルインテグリティ（伝送損失低減）の要求を満たしま
す。低い表面粗度、浅い粗化深度にもかかわらず、優
れた密着性と必要とされる耐熱性が得られます。
M-Speedシステムは業界トップの性能をわずか３つの
プロセスで可能にします。このプロセスはクリーナー・
前処理・オキサイド処理代替後処理を含み、ドライフィ
ルム密着と内層ボンディングのための総合的なアプ
ローチを融合させています。生成される表面形状は、
幅広い種類のフォトレジストへの優れた密着性ととも
に、他に類を見ない内層密着強度を可能にします。
M-Speedは環境にやさしい薬品を使用し、柔軟な処
理を行うことが可能です。
伝送スピードとシグナルインテグリティの向上をお求
めの際は、ぜひM-Speedをお試し下さい。
M-Speed
高周波基板製造用プロセス薬剤
ドライフィルムプロセス
現像-エッチング-剥離 (DES)
M-Speed Alkaline Cleaner
M-Speed Clean 酸性スプレークリーナー
M-Speed Prep エッチング・防錆
M-Speed Clean 酸性スプレークリーナー
M-Speed One洗浄・エッチング・防錆
M-Speed HF Process 低粗化エッチング
伝送損失の低減
従来のエッチング系薬品 M-Speed HF
Alph
a (d
B/cm
)
Frequency (GHz)
3 6 10 15 200
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
1.6
1.8
ZYGO 表面粗度
粗度Ra 粗度Rsar
Mic
rons
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
BeforeM-Speed
M-SpeedClean
M-SpeedOne
M-SpeedPrep
M-SpeedHF
Alt. OxideComparison
M-Speed HF 密着性
熱処理無し 270℃ IRリフロー６回実施後
Peel
Str
engt
h (lb
s/in
)(S
moo
th F
oil)
0
1
2
3
4
5
6
Megtron 4 Megtron 6 1556V/1551 Isola 185 HR Isola 370 HR
M-Speed Prep M-Speed HF処理後 従来のエッチング系薬品処理前
• 高速信号 • 短い信号距離
多種多様なラインに適合できます
M-Speed One処理後 M-Speed Clean処理後
Key Features
・正確なインピーダンス調整と高周波再現
・内層への高い密着性
・環境対応型日本マクダーミッド株式会社〒213-0012 神奈川県川崎市高津区坂戸3-2-1 KSP C-7FTEL：044-820-1180 FAX：[email protected] www.macd.co.jp/industrial
