模块产品硬件开发指导手册兼容 EV-DO REV. 0 以及 cdma 2000 1x release 0 下的数据业务； CDMA2000 1x/EV-DO 混合互操作，实现低速语音业务与高速分组数据业务的共

模块产品硬件开发指导手册

产品型号：AC100

文档版本：1.0

发布日期：2010年11月30日


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版本更新说明

产品版本资料版本资料编号资料更新说明

AC100 1.0 手册第一次发行


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适用对象：使用 AC100 模块进行二次开发的研发人员

使用建议：在阅读本文档之前，建议先了解下面的知识和技能：

序号知识技能参考资料

1 3GPP 基本 AT 命令《3GPP TS 27.007》

2

3

后继资料：在阅读完本文档之后，你可能需要下面资料：

序号

参考资料资料说明

1 《AT Command Set for ZTE Wireless Data Product_V1.9.pdf》

ZTE 产品 AT 命令集

2

3


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目录

1 介绍 .................................................................................................................................... 1

1.1 适用范围 ................................................................................................................... 1

1.2 撰写目的 ................................................................................................................... 1

1.3 缩略语 ....................................................................................................................... 1

2 产品简介 ............................................................................................................................. 1

2.1 产品技术参数 ............................................................................................................ 2

2.2 承载业务及工作频段 ................................................................................................. 4

2.2.1 承载的业务 ...................................................................................................... 4

2.2.2 产品的工作频段 .............................................................................................. 4

2.3 模块应用框图 ............................................................................................................ 5

3 系统连接示意图 .................................................................................................................. 6

4 机械特性 ............................................................................................................................. 7

4.1 外形尺寸 ................................................................................................................... 7

4.2 天线接口 ................................................................................................................... 8

4.2.1 射频连接线规格 .............................................................................................. 8

4.2.2 主天线和分集天线焊盘位置 ............................................................................ 9

4.3 热设计 ....................................................................................................................... 9

5 管脚说明 ........................................................................................................................... 10

5.1 模块 PIN 脚分布图 ................................................................................................... 10

5.2 模块 PIN 脚描述 ...................................................................................................... 11

5.3 主要管脚信号说明 ................................................................................................... 14

5.3.1 模拟音频接口 ................................................................................................ 14

5.3.2 GND 接口 ...................................................................................................... 16

5.3.3 VPH_PWR 电源（电源接口） ...................................................................... 17

5.3.4 USIM 卡信号组 ............................................................................................. 17

5.3.5 SD 卡接口 ..................................................................................................... 18


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5.3.6 UART 接口 .................................................................................................... 19

5.3.7 USB .............................................................................................................. 20

5.3.8 PCM 接口 ...................................................................................................... 21

5.3.9 GPIO 组 ........................................................................................................ 24

5.3.10 状态指示灯管脚 ........................................................................................... 25

5.3.11 开机/复位引脚 .............................................................................................. 26

5.4 典型接口电路 .......................................................................................................... 28

6 接口电气特性 .................................................................................................................... 29

6.1 工作、存储温度 ...................................................................................................... 29

6.2 电源特性 ................................................................................................................. 29

6.2.1 输入电源 ....................................................................................................... 29

6.2.2 工作电流 ....................................................................................................... 29

6.2.3 开机复位流程 ................................................................................................ 30

6.3 可靠性特性 ............................................................................................................. 30

6.4 静电放电特性 .......................................................................................................... 31

7 射频性能指标 .................................................................................................................... 32

7.1 CDMA2000 1X/EV-DO 模式射频技术指标 .............................................................. 32

7.1.1 射频指标的获取环境 ..................................................................................... 32

7.1.2 最大发射功率 ................................................................................................ 32

7.1.3 接收灵敏度 .................................................................................................... 32

7.1.4 杂散指标 ....................................................................................................... 33

8 调试板环境及使用方法介绍 .............................................................................................. 35

8.1 调试板概述 ............................................................................................................. 35

8.2 调试板接口说明 ...................................................................................................... 36

8.2.1 JTAG 接口介绍 ............................................................................................. 36

8.2.2 USB 接口介绍 ............................................................................................... 36

8.2.3 电源接口介绍 ................................................................................................ 36

8.2.4 USIM 卡座接口介绍 ...................................................................................... 36

8.2.5 PON_RST 按钮 ............................................................................................ 36

8.2.6 LED 灯 .......................................................................................................... 36

8.2.7 SD 卡座 ......................................................................................................... 37


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图目录图 2.1 AC100 产品实物示意图 ........................................................................................................2

图 2.2 模块应用框图 .......................................................................................................................5

图 3.1 系统连接框架 .........................................................................................................................6

图 4.1 LGA 94PIN 接口规格外形尺寸 .............................................................................................8

图 6-1 模块复位流程图 .................................................................................................................30

图 6-2 USIM 卡座 ESD 防护推荐电路 ..........................................................................................31

· 图 8.1 调试板外形图............................................................................................................35

表目录表 1-1 缩写语 ..................................................................................................................................1

表 2-1 产品技术参数 .......................................................................................................................2

表 2-2 产品工作频段 .......................................................................................................................4

表 5-2 UIM 卡信号组定义及说明 ...................................................................................................17

表 6-1 产品温度表 .........................................................................................................................29

表 6-8 可靠性特征表 .....................................................................................................................30


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1 介绍

1.1 适用范围

此文档适用于 CDMA 无线模块 AC100 产品的硬件开发指导。该文档仅适用于

AC100 产品的硬件应用开发。

1.2 撰写目的

此文档给 AC100 使用者提供了设计开发依据。通过阅读此文档，用户可以对本产

品有整体认识，对产品的技术参数有明确的了解，并可采用此产品顺利完成上网本、

MID 设备等产品的应用开发。此文档同时提供了基于本产品的主要业务功能的实现流

程、驱动（Driver）安装、固件升级等相关信息，旨在给用户全面、细致的开发指导与

应用说明。

1.3 缩略语

表 1-1 缩写语

缩略语英语全称中文全称 CDMA Code division multiple access 码分多址 EVDO Evolution Data Optimized 高速数据优化

AP Application processor 应用处理器 USB Universal serial bus 通用串行总线 JTAG Joint test action group 联合测试行动小组 PCM Pulse-coded modulation 脉冲编码调制 UART Universal asynchronous receiver

Transmitter 通用异步接收/发送器

UIM User Identity Model 用户识别模块 LGA Land grid array 触点栅格阵列 ESD Electromagnetic Compatibility 电磁兼容性

2 产品简介

AC100 是一款 LGA 接口的 CDMA 无线上网模块，可以应用于但不限于 MID 内置

上网功能实现，图 2-1 是产品实物示意图，AC100 模块的功能特点如下：


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l 技术指标遵循 CDMA2000 1x 和 EVDO Rev.A 协议要求，向下兼容

IS-95；

l 可以提供移动环境下的 cdma2000 1x 和 EVDO Rev.A 高速数据接入服务；

l 提供电源接口、UART 接口、PCM 语音接口、UIM 卡接口（3.0V/1.8V）、

SD 接口、LED 点灯、USB2.0 接口、GPIO 接口等。

图 2.1 AC100 产品实物示意图

2.1 产品技术参数

AC100 模块产品技术参数如表 2-1 所示

表 2-1 产品技术参数

名称 Item 参数项 Specifications 规格说明

机械特性

Dimensions 设计尺寸 36*19.5*2.85 mm

Weight 重量约 4g

Form Factor LGA package(94 Pin)

Solution Chipset supplier Qualcomm

Baseband

Chipset QSC6085

Processor ARM 9

Processor speed (Apps)

QSC6085: high-performance RISC microprocessor core running at 192 MHz and featuring the ARM926EJ-S™ CPU

USIM/SIM Standard 6 PIN SIM card interface



3V SIM card and 1.8V SIM card

Memory(SDRAM/NAND) 32MByte/128MByte

USB Version USB 2.0 Full SPEED

Interface LGA

Maximum power consumption

600mA（注：AC100 的最大功耗是在最大发射功率下测定的平均值）

Power supply DC 3.8V

工作电流 1

峰值电流 ≤1 A

正常工作平均电流 ≤350mA

正常工作平均电流（无业务）

≤75mA

待机休眠电流 ≤5mA

LED pin Support

RF

Chipset QSC6085

GSM Band NA

UMTS Band NA

CDMA 1X/EVDO Band BC0:800MHz

RxDiv Band BC0:800MHz

Max. transmitter power CDMA2000-1X 24+6/-1dBm EV-DO 24+6/-1dBm

接收灵敏度 CDMA2000-1X ≦-104dBm

EV-DO ≦-105.5dBm

Equalization Support

Main Antenna interface Support

Receive Diversity (GPS) Antenna interface 支持分集天线的焊盘借口，不支持 GPS 接口

Technical Standard

GSM/EDGE/WCDMA NA

HSDPA/HSUPA NA

Protocol 支持协议

CDMA2000 1x, EVDO Rev.0, EVDO Rev A

3GPP NA

3GPP2 Support

GPRS Class NA

Environment

Operating Temperature -20 to 70° C

Storage Temperature -40 to 85° C

Humidity 5%~ 95%



表注：1，工作电流中峰值电流、正常工作平均电流、正常工作（无业务）电流值均是在模块最大功耗模式下测试得到最

大值。

2.2 承载业务及工作频段

2.2.1 承载的业务

EV-DO Rev.A 下的高速数据上网业务,最大下行传输速率为 3.1Mbps，最大上行传

输速率为 1.8Mbps；

兼容 EV-DO REV. 0 以及 cdma 2000 1x release 0 下的数据业务；

CDMA2000 1x/EV-DO 混合互操作，实现低速语音业务与高速分组数据业务的共

同服务。

2.2.2 产品的工作频段

表 2-2 是 AC100 工作频段。

表 2-2 产品工作频段

工作频段上行频段（Uplink）下行频段（Downlink）

CDMA 800 824 MHz — 849 MHz 869 MHz — 894 MHz



2.3 模块应用框图

图 2.2 模块应用框图



3 系统连接示意图

模块产品 AC100 和系统板连接时，主要分为以下信号组：USB 信号、SIM card

信号、PCM 语音信号、模拟 Audio 接口信号、POWER ON 开机信号、工作状态指示

灯信号、SD 接口信号、JTAG 调试接口、UART 接口信号、电源和地。同时，AC100

具有主天线和分集天线接口，图 3.1 是系统连接框架结构图。

EVDO模块

SIM卡

Rx/Tx

CellRx diversity

AUDIO

SD 卡

UART

USB

图 3.1 系统连接框架



4 机械特性

4.1 外形尺寸

本产品采用的是 LGA 94PIN 接口类型。图 4.1 是 AC100 LGA 外形尺寸类型示意

图。



图 4.1 LGA 94PIN 接口规格外形尺寸

4.2 天线接口

4.2.1 射频连接线规格

射频 Cable 的直径、长度可由实际情况进行定制，建议选用 HRS 公司的 W.FL-LP-04N

系列。



图 4.2 射频连接线

4.2.2 主天线和分集天线焊盘位置

图 4.3 射频接口位置

4.3 热设计

本产品的模块底部设计了大面的接地焊盘，既能保证接地的良好，同时对于模块

散热有很好的作用，可快速将热源均匀分布，具有卓越的散热设计。为了确保产品的

工作性能得到充分发挥，对主板的设计建议如下：

l 尽量让本模块产品远离开关电源、高速信号线放置，并对这些干扰源走线要

保护好；

l 天线及连接网卡和天线的同轴线缆也不要靠近这些干扰源放置；

l 不要让 AC100 靠近诸如 CPU、南桥等发热量比较大器件放置，温度升高会影

响到射频性能。



5 管脚说明

5.1 模块 pin 脚分布图

图 5.1 LGA 模块 pin 脚分布图



5.2 模块 pin 脚描述

表 5-1 AC100 引脚定义

Pin# 信号名称 I/O 类型功能描述备注

1 GND 地

2 ANT_MAIN AI,AO 主天线馈点同时模块上提供射频座，可以

引出 RF 天线

3 GND 地

4 GND 地

5 PON_RST_N DI 复位引脚 2.6V

6 POWER_ON AI Power ON 开关机引脚内部上拉

7 AP_SLEEP DI Module查询AP睡眠状态 L：Active H：Sleep

GPIO_20 BS GPIO 1.8V，默认上拉

8 MODULE_SLEEP DO AP查询Module睡眠状态 L：Active H：Sleep


9 AP_WAKEUP_MODULE DI AP唤醒Module L：有效 H：无效


10 MODULE _WAKEUP_AP DO Module唤醒AP L：有效 H：无效


11 MODULE_POWERON DO MODULE开机状态指示 L：关机 H：开机


12 LED_BLUE AI 信号指示灯接口电流源输出，输出电流能力 5，10，15，20，25，30，35，或

者 40mA 13 LED_RED AI 信号指示灯接口

14 LED_GREEN AI 信号指示灯接口

15 VPH_PWR

AI 主电源输入 3.2V--4.2V 典型值 3.8V

16 VPH_PWR

17 VPH_PWR

18 VPH_PWR

19 VPH_PWR

angus_wang

高亮

angus_wang

高亮



20 VPH_PWR

21 VPH_PWR

22 GND 地

23 VREG_RUIM AO UIM卡电源输出范围 1.5-3.0V，默认2.85V

24 UIM_RST DO UIM 卡复位管脚

25 UIM_DATA B UIM卡数据管脚

26 UIM_CLK DO UIM 卡时钟管脚

27 GND 地

28 NC NC

29 SDCC_DATA0 B (HV) SD卡数据线管脚

30 SDCC_DATA1 B (HV) SD 卡数据线管脚



33 SDCC_CLK DO SD 卡时钟线管脚

34 SDCC_CMD B (HV) SD 卡控制管脚

35 VREG_MMC AO SD卡电源 2.8V

36 GND 地

37 USB_VBUS AI, USB VBUS 电源管脚

USB slave，如支持待机功能，硬件设计上需要实现待机时能够切断 USB_VBUS 电

38 USB_DP AI, AO USB数据线

39 USB_DM AI, AO USB数据线

40 GND 地

41 UART_CTS DI (HV) UART _CTS UART 接口电平为 1.8V，注意外用是否需要电平转换



42 UART_RFR DO UART RFR

43 UART_TXD DO UART 口TXD

44 UART_RXD DI (HV) UART 口RXD

45 GND 地

46 PCM_DOUT B PCM数据输出

PCM 语音接口，电平为 1.8V

47 PCM_SYNC B PCM同步信号

48 PCM_DIN B PCM 数据输入

49 PCM_CLK B PCM 时钟

50 GND 地

51 LINE_IN_LP AI Line input #2 (left side or positive).

支持立体声输入和差分输入 52 LINE_IN_RN AI Line input #1 (right side or

negative).

53 GND 地

54 LINE_OUT_LP AO Line output #1 (left side or positive). 支持立体声输出

和差分输出 55 LINE_OUT_RN AO Line output #2 (right side or

negative).

56 GND 地

57 HSET_BIAS AI/AO MIC 偏置电压输出 1.8V

58 MIC1P AI Microphone #1 input (+).

MIC-phone 接口 59 MIC1N AI Microphone #1 input (-).

60 GND 地

61 JTAG_RTCK DO JTAG Return clock管脚 JTAG调试接口，参考电压2.6V



62 JTAG_TMS DI-PU JTAG Test mode select管脚

63 JTAG_TDO Z JTAG Test data output管脚

64 JTAG_TDI DI-PU JTAG Test data input管脚

65 JTAG_TCK DI-PU JTAG Clock input管脚

66 JTAG_TRST_N DI-PD JTAG Reset 管脚

67 NC NC

68 GND 地

69 ANT_DIVERSITY AI 分集接收天线馈点

70 GND 地

71～94 GND_PAD 散热地焊盘 71～94，共 24 个散热焊盘

注： 1、 B=Bidirectional 双向的;可被配置成 inputs，outputs，或者双向的。 2、 BS=bidirectional with Schmitt trigger 带施密特触发器的双向

5.3 主要管脚信号说明

下面对用户常用到的 AC100 模块接口管脚进行说明，包括模块接口引脚的功能和

默认输入输出特性、以及匹配电路。用户可以根据管脚说明合理设计系统板侧应用电

路。

5.3.1 模拟音频接口

AC100 EVDO 模块提供 3 路音频输入输出接口，管脚定义如表 8-2 所示：

表 5-1

Pin# 信号名称 I/O 类型功能描述

51 LINE_IN_LP AI Line input #2 (left side or positive).

52 LINE_IN_RN AI Line input #1 (right side or negative).



53 GND 地

54 LINE_OUT_LP AO Line output #1 (left side or positive).

55 LINE_OUT_RN AO Line output #2 (right side or negative).

56 GND 地

57 HSET_BIAS AI/AO MIC 偏置电压输出，1.8V

58 MIC1P AI Microphone #1 input (+).

59 MIC1N AI Microphone #1 input (-).

模块内部音频架构如下图所示：

MIC1PMIC1N

LINE_IN_LP

LINE_IN_RN

LINE_OUT_LP

LINE_OUT_RN

Mixer/router

Mono ADC

system

Stereo DAC

system

AUX_PGA

AUX_PGA

HSET_BIASMicbias control

AC100

Left/Mono

Right

图 5.2 AC100 音频架构图

第一路音频接口为 MIC IN 输入通道，全部为差分信号。PCB 布线时需要注意差

分信号走线要求，并且走线要尽可能短，做好地包络保护，避免射频信号对音频产生

的干扰。电路设计时，每个 MIC 信号引脚需要一个 2.2K 的偏置电阻和一个 0.1uF 的

交流隔直电容，隔直电容最好靠近模块布局；MIC1P 正极通过 2.2K 的电阻连到

HSET_BIAS 偏置电压引脚上，这个 1.8V 的偏置电压能给麦克风提供高达 1mA 的偏置



电流；每个 MIC 信号线上并联一个小于 100pF 的旁路电容（如 27pF）。推荐电路如

下所示：

图 5.3 MIC 参考电路

第二路音频接口为 LINE IN 模拟音频输入通道，LINE IN 通道可以支持立体声输

入和单端差分输入，如上图 5.4 所示。

第三路音频接口为 LINE OUT 模拟音频输出通道，可以配成立体声输出或者单端

差分输出。如上图 5.4 所示。

当 Line in 和 Line out 外接 codec 时候，推荐电路如下图 8.4 所示：

图 5.4 模拟音频参考电路

5.3.2 GND 接口

GND 信号（管脚号：1/3/4/22/27/36/40/45/50/53/56/60/68/70、71～94）。此为

AC100 的电源地和信号地散热地，需要全部连接到系统板的地平面上。GND 信号的连

接不完全会对 AC100 的性能有影响。



图 5.5 GND 信号连接图

5.3.3 VPH_PWR 电源（电源接口）

VPH_PWR 信号（管脚号：15~21）。此为电源 3.8V（Type 值）正极信号，AC100

电源输入信号。供电范围建议为 3.2V~4.2V。

并且建议在模块的电源输入端口处加一个较大的蓄能电容，效果会更好，建议添

加 10u 以上的电容。如空间不较大，建议多冗余几颗电容。

如果使用开关电源供电，开关电源回路产生的 EMC 干扰较大，开关电源电路走线

不要靠近天线部分。射频天线接口处尽量避免高噪声源靠近，易影响无线收发指标。

5.3.4 USIM 卡信号组

UIM 卡信号组（管脚号：23~26），此为 USIM 卡信号，各信号详细定义如表 5-2

所示。U(S)IM 卡卡座位于系统板侧，设计时请注意增加 ESD 电路保护，放置人体静

电将器件破坏，参考电路设计如图 5.6 所示。

为了满足 3GPP TS 51.010-1 协议以及 EMC 认证要求，建议 UIM 卡座布置在靠

近模块 SIM 卡接口的位置，避免因走线过长，导致波形严重变形，而影响信号完整性。

UIM_CLK 和 UIM_DATA 信号走线建议包地保护。在 VREG_RUIM 和 GND 之间并联

一个 0.1uF 的电容，UIM_CLK，UIM_DATA，UIM_RST 与 GND 之间并联 33pF 的电

容，滤除射频信号的干扰。推荐在 UIM_CLK，UIM_DATA，UIM_RST 走线上串联

33-100ohm 的电阻。

表 5-1 UIM 卡信号组定义及说明

管脚号协议信号名称信号说明

23 VREG_RUIM USIM 卡电源，由 AC100 输出



管脚号协议信号名称信号说明

24 UIM_RST USIM 卡复位信号，由 AC100 输出

25 UIM_DATA USIM 卡 DATA 信号，双向信号

26 UIM_CLK USIM 卡时钟信号，由 AC100 输出

图 5.6 U(S)IM 卡信号连接电路

5.3.5 SD 卡接口

AC100 EVDO 模块的 SD 卡接口是基于 FLASH 的存储卡，内置 4-bit 和 1-bit 的

SD 控制器，支持 SD 和 Mini SD 卡。SD 接口可用于实现软件升级功能，详见后续章

节介绍。其管脚信号如下表 8-6 所示：

表 5-3 SD 接口定义

Pin# 信号名称功能描述备注

29 SDCC_DATA0 SD卡数据线管脚

30 SDCC_DATA1 SD 卡数据线管脚



33 SDCC_CLK SD 卡时钟线管脚 SD控制时钟输出最高达25MHz



34 SDCC_CMD SD 卡控制管脚

35 VREG_MMC SD卡电源 2.8V

下图 5.7 为 SD 接口的参考设计图，SD 卡的检测方式采用 DATA3 信号线上的上

拉来判断 T 卡的插入。

图 5.7 SD 接口连接电路

5.3.6 UART 接口

EVDO 模块提供一路串行通信接口 UART，符合 RS-232 接口协议，支持 4 位串

行总线接口或者 2 线串行接口，模块可以通过 UART 接口与外界进行串行通信和 AT

指令输入等。该 UART 口支持可编程的数据宽度，可编程的数据停止位，可编程的奇

偶校验位，具有独立的 TX 和 RX FIFOs（每个 512 bytes）。对于正常 UART 应用

（non-Bluetooth）最大波特率为 230400bps，4Mbps 的高速波特率仅在蓝牙 2.0 应用

下支持，默认的波特率为 115200bps。管脚定义如表 8-5 所示：

表 5-4


W6 UART_CTS UART 口CTS 清除发送

接口电平为1.8V

W5 UART_RFR UART 口RFR 准备接收

W4 UART_TXD UART 口TXD 发送数据

W3 UART_RXD UART 口RXD 数据接收



如果模块是与应用处理器配合使用的时候，且电平在 1.8V 匹配时，连接方式如下

图 5.8 所示，可以采用 4 线方式或者两线方式连接。模块接口电平是 1.8V，如果与 AP

接口电平不匹配，建议增加电平转换电路。

AC100 AP

RXD

RXDTXD

TXD

CTS

RFR CTS

RFR

图 5.8 模块串口与 AP 应用处理器

5.3.7 USB

AC100 具有高速 USB2.0 接口，支持全速和高速模式，其经过 LGA 金手指引出

连接到用户系统板侧，管脚为 36（USB_D-）、38（USB_D+）。USB 总线主要用于

数据传输、软件升级、模块程序检测。

USB 走线在设计时候需要注意一下几点：

1． USB 差分走线，阻抗控制在 90ohm

2． USB_DP，USB_DM 需等长走线

3． USB 需加 ESD 保护器件，一般来讲需要 TVS 保护管的结电容<5pf,以免影响

USB 信号品质。如 INFINEON 的 ESD5V3U1U-02LRH 型号，结电容仅为

0.45pf。

AC100 EVDO 模块 4 线 USB SLAVE 接口，支持 USB2.0 传输协议，满足低速

1.5Mbps 和全速 12Mbps 的 USB 信号传输速率。管脚定义如表 8-3 所示：

表 5-5


37 USB_VBUS USB VBUS 电源管脚 3-5.5V input

38 USB_DP USB数据线

39 USB_DM USB数据线



40 GND 地

模块内部 USB 电路供电方式支持两种方式，一种是由 VBUS 外部供电，一种是

从 VPH_PWR 内部供电，两种方式由软件切换。要求如果模块与应用处理器 AP 搭配

做数据通信使用，VPH_PWR 供电>3.4V 时，USB_VBUS 引脚可以悬空不接，模块的

USB transceiver 控制器供电由模块内部 LDO 提供。其原理如下图 7.5 所示，USB 电

路可以由 USB_VBUS 提供，也可以由 VPH_PWR 提供。软件默认配置 SW1 开路。

USB_VBUS 的外围电路设计，如果需要实现待机功能（低功耗模式），需要该电压可

切断设计。外围可以使用 MOS 管实现关断或者打开 USB_VBUS 电源。

USB regulator USB circuitVPH_PWR

USB_VBUS

SW1

SW2

图 5.9 USB 电路供电结构图

与 AP 互联的参考设计如下图 8.6 所示,USB_VBUS 在 AC100 模块应用中，可以悬空，也可以选择连到 3-5.5V 的电源上。

AC100 AP

USB_VBUS

USB_DPUSB_DP

GND GND

USB_DMUSB_DM

图 5.10 USB 参考电路

5.3.8 PCM 接口



AC100 EVDO 模块音频接口还有一个 PCM 接口，支持两种 PCM 模式：辅助 PCM 模式（时钟默认是 128KHz）和主 PCM 模式（时钟 2.048MHz），AC100 默认是主模式。管脚定义如表 5-6 所示：

表 5-6


46 PCM_DOUT PCM数据输出

PCM 电平为 1.8V

47 PCM_SYNC PCM同步信号

48 PCM_DIN PCM 数据输入

49 PCM_CLK PCM 时钟

音频 PCM 接口有主和副接口两种，它们管脚复用。主副 PCM 接口都支持 liner，

u-law 和 A-law 编码，其中主 PCM 时钟频率为 2.048MHz，副 PCM 时钟频率为

128KHz，通过软件可以选择配置。AC100 默认采用主 PCM 接口，由 GPIO 模拟的

SPI 接口用于实现对 PCM 的控制。

主 PCM_CLK 时钟为 2.048MHz，PCM_SYNC 信号时钟为 8kHz 。其主

PCM_SYNC 计数时钟如图 5.11，图 5.12，图 5.13 所示，表 5.14 表示主 PCM 编码时

序参数。模块 PCM 语音信号（管脚：45/47/49/51），各信号详细定义如表 5-6 所示。

系统板侧需要将 PCM_DIN（即系统板侧的 PCM 语音数据输出信号线）进行电平转换

成 2.6V 即符合高电平 VIH 输入要求。

图 5.11 PRIM_PCM_SYNC timing



图 5.12 PRIM_PCM_CODEC to QSC6085 device timing



图 5.13 QSC6085 device to PRIM_PCM_CODEC timing

图 5.14 PRIM_PCM_CODEC timing parameters

5.3.9 GPIO 组

AC100 EVDO 模块提供了 5个 GPIO，用于控制外部设备，例如和 AP 应用处理器连接

时作为状态控制引脚或者中断引脚等，其管脚定义如表 8-7 所示：

表 5-7

Pin# 信号名称 I/O 类型功能描述驱动能力备注

7 GPIO_20 带施密特触发的双向 IO口，可以配成输入，输出，双向功能，默认状

IO电平为1.8V

<8mA 8 GPIO_21



9 GPIO_22 态为上拉

10 GPIO_23

11 GPIO_24

I/O 电气特性说明见表 7-8： VDD_IO=1.8V（1.65 to 1.95V）

表 5-8

参数 Min Typ Max Unit

VIH 高电平输入电压 0.65*VDD_IO VDD_IO+0.3 V

VIL 低电平输入电压 -0.3 0.35*VDD_IO V

VOH 高电平输出电压 VDD_IO-0.45 VDD_IO V

VOL 低电平输出电压 0 0.45 V

5.3.10 状态指示灯管脚

AC100 EVDO 模块有三个引脚用于控制 LED 灯显示，作为指示网络连接状态使用。通

过状态灯指示闪烁的模式不同，表示不同的网络状态。这三个引脚可以直接驱动 LED。

其管脚定义和推荐电路如表 5-9 和图 5.15 所示：

表 5-9

Pin# 信号名称 I/O 类型功能描述驱动能力

12 LED_BLUE AI 信号指示灯接口电流源输出，输出电流能力 5，10，15，20，25，30，35，

或者 40mA

13 LED_RED AI 信号指示灯接口，（也作为T卡升级方案的升级状态指示，

建议外接红色LED）

14 LED_GREEN AI 信号指示灯接口



图 5.15 状态指示灯参考电路

5.3.11 开机/复位引脚

AC100 EVDO 模块的开机流程是：将 POWER_ON 管脚拉低 50 ms 以上，再将该管脚悬

空或拉高，即可开机。模块内部，POWER_ON 引脚是通过一个 200K 的电阻上拉到 2.6V 电

源。

PON_RST_N 管脚用于复位模块，将 PON_RST_N 管脚拉低 50 ms 后，再次将该管脚悬

空或置高，即可复位。客户如果不需要此功能可以 NC 此引脚。由于该引脚与内部的上

电复位引脚连接，为避免内外部复位的电平冲突，当使用外部复位功能时，切记要在

PON_RST_N 引脚上串联一个二极管做保护，二极管的正极引脚靠近模块侧设计如图 8.9

所示：

图 5.16 复位信号二极管电路

模块接口电平与 AP 不匹配时，POWER_ON 和 PON_RST_N 的电路可以用如图 8.10 所

示：



图 5.17 开机复位电路



5.4 典型接口电路

典型接口电路如图 5.18 所示。

图 5.18 典型接口电路



6 接口电气特性

6.1 工作、存储温度

表 6-1 产品温度表

参数最小值最大值

正常工作温度 -20℃ +70℃

极限工作温度 -30℃ +80℃

存储温度 -40℃ +85℃

6.2 电源特性

6.2.1 输入电源

表 6-2 输入电源

参数最小值典型值最大值

输入电压 3.2V 3.8V 4.2V

6.2.2 工作电流

表 6-3 产品工作电流（3.8V 标称电压）

制式状态平均值备注

CDMA1X 无业务模式电流 ≤75mA 为平均电流值

通话电流 ≤600mA 为最大功率下，测试平

均电流值

EVDO 无业务模式电流 ≤75mA 为平均电流值

数据传输电流 ≤600mA 为最大功率下，测试平

均电流值



6.2.3 开机复位流程

表 6-4 开机复位时间

序号状态平均值备注

1 开关机响应时间大约 6s 模块上电到端口初始化时间

2 开机找网时间大约 10s 视实际网络条件而异

表注：1. 具体开关机响应时间以实际使用软件版本决定，开机找网时间根据网络质量不同，上面仅给出一个参考数据。 2，

模块默认上电即开机事件启动。

AC100 模块 PERST#复位信号为上升沿复位，所以将模块的复位管脚 PERST#拉

低 100ms 后，即可以实现复位，复位流程图如图 6-1 所示。

图 6-1 模块复位流程图

6.3 可靠性特性

表 6-2 可靠性特征表

测试项目测试条件测试标准

随机振动频率范围：5-20Hz，PSD:1.0m2/s3;

频率范围：20-200Hz，-3dB/oct;

3 个轴向,每个轴向 1 小时.

IEC 68-2-6

冲击试验半正弦波冲击

加速度: 20g

冲击时间: 11ms

6 个轴向，每个轴向冲击一次 (±x, y and z)

TIA/EIA 603 3.3.5 GB/T 15844.2.4.1

温度冲击低温：-40°C ±2°C

高温：+80°C ±2°C

温度变更时间：小于 30 秒

测试持续时间：2 小时

循环次数：10

IEC 68-2-14 Na



测试项目测试条件测试标准

低温工作温度： -10°C

测试持续时间：24h

IEC 68-2-1 Ab

高温工作温度： +60°C


IEC 68-2-2 Bb

低温存储温度： -40°C


IEC 68-2-1 Ab

高温存储温度： 80°C


IEC 68-2-2 Bb

6.4 静电放电特性

在使用 AC100 模块时需要注意进行 ESD 防护， USIM 卡座具体推荐电路如图 6-2

所示。

图 6-2 USIM 卡座 ESD 防护推荐电路



7 射频性能指标

7.1 CDMA2000 1X/EV-DO 模式射频技术指标

7.1.1 射频指标的获取环境

测试射频指标，应严格按照 3GPP2 相关测试规范进行测试，特别是在测试接收相

关指标时，一定要注意选择屏蔽良好的环境进行测试。

7.1.2 最大发射功率

CDMA2000 1X、EV-DO 两种工作模式，最大输出功率满足 3GPP2 C.S0011-A、

C.S0033-A_v2.0 协议要求，如表 7-1 所示，两个协议对最大输出功率要求一致。换算

单位，如表 7-2 所示，Class3 0.2W（23dBm）～1W（30dBm）。

表 7-1 最大输出功率

表 7-2 最大输出功率

功率等级最大输出功率容限值 Class 3 30dBm +0/-7dB

7.1.3 接收灵敏度

CDMA2000 1X、EV-DO 两种工作模式，接收灵敏度分别满足 3GPP2 C.S0011-A、

C.S0033-A_v2.0 协议要求，具体值如下所示：

CDMA2000 1X： ≤-104dBm

EV-DO： ≤-105.5dBm



7.1.4 杂散指标

CDMA2000 1X、EV-DO 两种工作模式，杂散指标满足 3GPP2 C.S0011-A、

C.S0033-A_v2.0 协议要求，如表 7-3 所示（两个协议对杂散指标要求一致），频率偏

885kHZ，杂散指标小于-42dBc；偏 1.98MHz,杂散指标小于-54dBc。

表 7-3 杂散指标





8 调试板环境及使用方法介绍

8.1 调试板概述

模块的调试安装方法如图 9-1 所示，调试板主要用于 AC100 模块的基本功能调试，

如 JTAG 程序下载、模块复位、关机、SD 卡功能测试、LED 指示灯显示，还可以插入

USIM 卡配合电脑进行呼叫和网页浏览等。调试板可以由 USB 口供电，通过 LDO 转换

后提供给模块，也可以通过板上电源接插座直接供 3.8V 电给模块。

图 8.1 调试板外形图



图注： XJ1—JTAG 调试接口 MIC1—MIC，连接至模块音频 MIC 信号 MIC2-MIC，连接至模块 LINE_IN 信号 X6—

耳机接口，连接至模块 LINE_OUT 信号 X5—RS232 接口 X2—UART 接口 X1—USB 接口，可用于模块数据交互和

供电 X11,X12 电源跳帽 TP2、TP4—外接供电触点 X3—SD卡座（此口目前） X10—SIM卡座 S1—复位按键 S2—

开机按键 X9、X7—主天线连接座

8.2 调试板接口说明

8.2.1 JTAG 接口介绍

可以通过图 9-1 中的 JTAG 接口进行固件程序下载和调试。

8.2.2 USB 接口介绍

调试板上为 X1 位置为 USB2.0 接口，数据交互通过 USB 传递.

8.2.3 电源接口介绍

调试板有两种供电方式可供选择：

1. 可以通过图 8.1 中 X1—USB 口提供电源。此时 X11，X12 处的跳帽需要接上，

经过调试板上 DC-DC 将 USB 5V 电压转换提供 3.8V 电给模块，这样做的好处

是实验时较为方便，但是 USB 接口供电能力有限，测试网络相关问题，建议采

用方式 2。

2. 通过外接电源供电。通过 TP2 焊盘（VPH_PWR）和 TP4 焊盘（GND），使

用外置电源给模块供电。

8.2.4 USIM 卡座接口介绍

如图 8.1 中所示，X10 为 USIM 卡座，转接板上为 5PIN USIM 卡座，分别为电源、

地、USIM_DATA、USIM_CMD、USIM_CLK，支持 1.8V/3V USIM 卡。

8.2.5 PON_RST 按钮

当用户按下 PERST 按钮，即可实现对模块的复位，按键位置为 S1 处。

8.2.6 LED 灯

调试板上的 LED 灯与模块的 LED 控制电路接口相连，通过对灯控制，可以调试此

接口功能。



8.2.7 SD 卡座

SD 卡座位于板子 X3 处，可插入ＳＤ卡验证该功能。

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模块产品硬件开发指导手册兼容 EV-DO REV. 0 以及 cdma 2000 1x release 0 下的数据业务； CDMA2000 1x/EV-DO 混合互操作，实现低速 语音业务与高速分组数据业务的共

模块产品硬件开发指导手册兼容 EV-DO REV. 0 以及 cdma 2000 1x release 0 下的数据业务； CDMA2000 1x/EV-DO 混合互操作，实现低速语音业务与高速分组数据业务的共