18
1 10. 메모리 목표 § 메모리의 개요 § Random Access Memory (RAM) § Read Only Memory (ROM) § 프로그램 가능한 ROM (PROM) § 비휘발성 입/출력 메모리 § 메모리 패키지 § 대용량 저장장치

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1

10. 메모리

목표§ 메모리의개요

§ Random Access Memory (RAM)

§ Read Only Memory (ROM)

§ 프로그램가능한ROM (PROM)

§ 비휘발성입/출력메모리

§ 메모리패키지

§ 대용량저장장치

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2

§ 밀도 : Density-메모리가수용할수있는데이터의양

§ (비) 휘발성 : (Non-) Volatility -전원이제거되었을때의정보저장능력

§ 판독/기록기능 : Read/write capability -메모리를업데이트하는능력

반도체메모리의세가지특성

§ DRAM (Dynamic Random-Access Memory)

§ SRAM (Static Random-Access Memory)

§ ROM (Read-Only Memory)

§ EPROM (Electrically Programmable ROM)

§ EEPROM (Electrically Erasable PROM)

§ 플래시 메모리 (Flash Memory)

§ FRAM (강유전체 RAM)

§ MRAM (자기저항 RAM)

반도체메모리의분류:

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3

메모리의 구조v 메모리 번지 레지스터(MAR : memory address register) : 메모리

액세스시 특정 워드의 주소가 MAR에 전송된다.

v 메모리 버퍼레지스터(MBR : memory buffer register) : 레지스터와외부 장치 사이에서 전송되는 데이터의 통로.

입력주소(n비트)

메모리

2n개의 워드워드당 m비트

MAR

MBR

데이터(m비트)

입력 출력

읽기 제어 신호

쓰기 제어 신호

n비트로 된 MAR은최대 2n개(0~2n-1)의메모리 번지를 표시.

2. 메모리의 동작

q 메모리 읽기(read) 동작

① 선택된 워드의 주소를 MAR로 전송한다.② 읽기 제어 입력을 동작시킨다.

110010014746

48

450000101110

01101010

MAR

MBR

메모리 주소0~1023

110010014746

48

450000101110

11001001

MAR

MBR

메모리 주소0~1023

읽기 동작 전 읽기 동작 후

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4

q 메모리 쓰기(write) 동작

① 지정된 메모리의 번지를 MAR로 전송한다.② 저장하려는 데이터 비트를 MBR로 전송한다.③ 쓰기 제어 신호를 동작시킨다.

쓰기 동작 전 쓰기 동작 후

110010014746

48

450000101110

01101010

MAR

MBR

메모리 주소0~1023

011010104746

48

450000101110

01101010

MAR

MBR

메모리 주소0~1023

3. 메모리 분류

반도체 메모리

순차액세스메모리 랜덤액세스메모리

RAM ROM

DRAM SRAMMaskROM

FieldPROM

Fuse-linkPROM

EPROM EEPROM

반도체 메모리의 분류

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5

• 접근 방법에 의한 분류

v RAM(Random Access Memory) : 접근 시간이 어느 위치나 동일하게걸리는 메모리 형태

v SAM(Sequential Access Memory) : 원하는 위치에 도달하는데 일정한시간이 경과되는 형태이므로 접근 시간은 위치에 따라서 다르다.

• 기록 기능에 의한 분류

v RWM(Read and Write Memory) : 기록과 판독 두 가지를 모두 수행할 수있는 메모리 (RAM은 RWM 메모리를 의미).

v ROM(Read Only Memory) : 판독만 가능한 메모리

• Mask ROM(MROM) : 제조시 정보가 기록

• PROM(Programmable ROM) : 제조 후 사용자가 기록할 수 있는 ROM

• Fuse-link PROM : 한번만 기록이 가능

• EPROM(Erasable PROM) : 자외선을 쪼여서 그 내용을 지운 후에 다시기록이 가능

• EEPROM(Electrically Erasable PROM) : 전기적으로 내용을 지우고 다시기록이 가능

• 기억 방식에 의한 분류

v 정적 RAM(Static RAM : SRAM) : SRAM은 주로 2진 정보를 저장하는 내부Flip-flop으로 구성되며, 저장된 정보는 전원이 공급되는 동안에 보존.SRAM은 사용하기가 쉽고 일기와 쓰기 Cycle이 더 짧은 특징이 있다.

v 동적 RAM(Dynamic RAM : DRAM) : 2진 정보를 충전기에 공급되는 전하의형태로 보관. DRAM은 전력 소비가 적고 단일 메모리 칩 내에 더 많은정보를 저장할 수 있으며, refresh회로가 필요하다.

• 휘발성/비휘발성 메모리

v 휘발성(volatile) 메모리 : 일정한 시간이 지나거나 전원이 꺼지면 기록된내용이 지워지는 메모리 형태. RAM은 모두 외부에서 공급되는 전력에의해 정보를 저장하기 때문에 휘발성 메모리에 해당.

v 비휘발성(non-volatile) 메모리 : 전원이 차단되어도 기록된 정보가 계속유지. 자기 코아나 자기 디스크 메모리가 해당. 디지털 컴퓨터가동작하는데 필요한 프로그램을 저장하는데 사용

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6

컴퓨터에서의 메모리

v 주기억장치(main memory) : 중앙처리장치(CPU: central processingunit)에 의해 현재 실행되고 있는 프로그램과 데이터를 저장

v 보조기억장치(mass storage) : 이외에 다른 경우에 사용을 목적으로프로그램과 데이터를 저장하며, 대용량임.

v 주소버스와 제어버스는 단방향이지만 데이터버스는 양방향이다.

데이터 버스

RAM ROM 입력장치 출력장치

주소 버스

제어 버스

CPU

컴퓨터 시스템 블록도

ROM의 구성v ROM은 AND 게이트와 OR 게이트로 구성된 조합논리회로

v AND 게이트는 디코더를 구성한다.

v OR 게이트는 디코더의 출력인 최소항들을 합하는 데 사용되며, OR 게이트의 수는 ROM의 출력선의 수와 같다.

n개의입력선

메모리 배열2n 워드 m비트

ROM

×디코더

m개의 출력선

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v 번지 입력은 5비트이며 디코더로부터 선택되는 최소항은 입력의 5비트와등가인 10진수로 표시되는 최소항이다.

v 디코더의 32개 출력은 각각의 OR 게이트의 퓨즈를 통해 연결된다.

v 그림에는 OR 게이트의 입력에는 실제로 32×4=128개의 내부 퓨즈가 있다.

5 32디코더×

012

31

A0

A1

A2

A3

A4

F3 F2 F1 F0

퓨즈링크

주소입력

최소항

32×4 ROM의 내부 논리 구조

5 32디코더×

012

31

A0

A1

A2

A3

A4

F1 F2 F3 F4

30

v ROM은 2진 데이터를 표시하기 위해 각 주소에 해당하는 워드의 내용을나타내는 진리표를 사용한다.

v 진리표에서 입력은 주소에 해당하고, 출력은 주소에 대한 워드의 내용이다.

입 력 출 력

A4 A3 A2 A1 A0 F3 F2 F1 F0

0000

0000

0000

0011

0101

0100

1110

1001

0110

…… ……1111

1111

1111

0011

0101

1010

0000

0111

1001

[Example]

5 32디코더

×

012

31

A0

A1

A2

A3

A4

F3 F2 F1 F0

30

3

2928

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2. ROM의 종류

• 마스크 ROMv 제조 과정에서 제작자에 의해 마지막 조립 과정에서 프로그래밍되며,

ROM에 프로그램된 것은 절대 변경할 수 없다.

• PROMv 사용자가 특별한 프로그램 장치를 이용하여 프로그램을 할 수 있으며, 일단

프로그램을 하면 퓨즈의 연결 형태가 그대로 유지되며, 변경할 수 없다.

• EPROMv 퓨즈가 절단되어도 모든 퓨즈들이 절단되지 않은 초기 상태로 복원할 수

있는 ROM이다. 복원하는 과정은 일정 시간 자외선을 쪼이면 된다.

• EEPROMv EPROM과 같으나, 복원 과정에서 자외선 대신에 전기 신호를 사용하여

지우는 PROM이다.

ROM을 사용한 조합논리회로의 구현

• 구현 예

åå

=

=

)2 0,(),(

)3 2, 1,(),(

2

1

mBAF

mBAF

2 4디코더

×

00A

F2

011011B

F1

2 4디코더

×

00A

F2

011011B

F1

AND-OR 게이트의 ROM AND-OR-NOT 게이트의 ROM

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RAMSRAM의 메모리 셀 구조와 동작

S=1일 때 이면 래치에 저장된 데이터 비트가 데이터 출력 단자를통하여 출력

S=1일 때 이면 데이터 입력 단자에 있던 데이터 비트가 래치로전송되어 저장.

BinaryCell

R/W

데이터출력

데이터입력

선택입력(S)

SRAM의 메모리 셀 구조

0=WR/

1=WR/

QR 데이터출력

S

데이터입력

선택입력(S)

R/W

• SRAM의 기본 구조

v BC(binary cell) : 1개의 메모리 셀을 표시

v 인에이블 입력이 논리 1이면 2개의 번지 입력값에 따라 4개의 워드 중하나가 선택된다.

2 4디코더

×

D0

D1

BC

BC

BC

BC

BC

BC

BC

BC

BC

BC

BC

BC

D2

D3

A0

A1

E

R/W

데이터 출력

데이터 입력

주소입력

4×3 정적 RAM의 기본구조

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10

256×4 SRAM의 외부 구조

A0A1A2A3A4A5A6A7

D0D1D2D3

CSR/W

SRAM256 4×

O0

O1

O2

O3

데이터 출력

주소입력

데이터 입력

WRITEREADEN

256×4 SRAM의 기본구조

A0

A1

A2

A3

A4

A5

A6

A7

D0D1D2D3

CS

R/W

O0O1O2O3

행 디코더

입력버퍼

32 32Memory Cell Array

×32

8 8 8 8

8 8 8 8

출력버퍼

입력데이터선택

출력열 디코더

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동적 RAM(DRAM)

• DRAM의 메모리 셀 구조와 동작

(1) Write

v : 입력 버퍼는 Enable, 출력 버퍼는 Disable.

v 메모리 셀에 논리 1을 저장하기 위해서는 Din=1로 하고, 행(row) 입력이논리 1이면 트랜지스터는 ON상태가 되며, 콘덴서에는 양(+)의 전압이충전.

v 논리 0을 저장하기 위해서는 Din=0으로 하면 축전기는 충전되지 않는다.

v 축전기에 논리 1이 저장되어 있는 경우는 축전기는 방전.

출력버퍼

열 입력

입력버퍼

재충전 입력행 입력

재충전 버퍼

R/WDout

Din

콘덴서

DRAM의 메모리 셀 구조

0=WR/

(2) Read

v :출력 버퍼는 Enable,입력 버퍼는 Disable.

v 행(row) 입력이 논리 1이면 트랜지스터는 ON상태가 되며, 축전기는비트선(bit line)을 통하여 출력 버퍼에 연결

v 저장된 데이터는 출력(Dout)을 통하여 외부로 출력

(3) 재충전(Refresh)

v , 행(row) 입력=1, 재충전(refresh) 입력=1로 하면 트랜지스터가 ON이되어 축전기는 비트 선에 연결

v 출력 버퍼는 Enable되고, 저장된 데이터 비트는 재충전 입력이 논리 1이 되어Enable되므로 재충전 버퍼에 다시 입력

1=WR/

1=WR/

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• DRAM의 기본 구조

(1) 주소 입력의 멀티플렉싱

• 14비트의 주소 입력은 7비트의 열(column)과 7비트의 행(row)으로나누어진다. 먼저 신호 입력에 의해 7비트의 행 주소가 입력되어 행주소 래치에 저장되고, 그 다음에 신호 입력에 의해 7비트의 열주소가 입력되어 열 주소 래치에 저장된다.

RASCAS

128 128Memory Cell Array

행주소래치

A0/A7

128

A1/A8A2/A9A3/A10A4/A11A5/A12A6/A13

열주소래치

행주소

디코더

행주소

디코더128

CS

RAS

×

R/W

CAS

Dout

Din A0~A6 A7~A13

CAS

RAS

CS

주소

(2) 메모리 재충전 회로

v 메모리의 재충전 동작은 모든 메모리 셀이 행 입력을 통하여 재충전이 될때 까 지 순 차 적 으 로 각 각 의 메 모 리 셀 들 을 재 충 전 한 다 . 이 것 을버스트(burst) 재충전이라고 하며, 2~4㎳마다 반복한다. 재충전이 되는동안에는 데이터를 메모리로부터 읽기(read)와 쓰기(write)를 할 수 없다.

v 모든 재충전을 한 번에 하지 않고 읽기와 쓰기 동작 사이에 행의 재충전동작을 분배해서 수행할 수 있으며, 이 경우에도 재충전은 2~4㎳마다반복해야 한다.

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메모리 확장

• 워드 길이 확장

v CS(chip select)는 RAM을 선택하는 입력

v : 선택된 RAM 칩의 읽기(read)와 쓰기(write) 동작을 제어

v 출력의 ▽ 표시는 3 상태(tri-state) 출력을 표시

v CS=0이면 RAM 칩은 선택되지 않고 출력은 Hi-Z 상태가 된다.

v CS=1이고 이면 주소에 의해 선택된 8비트의 데이터가 출력선을통하여 출력

두개의 16×4 RAM을16×8 RAM으로 확장

WR/

1=WR/

A0CS

RAM×16 4

R/WRAM

×16 4

A1 A2 A3 A0 A1 A2 A3

A0

A3~

D0

D7

O0

O7

~ ~

• 워드 용량 확장

v 16×4 RAM 2개를 사용하여 32×4 RAM을 구성하는 경우

v 32개의 서로 다른 주소가 존재하므로 주소버스의 길이는 5.

v A4=0이면, A4A3A2A1A0=00000~01111

v A4=1이면, A4A3A2A1A0=10000~11111

2개의 16×4 RAM을 이용하여 32×4 RAM으로 확장

A0

RAM×16 4

R/WRAM

×16 4

A1 A2 A3 A0 A1 A2 A3

A0

A3

~

D0

D3

O0

O1

~

O2

O3

A4

CS CS

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1K×8 RAM 4개를 사용하여 4K×8 RAM을 구성하여라.

×

R/W

3

RAM 1K 8

dataaddrRWCS

dataaddrRWCS

dataaddrRWCS

dataaddrRWCS

2 4디코더

×

2 1 0

×RAM 1K 8

×RAM 1K 8

×RAM 1K 8

0~1023

1024~2047

2048~3071

3072~4095

8

810EN

A0~A9A10A11 D0~D7

D0~D7

프로그램 가능 논리장치(PLD) v PLD(Programmable Logic Device)는 주로 AND 게이트와 OR 게이트의

배열(array) 구조를 갖는 IC이며 각 게이트 입력에 퓨즈링크(fuse-link)가연결되어 있다. 사용자가 적당한 곳의 퓨즈링크를 전자적으로 끊음으로써

AND-OR 즉 적의 합(sum of product)의 형식으로 된 조합논리함수를 실현할수 있다.

PLD의 퓨즈링크 PLD의 개략도

A

Y1

퓨즈링크

Y2 Y3

B C

AND Gate Array

OR Gate Array

A

Y1 Y2 Y3

B C

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• PLD 종류

v PROM(Programmable ROM)

PROM은 디코더의 역할을 하는 고정 AND 배열과 프로그램이 가능한 OR 배열로구성되어 있다. PROM은 주로 주소 지정 메모리로 사용되며 고정된 AND 게이트의제약 때문에 논리소자로는 사용하지 않는다.

v PLA(Programmable Logic Array)

AND 입력과 OR 입력 양쪽을 다 프로그램 할 수 있어서 가장 융통성 있게 프로그램 할수 있다. 그러나 동작속도와 집적도가 좀 저하된다.

v PLE(Programmable Logic Element)

AND 입력은 고정되고 OR 입력만을 프로그램 할 수 있는 PLD.

v PAL(Programmable Array Logic)

AND 입력만을 프로그램 할 수 있고 OR 입력은 고정되어 있으며, 현재 가장 널리쓰이고 있다.

v GAL(Generic Array Logic)

GAL은 여러 가지 PLD 중 가장 최근에 개발된 소자다. PAL과 마찬가지로 프로그램이가능한 AND 배열과 고정 OR 배열 및 출력논리로 구성되어 있으나 GAL은 다시프로그램할 수 있고 또한 출력논리도 프로그램이 가능하다는 두 가지 점에서 PAL과차이가 있다.

1. PLA

3입력-3출력의 PLA의 구조

O2 O1 O0

I1I2 I0

AND Array

OR Array

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2. PLE

v AND 게이트 입력은 고정되고 OR 게이트 입력만 프로그램

v PLA에 비해서 프로그래밍 상에 제한이 있게 된다. PLE는 PROM과 유사.

최소항입 력 출 력

B1 A1 B0 A0 S1 S0 Cm0m1m2m3m4m5m6m7m8m9m10m11m12m13m14m15

0000000011111111

0000111100001111

0011001100110011

0101010101010101

0001111011100001

0110011001100110

0000000100011111

2비트 2진수 가산기의 진리표

ååå

=

=

=

)15 14, 13, 12, 11, 7,(

)14 13, 10, 9, 6, 5, 2, 1,(

)15 10, 9, 8, 6, 5, 4, 3,(

0

1

mC

mS

mS

S0 CS1

m0m1m2m3m4m5m6m7m8m9m10m11m12m13m14m15

A0A1 B0B1

X

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3. PAL

v OR 게이트 입력은 고정되고 AND 게이트 입력만 프로그램

v PLA에 비해서 프로그래밍 상에 제한이 있지만 현재 가장 많이 쓰이는PLD이다.

Example

CDBDBCCDBAY

CDBABCCDBAY

DABCY

+++=

++=

=

2

1

0

CDBDBCCDBAY

CDBABCCDBAY

DABCY

+++=

++=

=

2

1

0

x

x

x

x

Y0 Y1

x

x

x

x

0123456789101112131415

DB CA

Y2

AND Array(Programmable)

OR Array(고정)

X

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4. GAL

v GAL(Generic Array Logic)은 반복적으로 프로그램이 가능한 AND 배열이고정 OR 배열에 연결된 구조를 갖고 있기 때문에 PAL과 마찬가지로 어떠한SOP 형태의 논리식도 구현할 수 있다.

v 반복적으로 프로그램이 가능한 배열은 행과 열로 된 도체의 격자로서 각교차점은 PAL의 퓨즈와는 달리 E2CMOS 셀로 구성되어 있다.

F

E2CMOSE2CMOS E2CMOSE2CMOS

E2CMOSE2CMOS E2CMOSE2CMOS

E2CMOSE2CMOS E2CMOSE2CMOS

E2CMOSE2CMOS E2CMOSE2CMOS

E2CMOSE2CMOS E2CMOSE2CMOS

E2CMOSE2CMOS E2CMOSE2CMOS

A A B B

GAL의 기본적인

E2CMOS 배열 구조

Example : 아래 논리함수를 GAL로 구현

BABAABF ++=

on off off off

off off on off

off on off off

off off on off

off on off off

off off off on

F

A A B B