Системные платы GIGABYTE. 7 серия чипсета Intel. · 4 Intel NDA (соглашение о неразглашении) J Z k k u e d k w f i e h \ B L- i j

$Page 1: Системные платы GIGABYTE. 7 серия чипсета Intel. · 4 Intel NDA (соглашение о неразглашении) J Z k k u e d k w f i e h \ B L- i j$
Системные платы GIGABYTE.

7 серия чипсета Intel.

2

Содержание

• Соглашение о неразглашении информации

• Преимущества платформы на системных платах

чипсета 7 серии Intel

• Новые чипсеты 7 серии. Уникальные технологии

GIGABYTE

• Позиционирование решений

• B75 – новый чипсет в канале. SBA technology.

• Правила наименований

• Планы выпуска системных плат GIGABYTE.

3

БЕССПОРНОЕ ЛИДЕРСТВО ИННОВАЦИЙ

2006 2007 2008 2009

Мировые инновации только от

GIGABYTE

Платы полностью

на базе

твердотельных

конденсаторов

-транзисторы пониженного

сопротивления

-дроссель с ферритовым

сердечником

-твердотельные

конденсаторы

Энергосберегающие

технологии

Удвоенная толщина

слоев

меди печатной платы

24 фазы питания

процессора

Отраслевые стандарты

качества год за годом

2010

Новаторская

технология 333 :

USB 3.0, 3 x Power

Boost,

SATA 3.0

2011

Питание

процессора по

максимуму

4

Intel NDA (соглашение о неразглашении)

Рассылка сэмплов

ИТ-прессе /Power Users 3 марта

NDA для PR-эвента 3 марта Need all attendee

sign NDA

Результаты тестирования

плат 7-серии

(ЦП Sandy Bridge)

6 марта

(Ганновер, CeBIT)

** Результаты для

Ivy Bridge

не раскрываются

Информация о MoBo

на сайте GIGABYTE

6 марта

(Ганновер, CeBIT)

Анонс ЦП и продуктов

для Ivy Bridge 2 апреля

US time,

exact hr TBD

Начало продаж (On-Line) US time,

exact hr TBD

5

Новейшие платы GIGABYTE на

чипсетах Intel 7-й серии

http://www.gigabyte.ru/microsites/77/data/index.html



6

Системные платы GIGABYTE 7 серии

совместимы с процессорами Sandy Bridge!

Воспользуйтесь преимуществами новой платформы уже сейчас!

7

Преимущества платформы на 7 серии чипсета

Новые интерфейсы!

• Поддержка USB 3.0 на уровне чипсета

• Поддержка PCI-e 3.0 на уровне чипсета

• Поддержка до 3 цифровых дисплеев*

Мощное ядро! • 22-нм 3D-техпроцесс

• Пониженное тепловыделение,TPDmax 77 Вт

• Технология Turbo Boost 2.0

Визуализация!

• Возросшая 2X производительность в 3D*

• Новый алгоритм декодирования Quick Sync 2

• Поддержка DirectX 10/11

• Поддержка Intel WiDi (Wireless Display) *

8

Новые чипсеты 7 серии.

Сегментация.

Z77

Z75

H77

Q77

Q75

B75

Z68 Z77

H67/P67/Z68 H77

H61high-end/H67 B75 Все платы 7 серии

поддерживают SATA3, USB 3.0!!!

9

Чипсеты 7-серии: функциональность/преимущества PCI-e x16

Config

CPU

OC

USB

Ports

(Max.

USB3)

Intel

Smart

Response

Intel

Rapid

Start

Intel

Smart

Connect

Intel SBA

Utility

Legacy

PCI

support

SATA

Port (Max.

SATA 6G)

1x16 или

2x8 или

1x8+2x4

14 (4) 6 (2)

1x16 или

2x8 14 (4) 6 (2)

1x16 14 (4) 6 (2)

1x16 14 (4) 6 (2)

1x16 14 (4) 6 (1)

1x16 12 (4) 6 (1)

Z77

Z75

H77

Q77

Q75

B75

10

GIGABYTE Ultra Durable Motherboards

Уникальные

технологии

11

12

13

14

Интуитивно понятный

интерфейс конечного

пользователя

Пользователь

перемещая

указатель мыши

видит параметры

всех компонентов

15

Изменение

параметров простым

движением мыши

16

Кнопка OC для

безопасного разгона

Переключатель

между

микросхемами BIOS

Кнопка сброса

настроек CMOS

17

GIGABYTE Bluetooth 4.0 + WiFi

18

Комплектуются 3 модели 7-й серии

G1.Sniper 3 Z77X-UD5H Z77X-UD3H

19

Чипсет Intel® B75

ПО Small Business Advantage (SBA)

GA-B75M-D3H GA-B75M-D3V

20

Тренды 2012: Бизнес-сегмент

ГЛОБАЛЬНЫЕ

КОРПОРАЦИИ

КРУПНЫЙ И СРЕДНИЙ

БИЗНЕС

МАЛЫЙ БИЗНЕС

ИТ-ОТДЕЛА НЕТ !!!

ИТ-ОТДЕЛ ЕСТЬ

ПО Intel® Small Business Advantage ориентировано на нужды

предприятий, обходящихся без услуг ИТ-специалистов

Защита данных

Рост производительности

труда

Простое и надёжное

резервное копирование

21

Intel® Small Business Advantage

ПО Intel® SBA (интерфейс

пользователя

+приложения)

Уникально для Intel® и новое для

малого бизнеса:

1) Запуск резервного копирования и

установки патчей каждую ночь, по

выключению ПК.

2) Мониторинг критического ПО на

уровне firmware.

3) Настраиваемый UI и дополнительные

приложения для OEM/VAR.

4) Решение «из коробки».

Процессор

Intel® Core™

Intel® SBA Firmware

Чипсет

Intel® B75 Express

Защита данных Рост производительности

труда персонала

Простое и надёжное

резервное копирование

Intel® SBA

Необходимое

«железо»:

22

Комбинация аппаратных и программных функций предоставляет уникальные

возможности по обеспечению безопасности и производительности для малого

бизнеса «из коробки».

Производительность труда

PC HEALTH центр

Энергосбережение

Intel® WIRELESS DISPLAY

Блокировка нежелательных типов

USB-устройств.

Безопасность

Мониторинг критического ПО минуя

ОС.

Запускается каждые несколько

часов, как только ПК выключают

USB BLOCKER2

Резервное копирование и

восстановление данных

Мониторинг ПО

Запускается каждые несколько

часов, как только ПК выключают

Автоматическое включение

каждое утро

Совместное использование

беспроводной сети

(только с модулем Intel Wi-Fi)

Intel® Small Business Advantage

6 опций

23

Правила наименования

GIGABYTE

По названию любой системной платы

GIGABYTE можно определить:

Производитель .

Платформа (Intel/ AMD).

Чипсет (наличие интегрированного видео).

Форм-фактор.

Используемые фирменные технологии Gigabyte.

Особенности дизайна, степень оснащённости.

24

Системные платы GIGABYTE.

LGA 1155

GA-H77M-D3H

Н67 - Чипсет H67

M - Форм-фактор микроАТХ

D – наличие твердотельных конденсаторов по

всей поверхности платы

H – поддержка HDMI

25

LGA 1366

Месяц Февраль Май

LGA2011

Март Апрель

Платформа Intel, дискретные решения чипсет Х58 и Х79

Пр

ои

зв

од

ите

ль

ны

й

Экс

тр

ем

ал

ьн

ый

Сегмент

рынка

Примечание : сроки начала выпуска и снятия с производства отдельных моделей не являются окончательными и могут быть скорректированы в зависимости от ситуации на рынке

Начало выпуска

В производстве Готовится к снятию Новая ревизия

Июнь

X58A-UD5

X58A-OC

X58-G1 Guerilla

X58-G1 Sniper

X58-USB3

X79-UD5

X79-UD3

G1-Assassin2

X79S-UD5

X79-UD4

26

LGA1155

Платформа Intel, ATX решения Сегмент

рынка



Месяц


Ма

сс

ов

ый

Февраль Май Март Апрель Июнь

Z68XP-UD3P

Z68XP-UD3

Z68AP-D3

Z68XP-UD4

Z68P-DS3

G1-Sniper3

Z77X-UD5H

Z77X-UD3H

Z77-D3H

Z77-DS3H

H77-DS3H

P67A-D3-B3

P67X-UD3-B3

P67-DS3-B3

Z68X-UD3H Z77X-D3H

Z68A-D3H

H77-D3H

27

LGA1155 LGA 775


Платформа Intel, ATX решения

Масс

ов

ый

Д

ос

туп

ны

й

Сегмент

рынка



Месяц Февраль Май Март Апрель Июнь

PH67-DS3-B3

P41T-D3P

P61A-D3-B3

P61-S3-B3

B75-D3V

28

LGA1155

Платформа Intel, mATX решения Сегмент

рынка

Ма

сс

ов

ый

П

ро

изв

од

ите

ль

ны

й






Main

stre

am

Z68M-D2H

Z68MA-D2H-B3

G1-Sniper M3

Z77MX-D3H

Z77M-D3H

H77M-D3H

B75M-D3H

B75M-D3V

H67MA-USB3-B3

Q67M-D2H-B3

29

LGA1155 LGA 775


Платформа Intel, mATX решения


Ма

сс

ов

ый

Д

ос

туп

ны

й

Сегмент

рынка



G41MT-S2PT

H61M-D2-B3

G41MT-D3V

H61M-S2V-B3

H61M-D2H

H61N-USB3

H61M-D2H-USB3

H61M-DS2

H61MA-D3V

H61M-S2PV

H61M-DS2V

H61M-S1 G41M-Combo

H61M-DS2H

30

D525TUD

Платформа Intel: решения на базе CPU Atom

Ма

сс

ов

ый

Сегмент

рынка


Начало отгрузок mITX BGA 559



G1.Sniper M3 Чипсет

Intel Z77 chipset

Поддержка процессоров

Intel 22nm 3rd and 2nd gen Core CPUs

Поддержка памяти

DDR3 1600, Dual Channel, 4 DIMMs

Слоты расширения

1*PCIE 3.0 X16+ 1*PCIE 3.0 X8

Звук

Creative Sound Core 3D

Сеть

Intel 82579V with CFOS SW

Дополнительно

2 way SLI+2 way CrossFireX

2*SATA 6Gb/s+4*SATA 3Gb/s

(1*eSATA at rear)

4* USB3.0+8*USB2.0

3X USB power (1 fue 1 port)

HDMI/DVI/RGB/DP

mATX (244x244mm)

Z77X-UD5H Чипсет

- Intel Z77 chipset


- Intel 22nm 3rd and 2nd gen Core CPUs


- DDR3 1600, Dual Channel, 4 DIMMs


1*PCIE 3.0 X16+ 1*PCIE 3.0 X8

Звук

ALC898

Сеть

Atheros 8151 + Intel 82579V



6*SATA 6Gb/s+2*SATA 3Gb/s (1*eSATA\USB Combo)

10* USB3.0+6*USB2.0

Wifi + BT4.0 PCIe card

m-SATA for Smart Response

Power, Reset button, Clr CMOS, 80 port LED

3X USB power (1 fuse 1 port)

HDMI/DVI/RGB/DP

ATX (305x244mm)

GC-WB300D

Z77-D3H Чипсет

Intel Z77 chipset






1*PCIE 3.0 X16+ 1*PCIE 2.0 X4

Звук

Via 2021

Сеть

Atheros 8151


2 way CrossFireX


6* USB3.0+10*USB2.0



HDMI/DVI/RGB

ATX (305x245mm)

Z77MX-D3H

Чипсет

Intel Z77 chipset






1*PCIE 3.0 X16+ 1*PCIE 3.0 X8

Звук

Via 2021

Сеть

Atheros 8151




4* USB3.0+10*USB2.0


HDMI/DVI/RGB

ATX (244x244mm)

GA-H77M-D3H Чипсет

Intel H77 chipset


Intel 22nm and 2nd gen Core CPUs


DDR3 1600/1333/1066

Dual Channel, 4 DIMMs


1*PCI-E 3.0 x16 +1*PCI-E 2.0 x4

Звук

8ch HD audio by VIA2021

Сеть

GbE LAN (Atheros 8151)


2*SATA3+4*SATA2

4* USB3.0+8*USB2.0

1*PCI-E x1+1*PCI

3D Dual UEFI BIOS

Support Intel Smart Response

CrossFireX, 108dB

HDMI/DVI/ RGB

mATX (244x220mm)

H77-D3H

Чипсет

Intel H77 chipset




DDR3 1600/1333/1066



1*PCI-E 3.0 x16 +1*PCI-E 2.0 x4

Звук

8ch HD audio by VIA2021

Сеть



2*SATA3+4*SATA2

6* USB3.0+10*USB2.0


3*PCI-E x1+2*PCI

3D Dual UEFI BIOS

CrossFireX, 108dB

HDMI/DVI/ RGB

ATX (305x244mm)

GA-B75M-D3H

Чипсет

Intel B75 chipset




DDR3 1600/1333/1066



1*PCI-E 3.0 x16 +1*PCI-E 2.0 x4

Звук

8ch HD audio by ALC887

Сеть

GbE LAN (Realtek 8111F)


1*SATA3+5*SATA2

4* USB3.0+8*USB2.0

2*PCI

Support Intel SBA

HDMI/DVI/ RGB

CrossFireX

mATX (244x225mm)

GA-B75M-D3V

Чипсет

Intel B75 chipset




DDR3 1600/1333/1066



1*PCI-E 3.0 x16

Звук

8ch HD audio by ALC887

Сеть



1*SATA3+5*SATA2

4* USB3.0+8*USB2.0

2*PCI-E x1+1*PCI

Support Intel SBA

DVI/ RGB

mATX (244x174mm)

3x power for USB 3.0 only

Спасибо за

внимание!

Documents

Системные платы GIGABYTE. 7 серия чипсета Intel. · 4 Intel NDA (соглашение о неразглашении) J Z k k u e d k w f i e h \ B L- i j