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指纹识别行业 2014 年 11 月 3 日
市场表现
指纹识别市场爆发，封测、模组企业受益
资料来源：海通证券研究所
相关研究 华天科技三季报点评 2014.10.30 华天科技半年报点评 2014.8.21 华天科技跟踪点评 2014.6.30 晶方科技深度报告 2014.9.25 晶方科技三季报点评 2014.10.28 晶方科技半年报点评 2014.8.25 半导体行业深度报告 2014.9.25
电子行业分析师：陈平 SAC 执 业 证 书 编 号 ：S0980513070006 电 话：021-23219646 Email：[email protected]
电子行业分析师：董瑞斌 SAC 执 业 证 书 编 号 ：S0850514060002 [email protected] 021-23219816 联系人 陈基明 电话：021-23212214 Email: [email protected]
指纹识别功能切合用户的痛点。手机上一项新功能历经考验成为标配，关键在于要
切中用户痛点。摄像头、触摸屏、大屏化等成为手机标配都说明了这一点。指纹识
别既迎合移动智能设备对安全性要求更高的痛点，又满足用户使用便捷性需求。今
年是指纹识别市场元年，明年将有更多搭载指纹识别的手机面世，市场将全面爆发。
我们对指纹识别行业趋势作出判断：1）移动终端应用上，按压式指纹识别方案会
是主流；2）指纹识别置于正面才能有更好的用户体验；3）IFS 可能成为 Android手机搭配指纹功能的主流方式之一；4）触控 IC 打入一线手机客户的厂商，其指纹
识别产品也更容易打入一线客户。
从苹果的指纹识别芯片拆解图分析其所需封装工艺。我们从著名拆解网站
Chipworks 对 iPhone5S 的指纹识别芯片的拆解所得到的芯片 layout，可以看出在
die 的上下边缘都各有一个“暗色”区域，实际上那是被部分深反应刻蚀形成的“深坑
（trench）”，通过 RDL 工艺，将 Pad 置于 trench 内，用于打线（wire bond）使
指纹芯片与载板相连，后续再做 SiP 及模组组装等工作。
国内指纹识别厂商的产业链。据我们研究分析，国内汇顶、思立微、敦泰等的按压
式指纹识别芯片制造产业链大致可归纳为：芯片电路方案和算法设计—芯片代工—封装（trench、RDL、wire bond、SiP）—模组。
产业链各环节的成本占比及封测+模组加工市场规模估算。指纹识别模组主要由芯
片、蓝宝石、金属环、软板、载板等组成，类似苹果、汇顶等用蓝宝石做保护层的
指纹识别模组的成本大概 10-13 美元。综合我们产业链调研结果，我们估算了蓝宝
石做保护层的指纹识别模组的成本结构，其中封测+模组加工费占整个指纹识别模
组成本的 15%左右，由此估算出 2015/2016 年全球应用于智能手机的指纹识别芯
片的封测+模组加工费的市场规模为 6.19/14.65 亿美元。
行业“增持”评级，推荐具备 Trench+SiP 模组一体化能力的企业。指纹识别行业解
决了用户信息安全的痛点，势必成为智能移动终端的标配，其产业链上企业将受益。
我们梳理了国内外主要指纹识别厂商的产业链，可以看出在指纹识别产业链中，A股上市公司主要受益的环节是封装和模组环节。根据对苹果指纹识别产业链以及国
内汇顶、思立微等厂商的产业链的分析总结，我们认为同时具备 trench+SiP 模组
一体化制造能力的企业将胜出。在国内封装和模组厂商中推荐买入华天科技、晶方
科技、长电科技，建议关注硕贝德、欧菲光等公司。
风险提示：指纹识别渗透率低于预期；国内指纹识别芯片厂商客户拓展过慢等。
EPS（元） 投资评级 股票代码 股票名称
2013 2014E 2015E 上期 本期
002185 华天科技 0.31 0.45 0.63 买入 买入
603005 晶方科技 0.81 0.90 1.42 买入 买入
600584 长电科技 0.01 0.23 0.36 买入 买入 资料来源：wind，海通证券研究所
深度行业报告
行行业业研研究究 证券研究报告
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行业研究·指纹识别行业 1
目 录
投资要点 ........................................................................................................................... 5
1. 指纹识别提供完美体验，迎合用户痛点 ....................................................................... 6
1.1 一项新功能要成为智能移动设备的标配，关键在于切中用户痛点....................... 6
1.2 指纹识别切中痛点：信息安全+移动支付 ............................................................ 7
1.3 搭载指纹识别功能的手机陆续出现，明年将是爆发年 ......................................... 9
2. 指纹识别行业趋势判断............................................................................................... 10
2.1 移动终端应用上，按压式指纹识别方案会是主流 ............................................. 10
2.2 指纹识别置于正面才能有更好的用户体验 ........................................................ 11
2.3 IFS可能成为Android手机搭配指纹功能的主流方式之一 ................................... 12
2.4 触控IC打入一线手机客户的芯片厂商，其指纹识别产品也更容易打 ................ 13
入一线客户 .............................................................................................................. 13
3. 指纹识别产业链分析及推荐标的 ................................................................................ 14
3.1 从芯片拆解分析苹果指纹识别芯片的产业链 .................................................... 15
3.2 具trench+SiP模组一体化制造能力的封测企业将胜出 ...................................... 15
3.3 封测+模组环节价值量分析 ............................................................................... 16
3.4 推荐华天科技、晶方科技、长电科技，关注硕贝德、欧菲光 ........................... 17
附录：指纹识别芯片厂商分析——百家争鸣，各有千秋................................................. 22
1．传统指纹识别芯片厂商各据山头........................................................................ 22
2．国内汇顶科技强势出击 ...................................................................................... 23
3．其它指纹芯片商蠢蠢欲动................................................................................... 24
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行业研究·指纹识别行业 2
图目录
图 1 摄像头成为手机标配 ................................................................................................6
图 2 手机摄像头主芯片出货量 .........................................................................................6
图 3 用户支持手机输入方式 .............................................................................................6
图 4 触摸屏被广泛应用 ....................................................................................................6
图 5 智能手机走向大屏化 ................................................................................................7
图 6 中国手机网民规模及占网民比例 ..............................................................................7
图 7 移动社交使用者众多 ................................................................................................7
图 8 使用移动办公用户众多 .............................................................................................8
图 9 移动支付安全隐患 ....................................................................................................8
图 10 苹果Apple Pay使用过程.........................................................................................9
图 11 2014 年搭载指纹识别功能的智能移动设备相继推出 ..............................................9
图 12 苹果Touch ID采用按压式指纹识别传感器 ............................................................10
图 13 FPC按压式指纹识别传感器..................................................................................10
图 14 汇顶按压式指纹识别传感器..................................................................................10
图 15 滑擦式指纹识别传感器采集指纹..........................................................................11
图 16 按压式指纹识别传感器采集指纹..........................................................................11
图 17 三星Galaxy S5 的滑擦式指纹识别.......................................................................11
图 18 iPhone 5S的按压式指纹识别 ...............................................................................11
图 19 汇顶IFS指纹识别技术 ..........................................................................................13
图 20 IFS技术，置于玻璃下的触控键下，外观无区别 .................................................13
图 21 投射式电容触摸屏基本工作原理 .........................................................................14
图 22 电容式指纹传感器基本原理 ................................................................................14
图 23 苹果TruePrint指纹识别技术 ................................................................................22
图 24 三星GalaxyS5 搭载Validity划擦式指纹识别芯片 .................................................23
图 25 汇顶指纹识别芯片 ...............................................................................................24
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行业研究·指纹识别行业 3
图 26 汇顶IFS技术 ........................................................................................................24
图 27 苹果指纹识别传感器芯片的layout.......................................................................15
图 28 iPhone 5S的指纹识别模组构成 ..........................................................................16
图 29 带蓝宝石的指纹识别模组成本结构 .....................................................................16
图 30 华天科技三地技术布局 .......................................................................................18
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行业研究·指纹识别行业 4
表目录
表 1 指纹识别传感器置于智能手机的正面或者背面举例................................................12
表 2 几种指纹识别方案的优势与劣势.............................................................................13
表 3 国内外主要指纹识别产业链整理.............................................................................17
表 4 华天科技三表预测 ..................................................................................................18
表 5 晶方科技三表预测 ..................................................................................................20
表 6 长电科技三表预测 ..................................................................................................21
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行业研究·指纹识别行业 5
投资要点
我们认为，指纹识别行业解决了用户信息安全的痛点，势必成为智能移动终端的标
配，其产业链上企业将受益。我们梳理了国内外主要指纹识别厂商的产业链，可以看出
在指纹识别产业链中，A 股上市公司主要受益的环节是封装和模组环节。根据对苹果指
纹识别产业链以及国内汇顶、思立微等厂商的产业链的分析总结，我们认为同时具备
trench+SiP 模组一体化制造能力的封测企业将胜出。在国内封装和模组厂商中推荐买
入华天科技、晶方科技、长电科技，建议关注硕贝德、欧菲光等公司。
回顾这 20 年手机的发展历史，一次又一次的变革，无论是从造型还是功能都有了翻天覆地的变化，受用户追捧的手机品牌也历经多次洗牌。仔细分析手机的发展历史，我们发现一项新功能历经考验成为标配，关键在于要切中用户痛点。摄像头、触摸屏、大屏幕等成为手机标配都说明了这一点。指纹识别既迎合了移动智能设备对安全性要求更高的痛点，又满足用户使用便捷性的需求。今年是指纹识别市场元年，已经有数款智能手机继苹果后附带指纹识别功能，明年将会有更多搭载指纹识别
的手机面世，市场全面爆发。
指纹识别行业趋势的判断如下：
1） 移动终端应用上，按压式指纹识别方案会是主流；
2） 指纹识别置于正面才能有更好的用户体验；
3） IFS 可能成为 Android 手机搭配指纹功能的主流方式之一；
4） 触控 IC 打入一线手机客户的厂商，其指纹识别产品也更容易打入一线客户。
我们从著名拆解网站 Chipworks 对 iPhone5S 的指纹识别芯片的拆解所得到的芯片
layout，可以看出在 die 的上下边缘都各有一个“暗色”区域，实际上那是被部分深反应刻
蚀形成的“深坑（trench）”，通过 RDL 工艺，将 Pad 置于 trench 内，用于打线（wire bond）使指纹芯片与外界相连。之所以将 Pad 做在 trench 内再打线，而不是直接在表面做 Pad打线与外界相连，是因为这样可以不占用表面的空间，以使得指纹信号感测芯片与蓝宝
石片直接键合，从而最小化手指指纹和感测芯片的距离，为芯片提供更强的电容信号。
苹果指纹识别芯片做完 RDL 后，由日月光完成 wire bond 以及 SiP 模组的制作。
据我们调查研究所知，国内已开始量产的指纹识别厂商汇顶和思立微，它们当前所
采取的制造方法与苹果的方法基本类似，产业链所需要的工艺也基本与苹果类似。所以
从当前来看，按压式指纹识别芯片的产业链基本可归纳为：芯片电路方案和算法设计——芯片代工——封装（trench、RDL、wire bond、SiP）——模组。其中模组还包括芯片
与蓝宝石保护盖板、驱动金属环、软板等的组装。
指纹识别模组主要由芯片、蓝宝石、金属环、软板、载板等组成，类似苹果、汇顶
等用蓝宝石做保护层的指纹识别模组的成本大概 10-13 美元。综合我们产业链调研结果，
我们估算了蓝宝石做保护层的指纹识别模组的成本结构，其中，封测+模组约占模组总
成本的 15%左右，由此估算出 2015/2016 年全球应用于智能手机的指纹识别芯片的封测
+模组加工费的市场规模为 6.19/14.65 亿美元。
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行业研究·指纹识别行业 6
1. 指纹识别提供完美体验，迎合用户痛点
1.1 一项新功能要成为智能移动设备的标配，关键在于切中用户痛点
从 20 世纪 90 年代起，手机逐渐走入普通民众的日常生活，随着生活水平的提高和
科技的发展，手机早已从最初的奢侈品发展到了现在人手一部的必备消费电子产品。回
顾这 20 个年头手机的发展历史，一次又一次的变革，无论是从造型还是功能都有了翻
天覆地的变化，受用户追捧的手机品牌也历经多次洗牌。我们认为一项新功能历经考验
成为标配，关键在于要切中用户痛点。摄像头、触摸屏、大屏幕等成为标配都说明了这
一点。
摄像功能迎合了手机用户随时随地拍照、随时分享等痛点。根据 ZDC 统计数据显
示，目前中国手机市场在售的千余款产品中，双摄像头机型超过 800 款，占据八成
以上比重。而用户对手机摄像的需求也促使手机摄像头像素不断提升。
图 1 摄像头成为手机标配
无摄像头, 0.70%
只有后置摄像
头, 28.10%
双摄像头, 71.20%
资料来源：互联网消费调研中心，海通证券研究所整理
图 2 手机摄像头主芯片出货量
0
2
4
6
8
10
12
2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013E 2014E 2015E
12MP 8MP 5MP 3MP 2MP 1MP VGA
资料来源：IBS，海通证券研究所整理
手机在经历了“大哥大”、蓝屏手机、普通直板手机、全键盘手机，发展到现在的触
屏智能手机。触摸屏幕的最大优势在于直接点击的交互方式，通过手指的点击，实
现信息界面的跳转。它更加直接，更加方便，仿佛让我们回到了最初的状态，点击
即操作，无论是老人还是小孩，操作起来都是简单的，容易学习的。根据 ZDC 调
查结果，80%以上用户支持触摸作为手机输入方式，这一方式解决了信息输入完美
体验的痛点，得以成为智能移动设备标配。
图 3 用户支持手机输入方式
全触摸, 54.90%全键盘+触摸,
16.80%
数字键盘+触摸, 10.80%
全键盘, 8.50%
数字键盘, 9.00%
资料来源：互联网消费调研中心，海通证券研究所整理
图 4 触摸屏被广泛应用
资料来源：百度图片，海通证券研究所整理
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行业研究·指纹识别行业 7
而屏幕大屏化解决了移动智能终端海量信息摄取的痛点。比如用大屏在地图上进行导航，可看到地图上更多的地点，省去了不少缩放移动的操作，这是一种方便；或者在观看电影、阅读书籍、与朋友分享照片时，大屏拥有得天独厚的优势，甚至有不少用户表示，习惯了大屏以后，很难再适应小屏的使用。这些都使得智能手机大屏化成为趋势。
图 5 智能手机走向大屏化
2010.9 2011 2012 2013 2014 时间
屏幕尺寸
iPhone 4 3.5
iPhone 4s 3.5
iPhone 5 4.0
iPhone 5s 4.0
三星Galaxy 5 5.1
三星note3 5.7
三星note2 5.5
三星Galaxy S2 4.3
三星Galaxy S3 4.8
小米M2 4.3
诺基亚Lumia920 4.5
华为P6 4.7
华为D2
6’
5’
4’
3.5’
5.0
iPhone 6
iPhone 6 Plus
4.7
5.5
资料来源：海通证券研究所整理
1.2 指纹识别切中痛点：信息安全+移动支付
到 2014 年 6 月，我国手机网民规模达 5.3 亿，占总网民数 83.4%。手机所承载的
用户信息越来越多，移动互联网在改变人们的上网方式，提供便利的同时，其潜在的不
安全性也埋下了地雷。
图 6 中国手机网民规模及占网民比例
手机网民数量(万人,左轴）
手机网民占整体网民比例（%，右轴）
66% 66% 66%69%
72% 75%79% 81%
84%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
0
10000
20000
30000
40000
50000
60000
2010H1 2010H2 2011H1 2011H2 2012H1 2012H2 2013H1 2013H2 2014H1
资料来源：CNNIC，海通证券研究所整理
图 7 移动社交使用者众多
资料来源：尼尔森网联，海通证券研究所整理
指纹的唯一性，为手机筑起一座防火墙
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行业研究·指纹识别行业 8
在移动社交方面：尼尔森网联的调查显示，移动用户中 60.2%的人在使用社交媒体
软件。例如微博、微信等新型社交应用的实时在线功能，让人们的沟通变得更方便，
而其中存在着用户大量的亲友信息资料；
移动办公方面：IDC 相关调查数据显示，82.0%的中国员工会将自己的智能手机用
于工作中；会把平板电脑用于工作的占 35.0%。人们使用智能手机来收发邮件，阅
览文件等，手机可以轻易进入顾客名单、招标书等机密文件中，这些信息轻易被他
人获得对个人和企业都将造成巨大损失。移动办公为企业和员工带来极大的便利和
效益同时无形中埋下了安全隐患
移动支付方面：手机银行大大方便了人们的生活，越来越多的人采用智能手机进行
手机购物。指尖的按动便可完成资金的转出，这也令人对财产安全产生担忧；
图 8 使用移动办公用户众多
使用移动办公用户占比（%）
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
手机 平板电脑
资料来源：IDC，海通证券研究所整理
图 9 移动支付安全隐患
资料来源：易观智库，海通证券研究所整理
解决用户对于智能移动设备信息安全的痛点刻不容缓，指纹识别是将安全性与便捷
性的完美融合，在既迎合了移动智能设备对安全性提出的更高要求的同时，又满足用户
使用便捷性的需求。
指纹识别是移动支付重要的一环
现在除 HTC、三星、苹果在移动终端上应用了指纹识别这一技术外，支付宝这类互
联网服务也跟上了这股浪潮，指纹识别开始离移动支付更近了一步。在移动支付中，指
纹替代了传统支付的 PIN 码，为移动支付保驾护航。
在今年 9 月苹果发布 Apple Pay，既支持线上支付，也支持 NFC 近场支付。线上支
付可以实现“一键完成”，不再需要输入信用卡信息和地址等，通过 Touch ID，用户可以
凭指纹来轻松确认支付。而 NFC 近场支付，也无需密码等任何信息，只要将具备 NFC功能的手机或智能可穿戴设备靠近 POS 机(具备近场支付功能)，通过指纹确认即可。
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行业研究·指纹识别行业 9
图 10 苹果 Apple Pay 使用过程
进入apple pay
通过苹果账号绑定的信用卡支付
消费时，手机靠近商家NFC设备，读取信息后，选择Apple
Pay支付，按下指纹就可以支付成功
资料来源：海通证券研究所整理
1.3 搭载指纹识别功能的手机陆续出现，明年将是爆发年
2013 年苹果以引领市场的姿态率先采用指纹识别技术，iPhone 5S 的指纹解锁功能
一经推出便深受用户欢迎。苹果 Touch ID 的成功引起了其它终端品牌厂商效仿，三星、
HTC、华为、魅族等大品牌厂纷纷将指纹识别功能引入其高端机型中，而苹果也在其 iPad系列新产品中搭载指纹识别模块。
图 11 2014 年搭载指纹识别功能的智能移动设备相继推出
Samsung Galaxy S5
vivo Xplay 3S
华为Mate 7
魅族MX4 Pro
iPad Air 2/
iPad mini 3
资料来源：海通证券研究所整理
随着技术的发展，目前已经有多家设计公司提供成熟的指纹识别解决方案。苹果公
司 Touch ID 识别的方便性、准确性、稳定性已经经历了用户使用考验。其按压式指纹
识别是 360°的，不需要用户把手指摆正，再从上往下滑动手指，只需要把手指很随意的
放上去，几乎都可以被识别。
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行业研究·指纹识别行业 10
图 12 苹果 Touch ID 采用按压式指纹识别传感器
资料来源：百度图片，海通证券研究所整理
目前瑞典指纹识别解决方案商 FPC 及国内汇顶科技、思立微等公司均已有按压式指
纹识别解决方案。据我们了解，华为 Mate 7 使用的是 FPC 提供的指纹识别产品，魅族
MX4 Pro 将使用汇顶指纹识别产品。
图 13 FPC 按压式指纹识别传感器
资料来源：FPC，海通证券研究所整理
图 14 汇顶按压式指纹识别传感器
资料来源：汇顶科技，海通证券研究所整理
一方面，迎合了用户的痛点，满足客户对信息安全和移动支付的需求，另一方面随
着技术的发展成熟，成本的降低，我们预计可明年搭载指纹识别功能的智能移动设备将
会爆发，让我们拭目以待。
2. 指纹识别行业趋势判断
2.1 移动终端应用上，按压式指纹识别方案会是主流
指纹识别传感器根据信号采集方式可分为划擦式（Swipe）和按压式（Area）。在
iPhoen5S 推出之前，之前应用在笔记本电脑、手机上的指纹识别基本上采用划擦式采
集方式。
划擦式指纹识别，需要手指从传感器上方划过，系统对手指划过时采集到的每一块
指纹图像进行快照，这些快照再进行拼接，才能形成完整的指纹图像。划擦式采集方式
的优点是传感器可以做的小，降低成本，但是缺点也非常明显，在识别过程中手指滑动
的速度、力度都会影响指纹的采集，甚至手指的偏左或偏右都会对识别造成困难。所以
划擦式指纹识别传感器的用户体验性一般。
按压式指纹识别，只需轻轻放置一次手指，传感器会采集多次图像，与 HOME 按键
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行业研究·指纹识别行业 11
的整合更显自然。iPhone 5S 以及新推出的 6、6plus、iPad air 2/mini 3 等苹果产品应用
的都是按压式指纹识别传感器，并通过其增强算法，达到 360 度的效果，不需要用户把
手指摆正，只需把手指随意放上去，几乎都可以被识别。按压式指纹识别非常符合人的
行为习惯，有很好的用户体验，且通常识别率也较高，非常适合在手机、平板等对指纹
识别使用频繁的终端应用。所以我们认为，按压式指纹识别方案会是智能移动终端应用
主流。
图 15 滑擦式指纹识别传感器采集指纹
资料来源：pagesperso-orange，海通证券研究所
图 16 按压式指纹识别传感器采集指纹
资料来源：百度图片，海通证券研究所
图 17 三星 Galaxy S5 的滑擦式指纹识别
资料来源：百度图片，海通证券研究所
图 18 iPhone 5S 的按压式指纹识别
资料来源：百度图片，海通证券研究所
当前除了苹果的智能手机和平板携带的是按压式指纹识别外，最新出的华为 Mate 7也带按压式指纹识别功能。
2.2 指纹识别置于正面才能有更好的用户体验
在已发布的带指纹识别的手机中，有置于正面与 HOME 键结合的，也有置于背面摄
像头下方的。
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行业研究·指纹识别行业 12
表 1 指纹识别传感器置于智能手机的正面或者背面举例
机型举例 图例 说明
iPhone 6
正面与 HOME 键结合
Galaxy S5
正面与 HOME 键结合
HTC ONE MAX
置于背面摄像头下方
华为 Mate 7
置于背面摄像头下方
资料来源：百度图片，海通证券研究所
指纹识别功能置于正面，一般是与 HOME 键结合，这样做最大的好处就是不用培养
用户新的习惯，再结合按压式功能的话，用户几乎不需要附加的行为动作就能将手机解
锁。如果置于背面的话，指纹识别模块是单独存在的，需要用户培养新的习惯，所以用
户体验性略逊一畴。
由于很多 Android 系统手机并没有 HOME 实体键，所以对于 Android 手机来说，指
纹识别传感器置于正面是有难度的。解决此问题的方法有二种：一是为了搭配正面指纹
识别，即使会破坏手机美观，但是不得不要在正面开孔做实体 HOME 键，这使得手机 ID设计面临难题；二是使用类似汇顶今年 9 月新推出的 IFS 方案，将指纹识别传感器做在
手机盖板玻璃下面，这也是我们下面要讨论的另一个趋势。
2.3 IFS可能成为Android手机搭配指纹功能的主流方式之一
苹果手机的指纹识别与 HOME 键结合，美观且体验性好，但这种位置并不适合
Android 手机，因为多数 Android 手机带的都是虚拟的 HOME 键。目前已经面世的带指
纹功能的 Android 手机，除了三星外，其他几乎都是置于背面的，比如 HTC one max/HUAWEI Mate7，以及刚发布的 OPPO N3 等，它们的指纹识别传感器都位于手机
背面，以单独功能模块存在。如果要将指纹识别功能置于正面与 HOME 键结合，以达到
更好的使用体验，就必须开孔，改变之前的 ID 设计。这对于 Android 手机厂商来说，是
一个不对不面对的难题。
一方面是为了解决上述难题，另一方面也是为了避免专利问题，汇顶在今年 9 月份
推出了 IFS（Invisible Fingerprint Sensor）技术，即“隐藏于触控面板下面的指纹识别技
术”。这种技术是在 Android 手机触控键的位置，将指纹识别传感器直接置于触控面板
TP 的下面，这将更容易进行 ID 设计，更易生产，成本也更低。汇顶的这项 IFS 技术是
与重量级触摸屏厂商 TPK 共同研发的。我们认为，IFS 可能成为未来 Android 手机的主
流方式之一。
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行业研究·指纹识别行业 13
图 19 汇顶 IFS 指纹识别技术
资料来源：Goodix，海通证券研究所
图 20 IFS 技术，置于玻璃下的触控键下，外观无区别
资料来源：Goodix，海通证券研究所
由于手机玻璃盖板较 FPC 等指纹厂商的 coating 方案中使用的的陶瓷薄膜要厚得
多，所以检测信号更弱，驱动信号也弱了。这就要求提升驱动 IC 的信噪比，而且对软件
算法要求更高。
需要注意的是，IFS 技术的指纹识别难点之一是要与 TPK 一起解决与 TP 贴合在一
起的良率等问题，模组与 TPK 等触摸屏厂商一起完成，所以可能跟目前外挂式指纹识别
的产业链不同，将不存在触摸屏厂之外的模组厂商组装环节。
表 2 几种指纹识别方案的优势与劣势
优势 劣势
Coating 保护 厚度薄，所以感测信号和驱动信号较强；
无蓝宝石，模组成本低 Coating 保护层易磨损，使用较多时易出问题；
美观度较蓝宝石差
蓝宝石保护 硬度高不易被磨损；美观； 加工成本高；可能有苹果专利问题；较 coating厚，所以信号较弱，需要更强大算法
IFS 全球汇顶首创，苹果专利问题可能避免；
不需要增加指纹芯片封装（可能）和模
组环节
与触摸屏共同构成模组，触控模组加工难度加
大；玻璃较厚，信号更弱，对算法要求最高 资料来源：海通证券研究所整理
2.4 触控IC打入一线手机客户的芯片厂商，其指纹识别产品也更容易打
入一线客户
首先从原理上，触控 IC 和指纹识别芯片有相似之处，它们利用的都是电容式信号感
测原理，最大的不同就是指纹识别芯片检测到的信号更弱，驱动信号也更弱，需要提升
驱动 IC 的信噪比，软件算法的 know how 也更加重要。
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行业研究·指纹识别行业 14
图 21 投射式电容触摸屏基本工作原理
资料来源：电子发烧友，海通证券研究所
目前应用极为广泛的投射电容式触摸屏依靠的是自电容或互电容原理。以互电容为
例，两组电极交叉的地方会形成电容，手指触摸电容屏时会影响触摸点附近两个电极之
间的耦合，改变两个电极间的电容量。根据触摸屏二维电容变化量数据，可以计算出触
摸点的坐标。
指纹识别传感器目前在智能移动终端上应用最广的是电容式的。其基本原理如下图
所示，手指构成电容的一极，另一边一个硅的传感器阵列构成电容另一极，通过人体带
有的微电场与电容传感器间形成微电流，指纹的波峰波谷与感应器之间的距离形成电容
高低差，从而描绘整个接触面的指纹图像。其原理从根本上是与触控 IC 类似的。
图 22 电容式指纹传感器基本原理
资料来源：FPC，海通证券研究所
正在是由于触控 IC 和指纹识别传感器原理上的相似，所以我们看到，国内很多的指
纹识别芯片厂商都是触控 IC 起家的，比如汇顶、思立微、敦泰、集创北方、比亚迪等触
控 IC 厂商都在布局指纹识别芯片，其中汇顶、思立微已经率先推出各自的按压式指纹识
别芯片，并已开始量产。
另外因为指纹识别芯片和触控芯片的目标客户也都同为手机厂商，所以前期在触控
芯片方面有较好的客户积累，将为指纹识别芯片提供较好的认证和销售渠道。
3. 指纹识别产业链分析及推荐标的
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行业研究·指纹识别行业 15
3.1 从芯片拆解分析苹果指纹识别芯片的产业链
苹果的 iPhone 5S 以及今年刚发布的 iPhone6/plus/iPad air2/iPad mini 3 等苹果产
品所带的指纹识别传感器，皆为其在 2012 年 7 月所收购的 AuthenTec 所设计的方案。
图 23 苹果指纹识别传感器芯片的 layout
资料来源：Chipworks，海通证券研究所
我们从著名拆解网站 Chipworks 对 iPhone5S 的指纹识别芯片的拆解所得到的芯片
layout，可以看出在 die 的上下边缘都各有一个“暗色”区域，实际上那是被部分深反应刻
蚀形成的“深坑（trench）”，通过 RDL 工艺，将 Pad 置于 trench 内，用于打线（wire bond）使指纹芯片与外界相连。之所以将 Pad 做在 trench 内再打线，而不是直接在表面做 Pad打线与外界相连，是因为这样可以不占用表面的空间，以使得指纹信号感测芯片与蓝宝
石片直接键合，从而最小化手指指纹和感测芯片的距离，为芯片提供更强的电容信号。
苹果指纹识别芯片做完 RDL 后，再由日月光完成 wire bond 以及 SiP 模组的制作。
这种做“深坑（trench）”的工艺与 Shellcase-WLCSP 的深槽刻蚀工艺类似，所以我
们才看到，苹果的指纹识别做 trench+RDL 的工艺在台湾精材和苏州晶方进行，它们都
是获 Shellcase 授权的 WLCSP 封装厂商。
3.2 具trench+SiP模组一体化制造能力的封测企业将胜出
据我们调查研究所知，国内已开始量产的指纹识别厂商汇顶和思立微，它们当前所
采取的制作方法与苹果的方法基本类似，产业链所需要的工艺也基本与苹果类似。所以
从当前来看，按压式指纹识别芯片的产业链基本可归纳为：芯片电路方案和算法设计——芯片代工——封装（trench、RDL、wire bond、SiP）——模组。其中模组还包括芯片
与蓝宝石保护盖板、驱动金属环、软板等的组装。
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行业研究·指纹识别行业 16
图 24 iPhone 5S 的指纹识别模组构成
资料来源：Apple，海通证券研究所
封装和模组是产业链后段部分，其中 trench 和 SiP 技术是关键，同时具备这两项技
术的厂商，将具有垂直一体化的制造能力，简化组装流程，降低成本。我们认为同时具
备 trench+SiP 模组一体化制造能力的封测企业将胜出。
3.3 封测+模组环节价值量分析
指纹识别模组主要由芯片、蓝宝石、金属环、软板、载板等组成，类似苹果、汇顶等用
蓝宝石做保护层的指纹识别模组的成本大概 10-13 美元。综合我们产业链调研结果，我
们估算用蓝宝石做保护层的指纹识别模组的成本结构如下图：
图 25 带蓝宝石的指纹识别模组成本结构
芯片设计
30%
芯片制造
25%封测加工费+模组组装费
15%
蓝宝石
15%
金属环
10%
软板及其他
5%
资料来源：海通证券研究所估计
对于 A 股投资来说，弹性最大的除了芯片设计，就是封测+模组组装环节。
芯片设计环节国内主要有汇顶科技（已公布招股说明书，正在排队等待 A 股 IPO）、
思立微（即将在香港 IPO 的格科电子占思立微 50%股份）、敦泰（台股上市）、集创北
方、比亚迪微电子等公司，目前没有直接与指纹识别芯片设计直接相关的 A 股已上市公
司。
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行业研究·指纹识别行业 17
在芯片制造环节中，汇顶、FPC 等指纹识别厂商是在中芯国际（0931.HK），但这
块业务对于 SMIC 来说占比太小。蓝宝石和金属环等环节面临的也是对公司弹性不大的
情况。
在产业链上的封测和模组环节对于相关公司弹性较大，A 股相关公司有华天科技、
晶方科技、硕贝德、长电科技，他们将来都有可能做封测+模组垂直一体化布局。下面
我们对封测+模组加工费的市场规模进行预测。
根据前述分析，我们做如下假设：
1、 以带蓝宝石的按压式指纹识别模组为计算基础，模组成本约 11 美金；
2、 封测+模组组装的费用在蓝宝石成本中占 15%，即 1.65 美金；
3、 假设 2015/2016 年全球智能手机出货量为 12.5/14.8 亿部，按压式指纹识别渗
透率为 30%/60%。
则 2015 年全球应用于智能手机的指纹识别芯片的封测+模组加工费的市场规模为：
12.5*30%*1.65=6.19 亿美元，约为 38 亿元人民币；2016 年全球应用于智能手机的指纹
识别芯片的封测+模组加工费的市场规模为：14.8*60%*1.65=14.65 亿美元，约为 89 亿
人民币。
3.4 推荐华天科技、晶方科技、长电科技，关注硕贝德、欧菲光
我们梳理了（部分为我们预测的结果）国内外主要指纹识别厂商的产业链，如下表。
可以看出在指纹识别产业链中，A 股上市公司主要受益的环节是封装和模组环节。根据
前述对苹果指纹识别产业链以及国内汇顶、思立微等厂商的产业链的分析总结，我们认
为同时具备 trench+SiP 模组一体化制造能力的封测企业将胜出。在国内封装和模组厂商
中推荐买入华天科技、晶方科技、长电科技，建议关注硕贝德、欧菲光等公司。
表 3 国内外主要指纹识别产业链整理
产业链
指纹识别厂商 方案说明 代工投片 后道封装和模组
已确定终端搭配厂商
iOS Authentec/Apple 按压式，蓝宝石，与 Home 键结合 TSMC 精材/晶方./日月光 iPhone5S/6/6plus、iPad
air2/mini3
汇顶 按压式，蓝宝石，与 Home 键结合 SMIC 华天/硕贝德/长电 魅族 mx4 pro(即将)
思立微 按压式，coating，与 Home 键结合或者背面摄像头下面
SMIC 晶方 已小规模量产，甲金等客户
按压式，蓝宝石，与 Home 键结合 Vanguard ChipMOS/Chipbond GALAXY S4/S5，not4，HTC ONE MAX等
Validity （Synaptics）
按压式，蓝宝石，与 Home 键结合 Samsung Stats ChiPAC -
滑擦式，coating，背面摄像头下面 SMIC CrucialTec、光宝 Vivo xplay 3S，金立天鉴 T1 等 FPC
按压式，coating，背面摄像头下面 SMIC CrucialTec、光宝 华为 mate 7、OPPO N3 等
神盾 按压式，coating，背面摄像头下面 UMC 精材/dynacard philips i966
IDEX 滑擦式，暂未应用于手机，主要应用于优盘、门禁等
- - -
Android
集创北方、比亚迪、迈瑞微、敦泰等 - - - 应用于手机的指纹传感器暂未量产，处于研发之中
资料来源：海通证券研究所整理
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行业研究·指纹识别行业 18
华天科技（002185.SZ）
华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS、半导体元器件的封装测试业务。公司
拥有 1000 多家海内外客户，是国内客户资源最多的封测厂商。Aptina、海力士、意法
半导体以及国内的展讯、格科微等知名厂商均是公司客户，目前已完成天水、西安、苏
州三地布局。
图 26 华天科技三地技术布局
SIPTO
DIP
PGA
SOP
PLCC
PQFP
BGA FC、COB MCM
3D（TSV SiP） WLCSP
天水华天
西安华天
昆山西钛
低端封装
中端封装
高端封装
资料来源：海通证券研究所整理
指纹识别方面，公司已经开始量产，昆山子公司能够完成指纹识别芯片的 trench 深
刻蚀部分，指纹识别芯片和 ASIC 等芯片组成 SiP 模组的能力可以在华天西安子公司进
行，后续更有可能进入指纹识别模组环节，进行垂直一体化布局。
我们维持华天科技 2014、2015 年净利润规模将达到 2.98、4.16 亿元。对应备考全
面摊薄 EPS 分别为 0.45 元、0.63 元。维持“买入”评级，目标价位 17.64 元，对应 2015年约 28 倍 PE。
风险提示：1、行业景气度低迷；2、国家半导体扶持政策力度弱于预期。
表 4 华天科技三表预测
资产负债表（百万元） 2013 2014E 2015E 2016E 利润表（百万元） 2013 2014E 2015E 2016E
现金及现金等价物 474 1092 1292 1596 营业收入 2447 3460 5005 7007
应收款项 528 682 987 1382 营业成本 1920 2732 3985 5650
存货净额 283 246 416 671 营业税金及附加 5 10 13 18
其他流动资产 129 183 264 370 销售费用 36 54 78 95
流动资产合计 1415 2204 2960 4020 管理费用 242 315 449 603
固定资产 1889 2008 2074 2085 财务费用 34 35 34 33
无形资产及其他 162 159 155 151 投资收益 (13) 0 0 0
投资性房地产 55 55 55 55 资产减值及公允价值变动 (7) (7) (9) (6)
长期股权投资 38 (210) (210) (210) 其他收入 0 0 0 0
资产总计 3559 4215 5034 6101 营业利润 189 307 439 603
短期借款及交易性金融负债 167 156 156 156 营业外净收支 37 37 51 66
应付款项 440 851 1300 1865 利润总额 227 344 489 669
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行业研究·指纹识别行业 19
其他流动负债 139 205 302 429 所得税费用 26 38 54 74
流动负债合计 747 1212 1758 2450 少数股东损益 2 8 19 37
长期借款及应付债券 675 675 675 675 归属于母公司净利润 199 298 416 559
其他长期负债 164 164 164 164
长期负债合计 839 839 839 839 现金流量表（百万元） 2013 2014E 2015E 2016E
负债合计 1586 2052 2597 3289 净利润 199 298 416 559
少数股东权益 197 205 222 253 资产减值准备 1 (0) 0 0
股东权益 1776 1959 2215 2559 折旧摊销 216 178 205 225
负债和股东权益总计 3559 4215 5034 6101 公允价值变动损失 7 7 9 6
财务费用 34 35 34 33
关键财务与估值指标（元） 2013 2014E 2015E 2016E 营运资本变动 (124) 306 (10) (64)
每股收益 0.31 0.45 0.63 0.84 其它 0 8 16 32
每股红利 0.09 0.17 0.24 0.32 经营活动现金流 299 797 636 758
每股净资产 2.73 2.95 3.34 3.86 资本开支 (805) (300) (276) (239)
ROIC 10% 11% 14% 18% 其它投资现金流 0 0 0 0
ROE 11% 15% 19% 22% 投资活动现金流 (595) (52) (276) (239)
毛利率 22% 21% 20% 19% 权益性融资 0 0 0 0
EBIT Margin 10% 10% 10% 9% 负债净变化 161 0 0 0
EBITDA Margin 19% 15% 14% 12% 支付股利、利息 (61) (114) (160) (215)
收入增长 51% 41% 45% 40% 其它融资现金流 257 (11) 0 0
净利润增长率 65% 49% 40% 34% 融资活动现金流 458 (126) (160) (215)
资产负债率 50% 54% 56% 58% 现金净变动 162 619 200 304
息率 0.6% 1.2% 1.6% 2.2% 货币资金的期初余额 312 474 1092 1292
P/E 48.3 33.0 23.6 17.6 货币资金的期末余额 474 1092 1292 1596
P/B 5.4 5.0 4.4 3.8 企业自由现金流 (471) 495 346 494
EV/EBITDA 24.4 22.5 18.1 15.1 权益自由现金流 (53) 452 317 465 资料来源：Wind，海通证券研究所预测，收盘价日期为 2014 年 10 月 31 日
晶方科技（603005.SH）
晶方科技是目前中国大陆第一，全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装量产
技术的高科技公司。影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件为公司主要产品，
这些产品应用于消费电子、医学电子、背光源和照明(绿色能源)、电子标签身份识别等
诸多领域。
晶方具备一批国际知名半导体厂商组成的客户群，并与其建立了长期的合作关系。
公司上半年营收增长主要是新客户 OmniVision 上量迅速，有效消化了公司已部分投产
的 12 英寸产能。公司凭借晶圆级芯片尺寸封装的技术优势，未来可能承接更多影像传
感芯片的订单。
目前公司已经进入了全球一流智能手机厂商的产业链，为其指纹识别芯片提供 RDL制程等封测服务。另一方面，国内的汇顶、思立微等设计厂商也相继推出了指纹识别解
决方案。国内设计厂商的进入会降低智能移动设备搭载指纹识别的成本，加速指纹识别
的市场渗透。作为国内拥有最先进的指纹识别封装技术的厂商，我们有理由相信公司将
最大受益于指纹识别市场的爆发。另外晶方科技与华天一样，切入下游模组的制造，垂
直一体化布局已经完成。
我们预测 14/15/16 年净利润分别为 2.02/3.21/4.40 亿元，对应 EPS 分别为
0.90/1.42/1.94 元，分别同比增长 31.7%/58.7%/36.8%。看好 OV 的产业链向大陆转移，
CSP 封测向 500 万、800 万等高像素 CIS 领域渗透，而且公司 12 英寸产线进度领先于
对手。鉴于行业趋势向好，且公司收购的智瑞达资产质地优良，可能成为公司又一个业
绩增长点，给予 15 年 40 倍 PE，目标价 56.80 元，维持“买入”评级。
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行业研究·指纹识别行业 20
风险提示：OV 的转单进程快慢、格科微等客户的订单分配战略、CIS 行业整体需
求不足、如果收购智瑞达资产成功后整合效果不确定。
表 5 晶方科技三表预测
资产负债表（百万元） 2013 2014E 2015E 2016E 利润表（百万元） 2013 2014E 2015E 2016E
现金及现金等价物 247 235 337 613 营业收入 450 642 1103 1532
应收款项 56 74 127 176 营业成本 197 305 559 790
存货净额 36 44 79 124 营业税金及附加 2 1 1 2
其他流动资产 22 32 55 76 销售费用 2 3 6 13
流动资产合计 361 385 598 990 管理费用 74 98 158 211
固定资产 697 905 999 1052 财务费用 2 3 5 3
无形资产及其他 3 3 3 3 投资收益 0 0 0 0
投资性房地产 1 1 1 1 资产减值及公允价值变动 (2) (0) (0) (0)
长期股权投资 0 0 0 0 其他收入 0 0 0 0
资产总计 1061 1294 1601 2046 营业利润 172 232 373 513
短期借款及交易性金融负债 18 145 96 96 营业外净收支 10 7 6 7
应付款项 162 82 151 219 利润总额 181 238 379 520
其他流动负债 14 21 38 55 所得税费用 27 36 57 81
流动负债合计 194 248 285 370 少数股东损益 0 0 0 0
长期借款及应付债券 0 0 0 0 归属于母公司净利润 154 202 321 440
其他长期负债 116 139 162 185
长期负债合计 116 139 162 185 现金流量表（百万元） 2013 2014E 2015E 2016E
负债合计 311 388 448 556 净利润 154 202 321 440
少数股东权益 0 0 0 0 资产减值准备 2 1 1 0
股东权益 751 906 1153 1490 折旧摊销 43 57 81 95
负债和股东权益总计 1061 1294 1601 2046 公允价值变动损失 2 0 0 0
财务费用 2 3 5 3
关键财务与估值指标（元） 2013 2014E 2015E 2016E 营运资本变动 208 (85) (1) (8)
每股收益 0.81 0.90 1.42 1.94 其它 (2) (1) (1) (0)
每股红利 0.16 0.21 0.33 0.45 经营活动现金流 408 175 402 527
每股净资产 3.96 4.01 5.10 6.59 资本开支 (387) (266) (176) (149)
ROIC 21% 22% 30% 27% 其它投资现金流 1 (0) 0 0
ROE 20% 22% 28% 29% 投资活动现金流 (386) (266) (176) (149)
毛利率 56% 52% 49% 48% 权益性融资 0 0 0 0
EBIT Margin 39% 37% 34% 34% 负债净变化 0 0 0 0
EBITDA Margin 48% 46% 42% 40% 支付股利、利息 (31) (47) (75) (102)
收入增长 34% 42% 72% 39% 其它融资现金流 44 127 (49) 0
净利润增长率 11% 32% 59% 37% 融资活动现金流 (17) 80 (124) (102)
资产负债率 29% 30% 28% 27% 现金净变动 5 (12) 102 276
息率 0.3% 0.5% 0.8% 1.1% 货币资金的期初余额 242 247 235 337
P/E 61.0 55.3 34.8 25.5 货币资金的期末余额 247 235 337 613
P/B 12.5 12.4 9.7 7.5 企业自由现金流 39 (94) 226 375
EV/EBITDA 44.4 39.6 25.3 19.2 权益自由现金流 83 30 172 372 资料来源：Wind，海通证券研究所预测，收盘价日期为 2014 年 10 月 31 日
长电科技（600584.SH）
长电科技专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封
装测试等全套解决方案。
公司基板类高端集成电路封测生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。12’ 40nm low-k 芯片 BGA 封装已率先在国内规模化量产；射频 PA 模块生产规模进入世界
前三；初步形成 Bumping 到 FC 一条龙封装服务能力，Bumping 年产能 69 万片次；
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明
行业研究·指纹识别行业 21
WLCSP 封装产能 18 亿颗/年。公司与中芯国际强强联手，合作建设 12 英寸 bumping产能，也有利于长电更多后道订单的承接。
在指纹识别业务方面，目前长电是负责客户指纹识别芯片的 wire bond 环节。但是
长电完全有技术能力切入 trench、SiP、模组等环节，公司也正在积极地为此做准备，
有望充分受益于指纹识别在国内智能手机和平板电脑终端成为标配的趋势。
国家对半导体行业加大扶持力度，封装龙头长电科技将显著受益。目前逐步有大量
大规模的国家产业基金成立，对于封测这种资本密集型产业形成实质性利好。另外指纹
识别也为公司发展提供新的动力。我们预计公司 14/15/16 年 EPS 分别为 0.23 元、0.36元、0.53 元，鉴于公司是国内产业龙头，国家重点扶持，可以给予公司一定的估值溢价，
15 年 40X 估值，目标价 14.4 元，维持“买入”评级。
风险提示：行业景气度波动；可能的并购整合风险等。
表 6 长电科技三表预测
资产负债表（百万元） 2013 2014E 2015E 2016E 利润表（百万元） 2013 2014E 2015E 2016E
现金及现金等价物 869 835 795 776 营业收入 5102 5900 7545 9837
应收款项 932 1002 1282 1671 营业成本 4092 4693 5978 7807
存货净额 628 645 753 896 营业税金及附加 7 12 16 21
其他流动资产 47 54 69 90 销售费用 83 100 124 157
流动资产合计 2476 2536 2899 3433 管理费用 675 683 835 1038
固定资产 4600 4959 5229 5506 财务费用 176 152 141 122
无形资产及其他 222 217 212 207 投资收益 (40) 0 0 0
投资性房地产 224 224 224 224 资产减值及公允价值变动 (3) (3) (9) (6)
长期股权投资 61 37 37 37 其他收入 0 0 0 0
资产总计 7583 7973 8600 9406 营业利润 27 257 442 687
短期借款及交易性金融负债 2216 2090 1812 1355 营业外净收支 52 52 51 56
应付款项 1170 1419 1883 2490 利润总额 79 309 493 743
其他流动负债 551 654 834 1094 所得税费用 30 77 123 186
流动负债合计 3938 4164 4529 4939 少数股东损益 38 8 19 37
长期借款及应付债券 746 746 746 746 归属于母公司净利润 11 223 351 520
其他长期负债 258 258 258 258
长期负债合计 1005 1005 1005 1005 现金流量表（百万元） 2013 2014E 2015E 2016E
负债合计 4943 5169 5534 5944 净利润 11 223 351 520
少数股东权益 208 215 232 264 资产减值准备 (9) 13 1 1
股东权益 2432 2589 2834 3198 折旧摊销 598 429 501 561
负债和股东权益总计 7583 7973 8600 9406 公允价值变动损失 3 3 9 6
财务费用 176 152 141 122
关键财务与估值指标（元） 2013 2014E 2015E 2016E 营运资本变动 172 271 243 314
每股收益 0.01 0.23 0.36 0.53 其它 (585) (6) 15 31
每股红利 0.22 0.07 0.11 0.16 经营活动现金流 189 935 1119 1433
每股净资产 2.85 2.64 2.89 3.26 资本开支 (895) (800) (776) (839)
ROIC 3% 6% 8% 11% 其它投资现金流 0 0 0 0
ROE 0% 9% 12% 16% 投资活动现金流 (894) (776) (776) (839)
毛利率 20% 20% 21% 21% 权益性融资 0 0 0 0
EBIT Margin 5% 7% 8% 8% 负债净变化 371 0 0 0
EBITDA Margin 17% 14% 14% 14% 支付股利、利息 (187) (67) (105) (156)
收入增长 15% 16% 28% 30% 其它融资现金流 509 (126) (278) (457)
净利润增长率 7% 1908% 57% 48% 融资活动现金流 878 (193) (383) (613)
资产负债率 68% 68% 67% 66% 现金净变动 174 (34) (40) (19)
息率 2.0% 0.7% 1.1% 1.6% 货币资金的期初余额 695 869 835 795
P/E 853.7 48.9 31.1 21.0 货币资金的期末余额 869 835 795 776
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行业研究·指纹识别行业 22
P/B 3.9 4.2 3.9 3.4 企业自由现金流 120 209 412 647
EV/EBITDA 17.1 19.1 15.1 12.3 权益自由现金流 1000 (30) 28 99
资料来源：公司 2013 年年报，海通证券研究所（注：按 2014 年 10 月 31 日公司股票收盘价计算）
附录：指纹识别芯片厂商分析——百家争鸣，各有千秋
1．传统指纹识别芯片厂商各据山头
AuthenTec
AuthenTec一直是全球感应性指纹识别传感器最大供应商，其指纹识别组件很多年前就被嵌入了Windows笔记本。2012 年 7 月苹果公司斥资 3.56 亿美元收购了AuthenTec公司，AuthenTec停止向第三方销售传感器。
公司 TruePrint 专利技术采用电容式与射频式相结合的传感方式，用户只需要手指
接触指纹识别区域，AuthenTec 产品能够读取皮肤表层下的活动层（人的指纹真正所在
之处）,实现极其精确可靠的指纹成像。在 2013 年苹果 iPhone 5s Touch ID 芯片便是
AuthenTec 的产品，得到市场一致好评，也掀起了指纹识别热潮。今年苹果新品 iPhone 6、iPhone 6 Plus、iPad Air 2 和 iPad mini 3 产品中均搭载 AuthenTec 指纹识别芯片。
图 27 苹果 TruePrint 指纹识别技术
资料来源：AuthenTec，海通证券研究所整理
Synaptics（原Validity sensors）
Validity Sensors 的指纹技术在生物识别领域多年积，之前运用于笔记本电脑中，现
在 Validity 正在将其推广到智能手机和平板中。2013 年 11 月份，全球领先的移动计算、
通信和娱乐设备人机界面交互开发解决方案设计制造公司 Synaptics 完成收购 Validity，收购费用总计 2.55 亿美元。
Validity 拥有包括 LiveFlex、Chip-On-Flex 等专利技术，其特点是可以令指纹识别
的接触区域非常小，按键可以做成各种形状，也可以集成在手机的任意位置。另外 COF的封装形式大大降低了指纹识别传感器的成本。归入触屏解决方案供应商麾下后，
Validity 也在尝试将指纹识别功能集成在触摸屏上。
Validity 指纹传感器已出现在 HTC one max 后盖摄像头下方的位置上，以及三星
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行业研究·指纹识别行业 23
GalaxyS5 的 home 键上，将手指从指纹识别传感器上划过即完成解锁。
图 28 三星 GalaxyS5 搭载 Validity 划擦式指纹识别芯片
资料来源：百度经验，海通证券研究所整理
Fingerprint Cards AB
Fingerprint Cards（FPC）是一家瑞典生物识别传感器科技公司，主要开发、生产
和销售指纹识别技术。
现在 FPC 可提供触摸式和划擦式两种指纹识别传感器。
国内第一款带有指纹识别的手机康佳 K5，以及韩国第三大手机供应商泛泰最新款
5.5 英寸旗舰机和平板电脑都搭载了 FPC 划擦式指纹传感器。在 2013 年 10 月，日本富
士通公司发布带 FPC 划擦式指纹识别传感器的 4 款安卓智能机和 2 款安卓平板电脑。
2014 年华为 Mate7 搭载了 FPC 接触式指纹识别传感器。
FPC 的技术竞争优势包括独特的图像质量、低功耗和完整的生物识别系统。有了
这些优势，以及实现极低的生产成本的能力，FPC 的传感器可以用在批量产品如智能卡
和手机，以及 IT 和网络安全，访问控制等，应用及其广泛。
2．国内汇顶科技强势出击
深圳市汇顶科技股份有限公司一直以来致力于人机交互技术的研究与开发，包括芯
片设计、软件开发、以及向客户提供完整解决方案。经过多年持续艰苦努力和技术积累，
汇顶科技已拥有百余项技术专利及软件著作权，并成为全球领先的电容式触控芯片及解
决方案供应商。客户包括华为、中兴、联想、宇龙、酷派、TCL 等众多国内品牌及东芝、
华硕、宏基等国际品牌。
汇顶科技已成为国内首家触摸式指纹识别芯片提供商，其触摸式指纹识别技术围绕用
户体验：
稳定的可靠性、体积小美观实用的研发理念，采用全新独创的专利封装技术；
在外观设计上，使用防腐材质金属外框内嵌蓝宝石盖板，同时集成高密度传感器
组件，为用户提供安全可靠的保证；
360°全方位触摸感应识别，快速指纹辨识，并且支持可让用户从冷屏、唤醒、到
解锁一次完成的Finger FlashTM专利技术。
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行业研究·指纹识别行业 24
图 29 汇顶指纹识别芯片
资料来源：汇顶科技，海通证券研究所整理
据我们所知，即将发布的魅族新品 MX4 Pro 即采用汇顶接触式指纹识别芯片。
另外，汇顶在 2014 年 9 月 12 日携手 TPK 在全球首家推出指纹识别与触摸屏一体
化的 IFS 技术。IFS 技术全称为“Invisible Fingerprint Sensor”技术，它有别于传统的模
块式指纹传感器，手机厂商无需在手机前面板或者后壳上开孔放入指纹传感器模块，而
是将指纹传感器隐藏于 TP 面板之下，IFS 技术的增加并不改变手机原有设计的 ID 风格，
也无需用户改变对安卓手机的使用习惯。从开发原理上看，IFS 技术即可支持玻璃面板，
又可支持蓝宝石面板。该技术最大化地满足了智能手机兼顾外观设计与指纹识别功能的
需求，同时简化了指纹芯片的组装工艺，并与触摸屏生产设计融合，为指纹识别技术的
广泛应用创造了条件。
图 30 汇顶 IFS 技术
资料来源：汇顶科技，海通证券研究所整理
3．其它指纹芯片商蠢蠢欲动
思立微
上海思立微科技有限公司已成为国内电容屏触控芯片行业领导者，2014 年 5 月 8日公司推出国内首颗按压式指纹识别传感器 GSL6162 及其一体化解决方案。
GSL6162 按压式指纹芯片采用主动电容形式实现，它具有结构简单、极高精度、超
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行业研究·指纹识别行业 25
低功耗、平台通配的特点。简单的结构有利于手机等移动终端的 ID 设计，其按压式的感
应方式，只需轻轻置放手指，便可以完美地配合 HOME 按键使用；精度高达 508DPI，高清 3D 效果达到了国际一流的图像水平；其超低功耗、平台通配的优点也加速了国内
移动终端迈入指纹支付的时代。思立微提供完整的 TurnKeySolution，直接提供模组，
满足不同需求的定制 ID。
思立微的指纹识别芯片已经开始量产，目前主要供给一些白牌客户。
IDEX
IDEX 是一家挪威的专门从事指纹识别和成像技术的生物识别科技公司。一直以来
IDEX 主要为身份证、银行卡、门禁控制和移动设备提供指纹传感器，生物识别软件以
及其它安全解决方案。
其指纹识别芯片专利技术 SmartFinger 划擦式电容传感器的特点有：
基于最先进的 Flip-chip 封装工艺技术，是体积最小最薄的倒焊芯片封装技术。
手指轻扫面积只有 50 微米厚，而指纹设备的总厚度，包括 ASIC 小于 0.35 毫
米，是业界最薄的指纹传感器；
实时的修正划擦速度与手指接触角度，良好的用户体验；
任意的几何形状；
低功耗。
目前，IDEX 正积极与通讯机构接触，指纹识别产品将涉足移动设备领域。
敦泰
敦泰科技专注于电容式触摸屏控制芯片的设计研发、制造及销售，是一家具有全球影响
力的华人 IC 设计公司。公司是目前国际上极少数同时拥有电容式触控芯片设计能力、
TFT-LCD 显示驱动芯片设计能力以及 RF 设计能力的 IC 设计公司，是继 Apple（应用产品
iPhone5）之后全球第一家推出真实 In-cell 方案并成功应用于量产的厂商。
敦泰在 2014 年 9 月 21 日与 IDEX 签订合约将共同发展滑条式指纹传感器，开发全球
移动指纹辨识市场。 IDEX 由于累积广泛的用户体验，其传感器提供了卓越的生物特征识别
性能。敦泰与 IDEX 合作的解决方案让智能型手机搭载指纹传感器，以满足使用者身分辨识
的需求，并提供安全的移动支付交易。该指纹辨识解决方案将于 2014 年第四季送样给客户，
并于 2015 年先抢攻亚洲市场。
神盾
神盾股份有限公司 (简称 EgisTec)为拥有顶尖资料加密技术及跨平台整合能力的软件
公司。产品设计方向着重在资料加密安全 (Security)丶数字家庭影音串流整合平台 (Connectivity) 丶云端桌面虚拟化 (Virtualization) 等市场需求之应用，以帮助用户解决跨平
台和多设备间多媒体丶文件和数据共享的难题。
神盾提供指纹识别软件产品 BioExcess，应用于计算机、银行、硬盘等产品中。以指纹
认证为前提条件，时刻保护数据和文件。 您可以将重要的密码储存在 “密码银行” 中，通过 SwipeOne ™轻松地自动启动网站，并通过 “指纹启动器” 节约时间。
神盾的指纹识别芯片已用于阿里 OS 手机 philips i966。
迈瑞微
苏州迈瑞微电子有限公司专注于半导体指纹传感器的设计和应用解决方案，产品主
要应用于指纹门锁市场，生产了真正意义上国产第一家商用的半导体指纹芯片，并获得
了成功。
迈瑞微电子的指纹芯片是基于有利于模组和手机大规模高效率工业化生产的设计：
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行业研究·指纹识别行业 26
基于 TSV 和 WLCSP 技术设计，模组的制造工艺类似于 CSP 贴片相对简单。
相对于个别使用传统 WIRE BONDING 封装的同行，迈瑞微电子指纹模组的良
率和产能效率都是很高的。
芯片成本很低
迈瑞微电子同时掌握了触控式和划擦式两种指纹识别 Sensor 的算法和设计技术，
公司表示将先专注于触控式指纹识别 Sensor 的开发，目标是手机市场。随后也会推出
划擦式指纹识别 Sensor，目标主要是笔记本电脑行业。
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信息披露
分析师声明 董瑞斌：电子行业 陈平：电子行业 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告所采用的数据和信息
均来自市场公开信息，本人不保证该等信息的准确性或完整性。分析逻辑基于作者的职业理解，清晰准确地反映了作者的研究观点，
结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。
分析师负责的股票研究范围
重点研究上市公司：*ST 合泰、环旭电子、晶方科技、长电科技、华天科技、力源信息、联建光电、奥拓电子、立讯精密、恒宝股份、
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投资评级说明
1. 投资评级的比较标准 类别 评级 说明
投资评级分为股票评级和行业评级 买入 个股相对大盘涨幅在 15%以上；
增持 个股相对大盘涨幅介于 5%与 15%之间；
股票投资评级 中性 个股相对大盘涨幅介于-5%与 5%之间；
减持 个股相对大盘涨幅介于-5%与-15%之间；
以报告发布后的 6 个月内的市场表现为比较
标准，报告发布日后 6 个月内的公司股价（或
行业指数）的涨跌幅相对同期的海通综指的
涨跌幅为基准； 卖出 个股相对大盘涨幅低于-15%。
2. 投资建议的评级标准 增持 行业整体回报高于市场整体水平 5%以上；
行业投资评级 中性 行业整体回报介于市场整体水平－5%与 5%之间；
报告发布日后的 6 个月内的公司股价（或行
业指数）的涨跌幅相对同期的海通综指的涨
跌幅。 减持 行业整体回报低于市场整体水平 5%以下。
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家电行业 陈子仪(021)23219244 [email protected] 宋 伟(021)23219949 [email protected]
社会服务业 林周勇(021)23219389 [email protected]
交通运输行业 虞 楠(021)23219382 [email protected] 姜 明(021)23212111 [email protected]
通信行业 徐 力(010)58067940 [email protected]
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