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전자디스플레이공학

Chap02. 액정디스플레이의기술혁신

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LCD application

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액정종류별비교

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Viewing angle Performance

공정 추가/ 휘도저하 복잡한 공정 추가시야각 특성 나쁨

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TFT-LCD 효율

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증착: 글라스위에최종산출물(예를들어금속전극일경우는금속을, 반도체일경우는반도체, 절연막일경우는절연체등)을글라스위에얇게도포하는공정을말한다. 특히금속재료일경우는 Sputtering 방식을이용하고, 반도체나절연막의경우는 PECVD 방식을이용한다.세정: 증착이끝난글라스위의이물질을제거하기위한공정이다. 감광물질(Photo Registor: PR) 코팅: 세정이끝난글라스위에감광물질(Photo Registor)로된막을형성한다. 이때형성된막은자외선에민감하게반응하는감광물질을사용한다.노광: PR 코팅이끝난글라스에원하는마스크패턴을띄워자외선을쪼이게된다.현상: 노광한글라스를현상하게되면마스크패턴으로인해자외선을받은부분은약해지고, 받지않은부분은 PR 코팅상태를유지하게되어자외선에노출된부분만제거가가능하다.식각(Etching 공정): PR에의해가려진부분(즉노광공정에서자외선을받지않은부분)을제외한증착막을제거한다. 금속막의경우는용제를사용하는습식식각(Wet Etching), 반도체와절연체는플라즈마를이용하는건식식각(Dry Etching)을이용한다.PR 박리(Strip 공정): 남은 PR을용제를이용하여제거한다.검사: 공정완료후이상유무를확인한다.

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CF, TFT 세정: 만들어진 CF, TFT 글라스위의이물질을제거한다.배향막(Polyimide) 인쇄: 기판위에필요한부분에만배향막을도포한다. 도포하는방법은 Spining, Dipping, Roller coating 방법등이있는데주로 Roller coating 방법을사용한다.Rubbing 공정: 배향막위를일정한힘과속도, 방향으로천(Rubbing cloth)으로문질러주면골이생겨, 액정이배향될수있게만드는공정이다. 또한, LCD의사용용도에맞게 LCD의시각방향도 Rubbing 공정에서결정하게된다.Spacer 산포: TFT 기판과 CF 기판사이에일정한간격을유지하기위해Spacer를산포한다. 산포방법은건식및습식방법으로크게나누는데산포도는습식(Freon + Spacer)이우수하지만환경문제로인하여건식방법을주로사용한다. 건식은여러가지방법이있지만정전산포방법이많이사용되어지고있다.합착: TFT 기판과 CF 기판을정밀하게합착시킨다. 이때위치가조금이라도어긋나게되면불량이되므로고도의정밀을요하는공정이다. 더군다나글라스의크기가 5,6,7세대로넘어가면서그크기가커지면서더어려운공정이되기도하였다.절단: 합착된기판을절단하여각각의패널로분리한다.액정주입: 내부에액정을주입하고주입구를봉한다.최종검사: 화상신호를인가하여불량검사를실시한다.

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세정: 세정공정은매우중요한공정으로서브픽셀의크기가0.1mm 정도인것을감안하면작은먼지에의해서도불량화소와같은불량을야기시키므로중요한공정이다.편광판부착: 패널의상, 하단에편광판을부착한다. 편광판은여러방향으로진동하면서입사되는빛을한쪽방향으로만진동하는빛(즉편광)이되도록하는기능을가지고있는것으로상, 하단의편광판은보통 90도로교차되어있다.TAB 부착: PCB 회로를연결하기위한 TAB을부착한다.탈포(Autoclave): 고온고압의탈포공정을거쳐, 밀착성을높인다.PCB 부착: 만들어진 TAB에 PCB기판을연결한다.BLU(Back Light Unit) 조립: 만들어진기판과 BLU를조립한다.이후공정: 검사후일정시간의에이징(Aging)을거친후최종검사후포장출하된다.