3D自動外観検査装置

BF-3Di全部品の高さ計測により、検査効率が飛躍的に向上。

外観図

900 m

m

(766 mm) 470 mm

1440 mm

1040 mm

(1100 mm)

2000 m

m

1470 m

m

■ 正面図

■ 側面図

商品仕様

モデル名 BF-3Di

水平解像度 18 μm

高さ分解能 1 μm

繰返精度 2 μm （3 σ） 以下

基板サイズ 50 x 60 - 460 x 510 mm

基板厚 0.6 - 3.2 mm

基板反り +/- 2 mm

部品高さ 上面 ： 40 mm 下面 ： 40 mm

角度付部品 検査 1 度単位での部品角度を反映

主な検査項目 部品有無、 位置ずれ、 横立ち、 縦立ち、

表裏反転、極性反転、ブリッジ、はんだ無し、

はんだ少、 リード浮き、 チップ浮き、 フィレッ

ト異常

カメラ CMOS エリアカメラ

照明 4 方向投射および多段リング照明

FOV サイズ 36 mm × 36 mm

画像読み込み時間 2D: 約 4.3 FOV/ 秒3D: 約 2.1 FOV/ 秒 (*)

基板入替時間 約 5 秒

搬送コンベア方式 平ベルト搬送

搬送コンベア高さ 900 +/-20 mm

搬送コンベア幅調整 自動

オペレーティング ・ システム Windows 7 英語版

(*) 2投射の場合

設置仕様

電源 単相 ～ 200 - 240V +/-10%, 50/60Hz

消費電力 1.3kVA

供給エアー 0.5 MPa, 5 L/min (ANR)

使用環境 15 - 30°C / 15 - 80% RH ( 結露なきこと )

装置寸法 W x D x H 1040 x 1440 x 1470 mm

重量 約 870 kg

オプション

リペアターミナル

オフラインティーチャー

Global Networkhttp://www.sakicorp.com

E-mail:sakicorp@sakicorp.com

株式会社サキコーポレーション

本社〒142-0053

東京都品川区中延4-14-7 小川ビル

TEL：03-5788-6280 FAX：03-5788-6295

西日本営業所〒651-0087

兵庫県神戸市中央区御幸通4-2‐20 三宮中央ビル7階

TEL：078-291-5210 FAX：078-291-5220

このカタログの記載内容は、 2013 年 8 月現在のものです。

SJ263DCF1-02.1J© 2013 Saki Corporation. All Rights Reserved.

仕様 ・外観は、 改良のため予告なく変更する事があります

独自の光学設計で全部品3 D検査を実現

BF-3Di は独自の光学設計によって、 基板上に実装されている全ての部品の高さを計測 ・ 数値化する事が可能です。

検査データ作成およびデバッグ時間が削減され、 検出が難しいとされていた、 はんだ不濡れ、 リード浮き、 リード曲がり、

極小チップ浮き、 部品噛み込みなどの検査も高精度で行う事ができます。

独自の光学設計 (*) を駆使し、 4 方向投射による全部品 3D 検査を実現。

高い検出能力を実現しました。

(*) サキ独自の光学設計

BF-3Di は、 独自技術により、 同一地点か

ら任意の間隔の縞パターンを投射すること

で、 正確な高さ計測を行います。

いずれかの縞が対象物に当たれば高さの

測定をすることができ、 精度の高い技術検

査が可能です。

高性能をすべての現場へ

進化したインターフェース

BF-3Di に使用されている検査ソフトウェアは、 ユーザビリティを重視。

より直感的な操作が可能になりました。

検査データ作成ウィザードを搭載

検査データ作成用のウィザードを標準搭載。 ウィザードに沿って設定

を行うことにより、 検査データを容易に作成できます。

ライブラリ作成の時間を短縮

GenCAD の様な CAD データであれば、 基板のパットや部品情報を元に自

動でライブラリを作成できます。 また、 CAD データが存在しない場合は部

品の高さから検査ウィンドウを自動で作成するため、 これまでの検査装置に

比べて半分以下の時間でライブラリを作成することができます。

3 Dで、基板検査を容易に、正確に。

BF-3Di3 D 自 動 外 観 検 査 装 置

独自の光学設計とソフトウェアによる全部品の高さ計測

が、 さらなる高精度での検査を可能にしました。

また、2D データに加え、3D データを使った高さ計測により、

正確かつ効率的な検査データ作成を実現しています。

3D で、 基板検査を容易に、 正確に。

BF-3Di には、 累計約 7000 台の AOI 販売実績によって培

われたサキコーポレーションの運用ノウハウや画像処理技

術が凝縮されています。

生産現場で活きる3つの強み

高さ計測を使った、圧倒的な検査能力検査に「高さ」という概念を導入。検査結果を数値化することで、「検査」を超えた、「計測」が可能となりました。

革新的に向上した作業効率独自開発のソフトウェアにより、データ作成・デバッグ時間の革新的削減を実現しました。

全世界をカバーするサービス体制満足度の高いサポートを世界中で提供しています。

Inspection Ability

高さ計測を使った、圧倒的な検査能力Efficiency

革新的に向上した作業効率

Global Support

全世界をカバーするサービス体制

従来の 2DAOI に加え、 高さという概念を導

入。 また、 検査結果を数値化し判定するこ

とで、 いままで検査が難しいとされていた、

リード浮き、 はんだ不濡れ、 BGA の浮き、

チップ浮き、 トランジスタ反転、 ダイオード

反転、 コネクタ部品の傾きなどに対し、 圧

倒的な高精度検査を実現しました。

チップ浮き（検査画像）チップ浮き（実画像）

フィレット形状を計測し、正確に再現

BF-3Di では、 多段リング照明と 3D でのはんだ高さ計測結果を

組み合わせることで、 フィレット形状を正確に再現する事ができ

ます。 はんだ検査の能力が大幅に向上しました。

P M P ※を使った高速高さ計測

PMP 技術により、 SPI と同じように基板全面の高さ計測を短時間に行うことができます。

高さを測ることで、 0402 部品や黒基板上の黒部品の迅速な欠品検査が可能になりました。

※ PMP ＝ Phase Measurement Profilometry

超微細部品の高さも正確に計測

現在最小部品である 0402 チップも高精度に高さを測定し、

チップ浮きや部品の傾きを検査する事が可能です。

2 0 m m までの部品の高さ計測が可能

独自技術により、 20 mm までの部品高さが計測可能です。

通常 SMT で実装される全ての部品の高さ計測に対応しています。

20 mm

上段

縞パターン

多段リング照明 (イメージ図) リング照明カラー化画像

中段

下段

FOVサイズ 36 x 36 mmの場合

生産の効率性を上げる、高速 3 D検査

＊2投射の場合

4.3 FOV/秒 2.1 FOV/秒*

データ展開

ボディの認識 リードをサーチ

ピッチとリードの本数算出

部品形状を自動で認識し、

検査データを自動作成

・エンジニアによる検査データのばらつきの最小化

・データ作成のスキルレス化

デバッグ中、ヒストグラムで

確認する事で適切な閾値を設定

・デバッグ工数の大幅削減　

・過剰判定の大幅削減

データ作成・デバッグ時間の削減、

高スループットにより作業効率の最適化を実現。

光学式はんだ付け外観検査装置約 7000 台の稼働を支える、 世界 15 拠点の直営ネットワークが、 迅速なサービスサポートを提供します。

3 Dで、基板検査を容易に、正確に。

BF-3Di3 D 自 動 外 観 検 査 装 置

独自の光学設計とソフトウェアによる全部品の高さ計測

が、 さらなる高精度での検査を可能にしました。

また、2D データに加え、3D データを使った高さ計測により、

正確かつ効率的な検査データ作成を実現しています。

3D で、 基板検査を容易に、 正確に。

BF-3Di には、 累計約 7000 台の AOI 販売実績によって培

われたサキコーポレーションの運用ノウハウや画像処理技

術が凝縮されています。

生産現場で活きる3つの強み

高さ計測を使った、圧倒的な検査能力検査に「高さ」という概念を導入。検査結果を数値化することで、「検査」を超えた、「計測」が可能となりました。

革新的に向上した作業効率独自開発のソフトウェアにより、データ作成・デバッグ時間の革新的削減を実現しました。

全世界をカバーするサービス体制満足度の高いサポートを世界中で提供しています。

Inspection Ability

高さ計測を使った、圧倒的な検査能力Efficiency

革新的に向上した作業効率

Global Support

全世界をカバーするサービス体制

従来の 2DAOI に加え、 高さという概念を導

入。 また、 検査結果を数値化し判定するこ

とで、 いままで検査が難しいとされていた、

リード浮き、 はんだ不濡れ、 BGA の浮き、

チップ浮き、 トランジスタ反転、 ダイオード

反転、 コネクタ部品の傾きなどに対し、 圧

倒的な高精度検査を実現しました。

チップ浮き（検査画像）チップ浮き（実画像）

フィレット形状を計測し、正確に再現

BF-3Di では、 多段リング照明と 3D でのはんだ高さ計測結果を

組み合わせることで、 フィレット形状を正確に再現する事ができ

ます。 はんだ検査の能力が大幅に向上しました。

P M P ※を使った高速高さ計測

PMP 技術により、 SPI と同じように基板全面の高さ計測を短時間に行うことができます。

高さを測ることで、 0402 部品や黒基板上の黒部品の迅速な欠品検査が可能になりました。

※ PMP ＝ Phase Measurement Profilometry

超微細部品の高さも正確に計測

現在最小部品である 0402 チップも高精度に高さを測定し、

チップ浮きや部品の傾きを検査する事が可能です。

2 0 m m までの部品の高さ計測が可能

独自技術により、 20 mm までの部品高さが計測可能です。

通常 SMT で実装される全ての部品の高さ計測に対応しています。

20 mm

上段

縞パターン

多段リング照明 (イメージ図) リング照明カラー化画像

中段

下段

FOVサイズ 36 x 36 mmの場合

生産の効率性を上げる、高速 3 D検査

＊2投射の場合

4.3 FOV/秒 2.1 FOV/秒*

データ展開

ボディの認識 リードをサーチ

ピッチとリードの本数算出

部品形状を自動で認識し、

検査データを自動作成

・エンジニアによる検査データのばらつきの最小化

・データ作成のスキルレス化

デバッグ中、ヒストグラムで

確認する事で適切な閾値を設定

・デバッグ工数の大幅削減　

・過剰判定の大幅削減

データ作成・デバッグ時間の削減、

高スループットにより作業効率の最適化を実現。

光学式はんだ付け外観検査装置約 7000 台の稼働を支える、 世界 15 拠点の直営ネットワークが、 迅速なサービスサポートを提供します。

3 Dで、基板検査を容易に、正確に。

BF-3Di3 D 自 動 外 観 検 査 装 置

独自の光学設計とソフトウェアによる全部品の高さ計測

が、 さらなる高精度での検査を可能にしました。

また、2D データに加え、3D データを使った高さ計測により、

正確かつ効率的な検査データ作成を実現しています。

3D で、 基板検査を容易に、 正確に。

BF-3Di には、 累計約 7000 台の AOI 販売実績によって培

われたサキコーポレーションの運用ノウハウや画像処理技

術が凝縮されています。

生産現場で活きる3つの強み

高さ計測を使った、圧倒的な検査能力検査に「高さ」という概念を導入。検査結果を数値化することで、「検査」を超えた、「計測」が可能となりました。

革新的に向上した作業効率独自開発のソフトウェアにより、データ作成・デバッグ時間の革新的削減を実現しました。

全世界をカバーするサービス体制満足度の高いサポートを世界中で提供しています。

Inspection Ability

高さ計測を使った、圧倒的な検査能力Efficiency

革新的に向上した作業効率

Global Support

全世界をカバーするサービス体制

従来の 2DAOI に加え、 高さという概念を導

入。 また、 検査結果を数値化し判定するこ

とで、 いままで検査が難しいとされていた、

リード浮き、 はんだ不濡れ、 BGA の浮き、

チップ浮き、 トランジスタ反転、 ダイオード

反転、 コネクタ部品の傾きなどに対し、 圧

倒的な高精度検査を実現しました。

チップ浮き（検査画像）チップ浮き（実画像）

フィレット形状を計測し、正確に再現

BF-3Di では、 多段リング照明と 3D でのはんだ高さ計測結果を

組み合わせることで、 フィレット形状を正確に再現する事ができ

ます。 はんだ検査の能力が大幅に向上しました。

P M P ※を使った高速高さ計測

PMP 技術により、 SPI と同じように基板全面の高さ計測を短時間に行うことができます。

高さを測ることで、 0402 部品や黒基板上の黒部品の迅速な欠品検査が可能になりました。

※ PMP ＝ Phase Measurement Profilometry

超微細部品の高さも正確に計測

現在最小部品である 0402 チップも高精度に高さを測定し、

チップ浮きや部品の傾きを検査する事が可能です。

2 0 m m までの部品の高さ計測が可能

独自技術により、 20 mm までの部品高さが計測可能です。

通常 SMT で実装される全ての部品の高さ計測に対応しています。

20 mm

上段

縞パターン

多段リング照明 (イメージ図) リング照明カラー化画像

中段

下段

FOVサイズ 36 x 36 mmの場合

生産の効率性を上げる、高速 3 D検査

＊2投射の場合

4.3 FOV/秒 2.1 FOV/秒*

データ展開

ボディの認識 リードをサーチ

ピッチとリードの本数算出

部品形状を自動で認識し、

検査データを自動作成

・エンジニアによる検査データのばらつきの最小化

・データ作成のスキルレス化

デバッグ中、ヒストグラムで

確認する事で適切な閾値を設定

・デバッグ工数の大幅削減　

・過剰判定の大幅削減

データ作成・デバッグ時間の削減、

高スループットにより作業効率の最適化を実現。

光学式はんだ付け外観検査装置約 7000 台の稼働を支える、 世界 15 拠点の直営ネットワークが、 迅速なサービスサポートを提供します。

3D自動外観検査装置

BF-3Di全部品の高さ計測により、検査効率が飛躍的に向上。

外観図

900 m

m

(766 mm) 470 mm

1440 mm

1040 mm

(1100 mm)

2000 m

m

1470 m

m

■ 正面図

■ 側面図

商品仕様

モデル名 BF-3Di

水平解像度 18 μm

高さ分解能 1 μm

繰返精度 2 μm （3 σ） 以下

基板サイズ 50 x 60 - 460 x 510 mm

基板厚 0.6 - 3.2 mm

基板反り +/- 2 mm

部品高さ 上面 ： 40 mm 下面 ： 40 mm

角度付部品 検査 1 度単位での部品角度を反映

主な検査項目 部品有無、 位置ずれ、 横立ち、 縦立ち、

表裏反転、極性反転、ブリッジ、はんだ無し、

はんだ少、 リード浮き、 チップ浮き、 フィレッ

ト異常

カメラ CMOS エリアカメラ

照明 4 方向投射および多段リング照明

FOV サイズ 36 mm × 36 mm

画像読み込み時間 2D: 約 4.3 FOV/ 秒3D: 約 2.1 FOV/ 秒 (*)

基板入替時間 約 5 秒

搬送コンベア方式 平ベルト搬送

搬送コンベア高さ 900 +/-20 mm

搬送コンベア幅調整 自動

オペレーティング ・ システム Windows 7 英語版

(*) 2投射の場合

設置仕様

電源 単相 ～ 200 - 240V +/-10%, 50/60Hz

消費電力 1.3kVA

供給エアー 0.5 MPa, 5 L/min (ANR)

使用環境 15 - 30°C / 15 - 80% RH ( 結露なきこと )

装置寸法 W x D x H 1040 x 1440 x 1470 mm

重量 約 870 kg

オプション

リペアターミナル

オフラインティーチャー

Global Networkhttp://www.sakicorp.com

E-mail:sakicorp@sakicorp.com

株式会社サキコーポレーション

本社〒142-0053

東京都品川区中延4-14-7 小川ビル

TEL：03-5788-6280 FAX：03-5788-6295

西日本営業所〒651-0087

兵庫県神戸市中央区御幸通4-2‐20 三宮中央ビル7階

TEL：078-291-5210 FAX：078-291-5220

このカタログの記載内容は、 2013 年 8 月現在のものです。

SJ263DCF1-02.1J© 2013 Saki Corporation. All Rights Reserved.

仕様 ・外観は、 改良のため予告なく変更する事があります

独自の光学設計で全部品3 D検査を実現

BF-3Di は独自の光学設計によって、 基板上に実装されている全ての部品の高さを計測 ・ 数値化する事が可能です。

検査データ作成およびデバッグ時間が削減され、 検出が難しいとされていた、 はんだ不濡れ、 リード浮き、 リード曲がり、

極小チップ浮き、 部品噛み込みなどの検査も高精度で行う事ができます。

独自の光学設計 (*) を駆使し、 4 方向投射による全部品 3D 検査を実現。

高い検出能力を実現しました。

(*) サキ独自の光学設計

BF-3Di は、 独自技術により、 同一地点か

ら任意の間隔の縞パターンを投射すること

で、 正確な高さ計測を行います。

いずれかの縞が対象物に当たれば高さの

測定をすることができ、 精度の高い技術検

査が可能です。

高性能をすべての現場へ

進化したインターフェース

BF-3Di に使用されている検査ソフトウェアは、 ユーザビリティを重視。

より直感的な操作が可能になりました。

検査データ作成ウィザードを搭載

検査データ作成用のウィザードを標準搭載。 ウィザードに沿って設定

を行うことにより、 検査データを容易に作成できます。

ライブラリ作成の時間を短縮

GenCAD の様な CAD データであれば、 基板のパットや部品情報を元に自

動でライブラリを作成できます。 また、 CAD データが存在しない場合は部

品の高さから検査ウィンドウを自動で作成するため、 これまでの検査装置に

比べて半分以下の時間でライブラリを作成することができます。

3D自動外観検査装置

BF-3Di全部品の高さ計測により、検査効率が飛躍的に向上。

外観図

900 m

m

(766 mm) 470 mm

1440 mm

1040 mm

(1100 mm)

2000 m

m

1470 m

m

■ 正面図

■ 側面図

商品仕様

モデル名 BF-3Di

水平解像度 18 μm

高さ分解能 1 μm

繰返精度 2 μm （3 σ） 以下

基板サイズ 50 x 60 - 460 x 510 mm

基板厚 0.6 - 3.2 mm

基板反り +/- 2 mm

部品高さ 上面 ： 40 mm 下面 ： 40 mm

角度付部品 検査 1 度単位での部品角度を反映

主な検査項目 部品有無、 位置ずれ、 横立ち、 縦立ち、

表裏反転、極性反転、ブリッジ、はんだ無し、

はんだ少、 リード浮き、 チップ浮き、 フィレッ

ト異常

カメラ CMOS エリアカメラ

照明 4 方向投射および多段リング照明

FOV サイズ 36 mm × 36 mm

画像読み込み時間 2D: 約 4.3 FOV/ 秒3D: 約 2.1 FOV/ 秒 (*)

基板入替時間 約 5 秒

搬送コンベア方式 平ベルト搬送

搬送コンベア高さ 900 +/-20 mm

搬送コンベア幅調整 自動

オペレーティング ・ システム Windows 7 英語版

(*) 2投射の場合

設置仕様

電源 単相 ～ 200 - 240V +/-10%, 50/60Hz

消費電力 1.3kVA

供給エアー 0.5 MPa, 5 L/min (ANR)

使用環境 15 - 30°C / 15 - 80% RH ( 結露なきこと )

装置寸法 W x D x H 1040 x 1440 x 1470 mm

重量 約 870 kg

オプション

リペアターミナル

オフラインティーチャー

Global Networkhttp://www.sakicorp.com

E-mail:sakicorp@sakicorp.com

株式会社サキコーポレーション

本社〒142-0053

東京都品川区中延4-14-7 小川ビル

TEL：03-5788-6280 FAX：03-5788-6295

西日本営業所〒651-0087

兵庫県神戸市中央区御幸通4-2‐20 三宮中央ビル7階

TEL：078-291-5210 FAX：078-291-5220

このカタログの記載内容は、 2013 年 8 月現在のものです。

SJ263DCF1-02.1J© 2013 Saki Corporation. All Rights Reserved.

仕様 ・外観は、 改良のため予告なく変更する事があります

独自の光学設計で全部品3 D検査を実現

BF-3Di は独自の光学設計によって、 基板上に実装されている全ての部品の高さを計測 ・ 数値化する事が可能です。

検査データ作成およびデバッグ時間が削減され、 検出が難しいとされていた、 はんだ不濡れ、 リード浮き、 リード曲がり、

極小チップ浮き、 部品噛み込みなどの検査も高精度で行う事ができます。

独自の光学設計 (*) を駆使し、 4 方向投射による全部品 3D 検査を実現。

高い検出能力を実現しました。

(*) サキ独自の光学設計

BF-3Di は、 独自技術により、 同一地点か

ら任意の間隔の縞パターンを投射すること

で、 正確な高さ計測を行います。

いずれかの縞が対象物に当たれば高さの

測定をすることができ、 精度の高い技術検

査が可能です。

高性能をすべての現場へ

進化したインターフェース

BF-3Di に使用されている検査ソフトウェアは、 ユーザビリティを重視。

より直感的な操作が可能になりました。

検査データ作成ウィザードを搭載

検査データ作成用のウィザードを標準搭載。 ウィザードに沿って設定

を行うことにより、 検査データを容易に作成できます。

ライブラリ作成の時間を短縮

GenCAD の様な CAD データであれば、 基板のパットや部品情報を元に自

動でライブラリを作成できます。 また、 CAD データが存在しない場合は部

品の高さから検査ウィンドウを自動で作成するため、 これまでの検査装置に

比べて半分以下の時間でライブラリを作成することができます。