Õ £ 1Â79 ÈQË3 ò - mel.skku.edumel.skku.edu/201109_TV.pdf · P uijås½o ` z t½sîn®Zíf sÝ[YfI 5"0 ¢pÍj o \ [Y uEsÝ[Y ñfIv ¥ueZÍa± % aÆ An® ¢pÍ ñfIv ¥ _ ^ urz¡

$Page 1: Õ £ 1Â79 ÈQË3 ò - mel.skku.edumel.skku.edu/201109_TV.pdf · P uijås½o ` z t½sîn®Zíf sÝ[YfI 5"0 ¢pÍj o \ [Y uEsÝ[Y ñfIv ¥ueZÍa± % aÆ An® ¢pÍ ñfIv ¥ _ ^ urz¡$
ISSUE 1 : 차세대 TV 칩셋 개발동향

이슈 1차세대 TV 칩셋 개발 동향

한태희 시스템반도체 PD

KEIT PD ISSUE VOL 11-7



KEIT PD ISSUE REPORT September 2011 Vol.7 3

요 약

□ 배경

ㅇ ’12년부터 본격 으로 로벌한 디지털 TV 방송 환이 이루어짐에 따라 스마트

TV, 3DTV, UHDTV 등 차세 DTV 수요가 증가할 것으로 상

ㅇ 이에 따라, 차세 DTV의 차별화 된 기능 성능을 구 하기 해 핵심 SoC

련 SW기술, 표 화의 요성이 크게 부각되고 있는 실정

- 국내 기업들이 DTV 세계 시장 유율 1 를 달성하 으나, 핵심 SoC의 해외

의존도가 높아 국산화를 한 극 인 육성 방안이 필요

□ 국내외 동향

ㅇ 全 세계 TV 시장은 디지털 방송으로의 환과 스마트 TV, 3DTV 등 리미엄

제품으로 확 되면서 매년 3% 이상의 지속 인 성장 망

- DTV의 핵심 반도체 부품은 디스 이 방식 차이에 따른 드라이버 IC를 제외

하고 MPEG Decoder, MPRT(Motion Picture Response Time), Scaler, Tuner 등의 공통

기능을 구

ㅇ 미국, 일본, 유럽 등 선진국을 심으로 3DTV, UHDTV 등에 한 시장 선 을

해 핵심부품의 기술개발 표 화 경쟁이 가속화

□ 정부의 응방안

ㅇ 全 세계 DTV 시장의 40% 이상을 유하고 있는 국내 기업들이, 지속 으로

주도권을 유지하고 수익률을 높이기 해서는 DTV 핵심 SoC 국산화를 한

극 인 투자가 실

- 수요기업-팹리스- 운드리 연계 공동 R&BD 추진 필요

- 3DTV, UHDTV 등 차세 DTV 핵심 SoC 선행 개발 추진 필요

Issue

Report

시스템반도체

(2011.09)

차세대 TV 칩셋 개발 동향

주저자 : 한태희 KEIT 시스템반도체 PD

부저자 : 봉충종 KEIT 시스템반도체 선임연구원


4 KEIT PD ISSUE REPORT September 2011 Vol.7

1. 개요

□ 차세 TV 칩셋 산업

o ’12년 이후 본격 인 로벌 디지털 TV 방송 환에 따라 스마트TV, 3DTV,

UHDTV 등 차세 DTV 수요가 증가할 것으로 상

[그림 1] 차세대 TV 발전 전망

o 이에 따라, 차세 DTV의 차별화 된 기능 성능을 구 하기 해 핵심 SoC

련 SW, 표 화의 요성이 크게 부각되고 있는 실정

- 한, TV Set Cost 경쟁력을 하여 차 SoC에 내장되고 있는 추세

[그림 2] DTV의 Main SoC 전망

o 그러나, DTV 핵심 반도체 기술 수 은 원천기술⋅고 설계인력⋅IP 확보 등이

취약하므로 극 인 육성책이 필요



[그림 3] DTV의 Main SoC (Block Diagram)

- 세계 인 DTV 기술 경쟁력 확보를 해 핵심 SoC의 개발과 표 화 선 을 한

노력이 무엇보다도 필요

- 재, UHDTV의 경우 인터페이스 기술, 비디오⋅오디오 코딩 기술, 송수신 기술,

SW 기술 등의 개발과 표 IPR 선 을 한 경쟁이 가속화 진행

[그림 4] UHDTV의 주요 기술 이슈

- 한 최근 DTV는 웹 구동 운 체제를 탑재하여 TV와 인터넷을 동시에 제공하는

스마트TV로 진화하고 있으며 이에 따른 SoC 기술(CPU, GPU, A/V 코덱, 보안

기능 등)의 요성이 크게 두됨

[그림 5] 스마트TV의 주요 기술 이슈



□ 차세 TV 칩셋 산업의 시장 망

o 全 세계 DTV 시장은 디지털 방송으로 환과 스마트 TV, UHDTV, 3DTV 등 다양한

응용 분야로 확 되면서 매년 3% 이상의 지속 인 성장 망

o 全 세계 DTV 분야 시스템반도체 시장 규모(’08)는 63억 달러, 국내시장 규모는 19억

달러이며 국내 세트기업이 세계시장의 39.4%(‘08) 유

- 그러나, 핵심 시스템반도체의 반이상을 수입에 의존(국내 시장 규모의 57.9% 수입)

o DTV의 핵심 반도체 부품은 상이한 디스 이 방식에 따른 구동 드라이버

IC(DDI: Display Driver IC)를 제외하면 MPEG Decoder, MPRT, Scaler, Tuner 등이

공통 핵심 컴포 트

o 이러한 핵심 칩은 통합칩이 세이며 향후에는 코덱에서 스테 오 입체를 재생

가능하며 2D 상의 3D 변환, 포맷터 3D 디스 이 제어기, 3D Graphic

가속기능 등이 들어가는 형태로 발 될 것으로 상

o 한 5년 후에는 지 의 Full HDTV보다 해상도가 4배에서 16배에 이르는 UHDTV

제품들이 등장할 것으로 상

o 3D 콘텐츠는 화 산업이 주도되고 있으며, 헐리우드를 심으로 3D 화의 제작이

본격화되어 Disney, Dreamworks 등에서 향후 CG 화는 모두 3D로 제작 의지 발표

o 국내에서는 3DTV 디스 이 련 시장이 증가 상되며 삼성 자, LG 자 등이

2010년 3DTV를 본격 출시

o 3DTV의 첫 상용화 는 일본 성방송인 BS11로 2007년 12월 개국 이후 재

매일 1시간씩 3D 입체 로그램 방송을 하고 있으며 차 으로 DCATV IPTV

도입과 더불어 지상 상용 방송으로 확산될 망

o 세계 DTV 시장에서 국내 업체들의 시장 지배력이 차 강화되고 상황이지만 재

성숙기에 어들어 일부 기업들의 과 경쟁시장으로 변모해가고 있음

o 따라서, 全 세계 DTV 시장의 40% 유율을 가진 국내 세트기업이 시장을 지속

으로 주도하기 해서는 보 형 DTV의 핵심 반도체 국산화와 더불어 3DTV,

UHDTV 등 차세 DTV의 핵심 SoC 개발을 한 극 인 투자가 실



2. 국내⋅외 기술개발 동향

□ 해외 기술개발 동향

o 유럽, 일본, 미국에서는 3DTV 기술을 미래 선도 기술로 분류하여 ATSC, DVB,

ITU-R, SMPTE에서 표 화를 진행하고 있음

o 한, 스마트폰과 태블릿PC 시장에 비해 스마트TV 시장은 아직 기 형성단계 이므로

로벌 업체별 치열한 경쟁이 상

- 애 은 온라인동 상 업체 인수 시도 3D 이미지 구 기술과 련 특허를 출원하는

등 기술 발 을 마련 이며, 구 은 IPTV 기반의 구 TV를 통해 스마트TV

분야에서의 성장을 노력

[그림 6] 구글의 스마트TV

< 일 본 >

o 일본 NHK와 샤 는 1995년부터 Super Hi-Vision으로 일컫는 UHDTV 기술개발을

추진하여 2020년까지 상용화할 계획을 발표

- 고해상도 콘텐츠 획득, 장, 송, 디스 이 기술에 한 연구 이며, NHK,

NTT, ATR 등에서 "고해상도 입체동화상 통신“이란 국책과제 심으로 차세

3D TV에 한 연구 그룹 형성 입체 TV 로토타입을 개발

- 샤 가 세계 최 8K 해상도인 UHDTV(85인치 LCD TV)를 2011년 4월에 공개

o 일본에서는 3차원 상 련 연구로 TAO(통신방송기구)의 연구 로젝트인 고도 3D

동화상 통신 로젝트(1992~1997)나 입체 하이비젼 로제작 기술 로젝트, 고도

3D 동화상 원격표시 로젝트(1998~2002) 등이 있음

o 일본에서는 2007년 12월부터 성 채 인 BS11을 통하여 하루에 4회 15분 분량의

스테 오 3D HD 방송 로그램을 side-by-side 포맷으로 서비스



o 2009년 CES Show에서 Sony는 3D LCD TV를 시하 으며 1920 x 1080해상도를

1920 x 2160의 패 을 사용하여 지원하 음

o Panasonic Professional Display 사에서는 3D Full-HD Plasma Home Theater

System(3D FHD)를 세계 최 로 발표

- 103인치의 크기에 surround sound와 1080P 포맷으로 이루어진 좌우 비디오 스트림

출력이 가능한 active-shutter glass 방식의 블루 이 이어를 포함

o NEC LCD technologies 에서는 3.1인치 LCD로 제작된 Mobile 3D 시제품을

Mobile World Congress 2009에서 WQVGA 해상도로 실시간 디코딩⋅디스 이를

제공하는 제품을 시

o 총무성 산하의 정보통신연구기구(NICT)를 심으로 산학 의 “ 임장감커뮤니

이션포럼(URCF)”을 설치 3DTV, UHDTV에 한 기술개발 실험표 화 추진

< 미 국 >

o 미국에서는 할리우드 메이 화사를 심으로 4K 의 D-Cinema에 주력하고 있고,

8K 비디오 서비스에 한 검토 시작

o 미국의 Insignt Media와 US Display Consortium 주도로 조직된 3D@Home 컨소

시엄은 미국 헐리우드의 3D 화 콘텐츠를 일반 가정에서도 소비시킴으로써 3D

련 산업을 활성화하고 있음

* 3D@Home 컨소시엄 : 엔터테인먼트, 소비 분야 등에서 3D 관련 시장 활성화를 목적으로 한 비영리단체

o Real D 사에 의해 개발된 3D 로젝터를 이용하여 2005년 첫 3D 화 상 이 있었

으며, 그 결과로 기존 2D 화의 2.5배의 수익을 창출

o 미국 MIT, 스탠퍼드 , 국 임 리지 에서 홀로그래피방식 집 상방식 액정

셔터를 이용한 시스템을 연구

o 2D/3D 컨텐츠 변환 툴 Bluebox 편집 툴인 WOWvx Spacer, WOVvx Compositor

등을 발표하 음.

o ISO/IEC MPEG과 JVT에서 스테 오스코픽 비디오의 장과 재생을 한 응용 포맷

표 화 작업과다시 비디오 부호화 기술에 한 표 화 작업을 수행

o Broadcom, NXP, Ali 등의 STB용 SoC를 개발/생산하는 많은 기업은 3D 기술을

비롯하여 이동형 TV를 지원하기 한 기술을 개발하고 있음

o Silicon Image의 경우 SVC 기술과 UHD 4K를 지원할 수 있는 비디오 IP를 개발

하고 시연을 통해 상용화에 나서고 있으며, 이를 활용한 모바일 STB 기술의 상용화

진행



o 모바일 IPTV 기술은 향후 스마트폰 시장을 통해 모바일 서비스의 핵심 기술로 확 될

것이 기 되므로 컴, 인텔 등이 WiMAX와 연계된 SoC를 개발하고 있음

o 애 의 경우 iPhone, iPad 등의 모바일 단말기술을 극 활용하기 하여 데이터

Streaming 서비스 4G 기반의 상서비스를 한 차기 단말을 개발하고 있으며,

이에 사용될 용 SoC를 직 개발하고 있음

o 최근 Maxlinear 사는 Digital CMOS 공정을 사용하여 기존 Can Tuner에 비해 소

비 력을 폭 개선시킨 Chip Tuner를 구

< 유 럽 >

o 유럽은 ATTEST, 3DTV NoE, 3DPHONE, MOBILE3DTV, 3D4YOU 등 EU 로젝트를

통하여 3DTV에 한 원천기술 개발에 한 꾸 한 투자와 IPR 확보 표 화에

노력하고 있음

o 유럽에서는 산학연이 력하여 COST230 로젝트(1991.4～1998.4)를 통해 3DTV

시스템 개발을 추진

- 3DTV의 휴먼펙터에 한 연구와 안경식, 무안경식, 상획득, Mixing과 편집/기록,

디스 이 코딩, 상처리 등에 한 연구를 수행하 으며, ATM을 이용한

입체 방송을 1996년에 성공

o EC 주도의 DISTIMA라는 4년 로젝트가 완료된 후 ACTS PANORAMA 로젝트

등이 수행되었으며 이 로젝트는 14개국에 있는 학과 연구소들이 참여하여

1996년부터 2001년까지 수행

o 국 BBC와 3DFirm 사에서는 2008년 6월 럭비 경기를 성을 통해 HD 양안식

스테 오 방송으로 실시간으로 계하는 시범서비스를 실시

o Advanced 3DTV camera 편 방식 입체 디스 이를 개발하 고 1996년 입체

방송을 방 시연한 바 있을 뿐 만 아니라 국의 AEA Tech.사에서는 산업용 입체

원격 모니터 개발에 성공하여 상용화 단계

o ATTEST(Advanced Three-dimensional Television System Technologies) 로젝트는 2002년 3월

부터 산⋅학⋅연으로 추진되고 있으며 향후 2년에 걸쳐 3DTV 방송시스템에 필요한

기반기술을 개발할 계획

o 유럽은 CAS/A-CAS 기술의 세계 시장을 주도하고 있는 지역으로 NDS, Nagra,

Irdeto 등의 거의 모든 CAS 련 기업들이 유럽에 치하고 있음

o 특히 STM의 경우 STB용 SoC를 공 하는 세계 최고 기업 하나로 이미 3D

그래픽을 지원하는 SoC를 생산하고 있으며, 3D 비디오를 지원하기 한 블루 이

디스크 STB용 SoC 개발에 집 하고 있음



o 한, 네덜란드의 Philips 사에서는 3D Solution사를 통해 90년 반부터 무안경

다시 3D 디스 이를 포함하여 2D/3D 변환 장치 등 end-to-end 3D 시스템

솔루션 제공을 목표로 연구개발을 진행하 음

< 대 만 >

o 만의 Chi Mei Optoelectronics는 2007년 22인치 2D/3D 환이 가능한 편 3D

디스 이를 PC 게임용으로 출시하 으며, 26인치의 step barrier 방식의 5시

3D 용 디스 이를 디지털 signage용으로 출시

o 한, CPT(Chunghwa Picture Tubes)사는 barrier 방식의 다양한 크기(7~26인치)로 무

안경식 2D/3D 환 3D 디스 이 제품과 micro-retarder 방식을 사용한 37인치

2D/3D 환 디스 이를 시

□ 국내 기술개발 동향

o 최근 삼성 자, LG 자의 상용제품 출시와 3D 화 등으로 3D 상 서비스와

련한 산업계의 심이 증가하고 있으며, SMPTE, 3D@Home Consortium, 3D

Consortium 등을 주로 산업화를 한 움직임이 활발

- 삼성 SDI는 2D/3D 환이 가능한 무안경식 스테 오 Parallax Barrier 휴 화

3D 디스 이를 개발

- LG는 2006년 2D/3D 변환이 가능한 42인치 풀 HD 디스 이를 선보 으며

2011년부터 남미, 아시아 등에 진출할 정

o 한, 스마트TV 사장에서 애 과 구 이 풍부한 앱을 바탕으로 한 소 트웨어

반격을 시도하고 있다면 삼성, LG 등 제조사는 시장 유율을 확보하기 해 기존에

보유하고 있는 랫폼 활용과 더불어 새로운 컨텐츠와 앱을 확보하기 해 발

마련

[그림 7] 삼성전자의 3DTV



[그림 8] 스마트TV의 사업모델

[그림 9] LG전자의 스마트TV

o 3DTV 기술 분야에서는 ETRI, KETI 등이 다시 3DTV UHDTV 요소기술을

개발 이며 산업체에서는 주로 3D 디스 이 3DTV Set 심의 기술 개발을

하고 있으나 연구개발 투자 규모에서는 아직 미미한 수

[표 1] 국내 3DTV관련 기술 개발 동향

특 징 연구개발기관 주요 개발기술 연구개발동향

일부 학

연구소기업을

심으로

기술연구 진행

연구소

한국표 과학연구소 감성공학(3D 시청환경)

안경식고화질

화면입체

상시연

KIST 가상스튜디오 개발

KETI 16시 생성/처리/ 송/복원

ETRI3D HDTV (2002년 월드컵 계)

HD 다시 신호처리

학

운 /충북 / 주 과기원3D디스 이 시스템

모델기반다시 상생성/처리

무안경식

모니터개발

서울 /부경 IP 3D디스 이 다시 신호처리 고선명

홀로그래픽

스크린개발연세 /강원 다시 상추출 합성 2D/3D변환기술

기업

삼성종합기술원 HOE를 이용한 10" LCD다시 3차원

디스 이

기술개발

삼성 자/삼성SDI 3D 모니터 개발

빅아이엔터테인먼트/아인픽춰스 3D 입체 콘텐츠 생성

한국입체방송 3D 카메라 개발



분류주요특징

제공영상 시각피로현상 형태 개발단계

안경식 (Stereoscopic)

▪ 청필터, 편 필터 는

셔터방식의 안경 착용 필요

▪하나의 시 만 제공▪있음

▪FPD기반 ( 소형)

▪ 로젝터기반 ( 형)상용화

무

안

경

식

양안식

(Auto-stereoscopic)▪하나의 시 만 제공

다시 (Multiview) ▪두개의 이상의 시 제공

다시

(Super Multiview)

▪45시 이상 (동공에 동시에

두 개 이상 시 에 한 상이

입력되는 조건)

▪없음 (충분한 객

검증 필요)

▪FPD기반 (고해상도

필요)연구

자유시

방식(완

시차방식)

Integral

Photography

방식

▪다양한 시 에서 상을

동시에 제공

▪없음 (자유시 을

제공함으로써 자연

스러운 시청 가능)


▪ 로젝터기반 ( 형)연구

Volumetric

디스 이

▪아직 형화의 한계 존재

▪상이 투시되어 보이는 문제

존재

▪FPD

▪회 스크린

연구 /

실용화

Holographic

디스 이

▪ 실에서 보는 것과 동일한

상 제공 가능

▪궁극 인 디스 이로 여겨짐

▪FPD기반 연구

HMD (Head Mounted

Display)

▪하나의 시 만 제공

▪양안식과 동일▪있음


▪개인단말상용화

[표 2] 3DTV의 주요특징

o UHDTV와 련된 연구는 ‘08년부터 UHDTV AV 부호화 송 기술 연구를

ETRI에서 시작하여 장 편집기술을 KETI에서 개발 이며, 최근 기업을

심으로 4K 디스 이 시제품을 개발하고 있는 정도임

- 멀티미디어 기반 기술과 련하여 TV, 휴 폰 카메라, DMB, MP3 등을 통해 이미지,

동 상, 음성 등의 신호 처리 기술 집 회로 기술은 세계 기술경쟁력 보유

o 국내 IPTV를 비롯하여 CATV, 성 STB 등의 많은 서비스 시장이 활성화되고

있으나, CAS/A-CAS 기술에 한 국내 자립화 기술 미　도입으로 인해 국내

SoC를 활용하지 못하고 있는 실정

- 재 국내기업의 미디어센터용 SoC는 엠텍비젼, LG 자, 셀런 등이 개발　 이나

핵심기술을 모두 외국에 기술도입하고 있으며,

- STB용 SoC를 생산하고 있는 씨앤엠마이크로는 CAS 기술을 도입하지 못하여

시장 경쟁에 뒤쳐지고 있는 실정

- 휴맥스, 삼성 자, 한단정보통신 등 국내 기업의 아시아 STB 시장에 한 시장

유율이 55% 이상을 확보하는 등 크게 증가하고 있어 정부 지원이 필요한 상태

- 특히 DTV를 비롯한 STB 기술은 3D 기술의 발 으로 3D 가속 비디오가 내장된

시장이 확 될 것으로 상되어 독자 인 SoC의 개발이 필요



업체명 주생산품목 비고

삼성 자, LG 자

HDT

DTV(LCD/PDP) 생산

일본 3D 성방송용 3DTV 생산

삼성 자/LG 자

휴맥스/가온/디지피아SD 이상의 해상도를 갖는 STB 생산

씨앤엠마이크로 STB Mobile용 미디어 SoC 생산

TLI, Widechips LCD timing controller, Driver IC

NeoFidelity, Pulsus technology DTV 용 digital audio amp

실리콘마이스터 LCD용 PMIC

PNP networks, 로드큐, INC, 엔스퍼트 Mobile TV용 baseband, tuner등

코아로직휴 폰용 JPEG, MPEG4 처리 칩

PMP 용 통합코덱, 그래픽 처리, GPS 칩

엠텍비젼 휴 폰/PMP용 JPEG, 멀티미디어 통합코덱

텔 칩스 PMP, 모바일TV 용 통합코덱, JPEG 처리 칩

C&S 휴 폰, 모바일 TV용 통합코덱, JPEG 처리 칩

칩앤미디어 멀티미디어 코덱 IP SoC

구 분 대 만 국 내

가 격

경쟁력

▪ 량 생산을 통한 경쟁력

▪사용자의 needs와 일치되는 정확한

기술사양 측

▪수요기업에서 직 개발하여 채용(개발/생산비용

증가)

▪ 소 팹리스를 활용하여 가격 경쟁력 향상

▪민/ 정책 / 략 지원을 통한 생산성 확보

기술

차별화

▪다양한 사용자를 통한 시장 우 기술 지원

▪시장 심 기술개발 : 정확한 시장 요구

기술을 심으로 개발

▪시장 략기술 보다는 우 기술 (선도 기술)에

한 홍보 우선

▪최 화 사양이 아닌 동 최고화 사양의 추구로

경쟁력 부족

서비스

차별화

▪MediaTek, Mstar 등의 랫폼 지원 서비스

▪수요기업에 한 착 업 맞춤형

서비스 지원

▪수요기업 심의 독자 인 서비스

▪차별화 요소가 아닌 차등화 요소 심의 서비스

▪국외 의존도가 높아 독자 인 지원이 어려움(SW

업그 이드 등)

기 타▪다양한 IP 확보를 통하여 개발비용 감

생산성 확

▪DTV용 핵심 IP 기술 거의 무 : 거의 부분

외국 기술 도입

▪ 역별 문화 부재 : 개발에서 생산까지 모두

수요 기업이 진행

▪연 산업(STB, Mobile AP 등)과의 연계성 부재

[표 3] DTV 칩셋 국내 주요 생산기업

[표 4] DTV SoC 시장 경쟁력 (대만 vs 국내)



3. 시장동향

□ 세계시장 동향

o 세계 DTV 시장은 성장률이 정체되는 가운데, 새로운 기술방식에 의한 TV의

매량과 매출액은 증가할 망

- 스마트폰 시장에서 선 하고 있는 애 과 구 이 스마트TV시장에 뛰어듬에 따라

시장 도에 지 한 향 상

- 애 은 2010년 애 TV라는 셋톱박스 서비스를 시작하여 완벽한 스마트TV로서

애 TV는 2012년 에 출시될 것으로 상

o DTV 시장 매출액은 디스 이 가격 인하 향으로 ‘11년 1,138억 5천만 달러

규모에서 ’13년 1,039억 7천만 달러 규모로 정체되는 가운데, OLED 방식의 TV

시장은 크게 성장할 망)

o 디지털 STB 시장은 OTT, IPTV, 스마트TV 등 IP기반 서비스의 성장에 따라 IP기반

STB 시장이 크게 성장 이며, 연평균 2~3% 성장하여 ‘15년 2억 6천만 규모로 망

[표 5] 세계 디지털 STB 판매대수 전망 (단 : 천 )

구 분 2010 2011 2012 2013 2014 2015 성 94,438 85,083 78,028 83,952 89,073 96,812

이블 86,783 91,141 93,935 102,765 112,313 116,690

IP 15,979 17,431 18,795 19,642 21,378 26,479

지상 30,878 26,393 27,632 27,391 24,621 22,066

합 계 228,078 220,048 218,391 233,750 247,385 262,047

*자료 출처 : IMS, 2011. 4.

o 세계 실감방송 시장은 3D TV의 보 확 와 UHD TV 등 고품질 TV의 기술개발에

힘입어 30~40% 성장률을 보일 망

- 세계 3DTV 시장은 연평균 46% 성장하여 ‘15년에 7백억 달러(낙 망) 규모 망

- 보 형 3DTV의 확 등으로 ‘11년 세계 3DTV 시장 규모는 2천만 에 육박 상

　- 세계 UHDTV 시장은 연평균 33% 성장하여 ‘20년에 557억 달러 규모 망

[표 6] 세계 3DTV 시장 전망 (단 : 백만 , 백만달러)

구 분 2010 2011 2012 2013 2014 2015

매 수

비 2.5 7.8 14.9 28.1 40.0 55.7

표 4.2 12.8 27.3 43.4 60.2 77.9

낙 6.7 19.0 41.1 60.3 77.3 98.3

매출액

비 5,813 14,963 25,620 38,360 44,544 51,389

표 7,360 19,838 36,787 47,718 56,247 64,295

낙 10,709 26,776 48,638 57,792 62,502 70,102

*자료 출처 : iSuppli, 2010. 2



[표 7] 세계 UHDTV 시장 전망 (단 : 백만달러)

구 분 2016 2017 2018 2019 2020 2021

매 출 액 17,107 25,466 30,359 40,812 55,747 72,594

*자료 출처 : In-Stat, 2009. 10.

□ 국내시장 동향

o 국내 DTV 방송장비 시장은 디지털 환, 실감형 TV 보 , 스마트 TV의 도입

등으로 크게 성장하고 있음

- ‘10년 DTV 생산액은 5조 5천억원, STB 생산액은 1조 8천억원 규모이며, STB

시장은 성 STB 비 이 생산액의 90%를 차지

[표 8] 국내 DTV 및 STB 생산액 현황(단 : 억원)

생 산 액　 2010년 2011년 1Q

디 지 털 T V 55,310 14,290

셋 톱 박 스 17,982 4,105

지 상 227 37

성 16,121 3,520

이 블 205 210

I P 1,429 338

*자료 출처 : KAIT, 2011.5

o 실감 방송 시장은 3DTV의 보 확산과 UHDTV의 기술개발에 힘입어 향후 크게

성장할 망

- 국내 3DTV 시장은 ‘15년에 연매출 1조 3천억원 규모, 1백 5십만 가구 이상의

이용자수를 확보할 망

[표 9] 국내 3DTV 시장 전망 (단 : 억원, 천가구)

구 분 2011 2012 2013 2014 2015

매 출 액 7,503 8,067 8,979 10,475 12,716

이용자 수 281 507 771 1,096 1,511

*자료 출처 : ETRI, 2011. 3

- 국내 UHDTV 시장은 본방송이 시작된 이후에 본격 으로 형성되어 ‘20년에

연매출 1조 2천억원 규모에 이를 망

[표 10] 국내 UHDTV 시장 전망 (단 : 억원)

구 분 2015 2016 2017 2018 2019 2020

매 출 액 4,418 5,512 6,838 8,418 10,261 12,347

*자료 출처 : ETRI, 2011. 3



구분 발전방향

기술

3D 비디오

기술

▪ 2D에서 3D로 시장이 변화 UHD 확

▪ 3D 그래픽이 아닌 3D 비디오(MVC 등) 서비스로 발

▪ 3D 비디오 방송에 한 표 기술 미확정

(single-stream(해상도 감소) vs dual-stream(해상도 유지) 등)

네트워크화

기술

▪ 네트워크 공유를 통한 Smart TV로 진화(IPTV와 다름)

▪ N-screen 응을 통한 비디오 기술(SVC 등) 진화

▪ 카메라 내장을 통한 양방향 상 서비스 지원

서버화

기술

▪ 홈 미디어　센터화를 통한 STB 통합

▪ 내장 3D 그래픽 기술의 성능향상 측

▪ SDR(Software Defined Radio) 같은 로세서 기반 다 화 서비스

▪ 멀티터치 비 등의 인식기술 용

시장

비디오

서비스

▪ 2D 비디오에서 3D 비디오를 지나 양방향 상서비스로 진화

▪ 양방향 산 서비스는 Smart TV 서비스의 핵심

▪ 3D 방송표 의 확정에 때라 발 시기 유동

▪ Full-HD에서 UHD 시 로 진화

네트워크

서비스

▪ IPTV STB을 통합하는 미디어 센터화

▪ 네트워크　망을 활용하는 기본서비스에서 진화하여 홈 엔터테인먼트의 심으로

변화(PC 기능의 통합 등)

▪ SVC 비디오 기술을 통한 홈 N-screen 서비스 지원

엔터테인먼트

서비스

▪ Wireless 비디오 상 비 서비스 제공

▪ 멀티터치 제스처 인식 등의 비 기능 제공

▪ 네트워크화를 통한 그래픽 서비스 확

4. 차세 TV 주요 핵심기술 기술로드맵

□ 주요 핵심 SoC 기술

[그림 10] DTV 핵심 SoC

[표 11] DTV의 기술 및 시장 발전방향



o Embedded CPU CPU Subsystem 기술

- Embedded CPU는 단순한 칩 제공이 아닌 체 솔루션을 제공하는 형태로 진화를

하면서 매우 요한 치를 차지

- HD 이상의 동 상을 처리하게 되면서 큰 Memory Bandwidth가 요구되며, 이를

처리하기 해 High-Speed Memory Bus가 요구됨에 따라 CPU 메모리 버스

시스템의 효율 인 설계가 SoC의 성공에 요한 요소로 작용

- CPU Subsystem으로는 각종 Connectivity IP들이 내장되고 있으며 HDMI, SATA,

Ethernet MAC 등이 포함

o Audio/Video 기술

- Digital TV의 기본 인 장 인 고화질/고음질을 제공하기 해서 동 상 멀티

채 오디오의 압축 기술이 핵심

- Audio를 한 고품질 ADC/DAC 필요 다양한 오디오 효과를 한 Sound

Effect 기술(SRS, Dolby HD 등)이 요

- 과거 비디오 디코더가 MPEG-2(ATSC 기 )만을 지원하는 기존 구조에서 다양한

멀티포맷 디코더를 지원(USB를 이용한 Private File Play 기능 확 )

- 한 다양한 크기, 환경 기기에서 각 시스템에 맞는 화질 크기 등을 선별

으로 지원할 수 있는 SVC 코덱이 요구되며, 3D 비디오 3D-DVD에 응하기

한 MVC(Multi-View Codec) 기술이 요구됨

o Video Codec 기술 : 60frame/sec

- PIP in DTV는 2 channel 시청이 필요(최근에는 3 channel 까지 확 되고 있음)

- decoding 30fps, encoding 30fps의 경우 full-HD로 화상통화가 가능(conference call 등)

- 30fps와 비교할 때 60fps의 경우 화질의 선명도가 훨씬 우수하며, MEMC(Motion

Estimation/Motion Compensation)와 같이 선명도 향상 기술을 용할 경우에

30fps 보다 화면의 선명도가 매우 뛰어남

- 3DTV의 경우 Left/Right 각 30fps가 지원되어야 Full-HD가 구 되기 때문에

60fps가 반드시 필요

- 4K, 8K 까지 화면이 확 (해상도 증가)되고 있어 지속 인 임 이트 향상이 요구

- SVC 지원을 해서는 다양한 해상도/사이즈를 지원하여야 하기 때문에 최소

60fps가 필요



o Video Codec 기술 : SVC(Scalable Video Coding) Codec

- One Encoding / Multiple Decoding

[그림 11] One Encoding / Multiple Decoding 개념도

- Bit rate / Format / Power Adaptation

- Spatial / Temporal / SNR Scalability

[그림 12] 화질향상 기술 개념도

- N-Screen 응기술

o Video Codec 기술 : MVC(Multi Video Coding) Codec

[그림 13] 3D 구현을 위한 MVC 개념도



o 화질개선 기술

- DTV SoC의 반을 차지하는 정도로 요한 기술임

- 좁은 의미의 화질 처리부는 각종 잡음 제거( 상 배경, 블록 잡음 등), Contrast,

선명도 색 재 성을 향상시키는 것을 의미하며, 넓은 의미로는 포맷 변환부

까지를 포함

- 동 상을 선명하게 보기 해서는 먼 화면의 잔상(afterimage)과 흔들림(motion

blur)을 최소화해야 하며, MBR(Motion Blur Reduction)이 매우 요한 기술

- 포맷 변환부(Video Post Processing)는 크게 De-interlacer와 Scaler로 구분되며 디지털

TV가 입력으로 지원하는 서로 상이한 많은 동 상 규격 UI를 지원하기 해서 필요

- 즉, 동 상 규격은 포맷이 서로 상이하여(공간해상도, Frame Rate, Scan 방식, 화면비

색차 포맷 등), 이러한 여러 다른 입력 동 상을 디스 이 장치가 지원하는

하나의 포맷으로 변환하기 해 Scaler 등이 반드시 필요

o MPRT 기술 : Motion Picture Response Time의 약어로 응답속도를 나타니며단 는

Hz이며 숫자가 클수록 화질이 좋고 선명함

o Local/Global Dimming 기술 : Backlight의 밝기를 픽셀값에 따라 조 하여 화면의

명암비를 극 화하고, 력소모도 일 수 있는 LED TV Application에 필수 인 기술요소

o 한, Tailing 개선 기술, Blurring 개선 기술, BDI(Black Data Insertion), GFI (Grey Field

Insertion), CCFL Scanning 구동, HCFL Scanning 구동, LED Local Dimming,

High MPRT 구동 MEMC 기술 등이 있음

o Scalar 기술

- 작은 상을 크게 확 하 을 경우 화면의 선명도를 결정하며, 화면으로 갈수록

scalar의 역할이 매우 요

o Stream 처리 기술

- Stream 처리부는 크게 역다 화 기능, CAS PVR을 한 Stream 처리 기능 등을 제공

- 역다 화(De-multiplex) 기능은 가장 기본 인 기능으로 입력 TS에서 로그램을

선택하기 한 Navigation 기능, 오디오 비디오 신호를 각각 분리 후 오디오/

비디오 디코더에 달 방송국과의 시간 동기화 등을 제공

o CAS 련 기술

- 디지털 TV 방식에 따라 CAS 기능을 요구하는 방식이 있고 이를 해서 부분의

SoC는 CAS 기능을 제공



- CAS부는 크게 HW(스마트카드 인터페이스 Descrambler) Embedded S/W로

구성되는데 DES 등은 주로 HW로 내장하고 있음

- PVR 제품이 리 보 되면서 Stream을 장하기 한 Copy Protection 기술 등이 요구

□ 차세 TV의 기술로드맵

o 지식경제부 한국산업기술평가 리원에서 발간한 향후 한국의 기술경쟁력을 뒷받침할

DTV 기술 시장으로 핵심기술을 선정하고 기술 로드맵을 발표

- DTV SoC 기술에 한 세부 기술분야 로드맵

분류 기술분야 항목 20112012∼ 2013

2014∼ 2015

현기술 수준목표

저 중 고

DTV

SoC

기술

화질개선

기술

MPRT기술 120Hz 240Hz 480Hz √

화질기술

확보

성능개선

Local Dimming 기술Flexible Block Configuration 화질보상

알고리즘 개선√

Video Post Processing De-Interlacer, Scaler 화질 성능개선 √

Super Resolution Super Resolution 기술 개발 √

3D GraphicUnifled 3D Shader 기술,

600M pixels/sec1G pixels/sec √

3D TV

Pre/Port

Processing

3D Display Formatter모든 Display Format지원,

120Hz/240Hz Passive, Active 방식지원√

3D TV용

기술개발

확보

3D 응용 Stereoscopic기술3D Image

왜곡 보정기술

3D Crosstalk

감기술

3D Depth

조 기술√

2D/3D 변환 기술실시간 2D

to 3D변환

(FHD )

실시간 3D

to 2D변환

(FHD )

실시간 2D/3D

양방향 변환

(UHD )

√

Multi-view 기술

Stereo to Multi-view 변환,

Depth 기반 Multi-view Generation 기술,

MVC(Multi-view Video Coding Decoder

기술)

√

Audio/Video

Core 기술

Multi-format Video Codec

기술

Multi-format

Video Codec

SVC/MVC

통합 Video

Codec

UHD 통합

Video Codec√

A/V Core

기술개발

확보다채 Audio 처리 기술 7.1 Channel 9.1 Channel √

UHD 응 Video Decoder 기술4K 30fps

Video Decoder

4K 60fps

Video Decoder

8K 30fps

Video Decoder√

Network TV

응기술

High performance CPU PlatformSingle/Dual

Core, Up to

1GHz

Multi-Core, Over 1GHz √IPTV기반

기술확보Contents 보호기술

Multi-CAS Download & DRM, Secure

Processor√

Interface

Peripherals

HDMI 1080p 3840×2160 4096×2160 √ 고속

Serial IF

IP 확보

SATA SATA 3.0/6Gb SATA 4.0 √

DDR DDR3 up to 1GHz Over 1GHz √



- DTV SoC 기술 디지털 RF 튜 기술의 로드맵

분류 기술분야 항목 20112012∼

2013

2014∼

2015

현기술수준목표

저 중 고

DTV

용

RF

TUN

ER

개발

디지털 RF

수신부

구조 개발

개별 RF 블록 상 수

설계기술

상 수 설계 툴을 이용한 RF 구조 각

블록 설계√

시스템의

상 수

설계개발Digital Front-End 상 수

설계 기술

상 수

툴을 이용한

구조 설계

Peak CNR > 55dB, RTL

coding RTL 개발√

Delta-sigma

ADC 개발

Continuous-time DS-ADC

구조개발

상 수 설계 툴을 이용해 고선형의

DS-ADC 구조설계√

고성능의

DS-ADC

기술개발

높은 GBW을 가진

OTA회로기술

Unit

GBW>1GHz

Unit

GBW>1.5GHz

Unit

GBW>2GHz√

높은 CNDR을 가진

DS-ADC회로기술

SNDR>70dB@

BW=4M

SNDR>75dB

@BW=4M

SNDR>80dB

@BW=4M√

RF Receiver

Digital

Front-End

개발

블록별 Budget 스펙

결정기술

Frequency:48-860MHz, Sensitivity<-80dBm,

ACR>33dB, NF<7dB, IR>40dB√

RF DFE

회로

검증기술

개발

RF 블록 설계기술Sensitivity<-8

0dBm

Sensitivity<-8

5dBm

Sensitivity<

-90dBm√

DFE 블록 설계기술ACR>33dB,

IR>40dB

ACR>38dB,

IR>50dB

ACR>45dB,

IR>60dB√

RF DFE 시스템

검증기술

RF/DFE 연동 검증기술 : Peak CNR>55dB,

Peak sound SNR>44dB√

랫폼

보드 개발

시스템

검증

RF/DFE/Demod 통합

랫폼 기술개발

통합 랫폼 개발 : RF/DFE/Demod 개별

칩을 집 한 모듈 검증√ DTV시스템

검증 한

랫폼

보드

검증기술

개발

상용 DTV 시스템에 용

검증기술

ATSC-T/DVB-T/DVB-C/Open-cable 표 수용

Modulation : COFDM, 8VSB, QAM(Annex-A/B/C),

Modulation modes : QPSK, 160AM, 640AM,

26QAM

√

단일칩용

SoC 개발

시제품

개발

RF/DFE/Demod 단일칩

개발

Digital 향을

고려한 SoC칩

설계 :floorplan

barrier기술

SoC 칩의 성능평가 :

CNR/SNR 특성 만족√

집 화된

SoC개발

검증기술

개발단일칩을 이용한 DTV

시스템 검증 평가기술

기존 DTV

시스템 평가　

기술 확보

개별칩용 통합

랫폼을

이용한 DTV

시스템 검증

평가

SOC칩을

이용한 DTV

시스템 검증

평가

√



- 다 복합 하이 리드 STB용 SoC 기술에 한 기술 로드맵

분류 기술분야 항목 20112012∼

2013

2014∼

2015

현기술수준목표

저 중 고

다

복합

STB

용

SoC

기술

제한수신

기술

CAS 기술 Normal CAS기술Hybrid

CAS기술√

제한수신

기술확보

성능개선

Advanced CAS 기술 Smart Card 보안기술 OTP 보안기술 √

Personal Video Recording

기술개인 데이터 리기술(PVR) √

Data Encrytion 기술 X-CAS, Data Bus 보안 block 보안기술 √

3D 그래픽

신호처리

기술

3D Graphic 기술Unifled 3D Shader 기술,

800M pixels/sec

1G

pixels/sec√

3D STB용

기술개발

확보

2D/3D 변환기술

실시간 2D to

3D 변환

(FHD )

실시간 3D to

2D 변환

(FHD )

실시간 2D/3D

양방향 변환

(UHD )

√

3D UI 스트림 처리기술 3D UI 처리기술3D Stream

처리기술√

Audio/Video

Core 기술

Multi-format Video

Codec기술

Multi-format

Video Codec

SVC/MVC

통합

Video Codec

UHD 통합

Video Codec√

A/V Core

기술개발

확보

다채 Audio 처리기술 7.1 Channel 9.1 Channel √

UHD 응 Video

Decoder기술

4K 30fps

Video Decoder

4K 80fps

Video Decoder

8K 30fps

Video Decoder√

HD(High Definition) Audio

처리기술

192 / 96 / 48 KHz 5.1 / 7.1 Channel /

18 / 24.5Mbps√

Hybrid STB

응기술

Multi-STD Demux 기술Hybrid

Demux 기술

Convergence STB Demux

기술√

Hybrid STB

기반기술

확보

High performance CPU

Platform

Single/Dual

Core,

Up to 1GHz

Multi-Core,

Over 1GHz√

Contents 보호 기술Multi-CAS Download&DRM,

Secure Processor

Interface

Peripherals

HDMI 1080p 3840×2160 4096×2160 √고속 Serial

IF IP 확보SATA SATA 3.0/6Gb SATA 4.0 √

DDR DDR3 up to 1GHz Over 1GHz √



5. 정부의 정책 방향

□ 재 DTV는 Set 심으로는 국내가 기업이 세계시장의 40%를 유하고

있을 정도로 기술력과 시장지배력을 가지고 있으며, 향후에도 이러한 상은

지속 으로 확 될 것으로 상되어 핵심기술의 기술경쟁력 확보가 무엇

보다도 실

o DTV Set에 들어가는 핵심부품은 부분 수입에 의존하고 있어 련 부품의

국산화가 시 한 실정이며,

- 국내 스마트 TV SoC는 Broadcom, Mstar, MediaTek 등 상 3개 업체가 세계

시장의 약 80%를 유

o DTV용 시스템반도체는 여러 기능이 하나의 칩에 통합되는 추세이며, 선제 응할

경우 단기간에 경쟁력 확보 가능

- 우선, 재 수입에 의존하고 있는 DTV용 시스템반도체를 국산화하고 DTV에

사용되는 6개 반도체를 one chip으로 통합

- 즉, 신호변환(MPEG decoder), 화질개선(Scaler, MPRT), 로세서, 인터페이스 등

개별 핵심칩은 조속히 국산화를 실 하고 차 으로 통합 칩을 개발

□ 수요기업-팹리스- 운드리 연계 공동 R&BD 추진 필요

o 특히 DTV 칩셋의 경우 그 규모가 매우 크며 시스템업체와 연계하여 개발하지

않을 경우 개발동력이 떨어질 우려가 있으며 이를 해 시스템업체, 팹리스 업체,

연구소 등의 기술개발 력이 무엇보다도 필요

□ 해외 수요기업과 국내 팹리스 기업 간의 수요 연계형 국제 공동 R&D 컨소

시엄에도 정부의 극 지원을 통해 핵심 부품의 조기 수출화 달성

□ 특히, 디지털 방송이 진행됨에 따라 국내의 IT 기술의 강 을 활용하여 차세

사양인 3D UHD기능을 추가한 칩의 개발을 한 국가 지원책 필요



6. 기 효과

□ 기술 효과

o 부분 수입에 의존하고 있는 DTV SoC의 국산화를 통해 DTV의 Set 가격 경쟁력

확보가 가능하며 향후 지속 인 세계시장 선두 유지 가능

o 지상 수신, 멀티 표 지원 비디오 디코더 각종 화질 후처리 IP들을 원칩화한

DTV SoC 개발

- DTV 련 아날로그 IP를 포함하여 demodulator, MPEG decoder, scaler, MPRT,

display controller 등을 원칩화하여 DTV 가격 경쟁력 확보

- SVC/MVC를 포함한 멀티 표 화 지원 비디오 디코더 개발을 통해 향후 3DTV

시장 응 확

o 향후 3DTV, IPTV 등 차세 DTV의 핵심 기술을 원칩화함에 따라 기술 경쟁력

우 를 통한 핵심 부품의 로벌 수출 경쟁력 강화

- 로벌 디지털 방송 환에 따른 국, 라질 등 신규 시장 기타 국가들의 표 에

응할 수 있도록 기술개발을 통해 핵심 부품의 수출 확

o 차세 실감 방송 기술 (3DTV, UHDTV)을 통해 향후 방송용 가 기기 시장 응

문화, , 쇼핑 등 련 사업 활성화 진

[그림 14] UHDTV의 응용분야



- 3D 련 미디어 보 에 한 응 련 가 기기 시장 확 가능

- 4K UHDTV 응 기술 개발 SoC 개발을 통해 향후 시장 선 효과 증

o 한, 차세 방통융합 실감 미디어 핵심기술 개발 표 IPR 확보를 통해 기술

주도권 확립 가능

- 고품질TV 방송방식 고품질 AV 부호화 기술에 한 연구를 주도함으로써

향후 국제표 화 기구에서 향력 확 고부가가치 지 재산권 확보

- 3D 방송 등 신규 융합서비스 분야에서 다양한 니치 산업(콘텐츠 제작 편집,

부호화, 장 재생 처리 시스템, 단말 등) 서비스 발굴 가능

□ 경제 효과

o 기존 수입에 의존하고 있는 DTV SoC의 국산화를 통해 Set의 가격경쟁력 확보는

물론 DTV 세계시장 유율을 2015년도에 50%이상으로 확 가능 (’08년 39.4%)

- DTV SoC 개발을 통해 DTV Set 가격 경쟁력 확보 (모듈내 $100 이상 감 효과)

o UHDTV(국내)는 재 시제품 출시 단계로서 2015년 이후 본격 으로 형성될 것으로

보이며, 2020년 체 4%에 달하는 보 율과 함께 TV Set 매출은 2조 2천억원에

달할 것으로 망

o 3DTV의 경우 향후 차 Set 가격의 하락에 따라 화가 가능할 것으로 상되며

기존 TV시장에서 한국의 시장 유율이 약 40%선임을 감안한다면 2015년 2천백

만 이상의 시장을 확보할 수 있을 것으로 상

* iSuppli에 따르면, 세계 3DTV ASP가 2010년 $1,766에서 2015년 $825 수준으로 하락이 예상 되며, 올해 3DTV가

420만대 수준에서 2015년 5천백만대에 이르는 성장세를 보일 것으로 예상

o 3DTV, 스마트 TV등 차세 DTV SoC의 국산화 상용화를 통해 ‘13~17년 동안

수입 체 33억불, 수출 9억불 효과 기

o 특히 세계 디지털 방송 환의 본격화로 DTV 수요가 속히 증가하고 있는 추세에서

개발된 DTV SoC를 탑재한 DTV Set STB의 수출 증 기

* (국내 세트기업의 세계시장 점유율 상승 ‘08년 39.4% → ’15년 50%)

o 3DTV, 스마트 TV 등 차세 DTV 제품 등에 한 개발로 산업발 은 물론 고용

창출 효과가 크게 향상될 것으로 기

o 한, DTV 핵심 부품의 원칩화 기술개발로 연 SoC산업의 동반성장 가능



[참고문헌]

1. “구 TV와 애 TV로 미리 본 스마트TV 시장의 경쟁”, 한 수(2010), LGERI 리포트

2. “LG 스마트 TV 랫폼”, LG 자(2011.6)

3. “DTV용 반도체 기술개발(연구기획보고서)“ , 지식경제부(2010.4)

4. “최근 3DTV 기술개발 동향” , 자부품연구원(2010.11)

[국내외 주요 기술개발 현황]

연구기관명 프로젝트명 개요 연구기간

LG 자 o 로벌 DTV SoCo 로벌 디지털 TV 송방식 표 을

지원하는 디지털 TV용 SoC 개발

2009.7 -

2010.6

실리콘웍스o Star SoC Development Project

- 홈 엔터테인먼트용 디스 이 칩셋

o 디스 이용 Intra-Panel Interface

Protocol 칩셋 등 개발

2009.7 -

2010.6

엠텍비젼o Star SoC Development Project

- 홈 엔터테인먼트용 셋톱박스 칩셋o 셋톱박스 칩셋 개발

2009.7 -

2010.6

이믹스

o 복수 표 의 디지털 아날로그

방송수신을 한 하이 리드 TV용

500mW 력소모를 가지는 CMOS

Front-end 튜 SoC 개발

o 하이 리드형 TV를 한 500mW

CMOS Front-end 튜 SoC 개발

2011.7 -

2013.6



[참고] 3DTV SoC Block Diagram


Documents

Õ £ 1Â79 ÈQË3 ò - mel.skku.edumel.skku.edu/201109_TV.pdf · P uijås½o ` z t½sîn®Zíf sÝ[YfI 5"0 ¢pÍj o \ [Y uEsÝ[Y ñfIv ¥ueZÍa± % aÆ An® ¢pÍ ñfIv ¥ _ ^ urz¡