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EMW3240 Wi-Fi 模块产品手册概述 摘要 EMW3240 可以覆盖 2.4 GHz 和 5 GHz 频段,支持 802.11a/b/g/n 技术。具备更强更稳定的 Wi-Fi 无线信 ,传输速率更高,带宽比较宽,同时相比之下更加省电,它还能改善无线信号覆盖范围小的问题,使各个角 落都能收到 Wi-Fi 信号应用 智能家居 医疗保健 工业自动化 POS 支付 汽车电子 手持设备等 模块类型 型号 天线类型 注释 EMW3240-P PCB 天线 默认 EMW3240-E 外接天线 可选 EMW3240-B 底板天线 可选 版权声明 未经许可,禁止使用或复制本手册中的全部或任何一部分内容,这尤其适用于商标、机型命名、零件号和图形。 Data Sheet EMW3240 嵌入式 Wi-Fi 模块 V0.1 Date:2015-08-17 NO:

EMW3240resources.iotmarket.com/files/2016/05/09/EMW3240.pdf2016/05/09  · 5 3. 通用规格 3.1 通用技术条件 表 1. 通用参数 名称 EMW3240 产品描述 Wi-Fi 802.11a/b/g/n

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EMW3240 Wi-Fi 模块产品手册概述

摘要

EMW3240 可以覆盖 2.4 GHz 和 5 GHz 频段,支持 802.11a/b/g/n 技术。具备更强更稳定的 Wi-Fi 无线信

号,传输速率更高,带宽比较宽,同时相比之下更加省电,它还能改善无线信号覆盖范围小的问题,使各个角

落都能收到 Wi-Fi 信号。

应用

智能家居

医疗保健

工业自动化

POS 支付

汽车电子

手持设备等

模块类型

型号 天线类型 注释

EMW3240-P PCB 天线 默认

EMW3240-E 外接天线 可选

EMW3240-B 底板天线 可选

版权声明

未经许可,禁止使用或复制本手册中的全部或任何一部分内容,这尤其适用于商标、机型命名、零件号和图形。

Data Sheet

EMW3240

嵌入式 Wi-Fi 模块

V0.1 Date:2015-08-17 NO:

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1

目 录

EMW3240 Wi-Fi 模块产品手册概述 ................................................................................................................................... 1

1. 产品详述 ......................................................................................................................................................................... 3

1.1 产品外观 ................................................................................................................................................................ 3

1.2 产品介绍 ................................................................................................................................................................ 3

1.3 功能框图 ................................................................................................................................................................ 3

2. 特征 .................................................................................................................................................................................... 4

3. 通用规格 ........................................................................................................................................................................... 5

3.1 通用技术条件 ....................................................................................................................................................... 5

3.2 电压参数 ................................................................................................................................................................ 5

3.2.1 绝对最大额定参数 ................................................................................................................................ 5

3.2.2 推荐工作电压 ......................................................................................................................................... 5

4. Wi-Fi 射频技术参数 ....................................................................................................................................................... 6

4.1 2.4GHz 射频技术参数 ........................................................................................................................................ 6

4.2 5GHz 射频技术参数 ........................................................................................................................................... 8

5. 模块引脚定义 ................................................................................................................................................................... 9

5.1 PCB 引脚外观 ....................................................................................................................................................... 9

5.2 引脚定义 .............................................................................................................................................................. 10

6. 外形尺寸图 ..................................................................................................................................................................... 12

6.1 物理尺寸 .............................................................................................................................................................. 12

6.2 封装尺寸 .............................................................................................................................................................. 12

7. 天线射频路径设置、天线增益 .................................................................................................................................... 13

7.1 射频路径设置 ..................................................................................................................................................... 13

7.2 天线增益 .............................................................................................................................................................. 14

7.3 U.F.L RF 连接器 ................................................................................................................................................. 14

8. 推荐回流焊温度曲线 ..................................................................................................................................................... 15

8.1 生产指南(请仔细阅读) ................................................................................................................................ 15

8.2 注意事项 .............................................................................................................................................................. 16

8.3 使用须知 .............................................................................................................................................................. 17

8.4 回流焊温度曲线 ................................................................................................................................................. 17

8.5 存储条件 .............................................................................................................................................................. 18

9. 参考电路图 ..................................................................................................................................................................... 19

10. UART- 3.3V UART 转换参考电路 ............................................................................................................................. 20

11. 销售信息 ......................................................................................................................................................................... 21

12. 版本更新说明 ................................................................................................................................................................. 22

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图目录

图 1. 产品外观 .................................................................................................................................................................. 3

图 2. 功能框图 .................................................................................................................................................................. 3

图 3. 简化框图 .................................................................................................................................................................. 4

图 4. 引脚外观 .................................................................................................................................................................. 9

图 5. 物理尺寸 ................................................................................................................................................................ 12

图 6. 封装尺寸 ................................................................................................................................................................ 12

图 7. EMW3240-P ......................................................................................................................................................... 13

图 8. EMW3240-E ......................................................................................................................................................... 13

图 9. EMW3240-B ......................................................................................................................................................... 13

图 10. 天线增益 .............................................................................................................................................................. 14

图 11. RF 天线座尺寸 .................................................................................................................................................... 14

图 12. 温湿度指示卡 ..................................................................................................................................................... 15

图 13. 温度曲线 .............................................................................................................................................................. 17

图 14. 存储条件 .............................................................................................................................................................. 18

图 15. USB 转 UART 参考电路图 ................................................................................................................................ 19

图 16. 电源参考电路 ..................................................................................................................................................... 19

图 17. EMW3240 外部接口参考设计......................................................................................................................... 19

图 18. 5V UART-3.3V UART 转换电路 ..................................................................................................................... 20

表目录

表 1. 通用参数 .................................................................................................................................................................. 5

表 2. 最大额定参数 .......................................................................................................................................................... 5

表 3. 工作电压 .................................................................................................................................................................. 5

表 4. 2.4GHz 射频技术参数 ........................................................................................................................................... 6

表 5. 5GHz 通道 ................................................................................................................................................................ 8

表 6. 引脚定义 ................................................................................................................................................................ 10

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1. 产品详述

1.1 产品外观

如图 1 所示

图 1. 产品外观

1.2 产品介绍

EMW3240 是由上海庆科信息技术有限公司开发的一款低功耗嵌入式 Wi-Fi 模块。它集成了一个无线射频芯片

和一个型号为 STM32F411CE 的 Cortex-M4 微控制器,内置了独一无二的“self-hosted”WiFi 网络函数库

以及应用组件。此外,还提供 2M 字节的片外 flash、512K 字节的片内 flash、128K 字节的 RAM 以及丰富的

外设资源。

EMW3240 同时也是一个 MiCO 平台。用户可以基于这些集成了所有 Wi-Fi MAC 以及 TCP/IP 协议的 MiCO

函数库开发自己的嵌入式 Wi-Fi 应用,也可以配合一系列定制固件以满足相应的需求,比如:无线 UART、云

服务等。

1.3 功能框图

图 2. 功能框图

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2. 特征

符合 802.11a/b/g/n 标准,具有 2.4GHz/5GHz 双频段

单线 IEEE802.11n 技术支持 20MHZ 和 40MHZ 信道,以及速度高达 150MHZ 的 PHY 层

支持标准接口 SPI,UART,I2C,SWD

集成了有片载内存的 ARM Cortex-M4 CPU,使得可以运行自动升级的 IEEE802.11 固件

符合 ROHS 认证

3.3V 单电源供电

安全性:

硬件 WAPI 驱动加速

硬件采用更快速的 AES 和 TKIP 数据加密技术,同时兼容 802.11i

支持 WPA 和 WPA2 加密和身份认证

模块简化框图如图 3 所示:

图 3. 简化框图

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3. 通用规格

3.1 通用技术条件

表 1. 通用参数

名称 EMW3240

产品描述 Wi-Fi 802.11a/b/g/n + MCU 芯片

尺寸 16 mm x 32 mm x 3.1mm 0.5mm

模块接口 SPI/UART/SWD/I2C

工作温度 -20°C to 70°C

储存温度 -40°C to 85°C

湿度 工作 10% to 95%

3.2 电压参数

3.2.1 绝对最大额定参数

表 2. 最大额定参数

参数 描述 最小值 最大值 单位

VDD_3V3 SPI 模块供电电压 -0.4 3.7 V

3.2.2 推荐工作电压

表 3. 工作电压

参数 最小值 典型值 最大值 单位

VDD_3V3 3.0 3.3 3.6 V

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4. Wi-Fi 射频技术参数

4.1 2.4GHz 射频技术参数

电压: VDD=3.3V ; 温度:25°C 如表 4 所示

表 4. 2.4GHz 射频技术参数

特点 描述

WLAN 标准 IEEE 802.11a/b/g/n, Wi-Fi 兼容

频率范围 2.400 GHz ~ 2.497 GHz (2.4 GHz ISM Band)

4.900 GHz ~ 5.845 GHz (5.0 GHz ISM Band)

频道数 2.4GHz:Ch1 ~ Ch14

5.0GHz:Please see the table1

调制类型

802.11a : OFDM /64-QAM,16-QAM, QPSK, BPSK

802.11b : DQPSK, DBPSK, CCK

802.11 g/n : OFDM /64-QAM,16-QAM, QPSK, BPSK

输出功率

802.11a /54Mbps : 12 dBm ± 1.5 dB @ EVM -25dB

802.11b /11Mbps : 15 dBm ± 1.5 dB @ EVM -9dB

802.11g /54Mbps : 13 dBm ± 1.5 dB @ EVM -25dB

802.11n /MCS7 : 12 dBm ± 1.5 dB @ EVM -28dB

接收灵敏度 (11n,20MHz)

@10% PER

MCS=0 PER @ -88 dBm, 典型值

MCS=1 PER @ -84 dBm, 典型值

MCS=2 PER @ -82 dBm, 典型值

MCS=3 PER @ -80 dBm, 典型值

MCS=4 PER @ -77 dBm, 典型值

MCS=5 PER @ -74 dBm, 典型值

MCS=6 PER @ -72 dBm, 典型值

MCS=7 PER @ -70 dBm, 典型值

接收灵敏度(11n,40MHz)

@10% PER

MCS=0 PER @ -87 dBm, 典型值

MCS=1 PER @ -83 dBm, 典型值

MCS=2 PER @ -81 dBm, 典型值

MCS=3 PER @ -79 dBm, 典型值

MCS=4 PER @ -77 dBm, 典型值

MCS=5 PER @ -76 dBm, 典型值

MCS=6 PER @ -71 dBm, 典型值

MCS=7 PER @ -70 dBm, 典型值

接收灵敏度(11g) @10% PER

6Mbps PER @ -89 dBm, 典型值

9Mbps PER @ -88 dBm, 典型值

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特点 描述

12Mbps PER @ -86 dBm, 典型值

18Mbps PER @ -84 dBm, 典型值

24Mbps PER @ -82 dBm, 典型值

36Mbps PER @ -78 dBm, 典型值

48Mbps PER @ -75 dBm, 典型值

54Mbps PER @ -73 dBm, 典型值

接收灵敏度(11b) @8% PER

1Mbps PER @ -95 dBm, 典型值

2Mbps PER @ -94 dBm, 典型值

5.5Mbps PER @ -90 dBm, 典型值

11Mbps PER @ -87 dBm, 典型值

接收灵敏度(11a) @10% PER

6Mbps PER @ -88 dBm, 典型值

9Mbps PER @ -86 dBm,典型值

12Mbps PER @ -84 dBm, 典型值

18Mbps PER @ -82 dBm, 典型值

24Mbps PER @ -80 dBm, 典型值

36Mbps PER @ -78 dBm, 典型值

48Mbps PER @ -75 dBm, 典型值

54Mbps PER @ -73 dBm, 典型值

最大输入增益 802.11b : -10 dBm

802.11a/g/n : -20 dBm

速率

802.11a : 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54Mbps

802.11b : 1, 2, 5.5, 11Mbps

802.11g : 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54Mbps

802.11n: MCS0, MCS1, MCS2, MCS3, MCS4, MCS5, MCS6, MCS7

天线类型

默认 PCB 板载天线:最高增益 0~2 dBi

可选 :外接 U.F.L 天线

可选 :通过 PIN41 接外部底板射频电路

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4.2 5GHz 射频技术参数

电压:VDD=3.3V ; 温度:25°C,5GHz 通道如表 5 所示

表 5. 5GHz 通道

频段 (GHz) 工作频道 频道中心频率(MHz)

5.15GHz~5.25GHz

36 5180

40 5200

44 5220

48 5240

5.25GHz~5.35GHz

52 5260

56 5280

60 5300

64 5320

5.5GHz~5.7GHz

100 5500

104 5520

108 5540

112 5560

116 5580

120 5600

124 5620

128 5640

132 5660

136 5680

140 5700

5.725GHz~5.825GHz

149 5745

153 5765

157 5785

161 5805

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5. 模块引脚定义

5.1 PCB 引脚外观

正面图

图 4. 引脚外观

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5.2 引脚定义

引脚定义如表 6 所示。

表 6. 引脚定义

序号 名称 类型 描述

1 NC I/O No Function

2 PB2 I/O GPIO PIN

3 NC I/O No Function

4 SPI1_MOSI/PA7 I/O SPI_MOSI

5 SPI1_NSS I/O SPI1_NSS

6 SPI1_SCK/PA5 I/O SPI_SCK

7 SPI1_MISO/PB4 I/O SPI_MISO

8 UART2_TX I/O Debug_UART_TX

9 PA1 I/O GPIO PIN

10 VBAT I

MCU 工作电压输入

(当 VDD 无法提供时,通过电源开关,为 RTC,外部

时钟,32kHz 晶振和备份寄存器供电)

11 NC I/O No Function

12 UART2_RX I/O Debug_UART_RX

13 MICRO_RST_N I/O MCU Reset

14 WAKE_UP I/O Wake up

15 NC I/O No Function

16 PC13 I/O GPIO PIN

17 I2C2_SCL/PB10 I/O I2C_SCL

18 I2C2_SDA/PB9 I/O I2C_SDA

19 PB12 I/O GPIO PIN

20 GND - Ground

21 GND - Ground

22 PB3 I/O GPIO PIN

23 NC I/O No Function

24 NC I/O No Function

25 SWD_TCK/PA14 I/O SWD_TCK

26 SWD_TMS/PA13 I/O SWD_TMS

27 UART1_RTS/PA12 I/O UART_RTS

28 NC I/O No Function

29 USART1_RX/PA10 I/O UART_RX

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序号 名称 类型 描述

30 USART1_TX/PB6 I/O UART_TX

31 PB8 I/O GPIO PIN

32 NC I/O No Function

33 PB13 I/O GPIO PIN

34 NC I/O No Function

35 UART1_CTS/PA11 I/O UART_CTS

36 PB1 I/O GPIO PIN

37 PB0 I/O GPIO PIN

38 NC I/O No Function

39 VDD_3V3 V Power Supply Input

40 VDD_3V3 V Power Supply Input

41 ANT O RF Output (Optional)

注:

1. PIN10、PIN39、PIN40 均需要接 VDD_3V3。

2. PIN20、PIN21 均需要接地。

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6. 外形尺寸图

6.1 物理尺寸

如图 5 所示: 正面图

图 5. 物理尺寸

6.2 封装尺寸

如图 6 所示:

图 6. 封装尺寸

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7. 天线射频路径设置、天线增益

7.1 射频路径设置

EMW3240 模块通过 R20/R21 和 R23 选择 U.F.L 外接天线/PCB 板载天线/连接底板引脚 PIN41。

1. 如果用户想要将 U.F.L 连接器连接到设备或外部天线,需要焊接 R20,去掉 R23/R23,如图 7 所示;

2. 如果客户想用 PCB 板载天线,需要焊接 R23,去掉 R20/R21,如图 8 所示;

3. 另外,如果客户想通过模块 PIN41 连接底板射频需要焊接 R21 去掉 R20/R23,如图 9 所示。

R20/R21&R23 为 0ohm

图 7. EMW3240-P

图 8. EMW3240-E

图 9. EMW3240-B

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7.2 天线增益

图 10. 天线增益

7.3 U.F.L RF 连接器

EMW3240 通过 U.F.L RF 连接器连接外接天线。U.F.L RF 连接器参数如图 11 所示:

图 11. RF 天线座尺寸

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8. 推荐回流焊温度曲线

8.1 生产指南(请仔细阅读)

庆科出厂的邮票口封装模块必须由 SMT 机器贴片,并且贴片前要对模块进行烘烤。

SMT 贴片需要仪器:

1. 回流焊贴片机

2. AOI 检测仪

3. 口径 6-8mm 吸嘴

烘烤需要设备:

1. 柜式烘烤箱

2. 防静电、耐高温托盘

3. 防静电耐高温手套

庆科出厂的模块存储条件如下(存储环境如 8.5 节图 14 所示):

1. 防潮袋必须储存在温度<30°C,湿度<85%RH 的环境中。

2. 干燥包装的产品,其保质期应该是从包装密封之日起 6 个月的时间。

3. 密封包装内装有湿度指示卡,如图 12 所示。

庆科出厂模块需要烘烤,湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述:

图 12. 温湿度指示卡

拆封时,如果温湿度指示卡读得 30%、40%、50%三色环均为蓝色,需对模块进行持续烘烤 2 小时;

拆封时,如果湿度指示卡读取到 30%色环变为粉色,需要对模块进行持续烘烤 4 小时;

拆封时,如果湿度指示卡读取到 30%、40%色环变为粉色,需要对模块进行持续烘烤 6 小时;

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拆封时,如果湿度指示卡读取到 30%、40%、50%色环均变为粉色,需要对模块进行持续烘烤 12

小时;

烘烤参数如下:

烘烤温度:125℃±5℃;

报警温度设定为 130℃;

自然条件下冷却<36℃后 , 即可进行 SMT 贴片;

干燥次数:1 次;

如果烘烤后超过 12 小时没有焊接,请再次进行烘烤;

如果拆封时间超过 3 个月,请禁止使用 SMT 工艺焊接此批次模块,因为 PCB 沉金工艺,超过 3 个

月焊盘氧化严重,SMT 贴片时极有可能导致虚焊、漏焊,由此带来的种种问题我司不承担相应责任。

SMT 贴片前请对模块进行 ESD(静电放电,静电释放)保护;

请根据回流焊曲线图进行 SMT 贴片,峰值温度 245℃,回流焊温度曲线如 8.4 节图 13 所示;

为了确保回流焊合格率,首次贴片请抽取 10%产品进行目测、AOI 检测,以确保炉温控制、器件吸

附方式、摆放方式的合理性;之后的批量生产建议每小时抽取 5-10 片进行目测、AOI 测试;

8.2 注意事项

1. 在生产全程中,各工位的操作人员必须戴静电手套;

2. 烘烤时,不能超过烘烤时间;

3. 烘烤时,严禁加入爆炸性、可燃性、腐蚀性物质;

4. 烘烤时,模块应用高温托盘放入烤箱中,保持每片模块之间空气流通,同时避免模块与烤箱内壁

直接接触;

5. 烘烤时,请将烘烤箱门关好,保证烘烤箱封闭,防止温度外泄,影响烘烤效果;

6. 烘烤箱运行时尽量不要打开箱门,若必须打开,尽量缩短可开门时间;

7. 烘烤完毕后,需待模块自然冷却至<36℃后,方可戴静电手套拿出,以免烫伤;

8. 操作时,严防模块底面沾水或者污物;

9. 庆科出厂模块温湿度管控等級为 Level3,存储和烘烤条件依据 IPC/JEDEC J-STD-020。

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8.3 使用须知

1. 请对模块进行 ESD(静电放电,静电释放)保护。

2. 应根据回流焊曲线进行回流焊接,峰值温度 245℃。

3. 产品安装前,如果湿度指示卡读取到:湿度>30%,温度<30℃,湿度<70%RH,且超过 96 小时,

需做干燥处理。

干燥条件:恒温--125℃,持续时间--12 小时。

干燥次数:1 次。

4. 储存条件:防潮袋必须储存在:温度<30°C,湿度<85%RH 的环境中。干燥包装的产品,其计算

保质期时间应该是从包装密封之日起 12 个月。湿度指示卡必须显示蓝色,即湿度低于 30%。

8.4 回流焊温度曲线

IPC/JEDEC 参考标准。

峰值温度 : <250°C

次数 : 2 次

图 13. 温度曲线

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8.5 存储条件

图 14. 存储条件

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9. 参考电路图

EMW3240 用户参考电路如下图 15 电源参考电路、图 16 USB 转串口参考电路、图 17 外部接口参考设计所示

供用户参考。

图 15. USB 转 UART 参考电路图

图 16. 电源参考电路

图 17. EMW3240 外部接口参考设计

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10. UART- 3.3V UART 转换参考电路

EMW3240 的UART 为3.3V UART,如果用户使用芯片的UART 为5V电压,则需要把5V UART 转成3.3V UART,

方能与 EMW3240 UART 通讯,5V-3.3V UART 转换电路请参考图 18 所示电路。

图 18. 5V UART-3.3V UART 转换电路

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11. 销售信息

如果需要购买本产品,请在办公时间拨打电话咨询上海庆科信息技术有限公司。

办公时间:星期一至星期五上午 9:00~12:00,下午 13:00~18:00

联系电话:+86-21-52655026/52655025

联系地址:上海市普陀区金沙江路 2145 号 5 号楼 9 楼

邮编:200333

邮箱:[email protected]

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12. 版本更新说明

更新日期 版本 更新记录

2015-8-17 0.1 初始文档