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第 4 第 第第第第 4.1 主主主主主主主主 4.2 主主主主 4.3 主主主主主 4.4 主主主主主主主 4.5 主主主主主主主 4.6 主主主主主主主主

第 4 章 内存储器

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第 4 章 内存储器. 4.1 主内存的发展历程 4.2 内存概述 4.3 内存的分类 4.4 内存的性能指标 4.5 内存的技术规范 4.6 内存的识别与选购. 教学基本要求. [ 课 题 ] 内存储器第一次课(内存发展历程、概述、分类) [ 教学目的 ] 1 、使学生了解微机中内存的一般知识; 2 、掌握最常见内存条的封装方式、接口方式和类别; [ 教学重点 ] 内存知识、接口方式和类别 [ 教学难点 ] 内存接口方式和类别 [ 课 型 ] 理论 [ 教学方法 ] 讲解、演示、观察、记忆 - PowerPoint PPT Presentation

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Page 1: 第 4 章 内存储器

第 4 章 内存储器

4.1 主内存的发展历程4.2内存概述4.3 内存的分类4.4 内存的性能指标4.5内存的技术规范4.6 内存的识别与选购

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[ 课 题 ] 内存储器第一次课(内存发展历程、概述、分类) [ 教学目的 ] 1 、使学生了解微机中内存的一般知识; 2 、掌握最常见内存条的封装方式、接口方式和类别;[ 教学重点 ] 内存知识、接口方式和类别[ 教学难点 ] 内存接口方式和类别[ 课 型 ] 理论[ 教学方法 ] 讲解、演示、观察、记忆[ 教 具 ] 多媒体计算机,多媒体幻灯片演示、 32 线、 70 线、 168 线、 DDR 184 线各一条

教学基本要求

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教学小结主板上不同的内存插槽要配不同的

内存条,要分清内存的接口方式再与主板相配合使用。

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内存简介 内存,即内部存储器,也叫主存。泛指计算

机系统内部存放数据与指令的存储单元,主要包括 ROM ( Read Only Memory ,只读存储器)和 RAM ( Random Access Memory ,随机存储器)。因为 RAM 是其中最主要的存储器,整个计算机系统的内存容量主要由它来决定,也就是我们常说的内存条,所以人们习惯将 RAM 直接称为内存。

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内存简介 内存是计算机系统中重要的组成部件之一,它

采用大规模以及超大规模集成电路工艺制造,具有密度大、体积小、重量轻和存取速度快等特点。它与 CPU 直接交换数据,平常使用的数据都存放在硬盘等外存储器上,在使用或运行时,必须把数据调入内存后才能由 CPU 运行,才能真正发挥其功能。因此,可以说内存是为了解决 CPU 和外存速度不匹配而产生的一个“高速中转仓库”。

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4.1 主内存的发展历程80286 时代, 30 线、 256KB 。80486 时代, 30 线的 SIMM FPM(快页内存 )

和 72 线的 SIMM FP 并存,速度是 60ns 。EDO RAM ,有 72 线和 168 线之分, 速度 40ns 。SDRAM( 同步动态随机存储器 ) , 168 线。Rambus DRAM( 存储总线式动态随机存储器 ) ,

184 线。DDR SDRAM( 双数据率同步动态随机存储器 ) ,

速度是 SDRAM 的双倍, 184 线。DDRII , 速度是 DDR SDRAM 的两倍, 240 线。

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4.2 内存概述4.2.1 内存的存在方式

4.2.2 内存与外存的区别

RAM : (Random Access Memory ,随机存储器 ) 。ROM : (Read Only Memory ,只读存储器 ) 。Cache :(高速缓冲存储器)。

外存的表现形式有硬盘、软盘、光盘等。 与 CPU交换数据方

式 容量 价格 存取速度

内存 直接交换 小 每存储单元价格高 快

外存 间接交换 大 每存储单元价格低 慢

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内存条的结构 下面如图 2-76 所示的 DDR3 SDRAM 为例,

介绍内存条的结构。

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4.2.3 内存的结构与封装

内存结构图

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4.2.3 内存的结构与封装标注 部件名称 说明

1 PCB板 多为绿色, 4层或 6层的电路板,内部有金属布线, 6层设计要比 4层的电气性能好,性能更稳定,名牌内存多采用 6层设计。

2 金手指 “ ”金黄色的触点,与主板连接的部分,数据通过 金手指 传输。金手指是铜质导线,易氧化,要定期清理表面的氧化物。

3 内存芯片

是内存的灵魂所在,决定着内存的性能、速度、容量等,也叫内存颗粒。市场上内存种类很多,但内存颗粒的型号却并不多,常见的有 HY、 KINGMAX、WINBOND、 TOSHIBA、 SEC、MT、 Apacer等几种品牌。不同品牌的内存颗粒,

速度、性能不尽相同。

4内存颗粒位

预留的一片内存芯片位置,供其他采用这种封装模式的内存条使用。此处预留的是一个 ECC校验模块位置。

5 电容 是 PCB板上必不可少的电子元件之一。一般采用贴片式电容,可以提高内存条的稳定性,提高电气性能。

6 电阻 是 PCB 板上必不可少的电子元件之一,也采用贴片式设计。

7内存固定缺口 内存插到主板上后,主板内存插槽的两个夹子便扣入该缺口,可以固定内存条。

8内存脚缺口

防止反插,也可以区分以前的 SDRAM内存条,以前的 SDRAM内存有两个缺口。

9 SPD 是一个八脚的小芯片,实际上是一个 EEPROM,可擦写存储器。有 256字节的容量,每一位都代表特定的意思,包括内存的容量、组成结构、性能参数和厂家

信息。

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内存的封装 目前内存的封装方式主要有 TSOP 、 BGA 、 CSP 等三种,

封装方式直接影响着内存条性能优劣。    TSOP 封装: TOSP 的特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚。 TSOP 封装操作方便,可靠性比较高,是目前主流的封装方式。

   BGA 封装:球栅阵列封装,其最大的特点就歹系是芯片的引弓传脚数目增多了,组装成品率提高了。采用 BGA 封装可以在内存的在体积不变而的情况下将对内存容量提高二到三倍,与 TSOP 相比,它具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

   CSP 封装: CSP作为新一代封装方式。 CSP 封装不但体积小,同时也更薄,更能提高内存芯片长时间运行的可靠性,芯片速度也随之得到大幅度的提高。目前该封装方式主要用于高频 DDR 内存。

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4.2.3 内存的结构与封装内存的封装:

DIP SOJ

TSOP BGA

Page 13: 第 4 章 内存储器

4.2.3 内存的结构与封装

Tiny-BGA

mBGA

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4.2.3 内存的结构与封装

CSP

WLCSP

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4.2.4 内存的接口方式SIMM 30 线

SIMM 72 线

SIMM 168

线

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4.2.4 内存的接口方式

DIMM 184 线( DDR )

DIMM 240 线( DDRII )

RIMM 184 线

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带有散热片的内存条如图 4-11 所示。

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内存的分类

内存储器

ROM

 RAM

掩模式 ROM

PROM (一次编程只读存储器)

多次改写可编程 ROM

EPROM (可擦编程存储器)

EEPROM (电擦除可编程存储器)

Flash Memory (闪速 存 储器)

SRAM (静态随机存储器)

DRAM (动态随机存储器)

图 4-1 内存的分类层次结构图

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1.按内存的工作原理分类按内存的工作原理,内存可以分为只读存储器( R

OM: Read Only Memory )和随机访问存储器( RAM: Random Access Memory ),它们分别有着不同的作用与功能。

( 1 ) ROM 只读存储器 (ROM) 所存储的数据不受电压的影响

( 不管存储器上有无电压,所存数据均保持不变 ) ,而且只能读,不能随意改变其中的内容,主要用于存放不需要经常更新的主要信息,例如主板 BIOS信息等。根据把数据存入 ROM 的方式不同, ROM又可分为以下三类:

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1 )掩模式 ROM:这种存储器中所存放的数据,是在芯片制造过程中写入的,使用时只能读出但不能改变。

2 ) PROM (一次编程只读存储器):此产品在出厂时没有任何内容,用户可以根据自己的需要自行写入需要的程序,一旦信息被写入便与 ROM没什么区别。

3 )多次改变可编程的只读存储器,这类 ROM又可分为以下三种。

EPROM (可檫编程只读存储器):如果要擦除此存储器芯片上的内容,可以通过紫外线照射该芯片上的透明窗口,其中的内容就会消失。然后通过特殊装置向芯片写入数据,最后用不透明的标签贴住窗口,防止紫外线照射以致数据丢失。

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EEPROM (电可檫除可编程只读存储器):该类只读存储器用高出主板正常电压的方法进行擦写操作。

Flash Memory (闪存存储器):它既有ROM 的特点,不加电就可以保存信息,又有EEPROM 的特点,存取速度快和易擦易写。由于它的这些特点, Pentium Ⅱ以上微机的主板 BIOS 多采用它,使得 BIOS升级非常方便。

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( 2 ) RAM 随机存储器 (RAM) 所存储的数据受电压的影

响 ( 只有当存储器上有电压时,才能够保证所存数据不丢失,一旦存储器上无电压,所存数据将全部丢失 ) ,既能读,又能写。

根据 RAM 的制造原理不同, RAM又可分为静态随机存储器 (SRAM: Static RAM) 和动态随机存储器 (DRAM: Dynamic RAM) 两类。

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1 ) SRAM:它的运行速度快、集成度低、成本高,因此多用于 CPU 的一级缓存和二级缓存。

2 ) DRAM:储存在 DRAM 中的数据必须不断的刷新,以保持数据的完整性。因此 DRAM 的速度比 SRAM 的速度慢,又因为它的集成度高、成本低,适合于做大容量储存器。内存条通常就是采用 DRAM 。

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2.按内存模块的不同标准分类 把 DRAM 组织成内存模块(内存条)时,在具体运

行操作上出现了多种不同的方法和特性,这也就产生了不同的内存模块标准,主要有分为 SDRAM 、DDR SDRAM 、 DDR2 SDRAM 、 DDR3 SDRAM 四种类型。

( 1 ) SDRAM ( Synchronous DRAM ,同步动态随机存储器)

SDRAM 的性能如其名字所示,它是同步的,也就是说它的速度与系统总线速度是同步的。在一个时钟周期内,它能传输一次数据,主要用于 Pentium

/ⅡⅢ微处理器。

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SDRAM 内存条

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( 2 ) DDR SDRAM ( Double Date Rate SDRAM ,双数据率 SDRAM )

DDR SDRAM 是具有双倍数据传输速率的 SDRAM ,它的工作原理就是利用时钟的上升沿和下降沿各传输一次数据( SDRAM仅在上升沿传输数据),这样, DDR SDRAM就可以在一个时钟周期上传输两次数据,所以理论上具有 SDRAM 内存两倍的带宽。

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DDR SDRAM 内存条 DDR SDRAM 如图 2-73 所示。

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( 3 ) DDR SDRAMⅡ (简称 DDRⅡ) DDRⅡ是由 JEDEC(Joint Electron Device En

gineering Council ,电子元件工业联合会 ) 定义的全新一代 DDR 内存技术标准,与 DDR 技术相比, DDRⅡ最大的特点就是采用 4-bit Prefetch(4位预取 ) 技术解决存储单元内部数据总线频率 (核心频率 )较低的瓶颈。 DDRⅡ内存的工作原理类似于 DDR SDRAM 。 DDRⅡ每个时钟周期内通过总线传输 4 次数据,使用多路技术使得带宽加倍。

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DDRII SDRAM 内存条

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图 4-2 内存数据传输原理图

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( 4 ) DDR SDRAMⅢ (简称 DDRⅢ) DDRⅢ是最近才出现的新技术标准, DDRⅢ比 DDRⅡ拥有更多的优势: 8bit预取设计,而 DDRⅡ为 4bit预取,这样 DRAM 内核的频率只有接口频率的 1/8 ;采用点对点的拓扑架构,以减轻地址 /命令与控制总线的负担;采用 100nm 以下的生产工艺,将工作电压从 1.8V降至 1.5V ,增加异步重置与 ZQ校准功能;DDRⅢ采用了的根据温度自动自刷新、局部自刷新等功能;在功耗方面, DDRⅢ也要出色得多。

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DDR3 SDRAM 内存条

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图 4-4 DDRⅢ内存条

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4.3 内存的分类内存: RAM 、 ROM 、 Cache

FPM DRAM :Fast Page Mode DRAM 快速页面模式动态存储器。

EDO DRAM: Extended Data Out DRAM扩展数据输出动态存储器,

SDRAM: Synchronous DRAM同步动态存储器

RAM :

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4.3 内存的分类

RDRAM : Rambus DRAM 高频动态存储器。

DDR SDRAM : Double Data Rate SDRAM双倍速率同步动态随机存储器。

DDRⅡ : DDRⅡ内存能够提供比传统 SDRAM 内存快四倍,比DDR 内存快两倍的工作频率

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[ 课 题 ] 内存储器第二次课(性能指标、技术规范、识别与选购) [ 教学目的 ] 1 、掌握最常见内存条的识别和性能指标; 2 、认识并识别内存的选购方法; 3 、能依据主板及 CPU 选配合适的内存条。 4 、了解主流内存条[ 教学重点 ] 性能指标、选购方法[ 教学难点 ] 性能指标、选购方法[ 课 型 ] 理论[ 教学方法 ] 讲解、演示、观察、记忆[ 教 具 ] 多媒体计算机,多媒体幻灯片演示、 32 线、 70 线、 168 线、 DDR 184 线各一条

教学基本要求

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教学小结以两根内存条为例,说明如何识别

内存条,并解释选购时注意的问题。

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4.4 内存的性能指标内存容量:是指一根内存条可以容纳的二进制信息量。

工作频率:内存的工作频率表示的是内存的传输数据的频率,一般使 MHz为计量单位。

数据带宽:数据带宽是指内存的数据传输速度,也就是内存一次能处理的数据宽度。它是衡量内存性能的重要标准。通常情况下,设内存工作时的最大工作频率为 H,内存总线的宽度为 M ,内存每时钟频率传输数据的次数为 N,则内存的带宽总量 G为:G=H×M×N÷8。

例如 DDR 133的带宽为: 166MHz×64×2/8=2656MB/s=2.656GB/s

奇偶校验与 ECC 校验:奇偶校验是最早使用的内存软错误的检测方法。 ECC校验,即 Error Checking and Correcting,错误检查和纠正。

CAS 的延迟时间:Column Address Strobe列地址信号。 CAS的延迟时间就是指内存纵向地址脉冲的反应时间,用 CL( CAS Latency )来表示。

工作电压:内存正常工作所需要的电压值,不同类型的内存电压也不同,各有各的规格,不能超出规格,否则会损坏内存。

SPD : Serial Presence Detect,串行存在探测SPD是一个 8针的 256 字节 EEPROM (电可擦写可编程只读存储器)芯片,里面记录了诸如内存的速度、容量、电压与行、列地址、带宽等参数信息。

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DRAM 内存的时间参数设置 1. CAS Latency ( CL 或 tCL ) 目前 DDR 内存的 CL值主要为 2 、 2.5 和 3 ,

DDR2 的 CL 在 3~ 6 之间, DDR3 的 CL 在5~ 8 之间。 DDR2 与 DDR3延迟时间对比如图 4-15 所示。 2. RAS to CAS Delay ( tRCD )

可选值有 2 、 3 和 4 。 3. RAS Precharge ( tRP ) 可选值有 2 、 3 和 4 。 4. RAS Active Delay ( tRAS ) 可选值范围为 5~ 12 。

Page 40: 第 4 章 内存储器

DRAM 内存的参数标识通常按 CL-tRCD-tRP-tRAS (有时省略 tR

AS )的顺序列出这 4 个参数,如图 4-16所示。

Page 41: 第 4 章 内存储器

如图 4-17 所示是 BIOS设置选项。

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4.5 内存的技术规范

SDRAM: PC100 、 PC133 ,DDR SDRAM : PC1600 、 PC2100 、 PC2700 、 PC3200 、 PC3500 、 PC3700 ,RDRAM : PC600 、 PC800 、 PC1600 ,DDRII : PC2 3200 、 PC2 4300 、 PC2 5300 、 PC2 6400 。

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内存新技术介绍 随着主流 DDRⅡ内存达到 DDRII 800MHz ,

DDR Ⅱ 内存的潜力所剩无几,为了让多内核 CPU更好的表现性能, Intel 和 AMD将目光投向了 DDRⅢ内存。

DDRⅢ内存相对于 DDR Ⅱ 内存有着很多不同之处,最主要的区别在于预取位数上,DDRⅡ内存采用了 4bit预取的架构,而 DDRⅢ内存采用了 8bit预取的架构,因此在相同内部工作频率下 DDRⅢ内存的带宽是DDRⅡ内存的 2 倍。

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4.5 内存的技术规范

PC100 : PC100 是 JEDEC ( Joint Electron Device Engineering Council ,电子元件工业联合会)和 Intel 联合制定的一种 SDRAM 内存的技术标准,其中 100 代表该内存的工作频率可达到 100MHz 。

PC133 : PC133 是威盛公司联合三星、现代、日立、西门子、美光和 NEC 等数家著名 IT 厂商共同推出的内存标准其中 133 是指该内存的工作频率可达到 133MHz 。

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4.5 内存的技术规范

DDR 与 DDRII 技术规范规格 传输标准 实际工作频率 等效频率 数据传输率(带宽)

DDR内存技术规范

DDR200 PC1600 100MHz 200 MHz 1600MB/S

DDR266 PC 2100 133 MHz 266 MHz 2100 MB/S

DDR333 PC 2700 166 MHz 333 MHz 2700 MB/S

DDR400 PC 3200 200 MHz 400 MHz 3200 MB/S

DDR433 PC 3500 216 MHz 433 MHz 3500 MB/S

DDR533 PC 4300 266 MHz 533 MHz 4300 MB/S

DDRII内存技术规范

DDRII400 PC2 3200 100 MHz 400 MHz 3200 MB/S

DDRII533 PC2 4300 133 MHz 533 MHz 4300 MB/S

DDRII667 PC2 5300 166MHz 667 MHz 5300 MB/S

DDRII800 PC2 6400 200 MHz 800 MHz 6400 MB/S

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4.5 内存的技术规范RIMM : 3200 4200 4800

工作频率 等效工作频率 数据带宽 说明

RIMM 3200 400MHz 800 MHz 3200MB/S32位的 RDRAM内存,工作速度与 PC800的 RDRAM一致。

RIMM 4200 533 MHz 1066MHz 4200MB/S32位的 RDRAM内存,工作速度与 PC1066RDRAM一致。

RIMM 4800 600 MHz 1200MHz 4800MB/S32位的 RDRAM内存,工作速度与 PC1200RDRAM一致。

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4.5 内存的技术规范流行内存比较 :

1 、 HY DDR400

2 、 KimgBox 黑金刚 DDR400

3 、 KingSton 金士顿 ValueDDR400

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4.海盗船 1GB DDR3 1333海盗船 1GB DDR3 1333 内存条的外观,

如图 4-19 所示。

Page 49: 第 4 章 内存储器

5. Kingmax 2GB DDR2 800 Long-DIMM Kingmax 2GB DDR2 800 Long-DIMM 的外

观,如图 4-20 所示。

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4.6 内存的识别与选购4.6.1 内存的识别

代号 厂商名称HY Hyundai(现代电子)

HYB Siemens(西门子)KM或M Samsung(三星)

MB Fujitsu(富士通)MCM Motorola(摩托罗拉)

MT Micron(美光)TC或 TD Toshiba(东芝)

HM Hitachi (日立)uPD NEC

BM IBM

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  如何从内存颗粒了解内存条的性能是识别内存质量好坏的关键。

常见内存及芯片生产厂家品 牌 标 识 品 牌 标 识现代 Hynix 金邦 GEIL

金士顿 Kingston 美光 Micron

胜创 KingMax 南亚 NANYA

三星 SAMSUNG 茂矽 MOSEI

  了解主流内存芯片型号的识别法则,在选购内存时就能够正确识别相关参数,选择质量好的产品。

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编号 HY XX X XXX XX X X X X XX XX

位数 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11第一位: HY 代表该产品是现代的产品。第二位:代表内存芯片类型。第三位:代表内存工作电压。第四位:代表芯片密度和刷新速度。第五位:代表芯片输出的数据位宽: 40 、 80 、 16 、 32 分别代表 4 位、 8 位、 16 位和 32 位。第六位:代表 BANK 数量: 1 、 2 、 3 分别代表 2 个、 3 个、 4 个和 8 个 Bank ,是 2的幂次关系。第七位: I/0 界面, 1∶SSTL-3 ; 2∶SSTL-2 。第八位:芯片内核版本:可以为空白或 A 、 B 、 C 、 D 等字母,越往后表示越新。第九位:代表功耗: L= 低功耗芯片;空白 = 普通芯片。第十位:内存芯片封装形式。第十一位:代表内存工作速度。

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内存是计算机系统中的重要部件之一,它是影响计算机性能以及稳定性的重要因素之一。一般情况下,在选购内存时需要充分考虑以下三个因素。

1.应用 计算机的用途不同,对内存容量及性能的要求也不同。如果计算机

主要用于文档处理、编写程序和上网等普通操作,则内存容量并不需要太大,也不需要太高的性能;如果计算机主要用于图形设计、玩大型游戏和多媒体制作等则需要较大容量和性能较好的内存。

2.主板 主板采用的芯片组决定了主板所能支持的内存,选购内存时必须考虑芯片组所能支持内存的类型、最高工作频率以及最大容量,这些必须匹配,否则内存不能插入,也不能正常工作。例如,内存的工作频率高于芯片组所能支持的最大频率,则会自动降频限制了内存的频率,并且造成了浪费;如果选用的内存容量大于芯片组所能支持的最大内存容量,则会使内存容量不可识别。

3.品牌 现在,在市场上的内存品种多样,良莠不齐,比较知名的品牌有:金士顿、三星、现代、胜创和黑金刚等。它们的价格虽然贵,但性能好,稳定性可靠。

4.6.2 内存的选购

Page 54: 第 4 章 内存储器

① 寻找信誉好的产品质量稳定厂商,作为采购对象。

② 尽量选用日本、韩国、美国的内存芯片知名生产商的芯片制造的内存条。

③ 购买时一定要开发票(至少也要开收据),写明内存条的品牌、种类、容量、速度和包换保修期,以备使用。

1、根据主板要求购买内存;

2 、确定容量 : 一般推荐选购单条容量在 1GB 以上的内存条,单条 2GB 的更好。

3 、选购外频更快的内存 : 选择何种规格的 DDR 内存,要根据搭配的主板和 CPU来决定。当然,越快、单条容量越大的内存价格相对要贵一些。

4 、选购品牌内存 : 为了避免买到假货,建议尽量选购知名品牌内存,选购这些知名品牌的产品可享受优质的售后服务和优质的产品性能。

5 、内存的包装:盒装、散装 6 、内存颗粒7 、频率要搭配

4.6.2 内存的选购原则

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选购方案 确定内存容量  内存容量取决于计算机的用途定位,不同的用途满足需要

的内存容量不同,搭配与系统及应用相符合的内存才是正确的选购方法。 大部分操作系统和应用程序都有特定的内存需求,根据这个需求就可选择出最适合的计算机的内存容量。当计算出你的内存需求时,首先要考虑三件事情——最适合操作系统的内存配置,用户的使用模式和用户的硬件设备。最后要考虑使用计算机的用户类型来最终决定应选购的内存容量。

内存需求参考表操作系统 最低需求 推荐 办公用户 家庭用户 游戏用户

Windows 98 32MB 64MB - 384GB 128 MB 128 MB 256 MB

Windows 2000专业版 64MB 256MB - 1GB 256 MB 256 MB 512 MB

Windows XP专业版 128MB 256MB - 1GB 1GB 2GB 4GB

Page 56: 第 4 章 内存储器

选购方案

确定内存带宽  内存的速度越快、容量越大,其性能就越好,但内存带宽

直接受 CPU 的前端总线和主板芯片组中内存控制器的影响,这三者的工作速度应保持一致,若不能保持一致,应使内存带宽不低于其他两个的速度。特别是不能低于主板运行速度,因为这样会影响整个系统的性能。  选择内存频率时应了解 CPU 所需带宽和主板芯片组能够支持的内存频率。

Page 57: 第 4 章 内存储器

选购方案

确定内存种类和条数  根据主板上的内存插槽确定内存储器的种类,目前,主板

一般为 184 线、 240 线的内存插槽,对应的应该使用合适的内存。不同种类内存的工作电压不同、速度不同,其定位键(缺口)位置不同,需要仔细区分。  若内存条不需成组(对)使用,应保证购买、使用的条数

最少,可为以后的内存扩容做准备。若需成组(对)使用时,应只用一组,且必须保证一组内所有内存条容量相同、速度相同,最好其它参数也相同,这样才可保持最佳的兼容性和匹配度。

Page 58: 第 4 章 内存储器

内存条质量的鉴别方法内存质量的优劣直接影响计算机系统地稳定性,因此应该掌握

一些内存的辨别方法。• 内存市场的产品市场上常见内存条可分为正品新货、正品旧货和次品三类。• 购买时的辨别  看芯片  看 PCB  看金手指及防伪标贴  看包装及保修卡 -说明书和保修卡齐全• 软件测试  运行运行 CPU-ZCPU-Z ,显示,显示 MemoryMemory 和和 SPDSPD 的内容。的内容。

Page 59: 第 4 章 内存储器

一 . 选择题 1. SDRAM 内存条上有多少个缺口, DDRⅡ内存条上有多少个缺口( )。

A. 1 1 B. 1 2 C. 2 2 D.2 1 2.内存条属于下列存储器中的那种类型( )。 A. EPROM B. SRAM C. DRAM D. PROM 3. SPD ( Serial Presence Detect )是一块 8针的,容量为

256B 的( )。 A. EEPROM B. EPROM C. Flash Memory D. PRO

M 4. DDRⅡ每个时钟周期内通过总线传输多少次数据,使用多

路技术使得带宽加倍。( ) A. 1 B. 2 C. 3 D. 4

Page 60: 第 4 章 内存储器

二 .判断题

1. ROM 是一种随机存储器,它可以分为静态存储器和动态存储器两种。( )

2. DRAM ,即动态 RAM ,集成度高,价格低,只可读不可写。 ( )

3.选购内存时,内存的容量、速度、插槽等都是要考虑的因素。 ( )

4. SRAM 的读取速度快、造价昂贵,用作计算机中的高速缓存。 DRAM 读写速度较慢,价格低廉、集成度高,故适宜做大容量“主存”。 ( )

Page 61: 第 4 章 内存储器

三 .填空题 1. RAM 一般又可分为两大类型: _______

和 _______ 。 2.内存的数据带宽有个确定公式:数据带宽

=_______×_______×______÷________ 3.目前 PC 中所用的内存主要有 _________

和 _________ 两种类型。 4.采用了 DDR 技术的 SDRAM ,与普通 S

DRAM 相比,在同一时钟周期内, DDR SDRAM 能传输 ________ 次数据。

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参考答案一 . 选择题1. D ; 2. A ; 3. D ; 4. D 二 .判断题1. × ; 2. × ; 3.√; 4.√三 .填空题1. DRAM 、 SRAM2.内存时钟频率、内存总线位数、倍增系数、 83. DDR2 SDRAM 、 DDR3 SDRAM4. 2