致力成為以半導體為核心業務之

國內領先科技製造企業

華潤勵致有限公司二零零三年中期業績公佈

2003年 9月 4 日

華潤集團旗下香港上市公司

2

目錄

1. 2003 年中期業務摘要

2. 財務摘要

3. 戰略及定位

4. 半導體業務

5. 空調壓縮機業務

6. 未來發展計劃

1. 2003年中期業務摘要

盈利能力穩步提升半導體業務增長強勁壓縮機業務地位鞏固未來發展方向清晰 – 半導體勢成核心業務

華潤集團旗下香港上市公司

4

1. 2003年中期業務摘要• 半導體業務表現強勁，減低空調壓縮機業務對集團整體業績影響

• 2002年兩次收購活動使華潤勵致成為國內半導體行業規模最大企業之一

• 受價格競爭影響的空調壓縮機業務 2003上半年表現已趨勢平穩，第四期擴產鞏固行業地位

• 六吋晶圓加工業務引進國際戰略伙伴及投資者奠下未來發展藍圖

• 清晰的方向及定位、以及強勁財務狀況支持本集團長遠發展，半導體勢成核心業務

2. 財務摘要

強健財務狀況支持業務拓展

華潤集團旗下香港上市公司

6

2. 財務摘要期 間 截止 2003年

6月 30日止 6個月

(百萬港元)

截止 2002年 6月 30日止

6個月 (百萬港元)

增/（減） 幅度

營業額 1,108 742 49%

毛利率 22% 39% (17)%

經營溢利 125 155 (19)%

聯營公司業績 8 - 100%

股東應佔溢利 88 70 25%

經營業務的現金流入淨額

29 85 (66)%

每股盈利 (基本) 3.34 仙 3.92 仙 (15)%

每股盈利（攤薄） 3.34 仙 3.06 仙 9%

業 績

7

2. 財務摘要良好的負債及流動資金指標

期 間 截止 2003年 6月 30日止

截止 2002年 12月 31日止

利息覆蓋率(倍數) 8.7 9.4

資產負債比率 16% 15%

資本負債比率 30% 27%

流動比率 1.3 1.4

股東資金(港元) 15.6億 15.0億

現金(港元) 3.8億 4.1億

指 標

8

按業務劃分的營業額

0%

20%

40%

60%

80%

100%

半導體 465 118

壓縮機 574 541

傢具 69 62

I.T. - 21

6/2003年 6/2002年

42%

52%

6%3%

16%

73%

8%

1,108 742

百萬港元 百萬港元

總 數

2. 財務摘要

42%

52%

6%-

100%

16%

73%

8%3%

100%

9

按業務劃分的經營溢利 (未計企業支出 )

0%

20%

40%

60%

80%

100%

半導體 59 13

壓縮機 67 163

傢具 8 1

I.T. - 0

6/2003年 6/2002年

44%

50%

6%

7%

92%

1%

0%

134 177

百萬港元 百萬港元

總 數

2. 財務摘要

44%

50%

6%-

100%

7%

92%

1%0%

100%

10

按業務劃分的股東應佔溢利 (未計企業支出 )

0%

20%

40%

60%

80%

100%

半導體 59 10

壓縮機 36 87

傢具 7 1

I.T. - 0

6/2003年 6/2002年

58%

35%7%

10%

89%

1%

0%

102 98

百萬港元 百萬港元

總 數

2. 財務摘要

58%35%

7%-

100%

10%

89%

1%0%

100%

3. 戰略及定位

華潤集團旗下香港上市公司

12

清晰的戰略方向及業務定位重點支持半導體業務發展 , 使之成為勵致未來核心業務及業績 不斷增長之強勁動力

鞏固壓縮機業務 , 使之成為勵致未來的現金牛

3. 戰略及定位

13

行業

分析

業務

定位

壓縮機半導體

清晰的方向及定位

綜合行業分析及業務定位的現狀

1

2

問題孩子 明星

籟皮狗 現金牛

1

2

3. 戰略及定位

14

清晰的方向及定位

中國戰略 :

中 國

市 場

扛捍於中國市場及中國為世界製造中心

3. 戰略及定位

15

商業模式半 導 體

成熟技術

較低固定

資產開支

替代進口產品

壓 縮 機

國內一流技術

高度

國產化以國內空調廠家客戶為主

不生產

空調機

穩步增長率的市場

3. 戰略及定位

16

良好管治系統及管理層 董事會

7執行董事3非執行董事

2獨立非執行董事

獨立審核委員會

薪酬及福利委員會

企業戰略

策劃委員會

管理層• 所有董事及高層管理人員均擁有學士 /碩士學位 /專業人士，平均年齡爲 44歲

執行委員會

3. 戰略及定位

17

偏低的負債比率及可接受股票市場流動性

註： 公司於 2002年 5月兌換 8.5 億港元的可換股債券，配售及認購股份

3. 戰略及定位

負債率負債 / 資產 16%

負債 / 資本 30%

總股數 26.2 億股

市場流通股數 6.8 億股

4. 半導體業務

本集團新增長動力、未來核心業務

華潤集團旗下香港上市公司

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期 間 截止 2003年 6月 30日止

截止 2002年 6月 30日止

增(減)幅度

營業額 4.65億港元 1.18億港元 294%

經營溢利 5,900萬港元 1,300萬港元 354%

毛利率 23% 32% (9)%

經營利率 13% 11% 2%

業 績

4. 半導體業務

20

• 半導體業務對本集團營業額貢獻錄得 294% 增長至港幣4.65 億元 (6/2002- 港幣 1.18 億元 )

• 2002 年收購無錫華潤微電子有限公司 及無錫華潤矽科微電子有限公司策略成功，帶動半導體業務營業額及盈利大幅增加

• 2003 年重組華潤上華，成立華潤上華科技，達成與新加坡特許合作及吸引多家基金投資者，籌資港幣 6 億元拓展晶圓代工業務

• 2003 年下半年開始籌建新的 6 吋線，擴大雙極型集成電路產能規模，提升產品檔次，謀求差異優勢

• 聘請顧問公司制定未來半導體業務發展戰略，矢志成為中國最大的消費類集成電路和半導體分立器件開發商，生產商與供應商

4. 半導體業務

21

15001400 1300

1550

2040

1350 1400

1550

0

500

1000

1500

2000

2500

1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003

億美元

對半導體行業的認識 － 全球半導體市場之周期性增長

（預計）

4. 半導體業務

22

68

215100

300140

380

190

580

226

975

260

1260

300

1470

0

200

400

600

800

1000

1200

1400

1600

1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002

銷售量銷售額

國內半導體市場 – 龐大市場／快速增長 2002 年半導體市場總銷售額及銷售量達到人民幣 1,470 億元及 300 億塊，

較 1996 年分別擴大了 6.8 倍及 4.4 倍，銷售額佔全球半導體市場總額 12％

銷售額及銷售量複式年增長率 (CAGR)超過 35％

人民幣億元

4. 半導體業務

23

9751260

14701600

200021002300

2600

3000

3500

4000

0

500

1000

1500

2000

2500

3000

3500

4000

2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010

銷售額

人民

幣億

元

預料國內半導體産業之總銷售額於 2010 年增長至人民幣 4,000 億元，其中消費類電子積體電路和分立器件佔 50% ，遠高於國際市場同類産品比例的 35％

國內半導體市場 – 持續增長的發展趨勢 4. 半導體業務

24

4. 半導體業務

消費類數字集成電路和 SOC應用系統

設計開發業務

消費類 MOS型集成電路晶圓代工業務

消費類雙極型集成電路和分立器件晶圓製造及封裝、測

試業務

國內

最大的垂直

專業化

半導體業務

華潤微電子 – 綜合性的微電子企業

25

行業地位• 設計業務

- 全國最大設計公司之一，無錫華潤矽科設計公司與無錫 盈泰設計公司、深圳華科設計公司的強勁組合。 2002年 銷售額超過 1.45億元人民幣

- 擁有 150名經驗豐富的設計工程師，及由美國矽谷加 盟的 李家迪博士領導的核心技術團隊，包括 3 個博

士， 19個碩 士及 94個學士

- 專注於設計開發可用於電視機、音響、視聽播放(DVD, MP3)、白色家電、語言學習、計算計量、以及智能玩 具等系列的中高檔消費類數字集成電路和 SOC應用系 統

- 具備正向設計技術， 0.25微米技術水平

4. 半導體業務

26

4. 半導體業務行業地位 晶圓製造和封裝、測試業務

－ 目前全國規模最大的雙極型集成電路和半導體分立器件製造廠商，無錫華潤華晶微電子有限公司、香港華潤半導體公司、深圳賽美科微電子有限公司、無錫華潤微電子有限公司封裝總廠相互協調配套

－ 集中了全國最多的半導體人才，擁有 1000多名具博士、碩士、學士學位的半導體產品工藝製造工程師

－ 目前擁有 3 條 4 吋、 1 條 5 吋晶圓生產線，年產能130 萬片 4 吋至 5 吋晶圓片，約 80億塊芯片和 IC

27

行業地位• 晶圓製造和封裝、測試業務

－ 生產自有品牌 30多個系列、 1000餘個品種，可廣泛 應用於家用電器、智能玩具、通訊設備、精密儀

器、綠色照明、液晶顯示等電子產品的雙極型集成電路和半導體分立器件產品

－ 雙極 IC、分立器件的銷售量和銷售額佔國內企業供 應量的三分之一

－ 於 2004年新建成一條 6 吋生產線，年產能 36萬片

4. 半導體業務

28

行業地位• 晶圓代工業務

－ 華潤上華科技有限公司，國內第一條全面開放的晶圓代 工廠商，與上華半導體集團合資經營

－ 經營模式：以低固定資產開支及用成熟的科技為顧客提 供最有競爭力的加工服務

－ 由美國、台灣半導體資深專業人士組成的核心管理團隊和技術團隊

－ 目前擁有每月 2 萬片以上 6 吋晶圓代工生產能力，具備 0.45微米 MOS工藝技術水平

－ 國內業績最好的 6 吋晶圓代工企業

4. 半導體業務

29

行業地位• 晶圓代工業務

－ 引進了世界第三大晶圓加工廠，新加坡特許半導體 為策略性股東－ 引進了國際著名投資基金 3i， PVG， IFC及

Templeton

－ 計劃添加現有 6 吋設備及建新 6 吋生產線以達每月產 能 6 萬片，最終目的為世界最大成熟科技 6 吋晶圓加 工廠之一

4. 半導體業務

5. 壓縮機業務

擴展產能待市場鞏固後蓄勢待發

華潤集團旗下香港上市公司

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5. 壓縮機業務 激烈的國內住宅壓縮機市場競爭已趨向穩定

• 成功開發新出口 C25/33F系列產品• 繼續成功推行材料國產化計劃• 嚴謹成本控制措施

為集團提供重大貢獻(6/2003)

• 營業額： 5.74億港元 • 經營溢利： 6,700萬港元

可接受的毛利率及經營毛利率水平 (6/2003)

• 毛利率： 18%• 經營利率： 12%

市場地位：• 國內住宅空調壓縮機四大供應商之一 • 市場佔有率達 10%

32

5. 壓縮機業務期 間 截止 2003年

6月 30日止 截止 2002年 6月 30日止

增(減)幅度

銷售量(台) 207萬 140萬 48%

營業額 5.74億港元 5.41億港元 6%

經營溢利 6,700萬港元 港幣 1.63億元 (59)%

毛利率 18% 39% (21)%

經營利率 12% 30% (18)%

業 績

註 : 價格競爭在 2003上半年已趨勢緩和及有所改善。

33

5. 壓縮機業務

千台

銷售量

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

6/2002 2002 6/2003 2003 ( )預計

1,397

1,9282,070

2,800

6. 未來計劃

華潤集團旗下香港上市公司

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致力成為以半導體為核心業務的國內領先科技製造企業 重點發展半導體業務，使之成為勵

致未來核心業務及業績，不斷增長的強勁動力

鞏固壓縮機業務

6. 未來發展計劃 － 半導體業務

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發展目標

6. 未來發展計劃 － 半導體業務

重點支持集成電路設計、製造、封裝和測試的垂直專業

化發展

加強內部協作配套的半導體產業競爭

優勢

矢志成為中國最大的消費類集成電路及半導體分立器件開發商、生產商與供應商

面向快速增長的中國半導體市場

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6. 未來發展計劃 – 半導體業務穩定增長的

消費類的市場

規模與總成本領先的競爭優勢

完善的產業配套能力

相對低廉的固定成本

替代進口產品

相對成熟的技術

生意模型

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6. 未來發展計劃 － 半導體業務

增大資本開支，改造現有設備設施，提升技術水平，擴大產能

引進戰略合作伙伴，興建新的 6 吋及至 8 吋生產線，提高產品檔次

重點開發數字音視頻 IC、高壓線性 IC、可控硅 IC、高頻、大功率分立器件、光電器件等長線新產品，實行差異化的

優勢

繼續物色可收購兼併的項目，增強規模優勢

重要舉措

39

第四期擴展計劃第二條生產線已於 2003 年初投產 : - 空調壓縮機年產能增加 30萬 台 - 拓展針對出口市場之大機種 產品類型 (C25/33F系列 ) - 年產能合共增至 310萬台

繼續加強與日本合營商三洋電機株式會社業務合作

集團已作好準備， 抓緊住宅空調市場潛在龐大需求 :

• 中國內地人民生活日益富裕

• 住宅空調滲透率偏低，只得約為 30%

• 7至 8年之空調更換期

• 國內空調需求增長率每年約 15%

• 龐大的國際市場( 每年需求約3,000萬台 )

6. 未來發展計劃 －空調壓縮機業務

40

營 業 額

6/2003 年度 ( 實際 ) 2007 年度 (預測 )

60%壓縮機40%

半導體42%

半導體

壓縮機52%

6. 未來發展計劃

辦公室家具6%

壓縮機73%

半導體16%

辦公室家具8%

IT3%

6/2002 年度 ( 實際 )