目录

1.模组组成（图示）及原理（光学及电子）

2.芯片的分类、特点、发展

3.模组与手机方案设计的关系

4.模组生产相关技术及图纸

1.1 模组构造图2镜片 3镜片

4镜片1镜片

FPC

SENSORIR

HOLDLENS

感光区SENSOR结构说明

GLASSDIE不绣钢片和补强

PI

FPC结构及材质说明

保护膜

基材

ADCUADPIADCU

保护膜ADPI

1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）

1.2 名词1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）

FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板Sensor: 图象传感器IR: 红外滤波片Holder: 基座Lens: 镜头Capacitance : 电容Glass: 玻璃 Plastic: 塑料CCM ： CMOS Camera Module

1.2 名词1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）

BGA: Ball Grid Array Package 球栅阵列封装，在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。CSP: Chip Scale Package 芯片级封装。COB: Chip on board 板上芯片封装 , 半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。 COG: Chip on glass

COF: Chip on FPC

CLCC: Ceramic Leaded Chip Carrier 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier 带引线的塑料芯片载体 ，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。

1.3 sensor 分类

分类 规格指标

成像原理 CMOS 、 CCD

封装工艺 CSP-I 、 CSP-II 、 COB

像素范围CIF 、 VGA 、 SXGA 、 UXGA 、 QXGA 、…10 万、 30 万、 130 万、 200 万、 300 万、…

像面尺寸 1/3 ″ 、 1/4 ″ 、 1/5″ 、 1/6″ 、…

其他工艺 SMT 、 BANDING ；有铅（ Pb) 、无铅（ RoHS,Pb ）

1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）

1.4 sensor 的平面图

SENSOR 封装中心点（ 0 ， 0 ）

成像面中心点（227.3，122.2）

1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）

1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）

1.6.1 CCD （ Charge Couple Device ）定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电流信号。传统彩色 CCD 感光单元及滤色镜的排列是方形的，以 G-R-G-B 型 CCD为例，可以简单理解为 4 个感光单元的中心点构成一个“像素点”，这样，每个感光单元的光值都是复用的，使用了 4 次（边缘部位除外），每 4 个感光单元计算出 4 个像素。

1.6.2 CMOS （ Complementary Metal-Oxide Semiconductor ）定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为 CMOS 结构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，从而生产成本可以降低。从原理上， CMOS 的信号是以点为单位的电荷信号，更为敏感，速度也更快，更为省电。现在高级的 CMOS 并不比一般 CCD 差，但是 CMOS 工艺还不是十分成熟，普通的 CMOS 分辨率低而成像较差，太容易出现杂色点。

1.5 CCD和 CMOS 的区别

2. 芯片的特点、分类、发展

2.1 芯片分类和特点序号 名称 像素 尺寸 高度 接口 电源 帧率 输出 功率01 PO401

0N CIF 1/11 660 24 1.5/1.8/2.8/1.5-3.3 30 YUV/RGB

41.15mW

02 PO6030K VGA 1/6.

2 867 24 1.5/1.8/2.8/1.5-3.3 30 YUV/RGB TBD

03 OV7660 VGA 1/5 820 24 1.8/2.5/3.3 30 YUV/

RGB40mW

04 OV7670 VGA 1/6 885 24 1.8/2.5/3.0 30 YUV/

RGB60mW

05 OV7680 VGA1/10 885 24 1.8/2.5/3.0 30 YUV/

RGB80mW

06 OV9650

SXGA 1/4 82020/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/

RGB50mW

07 OV9653

SXGA 1/4 100

520/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB

50mW

08 OV9655

SXGA 1/4 100

520/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB TBD

09 OV9660

SXGA

1/5.5 90520/24 2.5/3.0 15 YUV/

RGB80mW

10 OV2640

UXGA 1/4 90520/24 1.3/2.8/3.3 15 YUV/

RGB125mW

11 OV3630

QXGA 1/3 90520/24 1.8/2.8/3.3 15 RGB 110

mW

3. 模组与手机设计方案的关系

3.2 常见的连接方式

金手指 (ZIF) 连接 连接器 (Connector) 连接

插座 (Socket) 连接

3. 模组与手机设计方案的关系

3.3 常见的输出格式对颜色进行编码的方法统称为“颜色空间”或“色域”。用最简单的话说，世界上任何一种颜色的“颜色空间”都可定义成一个固定的数字或变量。

RGB 格式 : 采用这种编码方法，每种颜色都可用三个变量来表示红色、绿色以及　　　　　　蓝色的强度。每一个像素有三原色 R 红色、 G绿色、 B蓝色组成。

YUV 格式 : 是被欧洲电视系统所采用的一种颜色编码方法，属于 PAL 。其中“ Y”表　　　　　　示明亮度 (Luminance或 Luma),就是灰阶值；而“ U”和“ V”表示色度　　　　　　 (Chrominance或 Chroma), 是描述影像色彩及饱和度，用于指定像素的　　　　　　颜色。

RAW DATA 格式 : 是 CCD或 CMOS 在将光信号转换为电信号时的电平高低的原　　　　　　　　　　始记录，单纯地将没有进行任何处理的图像数据，即摄像元　　　　　　　　　　件直接得到的电信号进行数字化处理而得到的。 　

3. 模组与手机设计方案的关系

3.4 与手机结构的配合* 特别关注 * SENSOR 的摆放位置很重要，有能力的设计公司可以通过内部寄存器对图像进行镜像，但很多的客户做不到或不愿意。如果是图像旋转 90 度，则必须修改 SENSOR 的摆放位置。

* 特别关注 * SENSOR 的输入电压有多种实现 ,必须事先与客户沟通好有关的细节。 1.全部由外部（手机基带）直接供给； 2. 部分可由 SENSOR内部自动产生； 3. 可以由模组内部增加电路来实现。

* 特别关注 * 模组与手机的配合 ,尤其是 FPC软硬、弯折、以及连接方式和可靠性，必要时需要同客户一同探讨可行的方案。

* 特别关注 * 模组镜头与手机上下盖的配合，尤其是能够容忍的公差范围、 HOLDER 高度、 LENS端面直径，甚至镜头的光栏口径等。

* 特别关注 * 模组在手机生产装配、维修等过程中工序、工艺的成熟和可靠性。避免出现装上去没有什么问题 , 一旦拆卸很多隐患。

4. 模组生产相关技术及图纸

4.1 镜头

4. 模组生产相关技术及图纸

4.1.1 镜头常识4.1.1.1 焦距： EFL (Effective Focal Length) 一般用 f 表示。　　　 定义：在光学系统中，主平面到焦点的距离。4.1.1.2 视场角： View Angle (Field Of View) 一般用 ω表示半视角。 　　 定义：入瞳中心对物的张角或出瞳中心对像的张角。4.1.1.3 光圈（相对孔径）　　　 定义：焦距与入瞳直径之比，一般用 F或 F/NO表示。4.1.1.4 畸变： Distortion 定义：实际像高与理想像高的差异，分桶形和枕形畸变，在光学设计中，通 常用 q’ 来表示，一般采用百分比形式。4.1.1.5 相对照度： Relative Illumination 定义：边缘亮度与中心亮度之比，一般要大于 55% ，否则容易出现黑角现象。4.1.1.6 分辨率： Resolution 定义：是反映光学系统能分辨物体细节的能力，它是一个很重要的性能，用 来作为光学系统的成像质量最重要指标。

4. 模组生产相关技术及图纸

4.1.2 镜片材质

镜头的组成是透镜结构，由几片透镜组成，一般有塑胶透镜 (plastic)或玻璃透镜 (glass) 。通常摄像头用的镜头构造有： 1P 、 2P 、 1G1P 、 1G2P 、 2G2P 、 4G等。透镜越多，成本越高；玻璃透镜比塑胶贵。因此一个品质好的摄像头应该是采用玻璃镜头，成像效果就相对塑胶镜头会好。现在市场上的大多摄像头产品为了降低成本，一般会采用塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头（即：

1P 、 2P 、 1G1P 、 1G2P等）。光学玻璃

主要优点： 1. 光学玻璃透光率佳。 2.热膨胀系数和折射率的温度系数比光学塑胶低的多。

主要缺点： 1. 光学玻璃一般制作球面，校正球差、慧差、畸变、像散等像差有一定的局限性。

2. 光学玻璃密度大而重、工序多、成本高。玻璃材料： ZLAF 、 LAF 、 ZF 、 BAK 、 LAK 、 ZK等系列。

。

• 光学塑料• 主要优点： 1.非球面镜片的面型是由多项方程式决定的，其表面各点的半径各不相同，在光学系统中引进非球面，可以校正球差、慧差、畸变、像散等像差，使光学系统像质提高。

• 2. 塑料非球面光学零件由于具有重量轻、成本低 、易于模压成型以及耐冲击性能好等优点，在军事、摄影、医学、工业等领域有着非常广阔的应用前景。

• 主要缺点：热膨胀系数和折射率的温度系数比光学玻璃大的多。• 塑胶材料： PMMA 、 PC 、 PS 、 ZONEX 、 TOPAS等。

4.1.2 镜片材质4. 模组生产相关技术及图纸