Ats produkt broschüre2013 de

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  • 1. Thick CopperIMSHSMtecECP MultilayerDouble sided PTH Flexible & Rigid Flexible NucleuS HDI Any-LayerMetal Core HDI Microvia2.5DALIVHGlobaler Technologiefhrer fr High-Tech Leiterplatten www.ats.net

2. AT&S AUF EINEN BLICKApplication AreasAT&S ist weltweit fhrender Hersteller von hochwertigen Leiterplatten Fhrender Hersteller von HDI-Leiterplatten, mit fortschrittlichster High-Tech-Produktion in China im Zentrum der ElektronikindustrieOhne Leiterplatten ist moderne digitale Industrie nicht vorstellbar. Sie sind die Nervenzentren nahezu aller elektronischen Gerte vom Smartphone zum Navigationsgert, von der Kamera bis zur Elektronik im Auto, der Flugzeugtechnik und einer Vielzahl von Industrie- und Medizintechnologien. Sie sind Bestandteil des tglichen Lebens.AT&S operiert in attraktiven Wachstumsnischen Smartphones und Tablets als Wachstumstreiber fr das Segment Mobile Devices, AT&S beliefert die fhrenden Zulieferer der europischen Automobilindustrie im Premium-Segment, ber 500 Kunden im Industriebereich, Medizintechnik als profitable Nische, gut positioniert im weltweit grten Wachstumsmarkt Asien AT&S stellt den Kunden und seine Bedrfnisse in den Mittelpunkt Innovative Lsungen vom Prototypen-Design bis zur industriellen Serienproduktion als One-Stop-Shop, wesentliche Verkrzung der Produktentwicklungszeiten fr den Kunden AT&S schafft Mehrwert durch Lsungskompetenz Umfassendes Technologieportfolio, spezielle anwenderorientierte Lsungen am hchsten Stand der Leiterplattentechnik, patentierte Technologien fr leistungsstrkere und dnnere Leiterplatten, Schaffen von Wertschpfung ber die Herstellung hinaus AT&S kultiviert die europische Ingenieurstradition Rund 5 % des Umsatzes fr Forschung und Entwicklung, derzeit 83 Patentfamilien, zahlreiche Partnerschaften mit internationalen Forschungseinrichtungen AT&S ist hchsten Qualittsansprchen verpflichtet Zertifizierung aller Standorte nach ISO 9001 bzw. nach ISO/TS 16949, als einer der wenigen Leiterplattenhersteller nach der Medizinprodukte-Norm EN ISO 13485 und nach der Luft- und Raumfahrtindustrie Norm EN 9100 zertifiziert AT&S nimmt eine Vorreiterrolle beim Umweltschutz ein Produktion der komplexesten Leiterplatte bei geringster Belastung fr Mensch und Natur, jhrliche Reduktion von CO2-Aussto und Frischwasserverbrauch AT&S ist ein wirtschaftlich erfolgreiches Unternehmen Diversifikation nach Abnehmerbranchen und Regionen, kontinuierliches Umsatzwachstum bei soliden Margen, stabile Eigentmerstruktur ermglicht langfristige Entwicklung des UnternehmensAT&S part of your daily life 3. Mobile devices AT&S ist einer der weltweit fhrenden Hersteller von hochwertigen Leiterplatten fr Smartphones, Tablets, Digitalkameras, mobile Musikplayer etc. Durch spezielles Know-how und innovative Fertigungstechnologien kann AT&S den steigenden Kundenanforderungen gerecht werden.Industrial Electronics Der AT&S Industriebereich bedient eine groe Anzahl von Kunden mit unterschiedlichsten Technologieanforderungen. Hohe Flexibilitt und Anpassungsfhigkeit an neue Spezifikationen zhlen zu den Erfolgsfaktoren in diesem Geschft.Automotive & aviation Im Sektor Automotive & Aviation konzentriert sich AT&S auf die Hauptthemen Sicherheit, Unterhaltung, Elektromobilitt, Gewichtsreduktion sowie auf zuknftige Fahrerassistenzsysteme fr fahrerlose Autos. Das AT&S Produktportfolio umfasst alle in der Automobilindustrie eingesetzten Technologien. Nahezu alle groen europischen Automobilindustrie-Lieferanten im Premium-Segment sind Kunden der AT&S.Medical & health care Im Bereich der Medizin und des Gesundheitswesens hat die Reduzierung von Gre und Gewicht sowie die Zuverlssigkeit der Produkte die hchste Prioritt, besonders bei Gerten wie Herzschrittmachern und Hrgerten. In diesem Bereich sorgt unsere umfangreiche Erfahrung aus dem Geschft mit Mobilgerten fr einen zustzlichen Wertgewinn fr unsere Kunden.Advanced packaging Advanced Packaging umfasst Geschftsbereiche rund um ECP Embedded Component Packaging. ECP ist eine von AT&S patentierte Packaging-Technologie zur Einbettung aktiver und passiver elektronischer Bauelemente direkt in die Leiterplatte.3D Rntgendarstellung eingebetteter4 elektronischer Bauelemente 4. AT&S Produktportfolio Doppelseitige Leiterplatten Doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten werden heute in allen Bereichen der Elektronik, speziell aber vor allem bei Industrie- und Automotiveanwendungen eingesetzt. AT&S hat sich auf die Produktion von doppelseitigen Leiterplatten im Dickenbereich von 0,1 mm bis 3,2 mm in Serie spezialisiert. AT&S bietet doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten mit folgenden Features an: Edge Plating fr Schirmung und Masseanbindung mit Metallkern fr hohe Wrmeleitfhigkeit mit (Metall, Kupfer oder Aluminium) Kupfer Inlay zur gezielten Wrmeableitung mit Ltstopplacken der Farben mit grn / wei / schwarz / blau / grau / braun etc. Kupferschichtdicken bis ber 140 m mit allen gngigen Oberflchen der Leiterplattenindustrie inMultilayer Leiterplatten Multilayer Leiterplatten haben mit der SMD-Bestckung in der Industrie Einzug gehalten. Man findet Sie nahezu in jedem Bereich der Elektronik vom Flugzeug bis zum Motorrad, sowie vom Speicherkraftwerk bis zur Photovoltaik. AT&S fertigt Stckzahlen vom Einzelmuster bis zur Groserie. Die produzierbare Lagenanzahl liegt zwischen 4 und 28 Lagen bis zu einer Gesamtdicke von 3,2 mm. AT&S bietet Multilayer Leiterplatten mit folgenden Sondertechnologien an: Edge Plating fr Schirmung und Masseanbindung mit Hochfrequenzbasismaterialien fr Anwendungen bis 80 Ghz mit Kavitten, Senkbohrungen oder Tiefenfrsungen mit Dickkupfer bis 105 m (Innen- und Auenlagen) mit Dickkupfereinlagen 500 m mit HSMtec-Technologie mit Ltstopplacken der Farben grn / wei / schwarz / blau / mit grau / braun etc. kontrollierten Impedanzen (single, differential etc.) mit bekannten Oberflchen der Leiterplattenindustrie alle 5. AT&S hat in der hochwertigen Leiterplattenindustrie eine Weltmarktstellung. Die Kompetenz, speziell kundenorientierte Lsungen am hchsten Stand der Leitplattentechnik in hchster Qualitt zu produzieren, strkt die fhrende Position von AT&S.HDI Microvia Leiterplatten High Density Interconnect Leiterplatten haben die Geschichte der AT&S geprgt. Im Jahre 1997 wurden sie zur Groserie fr den zu dieser Zeit startenden Mobiltelefonmarkt entwickelt. Mittlerweile hat die HDI Leiterplatte in allen Elektronikbereichen Einzug gehalten und wurde durch die Einfhrung von BGA-/CSP- Bauteilen weiter vorangetrieben. AT&S bietet die gesamte Technologiepalette, vom 4 Lagen Laser bis zum 6-n-6 HDI Multilayer in allen Dicken an. Sondertechnologien, die AT&S im Bereich HDI anbietet: Edge Plating fr Schirmung und Masseanbindung kupfergefllte Microvias Stacked und Staggered Microvias Kavitten, Senkbohrungen oder Tiefenfrsungen Ltstopplacke der Farben schwarz / blau / grn etc. Leiterzugsbreite und Abstnde von 50 m in Groserie halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich Low-DK Material fr Mobile Devices bekannten Oberflchen der Leiterplattenindustrie alleHDI Anylayer Leiterplatten HDI Anylayer Leiterplatten sind die technologische Weiterentwicklung der HDI Microvia Leiterplatten. Hier werden 100 % aller elektrischen Verbindungen der einzelnen Lagen ber lasergebohrte Microvias realisiert. Der groe Vorteil dieser Technologie besteht darin, dass jede Lage miteinander verbunden werden kann. AT&S setzt zwei verschiedene Technologien zur Herstellung dieser Leiterplatten ein. Als Basismethode, die mit lasergebohrten und mit galvanisch Kupfer gefllten Microvias, und als Alternative, die mit lasergebohrten und mit leitfhiger Paste gefllten Microvias der Firma Panasonic (ALIVH Technologie). ALIVH ist eine registrierte Marke der Panasonic Corporation. Spezielle Technologien, die bei HDI Anylayer Leiterplatten zum Einsatz kommen: Edge Plating fr Schirmung und Masseanbindung Leiterzugsbreite und Abstnde von 40 m in Groserie Stacked Microvias (Kupfer oder mit Leitpaste gefllt) Kavitten, Senkbohrungen oder Tiefenfrsungen Ltstopplacke der Farben schwarz / blau / grn etc. halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich Low-DK Material fr Mobile Devices bekannten Oberflchen der Leiterplattenindustrie alle 6. Flexible Leiterplatten Flexible Leiterplatten finden heute in allen Bereichen der Elektronik Anwendung. Meist wird die Leiterplatte gebogen, verdreht oder gefaltet in ein Gehuse eingebaut. Durch den Einsatz der flexiblen Leiterplatten werden in erster Linie Kabel und Stecker ersetzt bzw. Verbindungen und Geometrien erzeugt, die mit einer starren Leiterplatte nicht realisierbar sind. AT&S bietet folgendes Produktspektrum an: flexible Leiterplatten basierend auf Polyimid, einseitig bis Multilayer-Flex einsetzbar fr dynamische oder statische Applikationen SMD-Bestckung und Underfill mitSemi-flexible Leiterplatten Semi-flexible Leiterplatten unterscheiden sich von den flexiblen Leiterplatten durch die eingesetzten Materialien, begrenzten Biegeradien und Biegezyklen. Hier wird anstelle des Polyimid-Materials ein Standard Dnnlaminat FR4-Material verwendet, um eine kostengnstige Alternative fr bestimmte Anwendungen anzubieten. AT&S bietet im Semi-flexiblen Leiterplattenbereich: dnne, doppelseitige FR4-Materialien Biegewechsel max. 5 mal bei einem 5 mm Biegeradius kosteneffektive Flex-to-Install-Lsung Lten ohne Tempern stabileren Aufbau, somit wird das Handling beim Bestcken erleichtertRigid-Flex Leiterplatten Bei Rigid-Flex Leiterplatten werden die Vorteile der flexiblen Leiterplatte direkt mit der starren kombiniert. Die Verbindung dieser Technologien bringt fr den Anwender verschiedene Vorteile in Bezug auf Signalbertragung, Baugre, Bestckung, Stabilitt etc. AT&S fertigt diese Technologie an drei Standorten und kann somit ein groes Portfolio und