20 IT SoC Magazine

국내 유일의 SoC/IP 전문전시회 <시스템반도체

Fair 2009>

지식경제부가 주최하고 한국반도체산업협회, 한국전자통신

연구원, 전자부품연구원이 주관하는‘시스템반도체 Fair

2009’가 10월 13일~16일 나흘간 일산 KINTEX에서 열렸다.

이 행사는 팹리스 반도체업체들이 중심이 되는 국내 유일의

SoC(System on Chip)/IP(Silicon Intellectual Property)전

문 전시회이다.

‘시스템반도체 Fair 2009’에서는 전시회뿐만 아니라 컨퍼

런스, 기술이전 Fair, Job Fair, 시스템-반도체 협력의 날, 비

즈니스 상담회 등 기술, 인력, 마케팅 등의 역에서 시스템반

도체 산업을 활성화시키기 위한 종합적인 비즈니스 장터가 열

렸다. 특히 삼성전자, LG전자, 현 자동차, SK텔레콤이 별도

상담 공간을 마련하고 국내 팹리스업체들과 협력을 모색하

고 BYD, Sharp 등 다양한 해외 전자업체들도 비즈니스 상담

에 적극 참여하여 본 행사를 더욱 빛냈다.

Hot Issue<시스템반도체Fair 2009>

행사현장을찾아가다

국내 유일의 SoC/IP 전문 전시회인 시스템반도체 Fair가 지난 10월 13일 9회째 막을 올렸다. 쉽지 않은 내외 환경

속에서도 꾸준한 발전을 이루고 있는 국내 시스템반도체 기업들이 올린 알찬 성과를 돌아보고 국내외 기술 및 산업 전

망을 통해 보다 큰 내년을 준비하는 자리 다. 특히 올해는 컨퍼런스, 기술이전 Fair, Job Fair, 시스템-반도체 협력

의 날, 비즈니스 상담회 등 다양한 부 행사를 마련해 시스템반도체 Fair 2009가 참가기업 모두에게 실질적인 비즈

니스의 장이 될 수 있도록 준비되었다.

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<시스템반도체 Fair 2009>에서는 어떤 행사가

펼쳐졌을까?

이번 행사에는 엠텍비젼, 티엘아이, 실리콘마이터스 등 국내

시스템반도체업계를 이끌어가는 주요 업체가 참가하여 최신 기

술과 신제품을 선보 다. 또한 한국전자통신연구원, 한국과학기

술원 등 연구소, 학교에서도 참여하여 우수한 연구결과물들을 전

시하 다.

최고 권위의 SoC/IP 전문 컨퍼런스인 시스템반도체 컨퍼런스

는 전시회 못지 않게 업계 관계자들로부터많은 관심을 받았다.

올해에는 <새로운 먹거리를 찾아서>를 주제로 하여 Green반

도체, 융합 Bio Medical, 이동통신 융복합, 스마트폰 솔루션, 차

세 디지털 방송, Blue Ocean 등 모두 6개 세션에서 심도 있는

주제 발표와 활발한 토론이 이뤄졌다. 삼성전기의 고병천부사장

이“부품산업에서 시스템반도체의 중요성”을, ARM사의 Tudor

Brown 사장이“Next generation low power mobile devices

- opportunities, challenges and design strategies”란 제목

으로 기조연설을 하 으며 24개의 주제에 해 각계 최고의 전

문가 24명의 수준 높은 강연이 있었다.

올해 2회째 열린 기술이전 Fair는 한국전자통신연구원, 한국

과학기술원, 서울 , 고려 , 광운 등 연구소와 학에서 개발

한 핵심기술들을 산업체가 이전 받아 기술경쟁력을 강화할 수 있

는 장을 마련했다.

Job Fair에서는 전자공학분야 석,박사 학생들과 팹리스 기업들

의채용면담이진행되었다. 별도로조성한면접부스에서한국전자

통신연구원이 설계교육을 통해 집중적으로 양성한 우수한 엔지니

어들이팹리스기업들과채용면담을가질수있도록하 다.

시스템-반도체 협력의 날에는 삼성전자, LG전자, 현 자동

차, SK텔레콤에서 참여하여 티엘아이, 펄서스테크놀로지 등 12

개 국내 우수 팹리스기업들과 1:1 비즈니스미팅을 갖고 세트 제

품의 경쟁력 강화와 팹리스기업들의 안정적 판로 확보를 위한 협

력방안을 모색하 다.

올해 6회째 열린 해외바이어 초청 비즈니스 상담회에는 일본,

만, 중국의 16개 주요 시스템업체가 참가하여 국내 팹리스 및

반도체기업들과 수출상담을 진행하 다. 특히 중국, 만 업체

외에도 Sharp, Hakuto 등 일본 업체들이 국내 시스템반도체기

업에 깊은 관심을 보이는 등 고무적인성과가 있었다.

■ 행사개요

�행사명 : 시스템반도체 Fair 2009

�장소 : 일산 KINTEX

�일시 : 2009년 10월 13일(화)~16일(금), 4일간

�주최 : 지식경제부

�주관 : 한국반도체산업협회, 한국전자통신연구원,

전자부품연구원

■ 부 행사

�시스템반도체 컨퍼런스 2009

�기술이전 Fair

�시스템반도체 Job Fair

�시스템-반도체 협력의 날

�비즈니스 상담회

Hot Issue :

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22 IT SoC Magazine

엠텍비젼

회사 소개

1999년에설립된엠텍비젼( 표이성민, www.mtekvision.co.kr)

은 세계적인 모바일 이미징 & 멀티미디어 반도체 설계 기업이

다. 국내 최초로 카메라폰 핵심부품인 카메라컨트롤프로세서

(CCP)를 독자기술로 개발해 2004년 국내시장 점유율 1위를 달

성, 팹리스기업이라는 새로운 산업군을 형성하며 로벌 기업으

로 성장했다. 엠텍비젼은 휴 폰, 스마트폰, PDA, MP3 플레이

어 등의 모바일 기기에 혁신적인 솔루션을 제공해 왔으며, 모바

일 시장에서 검증된 기술력을 바탕으로 소비자기기, 자동차분야

까지 사업다변화를 이루어내어 현재까지 전세계 1000여개의 모

바일 기기에 3억5천여개 이상의 이미징 & 멀티미디어IC를 공급

하 다. 엠텍비젼은 인류 삶의 질 향상을 향한 선구자적 가치관

과 차별화된 기술력을 바탕으로 다가오는 이미지 커뮤니케이션

시 를 주도해 나갈 것이다.

전시제품 소개

이번 전시회에서 엠텍비젼은‘모바

일’, ‘오토모티브’, ‘컨슈머’의 세 가지

테마를 가지고 첨단 멀티미디어 & 이미

징 솔루션을 선보임으로서, 모바일시장

에서 검증된 기술력을 바탕으로 자동

차, 컨슈머분야로 성공적인 사업다각화

성과를 드러내는 기회를 마련하 다. 휴 전화로 변되는 모바

일 응용분야를 중심으로 고해상 비디오, 화려한 차세 UI 뿐만

아니라 PMP, MP3, 내비게이션, IP Camera, BlackBox 등 고

성능 이미징과 멀티미디어를 필요로 하는 구체적인 어플리케이

션에 적용 가능한 첨단 솔루션을 협력사들과 함께 선보 다. ‘모

바일’테마에서는 차세 모바일 멀티미디어 플랫폼인

Maple3X 시리즈 제품으로 윈도우CE 및 안드로이드 기반의 고

성능 멀티미디어 스마트폰 솔루션을 전시하고, 캐나다 현지법인

인 코그니뷰와 함께 유럽형 이동멀티미디어 방송인 DVB-H/T를

시연했다. 이외에도, 800만화소급고해상도를지원하는MV9335를

사용한 이미징 기술로 실시간 얼굴인식 등 디지털카메라급 성능

과 기능을 구현하고, 차세 터치 UI(User Interface)를 구현하

여 멀티미디어의 최근 추세를 반 한 솔루션들을 종합적으로 선

보 다.

티엘아이

회사소개

티엘아이( 표 김달수 www.tli.co.kr)는 타이밍컨트롤러,

LCD Driver IC 등 디스플레이용 반도체를 전문으로 하는 팹리

스 기업이다. 1998년 LG반도체 출신의 김달수 사장이 설립한 티

엘아이는 뛰어난 아날로그 설계 기술력으로 2005년 290억,

2006년 450억, 2007년 570억, 2008년 860억 등 매년 놀라운

매출 성장세를 보이며, 설립 10여년 만에 국내 표 팹리스 기업

으로 입지를 굳혔다. 설립 초기 MP3디코딩 칩으로 사업을 시작

한 티엘아이는 지난 2002년 디스플레이용 칩으로 주력사업을

변경하고, 자체기술로 TI, 내셔널세미컨덕터 등 외국에 의존하

던 타이밍 컨트롤러 국산화에 성공했다. 또한 임직원의 75% 이

상을 연구 개발 분야에 투입, 국내외에서 다수의 특허를 획득하

는 등 연구개발(R&D)에 집중해 2002년 LG디스플레이와 타이

밍컨트롤러 공동개발에 착수, 2004년 17인치 PC 모니터용 타이

밍컨트롤러 양산, 2005년 LG디스플레이내 티콘 점유율 1위,

2007년에는 세계 최초로 120Hz 풀HD LCD TV용 티콘을 개발

하는 성과를 거두었다. 디스플레이 토탈솔루션 기업으로의 도약

을 꿈꾸는 티엘아이는 AM OLED 구동칩, ROIC, LED 구동칩

등 제품 포트폴리오 강화로 고객 다변화를 꾀하며 새로운 시장

개척에 앞장서 나가고 있다.

전시제품 소개

티엘아이는 Embedded

DisplayPort Interface

지원 타이밍컨트롤러와

Platform Based Local

Dimming 지원 타이밍컨

트롤러 등의 최신 타이밍

콘트롤러 제품을 전시하

으며 다양한 소스와 게이트 Driver IC와 함께 LED Driver IC

제품 등의 신제품을 선보 다.

Hot Issue :

전시회참여기업소개

<모바일 이미징 & 멀티미디어 SoC>

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전시회참여기업소개

아이앤씨테크놀로지

회사 소개

아이앤씨테크놀로지( 표 박창일, www.inctech.co.kr)는 모

바일 TV용 칩, 셋톱박스 전용 칩, DSRC를 개발하는 반도체 설

계 전문기업이다. 1996년 설립 초기에 주문형반도체(ASIC) 설계

를 주력사업으로 시작해 DMB 및 DAB, 디지털오디오앰프 등의

전용 칩 개발에 지속적으로 투자, 현재는 자체 브랜드를 가진 반

도체 칩 개발 전문 기업으로 성장했다. 2004년 업계 최초로 지

상파 DMB용 핵심 반도체인 RF칩을, 2005년 베이스밴드칩을

개발하여 국내 최초로 RF칩과 베이스밴드칩을 동시에 보유하게

되었다. 국내 최초 T-DMB RF IC, RFT200의 양산을 시작으로

RFT400, RFT500과 세계 최소형 RF+BB SoC ONE CHIP 제

품, T3300/T3700을 개발하여 핵심부품의 국산화를 이루어내었

으며, ISDB-T, DVB T/H, CMMB, DMB TH 등 해외 Mobile

TV의 표준에 적합한 IC를 개발하여 작지만 강한 Global 회사로

서 자리잡아 가고 있다. 현재 국내 유수의 DMB 휴 폰과 DMB

네비게이션, PMP, 디지털카메라 등에 아이앤씨테크놀로지의 제

품이 채용되고 있다.

전시제품 소개

T-DMB 솔루션으로는 기존 제품 T3300, T3500에서 사이즈

와 소모 전력을 크게 낮춘 T3700, T3600, 그리고 DMB2.0을 지

원하는 T3720이 전시되었고, 중국 모바일 TV 솔루션으로는

CMMB의 RF칩인 CR3000과 북미 모바일 TV용 ATSC M/H의

RF칩 UR3000, 그리고 세계의 모든 모바일 TV 규격을 지원 하

는 multi-standard RF칩 WR5010이 각각 전시되었다. 새롭게

일본 모바일 TV SoC 제품인 J3000과 하이패스에 적용되는

DSRC(단거리 무선통신5.8Ghz) SoC 제품 D3000도 이번 전시

회에서 공개 되었다.

씨앤에스테크놀로지

회사 소개

씨앤에스테크놀로지( 표 서승모, www.cnstec.com)는 방송,

통신, 자동차 관련 반도체 전문기업으로 1993년 창사 이래 지속

적인 기술개발을 통해 기술적 선도 기업으로서의 입지를 구축해

오고 있으며, 모바일 TV, IP Telephony, ASIC, Automotive

사업을 중심으로 기술적 변혁을 주도하는 역할을 담당해 오고 있

다. 특히, 인터넷전화용 칩과 솔루션을 모두 확보하고 있는 국내

유일 업체로서 인터넷전화, 인터넷 상전화, 홈네트워크 관련 칩

과 솔루션을 공급하고 있으며, 모바일 TV와 관련된 핵심 기술에

있어서도 국내 DMB는 물론 ISDB-T, DVB-H, CMMB,

ATSC-M/H 등 다양한 해외 모바일 TV 표준에 적합한 칩과 솔

루션을 제공하고 있다. 씨앤에스는 축적된 반도체 설계기술과 시

스템 솔루션 개발기술 등 우수한 설계 역량을 바탕으로 자동차용

반도체 분야에 한 기술을 확장하고 있으며, ‘현 기아자동차’

와 자동차용 반도체 국산화 프로젝트 진행을 통해 국내 자동차

산업과 반도체 산업의 경쟁력을 향상시키는데기여하고있다.

전시제품 소개

IP Telephony 분야의‘크로노스

(CRONUS)’는 국내 유일의 VoIP용 칩

으로서 인터넷이나 무선통신 환경에서

음성 및 데이터를 처리하는 VoIP 단말

기 전용 칩이다. 이 제품은 VoIP, Wi-

Fi, CoIP, Gateway, 셋탑박스를 비롯

해 이동통신과 VoIP 동시 지원이 가능한 듀얼 모드 형태의 휴

폰 등에 적용 가능하다. 또한 인터넷 상전화 및 자동차용 블랙

박스 등 응용 제품에 적용되는‘트라이톤-C(TRITON-C)’는 멀

티미디어 상 기능과 통신 기능이 강화된 제품이다. 모바일 TV

분야의‘트라이톤(TRITON)’계열 시리즈 제품들은 모바일 TV

기능에 최적화된 고성능의 멀티미디어 프로세서로서 국내 DMB

뿐만 아니라 다양한 해외 모바일 TV 표준을 지원하는 제품이다.

휴 폰 및 PMP, PDA, MP3P, 차량용 단말기 등으로 모바일

TV 기능을 장착하는 디지털 기기에 응용이 가능하다.

<T-DMB RF+Baseband SoC> <ISDB-T RF+Baseband SoC> <DSRC RF+Baseband SoC>

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24 IT SoC Magazine

전시회참여기업소개

실리콘마이터스

회사 소개

실리콘마이터스( 표 허염)는 매그나칩 반도체 표이사를 역

임한 허염 표이사를 중심으로 아날로그 및 파워 반도체 설계

분야에 실력있는 연구원들이 모여 2007년에 설립된 팹리스

(Fabless)기업이다.

2008년 회사 설립 1년여 만에 외산 업체의 전유물이던 국내

전력관리칩 시장에 국내 업체 최초로 LCD 패널용 전력관리칩

개발에 성공, 고객사에 제품을 공급하고 있다.

2009년에는 앞서 개발된 기술을 바탕으로 LCD 패널용 전력

관리칩의 제품군을 확 하여 개발하고 있으며, 고객사로부터 우

수한 기술 및 성능을 가진 제품으로 평가 받고 있다.

실리콘마이터스는 LCD 패널용 전력관리칩을 비롯하여, LED,

컨슈머, 모바일, 에너지 관련 기기 등에 적용되는 전력관리칩

(Power Management IC, PMIC)으로 제품의 범위를 확 하고

있으며, 특히 고객의 Needs에 맞는 고성능 전력관리 솔루션 칩

개발에 주력하고있다.

전시제품 소개

개별 소자의 형태로 구성되어 있던

기존의 LCD 패널용 전력관리 기술을

하나의 칩으로 개발하여, 전력 효율 증

및 제품 원가 절감에 기여하 다. 이

와 함께 디지털 인터페이스 회로를 내

장하여, 수동적 형태 던 패널 튜닝 작

업을 프로그래밍에 의한 자동화 형태로의 변경이 가능하도록 함

으로써, 고객사의 작업 효율에도 크게 기여하 다.

칩스앤미디어

회사 소개

2003년설립된칩스앤미디어( 표김상현www.chipsnmedia.com)

는 Video IP 전문 개발 업체로써, 2005년 7월 세계 10 반도체

회사인 미국 프리스케일과 반도체 설계자산(IP) 공급 계약을 체

결하면서 업계 주목을 받기 시작하 으며 이어 국내를 비롯한,

미국, 유럽, 중국, 만, 일본 등지의 로벌 반도체 기업들과 비

디오 IP 공급계약을 잇따라 체결함으로써 로벌 기술력을 인정

받았다.

칩스앤미디어가 보유하고 있는 비디오 IP군은 MPEG-4/VC-

1/H.264와 같은 비디오 신호를 압축하거나 푸는 기술로

MPEG2, MPEG4, H.264, VC-1, RealVideo 등의 멀티 표준 비

디오표준기술을CIF급부터Full HD급까지반도체설계IP로의

상용화에 성공함으로써, 휴 폰, PDA, PMP 등의 모바일 기기를

비롯하여 디지털TV, DVD 등의 홈컨슈머 기기까지 다양한 디지

털기기의 비디오 표준에 응이 가능하다. 특히 고화질 상인

Full HD급에서 칩스앤미디어는하드웨어기반의 저전력, 고화질

의우수한기술력을바탕으로이미20여개의반도체기업이라이

선싱하여, 그 독보적 기술적 우위를 입증받았으며, 명실공히 세

계 선두 비디오 IP 업체로서 프리미엄 멀티미디어 솔루션을 쉼없

이창조해내고있다.

전시제품 소개

칩스앤미디어의Coda85xx

series는 H.264, MPEG-

1/2/4, DivX, VC-1,

H.263, RealVideo, AVS

등의 모든 비디오 표준을

지원하며, 특히 Full HD

해상도까지 인코딩과 디코

딩이 가능한 차세 비디

오 IP 제품군이다. 낮은 전

력 소모와 Host CPU의 부하를 최소화하는 하드웨어 기반의 구

조로 HD 인코딩과 디코딩이 동시에 가능한 High-end 고화질

상 칩에 적합한 Video IP 솔루션이다.

<Coda8550/Boda7503 FPGA Demo Board>

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전시회참여기업소개

세미솔루션

회사 소개

세미솔루션( 표 이정원, www.semisolution.com)은 각 분

야별 전문 Engineering Service Group을 통해 비메모리 반도

체 및 임베디드 시스템 개발 초기의 FPGA 및 H/W개발 지원은

물론 RTL, Netlist level부터 Backend Design Service,

Embedded S/W까지 비메모리 반도체 및 임베디드 시스템 개발

회사가 꼭 필요로 하는 다양한 Engineering Solution을 공급하

고 있다. 또한 해외 선진 Design Service사와의 전략적 제휴를

통해 Highend SoC제품의 Design 안정성과 질적 향상을 기하

고있으며, 특히 탁월한 성능의 SoC Platform을 이용한

Platform ASIC Biz.는 국내 비메모리 반도체 개발 회사에게 새

로운 개발 패러다임을제공하여 그 우수성을 입증 받고 있다.

아울러 국내에서는 절 적으로 부족하여 확보하기 어려운, 다

양하고 특화된 Special Analog IP 및 ESD Solution을 해외 선

진 기술 제휴선을 통해 국내 Fabless IC maker에 지원함으로써

제품의 조기 개발 및 Time to Market을 적극 실현하고 있다. 또

한 해외 파운드리사와의 제휴를 통해 국내 Fabless IC maker에

다양한 제조공정을 제공하고 있으며, 양산 제품의 Failure

Analysis, Reliability Analysis 등과 같은 차별화된 Production

Management Service를 통하여, 국내 개발 회사의 취약한

Engineering Resource를 보완하고 있다.

이러한 당사의 One Stop Total Engineering Solution은 국

내 Fabless IC maker 및 임베디드시스템 개발 고객의 차별화된

시장 경쟁력 확보는 물론 독점적 지위를 확보하는데 크게 기여하

고 있다.

제품 소개

■ Foundry and Design Service

국내의 한정된 Wafer 가공 공정의 한계를 극복하기 위하여 해외

유수 Foundry사와 전략적 제휴를 통한 안정적인 파운드리 공급

원을 확보하여 다양한 Process Solution을 고객에게 제공하고

있으며, 고객의 시장 경쟁력 확보를 위한 최적의 Solution을 제

공한다. 특히 Automotive/Industrial Spec.용 Process 및

130nm/90nm 이상의 High-end SoC Process 지원에 역점을

두고 있다.

■ ASIC and Full Customer Layout

RTL 및 Netlist Level로부터 Full Customer Layout에 이르기

까지 고객의 Needs에 맞는 다양한 Design Service를 제공하고

있으며, 또한 130nm 이상의 High-end SoC 제품의 Design 안

정성 및 질적 향상을 위하여 세계 No.1 Design Service 회사인

만 Faraday사와 국내 유일의 전략적 제휴를 통해 최고 품질의

ASIC 서비스를 제공하고 있다. 또한 각종 기업연구소 및 유수

학과연계하여활발한Design Co-work을진행하고있다.

■ SoC Platform and FPGA solution

SoC Platform 및 FPGA solution은 고객의 제품 개발 기간 단

축을 통한 Time to Market 실현 및 비용 절감의 효과를 극 화

하고 있다. 특히 최근 도입한 Multimedia application향 H.264

SoC Platform은 고객의 기술력을 한층 더 Upgrade하고 설계

완성도를 높이는 데 크게 기여하여큰 호응을 얻고 있다.

■ Analog and Special IP solution

IC 제품의 고집적화 및 SoC화에 따라 국내에서 기술력 확보가

어려운 Analog IP 및 Special IP를 세계 유수의 IP 개발회사들

과 전략적 제휴를 맺고 130nm이상의 High-end SoC 및

Special application향의 IP를 개발, 지원하고 있다.

■ ESD solution

미국 ESD 전문 그룹인 GTL/API사와의 제휴를 통해 IC 설계

시, 특히 SoC 제품에서의 효과적인 ESD Protection을 위한

Non-Snapback ESD IP 및 Design Consulting을 지원하고

있으며, 또한 System Level에서 보다 효과적이고 정확한 ESD

특성평가를 위한 Set Level ESD Solution을 제공하고 있다.

■ Production Management solution

IC Production Management 전문 기업인 만 Spirox사와의

기술 제휴를 통해 Fabless IC Maker에게 효과적이고 탁월한 양

산 관리와 불량 및 신뢰성 분석 등 TTM(Time to Market)

Production Service를 제공하고 있다.

특히 IC 설계인력 위주의 Fabless IC 설계 회사에서는 IC설계

이후 절 적으로 부족한 Engineering Resource를 체할 수

있는 강력한 Engineering Solution이며, 특히 해외 Foundry

Fab을 사용하여 양산하는 경우 지리적 한계를 극복하여 효과적

으로 양산 관리를 할수가 있다.

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해외바이어초청비즈니스상담회

26 IT SoC Magazine

시스템반도체컨퍼런스 2009

최고 권위의 SoC/IP 전문 컨퍼런스인‘시스템반도체 컨퍼런

스 2009’행사가 지난 10월 14일부터 15일까지 일산 KINTEX

중회의실에서 열렸다.

이번 행사에서는 <새로운 먹거리를 찾아서>를 주제로 Green

반도체, 융합 Bio Medical, 이동통신 융복합, 스마트폰 솔루션,

차세 디지털 방송, Blue Ocean 등 다양한 분야의 SoC시장과

기술을 총망라하는 강연이 펼쳐졌다. 또 26명의 국내외 기업,

학계, 연구소의 최고 전문가들이 주제발표자로 나서 참가자들과

고급 정보를 나누었다.

삼성전기의 고병천부사장이“부품산업에서 시스템반도체의

중요성”을, ARM사의 Tudor Brown 사장이“Next generation

low power mobile devices - opportunities, challenges and

design strategies”란 제목으로 기조연설을 하 다. 이외에도

삼성전자, LG전자, SK텔레콤 등 국내 기업뿐만 아니라 인텔,

프랑스텔레콤, 시스마디자인 등 외국업체의 임원급 연사들의 강

연을 통해 업계의 고급정보를 나누었다. 또한, 한국전자통신연구

원, 한국전기연구원, 국방기술품질원, 부산 등 연구소 및 학계

전문가들이 참여하여 시스템 및 반도체 기술의 발전방향에 해

심도 있는 강연을 하 다.

■ 프로그램

2004년부터 시작해 올해로 6회를 맞은 해외바이어 초청 1:1

비즈니스상담회는 매년 80건, 2,000만불 이상의 상담실적을 기

록, 팹리스기업들의 주요 수출창구로 자리매김하고 있는 행사이

다. 올해는 작년에 참가한 일본의 표 IT업체인 Sharp, Kaga

Electronica 외에도 Casio, Hakuto 등 국내 업체에 적극적인

관심을 갖는 일본 시스템 업체들이 거 참가하 다. 이는 국내

시스템반도체가 일본 시장에서도 경쟁력을 인정받기 시작했음을

알려주는 결과이다.

중국기업으로는 소니에릭슨, Malata, Huaqi, Aigo, Delphi,

UTStarcom, BYD 등 중국의 주요 시스템 업체에서 연구, 구매

부서의 책임자들이 참석했으며, 만기업으로는 제니트론이 합

류했다.

이에 아이앤씨테크놀로지, 펄서스테크놀러지, 다믈멀티미디

날짜 시간 중회의실 209호 중회의실 210호

10:30~ Keynote Speech Ⅰ: 부품 산업에서 시스템 반도체의 중요성

11:10 (고병천 부사장, 삼성전기)

11:10 ~Keynote Speech Ⅱ : A New Era of Mobile Computing(Next generation

11:50low power mobile devices - opportunities, challenges and design strategies)

(Tudor Brown, President, ARM)

11:50 ~시스템반도체 컨퍼런스 2009 개막식

12:05

Session 1 (Green 반도체) Session 2 (융합 Bio Medical)

10/14 좌장 : 이윤식본부장, 전자부품연구원 좌장 : 장선호팀장, 한국산업기술평가관리원

(수)14:00 ~ white LED 기술 개발

Trends in Medical Devices for Mobile

14:40 (김현경 수석, 삼성LED)Healthcare

(한성수 상무, LG전자기술원)

14:40 ~태양광시스템 효율 증 를 위한

E-health in Orange

15:20시스템반도체

(한상용 부장, 프랑스텔레콤)(오철동 박사, 충북테크노파크)

15:40 ~고효율 가전제품의 인버터화를 위한

인텔의 디지탈헬스 전략

16:20전력반도체의 발전방향

(최현묵 부장, 인텔)(권봉현 이사, LS산전)

10/14 16:20 ~ Power Management IC 기술 및 시장VLSI (Very Large-Sized Imager) for

17:00 (이준 상무, 실리콘마이터스)Medical X-ray: Physics, Design and

(수)Technology (김호경 교수, 부산 학교)

Session 3 (이동통신 융복합) Session 4 (스마트폰 솔루션)

좌장 : 유현규 박사, 한국전자통신연구원 좌장 : 엄낙웅 부장, 한국전자통신연구원

09:30 ~ WPAN 기술 개발 현황과 이동통신 무선 서비스 현황과 발전 방향

10:10 적용 방안 (김 우 부장, SK텔레콤) (이준철 팀장, KT)

10:10 ~LTE Technology and

스마트폰향 AP 기술 동향

10:50Commercialization Status

(박성호 상무, 삼성전자)(최진성 상무, LG전자)

11:10 ~ LTE 무선전송기술 및 칩셋 개발Mobile Phone Wireless Connectivity

11:50 (김일규 팀장, 한국전자통신연구원)Technology and Market Trend

(김형원 표, 카이로넷)

10/15 11:50 ~차세 이동통신(2G/3G/Wimax/LTE)용

Pico-Projector 핵심기술 및 개발현황

(목) 12:30RF SoC 개발 방향

(이중기 수석, 삼성전자)(박준배 부사장, GCT세미컨덕터)

Session 5 (차세 디지털 방송) Session 6 (Blue Ocean)

좌장 : 임성빈 교수, 숭실 학교 좌장 : 위재경 교수, 숭실 학교

14:00 ~ 차세 디지털 방송 R&D 동향 자동차시장변화에따른자동차용 system

14:40 (김 진 PD, 한국산업기술평가관리원) IC 개발동향(박주양 부장, 프리스케일)

14:40 ~ IPTV 서비스 동향 및 전망 스마트 그리드 - 반도체

15:20 (박한춘 수석연구원, KT) (김 경 센터장, 한국전기연구원)

15:40 ~ 유럽향 IP Hybrid STB의기술및시장동향 중소벤처기업의국방시장참여활성화방안

16:20 (김종순 부장, 휴맥스) (김세중 팀장, 국방기술품질원)

16:20 ~ 셋탑박스 칩셋 기술 및 시장 동향 ESL용 ZigBee SoC 개발

17:00 (Hao Nguyen, CTO, 시그마디자인) (김학선 상무, 삼성전기)

Hot Issue :

IT SoC

Mag

azine

November 2009 27

어, 씨앤에스테크놀로

지, 넥실리온, 엘디티,

씨앤엠마이크로, 켐트

로닉스, 위즈네트, 파이

칩스, 넥서스칩스, 이미

지스테크놀로지, 에이

디테크놀로지, 쏘닉스,

케이이씨 등 34개 팹리

스 및 반도체업체들이

한국IT부품산업을 표하여비즈니스미팅에나섰다.

비즈니스상담회에 참가한 한 시스템 업체 바이어는“한국에 흥

미로운 기술들을 가진 회사가 이렇게 많은 줄 몰랐다. 앞으로 휴

폰 이외에도 수요에 응하는 새로운 비즈니스를 시작하고 싶

다. 다음번에도 참석할 수 있는 기회가 오길 바란다.”라며 큰 만

족감을 표했다.

■ 비즈니스 상담회 해외 초청 기업 리스트

시스템-반도체 협력의 날 행사가 지난 10월 14일, 15일 양일간

KINTEX에서 개최되었다. 이 행사는 국내 시스템 기업과 팹리

스기업들간 협력을 강화하여 서로 윈-윈하는 비즈니스 환경을

구축하기 위한 뜻 깊은 행사이다. 시스템업체는 자신의 니즈에

맞는 시스템반도체 수요를 제시하여 적기에 필요한 부품을 조달

할 수 있는 기반을 조성하고, 팹리스기업은 시장수요에 맞는 제

품을 기획/개발, 안정적인 판로 확보를 위한 기회를 마련한다.

올해는 LG전자의 모

바일커뮤니케이션사업

본부, 삼성전자의 시스

템LSI사업부, 현 자동

차의 전자플랫폼 개발

팀, SK텔레콤의 Media

& Future사 업 부 문

Solution사업팀에서 참

여하여 우수 시스템반도

체기업과 1:1 비즈니스미팅을갖고 상호협력 방안을 모색하 다.

이번 상담회에는 티엘아이, 넥서스칩스, 실리콘화일, 엘디티,

하모닉스, 펄서스테크놀러지, 레오엘에스아이 등 12개의 국내 팹

리스기업들이 참가했다. 시스템-반도체 협력의 날에 참가했던 한

업체의 담당자는“시스템업체의 제품 로드맵에 해 깊이 이해할

수 있었고, 당사 제품 개발에도 반 할 부분이 많았다. 이후에도

이런 미팅 기회가 자주 있었으면 좋겠다.”고 말했다.

올해로 2회를 맞은

시스템반도체 기술이

전 Fair에서는 한국전

자통신연구원, 한국과

학기술원, 서울 , 고

려 , 광운 등 연구

소와 학에서 개발한

핵심기술을 소개하

다. 한국전자통신연구

원은 MPCore 플랫폼 기술 등 9개 기술을, KAIST를 비롯한 학

들은 TiOx 투명 박막 트랜지스터 기술 등 10개 기술을 설명하

으며, 삼성전자, 하이닉스, KEC, 라닉스 등 60여 개 관련 기업 관

계자가참가하여각기술에 한설명을듣고, 상담회에참여했다.

■ 발표 기술 리스트

시스템-반도체협력의날

기술명 발표자

1 2차원 디지털 상의 이산 웨이블릿 변환 코덱 IP 광운 고병수 연구원

2Variable MDAC을 이용한 CCD 이미지 센서용

국민 김 정 교수Analog Front End

3 Gcc2Verilog 고려 김선욱 교수

4 32-bit 구성형 RISC 프로세서 서울 이임용 연구원

5 프로그램 가능한 분주기 및 그 제어 방법 고려 김무 연구원

기술이전Fair

Hot Issue :

회사명 주요제품 홈페이지

CASIO Consumer Products www.casio.co.jp

Hakuto 시스템반도체, 반도체제조장비 전문 유통업체 www.hakuto.co.jp

ADM 전자 부품 유통업체 www.adm.co.jp

일본 KAGA 전자 부품 유통업체 www.taxan.co.jp

ELECTRONICA

SharpDigital copier printers, Data projectors,

www.sharp.co.jpMultifunctions, Mobile phones, Smartphone

Sony Ericsson 휴 전화 www.sonyericsson.com

Malata 차량용 멀티미디어 제품 www.malata.com

중국Aigo MP3, PMP, DMB www.aigo.com

Delphi GPS, 차량용멀티미디어제품 부품 www.delphi.com

UTStarcom 셋톱박스 관련 부품 및 VoIP 관련 부품 www.utstar.com

BYD 모바일기기 부품 www.byd.com

만 Zenitron 가전, 차량용 멀티미디어 부품 유통업체 www.zenitron.com.tw

www.ssfor

um.or

g

28 IT SoC Magazine

한국전자통신연구

원 시스템반도체진흥

센터는 SoC Fair

2009 부 행사의 하

나로 IT-SoC전공인증

과정 학생 상“Job

Fair”를 개최하 다.

한국전자통신연구원

은 2004년부터 시스

템반도체 설계 전공인증자 과정을 개설하여 지난 5년간 900명

의 과정 이수자를 배출하 다. 또한 취업희망자 1143명 가운데

1108명이 취업하여 전체 취업률 97%, 중소기업 취업률 40%라

는 높은 실적을 보 다.

올해 5회째를 맞이하는 Job Fair는 전국 65개 학 1,117명의

IT-SoC전공인증과정 석박사 학생, 특히 2010년 2월 졸업예정

자 및 기 졸업자를 중심으로 면접을 진행하 다. 엠텍비젼, 티엘

아이 등 11개의 우수 시스템반도체기업들이 참여하여 채용면담

을 실시하 다.

■ 참석 상 기업

�IT-SoC 인력양성 후원기업(현재 22개) 중 참가신청서를

제출한 11개사

■ 참여 상 학생

�한국전자통신연구원이 설계교육을 통해 양성한 우수 엔지

니어

- 한양 학교 등 13개 학교, 학생 29명

번호 참 가 기 업

1 엠텍비젼(주)

2 코아로직(주)

3 (주)씨앤에스테크놀로지

4 티엘아이(주)

5 (주)넥스트칩

6 다믈멀티미디어(주)

7 에프씨아이(주)

8 펜타마이크로(주)

9 (주)네오와인

10 (주)실리콘웍스

11 (주)플러스칩

Hot Issue :

Job Fair

6 환경변화에 덜 민감한 전류원 고려 김철우 교수

7 직렬 송수신 장치 및 그 통신 방법 고려 김철우 교수

8TFT-LCD Driver용 저전력

동국 문준호 연구원Charge Redistribution 12-bit D/A 변환기

9 Flash memory 기반 저장장치의 Controller 한양 정상혁 연구원

10 재구성형 프로세서 기반 U-Chip 기술 ETRI 여준기 박사

11 MPCore 플랫폼 기술 ETRI 박성모 박사

12 저전력 SVC(Scalable Video Coding) 디코더 ETRI 박성모 박사

13 저전력 H.264 인코더 ETRI 박성모 박사

14 투명 디스플레이를 위한 투명 TFT기술 ETRI 박상희 박사

15 임베디드 DSP 코어 및 개발환경 기술 ETRI 변경진 박사

16 ADR 기반 모바일 TV용 IP 기술 ETRI 이 재 박사

17 TiOx 투명 박막 트랜지스터 기술 KAIST 박재우 교수

18 인체통신 컨트롤러 SoC ETRI 강성원 박사

19 Advanced T-DMB Baseband IP 기술 ETRI 구본태 박사

IT SoC

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