TH SM ALKATRÉSZEK

TH SM ALKATRÉSZEK

Elektronikus alkatrészek csoportosítása.

-Funkció szerint?

Aktív, passzív

-Szerelhetőség szerint?

Furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip

-Funkciók száma szerint?

Diszkrét alkatrészek – egy alkatrész egyáramköri elemet tartalmaz,Integrált áramkörök – egy alkatrész többáramköri elemet tartalmaz

A szerelt nyomtatott huzalozású lemez felépítése.

1. 2. 3.

4.

1. Forrszem2. Vezeték3. Forrasztási felület (pad)4. Via

1.2. 3.

4.

5.

6.7.8.9.

10.

1. kivezető2. Si chip3. huzalkötés

Részek megnevezése:

4. Fröccssajtolt tok

5. Kétoldalas nyomtatott huzalozású lemez

6. Fémezett falú furat7. Szerelőlemez8. Nem fémezett furat9. Forrasztott kötés10. Egyoldalas nyomtatott huzalozású lemez

Furatszerelt alkatrészek

1.2. 3.

4.

Furatszerelt alkatrészek csoportosítása

1. Kivezetések mechanikai tulajdonsága szerint.:

- Hajlékony (furatokhoz hajlítják)

2. Kivezetések geometriája szerint.:

-merev, fix (tervezett furatok)

-axiális -radiális -kerület mentén

Pl.: R,C C,LED,Tranzisztor IC

Diszkrét furatszerelt alkatrészek

1.

2.

3.

4.5.

6.

1. fémsapka

2. festékbevonat

3. Érték színkód

4. Ellenállás réteg

5. Értékbeállító köszörülés

1.

6. kivezetés

2.

3.5.

1.

3.

4.5.

1 fémezés.

2. fegyverzet

3. műanyag ház

4. kerámia dielektrikum

5. kivezetés

1.

2.

3.

4.

5.

1. kivezetés

2. fémsapka

3. festékbevonat

4. érték-színkód

5. huzaltekercselés

1.2.3.

4.

5.

1. kivezetés

2. katód jelölés

3. üvegtok

4. huzalkötés

5. Si dióda chip

Ez mi?

-PGA (Pin Grid Array)

Különleges furatszerelt alkatrészek.

-Elektro-mechanikus alkatrészek

-csatlakozók-kapcsolók-foglalatok

Furatszerelt alkatrészek csomagolási módjai

Alkatrész típus Csomagolási mód

-axiális kivezetésű

-radiális kivezetésű

-Integrált áramkör

Felületszerelt alkatrészek

1. 2. 3.4. 5.

6.

7.8.9.10.

1. ellenállás

2. kontaktusfelület

3. kivezetés

4. Si chip

5. huzalkötés.

6. fröccssajtolt tok

7. Via

8. szerelőlemez

9. belsőhuzalozási réteg

10. Forrasztásgátló maszk

Felületszerelt diszkrét passzív alkatrészek

1. 2.

4.

3.

5.

1. ellenállás réteg

2. védőüveg

3. Kerámia hordozó

4. Értékbeállító vágat

5. Háromréteges kontaktus

1.

2.

3.

4.

5. 6.

1. Kerámia dielektrikum réteg2. Elektróda réteg

3. élkontakt

4. fémezés

5. Kerámia fólia

6. elektróda

FELÜLETSZERELT AKTÍV ALKATRÉSZEKÉS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRI TOKOK

1.

5.

3.

2.

4.

1. Au huzal

2. kollektor

3. Epoxi tok

4. emitter

5. bázis

1.

3.

2.

4.

1. kivezetés

2. Au huzal

3. Chip

4. Chiptartó

SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA AKIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT

-Kerület mentén elhelyezkedő kivezetésekkel rendelkező tokozások

Mi a nevük?

SOICQFP

PLCCQFN

SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA AKIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT

- A tok alján egy rács metszéspontjaiban elhelyezkedő kivezetésekkelrendelkező tokozások (area array style)

BGA FC-BGA1. 2. 3.

4.5.

1. Fröccssajtolt tok

2. Si chip

3. Au huzal

4. interposer

5. bump

4. 5.

3.

6.

1. 2.

1. Fröccssajtolt tok

2. Si chip

3. bump

4. bump

5. alátöltés

6. interposer

SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA AKIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT

- A tok alján egy rács metszéspontjaiban elhelyezkedő kivezetésekkelrendelkező tokozások (area array style)

LGA

CHIPMÉRETŰ TOKOZÁSOK (CSP – CHIPSCALE PACKAGE)

CSP tokok csoportosítása (4):

-Hajlékony interposerrel rendelkező CSP -Merev interposerrel rendelkező CSP -Chiptartó keret+ kerület mentén elhelyezkedő kivezetések -Szelet szintű tokozású CSP

1.

2.

3.

4.

1. Fröccssajtolt tok

2. flip-chip

3. interposer

4. bump

FELÜLETSZERELT ALKATRÉSZEKCSOMAGOLÁSI MÓDJAI

Felületszerelt ellenállások

QFP, PLCC, QFN, BGA, LGA

SOIC – Small Outline IC

Felületszerelt kondenzátorok