1-1 1

前言

本文包括以下内容： 1.1 范围 1.2 目的 1.3 特殊设计 1.4 术语和定义 1.4.1 分级

1级 - 通用类电子产品 2级 - 专用服务类电子产品 3级 - 高性能电子产品

1.4.2 验收条件 1.4.2.1 目标条件 1.4.2.2 可接受条件 1.4.2.3 缺陷条件 1.4.2.4 制程警示条件 1.4.2.5 多种情况结合 1.4.2.6 未指明的情况 1.4.3 板面方向

1.4.3.1 主面 1.4.3.2 辅面 1.4.3.3 焊接起始面 1.4.3.4 焊接终止面 1.4.4 冷焊连接 1.4.5 电气间隙 1.4.6 高电压 1.4.7 侵入式焊接 1.4.8 浸析 1.4.9 弯月形涂层（元器件） 1.4.10 焊锡膏内插针 1.4.11 导线直径 1.5 例图与插图 1.6 检查方法 1.7 尺寸的鉴定 1.8 放大装置和照明

1-2 2

前言 本翻译版本如与英语版本出现冲突 时，以英文版本为优先。

1.1 范围 本标准是由 IPC产品保证委员会制订的关于电子组件

质量目视检验接受条件的文件。

本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。

从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原

则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容

和要求，请同时使用本标准的关联文件 IPC-HDBK-001，IPC-HDBK-610和 IPC/EIA J-STD-001。

本标准条件的目的不在于定义完成组装操作过程的工

艺或批准客户产品的修理/更改。例如: 对粘接条件的

规定并不意味/批准/要求粘接的应用，引脚绕线顺时

针方向的描述并不意味/批准/要求所有的引脚绕线都

要顺时针方向缠绕。

IPC-A-610包括了 IPC/EIA J-STD-001范围以外有关操作

方法、机械性能以及其它工艺方面的标准。相关文件

的概要见表 1-1。 表 1-1 相关文件概要 文件用途 文件编号 说明 设计标准 IPC-2220（系列）

IPC-SM-782 IPC-CM-770

有关设计要求；根据布线精度、密度和产品制造工艺的复杂性分为 A、B、C 三

级 元器件及组装制程指南；辅助印制板光板的设计，注重于表面贴装焊盘图形；并

辅助组件的设计，注重于通常包括在设计过程与文件内的表面贴装和通孔插装原

则。 成品文件 IPC-D-325 描述由客户设定的对 终产品特定的印制板光板的要求，或 终成品组装要求的

文件。其中细则可以参考行业规范或工艺标准，也可根据客户的选择或内部标准

要求。 成品标准 IPC/EIA J-STD-001 有关焊接电气和电子组件要求，包括 终产品的 低可接受条件，判定方法（检

测方法）、检测频度以及有关过程控制法的运用的要求。 可接受标准 IPC-A-610 指示印制板和/或电子组件的各种高于产品 低可接受要求状况的图片说明性文

件，它同时描述了各种不受控（制程警示或缺陷）的状况以辅助生产现场工艺评

价人员及时发现和纠正问题。 培训计划

（可选择） 有关培训要求的文件；描述制程的教导及学习程序，及执行验收要求的技术；其

中包括：成品标准、可接受标准或客户制定要求等。 返工与修理 IPC-7711A/

IPC-7721A 操作程序文件，包括涂覆、元器件拆除及更换，阻焊层修补，层压材料、导线和

镀通孔的更改与修理。

1-3 3

前言（续） IPC-HDBK-610 是份支持性文件，提供另加的资料以解

释本规范内容及详述从目标至缺陷各转变界限的技术

基本原理。此外，该支持文件还提供了对影响性能但

通常不能通过目检察觉的制程更为广泛的理解。

这份文件所提供的说明对于缺陷情况及有制程警示的

制程的处理很有用；并能回答有关澄清本规格的应用

及使用的问题。除非个别注明，合同上对本标准的参

考并不额外强加 IPC-HDBK-610的内容。

1.2 目的 本文件的外观目视标准体现了 IPC现有标准以及其他

适用规范的要求。为了使用户引用和使用本文件的内

容，涉及的组件或产品应该符合现有 IPC相关文件的

要求，如 IPC-SM-782、IPC-2220（系列）、IPC-6010（系列）和 IPC-A-600。如果组件不能符合这些文件的

要求或相当的要求，那么可接受条件则需由客户和供

应商来进行确定。

本文件中的图片描绘每页标题说明的规范主题，并附

有图片说明。本文件的目的不在于排斥任何有关元器

件安装或电子连接中助焊剂及焊料的可接受程序；但

是所使用的方法必须确保焊接点能够符合本文件规定

的可接受条件要求。

当图片与相关文字说明有出入时，应以文字说明优先。 1.3 特殊设计 作为一份业界认同的标准，IPC-A-610并无法涵盖元器

件和产品设计相关的所有情况。当使用特殊或不普遍

的技术时，可能有必要另设验收条件。当然，若相似

特征存在，本文件是可以作为产品验收条件的指引。

通常，在考虑产品性能要求时，必须要对其特殊特性

下定义。这些定义必须有用户的参与，尤其是 3 级产

品须有用户的认可。有关条件也必须包括对产品可接

受性的认同定义。 尽可能请将认同的条件递交于 IPC技术委员会以便考

虑归入本标准新版本。

1.4 术语和定义 本文件中带“*”的词组解释引自 IPC-T-50。 1.4.1 分级 客户（用户）对产品使用何级别条件进行验收负有

终责任。 检验者使用的文件中必须事先规定所适用的验收级

别。 接受/拒收的决定必须以与之相关的文件为依据，如合

同、图纸、技术规范、标准和参考文件。本文规定的

条件分为三个级别，分别是： 1 级 - 通用类电子产品 包括那些以完整组件功能为主要要求的产品。

2 级 - 专用服务类电子产品 包括持续性表现及长使用寿命要求的产品；但保持不

间断的工作是希望达到的而不是关键性的。一般其

终应用环境不会导致产品故障。 3 级 - 高性能电子产品 包括以持续性优良表现或严格按指令运行为关键的产

品。这类产品的服务间断是不可接受的，且 终产品

使用环境异常苛刻；产品在要求时必须能够操作，例

如救生设备或其他关键系统。

1.4.2 验收条件 当 IPC-A-610被引用或作为合同关于检验和/或验收的

唯一文件时，IPC/EIA J-STD-001《焊接电气和电子组装

要求》所涉要求，除非有另外、特别的要求，将不适

用。 使用文件出现冲突时，应按以下优先次序执行： 1. 用户与制造商达成一致意见的采购文件 2. 反映用户具体要求的总图纸和总装配图。

1-4 4

前言（续） 3. 在用户引荐或合同认可情况下，采用 IPC-A-610。 4. 用户的其他附加文件。 用户（客户）有义务明确验收条件。如果没有指定、

要求或引荐，可以使用实践效果 好的制造工艺进

行。引用 IPC/EIA J-STD-001，IPC-A-610或其他相关文件

时，用户必须在采购文件中明确优先次序。

对各级别均分有四级验收水平：目标条件、可接受条

件、缺陷条件和制程警示条件。

除非另外说明，本标准中的规范适用于实心线/元器件

引脚或股线。 1.4.2.1 目标条件 是指近乎完美或被称之为“优选”的情况。当然这是

一种希望达到但不定总能达到的情况，对于保证组件

在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。 1.4.2.2 可接受条件 是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是

完美。

1.4.2.3 缺陷条件 缺陷是指在其使用环境下不足以保持组件的外形、装

配和功能的情况。这类情况应由制造商根据设计、服

务和客户要求照章处理。“照章处理”可为返工、修

理、报废或照样使用；其中修理或照样使用须取得客

户的认可。

1.4.2.4 制程警示条件 制程警示是指没有影响到产品的外形、装配和功能的

（非缺陷）情况。 • 由于材料、设计和/或操作人员/机械因素而造成的

既不能完全满足可接受条件又非属缺陷的情况。 • 应将制程警示作为过程控制的一部分而对其实行

监控。当制程警示的数量表示制程发生异常变化

或出现不理想趋势时，必须对制程进行分析；这 样才可采取措施减少制程变化并改善产出量。

• 单一性制程警示项目不需要进行特别处理，其相

关产品可照样使用。 • 各种过程控制方法常常被用于计划，实施以及相

对于焊接电气和电子组件生产过程的评估。事实

上，不同的公司，不同的实施过程以及对相关过

程控制和 终产品性能不同的考虑都将影响到对

实施策略、使用工具和技巧不同程度的应用。制

造者必须清楚掌握对现有过程控制要求并保持有

效的持续改进措施。 1.4.2.5 多种条件结合 除了单独考虑各条件对产品验收的影响，累积效果也

应加以考虑，即使单独情况不属缺陷。本文无法涵盖

所有可能的结合情况。但制造商必须注意多条件的结

合或累积的可能效果及其对产品性能的影响。 本规范所提供的可接受条件是以只考虑到它们单独对

各级别产品可靠运转的影响的个别的规定。当情况有

关联时，它们的联合效果对产品性能的影响可能很显

著。例如：焊点分量的不足加上大量侧面偏移和少量

末端重叠可导致机械性连接质量的极大降低。制造商

应负责确认这些情况。 1.4.2.6 未指明的条件 除非被认定为对用户所规定的产品外形、装配和功能

产生影响，缺陷条件和制程警示条件以外那些未指明

的情况均被认为可接受。 1.4.3 板面方向 本文件确定板面方向时使用以下术语。 1.4.3.1 *主面 总设计图上规定的一个封装互连结构（印制电路板）

面。（通常为 复杂、元器件 多的一面。在通孔插

装技术中有时称作“元件面”或“焊接终止面”。）

1-5 5

前言（续） 1.4.3.2 *辅面 与主面相对的封装互连结构（印制电路板）面。（在

通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始

面”）。 1.4.3.3 焊接起始面 焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。通常

是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面。印制

电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是主面。

在引用表 7-3、表 7-6和表 7-7中的一些要求时，必须

明确焊接的起始面/终止面。

1.4.3.4 焊接终止面 焊接终止面是指通孔插装中印制电路板焊锡流向的那

一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的

主面。印制电路板采用手工焊接时，焊接终止面也可

能是辅面。在引用表 7-3、表 7-6和表 7-7中的一些要

求时，必须明确焊接的起始面/终止面。 1.4.4 *冷焊连接 是指一种呈现很差的润湿性、表面出现暗灰色、疏松

的焊点。（这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前

清洁不充分及/或焊接过程中热量不足而导致的。） 1.4.5 电气间隙 贯穿本文的，将不同电位的非绝缘导体（例如图形，

材料，部件，残留物）间的 小间距称之为“ 小电

气间隙”。此间距由设计标准、己通过或受控文件规

定。绝缘材料必须保证足够的电气隔离。若没有其他

设计标准规定，可引用附录 A (源自 IPC-2221)。任何违

背 小电气间隙条件的情况是缺陷。 1.4.6 高电压 “高电压”的定义因设计与用途而异。本文内的高电

压条件只有在图纸/采购文件特别要求时适用。 1.4.7 插入式焊接 一个将通孔插装和表面组装元器件一起再流焊接的过

程。通孔插装元器件所需要的焊锡膏以模版印上或以

注射器敷上。

1.4.8 *浸析 是指焊接过程中基底金属或涂覆层的流失或去除。 1.4.9 弯月形涂层（元器件） 是指从元器件座底伸延至引脚上的灌封或密封剂。包

括的封装材料有陶瓷、环氧材料或其他合成物以及模

塑器件部分。 1.4.10 焊锡膏内插针 见插入式焊接。 1.4.11 电线直径 本文内，电线直径（D）是指导体和绝缘体的联合直

径。 1.5 例证与插图 为清楚描述分类的依据，本文引用的大部分例证（插

图）都作了一定程度的夸张。 1级产品缺陷情况自然成为 2、3级产品缺陷情况。2级产品缺陷情况自然成为 3级产品缺陷情况。 本标准的使用者必须仔细阅读文中每个章节的标题以

免曲解。

1.6 检查方法

接受和/或拒收的判定必须以与之相适应的文件为依

据，如合同、图纸、技术规范、标准和参考文件。

检验者检验时不可自行选择验收等级；见 1.4.1。检验

者使用的文件中必须事先规定所适用的验收级别。

自动检查技术(AIT)是替代目视检验的可行方法之一，

也是自动测试设备的补充手段。本文所描述的许多项

目均可采用 AIT系统进行检查。IPC-AI-641《焊点自动

检查系统用户指南》以及 IPC-AI-642《底片、内层和组

装前印制板自动检查用户指南》提供了关于自动检查

技术的更进一步资料。

如果客户期望采用对检验和验收频度有行业标准的要

求，推荐使用 J-STD-001以获得更多关于焊接要求的详

细资料。

1-6 6

前言（续） 1.7 尺寸的鉴定

除用于仲裁目的，不需要对本文的检查项目（如特殊

部件的安装，焊点尺寸及其百分比）进行实测。本标

准内的尺寸都以公制为主（相当的英制尺寸在括号

内）。

1.8 放大装置和照明 对某些规范进行目视检查时，可能需要使用放大装置

协助观测印制电路板组件。

放大装置的公差为所选用放大倍数的±15%。所选用

放大装置须与被测要求项目相匹配。照明必须适合放

大装置。除非合同另有所指，表 1-2及表 1-3按被测项

要求指定了所需的放大倍数。

只有在对拒收情况进行确认时才使用仲裁放大倍数的

放大装置。当组件上各器件焊盘宽度大小不一时，可

以使用较大倍数的放大装置检查整个组件。

表 1-2 检查放大倍数（焊盘宽度） 放大倍数

焊盘宽度或焊盘直

径1 用于检测放

大倍数范围 用于仲裁

高放大倍数 > 1.0 毫米 [0.0394英寸]

1.5X to 3X 4X

> 0.5 至 ≤1.0毫米 [0.0197 至 0.0394 英寸]

3X to 7.5X 10X

≥ 0.25 至 ≤ 0.5毫米 [0.00984 至 0.0197 英寸]

7.5X to 10X 20X

< 0.25毫米 [0.00984 英寸]

20X 40X

注1：用于连接和/或贴装元件器的导电图形的一部分。 表 1-3 放大装置的应用（其他） 清洁度（清洁过程） 无需放大，见注 1。 清洁度（免清洗过程 10.5.4） 注 1 保形涂覆/封装 注 1、2 其他（元器件及线损坏等） 注 1 注1：目视检查可能需要放大装置；例如有精细节距或高密

度组装时，需要放大以检查污染是否影响产品外形、装配和

功能 注 2：若用放大，不可超过 4X。

2- 7

2 适用文件

以下文件的现行有效版本可作为本文件规定范围内应用的一个组成部份。

2.1 IPC 文件 1 IPC-HDBK-001 J-STD-001修订版 1的手册及指南 IPC-T-50 电子电路互联封装术语及定义 IPC-CH-65 印制板及组件清洁指南 IPC-D-279 表面贴装印制电路组件可靠性设计指南 IPC-D-325 印制板的文件档案要求 IPC-DW-425 分立导线装连组件的设计与 终产品要求 IPC-DW-426 分立导线装连组件的验收标准指南 IPC-TR-474 分立导线装连技术综述 IPC-A-600 印制板的验收条件 IPC-HDBK-610 IPC-A-610 手册及指南（包括 IPC-A-610 B版与 C版对照) IPC/ WHMA-A-620 电缆及线束配件组装的要求及接受 IPC-AI-641 焊点自动检验系统用户指南 IPC-AI-642 图形底片、内层和组装前印制线路板自动

检验用户指南

IPC-TM-650 测试方法手册 IPC-CM-770 印制板元件贴装指南 IPC-SM-782 表面贴装焊盘图形设计标准 IPC-CC-830 印制板组件电气绝缘材料的性能及鉴定 IPC-HDBK-830 保形涂覆的设计、选择及应用指南 IPC-SM-840 永久性阻焊膜的性能及鉴定 IPC-SM-785 表面贴装附着的加速可靠性测试指南 IPC-2220 (Series) IPC 2220印制板设计标准系列 IPC-7095 BGA的设计及组装过程的实施 IPC-6010 (Series) IPC-6010 印制板鉴定及性能系列 IPC-7711A / 7721A 电子组装件的返工、维修及修改 IPC-9701 表面贴装焊锡附着的性能测试方法及鉴定要

求

2.2 联合工业文件 2 IPC/ EIA J-STD-001 焊接后电子和电气组件的要求 IPC/ EIA J-STD-002 元件引脚、焊端、接线片,端点及导

线的可焊性测试 IPC/ EIA J-STD-003 印制板可焊性测试方法 J-STD-004 焊接用助焊剂要求

IPC/ JEDEC J-STD-020 塑料封装集成电路表面贴装元

器件的湿度/ 回流敏感性分级 IPC/ JEDEC J-STD-033 湿度敏感表面贴装元器件的处

理、包装、运输及使用标准

------------------------------- 1. www.ipc.org 2. www.ipc.org

2- 8

2.3 EOS/ESD 协会文件 3 ANSI / ESD S8.1 ESD警示标识

ANSI / ESD-S-20.20 电子及电气部件、组件和设备的

防护

2.4 电子工业联合会文件 4 EIA-471 静电敏感元器件标识符号

2.5 国际电工委员会文件 5 IEC/ TS 61340-5-1 电子元器件的静电防护 - 通用要求

IEC/ TS 61340-5-2 电子元器件的静电防护 - 用户指南

------------------------------------------- 3. www.esda.org 4. www.iec.ch 5. www.eia.org

3-9

3 电子组件的操作

电子组件的防护 – 静电释放 / 电气过载和其它操作上的考虑

本章包括以下内容： 3.1 电气过载（EOS）/ 静电释放（ESD）损害的预防 3.1.1 电气过载（EOS） 3.1.2 静电释放（ESD） 3.1.3 警告标识 3.1.4 防护材料 3.2 EOS / ESD 安全工作台／EPA 3.3 操作上的考虑 3.3.1 指导 3.3.2 实体损害 3.3.3 污染 3.3.4 电子组件 3.3.5 焊接后的处理 3.3.6 手套与指套

3-10

3.1 电气过载（EOS）/ 静电释放（ESD）损害的预防

静电释放（ESD）是当静电源产生静电时，静电荷

从一个物件迅速地传到另一个物件的现象。当静电

荷与静电敏感元件接触或接近时会对元件造成损

伤。 电气过载（EOS）是某些额外出现的电能导致元件

内部损害的结果。这种损害的来源很多，如：电力

生产设备或操作与处理过程中产生的 ESD。

静电敏感（ESDS）元器件就是容易受此类高能放

电影响的元器件。元器件对 ESD的敏感程度取决于

其材料及构造。元器件越小，运算速度越快，就越

为敏感。

ESDS 元器件会因不正确的操作或处理而失效或元

器件值发生改变。这种失效可分为即时和延时

两种。即时失效可以重新测试、修理或报废；而延

时失效的结果却严重得多：即使产品已经通过了所

有的检验与测试，仍有可能在送到客户手中后失

效。

对 ESDS元器件进行保护性电路设计和包装是很重

要的。在生产区域，一些接触 ESDS元器件的操作

常常使用未经保护的电子组件（如测试夹具）。

ESDS元器件只有在静电防护区（EPA）内的 EOS / ESD 安全工作台上才可以从防静电包装中取出。本

章注重于对这些未经保护的电子组件的安全操作。

本章所述内容可被广泛运用。进一步的信息可查询

IPC/EIA J-STD-001、ANSI/ ESD-S-20.20 与其它相关文

件。

3-11

3.1.1 电气过载（EOS）/ 静电释放（ESD）损害的预防 – 电气过载(EOS)

电子元器件会受到许多不同来源的意外电能损害。

这些意外电能可能来自 ESD电压或来自我们所使用

的工具如电烙铁、吸锡器、测试仪器或操作其它电

子设备所产生的尖峰电脉冲。有些设备较其它设备

更为敏感。敏感度的高低因设计而异。一般来说设

备越小、越精密、运算速度越快，敏感度就越高。

设备的目的或用途对于元器件的敏感性有着举足轻

重的影响。这是因为元器件的设计可允许其对更小

的电压或在更宽的频带内做出反馈。以目前的产品

而言，EOS的问题比几年前要严重的多，在将来还

会更加严重。 当考虑产品的敏感度时，我们必须考虑产品组件中

敏感的元件。在电路工作过程中，有害的电能会

和正常的信号一样能被传导及处理。

在操作敏感元件前，需要仔细测试工具和设备，保

证它们不产生破坏性能量，包括尖峰脉冲。目前研

究表明，小于 0.5伏的电压和脉冲是可接受的。但

是，愈来愈多的高敏感度元器件要求烙铁、吸锡

器、测试仪器和其他设备不能产生大于 0.3伏的脉

冲。

如大多数 ESD规范所要求，对设备进行定期的测试

可防止长期使用造成性能下降而引起的损害。为保

持操作设备不引起 EOS损害的能力，保养工作同样

是不可或缺的。

EOS损害和 ESD损害是十分相似，极难分辨的，因

为它们都是意外电能造成的破坏性后果。

3-12

3.1.2 电气过载（EOS）/ 静电释放（ESD）损害的预防 – 静电释放（ESD）

表 3-1 典型的静电源 工作台面 打蜡、粉刷或清漆表面

未处理的聚乙烯和塑料 玻璃

地板 灌封混凝土 打蜡或成品木材 地瓷砖和地毯

服装和人员 非 ESD 防护服 合成材料 非 ESD 防护鞋 头发

座椅 成品木材 聚乙烯类 玻璃纤维 绝缘轮子

包装和操作材料 塑料袋、包、封套 泡沫袋、泡沫塑料 聚苯乙烯塑料 非 ESD 防护盒、托盘、容器

组装工具和材料 高压射流 压缩空气 合成毛刷 热风机、吹风机 复印机、打印机

表 3-2 典型的静电压生成强度 来源 湿度 10-20% 湿度 65-90% 地毯上行走 35,000伏 1,500伏 聚乙烯地板上行

走 12,000伏 250伏

工作椅上的人员 6,000伏 100伏 聚乙烯封套（作

业指导书） 7,000伏 600伏

工作台面上拿起

塑料袋 20,000伏 1,200伏

有泡沫垫的工作

座椅 18,000伏 1,500伏

好的 ESD损害的预防是将防止静电的生成和消除

生成的静电两者结合起来。所有 ESD 防护技术和产

品的原理都是基于以上两者或其中之一。

ESD 损害是静电源产生的电能传导至或过于接近

ESDS元器件所带来的结果。静电源在我们周围随

处可见。生成静电的强度取决于其静电源的特性。

电能需要有相对性运动才能生成；如接触、分离、

或摩擦材料等。

大多数引起严重静电故障的是绝缘材料，因为它们

集中所产生或传达的电能而不是将电能从材料表面

分散。见表 3-1。一般的材料如塑料袋或聚苯乙烯

泡沫塑料容器是严重的静电源，它们不允许在生产

区域内，尤其是静电安全区／静电防护区（EPA）内使用。从一卷胶带剥离的动作能产生 20,000伏的

电压。甚至压缩空气冲击绝缘表面时也会产生静

电。

破坏性的静电常常由附近的导体引发，如人体皮

肤，并释放到组件的导体上。当携有静电荷的人体

接触印制板组件时就会发生以上情况。电子组件会

被通过导电图层到达 ESDS元件的静电释放破坏。

远低于人体能够感觉到的 低的静电释放（小于

3500伏）仍能对 ESDS元件造成损害 典型的静电压生成强度如表 3-2.

3-13

3.1.3 电气过载（EOS）/ 静电释放（ESD）损害的预防 –警告标识

警告标识可张贴于厂房和放置在元器件、组件，设备

和包装上，用以提醒人员注意操作时对元器件造成的

静电或电气过载损害的可能性。图 3-1列举了较常见

的标识。

标识（1）ESD 敏感符号。三角形内有一斜杠跨越的

手。用于表示容易受到 ESD损害的电子电气设备或组

件。

标识（2）ESD 防护符号。它与 ESD 敏感符号的不同

在于有一圆弧包围着三角形，而没有一斜杠跨越手。

它用于表示被设计为对 ESD敏感组件和设备提供 ESD防护的器具。 标识（1）和（2）用于标识具有 ESD敏感器件的设备

或组件，对其应进行相应的操作。这些标识由 ESD协

会提出并在 EOS / ESD标准 S8.1、和电子工业协会

（EIA）标准 EIA-471 及 IEC/TS 61340-5-1和其他标准中

有相应描述。

注：没有 ESD警告标识未必意味着该组件不是 ESD 敏

感的。当质疑一组件的静电敏感性而无定论时，必须将其作为静电敏感组件处理直到能证明其不是静电敏感组件。

图 3-1 1. ESD敏感符号 2. ESD防护符号

3-14

3.1.4 电气过载（EOS）/ 静电释放（ESD）损害的预防 – 防护材料

当在非静电安全环境或工作台时，必须采取措施防

止 ESDS元器件和组件受到静电的伤害。此措施包

括导电静电屏蔽料盒、防护帽、袋或包装等。

只有在静电安全工作区，才可将 ESDS器件从其静

电防护包装中取出。

了解三种不同类型的防护包装的区别是很重要的； （1）静电屏蔽（或阻挡层包装）材料； （2）抗静电材料； （3）静电消散材料。 静电屏蔽材料可防止静电释放穿透包装进入组件引

起的损害。

抗静电（低电荷）材料可作为 ESDS器件廉价的垫

装或中转包装。抗静电材料在使用中摩擦不产生电

荷。但是，如果发生了静电释放，它能穿透包装进

入组件,导致 ESDS 元件的 EOS / ESD损害。

静电消散材料具有足够的传导性，使电荷能通过其

表面消散。离开 EOS / ESD防护工作区域的部件必

须使用静电屏蔽材料包装，在其材料内部通常也有

静电消散材料和抗静电材料。

不要被包装材料的颜色误导。一般来说黑色包装是

静电屏蔽的或导电的，而粉红色是抗静电的。即使

这通常是正确的，但也可能起误导作用。另外，目

前市场上有许多新型的透明材料，它们可能是抗静

电甚至静电屏蔽的；有一时期，凡是生产中使用的

透明包装材料都被假定带有 EOS / ESD危机；而现

在这不再是绝对的了。

注意： 一些静电屏蔽材料和抗静电材料，以及一些防静电措施可能会影响组件、元器件和材料在使用中的可焊性和工艺性能。应小心选择对产品无污染的包装和操作材料，并遵循其供应商的指导使用。使用可溶性清洁剂清理静电消散或抗静电材料表面会降低它们的 ESD防护性能。因此要遵循制造商的建议进行清理。

3-15

3.2 EOS / ESD 安全工作台／EPA

EOS / ESD安全工作台能防止在操作时尖峰脉冲和静电

释放对于敏感元器件的损害。安全工作台应具有对于 EOS损害的预防功能，并能够避免在维修、制造或测

试设备上产生尖峰脉冲。烙铁、吸锡器和测试器皆能

产生足以完全破坏敏感元器件与使其他元器件降级的

电能。

为了 ESD 防护，必须提供一个静电接地的路径以中和

静电释放，否则静电就可能释放在元器件或组件上。

ESD 安全工作站 / EPA 具有接地的静电消散或抗静电工

作台面。对于操作人员的皮肤也应有恰当的接地方

法，以消除皮肤或衣物产生的静电，防静电腕带是个

很好的选择。 在接地系统中必须采取措施，用于防止操作失误或设

备故障时产生的电流对于操作人员的人身伤害。一般

在接地路径中接有电阻，它可减慢放电速度，防止从

ESD 发生源处产生电火花或高电能。另外，必须调查

可能产生的电压强度，在工作台为之提供适当的对于

人员电气伤害的防护。

静电安全操作的所允许的 大接地电阻和放电时间，

见表 3-3.

表 3-3 静电安全操作的 大接地电阻和放电时间 操作人员 通过的媒介

允许的 大电阻

允许的 长放电时间

从地板垫到地 1000 MΩ 小于 1秒 从桌垫到地 1000 MΩ 小于 1秒 从腕带到地 100 MΩ 小于 0.1秒 注：要根据可得到的电压强度选择电阻值，以保证人身安

全和提供衰变及静电释放充分的时间。 可接受的工作台示例如图 3-2和图 3-3。若如有需要， 可在某些高敏感度的场合使用空气离子发生器。离子

发生器的选择、安装和使用必须保证其使用效能。

图 3-2 串行连接的防静电腕带 1. 人员用防静电腕带 2. EOS防护容器 3. EOS防护桌面 4. EOS防护地板、地垫 5. 建筑物地面 6. 共用接地点 7. 接地

图 3-3 平行连接的防静电腕带 1. 人员用防静电腕带 2. EOS防护容器 3. EOS防护桌面 4. EOS防护地板、地垫 5. 建筑地面 6. 共用接地点 7. 接地

3-16

3.2 EOS / ESD 安全工作台／EPA（续）

工作台应杜绝静电荷生成材料，如聚苯乙烯泡沫塑

料、塑料焊锡去除器、纸质保护袋、塑料或纸质的

笔记本或物件夹、以及员工个人物品。 定期检查工作台／EPA,以保证其有效性。EOS / ESD组件和人员的各种危害可能因不正确的接地方式或

接地部位氧化造成。必须定期检查和保养工具设备

以保证其正常使用。

注：由于各设备的独特性，对“第三条”接地线的

使用应特别注意。经常,这第三条接地线的电势不

等于工作台面或地面的电势，而具有 80到 100伏特

的悬浮电势。因此，在工作台／EPA 上接地恰当的

电子组件与第三条接地线所连接的电气工具之间存

在着的 80到 100伏特的电势，可能会对 EOS 敏感

元器件或人体造成损害。大多数 ESD 规范要求使其

达到相同的电势。在此特别推荐在 EOS / ESD工作

台/EPA 使用接地保护器（GFI）作为出口。

3-17

3.3 操作上的考虑

3.3.1 操作上的考虑 – 指导

应在焊接前就注意防止污染可焊表面。任何接触这

些表面的物体都应被事先清洁。当印制板从其防护

包装中取出后，对它们的握执应特别小心。只接触

远离其它边缘连接器的边缘部分。当有机械加工程

序，需要牢固握执印制板时，则需戴具备 EOS / ESD防护功能的手套。当采用免清洗处理时，以上

原则尤其重要。 在进行产品的组装和接收检验时,必须注意保证产

品的完好。表 3-4提供了通用性的指导。

湿度敏感元器件（在 IPC/JEDEC J-STD-020或与其 相当文件中规定）必须遵循 J-STD-033或与其相当 文件的指导操作。

表 3-4 推荐的电子组件操作惯例 1. 保持工作站干净整洁。在工作区域不可有任何食

品、饮料或烟草制品。 2. 尽可能减少用手握执电子组件，以防止损坏。 3. 使用手套时，需要及时更换，防止因手套肮脏引

起的污染。见图 3-4。 4. 不可用裸露的手或手指接触可焊表面。人体油脂

和盐分会降低可焊性、加重腐蚀，还会导致其后

涂覆或裹覆的低粘附性。 5. 不可使用含有硅的手霜，它们会引起可焊性和涂

覆粘附性问题。 6. 绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤。

需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放。 7. 对于没有 ESDS 标志的部件应当作 ESDS部件操

作。 8. 人员必须经过培训并遵循 ESD规章制度执行。 9. 除非有合适的防护包装，否则决不能运送 ESDS

设备。

3-18

3.3.2 操作上的考虑 – 实体损伤 不正确的操作很容易导致元器件和组件的损坏（例

如，破裂、碎裂或断裂的元器件和连接器，弯折或 断裂的接线端，严重划伤的印制板表面、导线及焊

盘）。此类机械损伤会导致整个组件以及其所附元

器件的报废。

3.3.3 操作上的考虑 – 污染 经常，产品在生产工序中就因疏忽或欠佳的操作而

被污染，导致焊接和涂覆的问题。人体盐分或油脂

和未经认可的手霜是典型的污染。人体油脂和酸性

物质会降低可焊性、促成腐蚀与树枝状生长，并可

导致其后涂覆或裹覆的粘附性问题。普通的清洁方

法无法去除所有污染。因此尽量减少产生污染的可

能性是很重要的， 好的方法是预防。时常洗手，并在操作时只握执印制板边缘而不接触焊盘或连接

盘可减少污染。需要时，可用托盘或托架以减少工序中的污染。 手套或指套大多给人能提供防护的错误感觉，而在

短暂的时间内可能比裸手或裸指更污染。当使用手

套或指套时，必须经常更换废弃。手套或指套须小

心、恰当的选用。

3.3.4 操作上的考虑 – 电子组件的操作 即使在一组件上没有 ESDS标志，它仍应被作为

ESDS 组件处理。但是，ESDS 元器件和电子组件需

要有适当的 EOS / ESD标识来标志（见图 3-1）。许

多敏感组件通常具有自身的标志，一般在位于边缘

的连接器上。为了防止 ESD和 EOS对于敏感元器

件的损害，所有操作、拆封、组装和测试必须在静

电防护工作台进行。（见图 3-2和图 3-3）。

3-19

3.3.5 操作上的考虑 – 焊接后的处理 即使在焊接和清洗后，电子组件的操作仍需十分慎

重。指印是极难去除的，而且在湿度或环境测试后

经常会在涂覆后的印制板上呈现出来。手套或其它

防护设备须用于防止此类污染。在清洗操作时应使

用 ESD全防护的机械搁架或容器。

3-20

3.3.6 操作上的考虑 – 手套与指套 为防止元器件和组件的污染，可在合同中提出使用手套或指套的要求。必须慎重选择具有 EOS / ESD防护功能

的手套与指套。

图 3-4 和图 3-5 显示以下的例子： • 操作时使用具有 EOS / ESD全防护功能的干净

手套。 • 在清洁工序中使用耐溶剂的符合 EOS / ESD要

求的防护手套。 • 在 EOS / ESD全防护条件下使用干净的手接触

印制板边缘进行操作。 注：任何与组装有关的元器件，如果操作时未经 EOS / ESD防护，就可能导致静电敏感元件的损

坏。这类损坏可能以延时失效、无法测出的产品性

能下降或 初测试时发生严重故障的形式表现。

图 3-4

图 3-5

4- 21

4 机械组装 本章举例说明多种用来在印制电路组装板（PCA）上安

装电子组件的机械部件或者是任何用到以下部件的其它

装配形式：螺钉、螺栓、螺母、垫片、紧固件、夹子、

元件扣、扎线、铆钉、连接器插针等。本章主要涉及正

确绑扎（紧固）方式、以及因机械部件组装而产生的组

件、机械部件和安装表面损伤的目视评估。 应当验证扭矩条件是否符合客户文件中的明确规定。检

验程序应确保无元器件或组件的损伤。如未指定扭矩要

求，可遵循标准的行业惯例。 工艺文件（图纸、图片、零件清单、组装过程）规定应

使用的部件；任何变动应预先经过用户认可。

注：本章条件不适用于自攻螺钉的装配。

目视检验用以核对以下的情况： a. 零件及部件的正确选用。 b. 组装的正确顺序。 c. 零件及部件的正确绑扎和紧固。 d. 没有肉眼可见的缺陷。 e. 零件及部件的正确定位。

本章包括以下内容： 4.1 机械部件的安装 4.1.1 电气间隙 4 1.2 干扰 4.1.3 螺纹紧固件 4.1.3.1 扭矩 4.1.3.2 绕线 4.2 连接器、手柄、插拔件、闭锁器 4.3 连接器插针 4.3.1 板边连接器插针 4.3.2 压接插针 4.3.2.1 焊接 4.3.3 背板 4.4 线把的固定 4.4.1 概略 4.4.2 扎线 4.4.2.1 损害 4.5 布线 4.5.1 跨线 / 交叉 4.5.2 弯曲半径 4.5.3 同轴电缆 4.5.4 未用线端 4.5.5 线接头及金属箍上的结扎

4- 22

4.1 机械部件的安装

4.1.1 机械部件的安装 – 电气间隙 见 1.4.5。

可接受 – 1，2，3 级 • 不同电位的导线间的间距不违反指定的 小电气

绝缘距离（3）。如图 4-1 中（1）和（2）之间以

及（1）和（5）之间的距离。 缺陷 – 1，2，3 级 • 机械部件把间距减少到小于指定的 小电气间

隙。

图 4-1 １．金属部件 ２．导电图形 ３．指定的 小电气间隙 ４．装配的元件 ５．导体

图 4-2 １．金属部件 ２．导电图形 ３．间距小于指定的 小电气间隙要求 ４．装配的元件 ５．导体

4- 23

4.1.2 机械部件的安装 – 干扰

可接受 – 1，2，3 级 • 安装部位无碍组装要求。 缺陷 – 1，2，3 级 • 安装孔上过多的焊锡（不平）影响机械组装。 • 对所需部件安装的任何干扰。

4.1.3 机械部件的安装 – 螺纹紧固件 除另有工程图纸说明外，至少需要一个半螺纹露出螺纹紧固件（如螺母）。只有当紧固以后，露出的丝扣会接触到

导线和元件，且采用了锁紧机制时，螺钉或螺栓末端才可以与螺帽齐平。

如果伸出部分不干涉相邻部件，且满足 小电气间隙的要求，那么：对于长度小于 25毫米［0.984英寸］的螺钉或

螺栓，螺纹伸出部分不应大于 3毫米［0.12英寸］加一个半螺纹；对于长度大于 25毫米［0.984英寸］的螺钉或螺

栓，螺纹伸出部分不应大于 6.3毫米［0.248英寸］加一个半螺纹。

图 4-3

4- 24

4.1.3 机械部件的安装 – 螺纹紧固件（续）

可接受 – 1，2，3 级 • 部件组装顺序正确。 • 槽形孔被平垫圈遮盖，图 4-5。 • 孔被扁平垫圈遮盖，图 4-5。 可接受 – 1 级 缺陷 – 2，3 级 • 除非露出部分会影响其它元件，少于一个半螺纹

伸出螺纹紧固件（如：螺帽）。 • 长度小于 25毫米［0.984英寸］的螺钉或螺栓，伸

出部分的长度大于 3 毫米［0.12英寸］加一个半

螺纹。 • 长度大于 25毫米［0.984英寸］的螺钉或螺栓，伸

出部分的长度大于 6.3毫米［0.248英寸］加一个

半螺纹。 • 无锁紧机制的螺钉或螺栓露出螺纹紧固件

的长度小于一个半螺纹。

图 4-4 1．锁紧垫圈 2．平垫圈 3．非导电材料（层压板等） 4．金属（非导电图形或箔）

图 4-5 1．槽形孔或普通孔 2．锁紧垫圈 3．平垫圈

4- 25

4.1.3 机械部件的安装 – 螺纹紧固件（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 螺纹伸出的部分干扰相邻部件。 • 部件材料或组装顺序不符合图纸规定。 • 锁紧垫圈直接靠着非金属介质层或层压板。 • 缺少平垫圈。图 4-6。 • 缺乏部件或安装不正确。图 4-7。

图 4-6 1．锁紧垫圈 2．非金属 2．金属（非导电图形或箔）

图 4-7 1．槽形孔或普通孔 2．锁紧垫圈

4- 26

4.1.3.1 机械部件的安装 – 螺纹紧固件 – 扭矩

当使用螺纹紧固件连接时，连接必须拧紧，以确保连接可靠。当使用开口锁紧垫圈时，螺纹紧固件必须紧得足够压

平锁紧垫圈。如有规定，紧固件的扭矩值要在范围之内。

可接受 – 1，2，3 级 • 紧固件拧紧。开口的锁紧垫圈使用时应完全压

平。 缺陷 – 1，2，3 级 ·未压平锁紧垫圈。

图 4-8

图 4-9

4- 27

4.1.3.2 机械部件的安装 – 螺纹紧固件 – 绕线型接头

当没有要求使用终端接线片时，将线缠绕在螺钉式样的终端上的方式不会使线在螺钉拧紧时松散，并且线头短得不

会与接地端或其它导电线路短路。

如使用垫圈，线头/引脚应装配在垫圈下面。 除非另外注明，所有条件适用于股线与实心线。

有些机械组装可能有特殊的支撑 / 紧固要求。

目标 – 1，2，3 级 • 每一股线的初始排列位置未被干扰（多股

线）。 • 线头围绕螺钉至少达到 270°。 • 线头压在螺钉头的下面。 • 绕线方向正确。 • 每一股线均在螺钉头的下面。

图 4-10

4- 28

4.1.3.2 机械部件的安装 – 螺纹紧固件 – 绕线型接头（续）

可接受 – 1，2，3 级 • 线沿正确方向缠绕螺钉，但有少部分股线在螺

丝固定的过程中散开。 • 从螺钉头下突出的部分小于线径的 1/3。 • 线从螺钉头下突出的部分不违反 小电气间

隙。 • 在螺钉头和接触面之间的线的机械连接围绕螺

钉头至少有 180°。 • 接触区域无绝缘层。 • 线自身没有重叠。 缺陷 – 1，2，3 级 • 线未缠绕螺钉体（A）。 • 线自身重叠（B）。 • 实心线缠绕方向错误（C）。 • 多股线缠绕方向错误（锁紧螺钉时会旋松绞

线）（D）。 • 接触区域有绝缘层（E）。 • 多股线上锡（未图示）。 • 缺少客户条件要求的焊锡或黏胶。（未图

示）。

图 4-11

图 4-12

图 4-13

4- 29

4.2 连接器、手柄、插拔件、闭锁器 本节展示多种机械固定部件里的一部分，如连接器，手柄，插拔件和铸塑部件。这些部件需对其裂纹与损伤进行目

检。

目标 – 1，2，3 级 • 安装件、印刷电路板和固定件（铆钉、螺钉

等）完好无损伤。 可接受 – 1 级 • 已装配的零件上的裂缝不大于装配孔至部件边

缘距离的 50%。 缺陷 – 1 级 • 已装配的零件上的裂缝大于装配孔至部件边缘

距离的 50%。 缺陷 – 2，3 级 • 已装配的零件上有裂缝。 缺陷 – 1，2，3 级 • 裂缝从装配孔延伸到零件边缘。 • 连接器引脚上损伤或应力。

图 4-14 1．插拔件 2．固定件 3. 元件引脚

图 4-15 1．裂缝

4- 30

4.3 连接器插针

本节阐释两类插针的安装：板边连接器插针和连接器插针。这些器件通常由自动化设备进行安装。机械操作的目检

内容包括：正确的插针、受损的插针、弯曲和断裂的插针、受损的簧片接触，以及基板和导电图形的损伤。连接器

的装配条件见 7.1.8节。连接器的损坏条件见 9.5节。

4.3.1 连接器插针 – 板边连接器插针

可接受 – 1，2，3 级 • 接触区无断裂或扭曲。缝隙在指定公差之内。 • 无焊盘损伤。 • 接触区包在绝缘件内。 注意：为了提供足够的空间以便插拔器操作，簧片台

肩和焊盘的间距应适合厂方返修工具的使用。

图 4-16 1．基板 2．焊盘 3．簧片台肩 4．接触区 5．缝隙 6．无焊盘损伤 7．无可见的损伤 8．绝缘件

4- 31

4.3.1 连接器插针 – 板边连接器插针（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 接触簧片露出绝缘座上边（A）。 • 接触簧片扭曲或其它变形（B）。 • 焊盘损伤（C）。 • 接触簧片断裂（D）。 • 接触簧片台肩与焊盘间的缝隙大于规定值（E）。

图 4-17

4- 32

4.3.2 连接器插针 – 压接插针

目标 – 1，2，3 级 • 插针笔直不扭曲，正确固定。 • 无可辨的损伤。 可接受 – 1，2，3 级 • 插针稍许弯离其中心线达插针厚度的 50%或者更

小。 • 插针高度在公差内变化。 注意：插针的标称高度公差遵循插针连接器或总图上

的规格。连接器插针与相配连接器之间须有良好的电

气接触。

图 4-18 1．无可辨的损伤 2．焊盘 3．无可辨的扭曲

图 4-19 1．插针高度公差 2．小于插针厚度的 50%

4- 33

4.3.2 连接器插针 – 压接插针（续）

可接受 – 1，2 级 • 翘起的程度小于等于孔环宽度（W）的 75%。 • 单/ 双面板上受损伤的非功能性焊盘，只要未翘起

的地方仍然紧贴板上，可以接受。 缺陷 – 1，2 级 • 任何功能性的孔环，其翘起程度大于宽度（W）

的 75%。 缺陷 – 3 级 • 任何带有压接插针的孔环有翘起或破裂。 注：更多资料见 10.2.9.2节导线 / 焊盘损伤 – 翘起的

焊盘 / 连接盘。

图 4-20 1． 孔环宽度方向上 75%或更少的焊盘翘起 2． 有导线的焊盘 3． 焊盘无裂纹 4．焊盘翘起、破裂，但焊盘无导线且紧贴基板。（非

功能性连接盘）

图 4-21 1．焊盘破裂 2．功能性焊盘翘起部分大于孔环宽度的 75% 3．焊盘翘起

4- 34

4.3.2 连接器插针 – 压接插针（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 插针弯曲出队列。（插针弯曲，偏离中心线超出

插针厚度的 50%。） 缺陷 – 1，2，3 级 • 插针扭曲可见。

图 4-22

图 4-23

4- 35

4.3.2 连接器插针 – 压接插针（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 插针高度超过规定的公差。 缺陷 – 1，2，3 级 • 安装不当引起的插针损伤。

• 蘑菇头。 • 弯曲。

缺陷 – 1，2，3 级 • 插针损伤（露出金属基材）。 缺陷 – 2，3 级 • 毛刺。

图 4-24

图 4-25

图 4-26 1．毛刺 2．镀层脱落

4- 36

4.3.2.1 压接插针 – 焊接 “压接插针”这个名词是个通称。许多靠压力插入的插针，例如：连接器，支柱等，原本是不焊接的。如果需要焊

接，以下的条件是适用的。

目标 – 1，2，3 级 • 在组装板的辅面有 360°的焊锡层。 注：对主面的焊锡层或填充不作要求。 可接受 – 1，2 级 • 在针脚的相邻两边有焊锡层或覆盖（辅面）。

图 4-27

图 4-28 1．仰视图 2．侧视图 3．焊盘 4．俯视图 5．PCB

图 4-29 1．仰视图 2．侧视图 3．焊盘 4．俯视图 5．PCB

4- 37

4.3.2.1 压接插针 – 焊接（续）

可接受 – 1 级 • 如果焊锡不防碍随后插针的装配，针侧面大于 2.5

毫米［0.0984英寸］的毛细焊锡层是允许的。 可接受 – 2，3 级 • 如果焊锡堆焊不防碍随后插针上的装配，针侧面

小于 2.5毫米［0.0984英寸］的毛细焊锡层是允许

的。 缺陷 – 1，2 级 • 辅面上少于两个针脚毗邻边有足够的焊锡层或覆

盖。 缺陷 – 3 级 • 辅面上少于四个针脚毗邻边有足够的焊锡层。 缺陷 – 1，2，3 级 • 焊锡堵塞妨碍了随后的插针上的装配。 缺陷 – 2，3 级 • 毛细焊锡层大于 2.5毫米［0.0984英寸］。

图 4-30

图 4-31 1．仰视图 2．侧视图 3．焊盘 4．俯视图 5．PCB

4- 38

4.3.3 连接器插针 – 背板

可接受 – 1，2，3 级 • 可分开式连接器插针的非匹配表面上有缺

口。 • 可分开式连接器插针的匹配表面上有磨光

现象，但镀层尚在。 • 可分开式连接器插针的匹配表面上有缺口

侵入，但缺口不在匹配连接器的接触磨损

区段内。 缺陷 – 1，2，3 级 • 可分开式连接器插针的匹配表面上缺口，

见图 4-33。 • 划痕暴露插针的金属基材或非贵重金属镀

层。 • 需要镀层的区域无镀层。 • 插针上的毛刺，见图 4-34。 • 印制电路板基材破裂。 • 印制电路板底面有铜出来表示孔内壁被推

出。

图 4-32 A．连接器插针的剪切/非匹配的表面 B．连接器插针的 精压/匹配的表面

图 4-33

图 4-34

4- 39

4.4 线把的固定

更多条件见 IPC/WHMA-A-620。

4.4.1 线把的固定 – 概略 注：经过蜡浸的扎带不可用洗洁溶剂。3级要求不允许使用蜂蜡。

目标 – 1，2，3 级 • 扎点整齐、紧锁、并保持一定间距，将导线扎成

整齐、紧靠的束把。 可接受 – 1，2，3 级 • 线箍末端要求：

• 线箍末端伸出的部分 长为线箍的厚度。 • 基本沿与线箍垂直的方向割断。

• 导线被扎成线把。

图 4-35

图 4-36

4- 40

4.4.1 线把的固定 – 概略（续）

可接受 – 1，2，3 级 • 导线分股时，两侧都有绑线或线箍。 • 扎点整齐、紧锁。 • 导线被扎成线把。 • 用平结、外科医用结、或其他批准的打结方法来

紧固绑线。见图 4-38。 可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 绑线下的导线受到应力作用。

图 4-37

图 4-38

图 4-39

4- 41

4.4.1 线把的固定 – 概略（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 线箍或结扎过松。 • 线箍切入导线绝缘皮。 • 线把松散。 • 用不合适的结绑扎电缆。这种结 终可能会松

动。

图 4-40 1．结/线箍过松 2．线箍过紧。绑带或线箍切入导线绝缘皮。 3．线把松散

图 4-41

4- 42

4.4.2 线把的固定 – 连扎 连扎和电缆扎带的差别在于连扎是连环扣，结间的间距较近，其它的要求和电缆扎带相同。 注：经过蜡浸的扎带不可用洗洁溶剂。3级要求不允许使用蜂蜡。

可接受 – 1，2，3 级 • 连扎的头部和尾部以死结紧锁。 • 连扎紧固，导线扎成整齐的线把。 缺陷 – 1，2，3 级 • 连扎过松，致使线把中导线松散（1）。 • 连扎过紧，致使结扎口切入导线绝缘皮（2）。

图 4-42

图 4-43

4- 43

4.4.2.1 线把的固定 – 连扎 – 损害

目标 – 1，2，3 级 • 箍束件的任何地方无用旧、磨损、缺口或

破裂。 • 箍束件无可能危害员工或设备的尖利边

缘。 可接受 – 1，2 级 缺陷 – 3 级 • 箍束件上的轻微磨损或缺口小于箍束件厚

度的 25%。 缺陷 – 1，2 级 • 箍束件上的磨损或损坏大于箍束件厚度的

25%（1）。 缺陷 – 3 级 • 箍束件有磨损或损坏（1）。 缺陷 – 1，2，3 级 • 连扎线的末端未以平结、外科医用结、或其他批

准的打结方法绑死（2）。

图 4-44

图 4-45

4- 44

4.5 布线 以下条件适用于单线或线把。 线把的姿态布置应尽量减少跨线并保持整齐外观。

4.5.1 布线 – 导线交叠

目标 – 1，2，3 级 • 布线必须与线把轴线平行，无交叠。 • 同轴电缆以线箍/扎带紧固。 可接受 – 1，2，3 级 • 导线扭曲及交叠，但线把整体直径一

致。 可接受 – 1 级

制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 在箍束件的下面有导线扭曲及交叠。 可接受 – 1 级 缺陷 – 2，3 级 • 任何违反 小弯曲半径条件的纽绞。 • 线把整体直径不一致。 • 过量的交叠。 • 导线绝缘层损害（见 6.8.2节）。

图 4-46

图 4-47

图 4-48

4- 45

4.5.2 布线 – 弯曲半径

弯曲半径是按照单线或线把的内径曲线测量的。 表 4-1： 小弯曲半径要求

线种类 1 级 2 级 3 级 固定式同轴电缆² 5 倍外径 1 5倍外径 1 5 倍外径 1 挠性同轴电缆³ 10 倍外径 1 10 倍外径 1 10 倍外径 1

非屏蔽电线 无限定 小于或等于 AWG 10者，3

倍 大于 AWG 10 者，5 倍

有屏蔽的电线或电

缆 无限定 5倍外径

半刚性同轴电缆 不小于厂方制定的 小弯曲半径 线束组装 弯曲半径大于或等于线束内任何单线 / 电缆的 小弯曲半径。 注 1: 外径是指电线或电缆包括绝缘层的外径。 注 2: 固定式同轴电缆 – 固定以防止移动的同轴电缆，设备操作时不会被反复弯曲。 注 3: 挠性同轴电缆 – 设备操作时被或者可能被弯曲的同轴电缆。 可接受 – 1，2，3 级 • 小弯曲半径符合表 4-1 的要求。 缺陷 – 1，2，3 级 • 弯曲半径小于表 4-1 的 小弯曲半径要求。

4- 46

4.5.3 布线 – 同轴电缆

可接受 – 1，2，3 级 • 内径符合表 4-1 的条件。 缺陷 – 1，2，3 级 • 内径不符合表 4-1的条件。 缺陷 – 3 级 • 结扎或线箍导致同轴电缆变形。

图 4-49

图 4-50

4- 47

4.5.4 布线 – 未用导线末端

目标 – 1，2，3 级 • 封套伸出导线末端的长度为导线直径的 3倍。 • 未用导线被折起来并固定在线把中。 可接受 – 1，2，3 级 • 未用导线的末端以收缩性封套覆盖。 • 未用导线沿着线把的一段笔直延伸（图 4-52）或折起

（图 4-51）。 • 封套伸出导线末端的长度至少为导线直径的 2倍。 • 封套在导线绝缘层上延伸的长度至少为导线直径的 4倍

或 6毫米，其中较大者。 • 未用导线绑在线把中。 缺陷 – 1，2，3 级 • 未用导线末端暴露。 • 未用导线未绑在线把中。 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 绝缘封套伸出导线末端的长度小于导线直径的 2倍。 • 绝缘封套在导线绝缘层上的长度小于导线直径的 4倍或

6 毫米，其中较大者。

图 4-51

图 4-52

图 4-53

4- 48

4.5.5 布线 – 接头及金属箍上的结扎

可接受 – 1，2，3 级 • 结扎或线箍 / 绑带靠近线把内的线接头或焊接金属箍。 • 接头后的导线不受应力影响。 可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 结扎或线箍 / 绑带在线把内的线接头或焊锡金属箍上。 缺陷 – 1，2，3 级 • 接头后的导线受到结扎或扎箍的应力。

图 4-54

图 4-55

图 4-56

5-49

5 焊接 本章讲述对于所有类型焊接的可接受性要求；例如表

面贴装、接线端、通孔插装等。虽然 1、2、3级产品

对应用及环境上有不同的考虑，焊接过程的本质可能

使一个可接受的焊接对于各级要求都可满足，而一个

不可接受的焊接可能是各级都拒收的。

在适当时候，所使用焊接方法在质量标准中已被特别

注明。但无论如何，焊接条件适用于所有焊接方法，

例如： • 烙铁焊接 • 电阻焊 • 波峰焊或拖焊 • 回流焊 • 插入式焊接 作为以上的例外，还有其他特殊的焊接处理，（例如

浸镀锡、钯、金等），他们要求有其特殊可接受条件

而不是如本文中所述。此类条件应基于设计、制程能

力和表现要求而定。

润湿不能从表面外观判断。应用上种类繁多的焊锡可

产生从近 0°至 90°的一般接触角度。可接受的焊接必

须在焊锡接触处有明显的焊锡润湿和粘附。 焊接的润湿角度（焊锡与元件或焊锡与焊盘间）不可

超过 90°（图 5-1 A，B）。例外的情况是当焊点的轮廓

延伸出可焊端待焊区或阻焊层的边缘时，焊锡与可焊

端间的润湿角可超过 90°（图 5-1 C，D）。

使用锡铅合金与无铅合金产生的焊接主要分

别是它们的外观。本标准提供这两类焊接的

目检要求。无铅焊接专用的图示以此标志来

识别。 可接受的锡铅与无铅焊接可能有相似的外

表，但无铅合金比较有可能拥有： • 粗糙表面（颗粒状或灰暗）。 • 较大的润湿角度。 其他所有的焊接条件是一样的。

一般的锡铅焊接都具有明亮、光滑、有光泽的表面，

通常在待焊物件之间呈凹面和显示良好的润湿。高温

焊锡可能呈干枯状。焊接返工应小心防止另外问题的

产生，以及维修结果应满足实际应用级别的可接受标

准。

图 5-1

5-50

5 焊接（续）

本章包括以下内容： 5.1 焊接可接受性要求 5.2 焊接异状 5.2.1 底层金属的暴露 5.2.2 针孔 / 吹孔 5.2.3 焊锡膏回流 5.2.4 不润湿 5.2.5 半润湿 5.2.6 焊锡过量 5.2.6.1 焊锡球 / 泼溅 5.2.6.2 焊锡桥（桥接） 5.2.6.3 焊锡网 5.2.7 焊锡紊乱 5.2.8 焊接破裂 5.2.9 焊锡毛刺 5.2.10 无铅 – 焊点跷起 5.2.11 热裂痕 / 收缩孔

5-51

5.1 焊接可接受性要求

见 5.2节焊接异状的例子。

目标 – 1，2，3 级 • 焊点表层总体呈现光滑和与焊接部件有良好润

湿。 • 引脚的轮廓容易分辨。 • 焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。 • 表层形状呈凹面状。 可接受 – 1，2，3 级 • 有些焊料或焊接过程，例如：无铅焊锡合金，厚

大印制板引起的慢冷却，可能导致干枯粗糙、灰

暗、或颗粒状外观的焊点；这类外观相对于此类

原料或制程属正常。这些焊接是可接受的。 • 焊接的润湿角度（焊锡与元件或焊锡与焊盘间）

不超过 90°（图 5-1 A，B）。 • 例外的情况是当焊点的轮廓延伸出可焊端待

焊区或阻焊层的边缘时，焊锡与端接间的润

湿角可超过 90°（图 5-1 C，D）。 图 5-4 至图 5-25显示以多种焊锡合金和焊接过程产生

的可接受的焊接。

图 5-2

图 5-3

5- 52

5.1 焊接可接受性要求（续）

图 5-5 锡银铜合金焊锡；免清洗制程

图 5-4 锡铅合金焊锡；免清洗制程

图 5-7 锡银铜合金焊锡；水溶性助焊剂

图 5-6 锡铅合金焊锡；水溶性助焊剂

图 5-9 锡银铜合金焊锡；水溶性助焊剂

图 5-8 锡铅合金焊锡；水溶性助焊剂

5- 53

5.1 焊接可接受性要求（续）

图 5-10 锡银铜合金焊锡；免清洗制程；

氮气回流

图 5-11 锡银铜合金焊锡；免清洗制程；

空气回流

图 5-12 锡铅合金焊锡；免清洗制程

图 5-13 锡银铜合金焊锡；免清洗制程

图 5-15 锡银铜合金焊锡；免清洗制程

图 5-14 锡铅合金焊锡；免清洗制程

5- 54

5.1 焊接可接受性要求（续）

图 5-17 锡银铜合金焊锡

图 5-16 锡铅合金焊锡

图 5-19 锡银铜合金焊锡

图 5-18 锡铅合金焊锡

图 5-20 锡铅合金焊锡；有机保护涂层

图 5-21 锡银铜合金焊锡；有机保护涂层

5- 55

5.1 焊接可接受性要求（续）

图 5-23 锡银铜合金焊锡

图 5-22 锡银铜合金焊锡

图 5-25 锡银铜合金焊锡

图 5-24 锡银铜合金焊锡

5- 56

5.2 焊接异状

5.2.1 焊接异状 – 底层金属的暴露 元件引脚、导线或焊盘表面因刮擦或划伤而引起的底层金属暴露情况不可违反 7.1.2.3节对引脚的要求和 10.2.9.1节对

导线和焊盘的要求。 依原始设计要求，元件引脚，焊盘、导线的边缘，及液体感光阻焊剂的应用可允许底层金属的暴露。 有些印制电路板和导线的表面处理拥有特殊的润湿性能，可能导致局部焊锡润湿。在这情况下，只要焊接的润湿程

度是可接受的，底层金属或表面层的的暴露可算正常。

可接受 – 1，2，3 级 • 底层金属暴露于：

• 导线直立的边缘。 • 元器件引脚或电线的切口端。 • 有机保护剂遮盖的焊盘。

• 暴露的表面层不在规定的焊接区域内。

图 5-26

5- 57

5.2.1 焊接异状 – 底层金属的暴露（续）

可接受 – 1 级 制程警示 – 2，3 级 • 元件引脚、导线或焊盘表面因刮擦或划伤而暴露

底层金属；其情况不违反 7.1.2.3节对引脚的要求

和 10.2.9.1节对导线和焊盘的要求。

图 5-27

图 5-28

5- 58

5.2.2 焊接异状 – 针孔 / 吹孔

可接受 – 1 级 制程警示 – 2，3 级 • 吹孔（图 5-29、图 5-30）、针孔（图 5-31）、空缺

（图 5-32、图 5-33）等，其焊接满足其他所有的条

件。 缺陷 – 1，2，3 级 • 针孔、吹孔、空缺等减少焊接至不满足 低条件

的要求（未图示）。

图 5-29

图 5-30

图 5-31

图 5-32

图 5-33

5- 59

5.2.3 焊接异状 –焊锡膏回流

缺陷 – 1，2，3 级 • 焊锡膏回流不完全。I

图 5-34

图 5-35

5- 60

5.2.4 焊接异状 – 不润湿

IPC-T-50 为不润湿下的定义是熔锡不能与底层金属（或本标准包括了的，表面处理层；见 5.2.1节）形成金属联接。

缺陷 – 1，2，3 级 • 需要焊接的引脚或焊盘不润湿。 • 焊锡的覆盖率不满足个别种类可焊端的要求。

图 5-36

图 5-37

图 5-38

图 5-40

图 5-39

5- 61

5.2.5 焊接异状 – 半润湿 IPC-T-50为半润湿下的定义是溶化的焊锡浸润表面后收缩，留下一焊锡薄层覆盖部分区域，不暴露底层金属或表面

层，其他区域焊锡形状不规则。

缺陷 – 1，2，3 级 • 半润湿导致焊接不满足表面贴装或通孔插

装焊接的要求。

图 5-42

图 5-43

5- 62

5.2.6 焊接异状 – 焊锡过量

5.2.6.1 焊接异状 – 焊锡过量 – 焊锡球 / 泼溅

焊锡球是指焊接过程后留下的球形焊锡。泼溅是指在回流过程中泼溅在焊接周围，一般是原本焊锡粉颗粒大小的焊

锡球。

目标 – 1，2，3 级 • 印刷线路组装件上无焊锡球。 可接受 – 1，2，3 级 • 焊锡球被固定 / 覆盖，不违反 小电气间隙。 注：固定 / 覆盖 / 粘附的焊锡球是指在一般工作条件下

不会移动或松动的焊锡球。

图 5-44

图 5-45

5- 63

5.2.6.1 焊接异状 – 焊锡过量 – 焊锡球 / 泼溅（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 焊锡球违反 小电气间隙。 • 焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂

敷层下，或未粘附（焊接）于金属表面，见图 5-46至图 5-49。

图 5-46

图 5-47

图 5-48

图 5-49

5- 64

5.2.6.2 焊接异状 – 焊锡过量 –焊锡桥（桥接）

缺陷 – 1，2，3 级 • 焊锡连接不应该连接的导线。 • 焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。

图 5-50

图 5-51

图 5-52

图 5-53

5- 65

5.2.6.3 焊接异状 – 焊锡过量 – 焊锡网

缺陷 – 1，2，3 级 • 网状焊锡。

图 5-54

图 5-55

5- 66

5.2.7 焊接异状 – 焊锡紊乱

可接受性图 5-56中显示的表面冷却痕迹通常发生在无铅合金焊锡上，并不是焊锡紊乱。

缺陷 – 1，2，3 级 • 焊接因外力影响而被移动，焊点呈现紊乱痕迹。

图 5-56

图 5-57

图 5-58

图 5-59

5- 67

5.2.8 焊接异状 – 焊接破裂

缺陷 – 1，2，3 级 • 破裂或有裂缝的焊接。

图 5-61

图 5-62

5- 68

5.2.9 焊接异状 – 焊锡毛刺

缺陷 – 1，2，3 级 • 焊锡毛刺，如图 5-63，违反组装的 大高度条件或

引脚凸出条件。 • 焊锡毛刺，如图 5-64，违反 小电气间隙（1）条

件。

图 5-63

图 5-65

图 5-64

5- 69

5.2.10 焊接异状 – 无铅 – 焊点跷起

以下条件适用于通孔插装焊接。

可接受 – 1，2，3 级 • 焊点跷起 – 通孔插装焊接的主面上焊点底部与焊

盘表面分离。 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 焊点跷起 – 通孔插装焊接的辅面上焊点底部与焊

盘表面分离（未图示）。 缺陷 – 1，2，3 级 • 焊点跷起损坏焊盘，见 10.2.9.2节。

图 5-66

5- 70

5.2.11 焊接异状 – 热裂痕 / 收缩孔

可接受 – 1，2，3 级 • 无铅焊接上：

• 可见裂痕底部。 • 裂痕或收缩孔不接触引脚、焊盘或孔壁。

缺陷 – 1，2，3 级 • 锡铅合金焊接上有收缩孔或热裂痕。 • 无铅焊接上：

• 收缩孔或热裂痕底部不可见。 • 裂痕或收缩孔接触引脚或焊盘。

图 5-67

6- 71

6 电气连接终端

以下条件适用于引线和元器件引脚。较适合的的绕线

法可使引脚 / 引线与接线端间有足够的机械性连接以

确保引脚/ 引线不在焊接过程中移动。一般机械性连

接以 180° 绕线形成。 以上绕线条件的例外是当接线于双叉、槽形、穿孔接

线柱时，引脚 / 引线可直接穿过，无需绕线。除了槽

形接线柱外（6.7.4节），无绕线的引脚 / 引线应以粘

结支撑，粘贴或恰当程度的约束以提供对固定部件的

机械性支持，防止振动、震荡及引线的移位由引线传

送破坏焊点。 本章内容分成 11节。因不能对所有引线/ 引脚与接线

端的组合一一对号入座，所以条件一般概括以便应用

于相似的组合。例如：连接在塔形接线柱的电阻器引

脚和多芯跨接线有相同的绕线和定位要求，但只有多

芯线可能会鸟笼形发散。 除了本章的条件外，焊接应满足第 5章的标准。 本章包括以下内容： 6.1 端接 – 边缘夹簧接线端 6.2 铆装件 6.2.1 扁平包式翻边

6.2.2 嗽叭口形翻边 6.2.3 花瓣形翻边 6.2.4 连接终端 6.2.4.1 塔形接线柱 6.2.4.2 双叉式接线柱 6.2.5 镕合固定 6.3 导线 / 引脚预备 – 镀锡 6.4 引脚的成形 – 应力释放 6.5 环形绕线 6.6 应力释放引脚 / 引线弯曲

6.6.1 线把 6.6.2 单线 6.7 引脚 / 引线布局 6.7.1 塔形接线柱和直针接线柱 6.7.2 双叉接线柱 6.7.2.1 边侧绕线固定 6.7.2.2 底与顶部绕线固定 6.7.3 粘结支撑 6.7.4 槽形接线柱 6.7.5 穿孔接线柱 6.7.6 钩形接线柱 6.7.7 焊锡杯 6.7.8 串联接线柱 6.7.9 AWG30 和更小直径接线 6.8 绝缘层 6.8.1 间隙 6.8.2 损伤 6.8.2.1 焊前 6.8.2.2 焊后 6.8.3 挠性封套 6.9 导线 / 芯线 6.9.1 形变 6.9.2 芯线发散（鸟笼形） 6.9.3 损伤 6.10 接线柱 – 焊接 6.10.1 塔形接线柱 6.10.2 双叉接线柱 6.10.3 槽形接线柱 6.10.4 穿孔接线柱 6.10.5 钩 / 针形接线柱 6.10.6 焊锡杯 6.11 导线 – 损伤 – 焊后

6- 72

6.1 端接 – 边缘夹簧接线端 .

目标 – 1，2，3 级 • 夹簧和连接盘中心对齐，不偏出连接盘。 可接受 – 1，2，3 级 • 夹簧偏出连接盘不超过 25%。 • 偏出不影响 小电气间隙。 缺陷 – 1，2，3 级 ·夹簧偏出连接盘超过 25%。 ·夹簧偏出连接盘，违反 小电气间隙。

图 6-1

图 6-2

图 6-3

6- 73

6.2 铆装件 本章包括对一些基本类型铆接件的条件。 端接 若不影响 小电气间隙，铆装件偏出连接盘是可接受的。见 1.4.5节。 可焊性 铆装件的镀层及可焊性必须符合恰当的镀层及可焊性准则。可焊性要求见 IPC/EIA J-STD-002和 IPC/EIA J-STD-003。

6- 74

6.2.1 铆装件 – 扁平包式翻边 扁平包式铆装终端用于无需电气连接的机械性安装。扁平包式翻边不可以焊接于印制板焊盘上或安装于活跃电路

上；可安装在不活跃或隔绝的电路上。 目标 – 1，2，3 级 • 铆装翻边均匀，与通孔同心。 • 铆装翻边压力足够以提供应用环境对于终端所要求的机械性支持。 • 铆装固定后，铆钉终端不转动或移动。 • 翻边无裂痕或缺口。

• 铆装接线柱或组件直立于组装表面。

• 翻边与底层基材有 360°的全面接触。

• 无基材损害迹象。 可接受 – 1，2，3 级 • 铆装过程所造成的磨光或变形。 • 不超过三个径向裂痕或缺口，相互间隔至少 90°。 • 基材轻微损伤。

• 无环形方向的裂痕或裂口。 • 翻边有缺口，但未延伸到终端柱。 缺陷 – 1，2，3 级 • 任何环形方向的裂痕或裂口。 • 任何延伸到终端柱的裂痕或缺口。 • 超过三个径向裂痕或缺口。 • 裂痕或缺口间隔小于 90°。 • 翻边部分掉失。 • 终端安装在活跃电路或导通孔上。 • 铆装扁平包式翻边终端以焊锡连接。 • 违反 10.2 节要求的任何机械性基材损伤。

6- 75

6.2.2 铆装件 – 嗽叭口形翻边 铆接头的翻边应呈喇叭口形，翻边四周必须均匀，喇叭口中心和穿孔中心必须同心。 铆接头不能有裂口、裂缝或其它断裂现象。这些现象会引起在印制电路板过程中的使用各种助焊剂、油脂、印料和

其它液体流入并困在安装孔内。

目标 – 1，2，3 级 • 翻边均匀，与通孔同心。 • 翻边应力及应变引起的变形尽量减少。 • 翻边完全固定，铆钉不产生 Z轴方向的移动。 可接受 – 1，2，3 级 • 翻边有缺口，但未延伸到孔壁。 • 不超过三个径向裂痕或缺口。 • 径向裂口相互间隔大于 90°。 可接受 – 1 级 • 延伸到孔壁的翻边裂缝在铆接后进行补焊。 缺陷 – 2，3 级 • 翻边的缘口高低不平呈锯齿形。 • 翻边缺口延伸到孔壁。 • 任何环形方向的裂纹或裂缝。 • 超过三个径向裂痕或缺口。 • 任何两个径向裂口相互间隔小于 90°。

图 6-4

图 6-5

图 6-6

6- 76

6.2.3 铆装件 – 花瓣形翻边 这种铆接是用有固定瓣形的划痕器具形成的。每瓣翻边之间形成固定的角度。 铆装件固定以后，应尽快进行焊接，防止氧化。 .

目标 – 1，2，3 级 • 翻口分布均匀，并且和通孔同心。 • 翻边不能延伸到连接盘的外径。 • 翻边完全固定，铆钉不产生 Z轴方向的移动。 可接受 – 1，2，3 级 • 翻口分瓣延伸入电路板，但未扩大到铆钉孔内

壁。 • 没有任何环形方向的裂纹或裂缝。 可接受 – 1 级 缺陷 – 2，3 级 • 翻边缺损。 • 瓣严重变形。 • 瓣掉失。 • 翻边缺口延伸到孔壁。 • 任何环形方向的裂纹或裂缝。

图 6-7

图 6-8

图 6-9

图 6-10

6- 77

6.2.4 铆装件 – 连接终端

本节显示塔形与双叉式接线柱的机械组装。与连接盘焊接的接线柱在铆装时要保持直立、平稳，在插孔内可以用手

自由转动。

6.2.4.1 铆装件 – 连接终端 – 塔形接线柱

目标 – 1，2，3 级 • 终端接线柱完整、垂直。 可接受 – 1，2，3 级 • 终端弯曲，其垂直投影未超出固定基面的范围。 可接受 – 1 级 缺陷 – 2，3 级 • 接线柱弯曲变形，其顶部边缘垂直投影超出固定

基面。 缺陷 – 1，2，3 级 • 中间的铆接体断裂。

图 6-11

图 6-12 1．顶面边缘 2．底面

6- 78

6.2.4.2 铆装件 – 连接终端 – 双叉式接线柱

目标 – 1，2，3 级 • 终端接线柱完整、垂直。 可接受 – 1 级 缺陷 – 2，3 级 • 一根插柱断裂，但仍有足够固定导线/ 引线的地

方。 缺陷 – 1，2，3 级 • 两根插柱均断裂。

图 6-13

图 6-14 1．顶面边缘 2．底面

6- 79

6.2.5 铆装件 – 镕合固定 铆接头不能有裂口、裂缝或其它断裂现象。这些现象会引起在印制电路板组装过程中的使用各种助焊剂、油脂、印

料和其它液体流入并困在安装孔内。铆装过后的区城应没有环形的开裂、破损。 铆接头的边缘需要与焊盘完整的接触。

目标 – 1，2，3 级 • 焊锡围绕铆接头翻边的外围。 • 围绕翻边外围的焊锡形成良好的焊点。 • 连接终端和翻边区域良好润湿。 • 翻边需尽可能接近焊盘以防止 Z轴方向的移动。 • 在印制板或其它底板的焊盘和铆接头翻边之间有

焊锡的流动证明。

图 6-15

6- 80

6.2.5 铆装件 – 镕合固定（续）

可接受 – 1，2 级 • 焊锡围绕翻边至少 270°。 • 所有的径向开裂均被焊锡填充。 • 焊点至少达翻边高度的 75%。 可接受 – 3 级 • 焊锡围绕翻边至少 330°。 • 无径向或环向开裂。 • 焊点至少达翻边高度的 75%。 缺陷 – 1，2 级 • 焊锡围绕翻边不足 270°。 缺陷 – 1，2，3 级 • 不正确的铆装，翻边未置于连接终端区域。 • 径向开裂但未填充焊锡。 • 焊锡未达到翻边高度的 75% 或铆钉眼底座高度的

100%。 • 翻边或铆钉眼有环向开裂。 缺陷 – 3 级 • 焊锡围绕翻边不足 330°。 • 任何径向或环向开裂。

图 6-16

图 6-17

6- 81

6.3 引线 / 引脚预备 – 镀锡 本文内‘预镀锡’和‘镀锡’定义相同，正如 IPC-T-50所定义：将镕锡覆在底层金属上以增强可

焊性。 股线镀锡有附加益处：联合股内芯线，使芯线在接线端或固定处上成形时不发散（鸟笼形）。 以下条件适用于需要镀锡的情况。

目标 – 1，2，3 级 • 股线均匀覆上薄锡层，各芯线清楚可辨。 • 绝缘层末端无镀锡的股线长度不超过导线直径 1倍（D）。 可接受 – 1，2，3 级 • 焊锡润湿引线镀锡部分，并浸入线股内部芯线。 • 焊锡芯吸上引线，但不延伸入需要保持挠性的引线部分。 • 镀锡层平滑，芯线轮廓清楚可辨。 制程警示 – 2，3 级 • 芯线轮廓不可辨，但多余焊锡不影响形状、安装和功能。 • 焊锡不浸入线股内部芯线。

图 6-18

6- 82

6.3 导线 / 引脚预备 – 镀锡（续）

可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 针孔、吹孔或不润湿 / 半润湿超过需要镀锡区域的 5%。 • 绝缘层末端无镀锡的股线长度超过导线直径 1 倍（D）。 注：IPC/EIA J-STD-002 提供对于此项要求的更多资料。 缺陷 – 2，3 级 • 焊锡未润湿引线镀锡部分。 • 固定在接线柱或并接（网状结构除外）之前，股线未镀锡。 缺陷 – 1，2，3 级

• 焊锡芯吸延伸入需要保持挠性的引线部分。 镀锡部分的过量焊锡或毛刺影响其后组装程序。

图 6-19

图 6-20

6-13

6.4 接线柱 – 引脚的成形 – 应力释放

目标 – 1，2，3 级 • 元件体轴线与接线柱边缘的距离应大于元件体直

径的一半（50%）或 1.3 毫米［0.0511英寸］中的

大者。 • 由夹子或粘接固定的元件引脚有应力释放。 可接受 – 1，2，3 级 • 若元件不以夹子、粘接或其它方式固定，一个引

脚有 小的应力释放弯折。 • 若元件以夹子、粘接或其它方式固定，每个引脚

有 小的应力释放弯折。 缺陷 – 1，2，3 级 • 无应力释放。 • 被固定元件的所有引脚都没有应力释放。

图 6-21

图 6-22

图 6-23

图 6-24 1．粘接

6-14

6.5 接线柱 – 环形绕线

可接受 – 1，2，3 级 • 有足够长度的环形绕线，允许进行一次返修。 可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 环形绕线长度不足，返修后无法再次缠绕。

图 6-25

图 6-26

6-15

6.6 接线柱 – 应力释放引脚 / 导线弯曲

6.6.1 接线柱 – 应力释放引脚 / 导线弯曲 – 线把

可接受 – 1，2，3 级 • 接线柱附近的导线应充分弯曲呈环形或弧形，以

便消除受热或振动时产生的应力（图 6-27）。 • 应力释放弯曲的方向不使焊接或缠绕受应力。 • 弯曲未接触接线柱，满足表 7-1要求（图 6-28）。 可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 应力释放不足。 • 导线在缠绕处受应力。

图 6-27

图 6-28

图 6-29

6-16

6.6.2 接线柱 – 应力释放引脚 / 导线弯曲 – 单线

可接受 – 1 级 缺陷 – 2，3 级 • 导线沿线导入的相反方向绕接在接线柱上。 可接受 – 1，2，3 级 • 接线柱之间的导线成直线，无弯曲或环绕，但线

不受应力（A）。 • 导线弯曲段不纠结（B，C）。见表 7-1。 可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 弯折半径不符合表 7-1的要求。 缺陷 – 1，2，3 级 • 导线在两接线柱之间拉紧应力未释放（A）。 • 弯折半径不符合表 7-1的要求（B）。 • 导线弯曲段纠结（C）。

图 6-30

图 6-31

图 6-32

6-17

6.7 接线柱 – 引脚 / 导线布局 本章要求对导线和元器件引脚同样适用。6.7.1节至 6.7.9节对各接线柱类型或连接的条件只适用于该类连接。

可接受 – 1，2，3 级 • 绕线互相平行且与接线柱基座平行。 • 在符合绝缘要求的情况下绕线尽可能靠近接线柱

基座。 • 缠绕在接线柱上的绕线不会互相缠绕或覆盖。 • 用作校准的元件安装于空心接线柱顶部，见图 6-

34。 可接受 – 1，2 级 制程警示 – 3 级 • 绕线未紧靠接线柱基座缠绕或接触前一绕线。 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 缠绕在接线柱上的绕线互相缠绕或覆盖（未图

示）。

图 6-33

图 6-34

图 6-35

6-18

6.7.1 接线柱 – 引脚 / 导线布局 – 塔形接线柱和直针接线柱

目标 – 1，2，3 级 • 绕线互相平行且与接线柱基底平行。 • 绕线紧靠接线柱基底缠绕或接触前一圈绕线。 • 直针接线柱上的顶部绕线距接线柱顶端为一倍线

径。 • 绕线缠绕接线柱至少 180°， 大 270°。 • 绕线 / 引脚与接线柱在焊接前已有牢固机械连

接。 可接受 – 1，2，3 级 • 绕线缠绕接线柱至少 180°且不重叠。

图 6-36

图 6-37 1．上部绕槽 2．下部绕槽 3．基座

6-19

6.7.1 接线柱 – 引脚 / 导线布局 – 塔形接线柱和直针接线柱（续）

可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 绕线末端重叠。 制程警示 – 2 级 • 绕线缠绕圆形接线柱在 90º至 180º间的。 缺陷 – 1，2 级 • 绕线缠绕圆形接线柱少于 90º。 缺陷 – 1，2，3 级 • 过长绕线影响 小电气间隙。 缺陷 – 3 级 • 绕线缠绕圆形接线柱少于 180º。

图 6-38

6-20

6.7.2 接线柱 – 引脚 / 导线布局 – 双叉接线柱

6.7.2.1 接线柱 – 引脚 / 导线布局 – 双叉接线柱 – 边侧绕线固定

目标 – 1，2，3 级 • 绕线或引脚接触接线柱其中一根的两个平行面

（弯曲 180°）。 • 绕线末端与接线柱接触。 • 绕线不互相覆盖。 • 绕线由大到小，依次向上安装。 • 多股接线分别在接线柱的双叉上交替缠绕。 可接受 – 1，2，3 级 • 绕线末端可以伸出接线柱的基座，但仍保持 小

电气间隙。 • 绕线伸过双叉的缝隙并至少与其中一个叉的角接

触。 • 绕线任何部分不可超出接线柱顶端。 • 若有需要，绕线至少缠绕接线柱 90º。 可接受 – 1，2 级 • 直径大于或等于 0.75 毫米［0.0295 英

寸］的导线/ 引脚直接穿过接线柱双叉

间。 可接受 – 3 级 • 直径大于或等于 0.75 毫米［0.0295 英

寸］的导线 / 引脚直接穿过接线柱双叉

间并以粘结方式支撑固定，见 6.7.3节。

图 6-39

图 6-40

6-21

6.7.2.1 接线柱 – 引脚 / 导线布局 – 双叉接线柱 – 边侧绕线固定（续）

可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 绕线任何部分超出接线柱顶端。 • 直径小于 0.75 毫米［0.0295 英寸］的绕

线 / 引脚缠绕接线柱少于 90°。 • 绕线末端重叠。 缺陷 – 3 级 • 直径大于或等于 0.75 毫米［0.0295 英

寸］的导线 / 引脚缠绕接线柱少于 90°并未以粘结方式支撑固定，见 6.7.3 节。

缺陷 – 1，2，3 级 • 导线未穿过接线柱缝隙。 • 绕线端过长影响 小电气间隙，见图 6-42。

图 6-41

图 6-42

6-22

6.7.2.2 接线柱 – 引脚 / 导线布局 – 双叉接线柱 – 底与顶部绕线固定

目标 – 1，2，3 级 • 导线的绝缘层不能碰到接线柱的基座或进入缝

隙。 • 底部绕线接触接线叉的两个平行面（弯曲

180°）。 • 绕线紧靠接线柱基座。 • 顶部绕线时若双叉间有空隙，可对折线头或另外

加线填充（图 6-44 B，C）。 可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 导线的绝缘层碰到接线柱的基座或进入缝隙。 • 顶部绕线时若双叉间有空隙，未对折线头或另外

加线填充以加固。 • 底部绕线未弯曲 90°缠绕接线柱的基座或叉。

图 6-43

图 6-44

图 6-45

6-23

6.7.3 接线柱 – 引脚 / 导线布局 – 粘结支撑

除了对缠绕型接线的 6.7.2.1节或 6.7.5节要求，另一提供焊接支撑的方法是以下列条件规定的粘结支撑、粘接或其它

绕线、引脚或元件固定法。

目标 – 1，2，3 级 • 导线被永久的粘贴或由持久性的装置固

定。 • 导线接触接线柱基座或前一绕线。 • 导线穿过双叉接线柱的隙缝。 • 导线伸出穿孔接线柱的孔。 • 导线接触穿孔接线柱的两边。 可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 • 直径大于或等于 0.75 毫米［0.0295 英

寸］的导线 / 引脚缠绕接线柱少于 90°并未以粘结支撑固定。

缺陷 – 1，2 级 • 直径小于 0.75 毫米［0.0295 英寸］的绕

线 / 引脚缠绕接线柱少于 90°并未以粘结

支撑固定。 缺陷 – 3 级 • 任何直穿过的导线未以粘结支撑固定。

缺陷 – 1，2，3 级 • 需要时，导线未粘贴、元件体未固定在印

制板或毗邻表面，或以固定装置稳固。

图 6-46

图 6-47

6-24

6.7.4 接线柱 – 引脚 / 导线布局 – 槽形接线柱

目标 – 1，2，3 级 • 引脚或导线延伸过接线槽并在槽出口处可辨。 • 导线与线槽底部或先前安装的接线有充分接触。 可接受 – 1，2，3 级 • 引脚或接线末端在接线槽出口处可辨。 • 导线任何部分不超出接线柱顶部。 注：槽形接线柱不需要缠绕。 可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 引脚末端在接线槽出口处不可辨。 • 导线超出接线柱顶部。 缺陷 – 1，2，3 级 • 导线末端违反 小电气间隙要求。

图 6-48

图 6-49

图 6-50

6-25

6.7.5 接线柱 – 引脚 / 导线布局 – 穿孔接线柱

目标 – 1，2，3 级 • 导线穿过接线柱的孔。 • 导线缠绕并接触接线柱的两个不毗邻面。 可接受 – 1 级 缺陷 – 2，3 级 • 导线缠绕接线柱少于 90°并未接触接线柱的两个不

毗邻面。 • 导线未穿过接线柱的孔。 可接受 – 1 级 制程警示 – 2，3 级 • 导线末端重叠。 缺陷 – 2，3 级 • 接线柱穿过过大型导线或多股线后变形。 • 线股不符合表 6-1的条件。 缺陷 – 1，2，3 级 • 导线头过长影响与 近非相同电位接线的 小电

气间隙（未图示）。

图 6-51

图 6-52

图 6-53

6-26

6.7.6 接线柱 – 引脚 / 导线布局 – 钩形接线柱

目标 – 1，2，3 级 • 导线缠绕并接触接线柱不少于 180°。 • 钩形接线柱边缘到 近导线的距离大于导线的直

径。 • 所有绕线连接于钩形接线柱的 180° 钩弧内。 • 绕线不互相覆盖重叠。 可接受 – 1，2，3 级 • 绕线缠绕并接触接线柱不少于 180° • 绕线不互相覆盖重叠。 • 钩形接线柱末端到 近的绕线的距离大于绕线的

直径。 可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 绕线缠绕在与钩型末端距离少于绕线直径的范围

内。 • 绕线缠绕少于 180°。 • 绕线固定在钩形弧外，并距离接线柱基底小于绕

线直径二倍或 1.0毫米［0.039英寸］，其中 大

者。 可接受 – 1 级 制程警示 – 2，3 级 • 绕线末端重叠。 缺陷 – 1，2 级 • 绕线缠绕少于 90°。 缺陷 – 1，2，3 级 • 导线头过长影响与 近非相同电位接线的 小电

气间隙。

图 6-54

图 6-55

图 6-56

6-27

6.7.7 接线柱 – 引脚 / 导线布局 – 焊锡杯

目标 – 1，2，3 级 • 接线头垂直插入焊锡杯并在整个内腔里接触杯内

壁或其它插入线。 可接受 – 1，2，3 级 • 导线不接触杯内壁但不影响形状、装配和功能。

制程警示 – 2级 缺陷 – 3 级 • 导线头未插到杯底。

缺陷 – 2，3 级 • 当插入过大型导线或多股线组时，焊锡杯变形。 缺陷 – 1，2，3 级 • 多股线不符合 6.9.3节的要求。 • 不接触杯内壁的导线影响随后组装步骤。

图 6-57

图 6-58

图 6-59

6-28

6.7.8 接线柱 – 引脚 / 导线布局 – 串联接线柱

对于三个或三个以上由共同总线串联的一排接线柱，绕线的要求与单个接线柱的接头要求相同。

目标 – 1，2，3 级 • 接线柱间的导线有应力释放。 • 塔形接线柱 – 绕线缠绕或交织每根接线柱并接触

接线柱基座或前一绕线。 • 钩形接线柱 – 绕线缠绕每根接线柱 360°。 • 双叉接线柱 – 绕线穿过接线柱隙缝并接触接线柱

基座或前一绕线。 • 穿孔接线柱 – 绕线接触每根内部接线柱不毗邻的

两面。 可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 塔形接线柱 – 绕线缠绕内部接线柱不足 360° 或

不在接线柱之间交织。 • 钩形接线柱–绕线缠绕内部接线柱不足 360°。 • 双叉接线柱–绕线未穿过接线柱隙缝或不接触接

线柱基底或前一绕线。 • 穿孔接线柱 – 绕线不接触或不同时接触每根内部

接线柱不毗邻的两面。 缺陷 – 1，2，3 级 • 任何两根接线柱间应力未释放。

图 6-60

图 6-61

6-29

6.7.9 接线柱 – 引脚 / 导线布局 – AWG30 和更小直径接线

目标 – -1，2，3 级 • 绕线缠绕接线柱两圈（720°）。 • 绕线不在接线柱上与本身或其它绕线交叉或相互覆盖。

可接受 – 1，2，3 级 • 绕线缠绕接线柱多于一圈，但不足三圈。

缺陷 – 2 级 • 绕线缠绕接线柱少于 180°。 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级

绕线缠绕接线柱少于一圈。

图 6-62

图 6-63

图 6-64

6-30

6.8 绝缘层

6.8.1 绝缘层 – 间隙

目标 – 1，2，3 级 • 导线的绝缘层末端与焊点之间的间隙（C），等于

导线的直径（D）。 可接收 – 1，2，3 级 • 导线绝缘层与焊点之间的间隙（C）不大于２倍导

线加绝缘层直径（D）或 1.5 毫米［0.0591 英

寸］（其中的 大值）。

• 导线绝缘层与焊点之间的间隙（C）不会导致违反

与毗邻导体间的 小电气间隙。 • 绝缘层接触到焊锡但不影响可接受焊点的形成。

图 6-65

图 6-66

图 6-67

6-31

6.8.1 绝缘层 – 间隙（续）

可接受 – 1 级 • 裸线暴露但移动时不违反与毗邻电路间的 小电

气间隙。 可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 导线绝缘层与焊点之间的间隙（C）大于２倍导线

加绝缘层直径（D）或 1.5 毫米［0.0591 英寸］

（其中的 大值）。 缺陷 – 1，2，3 级 • 导线绝缘层与焊点之间的间隙（C）会导致违反与

毗邻导线间的 小电气间隙。 • 绝缘层影响焊点的形成。

图 6-68

图 6-69

6-32

6.8.2 绝缘层 – 损伤

6.8.2.1 绝缘层 – 损伤 – 焊前 覆加在绝缘层基材上的涂层，如聚酰亚胺上的树脂涂层，不视为绝缘层的一部分。以下条件不适

用于这类涂层。

目标 – 1，2，3 级 • 加工后的绝缘层切口整洁，没有任何刺穿、拉

伸、磨损、变色、碳化或烧焦的痕迹。 可接收 – 1，2，3 级 • 由于机械剥离导致的绝缘层上的轻微压痕。 • 用化学溶剂、膏剂或霜剂去除实心线的绝缘层，

但未导致导线性能的下降。 • 由于热处理导致绝缘层上出现轻微的变色，但没

有碳化、破碎或裂痕。

图 6-70

图 6-71

6-33

6.8.2.1 绝缘层 – 损伤 – 焊前（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 任何绝缘层上的割伤、缺口、破碎或裂开（未图

示）。 • 绝缘层熔入线股内（未图示）。 • 绝缘层的厚度减少超过 20%（图 6-72、图 6-

73）。 • 不整齐的绝缘层碎片（磨损、尾端、突出部分）

大于绝缘线外径的 50% 或 1.0 毫米［0.039 英寸］

中的 大者（图 6-74）。 • 绝缘层被烧焦（图 6-75）。

图 6-72

图 6-73

图 6-74

图 6-75

6-34

6.8.2.2 绝缘层 – 损伤 – 焊后

目标 – 1，2，3 级 • 绝缘层在焊接过程中未被熔化、碳化或损坏。 可接受 – 1，2，3 级 • 可辨识的绝缘层轻微熔化。 缺陷 – 1，2，3 级 • 绝缘层碳化。 • 烧焦或熔化的绝缘层导致的焊接处污损。

图 6-76

图 6-77

图 6-78

6-35

6.8.3 绝缘层 – 挠性封套

可接受 – 1，2，3 级 • 绝缘套管须覆盖连接终端，并覆盖导线绝缘部分

长达 4倍导线直径（D）。 • 绝缘套管的末端与连接器末端的间距（暴露部

分）等于导线直径（D）。 可接受- 1，2，3 级 • 绝缘套管覆盖连接终端并覆盖导线绝缘层至少 2

倍导线直径（D）。 • 绝缘套管的末端与连接器末端的间距（暴露部

分）大于导线直径（D）的 50% 但小于导线直径

（D）的 2 倍。

图 6-79

图 6-80

6-36

6.8.3 绝缘层 – 挠性封套（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 绝缘套管损坏，如破裂（A）、碳化（未图示）。

• 绝缘套管覆盖导线绝缘层少于 2 倍导线直径

（B）。

• 绝缘套管的末端与连接器末端的间距（暴露部

分）大于 2倍导线直径（C）。

• 绝缘套管松弛（可能滑动或脱落，暴露出过多导

体或连接终端）（D）。

• 需要移动时，绝缘套管导致连接点无法移动。

图 6-81

6-37

6.9 导线 / 芯线 适用于多芯导线；单芯导线损伤条件见 7.1.2.3 节。

6.9.1 导线 / 芯线 – 形变

目标 – 1，2，3 级 • 多芯导线没有刮伤、挤压、绞合、散开、绞缠或

其他形变。 可接收 – 1，2，3 级 • 在剥离导线的绝缘层时芯线被拉直，但已被拧回

原有螺旋布局。 • 芯线不绞缠。 可接收 – 1 级 缺陷 – 2，3 级 • 芯线的螺旋布局未保持。

图 6-82

图 6-83

6-38

6.9.1 导线 / 芯线 – 芯线发散（鸟笼形） 在剥离导线的绝缘层时被扰乱的芯线应被恢复原有的螺旋布局。

目标 – 1，2，3 级 • 多芯导线的原本芯线布局没有扰乱。 可接收 – 1，2，3 级 • 多芯导线的芯线如鸟笼形发散，但：

• 发散距离未超过芯线直径。 • 发散后外形未超出导线绝缘层的直径。

可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 多芯导线的芯线发散距离超过芯线直径，但发散

后的外形不超出导线绝缘层的直径。 可接受 – 1 级 缺陷 – 2，3 级 • 多芯导线的芯线发散后的外形超出导线绝缘层的

直径。

图 6-84

图 6-85

图 6-86

6-39

6.9.3 导线 / 芯线 – 损伤

目标 – 1，2，3 级 • 芯线不能有刮伤、割伤、切断、压挤、刻痕或其

他损伤。 可接受 – 1 级 制程警示 – 2，3 级 • 芯线被切割、断裂、刮伤或损坏，但一个导线内

损伤的芯线数没有超出表 6-1的规定。 缺陷 – 1，2，3 级 • 损伤（刮伤、割伤或破坏）的芯线数超出了表 6-1

的规定。

表 6-1 多芯导线损伤的允许范围

芯线数量 多允许的刮伤、割伤或破坏

芯线 1，2 级

多允许的刮伤、割伤或破坏

芯线（安装前不镀锡） 3 级

多允许的刮伤、割伤或破坏

芯线（安装前将镀锡） 3 级

少于 7 0 0 0 7-15 1 0 1 16-25 3 0 2 26-40 4 3 3 41-60 5 4 4

61-120 6 5 5 多于 120 6% 5% 5%

注 1：在 6千伏或更高电压下使用的导线应无损伤。 注 2：以镀线而言，不暴露底层金属的目检异状不算是芯线损伤。

图 6-87

图 6-88

图 6-89

6-40

6.10 接线柱 – 焊接 除非对特殊终端类型的特别说明，所有的接线柱均要满足以下要求： 目标 – 1，2，3 级 • 接线 / 引脚周围与接线柱连接处的 100%周边（全部包围）有焊料填充。 • 焊锡润湿接线 / 引脚和接线柱，形成一个可辨识的焊点，有薄而顺畅的羽毛状边缘。 • 焊接处接线 / 引脚可清楚辨识。 可接受 – 1，2，3 级 • 接线 / 引脚与接线柱连接处至少有 75%周边有焊料填充。 • 接线与接线柱连接处的焊点高度大于 75% 接线直径。 可接受 – 1 级 制程警示 – 2，3 级 • 焊接处接线 / 引脚不可辨识。 缺陷 – 1，2 级 • 接线与接线柱连接处的焊点凹陷大于 50%。 缺陷 – 3 级 • 接线与接线柱连接处的焊点凹陷大于 25%。 缺陷 – 1，2，3 级 • 接线 / 引脚与接线柱连接处的焊料填充小于周边的 75%。

6-41

6.10.1 接线柱 – 焊接 – 塔形接线柱

目标 – 1，2，3 级 • 引脚轮廓可辨识，接线与接线柱上的焊锡平滑顺

畅。 • 焊锡薄层覆盖所有的接线/ 引脚与接线柱连接处。 可接受 – 1，2，3 级 • 当接线缠绕接线柱大于或等于 180°时，接线 / 引

脚与接线柱连接处的焊锡润湿至少 75%的接触面

积。 • 当接线缠绕接线柱小于 180°时，接线 / 引脚与接

线柱连接处的焊锡润湿为 100%的接触面积。 缺陷 – 1，2，3 级 • 润湿不足。 • 当接线缠绕接线柱小于 180°时，焊锡薄层覆盖接

线 / 引脚与接线柱连接处少于 100%。 • 当接线缠绕接线柱大于或等于 180°时，焊锡薄层

覆盖接线 / 引脚与接线柱连接处少于 75%。

图 6-90

图 6-91

图 6-92

6-42

6.10.2 接线柱 – 焊接 – 双叉形接线柱

目标 – 1，2，3 级 • 引脚轮廓可辨识，接线与接线柱上的焊锡平滑顺

畅。 • 所有的接线/ 引脚与接线柱连接处有焊料填充。

图 6-93

图 6-94

6-43

6.10.2 接线柱 – 焊接 – 双叉形接线柱（续）

可接受 – 1，2，3 级 • 当接线缠绕接线柱大于或等于 180° 时，接线 /引

脚与接线柱连接处焊锡润湿至少为 75%接触面

积。 • 当接线缠绕接线柱小于 180° 时，接线 / 引脚与接

线柱连接处的焊锡润湿为 100%。 • 焊料填充高度等于顶部绕线式接线柱高度的

75%。

图 6-95

图 6-96

图 6-97

6-44

6.10.2 接线柱 – 焊接 – 双叉形接线柱（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 焊料填充高度小于顶部绕线式接线柱高度的

75%。 • 当接线缠绕接线柱小于 180° 时，接线/ 引脚与接

线柱连接处的焊锡润湿少于 100%。 • 当接线缠绕接线柱大于或等于 180° 时，接线/ 引

脚与接线柱连接处的焊锡润湿少于 75%。

图 6-98

6-45

6.10.3 接线柱 – 焊接 – 槽形接线柱 焊锡于引脚或导线与接线柱接触的部分应形成焊点。焊锡可完全填充接线槽但不可过量堆积在接

线柱顶部。引脚或导线应在接线槽内可辨。

目标 – 1，2，3 级 • 焊锡于引脚或导线与接线柱接触的部分形成焊

点。 • 有可辨的绝缘间隙。 可接受 – 1，2，3 级 • 焊锡填满接线槽。 • 接线槽出口处的引脚或导线末端可辨识。 缺陷 – 1，2，3 级 • 导线或引脚末端不可辨。 • 导线与接线柱接触的部分焊点形成不足 100%（未

图示）。

图 6-99

图 6-100

图 6-101

6-46

6.10.4 接线柱 – 焊接 – 穿孔接线柱

目标 – 1，2，3 级 • 引脚轮廓可辨识，接线与接线柱上的焊锡平滑顺

畅。 • 焊锡薄层覆盖所有的接线/ 引脚与接线柱连接处。 可接受 – 1，2，3 级 • 当接线缠绕接线柱大于或等于 180° 时，接线 /引

脚与接线柱连接处焊锡润湿至少为 75%接触面

积。 • 当接线缠绕接线柱小于 180° 时，接线 / 引脚与接

线柱连接处的焊锡润湿为 100%。 缺陷 – 1，2，3 级 • 接线柱的焊锡半润湿。 • 焊锡接触角大于 90°。 • 当接线缠绕接线柱小于 180° 时，接线 /引脚与接

线柱连接处的焊锡润湿少于 100%。 • 当接线缠绕接线柱大于或等于 180° 时，接线 /引

脚与接线柱连接处的焊锡润湿少于 75%。

图 6-102

图 6-103

图 6-104

图 6-105

6-47

6.10.5 接线柱 – 焊接 – 钩 / 针形接线柱

目标 – 1，2，3 级 • 引脚轮廓可辨识，接线与接线柱上的焊锡平滑顺

畅。 • 焊锡薄层覆盖所有的接线/ 引脚与接线柱连接处。 可接受 – 1，2，3 级 • 当接线缠绕接线柱大于或等于 180° 时，接线 /引

脚与接线柱连接处焊锡润湿至少为 75%接触面

积。 • 当接线缠绕接线柱小于 180° 时，接线 / 引脚与接

线柱连接处的焊锡润湿为 100%。 缺陷 – 1，2，3 级 • 焊锡接触角大于 90°。 • 当接线缠绕接线柱小于 180° 时，接线 /引脚与接

线柱连接处的焊锡润湿少于 100%。 • 当接线缠绕接线柱大于或等于 180° 时，接线 /引

脚与接线柱连接处的焊锡润湿少于 75%。

图 6-106

图 6-107

图 6-108

图 6-109

6-48

6.10.6 接线柱 – 焊接 – 焊锡杯 以下条件适用于实心线或绞合线、单股或多芯线。

目标 – 1，2，3 级 • 焊锡润湿杯的整个内表面。 • 100%的焊料填充。 可接受 – 1，2，3 级 • 杯外表面有焊锡薄层。 • 75%以上的焊料填充。 • 焊锡在外表面积聚但不影响外形、安装和功能。

图 6-110

图 6-111

图 6-112

6-49

6.10.6 接线柱 – 焊接 – 焊锡杯（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 焊锡垂直方向的填充少于 75%。 • 焊锡在外表面积聚且影响外形、安装和功能。

图 6-113

图 6-114

图 6-115

6-50

6.11 引线 – 损伤 – 焊后

目标 – 1，2，3 级

• 没有鸟笼形发散。 可接收 – 1，2，3 级

• 多芯导线的芯线如鸟笼形发散（见

图 6-84），但： • 发散距离未超过芯线直径。 • 发散后外形未超出导线绝缘

层的直径。

可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 多芯导线的芯线发散距离超过芯线直

径，但发散后的外形不超出导线绝缘层

的直径。

缺陷 – 2，3 级 • 多芯导线的芯线发散后的外形超出导线

绝缘层的直径。

图 6-116

图 6-117

7-51

7 通孔插装 本章包括通孔插装部件、粘结、成形、安装、可焊端

及焊接的条件。 任何元器件在电子组装上的放置不应妨碍任何安装部

件（包括工具所需间隙）的插入及取出。 安装好的部件与导电焊盘、元件引脚或非绝缘元件间

的 小间隙因特定的电压而异，同时不应小于规定的

小电气间隙。见 1.4.5节。 粘接材料应足量以固定部件但不封盖元器件标识。 目检包括元器件标识，安装次序及部件、元件或印制

板的损害。 除了本章的条件之外，焊接必须满足第 5章的条件。 本章包括以下内容： 7.1 元器件的安装 7.1.1 定位 7.1.1.1 水平 7.1.1.2 垂直 7.1.2 元件引脚的成形 7.1.2.1 弯曲 7.1.2.2 应力释放 7.1.2.3 损伤 7.1.3 引脚跨越导线 7.1.4 穿孔的妨碍 7.1.5 双列直插（DIP）/ 单列直插（SIP） 元器件与插座 7.1.6 径向引脚 – 垂直 7.1.6.1 限位装置 7.1.7 水平 7.1.8 连接器 7.1.9 功率元器件

7.2 散热装置 7.2.1 绝缘和导热材料 7.2.2 接触 7.3 元件的固定 7.3.1 固定夹 7.3.2 粘接 – 贴面式元件 7.3.3 架高式元件 7.3.4 绑带固定 7.4 非支撑孔 7.4.1 轴向引脚 – 水平 7.4.2 垂直 7.4.3 引脚凸出 7.4.4 引脚 / 导线弯折 7.4.5 焊接 7.4.6 焊接后的引脚剪切 7.5 支撑孔 7.5.1 轴向引脚 – 平行 7.5.2 垂直 7.5.3 导线 / 引脚凸出 7.5.4 导线 / 引脚弯折 7.5.5 焊接 7.5.5.1 垂直填充（A） 7.5.5.2 主面 – 引脚及孔内壁（B） 7.5.5.2 引脚及孔内壁（B） 7.5.5.3 焊盘覆盖率（C） 7.5.5.4 辅面 – 引脚及孔内壁（D） 7.5.5.5 焊盘覆盖率（E） 7.5.5.6 焊接情况 – 引脚弯折处的焊锡 7.5.5.7 陷入焊锡内的弯月面绝缘层 7.5.5.8 焊接后的引脚剪切 7.5.5.9 焊锡内的包线绝缘层 7.5.5.10 无引脚的表层间连接 – 导通孔

7-52

7.1 元器件的安装

7.1.1 元器件的安装 – 方向性

本章内容包括元器件和导线在印制电路板上进行安装、定位、方向的可接收条件。 标准只针对于元器件和导线在电子组装和接线端上的放置、装配实际情况提出要求。焊接在与放置尺寸作为一个整

体时会提到，但只牵涉此放置连接的尺寸。 目检通常先由组装板整体检查开始，然后检查每个元器件、每条导线的连接情况，特别注意引脚进入焊点的情况、

焊点的本身和引脚 / 导线末端距离焊点的情况。 后将组装印制板翻转以检查各焊盘上导线 / 引脚伸出焊点的情况。

7-53

7.1.1.1 元器件的安装 – 定位 – 水平 对轴向引脚元器件的水平安装的其他条件，见 7.4.1 节（非支撑孔）和 7.5.1 节（支撑孔）。

目标 – 1，2，3 级 • 元器件放置于两焊盘之间位置居中。 • 元器件的标识清晰。 • 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置,

且保持一致（从左至右或从上至下）。 可接受 – 1，2，3 级 • 极性元件和多引脚元件的放置方向正确。 • 极性元件在手工预成形和手工组装时，极性标识

符要清晰且明确。 • 所有元器件按规定选用并安置在正确的焊盘上。 • 无极性的元器件未依据识别标记的读取方向而放

置，且未保持一致（从左至右或从上至下）。

图 7-1

图 7-2

7-54

7.1.1.1 元器件的安装 – 定位 – 水平（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 未按规定选用正确的元件（错件）（A）。 • 元器件没有安装在正确的孔内（B）。 • 极性元件的方向安装错误（C）。 • 多引脚元件放置的方向错误（D）。

图 7-3

7-55

7.1.1.2 元器件的安装 – 定位 – 垂直 对轴向引脚元器件垂直安装的其他条件，见 7.4.2 节（非支撑孔）和 7.5.2 节（支撑孔）。 在图 7-4 至图 7-6 的例子中，印在黑色电容器上的箭头指向元器件的负极。

目标 – 1，2，3 级 • 无极性元件的标识从上至下读取。 • 极性元件的标识在元件的顶部。 可接受 – 1，2，3 级 • 极性元件安装后接地脚较长。 • 极性元件的标识不可见。 • 无极性元件的标识从下向上读取。 缺陷 – 1，2，3 级 • 极性元件的安装方向错误。

图 7-4

图 7-5

图 7-6

7-56

7.1.2 元器件的安装 – 引脚的成形

7.1.2.1 元器件的安装 – 引脚的成形 – 弯曲

表 7-1 小的引脚内侧弯曲半径

引脚的直径 （D） 或厚度（T）

小的引脚内侧弯曲半

径（R） < 0.8 毫米［0.031 英寸］ 1 倍直径或厚度 0.8 毫米［0.031 英寸］至 1.2 毫米［0.0472 英寸］

1.5 倍直径或厚度

>1.2 毫米［0.0472 英寸］ 2 倍直径或厚度 注：方形的引脚采用厚度（T）。 可接受 – 1，2，3 级 • 通孔插装的引脚从元器件的本体、球状连接部分

或引脚焊接部分延伸到元器件引脚折弯处的距离,至少相当于一个引脚的直径或厚度或 0.8毫米 ［0.031英寸］，其中 大者。

• 引脚不扭折或断裂。 • 小的引脚内侧弯曲半径符合表 7-1的要求。

图 7-7

图 7-8 1．球状连接部分 2．焊接部分

7-57

7.1.2.1 元器件的安装 – 引脚的成形 – 弯曲（续）

可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 元器件内侧的弯曲半径不符合表 7-1的要求。 可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 通孔插装的引脚从元器件的本体、球状连接部分

或引脚焊接部分延伸到器件引脚折弯处的距离，

小于一个引脚的直径或厚度或 0.8毫米［0.031 英 寸］，其中 大者。

缺陷 – 1，2，3 级 • 元器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有

裂缝。

图 7-9

图 7-10

图 7-11

7-58

7.1.2.2 元器件的安装 – 引脚的成形 – 应力释放

元器件应按照以下任一布局或组合布局安装： • 惯例下引腿垂直弯曲 90°（标称）插入装配孔内。 • 驼峰弯曲布局。若使用单驼峰，会使元器件本体偏移中心位置。 • 其他类型的弯曲在使用前必须经由用户同意，或者是因设计局限性的需要而使用。 当安装孔的位置不能使用标准弯曲时可以使用环形弯曲。确保元件引脚不会与相邻引脚或导线形成短路。使用环形

弯曲可能影响电路阻抗等特性，因此需要相应的设计工程师确认。 如图 7-13 所示，有经过预成形应力释放弯曲引脚的元件通常不能满足无弯曲引脚的竖直径向元件的 大距离要求， 见 7.1.6 节。元器件与板面之间的 大距离要考虑到设计要求和产品的使用环境。元器件预成形的设备、制造商推 荐的规范及制造能力决定了它的局限性。这可能需要改进工具以满足 终使用要求。 .

可接受 – 1，2，3 级 • 引脚成型有应力释放。 • 元器件引脚的延伸几乎与元器件本体的中轴线平

行。 • 元器件引脚的插入装配孔的部分几乎与板面垂直。 • 采用应力释放引脚弯曲时元件本体可能偏移中心

位置。

图 7-12

图 7-13

7-59

7.1.2.2 元器件的安装 – 引脚的成形 – 应力释放（续）

可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 从元器件本体的封装部分到引脚弯曲处的长度小

于元件引脚的直径。 缺陷 – 1，2，3 级 • 元器件本体封装处有损伤或裂缝。 • 没有应力释放。

图 7-14

图 7-15

7-60

7.1.2.3 元器件的安装 – 引脚的成形 – 损伤 以下条件适用于利用手工、机器或模具进行预成形的元件引脚。

可接受 – 1，2，3 级 • 元件引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直

径、宽度或厚度的 10%。暴露底层金属的标准，

见 5.2.1节。 缺陷 – 1，2，3 级 • 元件引脚的损伤超过了引脚直径的 10%。 • 元件引脚由于多次成形或粗心操作造成变形。 缺陷 – 1，2，3 级 • 引脚上留有严重的缺口，如夹具造成的夹痕。 • 引脚的损伤超过了引脚直径的 10%。

图 7-16

图 7-17

图 7-18

7-61

7.1.3 元器件的安装 – 引脚跨越导线 当文件或图纸中要求时，须用绝缘封套。

可接受 – 1，2，3 级 • 绝缘封套不影响指定焊点的形成 (A)。 • 绝缘封套覆盖需保护的区域（B）。 可接受 – 1 级 • 与不同电位导线交叉的引线无绝缘封套但满足

小电气间隙的要求（B）。 缺陷 – 2，3 级 • 绝缘封套裂口或断裂（A）。 • 与不同电位导线交叉的引脚与导线间距小于 0.5毫

米［0.020英寸］，且无绝缘体隔离。（绝缘封套

或表面涂敷）（B）。 缺陷 – 1，2，3 级 • 元件引脚或导线未按规定加绝缘封套。 • 绝缘封套断裂或不足，起不到防止短路的作用。 • 绝缘封套影响指定焊点的形成。

图 7-19

图 7-20

7-62

7.1.4 元器件的安装 – 穿孔的妨碍

可接受 – 1，2，3 级 • 元器件的安装位置不妨碍焊锡流入印制板元件面

（焊锡终止面）上需要焊接的镀通孔的焊盘。 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 元器件的安装位置妨碍焊锡流入印制板元件面

（焊锡终止面）上需要焊接的镀通孔的焊盘。 缺陷 – 1，2，3 级 • 元器件的安装影响 小电气间隙。

图 7-21 1. 绝缘垫片 2.限位装置

图 7-22 1. 紧密安装 2. 空气 3. 元件本体 4.焊锡

图 7-23 1. 非金属 2. 紧固件 3. 元件壳体 4.导电模式

7-63

7.1.5 元器件的安装 – 列直插（DIP）／单列直插（SIP）元器件与插座 以下条件适用于双列直插（DIP）、单列直插（SIP）元器件与插座。 注：若元器件与板面之间有散热片，其他装配标准可另外制定。

目标 – 1，2，3 级 • 所有引脚台肩紧靠焊盘。 • 引脚伸出长度符合要求。见 7.4.3节和 7.5.3节。 可接受 – 1，2，3 级 • 元件的倾斜受限于引脚 小伸长和元件高度的要

求。

图 7-24

图 7-25

图 7-26

图 7-27

图 7-28

7-64

7.1.5 元器件的安装 – 列直插（DIP）／单列直插（SIP）元器件与插座（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 元件的倾斜超出元件高度的 大限制。 • 元件的倾斜使引脚伸出不符合可接受要求。

图 7-29

图 7-30

图 7-31

7-65

7.1.6 元器件的安装 – 径向引脚 – 垂直

目标 – 1，2，3 级 • 元器件垂直于板面，底面与板面平行。 • 元器件的底面与板面之间的距离在 0.3毫米

［0.012英寸］与 2毫米［0.079英寸］之间。 可接受 – 1，2，3 级 • 元器件倾斜但仍满足 小电气间隙要求。 制程警示 – 2，3 级 • 元器件的底面与板面之间的距离小于 0.3毫米

［0.012英寸］或大于 2毫米［0.079英寸］。 缺陷 – 1，2，3 级 • 不满足 小电气间隙要求。 注：有些与外罩和面板有匹配要求的元器件不允许倾

斜，例如：触点式开关，电位计，LCD，LED 等。

图 7-32

图 7-33

7-66

7.1.6.1 元器件的安装 – 径向引脚 – 垂直 – 限位装置 用于机械支撑或抵消元件重量的限位装置必须与元件和板面完全接触。

目标 – 1，2，3 级 • 限位装置与元件和板面完全接触。 • 引脚恰当成形。 可接受（支撑孔） – 1，2 级 制程警示（支撑孔） – 3 级 缺陷（非支撑孔） – 1，2，3 级 • 限位装置与元件和板面局部接触。

图 7-34 1. 限位装置 2. 接触部位

图 7-35

图 7-36

7-67

7.1.6.1 元器件的安装 – 径向引脚 – 垂直 – 限位装置（续）

可接受（支撑孔） – 1 级 制程警示（支撑孔） – 2 级 缺陷（支撑孔） – 3 级 • 限位装置与元件和板面不接触，图 7-37（A）、图

7-38。 • 引脚不恰当成形，图 7-37（B）。 缺陷 – 2，3 级 • 限位装置倒装，图 7-37（C）。 • 缺少需要的限位装置。

图 7-37

图 7-38

7-68

7.1.7 元器件的安装 – 径向引脚 – 水平

目标 – 1，2，3 级 • 元器件本体与板面平行且充分接触。 • 如果有需要，板面与器件本体之间要用粘结材料

粘结。见 7.3.2节。 可接受 – 1，2，3 级 • 元器件至少有一边或一面与印制板接触。 注：如组装图纸规定，则元器件可以正向或侧向放

置。匀称的元器件的边或面，不匀称的元器件（如某

种小型的电容器）的一部分要与板面完全接触。元件

体需要用粘结或其他的方法固定在板面上以防止外界

振动或冲击时造成元器件的损伤。 缺陷 – 1，2，3 级 • 不固定的元件本体没有与安装表面接触。 • 在需要固定的情况下没有使用粘结材料。

图 7-39

图 7-40

图 7-41

7-69

7.1.8 元器件的安装 – 连接器 以下条件适用于焊接连接器及压接连接器。连接器插针的标准见 4.3节。连接器损伤的标准见 9.5节。

目标 – 1，2，3 级 • 连接器与板面紧贴平齐。 • 连接器引脚伸出符合要求。 • 若有锁紧销，要完全的插入 / 扣住印制板。 可接受 – 1，2，3 级 • 连接器的后边紧贴平齐，连接器的插入边不违反

元件高度或引脚伸出的要求。见 7.4.3节或 7.5.3节。

• 锁紧定位销完全的插入 / 扣住印制板（不移动

罩）。 • 任何倾斜，只要：

• 符合 小引脚伸出要求。 • 不超过 大高度规定。 • 正确匹配。

图 7-42

图 7-43

图 7-44

7-70

7.1.8 元器件的安装 – 连接器（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 由于连接器的倾斜，与之匹配元器件无法插入。 • 元器件的高度不符合标准的规定。 • 定位销没有完全插入 / 扣住印制板。 • 元器件引脚伸出的长度不符合要求。 注：连接器需要满足外形、装配和功能的要求。若有

需要，连接器与连接器间或与组装间的匹配试验可作

为 终接收条件。

图 7-45

7-71

7.1.9 元器件的安装 – 功率元器件

可接受 – 1，2，3 级 • 安装次序正确。 • 以紧固件固定的元件引脚无折弯（未图示）。 • 需要时，电绝缘垫片提供电气绝缘。 • 使用导热材料时，材料不影响所需焊接的形成。 注：若有规定放置导热片，导热片一定要放在功率器

件装配面和散热器的匹配面中间。导热片可以是导热

垫圈或是以导热材料制成的电绝缘垫圈。

图 7-46 1. 金属 2. 终端接线片 3. 元件体 4. 螺帽 5. 自锁垫片 6. 螺钉 7.非金属

图 7-47 1. 功率元件 2. 绝缘垫片（需要时放置） 3. 散热器（可以是金属或非金属） 4. 终端接线片 5. 自锁垫片 6. 绝缘套

7-72

7.1.9 元器件的安装 – 功率元器件（续） 缺陷 – 1，2，3 级 • 错误的安装次序。 • 垫片的粗糙面紧靠绝缘层。 • 部件固定不坚牢。 • 若使用，导热材料影响所需焊接的形成。

图 7-48 1. 自锁垫片在终端接线片与元件体间。

图 7-49 1. 垫片的粗糙面紧靠绝缘层 2. 终端接线片 3. 金属散热器

7-23

7.2 散热装置 本节图示各种散热装置的安装。采用导热胶粘贴的方法可能被规定以替代散热部件。 散热装置安装的目检应包括：固定的牢靠、元器件和部件的损伤、装配次序的正确。 另外需考虑下几点： • 元器件与散热装置有良好的接触。 • 紧固部件将元器件与散热装置固定。 • 元器件和散热装置之间平展并相互紧贴。 • 热导 / 绝缘复合材料（云母、硅酮、油脂、塑料膜等）使用恰当。

可接受 – 1，2，3 级 • 散热装置安装平稳。 • 对元器件不造成损伤或应力。

图 7-50 1. 散热装置

7-24

7.2 散热装置（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 散热装置装配于错误板面（A）。 • 散热装置弯曲（B）。 • 散热装置分翼漏装（C）。 • 散热装置不平展紧贴印制板。 • 对元器件造成损伤或应力。

图 7-51

7-25

7.2.1 散热装置 – 绝缘和导热材料

目标 – 1，2，3 级 • 可以看到云母、塑料或其它导热复合材料的边缘

有规则的露出元器件底部。 可接受 – 1，2，3 级 • 可以看到云母、塑料或其它导热复合材料的边缘

不规则的露出元器件底部。 缺陷 – 1，2，3 级 • 看不到绝缘材料，或导热复合材料（若有需

要）。 • 导热复合材料妨碍焊接的形成。

图 7-52

图 7-53

图 7-54

7-26

7.2.2 散热装置 – 接触

目标 – 1，2，3 级 • 元件和散热装置与安装表面有充分接触。 • 紧固部件符合固定要求。 可接受 – 1，2，3 级 • 元件不平展。 • 元件与贴装表面的 小接触面积达 75%。 • 若有规定，须符合紧固件扭矩的要求。 缺陷 – 1，2，3 级 • 元件与安装表面无接触。 • 部件松动。

图 7-55 1. 散热装置

图 7-56 1. 孔隙 2. 散热装置

图 7-57 1. 孔隙 2. 散热装置

7-27

7.3 元件的固定

7.3.1 元件的固定 – 固定夹

目标 – 1，2，3 级 • 非绝缘的金属元件使用绝缘材料将其与下面的电

路隔离开。 • 非绝缘的金属固定夹和其它固定元件的装置使用

恰当的绝缘材料将其与下面的电路隔离开。 • 焊盘与非绝缘的元件间距大于 小电气间隙。 可接受 – 1，2，3 级 • 固定夹接触元件的两端（A）。 • 元件安装使元件的重心落在固定夹内（B，C）。 • 元件一端平齐或超出固定夹边缘（C）。

图 7-58 1. 导电图形 3. 绝缘材料 2. 金属固定夹 4. 绝缘间隔

图 7-59 1. 固定夹 3. 俯视图 2. 非均匀元件体 4. 重心

7-28

7.3.1 元件的固定 – 固定夹（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 焊盘与非绝缘的元件间距小于 小电气间隙。 缺陷 – 1，2，3 级 • 固定夹不能固定元件（A）。 • 元件安装使元件的中心或重心落在固定夹外（B，

C）。

图 7-60

图 7-61

7-29

7.3.2 元件的固定 – 粘接 – 贴面式元件 以下条件不适合用于表面装贴元件。

可接受 – 1，2，3 级 • 对于水平安装的元件，其一侧粘接应大于元件长

度（L）的 50%，及元件直径（D）的 25%。粘接

剂 高不超过元件直径的 50%。粘接剂在安装表

面上有明显的粘附性。粘接剂大概在元件体的中

心。 • 对于竖直安装的元件，其一侧粘接应大于元件长

度（L）的 50%，及元件周长的 25%。粘接剂在安

装表面上有明显的粘附性。 • 对于多个竖直安装并列的元件，元件间的粘接应

持续不断，并大于各个元件长度（L）的 50%和周

长的 25%。粘接剂在安装表面上有明显的粘附

性。 • 若有需要，玻璃封装元件在粘接固定前预先上封

套。 • 粘接剂，如支撑、粘结所用的，不接触玻璃体元

件须上封套而无封套的区域。

图 7-62 1. 粘接剂 2. 俯视图 3. 25%圆周

图 7-63 1. 俯视图 2. 粘接剂

7-30

7.3.2 元件的固定 – 粘接 – 贴面式元件（续）

可接受 – 1 级 制程警示 – 2，3 级 • 水平安装的元件，其粘接超出元件直径的 50%。 缺陷 – 1，2，3 级 • 对于水平安装的元件，其一侧粘接小于元件长度

（L）的 50%，或元件直径（D）的 25%。 • 对于竖直安装的元件，其一侧粘接小于元件长度

（L）的 50%，或元件周长的 25%。 • 粘接剂在安装表面上无明显的粘附性。 • 非绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形上。 • 粘接剂粘在焊接区域，阻碍表 7-3，表 7-6或表 7-7

的符合。 • 粘接剂，如支撑、粘结所用，接触玻璃封装元件

须上封套而无封套的地方，见图 7-65。

图 7-64 1. 50%长度（L） 2. 俯视图 3. < 25%圆周

图 7-65

7-31

7.3.3 元件的固定 – 粘接 – 架高式元件 这种安装方式特别适用于那些不贴面安装的密封变压器或线圈。

可接受 – 1，2，3 级 • 粘接要求必须在工程文件中具体注明；然而，作

为 低要求，对于平均每根引脚承重 7克或大于 7克的元器件，当无机械支撑时，至少应有 4处均

匀分布的粘接点将元件固定于安装表面上（A）。 • 粘接范围至少是周长的 20%（B）。 • 粘接剂对印制电路板和元器件底和侧面的粘附性

良好。 缺陷 – 1，2，3 级 • 粘接不足规定的要求。 • 对于平均每根引脚承重 7克或大于 7克的元器

件，有少于 4处粘接点（A）。 • 粘接剂对印制电路板和元器件底和侧面的粘附不

明显，粘接点不浸润（B）。 • 粘接小于元件周长的 20%（C）。 • 粘接剂形成的支柱太小，起不到很好的支撑作用

（D）。

图 7-66

图 7-67

7-32

7.3.4 元件的固定 – 绑带固定

可接受 – 1，2，3 级 • 元件紧固在安装表面。 • 元件体与绝缘层不被绑带损伤。 • 金属线头不影响 小电气间隙。

图 7-68

7-33

7.4 非支撑孔 通孔元件引脚可通过垂直插入，部分弯折或全弯折的结构进行固定。

7.4.1 非支撑孔 – 轴向引脚 – 水平 目标 – 1，2，3 级 • 元器件本体与板面充分接触。 • 由于设计需要而高出板面安装的元件，与板面间

距至少 1.5毫米［0.059英寸］。如：高散热元

件。 • 由于设计需要而高出板面安装的元件，于印制板

面弯折引脚或用其它机械支撑以防止焊盘翘起。 缺陷 – 1，2，3 级 • 由于设计需要而高出板面安装的元件，未于印制

板面弯折引脚或用其它机械支撑以防止焊盘翘

起。 • 由于设计需要而高出板面安装的元件，与板面间

距小于 1.5毫米［0.059英寸］。 缺陷 – 3 级 • 无引脚弯折。

图 7-69 1. 孔内壁无镀层 2. 3 级要求引脚弯折

图 7-70 1. 引脚成形

图 7-71

图 7-72

7-34

7.4.2 非支撑孔 – 轴向引脚 – 垂直

目标 – 1，2，3 级 • 高出板面在非支撑孔安装的元件，以弯折引脚或

用其它机械支撑以防止焊盘翘起。 缺陷 – 1，2，3 级 • 高出板面在非支撑孔安装的元件，未弯折引脚或

用其它机械支撑以防止焊盘翘起。

图 7-73

图 7-74

7-35

7.4.3 非支撑孔 – 引脚伸出 元器件引脚伸出焊盘的部分（表 7-2）不能导致以下情况：违反 小电气间隙、由于引脚的偏移而产生焊接缺陷、

在随后的操作致使静电防护包装被刺穿。

注: 高频情况时要对元器件引脚的长度有更加精确的控制以免影响产品的设计功能。 .

目标 – 1，2，3 级 • 元器件引脚或导线伸出的长度为（L）或依照图纸

和规定的要求而定。 可接受 – 1，2，3 级 • 元器件引脚或导线伸出焊盘的长度在规定的 小

与表 7-2的 大（L）间，且不影响 小电器间

隙。 缺陷 – 1，2，3 级 • 引脚伸出焊盘长度不符合表 7-2的要求。 • 引脚伸出焊盘长度违反 小电气间隙。 • 引脚伸出焊盘长度超过设计的 大高度要求。 表 7-2 非支撑孔引脚伸出长度 1 级 2 级 3 级

小

（L） 焊锡中的引脚末端可

辨识 足够弯

折 大

（L） 无短路的危险

图 7-75

图 7-76

7-36

7.4.4 非支撑孔 – 引脚/导线弯折 本节适用于有引脚弯折要求的终端。其它要求可在相应的文件或图纸中说明。为固定元件而部分弯折的引脚可认为

无弯折引脚，并须符合引脚伸出的相应要求。

3级产品的非支撑孔中引脚弯折至少 45°。 弯折必须能完全防止在焊接过程中松动。弯折于导线的相对方向可任选。DIP 元件引脚需由元件的纵轴向外弯曲。

钢化柔性引脚和大于 1.3毫米 [0.050英寸] 的引脚不可弯曲成形以供安装。钢化柔性引脚不可以全弯折的结构连接固

定。

焊接后的引脚应至少可从焊锡中辨认。当由板面垂直测量时引脚需满足表 7-2的要求且不影响 小电气间隙。 .

目标 – 1，2，3 级 • 引脚末端与板面平行，弯折的方向沿着与焊盘相

连的导线。

图 7-77

7-37

7.4.4 非支撑孔 – 引脚/导线弯折（续）

可接受 – 1，2，3 级 • 引脚弯折不违反与非相同电位导线间的 小电气

间隙（C）。 • 引脚伸出焊盘的长度（L）不大于相同直插脚允许

的长度。 • 引脚伸出焊盘的长度在规定的 小与表 7-2的

大（L）间，且不影响 小电器间隙。 可接受 – 3 级 • 非支撑孔中引脚弯折至少 45° 缺陷 – 1，2，3 级 • 引脚弯折方向朝向非相同电位导线并违反 小电

气间隙（C）。 • 若有需要，引脚伸出焊盘的长度不足以弯折。 缺陷 – 3 级 • 非支撑孔中引脚弯折少于 45°（未图示）。

图 7-78

图 7-79 1．不同电位导线

图 7-80

7-38

7.4.5 非支撑孔 – 焊接

表 7-3 含元件引脚的非支撑孔， 低可接受

条件 3

A. 引脚及焊盘的填充

和 润湿 1

270º 270º 330º 注 1

B. 被焊锡润湿覆盖焊

盘 面积的百分比 2

75% 75% 75%

注 1：3 级，引脚弯折的部分被焊锡润湿。 注 2： 焊锡不需要覆盖通孔。 注 3：两面都有功能焊盘的双面板须两面都同时符合 A与 B 条件。 目标 – 1，2，3 级 • 焊锡端（焊盘和引脚）被焊锡润湿覆盖且焊锡层

内的引脚轮廓可辨识。 • 无空洞或表面瑕疵。 • 引脚和焊盘润湿良好。 • 引脚弯折成形。 • 引脚周围焊锡 100%填充。

条件 1 级 2 级 3 级

图 7-81

图 7-82

7-39

7.4.5 非支撑孔 – 焊接（续） 可接受 – 1，2 级 • 焊锡覆盖满足表 7-3的要求。 可接受 – 3 级 • 引脚弯折的部分被焊锡润湿。 • 焊盘润湿与覆盖至少 330°。

图 7-83

图 7-84

图 7-85

图 7-86

7-40

7.4.5 非支撑孔 – 焊接（续） 可接受 – 1，2，3 级 • 焊锡润湿覆盖辅面上至少 75%焊盘面积（未图示）。 缺陷 – 1，2 级 • 垂直穿孔的焊接不满足 少周边 270°焊锡层覆盖或润湿的要求。 • 焊盘覆盖不足 75%。

缺陷 – 3 级 • 焊接不满足 少周边 330°焊锡层覆盖或润湿的要求。 • 引脚未弯折成形（未图示）。 • 引脚弯折部分未被焊锡润湿。 • 焊盘覆盖面积不足 75%。

缺陷 – 1，2，3 级 • 因焊锡过多引脚轮廓不可辨认。

图 7-87

图 7-88

图 7-89

7-41

7.4.6 焊接后的引脚剪切 7.5.5.8节的条件亦适用于非支撑孔的焊接。

7.5 支撑孔

7.5.1 支撑孔 – 轴向引脚 –水平 目标 – 1，2，3 级 • 全部元器件本体与板面完全接触。 • 由于设计需要而高出板面安装的元件，与板面间

距至少 1.5毫米［0.059英寸］。如：高散热元

件。

图 7-90

图 7-91

7-42

7.5.1 支撑孔 – 轴向引脚 – 水平（续）

可接受 – 1，2 级 • 元件体与印制板面的间距（C）不致使元件违反引

脚伸出（见 7.5.3节）或元件高度（H）的要求。

（H）由用户制定。 可接受 – 3 级 • 元件体与印制板面的间距（C）不超过 0.7毫米

［0.028英寸］。 制程警示 – 3 级 • 元件体与印制板面的 大间距（D）大于 0.7毫米

［0.028英寸］。 缺陷 – 3 级 • 元件体与印制板面间距大于 1.5毫米［0.059英

寸］。 缺陷 – 1，2，3 级 • 元件的高度超过用户指定的（H）。 • 由于设计需要而高出板面安装的元件，与板面间

距小于 1.5毫米［0.059英寸］。

图 7-92

7-43

7.5.2 支撑孔 – 轴向引脚 – 垂直

目标 – 1，2，3 级 • 元件本体或末端焊珠与焊盘的间距（C）等于 1毫

米［0.039英寸］。 • 元件本体与印制板面垂直。 • 元件的总高度不超过规定的范围。 可接受 – 1，2，3 级 • 元件本体或末端焊珠与焊盘之间距（C）符合表 7-

4的要求。 • 元件引脚的倾斜不导致元件违反 小电气间隙要

求。 表 7-4 元器件与焊盘的间距

1 级 2 级 3 级 C ( 小) 0.1毫米

［0.0039 英寸］ 0.4 毫米

［0.016英寸］ 0.8 毫米

［0.031英寸］ C ( 大) 6毫米

［0.24英寸］ 3毫米

［0.12英寸］ 1.5毫米

［0.059英寸］

图 7-93

图 7-94

7-44

7.5.2 支撑孔 – 轴向引脚 – 垂直（续）

可接受 – 1 级 制程警示 – 2，3 级 • 元件本体与焊盘之间距（C）大于表 7-4的 大

值。 • 元件本体或末端焊珠与焊盘之间距（C）小于表 7-

4的 小值。 缺陷 – 1，2，3 级 • 元件违反 小电气间隙要求。 • 元件的总高度不满足外形、装配和功能。 • 元件的总高度超过用户规定的范围。

图 7-95

7-45

7.5.3 支撑孔 – 导线 / 引脚伸出

元器件引脚伸出焊盘的部分（表 7-5）不能导致以下情况：违反 小电气间隙、由于引脚的偏斜而产生焊接损伤、

在随后的操作致使静电防护包装被刺穿。

注：高频情况时要对元器件引脚的长度有更加精确的控制以免影响产品的设计功能。 表 7-5 支撑孔引脚伸出长度 1 级 2 级 3 级

小（L） 焊锡中的引脚末端可辨识 大（L） 无短路的危险 2.5毫米［0.0984 英寸］ 1.5 毫米［0.0591英寸］

注 1：对于厚度超过 2.3毫米 [0.0960 英寸] 的印制板，预定引脚长度的元件，如：双列直插（DIP）元器件、插座、连接器，其元

件或引脚肩部至少需与板面齐平，但引脚可不在焊接中辨识，见 1.4.2.5 节。

可接受 – 1，2，3 级 • 元器件引脚或导线伸出焊盘的长度在表 7-5规定

的 小与的 大（L）间，且不违反 小电器间

隙。 缺陷 – 1，2，3 级 • 引脚伸出焊盘长度不符合表 7-5的要求。 • 引脚伸出焊盘长度违反 小电气间隙。 • 引脚伸出焊盘长度超过设计的 大高度要求。

图 7-96

图 7-97

7-46

7.5.4 支撑孔 – 导线 / 引脚弯折

通孔插装元件引脚可通过垂直插入、部分弯折或全弯折的结构进行固定。弯折必须能在焊接过程中起到有效机械固

定作用。导线弯折的相对方向可任选。DIP引脚需由元件的纵轴向外弯曲。钢化柔性引脚和大于 1.3毫米［0.050英寸］的引脚不可弯曲成形以供安装。 焊接后的引脚应至少可从焊锡中辨认。当由板面垂直测量时引脚需满足表 7-5的要求且不违反 小电气间隙。

本节适用于有引脚弯折要求的焊接。其它要求可在相应的规格或图纸中说明。为固定元件而部分弯折的引脚可认为

无弯折引脚，并须符合引脚伸出的相应要求。

. 目标 – 1，2，3 级 • 引脚末端与板面平行，弯折的方向沿着与焊盘相

连的导线方向。 可接受 – 1，2，3 级 • 引脚弯折不违反与非相同电位导线间的 小电气

间隙（C）。 • 引脚伸出焊盘的长度（L）不大于相似直插脚的长

度。见图 7-99和表 7-5。

图 7-98

图 7-99

7-47

7.5.4 支撑孔 – 导线 / 引脚弯折（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 引脚朝向非相同电位导线弯折并违反 小电气间

隙（C）。

图 7-100 1．非相同电位导线

图 7-101

7-48

7.5.5 支撑孔 – 焊接 支撑孔焊接的条件下列于 7.5.5.1节至 7.7.7.10节。

目标 – 1，2，3 级 • 无空洞区域或表面瑕疵。 • 引脚和焊盘润湿良好。 • 引脚形状可辨识。 • 引脚周围 100%有焊锡填充覆盖。 • 焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上羽状扩展形成薄

而顺畅的边缘。 • 无焊点翘起的证明，见 5.2.10节。 可接受 – 1，2，3 级 • 焊锡内引脚形状可辨识。

图 7-102 1. 焊盘

图 7-103

图 7-104

7-49

7.5.5 支撑孔 – 焊接（续）

可接受 – 1 级 制程警示 – 2，3 级 • 焊点表层呈凸面，并且不符合表 7-5规格，焊锡

过多致使引脚形状不可辨识，但从主面可确认引

脚位于通孔中。 • 焊点主面的焊锡填充翘起，但焊盘无损伤（未图

示）（见 10.2.9.2节）。 缺陷 – 1，2，3 级 • 由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识。 • 引脚和焊盘不被焊锡润湿。 • 焊锡覆盖率不符合表 7-6或表 7-7的要求。

图 7-105

图 7-106

图 7-107

7-50

7.5.5 支撑孔 – 焊接（续）

表 7-6 有引脚的镀通孔 – 低可接受条件 1

条件 1 级 2 级 3 级 A. 焊锡的垂直填充 2, 3 (见 7.5.5.1节) 无规定 75% 75% B. 引脚和内壁在主面（焊锡终止面）的周边润湿（见 7.5.5.2节） 无规定 180° 270° C. 焊锡主面（焊锡终止面）的焊盘焊锡润湿覆盖率（见 7.5.5.3节） 0 0 0 D. 引脚和内壁在辅面（焊锡起始面）的周边填充和润湿（见 7.5.5.4节） 270° 270° 330° E. 焊锡辅面（焊锡起始面）的焊盘焊锡润湿覆盖率（见 7.5.5.5节） 75% 75% 75% 注 1：润湿的焊锡指焊接制程中使用的焊锡。 注 2：25%未填充的高度包括起始面和终止面的焊锡缺失。 注 3：2级的垂直填充可小于 75%，如 7.5.5.1节所述。 表 7-7 有引脚的镀通孔 – 侵入式焊接 – 低可接受条件 1

条件 1 级 2 级 3 级 A. 焊锡的垂直填充 2,3 无规定 75% 75% B. 引脚和内壁在焊锡终止面的周边润湿 无规定 180° 270° C. 焊锡终止面的焊盘焊锡润湿覆盖率 0 0 0 D. 引脚和内壁在焊锡起始面的周边填充和润湿 270° 270° 330° E. 焊锡起始面的焊盘焊锡润湿覆盖率 4 75% 75% 75% 注 1：润湿的焊锡指焊接制程中使用的焊锡。 注 2：25%未填充的高度包括起始面和终止面的焊锡缺失。 注 3：2级的垂直填充可小于 75%，如 7.5.5.1节所述。 注 4：适用于任何使用焊锡膏的面。 缺陷 – 1，2，3 级 • 焊接未满足表 7-6或表 7-7 所述要求。

7-51

7.5.5.1 支撑孔 – 焊接 – 垂直填充（A） 目标 – 1，2，3 级 • 100%填充。 可接受 – 1，2，3 级 • 少 75%填充。 多允许 25%的缺失，包括主面

和辅面在内。 缺陷 – 2，3 级 • 孔的垂直填充少于 75%。

图 7-108

图 7-109

图 7-110 1． 符合表 7-6要求的垂直填充 2． 焊锡终止面 3． 焊锡起始面

7-52

7.5.5.1 支撑孔 – 焊接 – 垂直填充（A）（续）

无规定 – 1 级 可接受 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 作为表 7-6或表 7-7 填充要求的一个例外，2级产

品可接受镀通孔的 50%垂直填充，需符合以下条

件： • 镀通孔与作为散热片的导热或导电层连接。 • 元件引脚在图 7-111内 B面的焊接中可辨识。 • 在图 7-111内 B 面的焊点润湿镀通孔内壁和引脚

的周围 360°。 • 毗邻的镀通孔符合表 7-6或表 7-7的要求。

注：不足 100%的焊锡填充对于某些情况是不可接受

的，例如，热冲击。用户应负责向制造商说明这些情

况。

图 7-111

7-53

7.5.5.2 支撑孔 – 焊接 – 主面 – 引脚到孔内壁（B）

目标 – 1，2，3 级 • 引脚和孔内壁 360°润湿。 未规定 – 1 级 可接受 – 2 级 • 引脚和孔内壁 少 180°润湿，见图 7-113。 可接受 – 3 级 • 引脚和孔内壁 少 270°润湿，见图 7-114。

图 7-112

图 7-113

图 7-114

7-54

7.5.5.2 支撑孔 – 焊接 – 主面 – 引脚到孔内壁（B）（续）

缺陷 – 2 级 • 引脚和孔内壁润湿小于 180°。 缺陷 – 3 级 • 引脚和孔内壁润湿小于 270°。

图 7-115

图 7-116

7-55

7.5.5.3 支撑孔 – 焊接 – 主面 – 焊盘区域的覆盖（C）

可接受 – 1，2，3 级 • 主面的焊盘无润湿要求。

图 7-117

7-56

7.5.5.4 支撑孔 – 焊接 – 辅面 – 引脚到孔内壁（D）

可接受 – 1，2，3 级 • 少 270°填充和润湿（引脚、孔内壁和终端区

域）。 可接受 – 3 级 • 少 330°填充和润湿（引脚、孔内壁和终端区

域）。（未显示） 缺陷 – 1，2，3 级 • 不符合表 7-6 或表 7-7的要求。

图 7-118

图 7-119

7-57

7.5.5.5 支撑孔 – 焊接 – 辅面 – 焊盘区域的覆盖（E）

目标 – 1，2，3 级 • 辅面的焊盘完全润湿覆盖。 可接受 – 1，2，3 级 • 辅面的焊盘至少 75%润湿覆盖。 缺陷 – 1，2，3 级 • 不符合表 7-6 或表 7-7的要求。

图 7-120

图 7-121

图 7-122

7-58

7.5.5.6 支撑孔 – 焊接情况 – 引脚弯折处的焊锡

可接受 – 1，2，3 级 • 引脚弯折处的焊锡不接触元件体。 缺陷 – 1，2，3 级 • 引脚弯折处的焊锡接触元件体或末端密封处。

图 7-123

图 7-124

图 7-125

7-59

7.5.5.7 支撑孔 – 焊接情况 – 陷入焊锡内的弯月面绝缘层 目标 – 1，2，3 级 • 弯月面绝缘层与焊接处间距 1.2毫米［0.048英

寸］。 可接受 – 1 级 • 有弯月面绝缘层的元件在以下情况可让弯月面绝

缘层陷入焊锡内： • 辅面 360°润湿。 • 引脚的绝缘层在辅面的焊接内不可辨识。

可接受 – 2，3 级 • 镀通孔内没有弯月面绝缘层，且弯月面绝缘层与

焊接间有可辨识的间隙。 制程警示 – 2 级 • 弯月面绝缘层进到镀通孔内，但焊接符合表 7-6

或表 7-7的要求。 缺陷 – 1，2，3 级 • 辅面没有呈现良好润湿。 缺陷 – 3 级 • 不符合表 7-6 或表 7-7的要求。 • 弯月面绝缘层进入到镀通孔内。 • 弯月面绝缘层嵌入焊接内。 注：在特定的应用中，当元件完全固定时，必须确保

元件引脚上的弯月面绝缘层未进入组装的镀通孔中。

（例如：高频应用，很薄的印制电路板。）

图 7-126

图 7-127

图 7-128

7-60

7.5.5.8 焊接后的引脚剪切 以下标准适用于组装印制板在焊接后连接处的修剪。如果剪切不会机械性损坏元件或焊锡连接，引脚在焊接后可以

用 具修剪。当引脚在焊接后剪切时，焊接区域须用 10X放大倍数的目检以保证连接处未被损坏，（例如：断裂或

变形）。如不进行目视检验，可对焊点进行再次回流。此次回流可视为焊接过程的一个工序而不应该当作返工。但

此要求不适用于设计规定焊接后可直接除去部分引脚的元器件，如可脱离的栓带。

可接受 – 1，2，3 级 • 引脚和焊点无断裂。 • 引脚的伸出符合规范要求。 缺陷 – 1，2，3 级 • 有引脚与焊点间断裂的迹象。

图 7-129 1.引脚伸出

图 7-130

7-61

7.5.5.9 支撑孔 – 焊锡内的包线绝缘层 此要求适用于符合表 7-6或表 7-7的 低要求的焊接。挤压成形的绝缘体要求见 6.8节。

本章适用于非腐蚀性的、在焊接过程中可能会延伸进入焊接处的包线绝缘层。

目标 – 1，2，3 级 • 焊点与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙。 可接受 – 1，2 级 制程警示 – 3 级 • 主面的绝缘层进入焊接处但辅面润湿良好。 • 绝缘层在辅面不可辨识。 缺陷 – 1，2，3 级 • 焊接处润湿不良且不满足表 7-6或表 7-7的 低要

求。 • 辅面的焊点内看得到绝缘层。

图 7-131

图 7-132

图 7-133

7-62

7.5.5.10 支撑孔 – 无引脚的表层间连接 – 导通孔 以永久性或暂时性阻焊膜覆盖以隔离焊锡的、用于层间互联的镀通孔无需以焊锡填充。无引脚的导通孔或镀通孔，

在暴露于波峰焊、点焊或拉焊设备后应满足以下可接受性要求。

目标 – 1，2，3 级 • 通孔内焊锡完全填充。 • 焊盘顶部有良好润湿。 可接受 – 1，2，3 级 • 通孔内壁的焊锡润湿良好。 可接受 – 1 级 制程警示 – 2，3 级 • 通孔内壁的焊锡润湿不良。 注：此处无缺陷情况。 注：焊锡遮盖的镀通孔可能会固定住污染物，需要清

洗时很难除去。

图 7-134

图 7-135

图 7-136

8-63

8 表面贴装组件 本章包括了表面贴装组件制程的可接受性要求。

在本标准内，“塑胶元器件”是个通用词，用于区别塑胶元器件与其他材料，例如：瓷/铝或金属（一般密封）制成

的元器件。

某些尺寸，如焊锡厚度，由注释标示不具备检验条件。

(G) 尺寸是指从焊盘顶端到元件焊接终端底部的焊锡填充的尺寸。(G) 对于决定无引脚元件焊接的可靠性是个很重要

的参数。(G) 应厚大。更多关于表面贴装连接可靠性的资料可从 IPC-D-279， IPC-SM-785和 IPC-9701中取得。

除了本章的标准外，焊接必须符合第 5章的标准。

8-64

8 表面贴装组件（续） 本章包括以下内容： 8.1 粘胶固定 8.2 表面贴装（SMT）连接 8.2.1 片式元件 – 底部可焊端 8.2.1.1 侧面偏移（A） 8.2.1.2 末端偏移（B） 8.2.1.3 末端焊点宽度（C） 8.2.1.4 侧面焊点长度（D） 8.2.1.5 大焊点高度（E） 8.2.1.6 小焊点高度（F） 8.2.1.7 焊锡厚度（G） 8.2.1.8 末端重叠 （J） 8.2.2 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 侧

面可焊端 8.2.2.1 侧面偏移（A) 8.2.2.2 末端偏移（B） 8.2.2.3 末端焊点宽度 (C) 8.2.2.4 侧面焊点长度（D） 8.2.2.5 大焊点高度（E） 8.2.2.6 小焊点高度（F） 8.2.2.7 焊锡厚度（G） 8.2.2.8 末端重叠（J） 8.2.2.9 可焊端变化 8.2.2.9.1 侧面贴装 (公告板) 8.2.2.9.2 贴装颠倒 8.2.2.9.3 叠装 8.2.2.9.4 墓碑 8.2.3 圆柱体端帽（MELF）可焊端 8.2.3.1 侧面偏移（A） 8.2.3.2 末端偏移（B） 8.2.3.3 末端焊点宽度（C） 8.2.3.4 侧面焊点长度（D） 8.2.3.5 大焊点高度（E） 8.2.3.6 小焊点高度（F） 8.2.3.7 焊锡厚度（G） 8.2.3.8 末端重叠（J） 8.2.4 城堡形可焊端 8.2.4.1 侧面偏移（A） 8.2.4.2 末端偏移（B） 8.2.4.3 小末端焊点宽度（C） 8.2.4.4 小侧面焊点长度（D） 8.2.4.5 大焊点高度（E） 8.2.4.6 小焊点高度（F） 8.2.4.7 焊锡厚度 (G) 8.2.5 扁平、L 形和翼形引脚 8.2.5.1 侧面偏移 (A) 8.2.5.2 趾部偏移（B） 8.2.5.3 小末端焊点宽度（C） 8.2.5.4 小侧面焊点长度（D） 8.2.5.5 大跟部焊点高度（E） 8.2.5.6 小跟部焊点高度（F）

8.2.5.7 焊锡厚度（G） 8.2.5.8 共面 8.2.6 圆形或扁圆（精压）引脚 8.2.6.1 侧面偏移（A） 8.2.6.2 趾部偏移（B） 8.2.6.3 小末端焊点宽度（C） 8.2.6.4 小侧面焊点长度（D） 8.2.6.5 大跟部焊点高度（E） 8.2.6.6 小跟部焊点高度（F） 8.2.6.7 焊锡厚度（G） 8.2.6.8 小侧面焊点高度（Q） 8.2.6.9 共面 8.2.7 J 形引脚 8.2.7.1 侧面偏移（A） 8.2.7.2 趾部偏移（B） 8.2.7.3 末端焊点宽度（C） 8.2.7.4 侧面焊点长度（D） 8.2.7.5 大焊点高度（E） 8.2.7.6 小跟部焊点高度（F） 8.2.7.7 焊锡厚度（G） 8.2.7.8 共面 8.2.8 垛 / I 形引脚 8.2.8.1 大侧面偏移（A） 8.2.8.2 大趾部偏移（B） 8.2.8.3 小末端焊点宽度（C） 8.2.8.4 小侧面焊点长度（D） 8.2.8.5 大焊点高度（E） 8.2.8.6 小焊点高度（F） 8.2.8.7 焊锡厚度（G） 8.2.9 扁平焊片引脚 8.2.10 仅有底部可焊端的高外形元件 8.2.11 内向 L 形平引脚 8.2.12 表面贴装面阵列 8.2.12.1 排列 8.2.12.2 焊锡球间隔 8.2.12.3 焊接 8.2.12.4 空缺 8.2.12.5 底部填充 / 粘固 8.2.13 塑胶四方扁平封装 – 无引脚（PQFN） 8.2.14 底部导热可焊端元器件

8-65

8.1 粘胶固定

目标 – 1，2，3 级 • 无粘胶在终端的待焊表面上。 • 粘胶位于各焊盘之间。 可接受 – 1 级 制程警示 – 2 级 • 粘胶从元件下蔓延出并在可焊端区域可见，但末端焊

点宽度满足 小可接受要求。 缺陷 – 3 级 • 粘胶从元件下蔓延出并在可焊端区域可见。

图 8-1

图 8-2

图 8-4

图 8-3

8-66

8.2 表面贴装（SMT）连接 表面贴装（SMT）连接须符合 8.2.1 节至 8.2.14 节的相应条件。

8.2.1 片式元件 – 仅底部可焊端 分立片式元件，无引脚片式元件载体，和其它只有底面有金属镀层可焊端的器件必须满足以下列出的对于各级产品

的尺寸及焊点要求。元件宽度和焊盘宽度分别为（W）和（P）。可焊端偏移是指其中较小者超出其中较大者（W或

P）。 表 8-1 尺寸条件 – 片式元件 – 仅底部可焊端

参数 尺寸 1 级 2 级 3 级

大侧面偏移 A 50% (W) 或 50% (P)，其中较小者；

注 1 25% (W) 或 25% (P)，其中较

小者，注 1 末端偏移 B 不允许

小末端焊点宽度 C 50% (W) or 50% (P)，其中较小者 75% (W) or 75% (P)，其中较

小者 小侧面焊点长度 D 注 3 大焊点高度 E 注 3 小焊点高度 F 注 3

焊锡厚度 G 注 3 小末端重叠 J 需要

可焊端长度 L 注 2 焊盘宽度 P 注 2 可焊端宽度 W 注 2

注 1：不影响 小电气间隙。 注 2：无规定参数或可变尺寸，由设计决定。 注 3：润湿良好。

8-67

8.2.1.1 片式元件 – 仅底部可焊端，侧面偏移（A）

目标 – 1，2，3 级 • 无侧面偏移。 可接受 – 1，2 级 • 侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）

的 50%或焊盘宽度（P）的 50%，其中较小者。 可接受 – 3 级 • 侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）

的 25%或焊盘宽度（P）的 25%，其中较小者。 缺陷 – 1，2 级 • 侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的 50%

或焊盘宽度（P）的 50%，其中较小者。 缺陷 – 3 级 • 侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的 25%

或焊盘宽度（P）的 25%，其中较小者。

图 8-5

8-68

8.2.1.2 片式元件 – 仅底部可焊端，末端偏移（B）

缺陷 – 1，2，3 级 • 不允许在Ｙ轴方向的末端偏移（B）。

图 8-6

8-69

8.2.1.3 片式元件 – 仅底部可焊端，末端焊点宽度（C）

目标 – 1，2，3 级 • 末端焊点宽度（C）等于元件可焊端宽度（W）或

焊盘宽度（P），其中较小者。 可接受 – 1，2 级 • 小末端焊点宽度（C）为元件可焊端宽度（W）

的 50%或焊盘宽度（P）的 50%，其中较小者。 可接受 – 3 级 • 小末端焊点宽度（C）为元件可焊端宽度（W）

的 75%或焊盘宽度（P）的 75%，其中较小者。 缺陷 – 1，2 级 • 末端焊点宽度（C）小于元件可焊端宽度（W）的

50%或焊盘宽度（P）的 50%，其中较小者。 缺陷 – 3 级 • 末端焊点宽度（C）小于元件可焊端宽度（W）的

75%或焊盘宽度（P）的 75%，其中较小者。

图 8-7

8-70

8.2.1.4 片式元件 – 仅底部可焊端，侧面焊点长度（D）

目标 – 1，2，3 级 • 侧面焊点长度（D）等于元件可焊端长度（L）。 可接受 – 1，2，3 级 • 如满足其它所有焊接要求的话，任何侧面焊点长

度（D）都是可接受的。

图 8-8

8-71

8.2.1.5 片式元件 – 仅底部可焊端， 大焊点高度（E）

大焊点高度（E）对于 1，2，3 级不作要求。

8.2.1.6 片式元件 – 仅底部可焊端， 小焊点高度（F）

小焊点高度（F）对于 1，2，3级不作要求。但一个正常润湿的焊点是必须的。

缺陷 – 1，2，3 级 • 不润湿。

图 8-9

8-72

8.2.1.7 片式元件 –仅底部可焊端，焊锡厚度（G）

可接受 – 1，2，3 级 • 润湿良好。 缺陷 – 1，2，3 级 • 不润湿。

8.2.1.8 片式元件 –仅底部可焊端 – 末端重叠（J）

可接受 – 1，2，3 级 • 元件可焊端与焊盘间须有末端重叠部分（J）。 缺陷 – 1，2，3 级 • 末端重叠不足。

图 8-10

8-73

8.2.2 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端 以下标准适用于片式电阻器、片式电容器、方形末端的金属电极面（MELF）类的元器件。

方形或矩形可焊端元件必须满足以下列出的对于各级产品尺寸及焊点的要求。对于一个侧面可焊端元件，可焊面位

于元件末端的垂直表面。

表 8-2 尺寸标准 – 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端 参数 尺寸 1 级 2 级 3 级

大侧面偏移 A 50% (W) 或 50% (P)，其中较小者；

注 1 25% (W) 或 25% (P)，其中较

小者；注 1 末端偏移 B 不允许

小末端焊点宽度，注 5 C 50% (W) or 50% (P)，其中较小者 75% (W) or 75% (P)，其中较

小者 小侧面焊点长度 D 注 3 大焊点高度 E 注 4

小焊点高度 F 元件可焊端竖直表面润湿良好；注6

(G) + 25% (H) 或 (G) + 0.5 毫米 [ 0.02 英寸]，其中较小

者；注 6 焊锡厚度 G 注 3 可焊端高度 H 注 2

小末端重叠 J 要求 焊盘宽度 P 注 2 可焊端宽度 W 注 2

侧面安装 / 侧面立碑；注 7，8 宽度与长度的比率 不超过 2∶1 末端及焊盘润湿 焊盘和末端金属接触区 100%润湿 小末端偏移 J 100% 大侧面偏移 A 不允许

末端偏移 B 不允许 大元件尺寸 无限定 1206

可焊端表面 3 或多于 3 个表面 注 1：不影响 小电气间隙。 注 2：无规定尺寸或可变尺寸，由设计决定。 注 3：润湿良好。 注 4： 大焊点可超出焊盘和/或伸延至端帽金属镀层的顶 部。但焊锡不延伸至元件体顶部。 注 5：（C）是从焊点 窄处测量。

注 6:：焊盘上有导通孔的设计不可能符合这些条件。焊接可 接受性条件需由用户与制造商间同意规定。 注 7:：这些条件适用于组装过程中可能会翻转到窄侧面的片 式元件。 注 8:：高频或高震应用可能不接受这些条件。

8-74

8.2.2.1 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端，侧面偏移（A）

目标 – 1，2，3 级 • 无侧面偏移。 可接受 – 1，2 级 • 侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）

的 50%或焊盘宽度（P）的 50%，其中较小者。 可接受 – 3 级 • 侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）

的 25%或焊盘宽度（P）的 25%，其中较小者。

图 8-11

图 8-12 1．2 级 2．3 级

8-75

8.2.2.1 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端，侧面偏移（A）（续）

缺陷 – 1，2 级 • 侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度（W）的 50%或

焊盘宽度（P）的 50%，其中较小者。 缺陷 – 3 级 • 侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度（W）的 25%或

焊盘宽度（P）的 25%，其中较小者。

图 8-13

图 8-15

图 8-14

8-76

8.2.2.2 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端，末端偏移（B）

目标 – 1，2，3 级 • 无末端偏移。 缺陷 – 1，2，3 级 • 可焊端偏移超出焊盘。

图 8-16

图 8-17

8-77

8.2.2.3 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端，末端焊点宽度（C）

目标 – 1，2，3 级 • 末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，

其中较小者。 可接受 – 1，2 级 • 末端焊点宽度（C）至少为元件可焊端宽度（W）

的 50%或焊盘宽度（P）的 50%，其中较小者。

图 8-18

图 8-19

8-78

8.2.2.3 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端， 末端焊点宽度（C）（续）

可接受 – 3 级 • 末端焊点宽度（C）至少为元件可焊端宽度（W）

的 75%或焊盘宽度（P）的 75%，其中较小者。 缺陷 – 1，2，3 级 • 小于 小可接受末端焊点宽度。

图 8-20

图 8-21

图 8-22

8-79

8.2.2.4 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端，侧面焊点长度（D）

目标 – 1，2，3 级 • 侧面焊点长度等于元件可焊端长度。 可接受 – 1，2，3 级 • 对侧面焊点长度不作要求。但是，一个正常润湿

的焊点是必须的。 缺陷 – 1，2，3 级 • 不润湿。

图 8-23

8-80

8.2.2.5 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端， 大焊点高度（E）

目标 – 1，2，3 级 • 大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。 可接受 – 1，2，3 级 • 大高度焊点（E）可以超出焊盘或延伸至可焊端

的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体顶

部。 缺陷 – 1，2，3 级 • 焊锡延伸至元件体顶部。

图 8-24

图 8-25

8-81

8.2.2.6 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端， 小焊点高度（F）

可接受 – 1，2 级 • 元件可焊端的竖直表面润湿良好。 可接受 – 3 级 • 小焊点高度（F）为焊锡厚度（G）加可焊端高

度（H）的 25%或 0.5毫米［0.02英寸］，其中较

小者。 缺陷 – 1，2 级 • 元件可焊端的竖直表面无焊点爬升高度。 缺陷 – 3 级 • 小焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加可焊端

高度（H）的 25%或焊锡厚度（G）加 0.5毫米

［0.02 英寸］，其中较小者。 缺陷 – 1，2，3 级 • 焊锡不足。 • 无润湿焊点。

图 8-26

图 8-27

图 8-28

8-82

8.2.2.7 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端，焊锡厚度（G）

可接受 – 1，2，3 级 • 正常润湿。 缺陷 – 1，2，3 级 • 无润湿焊点。

图 8-29

8-83

8.2.2.8 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端，末端重叠（J）

可接受 – 1，2，3 级 • 元件可焊端与焊盘间的重叠部分（J）清楚可见。 缺陷 – 1，2，3 级 • 末端重叠部分不足。

图 8-30

图 8-31

图 8-32

8-84

8.2.2.9 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或个 5 侧面可焊端，可焊端变化

8.2.2.9.1 片式元件 – 可焊端变化 – 侧面贴装 (侧面立碑) 本章提供对制程中可能翻转而立于窄面的片式元件的标准。 这些标准可能不适用于某些高频或高震的应用。

可接受 – 1，2，3 级 • 宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一

（2∶1），见图 8-33。 • 焊盘和元件可焊端表面完全润湿。 • 元件可焊端（金属帽）与焊盘间 100% 重叠接触。 • 元件有 3个或多于 3个可焊端表面（金属帽

端）。 • 有 3个可焊端竖直表面的润湿良好。 可接受 – 1，2 级 • 元件可大于 1206类。

图 8-33

图 8-34

8-85

8.2.2.9.1 片式元件 – 可焊端变化- 侧面贴装 (侧面立碑)（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 宽度（W）对高度（H）的比例超过二比一（2∶

1）。 • 焊盘或元件可焊端表面未完全润湿。 • 元件可焊端（金属帽）与焊盘间小于 100% 重叠接

触。 • 元件偏移至焊盘的末端或侧面。 • 元件有少于 3个可焊端表面（金属帽端）。 缺陷 – 3 级 • 元件大于 1206类。

图 8-35

图 8-36

8-86

8.2.2.9.2 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端，可焊端变化 – 贴装颠倒

目标 – 1，2，3 级 • 有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印

制板面贴装。 可接受 – 1 级 制程警示 – 2，3 级 • 有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝向印

制板面贴装。

图 8-37

图 8-38

8-87

8.2.2.9.3 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端，可焊端变化 – 叠装 以下标准只适用于规定所要求的叠装。 叠装元件时，元件可焊端顶部成为叠上的元件的可焊面。 不同类元件，如电容器、电阻器的叠装次序须由设计规定。

可接受 – 1，2，3 级 • 图纸允许时。 • 所有元件符合表 8-2，相应产品级别的

（B）至（W）参数。 • 侧面偏移不阻止需要的焊点的形成。 缺陷 – 1，2，3 级 • 图纸不允许叠装元件。 • 所有元件不符合表 8-2，相应产品级别

（B）至（W）参数的接受标准。 • 侧面偏移阻止需要的焊点的形成。

图 8-39

8-88

8.2.2.9.4 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端，可焊端变化 – 立碑

缺陷 – 1，2，3 级 • 片式元件末端翘起（立碑）。

图 8-40

图 8-41

8-89

8.2.3 圆柱体端帽（MELF）可焊端 圆柱体端帽可焊端元件必须满足以下列出的对各级产品的尺寸及焊点要求。 表 8-3 尺寸条件 – 圆柱体端帽 (MELF) 可焊端

参数 尺寸 1 级 2 级 3 级 大侧面偏移 A 25% (W) 或 25% (P), 其中较小者；注 1

末端偏移 B 不允许 小末端焊点宽度，注 2 C 注 4 50% (W) or 50% (P)，其中较小者

小侧面焊点长度 D 注 4，6 50% (R) 或 50% (S), 其中

较小者；注 6 75% (R) 或 75% (S)， 其中

较小者；注 6 大焊点高度 E 注 5

小焊点高度（末端与侧面） F 元件终端竖直表面上润湿良好；注 7

(G) + 25% (W) 或 (G) + 1.0 毫米［0.0394 英寸］， 其中较小

者；注 7 焊锡厚度 G 注 4

小末端重叠 J 注 4，6 50%（R），注 6 75%（R），注 6 焊盘宽度 P 注 3 可焊端/镀层长度 R 注 3 焊盘长度 S 注 3 可焊端直径 W 注 3

注 1：不影响 小电气间隙。 注 2：（C）是从焊点 窄处测量。 注 3：无规定尺寸，由设计决定。 注 4：润湿良好。 注 5： 大焊点可超出焊盘或延伸至元件可焊端顶部。但焊锡不延伸至元件体。 注 6：不适用于只有末端可焊端的元件。 注 7：焊盘上有导通孔的设计可能不符合这些条件。焊接可接受性条件需由用户与制造商间同意规定。

8-90

8.2.3.1 圆柱体端帽可焊端，侧面偏移（A）

目标 – 1，2，3 级 • 无侧面偏移。 可接受 – 1，2，3 级 • 侧面偏移（A）小于或等于元件直径宽（W）或焊

盘宽度（P）的 25%，其中较小者。 缺陷 – 1，2，3 级 • 侧面偏移（A）大于元件直径宽（W）或焊盘宽度

（P）的 25%，其中较小者。

图 8-42

图 8-43

图 8-44

8-91

8.2.3.2 圆柱体端帽可焊端，末端偏移（B）

目标 – 1，2，3 级 • 无末端偏移（B）。 缺陷 – 1，2，3 级 • 任何末端偏移（B）。

图 8-45

8-92

8.2.3.3 圆柱体端帽可焊端，末端焊点宽度（C）

目标 – 1，2，3 级 • 末端焊点宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘

宽度（P），其中较小者。 可接受 – 1 级 • 末端焊点润湿良好。 可接受 – 2，3 级 • 末端焊点宽度（C） 小为元件直径（W）或焊盘

宽度（P）的 50%，其中较小者。 缺陷 – 1 级 • 末端焊点润湿不良。 缺陷 – 2，3 级 • 末端焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊盘宽

度（P）的 50%，其中较小者。

图 8-46

图 8-47

图 8-48

图 8-49

8-93

8.2.3.4 圆柱体端帽可焊端，侧面焊点长度（D）

目标 – 1，2，3 级 • 侧面焊点长度（D）等于元件可焊端长度（R）或

焊盘长度（S），其中较小者。 可接受 – 1 级 • 侧面焊点（D）正常润湿。 可接受 – 2 级 • 侧面焊点长度（D） 小为元件可焊端长度（R）

或焊盘长度（S）的 50%，其中较小者。 可接受 – 3 级 • 侧面焊点长度（D） 小为元件可焊端长度（R）

或焊盘长度（S）的 75%，其中较小者。 缺陷 – 1 级 • 侧面焊点（D）润湿不良。 缺陷 – 2 级 • 侧面焊点长度（D）小于元件可焊端长度（R）或

焊盘长度（S）的 50%，其中较小者。 缺陷 – 3 级 • 侧面焊点长度（D）小于元件可焊端长度（R）或

焊盘长度（S）的 75%，其中较小者。

图 8-50

图 8-51

8-94

8.2.3.5 圆柱体端帽可焊端， 大焊点高度（E）

可接受 – 1，2，3 级 • 大高度焊点（E）可以超出焊盘或延伸至可焊端

的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体。 缺陷 – 1，2，3 级 • 焊锡延伸至元件体顶部。

图 8-52

图 8-53

8-95

8.2.3.6 圆柱体端帽可焊端， 小焊点高度（F）

可接受 – 1，2 级 • 小焊点（F）正常润湿。 可接受 – 3 级 • 小焊点高度（F）为焊锡厚度（G）加元件端帽

直径（W）的 25% 或 1.0毫米［0.039英寸］，其

中较小者。 缺陷 – 1，2，3 级 • 小焊点（F）润湿不良。 缺陷 – 3 级 • 小焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加元件端

帽直径（W）的 25% 或 1.0毫米［0.039英寸］，

其中较小者。

图 8-54

图 8-55

图 8-56

8-96

8.2.3.7 圆柱体端帽可焊端，焊锡厚度（G）

可接受 – 1，2，3 级 • 正常润湿。 缺陷 – 1，2，3 级 • 润湿不良。

图 8-57

8-97

8.2.3.8 圆柱体端帽可焊端，末端重叠（J） 可接受 – 1 级 • 正常润湿。 可接受 – 2 级 • 元件可焊端与焊盘之间的末端重叠（J）部分 小为元件可焊端长度（R）的 50%。 可接受 – 3 级 • 元件可焊端与焊盘之间的末端重叠（J）部分 小为元件可焊端长度（R）的 75%。

缺陷 – 1，2，3 级 • 元件可焊端与焊盘无重叠部分。 缺陷 – 2 级 • 元件可焊端与焊盘之间的末端重叠（J）部分小于元件可焊端长度（R）的 50%。 缺陷 – 3 级 元件可焊端与焊盘之间的末端重叠（J）部分小于元件可焊端长度（R）的

75%。

图 8-58

图 8-59

8-36

8.2.4 城堡形可焊端 无引脚片式元器件的城堡形可焊端必须满足以下列出的对各级产品的尺寸及焊点的要求。焊点可接触元件底部。 表 8-4 尺寸条件 – 城堡形可焊端

参数 尺寸 1 级 2 级 3 级 大侧面偏移 A 50% (W)； 注 1 25% (W)； 注 1

末端偏移 B 不允许 小末端焊点宽度 C 50% (W) 75% (W) 小侧面焊点长度，注

4 D 注 3 城堡的深度 城堡的深度

大焊点高度 E (G) + (H) 小焊点高度 F 注 3 (G) + 25% (H) (G) + 50% (H)

焊锡厚度 G 注 3 城堡高度 H 注 2 焊盘长度 S 注 2 城堡宽度 W 注 2

注 1： 不影响 小电气间隙。 注 2.：无规定尺寸，由设计决定。 注 3.：润湿良好。 注 4：长度（D）取决于焊点高度（F）。

图 8-60

8-37

8.2.4.1 城堡形可焊端，侧面偏移（A）

目标 – 1，2，3 级 • 无侧面偏移。 可接受 – 1，2 级 • 大侧面偏移（A）为城堡宽度（W）的 50%。 可接受 – 3 级 • 大侧面偏移（A）为城堡宽度（W）的 25%。 缺陷 – 1，2 级 • 大侧面偏移（A）大于城堡宽度（W）的 50%。 缺陷 – 3 级 • 大侧面偏移（A）大于城堡宽度（W）的 25%。

图 8-61 １．无引脚片式载体 ２．城堡型可焊端

图 8-62

8-38

8.2.4.2 城堡形可焊端，末端偏移（B）

可接受 – 1，2，3 级 • 无末端偏移。 缺陷 – 1，2，3 级 • 任何末端偏移（B）。

8.2.4.3 城堡形可焊端， 小末端焊点宽度（C）

目标 – 1，2，3 级 • 末端焊点宽度（C）等于城堡宽度（W）。 可接受 – 1，2 级 • 小末端焊点宽度（C）等于城堡宽度（W）的

50%。 可接受 – 3 级 • 小末端焊点宽度（C）等于城堡宽度（W）的

75%。 缺陷 – 1，2 级 • 小末端焊点宽度（C）小于城堡宽度（W）的

50%。 缺陷 – 3 级 • 小末端焊点宽度（C）小于城堡宽度（W）的

75%。

图 8-63

图 8-64

8-39

8.2.4.4 城堡形可焊端， 小侧面焊点长度（D）

可接受 – 1，2，3 级 • 焊锡从城堡的后面向外延伸至或超越焊盘上元件

的边界。 缺陷 – 1，2，3 级 • 焊锡不从城堡的后面向外延伸至或不超越焊盘上

元件的边界。

8.2.4.5 城堡形可焊端， 大焊点高度（E）

可接受 – 1，2，3 级 • 焊点延伸至城堡顶端。 注： 大焊点高度没有缺陷条件。

图 8-65

图 8-66

8-40

8.2.4.6 无引脚芯片载体城堡形可焊端， 小焊点高度（F）

可接受 – 1 级 • 正常润湿。 可接受 – 2 级 • 小焊点高度（F）为焊锡厚度（G）（未图示）

加城堡高度（H）的 25%。 可接受 – 3 级 • 小焊点高度（F）为焊锡厚度（G）（未图示）

加城堡高度（H）的 50%。 缺陷 – 1 级 • 润湿不良。 缺陷 – 2 级 • 小焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）（未图

示）加城堡高度（H）的 25%。 缺陷 – 3 级 • 小焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）（未图

示）加城堡高度（H）的 50%。

8.2.4.7 城堡形可焊端，焊锡厚度（G） 可接受 – 1，2，3 级 • 正常润湿。 缺陷 – 1，2，3 级 • 润湿不良。

图 8-67

8-41

8.2.5 扁平、L 形和翼形引脚 表 8-5 尺寸条件 – 扁平、L 形和翼形引脚

参数 尺寸 1 级 2 级 3 级

大侧面偏移 A 50% (W) 或 0.5 毫米［0.02英寸］，其中较

小者；注 1

25% (W) 或 0.5 毫米

［0.02 英寸] ， 其中

较小者； 注 1 大趾部偏移 B 注 1 小末端焊点宽度 C 50% (W) 75% (W)

当（L）≥ 3W 3 (W)或 75%（L），其中较大者 小侧面焊

点长度; 注 6 当（L）< 3W D

1 (W)或 0.5 毫米

［0.02 英寸] ， 其中

较小者 100%（L）

大跟部焊点高度 E 注 4 小跟部焊点高度 F 注 3 (G) + 50% (T)，注 5 (G) + (T)，注 5

焊锡厚度 G 注 3 成形脚面长度 L 注 2 引脚厚度 T 注 2 引脚宽度 W 注 2

注 1： 不影响 小电气间隙。 注 2：无规定尺寸，由设计决定。 注 3：润湿良好。 注 4：见8.2.5.5节。 注 5：对于趾部向下的引脚， 小跟部焊点高度（F）至少延伸至外部引脚弯折处中点。 注 6：精细节距器件要求 小侧面焊点长度为 0.5毫米［0.02 英寸］。

8.2.5.1 扁平、L 形和翼形引脚，侧面偏移（A）

目标 – 1，2，3 级 • 无侧面偏移。

图 8-68

8-42

8.2.5.1 扁平、L 形和翼形引脚，侧面偏移（A）（续）

可接受 – 1，2 级 • 大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的 50%

或 0.5毫［0.02英寸］，其中较小者。

图 8-69

图 8-70

8-43

8.2.5.1 扁平、L 形和翼形引脚，侧面偏移（A）（续）

可接受 – 3 级 • 大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的 25%

或 0.5毫米［0.02英寸］，其中较小者。

图 8-71

图 8-72

8-44

8.2.5.1 扁平、L 形和翼形引脚，侧面偏移（A）（续）

缺陷 – 1，2 级 • 大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的 50%或

0.5毫米［0.02英寸］，其中较小者。 缺陷 – 3 级 • 大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的 25%或

0.5毫米［0.02英寸］，其中较小者。

图 8-73

图 8-74

8-45

8.2.5.2 扁平、L 形和翼形引脚，趾部偏移（B）

可接受 – 1，2，3 级 • 趾部偏移不违反 小电气间隙要求。 缺陷 – 1，2，3 级 • 趾部偏移违反 小电气间隙要求。

图 8-75

8-46

8.2.5.3 扁平、L 形和翼形引脚， 小末端焊点宽度（C）

目标 – 1，2，3 级 • 末端焊点宽度等于或大于引脚宽度。 可接受 – 1，2 级 • 小末端焊点宽度（C）等于引脚宽度（W）的

50%。

图 8-76

图 8-77

8-47

8.2.5.3 扁平、L 形和翼形引脚， 小末端焊点宽度（C）（续）

可接受 – 3 级 • 小末端焊点宽度（C）等于引脚宽度（W）的

75%。 缺陷 – 1，2 级 • 小末端焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）的

50%。 缺陷 – 3 级 • 小末端焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）的

75%。

图 8-78

图 8-79

8-48

8.2.5.4 扁平、L 形和翼形引脚， 小侧面焊点长度（D）

目标 – 1，2，3 级 • 引脚全长焊点正常润湿。

图 8-80

图 8-82

图 8-81

8-49

8.2.5.4 扁平、L 形和翼形引脚， 小侧面焊点长度（D）（续）

可接受 – 1 级 • 小侧面焊点长度（D）等于引脚宽度（W）或

0.5毫米［0.02英寸］，其中较小者（未图示）。 可接受 – 2，3 级 • 当引脚长度（L）大于 3倍引脚宽度（W）， 小

侧面焊点长度（D）大于或等于 3倍引脚宽度

（W）或 75% 引脚长度（L），其中较大者。图 8-83。

• 当引脚长度（L）小于 3倍引脚宽度（W）， 小

侧面焊点长度（D）等于（L）的 100%。图 8-84。 缺陷 – 1 级 • 小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或

0.5毫米［0.02英寸］，其中较小者（未图示）。 缺陷 – 2，3 级 • 当引脚长度（L）大于 3倍引脚宽度（W）， 小

侧面焊点长度（D）小于 3倍引脚宽度（W）或

75% 引脚长度（L），其中较大者。 • 当引脚长度（L）小于 3倍引脚宽度（W）， 小

侧面焊点长度（D）小于（L）的 100%。

图 8-83

图 8-84

图 8-85

8-50

8.2.5.5 扁平、L 形和翼形引脚， 大跟部焊点高度（E） 在以下条件内，“塑胶元器件”是个通用词，用于区别塑胶元器件与其他材料，例如：瓷 / 铝或金属（一般密封）

制成的元器件。 目标 – 1，2，3 级 • 跟部焊点延伸超越引脚厚度但未填充至引脚上弯

折处。 • 焊锡不接触元件体。 可接受 – 1，2，3 级 • 焊锡接触塑胶 SOIC 或 SOT元件体。 • 焊锡不接触陶瓷或金属元件体。 可接受 – 1 级 缺陷 – 2，3 级 • 焊锡接触塑胶元件体，除了 SOIC和 SOT。 • 焊锡接触陶瓷或金属元件体。

图 8-86

图 8-87

图 8-88

图 8-89

8-51

8.2.5.6 扁平、L 形和翼形引脚， 小跟部焊点高度（F）

目标 – 1，2，3 级 • 跟部焊点高度（F）大于焊锡厚度（G）

加引脚厚度（T），但不延伸至膝部弯折

半径。 可接受 – 1 级 • 焊点正常润湿。 可接受 – 2 级 • 小跟部焊点高度（F）等于焊锡厚度（G）加连

接处的引脚厚度（T）的 50%。 可接受 – 3 级 • 小跟部焊点高度（F）等于焊锡厚度（G）加连

接处的引脚厚度（T）。 可接受 – 1，2，3 级 • 对于趾部向下的引脚（未图示）， 小跟部焊点

高度（F）至少伸延至外部引脚弯折处中点。

图 8-90

图 8-91

图 8-92

8-52

8.2.5.6 扁平、L 形和翼形引脚， 小跟部焊点高度（续）

缺陷 – 1 级 • 润湿不良。 缺陷 – 2 级 • 小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加连

接处的引脚厚度（T）的 50%。 缺陷 – 3 级 • 小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加连

接处的引脚厚度（T）。 缺陷 – 1，2，3 级 • 对于趾部向下的引脚， 小跟部焊点高度（F）不

延伸至外部引脚弯折处中点。

8.2.5.7 扁平、L 形和翼形引脚， 焊锡厚度（G）

可接受 – 1，2，3 级 • 焊点正常润湿。 缺陷 – 1，2，3 级 • 润湿不良。

图 8-93

图 8-94

8-53

8.2.5.8 扁平、L 形和翼形引脚，共面

缺陷 – 1，2，3 级 • 元件引脚排列不齐（共面），妨碍可接受焊接的

形成。

图 8-95

8-54

8.2.6 圆形或扁圆（币形）引脚 表 8-6 尺寸条件– 圆形或扁圆（币形）引脚

参数 尺寸 1 级 2 级 3 级

大侧面偏移 A 50% (W) 或 0.5 毫米［0.02 英寸］， 其中

较小者； 注 1

25% (W) 或 0.5 毫米

［0.02英寸］， 其中较小者； 注 1

大趾部偏移 B 注 1 小末端焊点宽度 C 注 3 75% (W) 小侧面焊点长度 D 100%（W） 150%（W） 大跟部焊点高度 E 注 4 小跟部焊点高度 F 注 3 (G) + 50% (T)，注 5 (G) + (T)，注 5

焊锡厚度 G 注 3 成形脚面长度 L 注 2 小侧面焊点高度 Q 注 3 (G) + 50% (T)

连接处引脚厚度 T 注 2 扁圆引脚宽度或圆形引脚直径 W 注 2

注 1：不影响 小电气间隙。 注 2：无规定尺寸，由设计决定。 注 3：润湿良好。 注 4：见8.2.6.5节。 注 5：对于趾部向下的引脚， 小跟部焊点高度（F）至少延伸至外部引脚弯折处中点。

8-55

8.2.6.1 圆形或扁圆（币形）引脚，侧面偏移（A）

目标 – 1，2，3 级 • 无侧面偏移。 可接受 – 1，2 级 • 侧面偏移（A）不大于引脚宽度／直径（W）的

50%。 可接受 – 3 级 • 侧面偏移（A）不大于引脚宽度／直径（W）的

25%。 缺陷 – 1，2 级 • 侧面偏移（A）大于引脚宽度／直径（W）的

50%。 缺陷 – 1，2 级 • 侧面偏移（A）大于引脚宽度／直径（W）的

25%。

图 8-96

8-56

8.2.6.2 圆形或扁圆（币形）引脚，趾部偏移（B）

可接受 – 1，2，3 级 • 对于趾部偏移（B）不作要求。 • 不可违反 小电气间隙。 缺陷 – 1，2，3 级 • 趾部偏移（B）违反 小电气间隙。

8.2.6.3 圆形或扁圆（币形）引脚， 小末端焊点宽度（C）

目标 – 1，2，3 级 • 末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度／直径

（W）。 可接受 – 1，2 级 • 正常润湿。 可接受 – 3 级 • 小末端焊点宽度（C）等于引脚宽度／直径

（W）的 75%。 缺陷 – 1，2 级 • 润湿不良。 缺陷 – 3 级 • 小末端焊点宽度（C）小于引脚宽度／直径

（W）的 75%。

图 8-97

图 8-98

8-57

8.2.6.4 圆形或扁圆（币形）引脚， 小侧面焊点长度（D）

可接受 – 1，2 级 • 侧面焊点长度（D）等于引脚宽度／直径（W）的

100%。 可接受 – 3 级 • 小侧面焊点长度（D）等于引脚宽度／直径

（W）的 150%。 缺陷 – 1，2 级 • 侧面焊点长度（D）小于引脚宽度／直径（W）的

100%。 缺陷 – 3 级 • 小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度／直径

（W）的 150%。

图 8-99

8-58

8.2.6.5 圆形或扁圆（币形）引脚， 大跟部焊点高度（E） 在以下条件内，“塑胶元器件”是个通用词，用于区别塑胶元器件与其他材料，例如：瓷 / 铝或金属（一般密封）

制成的元器件。 .

目标 – 1，2，3 级 • 跟部焊点伸延超越引脚厚度但未填充至引脚

上弯折处。 • 焊锡不接触元件体。 可接受 – 1，2，3 级 • 焊锡接触塑胶 SOIC或 SOT元件体。 • 焊锡不接触陶瓷或金属元件体。 缺陷 – 1 级 • 润湿不良。 可接受 – 1 级 缺陷 – 2，3 级 • 焊锡接触塑胶元件体，除了 SOIC 和 SOT。 • 焊锡接触陶瓷或金属元件体。 缺陷 – 1，2，3 级 • 焊锡过多，违反了 小电气间隙。

图 8-100

8-59

8.2.6.6 圆形或扁圆（币形）引脚， 小跟部焊点高度（F）

可接受 – 1，2，3 级 • 对于趾部向下的引脚（未图示）， 小跟部焊点

高度（F）至少延伸至外部引脚弯折处中点。 可接受 – 1 级 • 焊点正常润湿。 可接受 – 2 级 • 小跟部焊点高度（F）等于焊锡厚度（G）加连

接处的引脚厚度（T）的 50%。 可接受 – 3 级 • 小跟部焊点高度（F）等于焊锡厚度（G）加连

接处的引脚厚度（T）。 缺陷 – 1 级 • 润湿不良。 缺陷 – 2 级 • 小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加连

接处的引脚厚度（T）的 50%。 缺陷 – 3 级 • 小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加连

接处的引脚厚度（T）。 缺陷 – 1，2，3 级 • 对于趾部向下的引脚， 小跟部焊点高度（F）没

延伸至外部引脚弯折处中点。

图 8-101

8-60

8.2.6.7 圆形或扁圆（币形）引脚，焊锡厚度（G）

可接受 – 1，2，3 级 • 焊点正常润湿。 缺陷 – 1，2，3 级 • 润湿不良。

8.2.6.8 圆形或扁圆（币形）引脚， 小侧面焊点高度（Q）

可接受 – 1 级 • 焊点正常润湿。 可接受 – 2，3 级 • 小侧面焊点高度（Q）等于或大于焊锡厚度

（G）加圆形引脚直径（W）的 50% 或连接处的币

形引脚厚度（T）的 50%。 缺陷 – 1 级 • 润湿不良。 缺陷 – 2，3 级 • 小侧面焊点高度（Q）小于焊锡厚度（G）加圆

形引脚直径（W）的 50% 或连接处的币形引脚厚

度（T）的 50%。

图 8-102

图 8-103

8-61

8.2.6.9 圆形或扁圆（币形）引脚，共面 缺陷 – 1，2，3 级 • 元件的一个或多个引脚排列不齐，不能与焊盘正常接触。

图 8-104

8-61

8.2.7 J 形引脚 有引脚成 J形的焊接必须满足以下列出的对于尺寸及焊点的各级产品要求。 表 8-7 尺寸条件 – J 形引脚

参数 尺寸 1 级 2 级 3 级 大侧面偏移 A 50% (W)；注 1 25% (W)；注 1 大趾部偏移 B 注 1，2 小末端焊点宽度 C 50% (W) 75% (W) 小侧面焊点长度 D 注 3 150%（W） 大焊点高度 E 注 4 小跟部焊点高度 F (G) + 50% (T) (G) + (T)

焊锡厚度 G 注 3 引脚厚度 T 注 2 引脚宽度 W 注 2

注 1：不影响 小电气间隙。 注 2：无规定尺寸，由设计决定。 注 3：润湿良好。 注 4：焊锡不接触元件体。

8.2.7.1 J 形引脚，侧面偏移（A）

目标 – 1，2，3 级 • 无侧面偏移。 可接受 – 1，2 级 • 侧面偏移（A）等于或小于引脚宽度（W）的

50%。

图 8-105

图 8-106

8-62

8.2.7.1 J 形引脚，侧面偏移（A）（续）

可接受 – 3 级 • 侧面偏移（A）等于或小于引脚宽度（W）的

25%。 缺陷 – 1，2 级 • 侧面偏移（A）超过引脚宽度（W）的 50%。 缺陷 – 3 级 • 侧面偏移（A）超过引脚宽度（W）的 25%。

图 8-107

图 8-108

图 8-109

图 8-110

8-63

8.2.7.2 J 形引脚，趾部偏移（B）

可接受 – 1，2，3 级 • 趾部偏移（B）是个无规定的参数。

8.2.7.3 J 形引脚，末端焊点宽度（C）

目标 – 1，2，3 级 • 末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。

图 8-111

图 8-112

8-64

8.2.7.3 J 形引脚，末端焊点宽度（C）（续）

可接受 – 1，2 级 • 小末端焊点宽度（C）为引脚宽度（W）的

50%。 可接受 – 3 级 • 小末端焊点宽度（C）为引脚宽度（W）的

75%。 缺陷 – 1，2 级 • 小末端焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）的

50%。 缺陷 – 3 级 • 小末端焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）的

75%。

图 8-113

图 8-114

8-65

8.2.7.4 J 形引脚，侧面焊点长度（D）

目标 – 1，2，3 级 • 侧面焊点长度（D）大于引脚宽度（W）的

200%。 可接受 – 1 级 • 焊点正常润湿。 可接受 – 2，3 级 • 侧面焊点长度（D）大于或等于引脚宽度（W）的

150%。 缺陷 – 2，3 级 • 侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）的

150%。 缺陷 – 1，2，3 级 • 焊点润湿不良。

图 8-115

图 8-116

图 8-117

8-66

8.2.7.5 J 形引脚， 大焊点高度（E）

可接受 – 1，2，3 级 • 焊锡不接触元件体。 缺陷 – 1，2，3 级 • 焊锡接触元件体。

图 8-118

图 8-119

8-67

8.2.7.6 J 形引脚， 小跟部焊点高度（F）

目标 – 1，2，3 级 • 跟部焊点高度（F）超过引脚厚度（T）加焊锡厚

度（G）。 可接受 – 1，2 级 • 小跟部焊点高度（F）等于引脚厚度（T）的

50% 加焊锡厚度（G）。

图 8-120

图 8-121

图 8-122

8-68

8.2.7.6 J 形引脚， 小跟部焊点高度（F）（续）

可接受 – 3 级 • 小跟部焊点高度（F）至少等于引脚厚度（T）

加焊锡厚度（G）。 缺陷 – 1，2，3 级 • 跟部焊点润湿不良。 缺陷 – 1，2 级 • 小跟部焊点高度（F）小于引脚厚度（T）的

50% 加焊锡厚度（G）。 缺陷 – 3 级 • 小跟部焊点高度（F）小于引脚厚度（T）加焊

锡厚度（G）。

图 8-123

图 8-124

8-69

8.2.7.7 J 形引脚，焊锡厚度（G）

可接受 – 1，2，3 级 • 焊点润湿正常。 缺陷 – 1，2，3 级 • 焊点润湿不良。

8.2.7.8 SMT 焊接异状 – 共面

缺陷 – 1，2，3 级 • 元件的一个或多个引脚排列不齐，不能与焊盘正

常接触。

图 8-125

图 8-126

8-70

8.2.8 垛 / I 形引脚

引脚与焊盘垂直对接的垛 / I形引脚必须满足表 8-8列出的对于尺寸及焊点的要求。组装后的可接受性检验需考虑此

种元件安装方式当与有足引脚或通孔安装相比时，其为适应操作环境而固有的局限性。 在 1级、2 级要求中，对于设计造成的引脚不润湿面（例如：预镀引脚框架的冲压切断面），此面无须形成焊点，

但是在设计上应该使引脚可润湿表面的润湿情况易于观察。 垛 / I形引脚连接不允许用于 3级产品。 表8-8 尺寸条件 – 垛 / I 形引脚（不适用于3 级）

参数 尺寸 1 级 2 级 大侧面偏移 A 25% (W)；注 1 不允许

趾部偏移 B 不允许 小末端焊点宽度 C 75% (W) 小侧面焊点长度 D 注 2 大焊点高度 E 注 4 小焊点高度 F 0.5毫米［0.0197 英寸］

焊锡厚度 G 注 3 引脚厚度 T 注 2 引脚宽度 W 注 2

注 1：不影响 小电气间隙。 注 2：无规定尺寸，由设计决定。 注 3：润湿良好。 注 4： 大焊点可延伸至弯折半径。焊锡不接触元件体。

8.2.8.1 垛 / I 形引脚， 大侧面偏移（A）

目标 – 1，2 级 • 无侧面偏移。 可接受 – 1 级 • 侧面偏移（A）小于引脚宽度（W）的 25%。 缺陷 – 1 级 • 侧面偏移（A）超过引脚宽度（W）的 25%。 缺陷 – 2 级 • 任何侧面偏移（A）。

图 8-127

8-71

8.2.8.2 垛 / I 形引脚， 大趾部偏移（B）

缺陷 – 1，2 级 • 任何趾部偏移（B）。

8.2.8.3 垛 / I 形引脚， 小末端焊点宽度（C）

目标 – 1，2 级 • 末端焊点宽度（C）大于引脚宽度（W）。 可接受 – 1，2 级 • 小末端焊点宽度（C）至少等于引脚宽度（W）

的 75%。 缺陷 – 1，2 级 • 小末端焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）的

75%。

图 8-128

图 8-129 １．引脚 ２．焊盘

8-72

8.2.8.4 垛 / I 形引脚， 小侧面焊点长度（D）

可接受 – 1，2 级 • 小侧面焊点长度（D）是个无规定的参数。

8.2.8.5 垛 / I 形引脚， 大焊点高度（E）

可接受 – 1，2 级 • 焊点正常润湿。 缺陷 – 1，2 级 • 焊点润湿不良。 • 焊锡接触元件体。

图 8-130

图 8-131

8-73

8.2.8.6 垛 / I 形引脚， 小焊点高度（F）

可接受 – 1，2 级 • 小焊点高度（F）等于 0.5毫米［0.02英寸］。 缺陷 – 1，2 级 • 小焊点高度（F）小于 0.5毫米［0.02英寸]。

8.2.8.7 垛 / I 形引脚，焊锡厚度（G）

可接受 – 1，2 级 • 焊点正常润湿。 缺陷 – 1，2 级 • 焊点润湿不良。

图 8-132

图 8-133

8-74

8.2.9 扁平焊片引脚

带扁平焊片引脚的功率耗散元件形成的连接必须满足表 8-9及图 8-134列出的尺寸要求。设计必须使可润湿表面的润

湿情况易于观察。不符合表 8-9的要求即为缺陷。 表 8-9 尺寸条件 – 扁平焊片引脚

参数 尺寸 1 级 2 级 3 级 大侧面偏移 A 50% (W)；注 1 25% (W)；注 1 不允许 大趾部偏移 B 注 1 不允许 小末端焊点宽度 C 50% (W) 75% (W) (W) 小侧面焊点长度 D 注 3 (L) – (M)； 注 4

大焊点高度 E 注 2 注 2 (G) + (T) +

1.0 毫米［0.039英寸］

小焊点高度 F 注 3 注 3 (G) + (T) 焊锡厚度 G 注 3 引脚长度 L 注 2 大间隙 M 注 2

焊盘宽度 P 注 2 引脚厚度 T 注 2 引脚宽度 W 注 2

注 1：不影响 小电气间隙。 注 2：无规定尺寸，由设计决定。 注 3：润湿良好。 注 4：设计为元件体底部与焊盘焊接的扁平焊片，必须确定间隙 M中的引脚正常润湿。

图 8-135

图 8-134

8-75

8.2.10 仅有底部可焊端的高外形元件 仅有底部可焊端的高外形元件（元件高度大于 2 倍宽度或 2倍厚度，其中较小者）的可焊端上形成的焊接必须满足

表 8-10和图 8-136的尺寸要求。不符合表 8-10的要求即为缺陷。

表 8-10 尺寸条件 – 底部可焊端的高外形元件

参数 尺寸 1 级 2 级 3 级 大侧面偏移 A 50% (W)；注 1，4 25% (W); 注 1，4 不允许；注 1，4 大末端偏移 B 注 1，4 不允许 小末端焊点宽度 C 50% (W) 75% (W) (W) 小侧面焊点长度 D 注 3 50% (S) 75% (S)

焊锡厚度 G 注 3 焊盘长度 S 注 2 可焊端宽度 W 注 2

注 1：不影响 小电气间隙。 注 2：无规定尺寸或可变尺寸，由设计决定。 注 3：润湿良好。 注 4： 基于元件的设计，可焊端不可延伸至元件边缘，且元件体可偏移出印制板焊盘。但元件可焊端不可偏移出印制板焊盘。

图 8-136

8-76

8.2.11 内向 L 形平引脚 内向 L形平引脚元件形成的焊点必须满足表 8-11和图 8-137对于尺寸及焊点的要求。设计必须使可润湿表面的润湿

情况易于观察。不符合表 8-11的要求即为缺陷。

表 8-11 尺寸条件 – 内向 L 形平引脚 参数 尺寸 1 级 2 级 3 级

大侧面偏移 A 50% (W)； 注 1， 5 25% (W) 或 25% (P)，其中较小者； 注 1，

5 大趾部偏移 B 注 1 不允许

小末端焊点宽度 C 50% (W) 75% (W) 或 75% (P)，其中较小者

小侧面焊点长度 D 注 3 50% (L) 75% (L) 大焊点高度 E (G) + (H) ；注 4

小焊点高度 F 注 3 (G) + 25% (H) 或 (G)+ 0.5毫米［0.0197 英寸]，其中较小者

焊锡厚度；注 5，6 G 元件终端竖直表面

润湿正常 注 3

引脚高度 H 注 2 焊盘延长 K 注 2 引脚长度 L 注 2 焊盘宽度 P 注 2 焊盘长度 S 注 2 引脚宽度 W 注 2

注 1：不影响 小电气间隙。 注 2：无规定尺寸或可变尺寸，由设计决定。 注 3： 润湿良好。 注 4：焊锡不接触在引脚弯折内侧的元件体。 注 5：当引脚分两叉时，各叉的焊接须符合所有规定的要求。 注 6：焊盘上有导通孔的设计不可能符合这些条件。焊接可接受性条件需由用户与制造商间同意规定。

图 8-137 1．趾部 2．跟部

8-77

8.2.11 内向 L 形平引脚（续） 内向 L形平引脚元件的例子。

缺陷 – 1，2，3 级 焊点高度不足。

图 8-138

图 8-139

图 8-140

IPC-A-610D

8-79

8.2.12 表面贴装面阵列 以下条件适用于拥有回流过程中熔塌的焊锡球的元器件。 在此定义的表面贴装面阵列（BGA）条件假定已设立了包括 X 射线检验及普通目视检验的检验程序。在有限的情况

下，目检可有决定性；但通常需要 X 射线影像以检定普通目检不能观察的细节。制程的开发及控制是组装方法及材

料应用的持续成功的精髓。当运用目检或 X射线检验确认产品的可接受性时，不符合表 8-12的要求即为缺陷。若有

客观的符合证明，制程的评定可代替 X射线 / 目视检验。 BGA制程的指引由 IPC-7095提供；此文件包含对 BGA制程开发的多方面讨论而达成的推荐。 注：不专用于电子组装的 X射线设备可损害敏感元器件。 目视检验要求： • 当目检用于产品可接受性的评定时，需用表 1-2 的放大倍数。 • 尽可能以目视检验 外排（周围）的 BGA 焊锡球。 • BGA须与印制板角落标识（若存在）在 X轴及 Y轴方向排列对齐。 • 除非设计规定，BGA焊锡球的缺失是个缺陷情况。 表 8-12 尺寸条件 – 表面贴装面阵列

参数 章节 1，2，3 级 排列 8.2.12.1 焊锡球的偏移不违反 小电气间隙。 焊锡球间隔 8.2.12.2 焊锡球的偏移不违反 小电气间隙。

焊接 8.2.12.3 无焊锡桥接；BGA焊锡球接触并润湿焊盘，形成一个连续不断的椭

圆形或柱形的焊接。 空缺 8.2.12.4 在一个球Ｘ射线的影像范围内互连空缺等于或小于 25%。1,2 底部填充或粘固材料 8.2.12.5 规定的底部填充或粘固材料存在并完全固化。

注 1：设计导致的空缺，例如：焊盘上的微型导通孔，不包含在此条件内。在这情况下，可接受性条件须由制造商和用户一起规 定。 注 2：制造商可用测试或分析以开发可选的对空洞的可接受性条件，以适合 终应用环境。

IPC-A-610D

8-80

8.2.12.1 表面贴装面阵列 – 排列

目标 – 1，2，3 级 • BGA焊锡球安置于焊盘中心，无偏移。 缺陷 – 1，2，3 级 • 焊锡球偏移，违反 小电气间隙。

8.2.12.2 表面贴装面阵列 – 焊锡球间隔

可接受 – 1，2，3 级 • BGA 焊锡球的间隔不违反 小电气间隙

（C）。 缺陷 – 1，2，3 级 • BGA 焊锡球的间隔违反 小电气间隙

（C）。

图 8-141

图 8-142

IPC-A-610D

8-81

8.2.12.3 表面贴装面阵列 – 焊接

目标 – 1，2，3 级 • BGA 焊锡球大小、形状一致。 可接受 – 1，2，3 级 • 无焊锡桥接。 • BGA 焊锡球接触并润湿焊盘，形成一个连

续不断的椭圆形或柱形的焊接。 制程警示 – 2，3 级 • BGA 焊锡球大小、形状、颜色和对比度不

一致。

IPC-A-610D

8-82

8.2.12.3 表面贴装面阵列 – 焊接（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 目检或Ｘ射线下的焊点间桥接（图 8-143）。 • 焊接呈现“腰状”，示意焊锡球与焊锡膏不流动

到一起（图 8-144）。 • 焊盘润湿不足。 • BGA焊锡球上的焊锡膏回流不完全（图 8-145）。 • 焊接破裂（图 8-146）。

图 8-143

图 8-144

图 8-145

图 8-146

IPC-A-610D

8-83

8.2.12.4 表面贴装面阵列 – 空缺 设计导致的空缺，例如：焊盘上的微型导通孔，不包含在此条件内。在这情况下，可接受性条件须由制造商和用户

一起规定。 制造商可用测试或分析以开发可选的对空洞的可接受性条件，以适合 终应用环境。 .

可接受 – 1，2，3 级 • Ｘ射线的影像范围内互连空缺等于或小于

球的25%。 缺陷 – 1，2，3 级 • Ｘ射线的影像范围内互连空缺大于25%。

8.2.12.5 表面贴装面阵列 – 底部填充 / 粘固

可接受 – 1，2，3 级 • 规定的底部填充或粘固材料存在。 • 底部填充或粘固材料完全固化。 缺陷 – 1，2，3 级 • 规定需底部填充或粘固时，材料不足

或不存在。 • 底部填充或粘固材料在规定的范围

外。 • 底部填充或粘固材料不完全固化。

IPC-A-610D

8-84

8.2.13 塑胶四方扁平封装 – 无引脚（PQFN）

这类元器件的其他名字包括微型引脚封装，无引脚塑胶芯片载体（LPCC），及四方扁平封装无

引脚暴露焊盘（QFN-EP）。不符合表 8-13的要求即为缺陷。 表 8-13 尺寸条件 – PQFN

参数 尺寸 1 级 2 级 3 级 大侧面偏移 A 50% (W)；注 1 25% (W)；注 1

趾部偏移（元件可焊端的

外缘） B 不允许

小末端焊点宽度 C 50% (W) 75% (W) 小侧面焊点长度 D 注 4 小趾部（末端）焊点高度 F 注 2，5

焊锡厚度 G 注 3 可焊端高度 H 注 5 导热盘焊锡覆盖率 注 4 焊盘宽度 P 注 2 可焊端宽度 W 注 2

注 1：不影响 小电气间隙。 注 2：无规定参数或尺寸可变，由设计决定。 注 3：润湿良好。 注 4：不是个可检查的的性质。 注 5：趾部（末端）表面无需可焊性。无趾部焊点要求。

图 8-148

图 8-147 1. 跟部 2. 趾部

IPC-A-610D

8-85

8.2.13 塑胶四方扁平封装 – 无引脚（PQFN）（续）

有些元器件没有暴露趾部或元件外的暴露趾

部没有连续性的可焊表面（图8-149 箭头指

示），因此不能形成趾部焊点。见图8-150 和图8-151。

图 8-149

图 8-151

图 8-150

IPC-A-610D

8-86

8.2.14 底部导热层可焊端元器件 以下条件适用于有底部导热层的元器件，如 D-Pak ™。 本文件不明述不可见的导热层焊接条件；此条件须由用户与制造商一起协定。导热层的可接受性

与设计及制程关联。需考虑的问题包括但不限于元器件制造商的应用注解、焊锡覆盖率、空缺、

焊点高度、等等。焊接此类元器件时导热层上的空缺是普遍的情况。 注：导热层可焊端除外的引脚条件在 8.2.5 节。 表 8-14 尺寸条件 – 底部导热可焊端 参数（除导热层外所有焊接） 尺寸 1 级 2 级 3 级 大侧面偏移 A

趾部偏移（元件可焊端的外缘） B 小末端焊点宽度 C 小侧面焊点长度 D

焊锡厚度 G

大跟部焊点高度 E 小跟部焊点高度 F

见 8.2.5节

参数（仅对于导热层焊接） 1，2，3 级 导热层侧面偏移（图 8-153） 不大于可焊端宽度的 25% 导热层末端偏移 无偏移 导热层末端焊点宽度 末端接触区域 100%焊盘润湿

IPC-A-610D

8-87

8.2.14 底部导热层可焊端元器件（续）目标 – 1，2，3 级 • 无导热层侧面偏移。 • 导热层可焊端边缘 100% 焊锡润湿。

可接受 – 1，2，3 级 • 导热层可焊端（A）的侧面偏移不大于可焊端宽度的 25%。 • 导热层可焊端的末端焊接宽度范围内焊盘接触区域有 100% 焊锡润湿。

缺陷 – 1，2，3 级 • 导热层可焊端（A）的侧面偏移大于可焊端宽度的 25%。 • 导热层可焊端的末端偏移出焊盘。 导热层可焊端的末端焊接宽度范围内焊盘接触区域焊锡润湿小于 100%。

图 8-152

图 8-153

IPC-A-610D

9-88

9 元器件的损害 本章包括以下内容： 9.1 金属镀层缺失及剥落 9.2 片式电阻材质 9.3 有引脚 / 无引脚元器件 9.4 片式元器件的损害 9.5 连接器

IPC-A-610D

9-89

9.1 金属镀层缺失及剥落

可接受 – 1，2，3 级 • 任何边缘剥落（图 9-1、图 9-2）小于元件宽度

（W）或元件厚度（T）的 25%，见图 9-3。 • 末端顶部金属镀层缺失 大为 50%（各末端），

见图 9-1、图 9-2。

图 9-1 1. 剥落

图 9-2 1. 金属镀层缺失 2. 粘胶涂层 3. 电阻材质 4. 基板（陶瓷/ 氧化铝） 5. 末端

图 9-3

IPC-A-610D

9-90

9.1 金属镀层缺失及剥落（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 末端端面剥落导致陶瓷暴露，图 9-4。 • 任何边缘剥落大于元件宽度（W）或元件厚度

（T）的 25%，见图 9-1、图 9-5。 • 末端顶部金属镀层缺失大于 50%（各末端），见图

9-5、图 9-6。 • 异常形状超出该类型元件允许的 大或 小面

积。见图 9-2、图 9-3、图 9-6。

9.2 片式电阻材质

可接受 – 1，2，3 级 • 1206和更大的片式电阻器，顶部（粘胶涂层）的

裂缝（缺口）距元件边缘小于 0.25毫米［0.00984英寸］。

• 区域 B的电阻材质无缺损。 缺陷 – 1，2，3 级 • 任何电阻材质上的缺口。

图 9-4

图 9-5

图 9-6

图 9-7

IPC-A-610D

9-91

9.3 有引脚 / 无引脚元器件 以下条件适用于有引脚和无引脚元器件。

目标 – 1，2，3 级 • 表面无损伤。 • 元件体上没有任何刻痕、裂缝、缺口、或碎纹。 • 身份标识清楚可辨。 可接受 – 1，2，3 级 • 轻微的刻痕、裂缝或缺口不使元件基材或功能部

分暴露。 • 结构的完整不受影响。 • 元件端帽或引脚的密封处无裂痕或损害。

图 9-8

图 9-9

图 9-10 1. 缺口 2. 裂缝

IPC-A-610D

9-92

9.3 有引脚 / 无引脚元器件（续）

可接受 – 1 级 制程警示 – 2，3 级 • 塑料元件体上的凹陷或缺口没有延伸到引脚的密

封处或暴露内层功能本质，图 9-11、图 9-12。 • 元件体上的损害没有去除所需要的标识。 • 元件绝缘 / 封套有损害，但：

• 损害的部分无扩大的迹象。 • 暴露的元件导电表面与毗邻元器件或电路没

有产生短路的危险。 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 陶瓷元件体上的边缘缺口：

• 不延伸到引脚或端帽密封处。 • 没有裂痕延伸的迹象。

图 9-11

图 9-12

图 9-13

IPC-A-610D

9-93

9.3 有引脚 / 无引脚元器件（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 缺口或裂痕：

• 延伸到引脚的密封处，图9-14。 • 已暴露通常不暴露的引脚部分，图9-

14。 • 暴露内层功能材质或影响元器件的完

整，图9-15、图9-16、图9-17、图9-18、图9-19、图9-20。

• 陶瓷元件体的缺口有裂痕延伸出，图 9-14。 • 玻璃元件体上有裂痕或缺口，图9-18。 • 玻璃封装珠的裂痕或损害（未图示）。 • 元件损害导致标识不齐全。 • 绝缘封装的损害导致内层功能材质暴露或

元器件变形，图9-16。 • 损害的部分有延伸的迹象。 • 暴露的元件与毗邻元件或电路产生短路的危险。

图 9-14 1. 缺口延伸至密封处 2. 暴露引脚 3. 密封

图 9-15

图 9-16

图 9-17

IPC-A-610D

9-94

9.3 有引脚 / 无引脚元器件（续）

图 9-18

图 9-19 1. 绝缘体破裂

图 9-20

IPC-A-610D

9-95

9.4 片式元件的损害

目标 – 1，2，3 级 • 无刻痕、缺口或压痕。 可接受 – 1，2 级 • 裂缝或缺口分别小于表 9-1所示的尺寸。 表 9-1 缺口的条件

(T) 25%厚度 (W) 25%宽度 (L) 50%长度

缺陷 – 1，2 级 (图 9-22至图 9-27) • 任何暴露电极的裂缝或缺口。 • 玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。 • 任何电阻材质的缺口。 • 任何裂缝或压痕。 • 损害超过表 9-1的条件。

图 9-21

图 9-22

图 9-23

IPC-A-610D

9-96

9.4 片式元件的损害（续）

缺陷 – 3 级 • 任何刻痕、裂缝、缺口或压痕。

图 9-24

图 9-25

图 9-26

图 9-27 1. 刻痕

图 9-28

IPC-A-610D

9-97

9.5 连接器 以下条件适用于导入配对连接器的塑料模制罩壳 / 边套。连接器插针一般固定在罩壳内的界面上。连接器插装在印

制板上，所需的边套可装置在连接器插针的背面。罩壳与边套的目视检验项目包括机械性损害，如裂缝和变形。

目标 – 1，2，3 级 • 无可辨识的机械性损害。 • 外壳 / 边套上无毛刺。 • 外壳 / 边套上无裂痕。 可接受 – 1，2 级 • 塑胶毛刺还附在外壳上（未松离）。 • 裂痕在不关键性的区域（不影响外壳 / 边套的完

整）。 可接受 – 3 级 • 外壳 / 边套上无裂痕。

图 9-29

图 9-30

IPC-A-610D

9-98

IPC-A-610D

10-99

9.5 连接器（续） 缺陷 – 1，2，3 级 • 裂痕或其他变形影响了机械性质的完整或罩壳的功能。 • 侧面与底部的界面有裂痕。

可接受 - 1，2，3 级 • 无烧焦或焦灼的迹象。 • 不影响外形、装配和功能的轻微的缺口、刮削、刻痕或熔毁。 制程警示 – 2，3 级 • 轻微变色。 缺陷 – 1，2，3 级 • 烧焦或焦灼的迹象。 • 影响外形、装配和功能的变形、缺口、刮削、刻痕或熔毁。

图 9-31

图 9-33

图 9-32

IPC-A-610D

10-100

10 印制板及组装 本章包括以下内容： 10.1 镀金插头 10.2 层压板状况 10.2.1 白斑和微裂纹 10.2.2 起泡和分层 10.2.3 显布纹 / 露织物 10.2.4 晕圈和边缘分层 10.2.5 粉红圈 10.2.6 烧焦 10.2.7 弓曲和扭曲 10.2.8 挠性和刚挠印制线路 10.2.8.1 缺口和撕裂 10.2.8.2 增强板分层 10.2.8.3 变色 10.2.8.4 焊锡芯吸 10.2.9 导线 / 焊盘 10.2.9.1 横截面的减少程度 10.2.9.2 焊盘的起翘 10.2.9.3 机械性损害 10.3 标记 10.3.1 蚀刻（包括手印） 10.3.2 丝印

10.3.3 印章 10.3.4 激光 10.3.5 标签 10.3.5.1 条形码 10.3.5.2 可读性 10.3.5.3 粘贴和损害 10.3.5.4 位置 10.4 清洁度 10.4.1 助焊剂残留物 10.4.2 颗粒状物体 10.4.3 氯化物、碳酸盐和白色残留物 10.4.4 助焊剂残留物 – 免清洗过程 – 外观 10.4.5 表面外观 10.5 涂覆 10.5.1 阻焊膜涂覆 10.5.1.1 皱褶 / 裂缝 10.5.1.2 空洞和起泡 10.5.1.3 脱落 10.5.1.4 变色 10.5.2 保形涂覆 10.5.2.1 概要 10.5.2.2 覆盖率 10.5.2.3 厚度

IPC-A-610D

10-101

10.1 镀金插头 对于镀金插头的更多标准，见 IPC-A-600和 IPC-6010 (系列)。 检验一般无需放大或照明设备。但对于有些情况，如毛孔腐蚀、表面污染等，这些设备是需要的。 关键连接区（镀金插头上任何与相应连接器表面接触的部位）由制造商使用的连接器系统的设计决定。相应文档必

须确认这些区域的尺寸。

目标 – 1，2，3 级 • 镀金插头上无污染。 可接受 – 1，2，3 级 • 非接触区域上的焊锡是允许的。

图 10-1

图 10-2 1. 镀金插头的关键连接区与弹性连接接触。

IPC-A-610D

10-102

10.1 镀金插头（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 在镀金插头的关键连接区域有焊锡、非黄金金

属、或任何污染。

图 10-3

图 10-4

IPC-A-610D

10-103

10.2 层压板状况 本章目的是帮助读者了解辨别层压板缺陷的问题。除了用详细的图示和照片说明层压板的一般缺陷以外，本章还对

组装板的白斑缺陷作出了可接受性条件。 本章的内容以 IPC-A-600标准为基础。 注：本文更正了 IPC-A-600及 IPC-6012某些版本中关于裸板白斑的标准。 层压板缺陷的辨别容易混淆，为了便于辨别缺陷，请参考以下各页的定义、图片和照片；以内容准确的确定和辨别

下列缺陷，以及可接收标准。这些缺陷包括： • 白斑 • 微裂纹 • 起泡 • 分层 • 显布纹 • 露织物 • 晕圈 请注意层压板缺陷可能在印制商从层压材料供应商进料时出现，或在制造、组装印制板过程中出现。

IPC-A-610D

10-104

10.2.1 层压板状况 – 白斑和微裂纹

这是在印制板制造或装配过程中引起的层压中的固有的状况。 装配过程中引起的白斑和微裂纹（例如：插针的压接，再流焊等），通常不会进一步扩展。 当白斑影响 小电气间隙时，额外的功能试验和基板绝缘电阻试验，需要考虑到产品的功能范围，如湿气环境、低

压环境等。 当基材含有埋入元件时，可能需要明确额外条件。 白斑 – 发生在基材内部的，在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象，这种现象表现为在基材表面下出现分散的

白色斑点或“十字纹”，通常和热应力有关。

目标 – 1，2，3 级 • 无白斑。 可接受 – 1 级 • 组装板功能正常。 可接受 – 2，3 级 • 有白斑的层压板基材区域不超过内层导线

间距的50%。 制程警示 – 2级 缺陷 – 3 级 • 有白斑的层压板基材区域超过内部导线间

距的50%。 注：此文件与某些版本的 IPC-A-600 及 IPC-6012 中关于

裸板白斑的标准有所不同。

图 10-5 1. 白斑

图 10-6

IPC-A-610D

10-105

10.2.1 层压板状况 – 白斑和微裂纹〔续） 微裂纹 – 发生在基材内部的，在织物交织处玻璃纤与树脂分离的现象。这种现象表现为基材表面下出现连续的白

色斑点或“十字纹”，通常和机械应力有关。

目标 – 1，2，3 级 • 无微裂纹。 可接受 – 1 级 • 组装板功能正常。 可接受 – 2，3 级 • 有微裂纹的层压板基材区域不超过不同电

位导线间距的50%。 • 微裂纹没有使间隙减少至 小电气间隙以

下。 缺陷 – 2，3 级 • 有微裂纹的层压板基材区域超过不同电位

导线间距的50%。 • 间隙小于 小电气间隙要求。 • 印制板边缘的微裂纹减小了板边缘及导电

图形之间的 小间距，或大于2.5毫米

[0.0984英寸]若无另外规定。

图 10-7 1. 微裂纹

图 10-8

IPC-A-610D

10-106

10.2.2 层压板状况 – 起泡和分层 在一般情况下，分层和起泡缺陷是材料和工艺方面的内在原因造成的。对于发生在功能性区域和非功能性区域之间

的起泡和分层，只要是非传导性的，并且其它标准都符合要求，这种情况可以接收。

起泡 – 基材的层间或基材与导电箔间或基材与保护

性涂层之间产生局部膨胀而引起局部分离的现象。它

是分层的一种形式。 分层 – 基材的层间、基材与导电箔间或其他印制板

内任何层间分离的现象。

图 10-9 1. 起泡 2. 分层

图 10-10

IPC-A-610D

10-107

10.2.2 层压板状况 – 起泡和分层（续）

目标 – 1，2，3 级 • 无起泡或分层现象。 可接受 – 1，2，3 级 • 起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间

距离的 25%。

图 10-11

IPC-A-610D

10-108

10.2.2 层压板状况 – 起泡和分层（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距

离的 25%。 • 起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反 小

电气间隙。 注: 起泡或分层的面积可能在组装或操作时增加。可

能需要另外规定条件。

图 10-12 1．起泡 / 分层<25% 2．起泡 / 分层>25%；镀通孔间起泡 / 分层

图 10-13

图 10-14

图 10-15

IPC-A-610D

10-109

10.2.3 层压板状况 – 显布纹 / 露织物

显布纹 – 基材表面的一种状况，即虽然基材中编织

玻璃布的纤维未断裂，并被树脂完全覆盖，但在表面

显出玻璃布的编织花纹。 可接受 – 1，2，3 级 • 显布纹现象对于各级要求都可接收，但是它和露

织物现象很容易相混，因为两者很相像。 注: 可采用显微剖切方法作为显布纹的参考。 露织物 – 基材表面的一种现象，即基材表面露出未

被树脂完全覆盖的没有断裂的玻璃布纤维。 目标 – 1，2，3 级 • 无露织物。 可接受 – 1，2，3 级 • 露织物使导电图形间距减小，但不小于规定的

小间隙。 缺陷 – 1，2，3 级 • 露织物使导电图形间距减小至小于规定的 小电

气间隙。

图 10-16

图 10-17

图 10-18

图 10-19

IPC-A-610D

10-110

10.2.4 层压板状况 – 晕圈和边缘分层

晕圈 – 基材的一种状况，在孔的周围或其它机械加工部位的四周基材表面上或表面下呈现泛白区域。

目标 – 1，2，3 级 • 无晕圈或边缘分层现象。 可接受 – 1，2，3 级 • 晕圈或边缘分层区域减少不大于图纸或相应文件

规定边距的 50%。若无规定，晕圈或边缘分层区

域与导线的间距应大于 0.127毫米［0.005英寸］。且 大的晕圈或边缘分层区域不大于 2.5毫米［0.005英寸］。

图 10-20

图 10-21

图 10-22

IPC-A-610D

10-111

10.2.4 层压板状况 – 晕圈和边缘分层（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 在印制板边缘，通孔或割口的晕圈或边缘分层区

域导致边缘与 接近导电图形间未受影响的距离

减少大于规定间距的 50%，或小于 0.127毫米

［0.005英寸］；或从边缘伸延大于 2.5毫米

［0.0984英寸］，任何一个均为不满足。

图 10-23

图 10-24

图 10-25

IPC-A-610D

10-112

10.2.5 层压板状况 – 粉红圈 没有证据证明粉红圈对印刷板的功能有影响。如果存在过大的粉红圈，则表示制程警示或设计变异，但不足以成为

拒收的理由。关注的焦点应是层压的压合质量。

IPC-A-610D

10-113

10.2.6 烧焦

缺陷 – 1，2，3 级 • 烧焦造成表面或组件的质地损害。

图 10-26

图 10-27

图 10-28

IPC-A-610D

10-114

10.2.7 层压板状况 – 弓曲和扭曲

可接受 – 1，2，3 级 • 弓曲和扭曲在焊接后的组装操作中或 终使用时

未造成破坏。需考虑“外形、装配及功能”和产

品的可靠性。 缺陷 – 1，2，3 级 • 弓曲和扭曲造成在焊接后的组装操作中或 终使

用时造成破坏。 注：在完成焊接后，通孔插装板的弓曲和扭曲程度不

应大于 1.5%，表面贴装板的弓曲和扭曲程度不应大于

0.75%（见 IPC-TM-650标准，2.4.22节）。

图 10-29 1. 弓曲 2. A, B 与 C点接触基板 3. 扭曲

IPC-A-610D

10-115

10.2.8 层压板状况 – 挠性和刚挠印制线路

10.2.8.1 层压板状况 – 挠性和刚挠印制线路 – 缺口和撕裂 经过修理的挠性印制板或刚挠印制板的挠性段的边缘不能有毛刺、缺口、分层、或超过采购文件中允许的撕裂。在

采购文件必须规定边缘到导线的 小距离。 增强板的变形应符合总图纸或个别规定的要求。 注: 对于挠性板的表面贴装、通孔插装、元件安置、焊接、清洁条件等，可采用本标准内相应章

节。

目标 – 1，2，3 级 • 无缺口和撕裂。边缘至导线的距离满足 小间隙

要求。 • 经过修理的挠性印制板或刚挠印制板的挠性段的

边缘无毛刺、缺口、分层和撕裂。

图 10-30

图 10-31

IPC-A-610D

10-116

10.2.8.1 层压板状况 – 挠性和刚挠印制线路 – 缺口和撕裂（续）

可接受 – 1，2，3 级 • 缺口或撕裂未超过采购文件中规定的要求。 • 挠性段边缘至导线的距离在采购文件规定的范围

内。 • 沿挠性印制板边缘、切边、或非支撑孔边的缺口

或晕圈，其渗透的长度未超过边缘与 近导线间

距的 50%或 2.5毫米［0.0984英寸］，其中 小

者。 • 挠性印制线路与增强板间的起泡或分层区域不超

过其结合部分的 20%，且起泡的厚度不超过整个印

制板的厚度限制。 缺陷 – 1，2，3 级 • 缺口、撕裂、晕圈或异状超过边缘与 近导线间

距的 50%或 2.5毫米［0.0984英寸］，其中 小

者，或超过采购文件中规定的要求。 • 边缘至导线的距离不符合规格要求。 • 挠性印制线路与增强板间的起泡或分层区域超过

其结合部分的 20%。

图 10-32

图 10-33 1．缺口 2．撕裂

图 10-34

IPC-A-610D

10-117

10.2.8.2 层压板状况 – 挠性和刚挠印制线路 – 增强板分层 有时在回流焊接、清洁等组装过程中，挠性印制线路与增强板的边缘间会产生分层状况。

可接受 – 1，2，3 级 • 在平直部分，与增强板边缘的距离小于或

等于0.5毫米［0.0197 英寸］。 • 在弯曲部分，与增强板边缘的距离小于或

等于0.3毫米［0.012 英寸］。 缺陷 – 1，2，3 级 • 在平直部分，与增强板边缘的距离大于

0.5 毫米［0.0197 英寸］。 • 在弯曲部分，与增强板边缘的距离大于

0.3 毫米［0.012 英寸]。

IPC-A-610D

10-118

10.2.8.3 层压板状况 – 挠性和刚挠印制线路 – 变色

可接受 – 1，2，3 级 • 变色的导线在 40°C、40%相应湿度、96小时的湿

气试验后须符合以下要求：耐电压绝缘性、挠曲

疲劳耐性、耐弯曲力和焊锡温度耐力。 可接受 – 1 级 • 少量变色。 缺陷 – 1，2，3 级 • 变色的导线在 40°C、40%相应湿度、96小时的湿

气试验后不符合以下要求：耐电压绝缘性、挠曲

疲劳耐性、耐弯曲力和焊锡温度耐力。

IPC-A-610D

10-119

10.2.8.4 层压板状况 – 挠性和刚挠印制线路 – 焊锡芯吸

更多图示由 IPC-A-600G标准，4.1.7节提供。

目标 – 1，2，3 级 • 焊盘上的焊锡或镀层覆盖所有暴露的金

属，但不伸延至覆盖层。 • 焊锡芯吸或镀层迁移不伸延入弯曲部分或

挠性过渡区。 可接受 – 1 级 • 由用户与供应商协商规定。 • 焊锡芯吸或镀层迁移不伸延入弯曲部分或

挠性过渡区。 • 符合导线间距的要求。 可接受 – 2 级 • 焊锡芯吸 / 镀层迁移不伸延入覆盖层下超

过0.5 毫米［0.020英寸］。 • 焊锡芯吸或镀层迁移不伸延入弯曲部分或

挠性过渡区。 • 符合导线间距的要求。 可接受 – 3 级 • 焊锡芯吸 / 镀层迁移不伸延入覆盖层下超

过0.3 毫米［0.012英寸]。 • 焊锡芯吸或镀层迁移不伸延入弯曲部分或

挠性过渡区。 • 符合导线间距的要求。 缺陷 – 1，2，3 级 • 不符合以上条件。

图 10-35

IPC-A-610D

10-120

10.2.9 层压板状况 – 导线 / 焊盘

10.2.9.1 层压板状况 – 导线 / 焊盘 – 横截面的减少程度 IPC-6010（系列）提供了导线的宽度和厚度减少程度的要求。 导线不完整 – 一条导线的物理几何值为宽度 x 厚度 x 长度。任何缺陷组合使导线横截面积（宽度 x 厚度）的减少不

超过其 小横截面积（ 小厚度 x 小宽度）的 20%（2，3级）或 30%（1级）。 导线宽度减少 – 分别由缺陷（例如：边缘粗糙、缺口、针孔和划伤）所引起的导线宽度减少（指定或推断）不超

过 小导线宽度的 20%（2，3级）或 30%（1级）。

缺陷 – 1 级 • 印制导线 小宽度的减少大于30%。 • 印制导线 小宽度或焊盘的长度的减少超

过30%。 缺陷 – 2, 3 级 • 印制导线 小宽度的减少大于20%。 • 焊盘的长度或宽度的减少超过20%。

图 10-36 1. 小导线宽度

图 10-37

IPC-A-610D

10-121

10.2.9.2 层压板状况 – 导线 / 焊盘 – 焊盘的起翘 焊盘的外边、底部边缘起翘或分离高度大于连接盘的厚度（高度）。

目标 – 1，2，3 级 • 在导线、焊盘与基材之间没有分离现象。 制程警示 – 1，2，3 级 • 在导线、焊盘的外缘与基材之间的分离小

于一个焊盘的厚度。 注：焊盘的分离和 / 或起翘一般是焊接过程中产生

的；当发生这种状况时，要求立即进行调查，确定产

生问题的根源，并且应采取措施排除和 / 或杜绝此状

况。

图 10-38

图 10-39

IPC-A-610D

10-122

10.2.9.2 层压板状况 – 导线 / 焊盘 – 焊盘的起翘（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 在导线、焊盘的外缘与基材之间的分离大

于一个焊盘的厚度。 缺陷 – 3 级 • 任何有通孔的焊盘的起翘。

图 10-40

图 10-41

图 10-42

IPC-A-610D

10-123

10.2.9.3 层压板状况 – 导线 / 焊盘 – 机械性损害

缺陷 – 1，2，3 级 导线或焊盘的损害。

图 10-43

IPC-A-610D

10-124

10.3 标记

标记可接受条件

本章内容涉及印制板及其他电子组件标记的可接收条件。

标记使产品具有可识别性和可追溯性，对产品的组装、制程控制以及现场维修都很有帮助。标记的方法和使用的材

料必须是适用于所要达到的目的，必须是可读的、耐久的，能与生产制程相适应，并且在产品的使用周期内保持清

晰。

本章列举的标记包括下列内容：

a. 电子组装件

• 公司标志

• 印制板生产零件号及版本级别

• 组装零件号、分组号及版本级别

• 元器件符号，包括参考标记及极性标记（仅在组装过程或清洗前使用）

• 某些检查及测试追溯标记

• U.S.相关机构认证标记

• 独特的序列号标记

• 日期代码

b. 模块或更高层组装件

• 公司标志

• 产品识别号，例如图纸号，版本号及序列号

• 安装及使用说明

• 相关机构认证标记

加工图和装配图对于标记的位置及样式是控制文件，图中对标记标准的明确规定将优先于上述准则。

通常不推荐在金属表面作加成式标记。用于辅助组装和检查过程的标记，在元器件组装后无需清晰可见。

组装件标记（零件号、序列号）应保证在经受所有测试、清洗以及其他相关工艺过程之后，仍然保持清晰（即能如

本标准所定义的要求般可读和可理解）。

元器件标记、参考标记和极性标记应清晰，并且元器件的安装也应使标记在安装后仍保持清晰可见。然而，除非另

有要求，正常清洗或操作过程对于这些标记去除或损害是可接受的。若元件标记的可见性是必须的，采购文件应对

此要求明确规定。

除非组装图纸 / 文件要求，制造者不能对标记故意改变、涂掉或去除。像生产工艺过程中使用的标签一类的附加

标记不能使供应商的原始标记隐蔽或模糊。永久性标签应符合 10.3.5.3 的粘贴要求。还没有机械装配的元器件和

生产零部件，安装时参考标记需清晰可见。

标记的可接收条件以肉眼的识别为准。如需要放大判定，则最高放大倍数不超过４倍。

IPC-A-610D

10-125

10.3.1 标记 – 蚀刻（包括手印）

手印可包括以擦不掉的笔墨或机械蚀刻器制成的标记。

目标 – 1，2，3 级

• 每个数字和字母完整，即无任何字符笔划线条缺

损。

• 极性和方向标记清晰可见。

• 组成字符的线条分明、线宽一致。

• 蚀刻符号和有源导线间的最小间距保持与有源导

线间的最小间距相同。

可接受 – 1，2，3 级

• 组成字符的线条边缘略显不规整，字符空白部分

可能被填充，但字符清晰可辨而不致与其他字母

和数字相混淆。

• 组成字符的线宽减少达 50%，但字符清晰可辨。

• 数字和字母笔划线条断开，但字符清晰可辨。

可接受 – 1 级

制程警示 – 2，3 级

• 字符形状不规则，但字符与标记基本可以辨认。

缺陷 – 1，2，3 级

• 标记有缺损或模糊。

• 标记不符合最小电气间隙要求。

• 字符内或字符间或字符与导线间焊料桥接致使字

符难以辨认。

• 字符笔划线条缺损或断开致使字符不清晰或可能

导致与其他字符混淆。

图 10-44

图 10-45

图 10-46

IPC-A-610D

10-126

10.3.2 标记 – 丝印

目标 – 1，2，3 级

• 每个数字或字母完整，字符笔划线条无缺损．

• 极性和方向标记清晰可见。字符笔划线条分明、

线宽一致。

• 标记印墨厚度一致，无过薄或过厚现象。

• 字符内的空白部分未被填充（如数字 0、6、8、9

和字母 A、B、D、O、P、Q、R）。

• 无重影现象。

• 印墨限定于字符笔划内，无涂抹并且尽量少的字

迹外的印墨堆积。

• 印墨标记可以接触或横跨导线，但不可与焊盘相

切。

可接受 – 1，2，3 级

• 印墨可能堆积至字符笔划以外，但字符清晰可

辨。

• 字符印墨印上焊盘，但不影响焊接要求。

可接受 – 1 级

制程警示 – 2，3 级

• 数字或字母笔划线条可能断开（或字符局部印墨

过淡），但字符仍可辨认。

制程警示 – 2，3 级

• 字符内空白部分可能被填充，但字符仍保持清晰

不致与其他字符混淆。

缺陷 – 1，2，3 级

• 印墨印上焊盘而妨碍满足表 7-3、表 7-6 或表 7-7

的焊接要求，或第 8 章的表面贴装要求。

图 10-47

图 10-48

IPC-A-610D

10-127

10.3.2 标记 – 丝印（续）

可接受 – 1 级

制程警示 – 2，3 级

• 标记被涂抹或污损，但仍能辨别。

• 有重印，但仍能确认基本内容。

缺陷 – 1，2，3 级

• 标记、零件位置或零件放置框线的参考指示缺损

或模糊。

• 标记字符缺损或模糊。

• 字符空白部分被填充且模糊不清，或可能导致与

其他数字或字母混淆。

• 字符笔划缺损，间断或涂污致使字符模糊不清，

或能导致与其他字符混淆。

10.3.3 标记 – 印章

目标 – 1，2，3 级

• 每个数字或字母完整，字符笔划线条无缺损．

• 极性和方向标记清晰可辨。

• 字符笔划线条分明、线宽一致。

• 标记印墨厚度一致，无过薄或过厚现象。

• 字符内空白部分未被填充（如数字 0、6、8、9和

字母 A、B、D、O、P、Q、R）。

• 无重影现象。

• 印墨限定于字符笔划内，无涂抹并且尽量少的字

迹外的印墨堆积。

• 印墨标记可以接触或横跨导线，但不可与焊盘相

切。

图 10-49

图 10-50

IPC-A-610D

10-128

10.3.3 标记 – 印章（续）

可接受 – 1，2，3 级

• 印墨可能堆积至字符笔划以外，但字符清晰可

辨。

• 字符印墨印上焊盘（见表 7-3、表 7-6 或表 7-7

的焊接要求，或第 8 章的表面印锡要求）。

可接受 – 1 级

制程警示 – 2，3 级

• 数字或字母笔划线条可能断开（或字符局部印墨

过淡），但字符仍可辨认。

• 字符内空白部分可能被填充，但字符仍保持清晰

不致与其他字符混淆。

缺陷 – 1，2，3 级

• 印墨印上焊盘而妨碍满足表 7-3、表 7-6 或表 7-7

的焊接要求，或不能满足第 8 章的表面印锡要

求。

可接受 – 1 级

制程警示 – 2，3 级

• 标记被涂抹或污损，但仍能被识别。

• 有重印，但仍能确认基本内容。

• 标记缺损或涂污不超过原字符的 10%，并且字符

仍能被识别。

缺陷 – 1，2，3 级

• 标记字符缺损或模糊。

• 字符空白部分被填充且模糊不清，或可能导致与

其他字符混淆。

• 字符笔划缺损，间断或涂污致使字符模糊不清，

或能导致与其他字符混淆。

图 10-51

图 10-52

IPC-A-610D

10-129

10.3.4 标记 – 激光

目标 – 1，2，3 级

• 每个数字或字母完整，字符笔划线条无缺损。

• 极性和方向标记清晰可见。

• 字符笔划线条分明、线宽一致。

• 标记厚度一致，无厚、薄点。

• 字符的空白部分未被填充（如数字 0、6、8、9和

字母 A、B、D、O、P、Q、R）。

• 标记限定于字符笔划内，不触及或横跨焊接表

面。

• 标记深度不影响部件的功能。

• 在印制板的接地层上打标记时没有露铜现象。

• 在印制板的介电层上打标记时没有分层现象。

可接受 – 1，2，3 级

• 标记字符笔划以外有多余标记，但字符仍可辨

认。

图 10-53

图 10-54

IPC-A-610D

10-130

10.3.4 标记 – 激光（续）

可接受 – 1 级

制程警示 – 2，3 级

• 重影，但字符清晰可辨。

• 标记缺失不超过原字符的 10%。

• 数字或字母笔划线条可能断开（或字符局部标记

过淡）。

缺陷 – 1，2，3 级

• 标记字符缺损或模糊。

• 字符的空白部分被填充且模糊不清，或可能导致

与其他字符混淆。

• 字符笔划缺损，间断或涂抹致使字符模糊不清，

或能导致与其他字符混淆。

• 标记深度影响零件的功能。

• 在印制板的接地层上打标记产生露铜现象。

• 在印制板的介电层上打标记产生分层现象。

• 标记触及或横跨焊接表面。

图 10-55

IPC-A-610D

10-131

10.3.5 标记 – 标签

永久性标签通常用以黏贴条形码，但可能包括文字。所有的永久性标签都应具有可读性、可粘贴和衡量损害的标

准。

10.3.5.1 标记 – 标签 – 条形码

由于在数据采集和处理上简便、准确的特点，条形码在产品识别、制程控制和追溯方面得到了广泛的应用。条形码

标签占用的版面很小有些甚至可以贴在印刷板的板边上并且可以承受正常波峰焊和清洗操作。条形码还可以直接用

激光刻在基板上。除了条形码是采用机器识读而非人工识读以外，其可接受条件要求与其他标记的要求相同。

10.3.5.2 标记 – 标签 – 可读性

目标 – 1，2，3 级

• 打印表面无污点或空缺点。

可接受 – 1，2，3 级

• 条形码打印表面允许有污点或空缺点，但符合下

列要求：

• 使用笔型扫描器，扫描三次以内即能读出条

形码。

• 使用激光扫描器，扫描二次以内即能读出条

形码。

• 文字可辨认。

缺陷 – 1，2，3 级

• 使用笔型扫描器，扫描三次仍无法读出条形码。

• 使用激光扫描器，扫描二次仍无法读出条形码。

• 标记字符缺损或模糊不清。

图 10-56

IPC-A-610D

10-132

10.3.5.3 标记 – 标签 – 粘贴和损害

目标 – 1，2，3 级

• 粘贴完整，无损害或剥离现象。

缺陷 – 1，2，3 级

• 标签剥离超过 10%。

• 标签缺失。

• 标签起皱无影响可读性。

图 10-57

图 10-58

图 10-59

IPC-A-610D

10-133

10.3.5.4 标记 – 标签 – 位置

可接受 – 1，2，3 级

• 标签附于规定的位置。

缺陷 – 1，2，3 级

• 标签不附于规定的位置。

IPC-A-610D

10-134

10.4 清洁度

清洁度的可接受条件

本章阐述了组件清洁度的可接收要求。下文列举了一些印制板组装件常见的污染的例子。其他污染现象可能会出

现，然而对于所有的清洁度异常情况，应进行分析评价。本章所讲述的条件对组装件的主面和辅面都适用。见 IPC-

CH-65 中关于清洁度的附加内容。

对于污染的分析，不仅应判断它对外观和功能的影响，还应视它为一种警告，表示清洁系统的某一方面工作不正

常。

在检测污染对功能的影响时，须在产品的要求条件下,检测污染对功能的影响。

每个生产机构应对每种污染都有一个容忍度的基本标准。清洗做得越多，组件的成本就越昂贵。J-STD-001 提供的

离子污染测试，以及 IPC-TM-650 提供的应用环境情况下进行的绝缘电阻测试和其他电气参数测试，是可推荐的建

立清洁度标准的方法。

检验放大的要求见 1.8 节。

IPC-A-610D

10-135

10.4.1 助焊剂残留物

采用以下衡量标准时，应辨别并考虑助焊剂的分类（见 J-STD-004），如：免清洗型、清洗型以及组装制程。

目标 – 1，2，3 级

• 清洁，无可见残留物。

可接受 – 1，2，3 级

• 对需清洗助焊剂而言，应无可见残留物。

• 对免清洗助焊剂制程而言，允许有助焊剂残留

物。

缺陷 – 1，2，3 级

• 可辨可清洗助焊剂的残留物，或者在电气连接表

面有活性助焊剂残留物。

注 1：对一级标准而言，在通过合格检测后，以上情

况均可接收。但须检查元器件内部或底部有无助焊剂

残留物。

注 2：助焊剂残留物的活性程度由 J-STD-001 和 J-

STD-004 标准确定。

注 3：指定的“免清洗＂过程必须满足最终产品的清

洁度要求。

图 10-60

图 10-61

IPC-A-610D

10-136

10.4.2 颗粒状物体

目标 – 1，2，3 级

缺陷 – 1，2，3 级

• 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维

丝、渣滓、金属颗粒等。例外情况，见 5.2.6.1

节。

图 10-62

图 10-63

图 10-64

图 10-65

IPC-A-610D

10-137

10.4.3 氯化物、碳酸盐和白色残留物

目标 – 1，2，3 级

• 无可见残留物。

缺陷 – 1，2，3 级

• 在印刷板表面有白色残留物。

• 在焊接端上或周围有白色残留物。

• 金属表面有白色结晶残留物。

注：当有文件和资格认定其化学特性是无危险的，源

于免清洗助焊剂或其他制程的白色残留物是可以接收

的。见 10.4.4 节。

图 10-66

图 10-67

IPC-A-610D

10-138

10.4.3 氯化物、碳酸盐和白色残留物（续）

图 10-68

图 10-69

图 10-70

IPC-A-610D

10-139

10.4.4 助焊剂残留物 – 免清洗制程 – 外观

可接受 – 1，2，3 级

• 助焊剂残留在不同电气连接盘、元器件引脚或导

线上，周围，或造成了桥接。

• 助焊剂残留物未妨碍目视检查。

• 助捍剂残留物未妨碍组装件测试点的使用。

缺陷 – 2，3 级

• 助焊剂残留物妨碍目视检查。

• 助捍剂残留物妨碍组装件测试点的使用。

注 1：对于有机保护剂（OSP）涂敷的组装件，因免清

洗过程中的助焊剂残留物而引致的表面变色的情况未

计为缺陷。

注 2：残留物的外观随着助焊剂的特性和焊接制程不

同而变化。

可接受 – 1 级

制程警示 – 2 级

缺陷 – 3 级

• 免清洗残留物上留有指纹。

缺陷 – 1，2，3 级

• 潮湿、有粘性、或过多的，可能扩展到其他表面

的助焊剂残留物。

• 免清洗助焊剂残留在任何电气装配表面，影响了

电气联接。

图 10-71

图 10-72

IPC-A-610D

10-140

10.4.5 表面外观

可接受 – 1，2，3 级

• 清洁的金属表面有轻微的暗淡。

图 10-73

IPC-A-610D

10-141

10.4.5 表面外观（续）

缺陷 – 1，2，3 级

• 在金属表面或部件上有色的残留物或锈斑。

明显的侵蚀现象

图 10-74

图 10-76

图 10-75

IPC-A-610D

10-142

10.5 涂覆 涂覆的可接受条件 本章内容包括电子组装件保形涂覆和阻焊膜涂覆的可接收条件。

更多有关阻焊剂涂覆的资料，见 IPC-SM-840。更多有关保形涂覆的资料，参见 IPC-CC-830和 IPC-HDBK-830。

10.5.1 阻焊膜涂覆 阻焊膜：一种耐热涂覆材料。用于防止在印制板的焊接过程中，焊料在有阻焊膜的非焊接区上的沉积。阻焊材料可

以是液态，也可以是干膜，它们都应符合本规定的要求。 虽然绝缘强度未被规定，因此不满足“绝缘体”和“绝缘材料”的定义，一些阻焊剂配方提供了有限的绝缘性能，

通常用于非高压情况的表面绝缘。 另外，阻焊剂可用于防止印制线路板在焊接操作中造成的表面损伤。 胶带试验 – 此章引用的胶带试验即 IPC-TM-650标准，2.4.28.1试验方法。所有自由的，无粘着力的碎杂物，都要清

除掉。 见 IPC-A-600。

IPC-A-610D

10-143

10.5.1.1 阻焊膜涂覆 – 皱褶 / 裂缝

目标 – 1，2，3 级 • 阻焊膜在经过焊接和清洗过程后，不出现裂痕。 可接受 – 1，2，3 级 • 出现轻度皱褶的区域没有造成导电图形(面)间的

桥接，并能符合 IPC-TM-650，2.4.28.1胶带拉离试

验的要求。 可接受 – 1，2，3 级 • 阻焊膜在再流焊以后，只要膜层不出现开裂、翘

起或破坏，皱褶是可接受的。皱褶区域的附着力

可以用胶带拉离试验进行测试。

图 10-77

图 10-78

图 10-79

IPC-A-610D

10-144

10.5.1.1 阻焊膜涂覆 – 皱褶 / 裂缝（续）

可接受 – 1，2 级 缺陷 – 3 级 • 阻焊膜开裂。 缺陷 – 1，2，3 级 • 板面上松散的粒状物不能清除干净，影响组装操

作。

图 10-80

图 10-81

图 10-82

IPC-A-610D

10-145

10.5.1.2 阻焊膜涂覆 – 空洞和起泡 阻焊膜在焊接过程中防止焊锡桥接。装配完成后，阻焊膜的起泡和局部剥落只要不影响组装的其它功能，是可以接

受的。

目标 – 1，2，3 级 • 焊接和清洗过程后，阻焊膜不出现起泡、划痕、

空洞或皱褶现象。 可接受 – 1，2，3 级 • 阻焊膜起泡、划痕和空洞，没有造成导线暴露和

毗邻导线，导线表面的桥接或形成具有松散的粒

状阻焊膜可能困在移动部件中或固定于两个电气

相配的导电表面间危害的情况。 注：只要不桥接毗邻电路，暴露电路的阻焊膜起

泡、划痕和空洞是可接受的。 • 助焊剂、油脂或清洁剂未渗入起泡的阻焊膜的下

面。

图 10-83

图 10-84

IPC-A-610D

10-146

10.5.1.2 阻焊膜涂覆 – 空洞和起泡（续）

制程警示 – 2，3 级 • 起泡 / 剥落造成露铜现象。 可接受 – 1 级 缺陷 – 2，3 级 • 在经过胶带试验测试后，阻焊膜的起泡、刮痕和

空洞在关键组装中造成阻焊膜剥落的现象。 • 助焊剂、油脂或清洁剂渗入到阻焊膜的下面。 缺陷 – 1，2，3 级 • 起泡 / 刮痕 / 空洞跨越毗邻不同电气线路。 • 阻焊膜的松散微粒影响外形、装配和功能。 • 起泡 / 刮痕 / 空洞引起焊锡桥接。

图 10-85

图 10-86

IPC-A-610D

10-147

10.5.1.3 阻焊膜涂覆 – 脱落

可接受 – 1，2，3 级 • 阻焊膜表面均匀一致，而且绝缘区域的阻焊膜没

有剥落或起皮现象。 缺陷 – 1，2，3 级 • 阻焊膜有白色粉状外观，有可能渗入焊锡。

图 10-87

IPC-A-610D

10-148

10.5.1.4 阻焊膜涂覆 – 变色

可接受 – 1，2，3 级 • 阻焊膜材料变色。 缺陷 – 1，2，3 级 • 阻焊膜不符合 10.5.1.1节至 10.5.1.3节的要求。

图 10-88

IPC-A-610D

10-149

10.5.2 保形涂覆

10.5.2.1 保形涂覆 – 概要 保形涂覆层应该透明，色泽和稠度一致，并且均匀覆盖印制板和元件。涂覆层分布的均匀在一定程度上因涂覆方式

而异，并可影响外观及角落的覆盖率。采用浸渍方式涂覆的组件会有一条“沉积线”，或者在板的边缘会有局部涂

料积聚。局部积聚的涂料内可能有少量气泡，但它们不会影响涂覆层的功能和可靠性。

10.5.2.2 保形涂覆 – 覆盖率 检查组装件的涂覆情况无需辅助工具，用肉眼直观即可，见 1.8节。检查含有荧光物质的涂覆层覆盖率可以在黑光

灯下进行。白光可以作为检查一般涂覆层覆盖率的辅助手段。

目标 – 1，2，3 级 • 无附着力损失。 • 无空洞或起泡。 • 无半润湿，粉点、剥落、皱纹(不粘结区)，破裂、

波纹、鱼眼或桔皮现象。 • 无埋入 / 卷入的外来物。 • 不变色或减少透明度。 • 完全固化，分布均匀。

图 10-89

IPC-A-610D

10-150

10.5.2.2 保形涂覆 – 覆盖率（续）

可接受 – 1，2，3 级 • 完全固化，分布均匀。 • 涂覆层仅限于规定的区域内。 • 膜层旁的附着力损失。 • 无跨越邻近焊盘或导电表面的以下现象：

• 附着力损失（粉点） • 空缺或气泡 • 半润湿 • 裂痕 • 波纹 • 鱼眼或桔皮

• 外来物不影响元件、焊盤或导电表面间的 小电

气间隙。 • 涂覆层薄但覆盖元件 / 装置的边缘。

图 10-90

图 10-91

图 10-92

图 10-93

IPC-A-610D

10-151

10.5.2.2 保形涂覆 – 覆盖率（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 涂覆层未固化（显出粘性）。 • 需要涂覆的区域未被涂覆。 • 不需要涂理的区域被涂覆。 • 跨越毗邻焊盘或导电表面的以下任何现象：

• 附着力损失（粉点） • 空缺或气泡 • 半润湿 • 裂痕 • 波纹 • 鱼眼或桔皮

• 任何桥接或毗邻导电表面，暴露，或影响元件、

或导电表面间 小电气间隙的外来物。 • 变色或减少透明度。 • 涂覆料芯吸入连接器罩壳。 • 涂覆料芯吸上配件表面。

图 10-94

图 10-95

图 10-96

IPC-A-610D

10-152

10.5.2.3 保形涂覆 – 厚度

表 10-1提供涂覆层厚度要求。涂层的厚度要在印制线路组装件平坦、无障碍和固化的表面上测量，或与组装一起经

过制程的试样件上测量。试样件可以和印制板的材料相同也可以是其他不渗透材料，例如金属或玻璃。湿膜测厚也

是涂覆层测厚可选择的一种方法，只要有文件注明已知干湿膜厚度的转换关系。

注: 本标准的表 10-1适用于印制电路组装。IPC-CC-830内的涂覆厚度要求仅适用于涂覆材料测试及规格关联的试验工

具。

表 10-1 涂覆厚度

AR型 丙烯酸树脂 0.03-0.13 毫米［0.00118-0.00512 英寸］ ER型 环氧树脂 0.03-0.13毫米［0.00118-0.00512英寸］ UR型 氨基甲酸乙脂树脂 0.03-0.13毫米［0.00118-0.00512英寸］ SR型 硅酮树脂 0.05-0.21毫米［0.00197-0.00827英寸］ XY型 甲苯树脂 0.01-0.05毫米［0.00039-0.00197英寸］

IPC-A-610D

10-153

可接受 – 1，2，3 级 • 涂覆层符合表 10-1的厚度要求。 缺陷 – 1，2，3 级 • 涂覆层不符合表 10-1的厚度要求。

图 10-97

IPC-A-610D

11-154

11 分立导线

分立导线装连技术是在基板或底座上装连分立的导

线，以实现电气联接。本章阐述了各种分立导线装连

的验收条件。 分立导线装连的验收指南 分立导线通过专门的设备和工具进行布线和收端，实

现一点到另一点的电气联接，可用来作为印制板组装

件上的印制电路的替代或补充。这种联接结构可以是

平面的，也可以是二维的、三维的。关于各种分立导

线装连技术在 IPC 技术报告 IPC-TR-474《分立导线装

连技术综述》中做了全面的阐述。IPC-DW-425《分立

导线装连组件的设计与 终产品要求》，以及 IPC-DW-426《分立导线装连组件的验收标准》也对这课题

做出了讲解。 本章规定了电子组件的一些重要的分立导线联接的可

接收条件。以下展示的图片表现了这一技术的各特

征。分立导线装连可分为以下两大类： 1. 半永久性固定联接 2. 永久性固定联接 除了本章的条件，焊接必须满足第 5章的条件。

本章包括以下内容： 11.1 无焊锡绕接 11.1.1 无焊锡绕接 – 匝数 11.1.2 无焊锡绕接 – 匝间空隙 11.1.3 无焊锡绕接 – 导线末端，绝缘线匝 11.1.4 无焊锡绕接 – 线匝凸起重叠 11.1.5 无焊锡绕接 – 联接位置 11.1.6 无焊锡绕接 – 理线 11.1.7 无焊锡绕接 – 绕线松紧度 11.1.8 无焊锡绕接 – 导线镀层 11.1.9 无焊锡绕接 – 绝缘层损害 11.1.10 无焊锡绕接 – 导线与接线端损害 11.2 跨接线 11.2.1 跨接线 – 导线的选择 11.2.2 跨接线 – 布线 11.2.3 跨接线 – 导线固定 11.2.4 跨接线 – 镀通孔 11.2.4.1 跨接线 – 镀/导通孔 –引脚插入孔 11.2.4.2 跨接线 -镀通孔 – 绕线连接 11.2.4.3 跨接线 -镀通孔 – 搭焊连接 11.2.5 跨接线 – SMT 11.2.5.1 跨接线 – SMT – 片式或圆柱形端帽元器件 11.2.5.2 跨接线 – SMT – 翼形引脚 11.2.5.3 跨接线 – SMT – J式引脚 11.2.5.4 跨接线 – SMT – 空焊盘 11.3 元器件安装 – 连接器理线应力释放

IPC-A-610D

11-155

11.1 无焊锡绕接 本节阐述的是非焊接绕线式连接方式的目视检查的可接受条件。 仅此假设绕线及接线端组合是为这种联接类型而设计的。 导线绕接的牢固程度须采用必要的检测工具和手段来验证。 同时，也需要有一套监控系统采以测试绕接来证明操作者 / 绕线工具能够从事符合外来拆卸力条件的绕接。 连接工作指示应根据所服务的环境来决定联接是常规的还是特定的。 一旦连接完成，无焊锡绕接既不能受过热冲击，也不能以机械操作。 不要企图用同样的绕线工具或其他工具修理有缺陷的联接。 无焊锡绕线连接具有可靠、易维修的优点，缺陷不能以焊接维修。有缺陷的联接必须用专用工具拆除绕线（不是从

接线端上直接剥下），然后以新线重新绕上接线端。每次绕接时都必须用新线，而接线端则可用多次。

IPC-A-610D

11-156

11.1.1 无焊锡绕接 – 匝数

在本节的要求内，计数匝数为绕在接线端上与棱角紧密接触的裸线所绕的匝数；所接触到的第一个接线端棱角开始

计数，到所接触的 后一个接线端棱角为止，见表 11-1。 3 级产品须用改进的绕接。改进绕接必须符合计数匝数要求，并加上绝缘包线缠绕接触至少3个接线端棱角。

目标 – 1，2，3 级 • 绕线匝数应比表 11-1中的匝数要求多半匝（50%

匝）。 可接受 – 1，2 级 • 计数匝数符合表11-1的要求。 可接受 – 3 级 • 计数匝数符合表11-1的要求。 • 符合改进绕接的要求。

表 11-1 裸线 少匝数要求 线径 匝数

30 7 28 7 26 6 24 5 22 5 20 4 18 4

注：裸线和绝缘包线所能绕的 大匝数取决于所用工

具的结构和接线端的可用空间。 缺陷 – 1，2，3 级 • 计数匝数不符合表 11-1的要求。 缺陷 – 3 级 • 不符合改进绕接的要求。

图 11-1

IPC-A-610D

11-157

11.1.2 无焊锡绕接 – 匝间空隙

目标 – 1，2，3 级 • 各匝间无空隙。 可接受 – 1 级 • 无大于线径的空隙。 可接受 – 2 级 • 在计数匝数内无大于 50%线径的空隙。 • 其他区域内无大于线径的空隙。 可接受 – 3 级 • 空隙数不多于三处。 • 空隙不大于线径的 50%。 缺陷 – 1 级 • 任何大于线径的空隙。 缺陷 – 2 级 • 在计数匝数内有大于 50%线径的空隙。 缺陷 – 3 级 • 空隙大于线径的 50%。 • 多于三处的任何空隙。

图 11-2

图 11-3

图 11-4

IPC-A-610D

11-158

11.1.3 无焊锡绕接 – 导线末端，绝缘线匝

目标 – 1，2 级 • 导线末端未伸延出绕接的外径。 • 绝缘皮在接线端上。 目标 – 3 级 • 绝缘包线改进绕接的导线末端未伸延出绕接的外

径（见 11.1.1节）。 可接受 – 1 级 • 满足 小电气间隙的要求。 • 绝缘皮暴露导线。 可接受 – 2 级 • 绝缘末端与其他电路的间距满足 小电气间隙的

要求。 • 导线末端伸延出绕接外径不超过 3毫米［0.12英

寸］。 可接受 – 3 级 • 导线末端伸延出绕接外径不超过一个线径的长

度。 • 绝缘包线必须接触接线端上至少 3个棱角。

图 11-5

图 11-6 1. 绝缘皮间距 2. 导线直径（从底部看）

IPC-A-610D

11-159

11.1.3 无焊锡绕接 – 导线末端，绝缘线匝（续）

可接受 – 1 级 缺陷 – 2，3 级 • 导线末端伸延出绕接外径超过 3毫米［0.12英

寸］。 缺陷 – 3 级 • 导线末端伸延出绕接外径超过一个线径的长度。 缺陷 – 1，2，3 级 • 导线末端违反 小电气间隙要求。

图 11-7

图 11-8

IPC-A-610D

11-160

11.1.4 无焊锡绕接 – 线匝凸起重叠 线匝被挤压出螺旋线而凸起，使导线与接线端棱紧密接触处减少。凸起的线匝可能会与其他线匝交叉或重叠。

目标 – 1，2，3 级 • 无线匝凸起。 可接受 – 1 级 • 除各处凸起的线匝外，其他线匝仍与接线端紧密

接触，且满足 少匝数要求。 可接受 – 2 级 • 计数匝数内有不超过半匝线凸起，其他区域无限

制。 可接受 – 3 级 • 计数匝数内无绕线凸起，其他区域无限制。 缺陷 – 1 级 • 除各处凸起的线匝外，其他仍与接线端紧密接触

的线匝不满足 少匝数要求。 缺陷 – 2 级 • 计数匝数内有超过半匝线凸起。 缺陷 – 3 级 • 计数匝数内有绕线凸起现象。

图 11-9

图 11-10

图 11-11

IPC-A-610D

11-161

11.1.5 无焊锡绕接 – 联接位置

目标 – 1，2，3 级 • 各联接的所有线匝都分布在接线端的工作区内。 • 各联接间的间隙明显。 可接受 – 1，2 级 • 多余的裸线匝或绝缘线匝（改进绕接或否）超出

接线端的工作区内。 可接受 – 1 级 • 多余的裸线匝或绝缘线匝与先前己绕好的线匝重

叠。 可接受 – 2 级 • 仅有绝缘线匝与先前己绕好的线匝重叠。 可接受 – 3 级 • 绝缘线匝与 后一裸线匝重叠。 • 无裸线匝或绝缘线匝超出接线端的工作区内。

图 11-12

图 11-13 1. 绕线伸延出接线端的工作区 2. 绝缘线匝绕在先前己绕好的线匝上

IPC-A-610D

11-162

11.1.5 无焊锡绕接 – 联接位置（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 与接线端接触的计数匝数不足够。 • 导线与先前一联接的线匝重叠。

图 11-14

图 11-15

IPC-A-610D

11-163

11.1.6 无焊锡绕接 – 理线

可接受 – 1，2，3 级 • 理线的方向应使绕接的轴向施力不至使绕接打

开，或使导线与接线端棱角的“咬合”松弛。当

导线沿着 45°方向走线时，能够满足上述要求。 缺陷 – 1，2，3 级 • 绕线的轴向施力使绕接打开，或使导线与接线端

棱角的“咬合”松弛。

图 11-16 1. 转向 2.适当的半径

图 11-17 1. 转向

IPC-A-610D

11-164

11.1.7 无焊锡绕接 – 绕线松紧度

可接受 – 1，2，3 级 • 导线布局需要保留足够宽松的长度，使其不致靠

住周围其他接线端的棱角，或交叉、跨搭在其他

导线上。 缺陷 – 1，2，3 级 • 导线过紧，会导致以下问题：

• 导线绝缘皮和绕线端的棱角磨损。 • 导线绷得过紧，导致绕线端变形。 • 交叉在绷紧导线上的其他导线被挤压。

图 11-18

图 11-19 1. 导线交叉

IPC-A-610D

11-165

11.1.8 无焊锡绕接 – 导线镀层 镀层 用于无焊锡绕接的导线通常有镀层，以提高导线联接的可靠性，及防止日后腐蚀。

目标 – 1，2，3 级 • 绕线后，非绝缘导线未露铜。 可接受 – 1 级 • 露铜。 可接受 – 1，2 级 • 50%的计数线匝有露铜现象。 缺陷 – 2 级 • 超过 50%的计数线匝有露铜现象。 缺陷 – 3 级 • 任何露铜（ 后半匝和导线末端除外）。

图 11-20

IPC-A-610D

11-166

11.1.9 无焊锡绕接 – 绝缘层损害

可接受 – 1，2，3 级 • 与接线端初始棱角接触后出现：

• 绝缘层破损。 • 裂缝。 • 绕线上有切口或磨损。

缺陷 – 1，2，3 级 • 违反 小电气间隙。 缺陷 – 2，3 级 • 接线端初始接触棱角前，绕线端间出现绝缘层裂

缝、切口或磨损等现象。 • 间距不能满足要求。

图 11-21 1. 初始棱角 2. 绝缘层破裂 3.绝缘层出现切口或磨损

图 11-22

图 11-23 1. 初始接触棱角 2. 绕线端间绝缘层有裂缝等损害现象。导线暴露。

IPC-A-610D

11-167

11.1.10 无焊锡绕接 – 导线与接线端损害

目标 – 1，2，3 级 • 导线无被打磨、抛光的痕迹，并无刻痕、刮伤、

凿伤或其他损害。 • 绕线端无磨伤、刮伤或其他损害。 可接受 – 1，2，3 级 • 导线有被打磨、抛光的痕迹（有轻微的使用工具

的痕迹）（A）。 • 首尾线匝被绕线工具损伤：刻痕、刮伤、凿伤，

等；损伤不超过导线直径的 25%（B）。 • 接线端被工具损伤：磨伤、刮伤等（C）。 可接受 – 1，2 级 缺陷 – 3 级 • 接线端基材金属暴露。

图 11-24

IPC-A-610D

11-168

11.2 跨接线 以下条件不授权以进行未经过客户同意的组件维修，见 1.1节。本节阐述采用分立导线（跨接线、附加线等）为无

法用印制线路连接的元器件进行连接的可接收条件。 导线类型、布线、固定方式和焊接要求对于附加连线和跨接线是完全一致的。为求简洁，本节只引用较普遍的名词 – 跨接线；然而以下各项要求，对附加线和跨接线都适用。 更多有关返工和维修的资料提供于 IPC-7711A / 7721A。 本章所阐述的内容如下： • 导线类型 • 布线 • 导线的粘结定位 • 焊接端子 跨接线可以结束于镀孔、和 / 或接线端的支架、焊盘、元器件引脚。 跨接线应被当作元器件，应在布线、接线端、粘结固定和导线类型等的工程文件中进行说明。 必须使跨接线尽可能短；除非文件上另外表明，不可跨越于可更换元器件之上或之下。在设计跨接线的布线和固定

方式时，必须考虑到可用面积和 小电气间隙等要求。长度不超过 25毫米［0.984英寸］，不跨越导电区域，不违

反设计间隙要求的跨接线可不用绝缘线。若有需要，跨接线的绝缘层须与保形涂覆层相容。

IPC-A-610D

11-169

11.2.1 跨接线 – 导线的选择 在选择用于跨接线的导线时，应考虑以下几方面的因素： 1. 如果跨接线长度大于 25毫米［0.984英寸］，或可能在焊盘间或元器件引脚间产生短路，则应选用绝缘线。 2. 不能使用镀银导线。在某些情况下，这种导线会出现腐蚀的现象。 3. 在满足电流负载的情况下，选用线径 小的导线。 4. 导线的绝缘层必须能经受焊接的高温，耐磨；其绝缘阻抗等于或大于印制板基材的绝缘阻抗。 5. 推荐使用镀锡铜芯绝缘导线。 6. 使用化学溶剂、剥线膏或剥线霜时，应不会引起导线的退化。

IPC-A-610D

11-170

11.2.2 跨接线 – 布线 除非是由于高速 / 高频电路的需要而提出另外要求，跨接线应以 短途径布线，走线应挺直，应避开测试点。并须

留出足够的线长用于布线、剥线和导线的固定。

同一编号的组装件上的跨接线布局应相同。 应将每一种编号组装件的跨接线布局纪录于文件档，并严格按文件要求执行。 在主面，跨接线不能穿过或跨过元器件，但允许穿过诸如散热器、托架以及粘在印制板上的元器件等。 在主面的跨接线允许跨越焊盘，只要跨接线有足够的余量使其在元器件更换时能够移开即可。

必须避开产生高温的元器件散热器。

在辅面，除了印制板边的连接器外，跨接线不能穿过元器件焊垫或连接盘，除非组件的设计禁止在其他区域布线。

在辅面，跨接线不允许跨越用于测试的图形或导通孔。

IPC-A-610D

11-171

11.2.2 跨接线 – 布线（续）

目标 – 1，2，3 级 • 跨接线布局 短。 • 跨接线未跨越或穿过元器件。 • 跨接线不跨越用于测试的图形或导通孔。 • 跨接线不能穿过元器件焊垫或连接盘。 可接受 – 1，2，3 级 • 焊盘不被跨接线覆盖。 • 对元器件进行替换或测试时，跨接线有足够的余

量从无法避免的焊盘上移开。

图 11-25

图 11-26

图 11-27

IPC-A-610D

11-172

11.2.2 跨接线 – 布线（续）

可接受 – 1 级 制程警示 – 2，3 级 • 对元器件进行替换或测试时，跨接线没有足够的

余量从无法避免的焊盘上移开。 • 穿过无法避免得元器件焊垫或连接盘。 可接受 – 1 级 缺陷 – 2，3 级 • 跨接线跨越或穿过元器件。 注：布线穿过元器件时，应考虑困住污染物的可能

性。布线跨越元器件时，应考虑跨接线接触散热器或

高温元器件的可能性，或无线应用的电气干扰。

图 11-28

IPC-A-610D

11-173

11.2.3 跨接线 – 导线固定 跨接线可用粘合剂或胶带（点状或带状）固定在基材上（或散热器托架或部件上）。在使用粘合剂时，必须按照制

造商所提供的指示进行混合、固化；在进行验收前必须充分固化。在选择固定方式时必须考虑产品随后加工过程的

相容及其 终使用环境。

点胶固定跨接线时，点胶量应足以固定导线，但不要过量，以免溢出到毗邻的焊盘和元器件上。

不能将固定点安置在可拆卸或带插座的元器件上。当设计限制形成妨碍时，固定方式须与客户进行协商。

跨接线不可固定于，并不可接触任何可移动的部件。在每个跨接线改变方向的弯折半径内必需加以固定。

可接受 – 1，2，3 级 • 跨接线被固定在工程文件所指定的间隔处或按以

下要求进行定位： • 在所有改变方向的位置进行固定，以限制导

线的移动。 • 固定处离焊接位置尽可能近一些。

• 跨接线不能太松，在拉紧导线时，其延伸的高度

不应超过毗邻元器件的高度。 • 固定胶带 / 粘合剂不偏并移超出印制板边缘或违

反边缘间隙要求。

图 11-29

图 11-30

IPC-A-610D

11-174

11.2.3 跨接线 – 导线固定（续）

可接受 – 1 级 缺陷 – 2，3 级 • 跨接线过松，在拉紧导线时，其延伸的高度超过

毗邻元器件的高度。 • 固定胶带 / 粘合剂偏移并超出印制板边缘或违反

边缘间隙要求。 缺陷 – 1，2，3 级 • 跨接线未按规定进行固定。

图 11-31

图 11-32

IPC-A-610D

11-175

11.2.4 跨接线 – 镀通孔 跨接线与镀通孔的连接可以采用以下任何一种方式；然而，个别组装类型所用的方式须加以规定。 本节阐述的是在原本制造过程中所用的跨接线的常用方法。涉及修理和更改时，可查阅 IPC-7711A / 7721A 中关于跨

接线的附加要求。

除了轴向引脚元器件外，采用搭连焊接方式以连接跨接线与元器件引脚。必须保证焊接长度和绝缘间距的 小 / 大值符合可接受条件。

11.2.4.1 跨接线 – 镀 / 导通孔 – 引脚插入孔

可接受 – 1，2，3 级 • 跨接线焊接入镀 / 导通孔中。 可接受 – 1，2 级 缺陷 – 3 级 • 跨接线焊接入有元件引脚的镀 / 导通孔中。

图 11-33

图 11-34

IPC-A-610D

11-176

11.2.4.2 跨接线 – 镀通孔 – 绕线连接 跨接线末端缠绕在延伸凸出的元器件引脚上。

目标 – 1，2，3 级 • 跨接线在元器件引脚上缠绕 180°至 270°并加以焊

接。 可接受 – 1，2，3 级 • 跨接线至少在元器件的扁平引脚上缠绕 90°，或在

圆形引脚上缠绕 180°。 • 跨接线和元器件引脚的交界面的焊接情况可接

受。 • 焊点中跨接线末端的轮廓清晰可辨。 • 焊点中未夹杂绝缘物质。 • 跨接线偏移未违反 小电气间隙。 缺陷 – 1，2，3 级 • 跨接线在元器件的扁平引脚上缠绕少于 90°，或在

圆形引脚上缠绕少于 180°。 • 焊点中夹杂绝缘物质。 • 跨接线偏移违反 小电气间隙。

图 11-35

图 11-36

IPC-A-610D

11-177

11.2.4.3 跨接线 – 镀通孔 – 搭焊连接

除了轴向引脚元器件外，采用搭连焊接方式以连接跨接线与元器件引脚。

可接受 – 1，2，3 级 • 跨接线搭焊连接在元器件的引脚上，搭焊的长度

至少是 75%（L）（从焊盘边缘至引脚的弯折

处）。 • 跨接线搭焊连接在镀 / 导通孔表面。 • 跨接线 / 引脚交界面的焊接情况可接收。 • 焊点中跨接线末端的轮廓清晰可辨。 • 绝缘层接触焊锡但不妨碍可接受焊接的形成。 • 跨接线偏移或伸延超出焊盘或元件引脚弯折处，

但不违反 小电气间隙要求。 缺陷 – 1，2，3 级 • 跨接线搭焊连接在元器件的引脚上，搭焊的长度

小于 75%（L）（从焊盘边缘至引脚的弯折处）。

绝缘层妨碍焊接的形成。 • 跨接线偏移，违反 小电气间隙要求。

图 11-37

图 11-38

图 11-39

IPC-A-610D

11-178

11.2.4.3 跨接线 – 镀通孔 – 搭焊连接（续）

图 11-40

图 11-41

图 11-42

IPC-A-610D

11-179

11.2.5 跨接线 – SMT

元器件本体、引脚或焊盘上无粘接剂。粘接剂未妨碍或影响焊接。 对于本节中所阐述的所有的搭焊连接方式，以下情况是可接受的： • 绝缘间距不允许不同电气导线间的短路或违反 小电气间隙要求。 • 绝缘层接触焊锡但不妨碍可接受焊接的形成。 • 跨接线、元器件引脚或焊盘的润湿性良好。 • 焊点中跨接线末端的轮廓清晰可辨。 • 焊接无破裂。 • 跨接线偏移，但不违反 小电气间隙要求。 注：对用于高频电路，如 RF电路，如果引脚延伸超出元器件引脚的弯折处，可能产生难题。

11.2.5.1 跨接线 – SMT – 片式或圆柱形端帽元器件

目标 – 1，2，3 级 • 引脚方位与 大尺寸的焊盘平行。 • 焊点等于焊盘宽度（P）。 可接受 – 1，2，3 级 • 跨接线与引脚、焊盘交界处间的焊接的 小长度

为焊盘宽度（P）的 50%。 缺陷 – 1，2，3 级 • 跨接线与引脚、焊盘交界处间的焊接的长度小于

焊盘宽度（P）的 50%。 • 跨接线焊接在片式元器件可焊端的顶部。

图 11-43

IPC-A-610D

11-180

11.2.5.2 跨接线 – SMT – 翼形引脚

可接受 – 1，2，3 级 • 跨接线与引脚、焊盘交界处间的焊接的长度至少

是 75%（L）（从焊盘边缘至引脚的弯折处）。 • 导线末端未延伸超过引脚的弯折处。 缺陷 – 1，2，3 级 • 焊点破裂。 • 跨接线与引脚、焊盘交界处间的焊接的长度小于

75%（L）。 • 导线末端未伸延超过引脚的弯折处。 • 导线违反 小电气间隙要求。

图 11-44

图 11-45

图 11-46

图 11-47

IPC-A-610D

11-181

11.2.5.3 跨接线 – SMT – J 式引脚

目标 – 1，2，3 级 • 跨接线与引脚、焊盘交界处间的焊接的长度等于

（L）。 可接受 – 1，2，3 级 • 跨接线与引脚、焊盘交界处间的焊接的 小长度

等于 75%（L）（J式引脚的高度）。 • 导线末端未延伸超过元器件引脚的弯折处。 缺陷 – 1，2，3 级 • 跨接线与引脚、焊盘交界处间的焊接长度小于

75%（L）。 • 导线末端延伸超过元器件引脚的弯折处。 • 导线违反 小电气间隙。

11.2.5.4 跨接线 – SMT – 空焊盘

目标 – 1，2，3 级 • 引脚方位与 大尺寸的焊盘平行。 • 引脚长度和焊点等于（P）。 可接受 – 1，2，3 级 • 跨接线与引脚、焊盘交界处间的焊接的 小长度

等于 50%（P）。 缺陷 – 1，2，3 级 • 跨接线与引脚、焊盘交界处间的焊接的长度小于

50%（P）。 • 导线违反 小电气间隙。

图 11-48

图 11-49

IPC-A-610D

11-182

11.3 元器件安装 – 连接器理线应力释放

导线与多接点连接器相连时，为避免各导线受应力作用应有相应的松弛部分。

可接受 – 1，2，3 级 • 伸出连接器的导线处于原有安装位置。 • 所有导线平缓的弯曲，防止连接点受应力。 • 短的导线是沿电缆中心轴的导线。 缺陷 – 1 级 • 导线从连接器脱落。 缺陷 – 2，3 级 • 导线松弛部分不够，个别导线受应力。

图 11-50 1. 引线理线在这些导线上比较关键。

图 11-51 1. 引线受应力。

IPC-A-610D

12-183

12 高电压 本章为高电压应用的焊接提供独特的条件，见 1.4.6节。 本章包括以下内容： 12.1 接线端 12.1.1 导线 / 引脚 12.1.2 底部终端 12.1.3 未使用 12.2 焊锡杯 12.2.1 导线 / 引脚 12.2.2 未使用 12.3 绝缘层 12.4 通孔焊接 12.5 铆装接线端 12.6 其他部件

IPC-A-610D

12-184

12.1 高电压 – 接线端

12.1.1 高电压 – 接线端 – 导线 / 引脚

目标 – 1，2，3 级 • 球状焊接有完全圆形的、连续的和光滑的轮廓。 • 无尖锐的边缘、焊锡点、毛刺，包含（外部杂

物）或线股。 • 绝缘皮尽可能接近焊接处但不被埋入焊锡。 可接受 – 1，2，3 级 • 焊接呈蛋形、球形或卵形，以接线端和绕线的轮

廓决定。 • 无尖锐的边缘、焊锡点、毛刺，夾雜（外部杂

物）或线股。 • 焊接有分层或再流的痕迹。 • 球状焊接不超过规定的高度要求。 • 绝缘间隙 大为 1倍导线直径。

图 12-1

图 12-2

IPC-A-610D

12-185

12.1.1 高电压 – 接线端 – 导线 / 引脚（续）

缺陷 – 1，2，3 级 • 焊接呈现接线端和绕线的轮廓，但接线端的尖锐

边缘有凸出的现象。 • 焊接呈圆形及有连续性，但有焊锡尖刺。 • 边缘不光滑圆润，有裂缝或破口。 • 线股不完全覆盖或不可在焊接内辨识。

图 12-3

图 12-4

IPC-A-610D

12-186

12.1.2 高电压 – 接线端 – 底部终端

可接受 – 1，2，3 级 • 导线 / 引脚轮廓可辨识；在导线 / 引脚和接线端上

焊锡流动顺畅。个别芯线可辨识。 • 无尖锐边缘、焊锡点、毛刺，或包含（外部杂

物）。 • 球状焊接不超过规定的高度要求，且满足所有的

球状焊接的可接受条件。 缺陷 – 1，2，3 级 • 有可辨识的尖锐边缘、焊锡点、毛刺，或包含

（外部杂物）。 • 球状焊接超过规定的高度要求。

图 12-5

IPC-A-610D

12-187

12.1.3 高电压 – 接线端 – 未使用

可接受 – 1，2，3 级 • 接线端所有尖锐的边缘完全被连续、光滑的焊锡

球状包裹。 缺陷 – 1，2，3 级 • 焊锡是连续性的，但有焊锡尖刺、毛刺或尖锐的

角塔边缘凸出。 • 接线端焊锡缺失。

图 12-6

图 12-7

IPC-A-610D

12-188

12.2 高电压 – 焊锡杯

12.2.1 高电压 – 焊锡杯 – 导线 / 引脚

可接受 – 1，2，3 级 • 焊接呈蛋形、球形或卵形，以接线端和绕线的轮

廓决定。 • 无尖锐的边缘、焊锡点、毛刺，包含（外部杂

物）或线股。 • 球状焊接不超过规定的高度要求，且满足所有的

球状焊接的可接受条件。 缺陷 – 1，2，3 级 • 有可辨识的尖锐边缘、焊锡点、毛刺，或包含

（外部杂物）。 • 绝缘间隙大于 1倍导线直径。 • 球状焊接不符合规定的高度或轮廓（形状）要

求。

图 12-8

IPC-A-610D

12-189

12.2.2 高电压 – 焊锡杯 – 未使用

可接受 – 1，2，3 级 • 焊接呈蛋形、球形或卵形轮廓。 • 无尖锐的边缘、焊锡点、毛刺，或包含（外部杂

物）。 • 球状焊接不超过规定的高度要求，且满足所有的

球状焊接的可接受条件。 缺陷 – 1，2，3 级 • 有可辨识的尖锐边缘、焊锡点、毛刺，或包含

（外部杂物）。 • 球状焊接不符合规定的高度或轮廓（形状）要

求。

图 12-9

IPC-A-610D

12-190

12.3 高电压 – 绝缘层

目标 – 1，2，3 级 • 绝缘间隙（C）尽可能小，使绝缘层接近焊接但不

干扰所需球状焊接的形成。 • 绝缘层无任何损害（凹凸、焦灼、边缘熔化或缺

口）。 可接受 – 1，2，3 级 • 绝缘层与焊接的间距（C）小于 1倍绝缘线综合直

径（D）。 • 绝缘层无任何损害（凹凸、焦灼、边缘熔化或缺

口）。 缺陷 – 1，2，3 级 • 绝缘层与焊接的间距（C）大于或等于 1倍绝缘线

综合直径（D）。 • 绝缘层的任何损害（凹凸、焦灼、边缘熔化或缺

口）。 • 绝缘层干扰所需球状焊接的形成。

图 12-10

图 12-11

图 12-12

IPC-A-610D

12-191

12.4 高电压 – 通孔焊接

可接受 – 1，2，3 级 • 元件引脚的所有尖锐边缘完全被连续性的、光滑

的焊锡层覆盖，形成一个球状焊接。 • 便于球状焊接的直通引脚。 • 球状焊点不超过规定的高度要求。 缺陷 – 1，2，3 级 • 有可辨识的尖锐边缘、焊锡点、毛刺，或包含

（外部杂物）。 • 球状焊接不符合规定的高度或轮廓（形状）要

求。

图 12-13

IPC-A-610D

12-192

12.5 高电压 – 铆装接线端

目标 – 1，2，3 级 • 接线端所有尖锐的边缘完全被连续性的、光滑的

焊锡层覆盖，形成一个球状焊接。 • 便于球状焊接的直通引脚。 • 球状焊点不超过规定的高度要求。 可接受 – 1，2，3 级 • 接线端轴向的尖锐边缘完全被连续性的、光滑的

焊锡层覆盖，形成一个球状焊接。 • 焊点不超过规定的高度要求。 缺陷 – 1，2，3 级 • 有可辨识的尖锐边缘、焊锡点、毛刺，或包含

（外部杂物）。 • 球状焊接不符合规定的高度或轮廓（形状）要

求。

图 12-14

图 12-15

IPC-A-610D

12-193

12.6 高电压 – 其他部件

本节为高电压应用的元器件机械组装提供独特的条件。

可接受 – 1，2，3 级 • 部件无毛刺或边缘磨损现象。 缺陷 – 1，2，3 级 • 部件有毛刺或边缘磨损现象。

图 12-16

图 12-17