DEIS- Microelectronics and Microsystems Laboratory

Attività Elementare Stato* Data di inizio Data di fine

Analisi della problematica e valutazione delle tecnologie utilizzabili per l'implementazione del sistema

T 1/02/2012 1/10/2012

Definizione dello schema a blocchi del sistema

C 1/07/2012 1/12/2012**

Progettazione dei blocchi elementari N 1/09/2012** 1/03/2013**

Realizzazione del prototipo N 1/03/2013** 1/10/2013**

•Texas DM3730 con ARM Cortex A8 1Ghz •256MByte DDR SDRAM• 256MByte di Nand Flash• RTC•Dimensioni 67mm x 37mm•Tensione in ingresso: +3.3V•Potenza dissipata: 0.17A @ 3.3V•Range di temperatura: 0°C - 70°C•Range Umidità: 20% - 90% •No GB Ethernet

•Intel Mobile Core 2 Duo P8400 2.26Ghz•2 slots per memorie DDR3 fino 8GB•SolidState DiskDrive (optional)

•4 GB Ethernet

•Intel i5 e i7•2slots per memorie DDR3 fino 4GB•2 GB Ethernet•195mm x 268mm x 80mm•Range Temepratura: -5°C a 55°C•Range Umidità: 10% al 93%•19V 120W•DiskDrive Esterno

•Intel Core i3, i5 o i7 •Range Temperatura: -20°C / 70°C•4 GB Ethernet•4GB RAM DDR3•230mm x 205mm x 75mm•8 GPIO

Rispetta tutte le specifiche per il controllodelle NI-USRP 2920/21 SDR