Chapter I PIC18F452 晶片特性

教師 : 塗明隆

晶片特性 ( 一 )

• 八位元高性能的精簡指令集 (RISC) 中央處理單元 (CPU)

• 75 個指令• 少部份指令需要兩個機械週期外，包括跳躍指

令以及記憶體與記憶體資料搬移 (movff, lfsr) 以外，其他大部份指令只需要一個機械週期

• 少部份指令機械碼佔有兩個 16 位元字組外，包括跳躍指令以及記憶體與記憶體資料搬移(movff, lfsr) ，大部份指令只需要一個 16 位元字組的記憶空間

• 操作時脈為直流至 40MHz 的時鐘脈波

晶片特性 ( 二 )

• 具有 16K x 16 字組 (words) 的快閃程式記憶體• 具有 1536 x 8 位元組 (bytes) 的資料記憶體• 具有 256 x 8 位元組 (bytes) 的 EEPROM 記憶體• 具有 17 個中斷 (INT) 來源，共用二個中斷向量

位於程式記憶體的 0008H( 高優先權 ) 及0018H( 低優先權 )

• 具有內部硬體 31 個推疊• 程式記憶體具有三種定址模式 : 直接定址、間

接定址與立即定址

晶片特性 ( 三 )

• 重置開機功能 (POWER ON RESET:POR)• 4 種振盪器選用功能• 操作電壓範圍大• High-current sink/source 25 mA/25 mA• Power Managed Modes• 提供 5 伏特電源，僅需透過 2 條線 即可

進行線上燒錄 (ISP)

晶片特性 ( 四 )

• Three programmable external interrupts• Four input change interrupts• 4 個計時器，除了最基本的定時器功能外，

尚有捕捉、比較以及產生 PWM 訊號等功能• 36 個輸入 (input) 輸出 (output) 接腳

RA,RB,RC,RD,RE, MCLR/• USART 串列通訊• 八個 10 位元類比至數位轉換通道

晶片特性 ( 五 )

• 主控式同步串列傳輸模組 (MSSP)• Dual analog comparators with input

multiplexing

晶片封裝 ( 一 )

晶片封裝 ( 二 )

晶片特性表格