ANX-PR/CL/001-01 GUÍA DE APRENDIZAJE · PDF fileSoldadura de componentes de inserción. ... ejercicios Duración: 02:00 TI: Técnica del tipo Trabajo Individual Evaluación continua

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  • UNIVERSIDAD POLITCNICA DE MADRID

    Escuela Tecnica Superior de Ingenieros de Telecomunicacion

    PROCESO DE COORDINACIN DE LAS ENSEANZAS

    ANX-PR/CL/001-01: GUA DE APRENDIZAJE Cdigo PR/CL/001

    GA_09TT_95000062_1S_2016-17

    ANX-PR/CL/001-01GUA DE APRENDIZAJE

    ASIGNATURAFabricacion de equipos electronicos

    CURSO ACADMICO - SEMESTRE2016-17 - Primer semestre

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    Datos Descriptivos

    Nombre de la Asignatura Fabricacion de equipos electronicos

    Titulacin 09TT - Grado en Ingenieria de Tecnologias y Servicios de Telecomunicacion

    Centro responsable de la titulacin Escuela Tecnica Superior de Ingenieros de Telecomunicacion

    Semestre/s de imparticin Sptimo semestre

    Mdulos Mod tecnol esp sistemas electronicos

    Materias Tecnol esp sistemas electronicos

    Carcter Optativa

    Cdigo UPM 95000062

    Nombre en ingls Electronic equipment fabrication

    Datos Generales

    Crditos 4.5 Curso 4

    Curso Acadmico 2016-17 Perodo de imparticin Septiembre-Enero

    Idioma de imparticin Castellano Otros idiomas de imparticin

    Requisitos Previos ObligatoriosAsignaturas Previas Requeridas

    El plan de estudios Grado en Ingenieria de Tecnologias y Servicios de Telecomunicacion no tiene definidas asignaturas previassuperadas para esta asignatura.

    Otros Requisitos

    El plan de estudios Grado en Ingenieria de Tecnologias y Servicios de Telecomunicacion no tiene definidos otros requisitos paraesta asignatura.

    Conocimientos PreviosAsignaturas Previas Recomendadas

    Introduccion a la electronica

    Electronica e instrumentacion basicas

    Otros Conocimientos Previos Recomendados

    Anlisis de circuitos

    Electrnica analgica

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    Electrnica digital

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    Competencias

    CE-SE1 - Capacidad de construir, explotar y gestionar sistemas de captacin, transporte, representacin, procesado,almacenamiento, gestin y presentacin de informacin multimedia, desde el punto de vista de los sistemas electrnicos

    CE-SE3 - Capacidad de realizar la especificacin, implementacin, documentacin y puesta a punto de equipos y sistemas,electrnicos, de instrumentacin y de control, considerando tanto los aspectos tcnicos como las normativas reguladorascorrespondientes

    CE-SE5 - Capacidad de disear circuitos de electrnica analgica y digital, de conversin analgico-digital y digital-analgica, deradiofrecuencia, de alimentacin y conversin de energa elctrica para aplicaciones de telecomunicacin y computacin

    CE-SE9 - Capacidad de analizar y solucionar los problemas de interferencias y compatibilidad electromagntica

    CG12 - Organizacin y planificacin

    CG9 - Uso de Tecnologas de la Informacin y de las Comunicaciones

    Resultados de Aprendizaje

    RA74 - Conocimientos de interferencias y compatibilidad electromagntica.

    RA71 - Conocimiento de las tcnicas de diseo de circuitos electrnicos.

    RA70 - Conocimientos de dispositivos, circuitos, equipos y sistemas electrnicos.

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    ProfesoradoProfesorado

    Nombre Despacho e-mail Tutoras

    Sangrador Garcia, Jesus (Coordinador/a) B-308 [email protected] M - 12:00 - 13:00

    Concertar cita en otras horaspor correo electrnico

    Nota.- Las horas de tutora son orientativas y pueden sufrir modificaciones. Se deber confirmar los horarios de tutoras con elprofesorado.

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    Descripcin de la Asignatura

    El curso se centra en el diseo y fabricacin de equipos electrnicos. Se estudian cuestiones relacionadas con el diseo fsico delos sistemas electrnicos as como las diferentes tecnologas que se pueden utilizar para su fabricacin. Para cada una seanalizan sus caractersticas ms importantes, lo que permitir seleccionar la tecnologa ms adecuada para la aplicacinespecfica. Tambin se estudian los aspectos ms importantes del diseo y la gestin de los procesos de fabricacin, desde unpunto de vista industrial.

    Temario

    1. Diseo fsico

    1.1. Introduccin a la fabricacin de equipos electrnicos. Ciclo de producto

    1.2. Consideraciones elctricas de diseo. Integridad de la seal elctrica. Interferencias. Compatibilidadelectromagntica

    1.3. Consideraciones mecnicas de diseo. Choque, vibracin. Esfuerzos trmicos.

    1.4. Consideraciones trmicas de diseo. Mtodos de transporte y evacuacin del calor.

    2. Circuitos impresos

    2.1. Introduccin a los circuitos impresos. Tipos. Clasificaciones

    2.2. Materiales para circuitos impresos

    2.3. Procesos generales de fabricacin

    2.4. Tcnicas de transferencia de imgenes

    2.5. Pruebas en circuitos impresos

    2.6. Circuitos impresos avanzados

    3. Componentes electrnicos

    3.1. Tipos de componentes

    3.2. Componentes de insercin: tipos de encapsulados. Caractersticas fsicas.

    3.3. Componentes de montaje superficial: tipos de encapsulados. Caractersticas fsicas

    4. Ensamblado y pruebas

    4.1. Proceso general de ensamblado.

    4.2. Colocacin de componentes de insercin. Mquinas de insercin.

    4.3. Soldadura de componentes de insercin. Soldadura por ola.

    4.4. Colocacin de componentes de montaje superficial. Tipos de mquinas de ensamblado.

    4.5. Soldadura por refusin de componentes de montaje superficial. Tipos de hornos.

    4.6. Proceso de soldadura. Fallos.

    4.7. Pruebas: in-circuit, JTAG y funcionales.

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    5. Organizacin de la produccin

    5.1. Introduccin. Estructura general de una planta de produccin.

    5.2. Tipos de procesos de produccin

    5.3. Planificacin: capacidad, layout, programacin.

    5.4. Gestin y control de la produccin. Control estadstico de procesos.

    5.5. Fiabilidad y mantenimiento

    5.6. Simulacin de procesos

    6. Circuitos hbridos

    6.1. Introduccin. Tipos de circuitos hbridos

    6.2. Hbridos de capa gruesa. Proceso de fabricacin

    6.3. Materiales para hbridos de capa gruesa.

    6.4. Diseo y ajuste de componentes.

    6.5. Componentes discretos. Colocacin y soldadura.

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    Cronograma

    Horas totales: 51 horas y 20 minutos Horas presenciales: 43 horas (36.8%)

    Peso total de actividades de evaluacin continua:100%

    Peso total de actividades de evaluacin slo prueba final:100%

    Semana Actividad Prensencial en Aula Actividad Prensencial enLaboratorio

    Otra Actividad Presencial Actividades Evaluacin

    Semana 1 PresentacionDuracin: 00:30

    LM: Actividad del tipo LeccinMagistral

    Tema 1.1Duracin: 01:00

    LM: Actividad del tipo LeccinMagistral

    Tema 1.2Duracin: 01:30

    LM: Actividad del tipo LeccinMagistral

    Semana 2 Tema 1.2Duracin: 02:30

    LM: Actividad del tipo LeccinMagistral

    Tema 1.3Duracin: 00:30

    LM: Actividad del tipo LeccinMagistral

    Semana 3 Tema 1.3Duracin: 01:00

    LM: Actividad del tipo LeccinMagistral

    Tema 1.4Duracin: 02:00

    LM: Actividad del tipo LeccinMagistral

    Semana 4 Tema 2.1Duracin: 01:00

    LM: Actividad del tipo LeccinMagistral

    Tema 2.2Duracin: 01:00

    LM: Actividad del tipo LeccinMagistral

    Tema 2.3Duracin: 01:00

    LM: Actividad del tipo LeccinMagistral

    Resolucin y entrega deejerciciosDuracin: 02:00

    TI: Tcnica del tipo Trabajo Individual

    Evaluacin continua

    Actividad no presencial

    Semana 5 Tema 2.3Duracin: 01:00

    LM: Actividad del tipo LeccinMagistral

    Tema 2.4Duracin: 02:00

    LM: Actividad del tipo LeccinMagistral

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    Semana 6 Tema 2.5Duracin: 01:00

    LM: Actividad del tipo LeccinMagistral

    Tema 2.6Duracin: 01:00

    LM: Actividad del tipo LeccinMagistral

    Tema 3.1Duracin: 00:15

    LM: Actividad del tipo LeccinMagistral

    Tema 3.2Duracin: 00:15

    LM: Actividad del tipo LeccinMagistral

    Tema 3.3Duracin: 00:30

    LM: Actividad del tipo LeccinMagistral

    Semana 7 Tema 4.1Duracin: 01:00

    LM: Actividad del tipo LeccinMagistral

    Tema 4.2Duracin: 01:00