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제4장 전자부품
제 장4 전자부품
구분 정의 및 기능 주요 부품 예
터미널과 커넥터
소자를 전기적으로 연결 스크루터미널, 헤더핀, 소켓
전선 부품 끝에 커넥터나 터미널이 부착된 케이블 전력전선, 패치케이블, 테스트리드선
스위치 부품이 전기적으로 연결되거나 끊어지게 만드는 부품 스위치, 키패드, 전자계전기, 서모스탯
저항기 전기에너지를 열로 발산하는 소자 저항기, 트리머, 전위차계, 히터, 서미스터
보호용 소자
전류나 전압이 초과하는 것을 방지하는 수동 소자 퓨즈, 배리스터, 서키트브레이크, 잔류전류소자
축전기 전계에 전하를 보관하는 소자 축전기, 가변축전기, 배리캡다이오드
인덕터 자기력을 사용하는 전기 소자 인덕터, 코일, 변압기, 자기증폭기, 스피커
회로망 2개 이상의 수동 소자를 사용한 부품 RF회로망, LC회로망
진동자압전효과를 사용한 수동 소자- 고주파 생성이나 필터 역할- 물리적인 트랜스듀서 효과를 사용
크리스털진동자, 세라믹필터, SAW필터, 울트라소닉모터
전원장치 전력을 공급하는 장치 전지, 연료전지, 발전기, 태양전지
<표 1> 전자부품의 종류 및 기능
1. 개 황
가. 전자부품의 특성
전자부품(電子部品, electronic component)의
사전적 의미는 기본 전자 구성품을 말하며, 일반
적으로 부품(저항기, 축전기, 트랜지스터, 다이오
드 등)들은 2개 이상의 리드나 금속 패드와 연결
된 상태로 인쇄 회로 기판(PCB)에 단일 소자로
패키징되거나(오피앰프, 어레이 저항기, 논리 회
로 등) 집적회로로 구성될 수 있다.
전자부품의 종류는 크게 10가지로 구분할 수 있
912
제6편 전자산업
[자료] 위키백과사전
[그림 1] 기능별 전자부품 이미지
으며 각각의 대표적인 부품과 기능은 표 1과 같다.
그림 1은 대표적인 전자부품들로 저항, 콘덴서, 인
덕터, 진동자, 집적회로 및 LED 등을 나타낸다.
나. 전자부품 산업의 트랜드
최근 스마트폰의 등장으로 스마트TV, 스마트
홈, 스마트자동차, 스마트선박 등 우리나라의 주력
산업들이 IT융․복합 기술과의 만남을 통해 화려
한 부활이 예상되고 있다. 과거의 자동차는 단순
히 기계 부품의 조합이었다면 지능형자동차, 전기
자동차 등의 등장으로 자동차 생산원가의 30% 이
상을 전장부품이 차지할 정도로 자동차는 가까운
미래에 IT의 주력산업 분야가 될 것으로 보인다.
최근 들어 부품 및 소재의 중요성이 인식되면서
극소, 극한, 초경량, 고기능, 고성능의 특성과 환경
친화성, 안전 및 편리성을 제고하는 방향으로 기
술이 발전하고 있다.
전자부품의 두께를 줄이기 위해 패키징 기술의
혁신뿐만 아니라, 초박형 부품에 대한 관심도 늘
어나고 있으며, TV나 휴대폰의 슬림화 경쟁에 있
어서의 우위를 점하기 위해 고성능화, 융복합화
913
제4장 전자부품
[자료] 2009년 전자부품 산업전망, 삼성전기
[그림 2] 전자부품의 융․복합화 사례
추세를 만족시키는 부품의 필요성이 높아지고 있다.
또한, 개별 전자부품들이 원칩(One Chip)화를
통해 생산 비용을 절감하고 제품의 크기를 줄이며
성능을 향상시키는 방향으로 발달하고 있다. 자동
차의 생산단가를 저감하기 위해 도입된 플랫폼의
개념이 전자산업에도 도입되면서 애플사는 아이
폰을 하나의 주기판 위에 핵심 칩만을 고성능화
하는 전략으로 신화를 창조하고 있다. 물론 다양
한 서비스에 대한 차별화 전략이 있었기 때문에
더 큰 파장을 일으키고 있는 것도 사실이다.
지난해 전 세계 이동통신 단말기 판매대수는 11억
8900만대로 2009년 대비 18.5% 정도의 성장세
를 보였다. 단말기 시장의 성장세는 스마트폰의
역할이 매우 컸다고 볼 수 있으며, 이와 함께 초고
화질 카메라, 가속도․각속도 센서, 내비게이션,
RFID, 터치센서, UI․UX 등의 다양한 멀티미디
어 기능의 발전이 이뤄졌다.
멀티미디어 기능의 추가는 다양한 부품 및 소자
의 발전이 필연적으로 요구된다. 이를 위해 복합
모듈기술, 멀티미디어 통신 칩세트 기술, 센서 기
술, 디스플레이 기술 등의 입출력 장치기술뿐 아
니라 임베디드 기판 및 나노 복합소재 기술 등 기
반 기술 발전도 매우 중요시 되고 있다.
또한, 에너지 및 자원의 고갈, 유해물질 문제 해
결 등을 위해 현재 관련 업계에서는 친환경, 저전
력화 관련 규제 및 기술개발에 대한 필요성이 더
욱 절실해지고 있다.
다. 정부의 정책 동향
지식경제부는 2015년 세계 5대 IT융합 선도국
가 도약이라는 비전하에 IT융합산업의 비약적인
발전을 추진하는 ‘IT융합 확산전략’을 관련부처 공
동으로 수립하여 2010년 7월에 발표한 바 있다.
특히, IT융합 핵심부품 개발을 민관 합동으로
추진하여 2009년 10% 수준인 부품 국산화율을
2015년까지 35%로 끌어올릴 계획이다. 스마트
TV, 스마트 홈 등 융합제품 간 초고속 무선통신을
지원하는 핵심 네트워킹 부품인 4세대용 베이스
밴드모뎀(LTE-advanced)이 2015년 본격 상용
914
제6편 전자산업
(단위 : 백만 달러)
구 분 2007년 2008년 2009년 2010년 2011년
전자산업 1,612,807 1,664,671 1,727,536 1,794,606 1,872,935
전자부품 465,794 478,860 497,311 515,977 541,841
비 중(%) 28.9 28.8 28.8 28.8 28.9
[자료] YEARBOOK of World Electronics Data 2008/2009 Vol. 3
<표 2> 세계 전자부품 시장 현황 및 전망
(단위 : 백만 달러, %)
구 분 2007년 2008년 2009년 2010년 2011년 연평균 성장률
중국 114,203 123,058 128,885 136,523 144,625 7.7
미국 69,202 68,197 69,081 71,738 74,981 1.2
일본 61,938 61,252 62,918 64,512 67,201 2.1
한국 23,515 23,871 24,951 25,885 27,479 4.1
독일 24,427 24,799 25,782 25,811 26,599 3.5
말레이시아 19,005 19,443 20,032 20,649 21,703 5.2
멕시코 17,383 17,987 18,804 19,778 20,789 4.9
대만 15,032 15,364 15,972 16,538 17,366 3.6
[자료] YEARBOOK of World Electronics Data Vol. 3, 2008/2009(2011년은 추정치)
<표 3> 세계 전자부품 주요 시장 현황
화될 것으로 예상됨에 따라 상용화 칩을 본격적으
로 개발할 계획이다. 전량 해외로부터 수입하는
자동차용 시스템반도체는 자동차-반도체 기업간
컨소시엄을 통해 샤시 제어용 등 주변 분야부터
개발을 시작하여 점차 생명, 안전과 관계된 분야
로 확대할 계획이다. 아울러 범용성, 원천성, 시장
성 등을 고려하여 터치 UI 부품, 상황인지 SoC,
고정밀 모터 등 IT 융합 제품에 공통으로 활용 가
능한 IT융합 공통 부품 개발도 2011년부터 본격
지원할 예정이다.
2. 시장동향
가. 세계시장 동향
세계 전자부품 시장은 2009년 4,973억 달러에
서 2010년에는 5,160억 달러로 3.8% 증가하였
으나, 세계적인 경기침체로 2008년과 2009년간
의 증가율과 유사한 수준을 유지하였다. 전체 전
자산업시장에서 전자부품이 차지하는 비중은 최
근 5년간 약 30%를 나타내고 있다.
915
제4장 전자부품
(단위 : 백만 달러, %)
구 분 2008년 2009년 2010년 2011년 연평균 성장률
중국 62,115 71,556 80,977 90,438 15.2
미국 62,660 64,038 65,776 67,154 2.2
일본 85,230 85,656 86,082 86,508 0.5
한국 44,112 44,464 44,816 45,168 0.8
독일 22,618 24,676 26,734 28,792 9.1
말레이시아 26,460 27,941 29,422 30,903 5.6
대만 29,473 32,420 35,367 38,314 10.0
태국 10,122 11,539 12,956 14,373 14.0
[자료] YEARBOOK of World Electronics Data Vol. 3, 2008/2009(2011년 추정치)
<표 4> 주요 국가의 전자부품 생산 현황
국가별 전자부품 시장규모는 2010년 기준으로
중국이 약 1,365억 달러로 가장 큰 시장이며, 다
음은 미국이 약 717억 달러, 일본이 약 645억 달
러 규모인 것으로 나타났다. 중국은 최근 5년간 연
평균 7.7%의 높은 성장률을 보이고 있으며, 말레
이시아도 5.2%의 높은 성장률을 보이고 있다. 우
리나라는 2008년 약 238억 달러로 세계 5위의
전자부품 시장으로 나타났으나 2011년에는 약
274억 달러로 독일을 제치고 중국, 미국, 일본에
이어 세계 4위의 전자부품 시장으로 성장할 것으
로 예상된다.
주요 전자부품 생산국으로는 일본이 852억 달
러로 1위, 미국이 627억 달러로 2위, 2006년 이
후부터 중국이 한국을 추월하여 3위, 한국은 441
억 달러로 4위를 유지하고 있다.
전자부품 생산 주요 국가들에 대한 전체 전자산
업에서 차지하는 전자부품생산액 비중을 보면 일
본 46%, 한국 47%, 싱가포르 57%, 대만 58%로
비중이 높은 반면, 중국은 15%로 낮아 대조를 보
이고 있다.
나. 국내 시장 수출입 동향
우리나라 전자부품산업은 2010년에 913억 달
러를 수출하여 전자산업 전체 수출액의 59.3%를
점유하였으며, 수입의 경우에도 전년대비 18.6%
가 증가한 432억 달러로 전자산업 전체 수입액의
70.2%를 차지하는, 국가산업에서 비중이 큰 산업
이다. IT 버블이 붕괴되었던 2001년부터 3년간은
무역수지가 적었으나 2004년부터 수출이 급격히
늘어나면서 지속적으로 흑자를 내고 있다.
특히 산업용 기기와 디지털가전 수출이 감소하
는 와중에서도, 전자부품은 높은 성장세를 유지하
면서 전자산업의 수출증대에 막대한 기여를 하고
있다. 이는 우리가 전통적으로 강점을 지니고 있던
메모리 반도체에만 의존하던 것에서 벗어나 TFT-
LCD, PDP 등 평판 디스플레이 패널, 2차 전지 등
의 분야에서 국제 경쟁력을 갖추었기 때문으로,
향후에도 이들 품목을 중심으로 수출은 지속적으
로 늘어날 것으로 기대된다. 그러나 아직도 일부
916
제6편 전자산업
(단위 : 백만 달러, %)
구 분2010년 2011년 상반기
금액 증가율 비중 금액 증가율 비중
IT 전체 153,941 27.3 100.0 77,374 6.3 100.0
정보통신기기 138,756 26.4 90.1 68,055 3.7 88.0
◦ 전자부품 91,302 45.6 59.3 43,844 1.6 56.7
- 반도체 50,707 63.4 32.9 24,751 4.7 32.0
∙메모리반도체 28,470 79.4 18.5 12,954 -5.9 16.7
- 평판디스플레이 33,772 27.3 21.9 15,496 -4.7 20.0
- 전자관 279 -11.4 0.2 113 -31.6 0.1
- 수동부품 1,599 39.0 1.0 809 4.2 1.0
- 접속부품 4,201.5 32.6 2.7 2,249 11.1 2.9
- 기타전자부품 79 27.2 0.1 49 29.6 0.1
정보통신응용․기반기기 15,185 36.3 9.9 9,319 29.8 12.0
[자료] 지식경제부 IT수출입동향 2011. 7
<표 5> 주요 IT 품목별 수출 실적
(단위 : 백만 달러, %)
구 분2010년 2011년 상반기
금액 증가율 비중 금액 증가율 비중
IT 전체 75,619 21.9 100.0 40,577 15.0 100.0
정보통신기기 65,144 21.4 86.1 34,852 14.6 85.9
◦ 전자부품 44,363 18.8 58.7 22,794 10.2 56.2
- 반도체 31,137 17.0 41.2 15,958 10.3 39.3
∙메모리반도체 6,048 46.2 8.0 3,496 40.3 8.6
- 평판디스플레이 6,496 21.7 8.6 3,294 8.7 8.1
- 전자관 118 -24.4 0.2 42 -38.3 0.1
- 수동부품 1,707 28.3 2.3 889 8.8 2.2
- 접속부품 3,685 26.0 4.9 1,927 9.4 4.7
- 기타전자부품 132 52.1 0.2 100 62.5 0.2
정보통신응용․기반기기 10,476 25.0 13.9 5,725 17.3 14.1
[자료] 지식경제부 IT수출입동향 2011. 7
<표 6> 주요 IT 품목별 수입 실적
917
제4장 전자부품
(단위 : 백만 달러, %)
구 분2010년 2011년 상반기
수출 수입 수지 수지
IT 전체 153,941 75,619 78,322 36,797
정보통신기기 138,756 65,144 73,612 33,202
◦ 전자부품 91,302 44,363 46,939 21,050
- 반도체 50,707 31,137 19,570 8,793
∙메모리반도체 28,470 6,048 22,422 9,459
- 평판디스플레이 33,772 6,496 27,276 12,201
- 전자관 279 118 161 71
- 수동부품 1,599 1,707 -108 -81
- 접속부품 4,202 3,685 517 322
- 기타전자부품 79 132 -53 -50
정보통신응용․기반기기 15,185 10,476 4,710 3,594
[자료] 지식경제부 IT수출입동향 2011. 7
<표 7> 주요 IT 품목별 무역수지 실적
품목에 대한 편중 현상이 완전히 극복된 것은 아
니어서, 부품 전반에 대한 경쟁력 강화가 필요한
상황이다.
한편 전자부품 중 수입비중이 가장 높은 비메모
리 반도체를 중심으로, 수입은 꾸준히 증가하고
있다. 기기 수출 증가율에 따른 부품 수입 증가율
의 감소 추세는, 기기에 채용되는 핵심부품에 대
한 대외 의존현상이 개선되고 있다는 것을 암시하
고 있어 핵심부품에 대한 국산화 노력은 향후 지
속되어야 할 것으로 판단된다.
국내 IT산업의 IT수출 비중은 33.3%로 이 중
휴대폰, 반도체, 디스플레이 등 3대 제조업 품목이
71.3%의 비중을 차지하고 있다.
국내 전자부품산업의 주요 수출국은 수출액 기
준으로 중국, 홍콩, 일본, 대만, 미국 순으로 나타
났다. 중국은 세계의 생산기지라는 이름에 걸맞게,
우리나라 전자부품의 최대 수요처로 부상하였으
며 기기분야에 비해 월등하게 높은 비율로 수출량
이 증가하고 있다. 홍콩의 경우 2010년에 수출 대
상국 중 2위를 차지하였는데, 홍콩으로 수출되는
물량의 상당부분이 중국으로 반입된다는 것을 감
안한다면 실제로 중국에 수출되는 금액은 410억
달러를 훨씬 상회했을 것으로 예상된다. 대만에
대한 수출도 꾸준히 증가하여 2010년에는 전년대
비 51.1% 증가한 51억 달러를 기록하였다.
2010년 전자부품 수입액은 전자산업 전체의
57.1%로 가장 큰 비중을 차지하고 있는데, 2009년
58.9%를 점유한 것에 비해 소폭 증가하였다. 주
요 수입대상국으로는 일본, 미국, 대만, 중국 등을
들 수 있다. 일본으로부터의 수입은 여전히 가장
918
제6편 전자산업
(단위 : 백만 달러, %)
구 분 2007년 2008년 2009년 2010년
중 국
수출 17,976 19,539 26,426 40,988
수입 9,077 11,924 10,477 13,441
수지 8,899 7,615 15,949 27,547
대 만
수출 5,868 4,179 3,354 5,069
수입 5,607 5,702 5,685 7,671
수지 261 -1,523 -2,331 -2,602
홍 콩
수출 7,267 6,341 6,877 11,711
수입 991 845 541 744
수지 6,276 5,496 6,336 10,967
일 본
수출 6,722 5,148 3,826 4,668
수입 8,596 7,817 5,685 6,811
수지 -1,874 -2,669 -1,859 -2,143
미 국
수출 5,093 3,930 3,425 4,909
수입 5,202 4,576 3,184 3,791
수지 -109 -646 241 1,118
총 계
수출 42,926 39,137 43,908 67,345
수입 29,393 30,864 25,572 32,458
수지 13,533 8,273 18,336 34,887
[자료] 한국무역협회 무역통계(KITA)에서 인용․재구성
<표 8> 주요 국가의 전자부품 무역수지 현황
큰 비중을 차지하고 있으며, 2010년 68억 달러를
수입, 전년에 비해 19.8% 증가하였다. 미국의 경
우에는 2004년까지 10% 내외의 수입 증가세를
기록하였고, 2005년부터 2009년까지는 성장률
이 감소 추세에 있다. 2010년에는 수입 규모가
38억 달러로 비메모리 반도체 부문에 대한 의존이
과거에 비해 어느 정도 개선되고 있음을 보여주고
있다. 그 뒤를 대만, 싱가포르가 잇고 있는데, 이들
국가로부터의 수입은 증가 추세에 있다. 한편, 중
국으로부터의 수입은 2002년 이후 매년 20% 이
상 급격하게 증가하고 있는데, 2010년에는 전년
대비 28.3%가 증가한 134억 달러어치를 수입하
였으며, 싱가포르의 경우는 전년대비 19.9% 감소
한 42억 달러였다. 마지막으로 대만의 경우는 전
년대비 35.0% 오른 77억 달러를 수입하였다.
무역수지 현황을 살펴보면, 일본과 대만에 대해
서는 여전히 적자구조를 벗어나지 못하고 있는 것
으로 파악되었다. 2005년까지 최대 적자국이었던
일본에 대한 적자규모는 2008년 27억 달러에서
2009년 19억 달러로 개선되었지만, 2010년에는
919
제4장 전자부품
적자 규모가 21억 달러로 다시 증가하였다. 미국
에 대해서는 2008년 7억 달러의 적자를 기록하였
지만, 2009년부터는 흑자를 기록하고 있다. 우리
나라가 흑자를 기록하고 있는 중국, 홍콩의 경우
에 무역수지 흑자폭은 더욱 커지고 있다. 특히 중
국에 대한 흑자규모는 2009년에 비해 2010년에
는 무려 54%가 증가한 275억 달러로 전자부품
분야의 최대 흑자국이자, 최대 교역대상국으로 부
상하였다.
정부에서는 메모리 반도체, 디스플레이, 휴대폰
등과 같은 비교 우위 품목의 성장 모멘텀을 유지
하고, 취약 분야의 기술 경쟁력 강화를 위한 정책
방향을 수립하고 이를 적극 추진해 나갈 방침이다.
또한, 우리나라의 주요 수출품목인 메모리반도체
와 디스플레이 패널 등의 수요환경이 긍정적이어
서 우리나라 IT 수출 성장세는 더욱 높아질 전망
이다.
3. 주요 전자부품 동향
주요 전자부품에 대한 현황을 살펴보면, 이동통
신 부품은 스마트폰의 등장으로 멀티미디어 서비
스가 본격화 되고 있으며 터치스크린(터치센서),
카메라 모듈, 멀티미디어 구동칩, 센서 등 입출력
장치 기술과 임베디드 기판 및 나노 복합소재 기
술 등 기반기술의 발전이 중요해지고 있다.
디스플레이는 스마트TV, 아이패드 등 태블릿
PC의 공격적인 제품 출하로 스마트폰과 함께 FPD
(Flat Panel Display) 시장 규모가 큰 폭으로 확
대되고 있으며, OLED의 상용화가 급진전을 이루
고 있다.
전지산업은 고용량, 고안전성, 고출력 제품개발
과 저가격화를 위한 소재 및 공정기술 개발이 이
루어지고 있으며 리튬 2차전지 시장이 점차 커지
고 있고, 초고용량 커패시터는 국내에서 초기 개
발 단계에 있다. 또한, 에너지고갈 및 환경문제 등
으로 하이브리드자동차나 전기자동차 등에 대한
개발 열기로 2차전지의 수요는 점차 큰 폭으로 확
대될 전망이다.
네트워크 부품은 주로 무선 네트워크 부품 시장
위주로 성장하고 있으며 스마트폰의 보급 확산으
로 무선인터넷 사용자가 급증하고 있어 시장규모
가 크게 성장하고 있다. 향후 Zigbee가 가정내의
기기 제어 중심으로 성장할 것으로 보이고 UWB
시장이 인텔의 무선 USB 마케팅 강화로 활성화
될 것으로 예상된다.
LED가 기존에 전광판, 휴대폰용으로 사용되던
것에서 신규 응용분야로 확대되면서 조명용, 중대
형 LCD Backlight용, 자동차용 광원으로 시장을
형성할 것으로 예상되며 이미 국내외 중형자동차
시장에 보급이 확대되고 있는 실정이다. 또한, OLED
는 면광원 조명으로 감성 조명으로 각광을 받을
전망이다.
저장부품은 DRAM이 극심한 공급과잉과 가격
하락 등으로 고전을 하고 있지만, 스마트폰과 모
바일 기기 등 디지털 가전 시장의 활성화로 인해
플래시 메모리의 수요가 확대될 것으로 전망된다.
센서는 디지털컨버전스 시대의 IT융합산업의
도래와 함께 센서 단위 시장으로는 큰 규모가 아
니지만 다품종 소량의 전형적인 중소기업형 부품
으로 완제품의 성능과 부가가치를 결정하는 중요
한 요소가 되고 있다. 스마트폰과 모션을 인식하
는 기술을 적용한 게임기 등의 보급으로 센서의
920
제6편 전자산업
[자료] ABI Research
[그림 3] 휴대폰 및 터치스크린 휴대폰의 세계시장 전망
중요성이 인식되면서 정부에서도 센서산업 육성
정책을 도입하고 있는 실정이다.
가. 이동통신 부품
이동통신서비스는 스마트폰의 등장으로 단순한
음성통화와 문자전송 위주의 기능에서 이제는 인
터넷 검색, MP3 Player, TV, 게임, 디지털카메
라, 캠코더, 전자결재, 화상 통화기능 등 복합지능
형 단말기의 형태로 진화하고 있다. 이와 같은 다
양한 멀티미디어 부가기능의 추가에 따라 이동통
신부품도 다양한 형태로 고도화 및 고기능화하고
있다. 특히 모션센서, 나침반 기능 등 첨단 센서가
장착되면서 스마트폰의 진화에 귀추가 추목되고
있다.
멀티미디어 통신과 함께 고용량 무선 데이터 전송
이 가능한 3세대 휴대인터넷 기술인 HSDPA(High
Speed Downlink Packet Access)와 WiBro 기
술이 접목됨으로 인하여, 새로운 유비쿼터스 시대
의 중심기기로 자리 잡아가고 있다. 이러한 유비
쿼터스 환경의 시대적인 요구에 부응하여, 이동통
신 단말기의 기본 성능인 순수통신을 담당하는
Baseband Modem Chip, RF Transmitter/
Receiver Chip 이외에 새롭게 주력으로 떠오르는
이동통신 단말기의 주요 부품으로 터치스크린(터
치센서), 카메라모듈 칩, DMB를 기반으로 하는
멀티미디어 구동칩, 그리고 차세대무선인터넷의
한국표준인 WiBro Baseband Chip 들이 있고, 이
분야에 대한 수요는 계속 증가하고 있는 추세이다.
또한 4세대 이동통신의 표준이 한국형 WiBro로
채택됨에 따라 새로운 이동통신의 표준을 우리나
라가 선도하게 될 전망이다.
921
제4장 전자부품
[자료] 전자통신연구진흥원
[그림 4] 카메라 폰의 시장 전망
스마트폰의 등장으로 터치센서 시장이 2010년
6억 7천만대(60억 달러) 규모로 전체 휴대폰의
58% 정도로 예측되면서 전년대비 35% 정도 성
장하였고 2014년에는 13억 5천만대(96억 달러)
규모로 성장할 전망이다.
정전용량 방식 터치센서용 ITO 필름 시장에선
일본의 니토덴코, 오키에, 스트로라 등의 시장 점
유율이 100% 정도이며, 터치패널 원가의 24%를
차지하고 있다. 향후 터치센서 시장에서는 고속반
응, 저가격화, 고신뢰성, 멀티터치 제품이 주를 형
성할 것으로 보인다.
카메라모듈은 UCC의 열풍으로 최는 휴대전화
에 필수 부품이 되었다. QR코드 서비스가 등장하
면서 기업 홍보용으로 부가서비스 시장이 폭발적
으로 성장하고 있다. 카메라 폰 시장은 현재 카메
라 모듈 시장의 50% 이상을 차지할 정도로 큰 비
중을 차지하고 있으며 2007년 6억 4000만대에
서 2011년 13억 8000만대로 증가할 것으로 전망
된다.
나. LED(Light Emitting Doide)
LED는 반도체로 빛을 발생시키는 소자로서 발
광다이오드라고 하며, 주로 화합물 반도체의 특성
을 이용하여 전기에너지를 빛에너지로 전환하여
다양한 용도로 사용되고 있다.
1907년 영국에서 최초로 LED의 발광현상이
발견된 이후 1920년 러시아에서 라디오의 다이오
드를 통해 LED 발광체 제작에 성공하였으며,
1962년 적색광선의 RED LED 개발에 성공하고
1970년대까지 황색과 청색이 연이어 개발되었다.
1993년 일본에서 고효율 청색 LED 상용화가 이
922
제6편 전자산업
구분 LCD LED OLED
동작 원리
전압을 가하면 액정이 회전하여 빛을 투과하거나 차단
전압을 가하면 무기 반도체에서 빛이 생성
전압을 가하면 양극과 음극 사이의 유기화합물에서 빛이 생성
특징 액정을 통해 빛의 투과를 조절
- 자체적으로 빛을 발생- 점광원만 제조 가능- 광속이 높아 눈부심이 강함- 플렉서블 및 투명조명 불가능
- 자체적으로 빛을 발생- 면광원, 선광원, 점광원 등 다양한 형태 제조 가능
- 광속이 낮아 은은한 빛 발생- 플렉서블 및 투명조명 가능
[자료] 2010 정보통신산업의 진흥에 관한 연차보고서
<표 9> LCD, LED, OLED 비교
[자료] Lumileds
[그림 5] LED의 기본 구조
루어진 끝에 1996년 백색 LED가 개발되어 각종
조명 분야에서 폭 넓게 응용되고 있다.
형광등과 같은 기존 광원에 비해 고효율, 긴 수
명과 소형화, 광제어, 발광대역 조정 등의 혁신적
인 기능을 구현한다. LED는 평판TV용 백라이트,
건축, 의료, 농업, 어업, 자동차 등 그 적용 범위가
다양하고, 감성․융합․친환경을 접목시켜 부가가
치를 갖게 한다.
OLED(Organic LED, 유기발광다이오드)는 형
광성 유기화합물 소재를 매체로 점, 선, 면 형태의
다양한 광원으로 사용할 수 있고, 휘거나 구부릴
수도 있다. LCD와 달리 자체 발광형태이기 때문
에 휴대용 기기 및 DVT 등의 디스플레이, 조명 등
에 폭 넓게 응용할 수 있다. LED와 달리 도광판,
923
제4장 전자부품
(단위 : M$)
구 분 2005년 2008년 2010년 2012년(e) 2015년(e) CAGR
LED광소자 3,970 5,190 6,850 11,510 20,000 17.6%
LED응용/융합기 12,260 13,000 16,130 22,620 42,000 13.1%
LED조명기기 1,370 3,560 9,440 20,500 38,000 39.4%
합 계 17,600 21,750 32,420 54,630 100,000 19.0%
<표 10> LED 세계시장 전망
[자료] 한국광기술원, 한화증권 리서치센터 2009. 3
[그림 6] LED 국내시장 수요 전망
방열판 등이 불필요하기 때문에 플랙시블 조명,
가구 일체형 조명, 창문형 조명 등 신개념의 시장
창출이 기대된다.
LED 세계시장은 2007년 50억달러 규모에서
2013년 140억 달러로 연평균 19% 성장할 것으
로 전망되며 대형 LCD와 조명시장은 연평균 성장
률이 각각 135%, 30%로 빠른 성장을 보일 것으
로 예상된다. 과거에는 전광판 및 휴대폰용 LED
가 시장 성장을 견인하였으나, 향후 중대형 LCD
Backlight용, 자동차용, 조명용 광원이 성장을 견
인할 것으로 예상된다.
국내 LED 산업은 조명을 필요로 하는 휴대폰,
LCD 등 거의 모든 산업을 후방산업으로 하고 있
으며, 2005년 이후 휴대폰 BLU가 가장 큰 시장
924
제6편 전자산업
[그림 7] 디스플레이 응용 시장의 변화
을 형성하고 있다. 향후에는 LED 조명 분야, 중대
형 LCD BLU의 성장이 가장 두드러질 것으로 보
인다. 최근 LED TV의 등장으로 평판디스플레이
시장의 슬림화 경쟁이 치열하게 전개되고 있고,
LED 수요는 더욱 늘어날 전망이다. 국내 LED 시
장을 부품소재, 칩 및 패키징으로 구분하여 보면
2010년을 기점으로 급격히 시장이 성장할 것으로
전망되며, 2015년에는 5조원의 시장규모가 예상
된다.
다. 디스플레이 부품
평판 디스플레이 시장은 LCD, PDP, OLED가
시장의 95% 이상을 형성하고 있다. LCD 시장은
휴대폰, 노트북 PC, 컴퓨터 모니터, 디지털 TV 시
장을 위주로 성장하였으며 향후 DID(Digital
Information Display) 등의 새로운 시장을 창출
함으로써 한층 성장할 것으로 기대되고 있다.
PDP는 디지털 TV, 공항이나 공공장소의 정보표
시기기 등 주로 대형 제품에 응용되고 있고, OLED
는 휴대폰, 게임기, MP3 플레이어, PMP, 디지털
카메라 등의 소형 제품에 응용되고 있으나, 최근
에는 AMOLED의 본격 생산에 의해 휴대폰 및 소
형 TV 등으로 시장 범위를 넓혀가고 있다.
향후 디스플레이 시장은 응용 분야가 더욱 다양
해지며 이에 적합한 다양한 디스플레이 품목이 사용
될 것으로 예측되고 있다. 정보 디스플레이 시장의
다변화에 의해 전자신문 혹은 전자책 등에 적합한
E-paper, 휴대용에 적합한 Flexible Display, 3
차원 디스플레이 기술 등이 최근 주목받고 있다.
925
제4장 전자부품
이러한 차세대 디스플레이 기술은 초기의 평판 디
스플레이를 단순 대체하는 것으로 부터 시작되어
새로운 시장을 창출할 수 있으며, 사회 문화를 변
화시킬 수 있는 기술로 인식되고 있다.
디스플레이 패널의 세계시장은 지속적으로 성
장이 예상되며, 2007년 982억 달러에서 2017년
에는 2,330억 달러에 달할 것으로 전망되고 있다.
LCD가 대형화의 한계를 극복함으로써 대형시장
에서의 PDP와 LCD의 고유 영역이 사라지고 있
다. 디스플레이서치에 따르면 글로벌 AMOLED
시장은 소형 모바일 단말기 중심에서 중형의 태블
릿 PC와 노트북에 점차 확대 적용됨에 따라 2010
년에 11억 달러, 2011년에 36억 달러, 2012년에
58억 달러로 급성장할 것으로 전망된다.
OLED는 2010년 휴대용 통신기기에 사용되는
AM-OLED의 물량 수요가 급증하여 품귀현상까
지 보였는데, 2015년까지 55억 달러 규모의 성장
이 예상되면서 밝은 전망이 나오고 있다.
삼성전자는 LCD 패널 제조원가의 20% 정도를
차지하는 드라이브 IC개수를 줄이는 기술을 도입
하고, 8세대 라인까지 잉크젯 배향막 기술을 도입
하기 위한 연구를 진행 중이며, LG필립스LCD 또
한 마스크 저감 기술, 잉크젯 컬러필터 기술 등
LCD 모듈의 부품 개수를 크게 줄이는 신 공정기
술 개발에 주력하고 있다. 일본 샤프가 2007년 1
월 108인치로 세계 최대 LCD TV를 발표하는 등
대형 디스플레이의 크기 경쟁 기술에서 PDP를 위
협하며, 대형 TV 시장 진입을 추진하는 LCD 업
체들은 제조단가의 상당부분을 차지하는 BLU에
대해서 원가를 줄이고 품질을 향상시킬 수 있는
기술을 활발히 개발 중에 있다. 현재 인버터의 사용
개수를 줄여 부품원가를 절감할 수 있는 EEFL,
생산성과 조립성 등을 향상시킬 수 있는 면광원,
색재현성과 슬림화를 향상시킬 수 있는 LED BLU
개발에 주력하고 있고, WOLED(White OLED)를
이용하는 BLU에 대한 개발도 시도되고 있다.
라. 전 지
전지는 전기를 발생 또는 축전하는 방식에 따라
크게 화학전지, 물리전지, 연료전지의 세 가지로
분류되는데, 화학전지 중 가장 큰 각광을 받고 있
는 전지는 리튬2차전지이다. 리튬2차전지는 휴대
전화, 노트북, 게임기, PMP, 네비게이션 등의 핵심
동력원으로 다양한 신산업 창출을 견인하고 있다.
하이브리드 자동차의 등장으로 중대형 전지의 경우
2010년 부터는 HEV(hybrid electric vehicle),
plug-in HEV 등의 주된 전원으로 사용량이 증가
할 것으로 전망된다.
화학전지와 물리전지의 중간범위에 속하는 것
은 초고용량 커패시터이다. 초고용량 커패시터는
초기에는 Memory Back-up용으로 적은 시장을
가지고 출발하였으나 전기화학적 특성 향상을 통
해 점차 출력특성과 고에너지 밀도가 요구되는 시
장으로 수요가 늘어나고 있는 상황이다.
리튬2차전지 세계시장 점유율을 살펴보면
2007년 우리나라의 세계시장 점유율은 21.3%였
으나, 2010년 2분기 기준으로 삼성SDI가 산요
(20.2%)를 제치고 21.3%로 1위를 차지하였고,
LG화학이 18.2%로 세계 3위를 차지하여 우리나
라가 세계시장의 39.5%를 점유하는 급성장을 하
고 있다.
리튬이온전지 및 폴리머 전지는 다른 2차전지에
비해 그 규모가 점차 성장할 것으로 예상되며 지
926
제6편 전자산업
(단위 : 백만엔, %)
구 분 2010년 2011년 2012년 2013년 2014년 2015년
휴대형기기용 852,613 911,658 956,554 995,358 1,035,776 1,075,730
(10.3) (6.9) (4.9) (4.1) (4.1) (3.9)
민생용 이외의 중소기기용
215,893 259,405 285,495 305,394 325,603 354,502
(17.4) (20.2) (10.1) (7.0) (6.6) (8.9)
산업용140 2,494 8,830 32,048 97,424 299,493
(2,696.1) (1,684.1) (254.0) (263.0) (204.0) (207.4)
자동차용26,302 73,581 220,743 552,348 1,104,998 1,326,326
(69.0) (179.8) (200.0) (150.2) (100.1) (20.0)
합 계1,094,947 1,247,138 1,471,622 1,885,148 2,563,801 3,056,051
(12.6) (13.9) (18.0) (28.1) (36.0) (19.2)
[자료] 시야경제연구소, 2010. 10
<표 11> 리튬이온전지의 세계시장 전망
[자료] Worldwide Nanotechnology Thin Film Li-ion Battery Market Shares, Forecasts and Strategies, 2009-2015
[그림 8] 리튬2차전지의 종류
금까지의 시장이 주로 소형 정보전자기기용 2차
전지였다면 앞으로의 시장은 자동차용 및 전력저
장용 등의 중대형 전지 시장이 이끌어나갈 것으로
예측되고 있다.
927
제4장 전자부품
[자료] IIT, 2010. 11
[그림 9] 리튬2차전지의 세계시장 점유율
최근 고유가 및 환경 문제 등으로 인해 하이브리
드자동차(HEV, Hybrid Electric Vehicle) 시장
이 매년 60% 이상의 고성장을 이루고 있고, 향후
친환경차의 시장 구매력은 더욱 증가할 것으로 예
측된다.
태양전지는 국제유가의 급등, 이산화탄소 배출
규제 등 사회․경제적으로 친환경 청정에너지에
대한 수요가 급증함에 따라 주목되고 있는 차세
대 에너지원이다. 태양전지는 재료, 형태, 원리
등에 따라 분류할 수 있는데 재료에 따라서는 크
게 실리콘계, 화합물계, 유기물계 등으로 구분할
수 있으며 형태에 따라서는 크게 결정질 벌크형,
박막형, 집중형 등으로 구분될 수 있다. 현재 태
양전지의 개발은 저가화 또는 고효율화의 방향으
로 기술개발이 진행되고 있으며 단위분할 파워
당 가격을 기준으로 평가되고 있다. 결정질 실리
콘의 경우 원재료 비용을 낮추기 위해 최근 단결
정 실리콘 대신 대부분 다결정 실리콘을 이용한
태양전지가 생산, 판매되고 있으며 다결정 실리
콘 웨이퍼의 저가, 고속 제조방법의 개발, 전극구
조 및 표면 굴곡 조절 등 저가이면서 효율을 높
이기 위해 연구개발이 활발히 진행되고 있다. 태
양전지 종류별 시장을 살펴보면, 결정형 태양전
지 시장점유율은 지속적으로 감소하고, 박막형
태양전지 시장점유율은 크게 증가하여 2010년에
23.4%를 차지할 것으로 전망된다.
928
제6편 전자산업
(단위 : 백만 달러)
구 분 2009년 2010년(잠정) 2011년(잠정)2011년/2010년
증가율(%)
DRAM 22,420 39,270 38,007 -3.2
NAND 14,838 21,808 26,548 21.7
SRAM 1,221 1,611 1,449 -10.1
기 타 6,318 7,051 6,346 -10.0
합 계 44,797 69,740 72,350 3.7
[자료] 한맥투자증권 리서치센터
<표 13> 세계 메모리 시장 전망
구 분2008년 2009년 2010년(E)
생산량(MW) 점유율(%) 생산량(MW) 점유율(%) 생산량(MW) 점유율(%)
결정형 7,039 87.1 7,707 80.2 9,242 76.6
CdTe 박막형 515 6.4 1,180 12.3 1,571 13.0
기타 박막형 525 6.5 725 7.5 1,248 10.4
합 계 8,79 100.0 9,612 100.0 12,062 100.0
[자료] 디스플레이뱅크, 2010, 태양전지산업동향 2010. 3
<표 12> 태양전지의 종류별 생산량 및 점유율
마. 저장부품(반도체 메모리)
반도체 메모리 제품을 크게 구분하면, DRAM과
SRAM의 휘발성 메모리와 NAND와 NOR의 플래
시 메모리 및 FeRAM, EEPROM 등과 같은 비휘
발성 메모리로 구분할 수 있다.
메모리 반도체의 집적도는 매년 1.4배씩 증가하
여 2020년에 DRAM은 256Giga급, 플래시 메모
리는 512Giga급의 기술 수준에 도달할 것으로 전
망된다.
2008년 하반기부터 불어 닥친 세계경제 불황의
여파로 반도체 시장도 침체에 빠졌으나, 시장의
규모로 보면 가격면에서 여전히 경쟁력을 갖고 있
는 DRAM이 가장 큰 시장을 형성하고 있다.
전문가들에 의하면 DRAM 가격의 하락이 계속
되고 있어 후발기업들이 공급을 늘리지 않고 있어
당분간 안정적인 시장이 유지될 것으로 전망하고
있다. 이어서 향후에도 다양한 Application이 기
대되는 NAND 플래시 메모리가 빠른 성장세로 그
다음 규모를 차지하고 있다. 상대적으로 SRAM과
NOR 플래시 메모리는 각각 Mobile DRAM과
NAND 플래시로 점차 대체되고 있어 시장 규모가
점점 축소되고 있는 상황이다.
929
제4장 전자부품
(단위 : 백만 달러)
구 분 2005년 2006년 2007년 2008년 2009년 2010년 2011년CAGR
(2006~2011년)
TotalFlash
19,071 21,032 23,776 29,850 32,307 31,164 31,932 8.7%
NOR 7,114 7,382 6,789 6,851 7,013 6,367 6,483 -2.6%
NAND 11,957 13,650 16,987 22,999 25,294 24,797 25,449 13.3%
[자료] Gartner 2007. 8
<표 14> NAND와 NOR 시장 비교
플래시 메모리 내에서도 NAND형 제품과 NOR형
제품 간의 시장 규모는 점점 그 격차가 더욱 벌어
질 것으로 전망하고 있으며, NOR형 제품 시장규
모가 감소하는 현상도 있으나, 그 보다는 NAND형
시장이 매우 큰 규모로 성장할 것으로 예측하고
있다. NAND의 수요는 스마트폰을 포함한 휴대폰이
중심이 되고 있는데, 2010년 45%에서 2011년에
는 42%로 다소 감소할 것으로 예상되나 16Gb 기
준으로 42.5억개의 수요를 창출하며, 전년대비
63.5%의 bit 성장률을 나타낼 것으로 보인다.
DRAM 시장은 전년과 유사하거나 다소 상승할
것으로 판단되나 NAND 시장은 급속하게 증가할
가능성이 있다.
바. 네트워크 부품
지능형 홈 네트워크 시스템에 유비쿼터스 요소가
요구되면서 네트워크 부품 관련 시장은 10Gigabit
Ethernet 관련 시장을 제외하고 주로 무선 네트워
크 부품시장 위주로 성장해 가고 있다.
RFID 관련 산업은 개인 인증이나 자산관리, 물
류관리 산업 위주로 성장해 가고 있는데, Passive
RFID 기술은 시장의 다양한 요구를 충족시키지
못하고 있는 상황이다.
센서 기반 메쉬 네트워크 기술은 Zigbee를 활용
한 센서 네트워크 기술과 센서 및 RFID 기술을 융
합한 Battery Assisted RFID 기술 개발에 힘입
어 관련 시장의 기대치가 높아지고 있다. 이와 더불
어 13.56MHz 기반의 Near-Field Communication
(NFC) 기술은 전송속도를 높이고 Passive RFID
에서 Active RFID로의 기술 향상을 통해 산업계
의 관심을 모으고 있다.
802.15.4를 기반으로 한 Zigbee 관련 센서 네
트워크 기술은 저전력 기반의 통신 문제와 기존
통신 방식과의 주파수 공유에 대한 문제가 결합되
면서 기존 통신방식과의 주파수 간섭문제가 크게
대두되고 있어 기대치만큼 산업계에서 활용되고
있지 못하고 있는 실정이다.
Bluetooth는 오랜 기술적인 장벽과 서비스 창출
에 대한 난항을 극복하고 Bluetooth 2.0 + EDR
(Enhanced Data Rate) 기술 개발에 힘입어 스테
레오 음향 전송 위주의 휴대폰 및 노트북 주변기
기 무선 인터페이스 산업에 적용되어 WiFi 802.11
계열의 부품과 더불어 그 입지를 굳혀 나가고 있다.
930
제6편 전자산업
[자료] Zigbee 산업동향, 삼성전기, 2009. 10
[그림 10] 타 무선 통신 방식과의 기술 비교
그림 10은 다양한 무선 통신 방식을 비교한 것
으로 근거리통신 수단으로는 RFID, Bluttooth,
UWB가 좀더 넓은 영역에서는 Wi-Fi와 Zigbee
방식이 경쟁하고 있음을 알 수 있다.
UWB 기술은 통신속도 면에서는 앞서고 있지만,
기대치 보다 저조한 기술 개발 실적으로 말미암아
시장의 기대치가 떨어지고 있는 상황이나, 기존
통신 방식과 차별화된 고용량 데이터 무선전송 기
술을 개발해 Wireless USB 등과 같은 관련 제품
들이 출시되고 있다.
사. 센서
센서란 감지대상으로부터 자극에 응답해서 필
요한 정보를 전기신호로 변환하는 소자로 인간이
나 생물의 감각기관의 역할을 한다. 측정 대상의
정보에 따라 물리센서, 화학센서, 바이오센서, 전자
기센서 등으로 구분하며, 기술에 따라 기계식, 전
기식, 반도체, MEMS(Micro Electro Mechanical
Systems), 광학식, 전기화학식 등으로 구분할 수
있다. 유비쿼터스 사회의 실현을 위해 센서는 핵
심 부품으로 점차 소형화, 지능화되고 있다.
주력산업과 IT의 융합 확산 추세에 따라 기존
기계식 센서는 반도체 SoC 및 MEMS 기술을 기
반으로 한 지능형 센서로 대체되고, 고성능․고품
질의 첨단 기능은 완제품의 혁신을 이끌고 있다.
가속도센서, 자이로센서와 같이 첨단 MEMS 센
서들이 스마트폰이나 자동차 등에 적용되고 있는
데, 이러한 센서들은 전량 수입에 의존하고 있는
실정이다. 글로벌 기업에서는 전략적으로 이러한
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제4장 전자부품
(단위 : 100만 엔)
구 분 2007년 2008년 2009년f 2010년 2011년 2012년
CCD이미지센서 219,060 205,900 173,560 155,000 150,600 139,700
CMOS이미지센서 280,800 336,100 348,000 375,600 426,400 455,400
각속도센서 39,160 41,040 37,070 40,550 46,030 53,600
가속도센서 92,090 93,900 85,910 96,330 106,750 117,070
압력센서 217,800 205,590 189,580 190,910 201,580 218,910
[자료] 후지카메라연구소, 유망전자부품재료조사총람, 2010
<표 15> 주요 센서별 세계 시장 전망
[자료] 인터넷 구글이미지
[그림 11] 지능형 센서의 개념도(모션센서 예)
센서들을 해외 경쟁업체에 납품하지 않거나 성능
이 떨어지는 센서를 공급하여 완제품의 성능에 대
한 차별화를 유도하는 경향이 있다.
전 세계 센서시장 규모는 2006년 437억 달러
규모에서 2010년 542억 달러로 연평균 5.5%의
성장이 전망되며, 휴대전화나 디지털카메라 등의
카메라용 이미지센서 시장이 가장 큰 시장을 차지
하고 있고, CCD 방식 보다는 CMOS 방식의 이미
지센서가 계속 증가할 전망이다. 스마트폰의 등장
으로 압력센서, 가속도센서 등 신시장이 확대되고
있고, 자동차의 전장화가 가속화되면서 압력센서
등의 수요가 지속적으로 증가할 전망이다.
국가별 센서 시장 규모는 미국이 147억 달러로
가장 큰 시장을 차지하고 있고, EU 및 일본이 각각
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제6편 전자산업
구 분 미국 일본 EU 중국 한국 기타 합계
시장규모(억 달러) 147 97 139 36 28 110 557
점유율(%) 26.5 17.4 25.1 6.5 5.1 19.7 100
[자료] GIA(Global Industry Analysts.Inc) 2010
<표 16> 국가별 센서 시장 규모(2010년 기준)
139억 달러, 97억 달러를 형성하고 있다. 한중일
3국의 시장규모를 합치면 161억 달러로 지역별로
는 아시아 지역이 가장 큰 시장을 형성하고 있다.
4. 전 망
전자부품 산업은 풍부한 자본과 기술 우위를 선
점한 기업들의 기술독점 움직임이 활발하게 나타
나는 분야로서 신기술․신제품 개발과 세트 기업
에 대한 교섭력 우위를 확보하기 위해 기술 통합
과 기술 흡수가 활발하게 전개되고 있다.
다양한 컨버전스 기술들의 집합체인 스마트폰,
태블릿PC 등 모바일 단말기의 발전은 단순한 멀
티미디어 통신 기능의 추가가 아닌 미래 생활전자
분야의 통합체로 발전해가고 있다. 향후 IT융․
복합 기술은 바이오․환경․국방․자동차 등 다
양한 산업분야의 성장동력으로서 신시장 창출을
통해 고도성장을 이루는데 크게 기여할 것으로 보
인다.
특히, 전자부품 산업은 조립 산업의 성격이 강한
기기 산업에 비해 개발도상국으로의 생산기지 이
전이 상대적으로 약하게 나타나고 있는데 그 이유
는 기기의 성능을 좌우하고 혁신가치를 높이는 것
이 부품 및 소재에 달려있기 때문이다.
최근 중국이 무서운 속도로 우리나라와의 기술
격차를 줄여가고 있고, 중국 정부의 수출입 규제
강화와 안정화 정책, 중국의 수입대체 등으로 어
려움이 예상된다. 한편 부품소재의 원료수급에 있
어서 관련 기술과 시장을 중국이 대거 관여하고
있어 이에 대한 대책마련이 필요하다. 대일본 무역
역조 현상은 당분간 지속될 것을 전망되며, WPM
사업, 20대 핵심부품기술개발사업 등 대일 무역역
조 품목에 대한 연구개발이 지속되고 있기 때문에
점차 개선될 것으로 보인다.
최근 일본의 지진으로 부품소재 수급에 대한 우
려가 커지고 있는 가운데, 주요 부품소재 수급에
대한 단기적 영향은 미미한 것으로 파악되었으나
사태가 장기화될 경우에는 피해가 예상되어 정부
는 물론 각 기업에서도 자체 조사를 통한 대책마
련을 통해 수입다변화 등을 추진하고 있다.
우리나라가 전자부품 분야에서 지속적인 경쟁
력을 확보하기 위해서는 평판 디스플레이, 반도체,
2차전지 등 일부 품목에만 의존하는 편식구조를
종식시키고, 새로이 등장하는 유망 아이템들을 중
심으로 주력 포트폴리오를 발굴, 육성하는 것이
필요하다.
최 성 호∣전자부품연구원 책임연구원
