응용사례집 - IGROOigroo.co.kr/gboard/download.asp?filename=Applicat.pdf55. 전자부품리드선의불량판별 e32-dc200e/e3x-nm 57. 커넥터핀의검출 e32-l25l/e3x-nh 59

응용사례집

자동차·공작기계·로보트

P24~P26

자동기·검사기

P27~P28

고무·성형기·금형

P29~P30

기타

P31~P32

반도체·전자부품

P4~P13

가전·OA

P14~P15

포장·식품·약품위생

P16~P21

반송·자동창고

P22~P23

1

응용사례집

2


1. 유리기판 가열로 내검지 E32-T84S

2. 고온하의 액정기판 검사 E32-T61

4. 진공조내에서의 액정기판의 유무 E3S-R11

6. LCD 기판의 장거리 검출 E4C2

3. 진공조내의 액정유리의 위치 결정 E3L-2RC4

5. 액정유리기판의 매핑 (반사형) E3C-L11M/E3C-JC4P

4

48. 칩 부품의 통과 검출 E32-T16P/E3X-NH

49. 칩 부품의 유무 검출 E32-D32/E39-F3A

51. 파츠피더에서의 부품 통과•체류 검지 E3T-FT

53. 리드 프레임의 벌어짐 검출 E32-T24/E3X-NH

50. 테이프 위의 칩 부품의 유무 검지 E3T-SL

52. IC다리굽어짐과 빠짐 검출 E32-D33/E3X-NM

12

54. 스틱내의 IC 만배 검출 E3T-SR

55. 전자 부품 리드선의 불량 판별 E32-DC200E/E3X-NM

57. 커넥터 핀의 검출 E32-L25L/E3X-NH

59. 콘덴서의 종류 판별 Z4LC

56. 커넥터 간격 검사 (엣지계측) F381

58. 금속 케이스내의 부품 유무 검지 E32-DC200F/E3X-NM

13

7. 카세트내의 유리기판 검출 E2J

8. 컨베이어상에서의 유리기판 검출 E2J

10. 유리의 2장 꽂힘 검사 D5VA-3B1

12. 고온하에서의 웨이퍼 검출 E32-T61/E3X-NH

9. 유리의 유무 및 2장 꽂힘 검출 Z4M-N30V

11. 진공용 반송 시스템에서의 웨이퍼 검출 E32-V

5

13. 웨이퍼 매핑 (투과형 사이드뷰) E32-T24S/E3X-NH

14. 웨이퍼 매핑 (투과형) E3C-T1

16. 웨이퍼 매핑 (꼬치형) F3M-S825/-S826

18. 웨이퍼 컷팅기계의 위치 결정 E6C2-C

15. 웨이퍼 매핑 (투과형 레이저) Z4LA-1030-05

17. 웨이퍼 이전 로보트 제어 E6C-M

6

19. 최하단 웨이퍼 검출 E32-L24L/E3X-NH

20. 웨이퍼 통과 검출 E4C2

22. 웨이퍼 관리 V600

24. 웨이퍼 위치 결정 E3C-VM35R/E3C-JC4P

21. 웨이퍼 카세트의 착석 검지 E3T-FD1

23. 웨이퍼위치결정(고정밀도) Z4LC

7

25. 웨이퍼의 기울기 검사 (투과형) E3C-T1

26. 웨이퍼의 기울기 검사 (화이버식) E32-T22S/E3X-NM

28. 약물 액체의 레벨 검지 (파이프 설치) E32-L25T/E3X-NM

30. 부식성 액체의 레벨 검출 E2KQ-X10ME1

27. 약물 액체의 레벨 검지 (파이프 설치) EE-SPX613

29. 고온 약물 액체의 레벨 검지 E32-D82F/E3X-NH

8

31. 약물액체세정하는좁은라인에서의검출(화이버타입) E32-T14F/E3X-NH

32. 세정조마다의 배기압 관리 E8M-A1/K3C-MP8-T1Z

34. 질소가스압 검사 E8M-A1

36. 공간절약형 리드 프레임 유무 검출 E32-T14L/E32-D24

33. 로보트 핸드에서의 WORK 검출 E32-D11

35. 은 페이스트의 유무 검출 E3C-VS7R/E3C-JC4P

9

37. 리드 프레임의 유무 검출 (철계통) E2C-CR8B/E2C-T11

38. 리드 프레임의 유무 검출 (동계통) E2CY-V3A/E2CY-T11

40. 리드 프레임 금형 관리 V600

42. 프로브 검사 VC2400

39. TAB 필름상에서의 칩 검출 E32-T16P/E3X-NH

41. 와이어 본딩 검사 VC2400

10

43. BGA 검사 (갯수, 위치, 면적, 변형판정) F381

44. IC의 방향 판별 F-30

46. 핀피치 검사 (엣지 지정) 3Z4L

45. IC리드 검사 (갯수, 피치, 길이, 폭, 전체길이) F381

47. IC의 방향 판별 F150

11

테 마 형 식 게재page

가전·OA

60. 브라운관 증착량 검사 E3SA/K3NX

61. 테이프 감김 잔량 검출 E32-T16P/E3X-NH

63. 부품상의 접착제 그리스 도포 확인E32-S15/E3X-NL11

65. 기판의 휘어짐 검사 Z4M-N30V

62. 기판의 흡착 확인 E8F2

64. 휴즈의 갯수 카운트 F2LP-W50M/F2LP-WK4

14

66. 기판의 내용 확인 V530-R

67. 재고 테이터 관리 V520-RH

69. 바이브레이션(진동) 기능 검사 D7F

71. 전지의 회전위치 맞춤 F10

68. 로터리 스위치의 위치 검사 F150

70. 세그멘트 표시점등 검사 E3X-A11-8

15


포장·식품·약품·위생

72. 각종 투명 필름의 검출 E4E

73. 각종 투명 필름의 검출 E3S-R12

75. 컨베이어상의 라미네이트품 마크 검사 E3M-VG

77. 슈링크 튜브의 유무 검출 E32-S15L-1/E3X-NL11

74. 레지마크의 유무 검출 E3X-NHB11

76. 각종 투명 필름 검출 E3C-VM35R

16

78. 종이•금속의 코팅 유무 검출 E32-S15-1/E3X-NL11

79. 실(SEAL) 검출 E32-TC200/E3X-NHB11

81. 병 라벨 유무 검출 E3S-CD63/E3S-CR62

83. 알루미늄 뚜껑의 유무 검출 E2CY

80. 두꺼운 종이 위의 투명 라벨등 검출 E32-S15-1/E3X-NL11

82. 뚜껑의 오염 검사 F381

17

84. 패트병의 유무 검사 (1) E4E

85. 패트병의 유무 검사 (2) E3S-CR62

87. 그물 바구니의 검출 E3S-AD13/14

89. 컨베이어 위의 과자 검출 E3S-CL1

86. 투명 구멍이 난 상자의 유무 검지 E3S-AD13/14

88. 분말의 토출 확인 E32-T16P/E3XA

18


3

응용사례집

96. 색에 의한 추출 분류 E3MC

97. 용기의 다른 품종 혼입 검사 F-30

99. 상자들이 시의 방향 맞춤 E3MC

101. 박스의 뚜껑 열림 검지 Z4M-W40RA

98. 라벨의 유무, 기울기 검사 F10

100. 약품 뚜껑의 조임 검사 Z4LA

20

90. 종이팩내의 액체 유무 검사 E3S-5E4S-45

91. 종이팩내의 우유 유무 검지 E2K-C

93. 식품 포장 팩의 검사 E32-TC200/E3X-NV21

95. 상자 안의 과자 빠짐, 크기 검사 Z4W-V

92. 불투명포장재안의내용물유무검출 E32-T17L/E3X-NH

94. 파레트 위의 우동면 검지 E3C-CL1

19

102. 정제 검사 F150

103. 혈액 검사의 개별 정보 관리 V530-H/V600

105. 날짜인자 유무 검사 F10

107. 제조기일과 품질 보증기한의 조합 F381

104. 약품의 봉함 테이프 확인 E32-S15L-1/E3X-NL11

106. 박스의 날인 검사/봉인 테이프 검사 F-30

21


108. 골판지의 방향 및 앞뒤 판별 F381

109. 골판지 상자의 뚜껑 검출 E3C-VS7R/E3C-JC4P

111. 골판지 검출 (거리설정형) E3G-L7/ML7

113. 청과의 선별라인에서의 분류 V600-HAR91

110. 골판지 검출 E3V3/E39-L98

112. 달라붙은 부품의 꺼냄 확인 F3W-B

22

114. 크레인 경보장치 E3S-GS3E4

115. 스타커크레인의 위치 결정 E6C-M

117. 입체 주차장의 곤돌라 경사 검지 D5R-13

119. 주행로보트의 상태 감시 D7F-C01

116. 부품의 꺼냄 지시 확인 F3W-B

118. 입체 창고의 파레트 관리 V600

23



120. 알루미늄 가공품의 평탄도 검사 E2CD

121. 생산의 진척 관리 V600-HAM91

123. 엔진블럭 검출 E3S-CD12-M1J

125. 차체 검지 (장거리 회귀 반사형) E3G-R/MR

122. 자동차의 도장공정에서의 WORK 검출E32-T17L/E3X-NH

124. 용접현장에서의 위치 결정 E2EQ

24

126. 윤활유의 액면 관리 E32-D82F/E3X-NH

127. 드릴 위치 결정 E32-T12F/E3X-NH

129. 알루미늄 부품의 유무 검출 E2CY-V3A/E2CY-T11

131. X-Y 테이블의 X-Y 한계 검출 E2ES

128. 혼류라인의 WORK 검출 E2EV

130. 부품의 단면 연마 마무리 검사 E3C-VS7R/E3C-JC4P

25


132. 피킹 V520-RP21

133. 금속 파이프의 용접부 검지 E32-CC200/E3X-NH

135. 무인로보트작업지역으로인체투입검지 F3S-A

137. 스칼라로보트 제어 E6C-M

134. NC테이블의 위치 결정 E6C-M

136. 로보트 핸드 체크 확인 E2EC

26

144. 입체 영상에 의한 제품 검사 VC2400

145. 라벨 밀림 검사 F381

147. 베어링의 원형도 계측 D5M

146. 전자 부품의 핀사이 검사 Z4LC

148. 제품의 높이 판별 Z4M-N30V/K3TS

28


149. 시트폭 검지 Z4LC/K3TS

150. 고무시트(불투명체)의 두께 제어 Z4LC/K3TS

152. 부품의 내•외경 측정 F381

154. 검은 타이어의 장거리 검출 E3S-CL2

151. 고무의 유무 검출 Z4W-V25R

153. 회전물 중심흔들림 측정 3Z4L

29

155. 열매체유의 레벨 검출 E32-D82F/E3X-NH

156. 금형의 밀착도 확인 E2C-H

158. 프레스 기기의 금형 밀착 확인 (2장꽂힘 검지) E2C-X1R5AH/E2C-JC4CH

160. 성형품의 구멍 깊이 측정 D5V/D5M

157. 사출 성형기의 금형 위치 결정 E6C2-C

159. 부품 빠짐•불량 검사 F381

30



138. 나사 낙하수의 카운터 F2LP-W50M/F2LP-WK4

139. 기계의 인체 안전용 센서 F3S-A

141. 너트의 앞뒤 판별 E3C-VS7R

143. 부품의 진공 흡착 확인 E8F2

140. 나사산의 유무 검지 E32-D33/E3X-NH

142. 제품의 진공 상태 판별 E2CA-X2A/K3TS

27테 마 형 식 게재page

기타

161. 입체주차장에서의차검출(옥내의경우) E3V3

162. 건재(보드)의 잔량 검출 E3S-CL2

164. 공사현장에서의 작업자 현재 위치 확인V600

166. 책장 빠짐 검사 F10-C11

163. 건설기계의 경사 검지 D5R-13

165. 종이 매수 카운트 Z4M-W

31

167. 분진 배출량 감시 E3SA

168. 배기팬 보전 D7F

170. 양복의 제조라인에서의 제품 분배 V600-HAR91

172. 건강랜드에서의 입퇴실 관리 V600-D23P66

169. 직기의 실절단 검출 E3L

171. 출하이력 수집 V520-RP21

32


응용사례집

4 한국오므론(주)


1. 유리기판 가열로 내검지

내열 200℃, 공간을 차지하지 않는 L자형 사이드뷰 타입. 검출거리 700mm(E3X-NH 사용시)이므로대형 유리기판에도 대응.

내열투과형 극소빔 웨이퍼센서E32-T84S(화이버유니트)

E32-T84S

가열로

2. 고온하의 액정기판 검사

LCD 기판의 정반사광을 수광용 화이버로 포착해서 그 유무를검사. 스포트가 크기 때문에 다소 기판의 흔들림에도안정동작.

광 화이버식 광전스위치E32-T61(화이버유니트)

15mm

핫판넬 200℃

60℃

300℃타입내열 화이버E32-T61

LCD기판30mm

3. 진공조내의 액정유리의 위치 결정

레이저 광전센서 E3L의 스포트를 ф0.5 슬릿의 가는 빔으로조여 유리기판을 검사.

레이저 광전스위치E3L-2RC4

<진공조>

<진공조>

LCD유리t=1.1

LCD유리

스텐레스

석영유리뷰포트

E3L-2RC4

슬릿ф0.5

휨(2~3mm)

16mm피치

4. 진공조내의 액정기판의 유무

투명 유리에서도 E3S-R11이라면 회전반사형이기 때문에확실히 검지.

투명체 검출용 광전스위치E3S-R11

뷰포트

석영유리

E3S-R11

스텐레스

반사판 E39-R1 또는 R3

5. 액정유리기판의 매핑 (반사형)

유리기판의 대형화에 대해 반사형은 광축 맞춤이 용이. 또한 투과형에 대한 수광부가 불필요하며, 공간절약.

반사형 매핑센서E3C-L11M/E3C-JC4P

센서부E3C-L11M

센서부

6. LCD 기판의 장거리 검출

LCD 기판의 표면상태에 좌우로 움직임과 관계없이 안정한검출이 가능.

앰프 중계형 초음파스위치E4C2

앰프부E3C-JC4P

앰프부

312참조페이지

532참조페이지

624참조페이지

1056참조페이지

719참조페이지

312참조페이지

응용사례집

5한국오므론(주)

7. 카세트내의 유리기판 검출

정전용량이므로 색의 영향이 없이 얇은 타입으로 로보트 팔로매입이 가능.

앰프분리 정전용량형 근접스위치E2J

센서부

센서부

로보트 팔

8. 컨베이어위에서의 유리기판 검출

건조한 환경하에서의 유리기판 검출이 가능.

앰프분리 정전용량형 근접스위치E2J

9. 유리의 유무 및 2장 꽂힘 검출

광전스위치에서는 안정적으로 검출되지 못하던 투명유리(두께0.7mm)의 유무 검출이나 2장 꽂힘(1장, 2장)의 판별이 가능.

정반사식 레이저 변위센서Z4M-N30V

센서부Z4M-N30V

2장

무

NG

NG NGOK

OK NG

D5V접촉식 변위 센서

10. 유리의 2장 꽂힘 검사

표면 상태나 재질에 관계없이 안정되게 검출할 수 있습니다.스트로크 0~5mm에 대해 4~20mA의 리니어 출력 부착.

접촉식 변위센서D5VA-3B1

유리판

11. 진공용 반송 시스템에서의 웨이퍼 검출

원터치 화이버 설치로 사용이 쉬운 4CH의멀티 후랜지 방식으로 진공에서의 사용에 최적.

내진공 화이버유니트E32-V

웨이퍼

화이버유니트

4CH후랜지

12. 고온하에서의 웨이퍼 검출

내열 화이버이기 때문에 300℃ 이상 고온하에서 행해지는패킹공정에서 웨이퍼를 안정적으로 검출할 수 있으며연속 사용이 가능.

광 화이버식 광전스위치E32-T61/E3X-NH

커버

E32-T61

웨이퍼

E3X-NH

오븐

웨이퍼 이동

Hot Plat(가열되어 있음)


952참조페이지

952참조페이지

112참조페이지

197참조페이지

634참조페이지

312/336참조페이지

응용사례집



13. 웨이퍼 매핑 (투과형 사이드뷰)

거리 700mm에서도 ф2mm의 극소빔이므로 나란히 사용해도상호간섭의 걱정은 불필요.

투과형 극소빔 사이드뷰E32-T24S/E3X-NH

앰프부E3X-NH11

화이버유니트E32-T24S

14. 웨이퍼 매핑 (투과형)

레이저광의 극소빔이므로 1장만 확실하게 검출합니다. 렌즈면 웨이퍼도 검지 가능.

매핑센서E3C-T1

센서부

15. 웨이퍼 매핑 (투과형 레이저)

투명체나 광택이 있는 웨이퍼도 검출 가능.

평행광 리니어센서Z4LA-1030-05

OK NG(빠짐)

NG(겹침)

16. 웨이퍼 매핑 (꼬치형)

더미 웨이퍼나 실리콘 웨이퍼, 유리 웨이퍼가 혼재해 있는카세트내에서의 매핑이 가능하며, 25단/26단을 일괄 매핑

가능.

꼬치형 매핑센서F3M-S825/-S826

센서부F3M-S

17. 웨이퍼 이전 로보트 제어

다회전 앱솔루트식이기 때문에 잠시 중단된 경우에도 현재값을 기억해 두어 항상 웨이퍼의 절대 위치 확인이 가능.

E6C-MZ

Yx

E6C-M

E6C-M

18. 웨이퍼 컷팅기계의 위치 결정

실리콘 웨이퍼의 컷팅피치가 일정하게 되도록 견고한 타입의로터리 엔코더로 위치 결정.

로터리 엔코더E6C2-C(인크리멘탈형)

E6C2-C

로터리 엔코더E6C-M(앱솔루트형)


622참조페이지

229참조페이지

628참조페이지

1126참조페이지

1112참조페이지

응용사례집


19. 최하단 웨이퍼 검출

한정반사형으로 웨이퍼 표면의 정반사광의 검지로일정거리상에 있는 물체의 유무를 검출.

광화이버식 광전스위치E32-L24L/E3X-NH

웨이퍼 카세트

웨이퍼

웨이퍼

E32-L24L

E3X-NH

반송팔(Arm)

반송팔(Arm)

20. 웨이퍼 통과 검출

초음파식이기 때문에 웨이퍼의 종류에 관계없이 안정적인검출이 가능.

앰프 중계형 초음파스위치E4C2

센서부

앰프부

21. 웨이퍼 카세트의 착석 검지

두께 3.5mm의박형 사이즈이기 때문에 틈사이등에도 설치 가능.

앰프 내장형 광전스위치E3T-FD1

E3T-FD11

22. 웨이퍼 관리

돌발적으로 발생한 특급품도 ID 관리라면 데이터 변경에유연하게 대응.

ID시스템V600 (전자결합방식)

웨이퍼

웨이퍼 카세트

데이터 캐리어V600

23. 웨이퍼 웨이퍼 위치 결정 (고정밀도)

투명체 모드의 사용으로 실리콘 웨이퍼만이 아닌 유리웨이퍼에도 대응.

평행광 라인센서Z4LC

센서

유리 웨이퍼

24. 웨이퍼 웨이퍼 위치 결정

소형 헤드 광전스위치E3C-VM35R/E3C-JC4P


스포트 지름 ф0.1mm로 극소하기 때문에 고정밀한 위치결정이 가능.

스포트 위치

앰프부E3C-JC4P센서부

E3C-VM35R


1056참조페이지

442참조페이지

1306참조페이지

253참조페이지


응용사례집



25. 웨이퍼의 기울기 검사 (투과형)

좁은 시야 빔으로 고정도로 검지 가능.

매핑센서(투과형)E3C-T1

센서부

26. 웨이퍼의 기울기 검사 (화이버식)

앰프부에 4CH 타입의 E3X-NM을 사용하면 상호간섭없이근소한 기울기도 검지 가능.

광화이버식 광전스위치E32-T22S/E3X-NM

앰프부E3X-NM

27. 약물 액체의 레벨 검지 (파이프 설치)

ф6~13mm, 두께 1mm의 투명 파이프에서 약물 액체의레벨 제어를 낮은 비용으로 실현.

파이프 설치용 액면 레벨센서EE-SPX613 (앰프내장타입)

상한EE-SPX613

하한

28. 약물 액체의 레벨 검지 (파이프 설치)

29. 고온 약물 액체의 레벨 검지

화이버부에 테프론을 채용해 세정조나 화학처리조에서여러가지 약품의 레벨을 고정도로 직접 검출.

접촉식 액면 레벨센서E32-D82F/E3X-NH

30. 부식성 액체의 레벨 검출

감도조정으로 종래의 세제를 포함한 세정액의 기포로 인한오동작 없앰.

정전 용량 근접센서E2KQ-X10ME1

검출원리

비닐코드

볼륨

세제를 수% 포함한 세정액

기포

테프론 ※타입E2KQ-X10ME1

※테프론은 듀폰사 및 미쯔이 듀폰프로로케미칼(주)의 불소수지 등록 상표입니다.

상한경보상한

하한

하한경보

화이버유니트E32-T22S2본

화이버유니트E32-L25T

화이버유니트E32-D82F

앰프부E3X-NM

앰프부E3X-NH

기울어진 웨이퍼

레지스터액의 레벨 제어로 다단적으로 최소 4mm의 레벨차를검출가능.

파이프 설치용 액면 레벨센서E32-L25T/E3XNM

622참조페이지


618참조페이지



949참조페이지

응용사례집


31. 약물 액체 세정하는 좁은 라인에서의 검출 (화이버 타입)

좁은 라인에 설치 가능한 내약품 용도에는 테프론 사이드뷰화이버가※ 최적.

테프론 사이드뷰 화이버유니트E32-T14F/E3X-NH

약물액체 샤워세정

앰프부E3X-NH

테프론 사이드뷰화이버유니트E32-T14F

32. 세정조마다의 배기압 관리

미소압 센서로 배기압을 검지하여 세정조마다의 배기압을관리. 웨이퍼의 수율을 향상.

미소압 센서E8M-A1/K3C-MP8-T1Z

4CH프레셔 컨트롤러K3C-MP8-T1Z

배기덕트

미소압 센서E38M-A1

33. 로보트 핸드에서의 WORK 검출

내굴곡 R4mm이상으로 반복굽음에 강해 굴곡이 빈번한가동부에서의 사용에 최적.

가동부 설치용 화이버유니트E32-D11

화이버유니트E32-D11

34. 질소가스압 검사



질소가스

리드 프레임

35. 은 페이스트의 유무 검출

스포트 지름이 ф2mm로 매우 작기 때문에 리드 프레임상의소량의 은페이스트를 확실히 검출.

소형헤드 광전스위치E3C-VS7R/E3C-JC4P

36. 공간절약형 리드 프레임 유무 검출

투과형이 설치되지 않는 공간에서 사용하고 싶을 때, 유효한사이드뷰형. 공간 절약으로 설치에 공헌.

화이버유니트E32-T14L(투과형)/E32-D24(반사형)

화이버유니트E32-T14L

리드프레임카세트


※테프론은 듀퐁사 및 미쯔이 듀퐁프로로캐피탈(주)의 불소수지 등록 상표입니다.

앰프부E3C-JC4P

센서부E3C-VS7R

질소가스가 정상적으로 나오는지를 미소차압으로 감시.


1192참조페이지

312참조페이지

1192참조페이지


312참조페이지

응용사례집



37. 리드 프레임의 유무 검출 (철계통)

티칭 방식으로 검출하고 싶은 WORK와의 최적거리에서검출이 가능.

앰프분리형 근접스위치E2C-CR8B/E2C-T11

38. 리드 프레임의 유무 검출 (동계통)

소형 플랫 타입 센서 헤드로 좁은 공간에 설치 가능. 동이나 알루미늄등 비자기체 금속을 검출.

알루미늄용 앰프분리형 근접스위치E2CY-V3A/E2CY-T11

39. TAB 필름상에서의 칩 검출

티칭에 의해 폭 11mm의 공간에서 칩의 유무 상태를 검출.

광화이버식 광전스위치E32-T16P/E3X-NH

40. 리드 프레임 금형 관리

리드 프레임의 프레스금형의 수명·생산정보를ID데이터 캐리어로 읽어들이거나 읽어내는것을 관리.


ID

V600금형

41. 와이어 본딩 검사

와이어 본딩의 미세한 형태 검사(×600)

3D 디지탈 파인스코프VC2400

42. 프로브 검사

프로브핀의 검사(×300)


앰프부E2C-T11센서부

E2C-CR8B

앰프부E3X-NH

화이버유니트E32-T16P

앰프부E2CY-T11

센서부E2CY-V3A

882참조페이지

1014참조페이지


1306참조페이지

36참조페이지

36참조페이지

응용사례집


43. BGA 검사 (갯수, 위치, 면적, 변형판정)

시각인식 장치F381

부정확한 위치볼의 변형

위치 어긋남 볼의 크기

볼의 크기

카메라컨트롤러F381-C40

44. IC의 방향 판별

극성마크의 유무검지에 의한 IC의 방향 판별.

시각센서F-30

45. IC리드 검사 (갯수, 피치, 길이, 폭, 전체길이)

리드전체의 스큐나 핀의 큰 들림도 검사 가능.


피치

길이

갯수

46. 핀피치 검사 (엣지 지정)

새로운 엣지 지정 기능에 의해 14핀 이하의 핀 간격을간단하게 계측 가능.

레이저 마이크로미터3Z4L

47. IC의 방향 판별

파레트 위에 배치된 IC의 극성(방향) 검사가능.

시각센서F150


컨트롤러F381-C40

볼의 갯수, 위치, 크기, 볼이 변형되어 있지않은지 등의볼의 변형 검사에 최적.

카메라

59참조페이지

86참조페이지

59참조페이지

241참조페이지

80참조페이지

응용사례집



48. 칩 부품의 통과 검출



앰프부E3X-NH

49. 칩 부품의 유무 검출

화이버센서에 렌즈 유니트를 끼워서 ф0.5mm의 스포트광을실현.

화이버유니트 E32-D32렌즈 유니트 E39-F3A

50. 테이프 위의 칩 부품의 유무 검지(티핑기)

최소로 불과 0.15mm의 매우 작은 물체의 검출이 가능합니다.배경이나 주위 금속의 영향을 받지 않아 안정적으로 검출.

앰프 내장형 광전스위치E3T-SL

E3T-SL1□E3T-SL2□

51. 파츠피더에서의 부품 통과•체류 검지

가시광 핀포인트 빔의 채용으로 ф0.5mm이하 (슬릿 장착시)의미소 WORK의 검출이 가능.

앰프 내장형 광전스위치E3T-FT

E3T-FT

52. IC다리 굽어짐과 빠짐 검출

3개의 센서로 IC다리의 굽음과 빠짐을 동시에 검출.

광화이버식 광전스위치E32-D33/E3X-NM

화이버유니트E32-DC200F4(동기용)


53. 리드 프레임의 벌어짐 검출

슬리브를 구부리지 않고 좁은 장소에서도 쉽게 검출.

광화이버식 광전스위치E32-T24/E3X-NH

렌즈유니트E39-F3A


앰프부E3X-NM

앰프부E3X-NH

화이버유니트E32-T24

부품 통과 위치가 일정하지 않는 경우에도 폭 11mm범위내에서 금속·비금속에 상관없이 검출가능.


312참조페이지

442참조페이지

442참조페이지



응용사례집


54. 스틱내의 IC 만배 검출(IC핸들러/DIP.SOP)

앰프 내장형 광전스위치E3T-SR

E3T-SR1□

55. 전자 부품 리드선의 불량 판별

전자부품의 다리길이가 정상적인지 아닌지를 판별.

광화이버식 광전스위치E32-DC200E/E3X-NM

CQM1

양품 양품 불량품

테이프

56. 커넥터 간격 검사 (엣지계측)

간단하게 커낵터내의 단자간격을 계측 가능.


간격

카메라

57. 커넥터 핀의 검출

겹친 상하핀을 일반적인 화이버에서는 상단이 빠져있어도하단에서 ON해져 버립니다만 한정 반사형 E32-L25L은 상하단별로 검출이 가능.

광화이버식 광전스위치E32-L25L/E3X-NH

앰프부E3X-NH

58. 금속 케이스내의 부품 유무 검지

광화이버식 광전스위치E32-DC200F/E3X-NM

내장부품(반투명)

알루미늄 케이스

59. 콘덴서의 종류 판별

콘덴서를 그 지름의 크기로 양분합니다. 동기용 센서가상승했을 때의 아나로그 양으로 판별.

평행광 리니어센서Z4LC


화이버유니트E32-DC200E

화이버유니트E32-DC200F

앰프부E3X-NM

앰프부E3X-NM

화이버유니트E32-TC200(동기용)

내장부품에 잘려있는 탭에 의해 반사광을 검출.부품의 유무를 검지.

442참조페이지


59참조페이지



253참조페이지

응용사례집


가전·OA

60. 브라운관 증착량 검사

알루미늄 증착량에 따라서 변화하는 E3SA의 반사량을검출하여 스케일링 기능에서 %표시로 변환.

아나로그 광전센서 E3SA디지탈 판넬메터 K3NX

61. 테이프 감김 잔량 검출

감겨지는 테이프의 잔량이 일정 위치로 오면 신호를 보냅니다.0.5mm의 슬릿을 사용하여 광축을 좁혀 더욱 안정되게 검출.


브라운관등

센서부E3SA

4~20mＡ

H

PASS 판별출력


디지탈 판넬메터K3NX

L

62. 기판의 흡착 확인

벨브

진공펌프기판

압력센서E8F2

63. 부품상의 접착제•그리스 도포 확인

ф0.2mm의 작은 스포트로 정밀부품에 도포된 미소한접착제나 그리스를 검출.

화이버 광택센서E32-S15-1/E3X-NL11

64. 휴즈의 갯수 카운트

아크릴에서 자연낙하하는 휴즈의 갯수 검사

200mm

ф2mm이상

65. 기판의 휘어짐 검사

레이저 변위센서를 2대 사용해서, 기판의 휘어짐을검사합니다. 한쪽을 기판 값으로 입력하고, 기준값 ±편차에대해 측정값이 들어있는지로 OK/NG를 판정.

정반사식 레이저 변위센서Z4M-N30V

측정 입력

기준 입력

앰프부E3X-NH

앰프부E3X-NL11

앰프부F2LP-WK4

앰프부Z4M-N30V

앰프부Z4M-N30V

OK/NG신호프로그래머블컨트롤러로

센서부E32-S15-1

센서부F2LP-W50M

프린트 기판의 조립, 검사에 있어 기판공급의 흡착 확인을압력센서로 검사.

디지탈 압력센서E8F2

금속 통과센서F2LP-W50M/F2LP-WK4

606/1286참조페이지


1174참조페이지

670참조페이지

1035참조페이지

112참조페이지

응용사례집


66. 기판의 내용 확인

전자부품이나 기판에 다이렉트로 마킹된 2차원 코드를읽어들여서 제품의 관리가 가능.

2차원 코드리터V530-R

67. 재고 테이터 관리

핸드터치 바코드리더V520-RH

V520-RHK1-10D

68. 로터리 스위치의 위치 검사

제품 출하시, 스위치 버튼의 유무나 조정이 끝난 볼륨 위치의검사를 할 수 있습니다.

시각센서F150

69. 바이브레이션(진동) 기능 검사

진동센서D7F

D7F진동센서

70. 세그먼트 표시점등 검사

LED 등의 세그먼트 표시등의 점등을 확인할 수 있습니다.

LED점등 확인용센서E3X-A11-8 (앰프용)

주1. 액정표시는 제외2. 화이버유니트는 투과형 화이버 1개를 사용할 수 있습니다.

71. 전지의 회전위치 맞춤

패턴 매핑센서F10

가이드광

R

가전·OA

2차원코드리더

컴퓨터

로다

2차원 코드

크림 납땜 인쇄기또기 실장기

앰프부E3X-A11-8화이버유니트

E32-TC200

키보드 인터페이스의 바코드리더를 사용하면 현재 사용중인EXCEL등의 어플리케이션을 그대로 사용할 수 있습니다.

휴대전화, 포켓벨의 진동기능을 평가합니다. 양품의 데이터를기억시켜 불량품을 식별하는 Auto 튜닝 기능으로 조정공수를삭감.

·양품 패턴을 원터치로 등록.·마크, 위치 맞춤이나 이품종

혼입검사를 할 수 있습니다.

1313참조페이지

1326참조페이지

80참조페이지

1236참조페이지

373참조페이지

90참조페이지

응용사례집


포장/식품/약품/위생

72. 각종 투명 필름의 검출

투명·불투명에 관계없이 필름 끊어짐의 검출을 실행 할 수있습니다.

소형 초음파센서E4E

E4E

필름

73. 각종 투명 필름의 검출

반사판으로 인한 배선절감으로 투명 필름의 유무를 검지.

투명체 검지용 광전스위치E3S-R12

E3S-R12

반사판

74. 레지마크의 유무 검출

레지마크 위치 조정 없이 감도 조정이 가능한 티칭타입. 청색 LED 광원으로 지금까지 없었던 흰 바탕에 황색 마크, 청색 바탕에 보라색 마크로 대응합니다.

청색 LED 티칭화이버 광전스위치E3X-NHB11

75. 컨베이어상의 라미네이트품 마크 검사

칼라 마크센서E3M-VG

76. 각종 투명 필름 검출

매우 가는 빔으로 미소 물체나 미소 스포트, 미묘한 색차이검출에도 최적.

미소 스포트 마크센서E3C-VM35R

77. 슈링크 튜브의 유무 검출

투명 슈링크 튜브도 안정적으로 검출할 수 있습니다.

화이버 광택센서E32-S15L-1/E3X-NL11

앰프부E3X-NHB11

화이버유니트E32-CC200

화이버유니트E32-S15L-1 슈링크 튜브

필름

결이나 경사, 또한 밑 바탕과 마크의 구별이 어려운라미네이트에서도 안정되게 검출이 가능.

1060참조페이지

719참조페이지

336참조페이지

696참조페이지

706참조페이지

670참조페이지

응용사례집


78. 종이•금속의 코팅 유무 검출


79. 실(SEAL) 검출

바탕이 반투명일 경우 투과형 화이버로 검출할 수 있습니다. 실(SEAL)이 있을 때에 차광, 실이 없을 때는 입광이 됩니다.

광화이버식 광전스위치E32-TC200/E3X-NHB11

80. 두꺼운 종이 위의 투명 라벨등 검출

비접촉으로 피치가 좁은 두꺼운 종이상의 투명라벨위치결정이 가능.

광화이버식 광전스위치E32-S15-1/E3X-NL11

81. 병 라벨 유무 검출

투명 병 센서로 맥주병을 검지하고, 라벨센서로 라벨 유무를 검출합니다.

투명 병센서/E3S-CD63 라벨센서E3S-CR62

반사판

E3S-CD63

E3S-CR-62

CQM1 회전등

푸쉬버튼리셋

벽

82. 뚜껑의 오염 검사

엣지축출 처리를 실행함에 따라 작은 오염의 계측화소수가 늘어나 검사의 신뢰성이 증가했습니다.


카메라

광원

컨트롤러F381

모니터F300-M09

83. 알루미늄 뚜껑의 유무 검출

알루미늄 전용 근접센서로 뚜껑의 조임상태도 검출가능.


앰프부E3X-NHB11

화이버유니트E32-TC200

센서부E32-S15-1

센서부E32-S15-1

센서부E2CY-C2A

코팅의 유무를 광택차에 의해 검출할 수 있습니다.

알루미늄검출용앰프분리형근접스위치E2CY

670참조페이지


670참조페이지


59참조페이지

1014참조페이지

응용사례집



84. 패트병의 유무 검사 (1)

소형 초음파센서E4E

E4E

패트병

85. 패트병의 유무 검사 (2)

E3S-CR62

86. 투명 구멍이 난 상자의 유무 검지

광시야 센서이기 때문에 가공물에 구멍이 나 있어도 안정하게검지 가능.

NEW 광전스위치E3S-AD13/14

E3S-AD13

87. 그물 바구니의 검출

광시야 센서이기 때문에 그물 바구니라도 검지 가능.

NEW 광전스위치E3S-AD13/14

E3S-AD13/14

금속 바구니

88. 분말의 토출 확인

분말의 토출을 아나로그량으로 검지하고 있으므로 토출량에영향받지 않고 안정되게 검출가능.

광화이버식 광전스위치E32-T16P/E3XA

11mm

E32-T16P

E3XA

K3NX

89. 컨베이어 위의 과자 검출

컨베이어의 윗 방향에서의 검출도 가능. 과자의 색이 변해도 감도조정은 불필요.

거리 설정형 광전스위치E3S-CL1

E3S-CL1

초음파센서이기 때문에 가공물의 색에 영향을 받지않고확실하게 검지할 수 있습니다.

공간 절약, 배선절감한 회귀 반사형으로, 패트병의 간격이5mm까지 줄어들어도 확실하게 검출합니다.

1060참조페이지

454참조페이지

454참조페이지


518참조페이지

투명체 검출용 광전스위치E3S-CR62710

참조페이지

응용사례집


90. 종이팩내의 액체 유무 검사

E3S-5E4S-45

양품

우유있음

불량품

우유없음

(차광)

(입광)

91. 종이팩내의 우유 유무 검지

불투명한 팩내의 우유 유무를 정전용량형 근접 스위치로검지합니다.

정전용량형 근접스위치E2K-C

우유팩

E2K

푸쉬

불량품(내용물 없음)

양품

92. 불투명 포장재 안의 내용물 유무 검출

E3X-NH의 장거리센서를 사용하면 내용물의 유무를 판단할 수있습니다.

광화이버식 광전스위치E32-T17L/E3X-NH

93. 식품 포장 팩의 검사

광화이버식 광전스위치E32-TC200/E3X-NV21

주름에 의한 굴절광을 수광

94. 파레트 위의 우동면 검지

상자의 구분과 밑을 구별할 수 있어 떨림없이 안정적으로우동면을 검지합니다. 식품업계의 물세정에 견디는 IP67의내수성입니다.

거리 설정형 광전스위치E3S-CL1

E3S-CL1

카운터

95. 상자 안의 과자의 빠짐, 크기 검사

아나로그 출력4~20mmＡ

Z4W-V25R

PASSZ4W-DD1C


E32-T17L

E3X-NH

E32-TC200

E3X-NV21내용물 있음(차광)

내용물 없음(입광)

강력한 빛으로 종이팩도 투과해서 내용물의 유무를검출할 수 있습니다.

종이팩 투과센서E3S-5E4S-45

포장팩의 주름을 검출합니다. 그림과 같은 각도로 투광기와수광기를 설치하면 주름이 있을때만 빛이 발산해서입광상태로 됩니다.

과자의 크기를 ±1mm정도로 검사합니다. 과자색이일정하지 않기 때문에 반사형 광전센서로는 안정적으로검출할 수 없습니다.

LED 변위센서Z4W-V

728참조페이지

958참조페이지



518참조페이지

138참조페이지

응용사례집



96. 색에 의한 축출, 분류

LED 풀칼라센서E3MC

97. 용기의 이품종 혼입 검사

고정도로 무늬의 유무를 검사할 수 있습니다.

시각센서F-30

F-30

98. 라벨의 유무, 기울기 검사

(라벨 없음)

(라벨 검사)

99. 상자들이 시의 방향 맞춤

100. 약품 뚜껑의 조임 검사

회전 테이블의 선단 위치로 빛의 양을 판별합니다.뚜껑이 완전히 조여지지 않은 경우 차광량이 많아집니다.

평행광 리니어센서Z4LA

동기용센서

타이밍신호 K3TS판넬메터

아나로그출력1~5V

판넬메터K3TS

Z4LA

101. 박스의 뚜껑 열림 검지

동기용센서(양품)

(불량품)

(불량품)

Z4M-W40RA

●OK(뚜껑이 닫혀있음)

●NG(뚜껑이 한쪽 또는양쪽이 열려있음)

아나로그 출력4~20mＡ

아나로그 출력4~20mmＡ

모드K-(A+B)을 사용

칫솔막대의 색에 따라 분류합니다. 광택의 영향을 받지않아 안정적으로 검출할 수 있습니다. (4색 출력/4출력 타입)

병 무늬의 영향을 받지않고 검출할 수 있습니다. 라벨의 경사도 검사가능.

패턴 매칭센서F10

LED 풀칼라센서E3MC

미묘한 색차나 마크에 따라 포장시의 방향 맞춤을 실행합니다.

K3TS를 사용해서 K-(A+B)라는 모드로 계산을 해서 박스의뚜껑이 정상값보다 큰지 아닌지의 검사를 합니다.

타이밍신호

고정밀용 변위센서Z4LM-W40RA

642참조페이지

86참조페이지

90참조페이지

642참조페이지

229참조페이지

124참조페이지

응용사례집


102. 정제 검사

정제의 형태, 흔들림에 영향을 받지않고 정제의 유무, 조각 깨짐을 검사할 수 있습니다.

시각센서F150

103. 혈액 검체의 개별 정보 관리

각각의 시험관을 2차원 코드, 시험관 랭크에 의한군관리를 RFID시스템과 구별, 효율 좋은 검체의데이터 관리를 할 수 있습니다.

2차원 코드리더 V530-H RFID시스템 V600

2차원 코드리더V530-H

데이터 캐리아V600-D23P54

리드 라이트헤드V600-H52

ID센서유니트

C200H-IDS01-V1

분주#1 분주#2차검사

검사장치#1

검사장치#2

리드라이트

헤드

104. 약품의 봉함 테이프 확인


센서부E32-S15L-1

앰프부E3X-NL11

105. 날짜인자 유무 검사

날짜 인자의 유무를 판정할 수 있습니다.

패턴 매칭센서F10

와이드 모드에서의사용을 권장합니다.

98. 4. 20

106. 박스의 날인 검사/봉인 테이프 검사

약품이나 식품등의 봉인 테이프는 눈에 띄지 않는 경우가많으므로 시각센서로 2치화하여 확실하게 검출합니다.

시각센서F-30

날인 유무

테이프 유무

107. 제조기일과 품질 보증기한의 조합

마킹문자의 흰줄 생김과 번짐, 잘못 인쇄되어 있는 것이혼입되어 있는지를 등록한 양품(모델)과 비교해서 자동체크합니다.


F300-S2R셔터 카메라

반사형 조명

불량품배출기

동기용센서E3X-NH

배출신호

타이밍신호

F381콘트롤러

F300-M09모니터

NT20S프로그래머블터미널

CQM1프로그래머블콘트롤러

날짜/

순서교체

타이밍입력

수동날짜변경/

순서교체

불량품표시등


상자의 밑면 색, 무늬의 영향을 받지않고 봉함테이프의 유무를광택차로 검출합니다.

80참조페이지

1319/1306참조페이지

670참조페이지

90참조페이지

86참조페이지

59참조페이지

응용사례집



108. 골판지의 방향 및 앞뒤 판별

상자를 반대로 꾸리는 것을 방지하기위해 포장을 할 때에골판지의 방향을 판별합니다. 골판지 위의 문자에 각각윈도우를 설치하여 면적을 계속해서 판별합니다.


광원카메라

콘트롤러F381-C40

109. 골판지 상자의 뚜껑 검출

자동 포장시에 뚜껑이 안쪽으로 덮혀 있으면 물건이 들어가지않기 때문에 뚜껑을 바로 세우거나 바깥쪽으로 접으면 ON, 안쪽으로 접혀있으면 OFF 하도록 세트합니다.

앰프분리형 광전스위치E3C-VS7R/E3C-JC4P

검출물:골판지

110. 골판지 검출

커버금구E39-L98

광전스위치E3V3

111. 골판지 검출 (거리설정형)

지역 설정 기능에 의해 검출하고 싶은 에리어만 검출가능. 다련의 컨베어상에 임의의 Work만 검출가능. ( 단, 3개의 라인은 동시에 가지 않는것이 필수입니다.)

장거리 광전스위치E3G-L7/ML7

거리설정형센서E3G-L

112. 달라붙은 부품의 꺼냄 확인

자동차 제조라인 등에서의 조립상의 누락을 확인가능.

F3W-B

113. 청과의 선별라인에서의 분류

인텔리전트 플러그에서 최대 256종류의 선별이 가능, 사이즈와 등급에 의해 분류를 한번에 실시 가능.

사이즈분류

사이즈정보 인식

라인절환제어

센서부E3C-VS7R

앰프부 E3C-JC4P

어드레스0010

V600-D23P66

V600-D23P66

V600-HS63

V600-HAR91

NT20S사이즈 표시

사향지 정보“0000”=북해도“0001”=청림

등급 정보“11”=우량“10”=양“01”=보통

사이즈 정보“11”=L “10”=L “01”=M“00”=S

확산 반사형으로 700mm의 장거리 검출이 가능. 회귀반사형이면 2m검출이 가능. 커버 금구를 병용하면 더욱확실해져 안심입니다.

앰프내장형 광전스위치E3V3/E39-L98

라인센서F3W-B

인텔리전트 플러그V600-HAR91

59참조페이지



428참조페이지

582참조페이지

1308참조페이지

응용사례집


114. 크레인 경보장치

위험영역

구형광전스위치E3S-GS3E4

E3S-GS3E4

CQM1

OUT

E3S-GS3E4

E3S-GS3E4

115. 스타커크레인의 위치 결정

전원이 끊어졌을때도 다회전 데이터의 백업과 검출을 실행, 전원 재투입시에도 원점 리셋 없이도 절대위치 검출이 가능.

다회전 앱솔루트 엔코더E6C-M

E6C-M

116. 부품의 꺼냄 지시 확인

F3W-B

117. 입체 주차장의 곤돌라 경사 검지

118. 입체 창고의 파레트 관리

RFID시스템V600(전자결합방식)

리드/라이트헤드V600C200HX

데이터캐리어

119. 주행로보트의 상태 감시

주행레일의 진동에 의해 이상을 검지하여 알려줍니다.

진동센서D7F-C01

D7F진동센서

주행로보트


크레인의 방향 판별과 위험구역으로의 침입 검지를실행합니다.

구형 광전스위치E3S-GS3E4

곤돌라 설치에 따라서 곤돌라의 경사를 검지하여 위험을알려줍니다.

경사센서D5R-13

라인센서F3W-B

입체 창고에 사용하면 자동화를 위한 데이터의 수수 역할을다합니다.

피킹 센서이므로 부품을 꺼낼 위치를 표시하고 꺼내면 램프가꺼집니다.

733참조페이지

1126참조페이지

582참조페이지

1248참조페이지

1306참조페이지

1236참조페이지

응용사례집



120. 알루미늄 가공품의 평탄도 검사

고정밀도 근접센서E2CD

121. 생산의 진보 관리

데이터 캐리어에서 품종 코드와 공정완료 플러그를 읽어들여각 공정의 진척을 인식해서 작업을 합니다.작업 완료후 그 공정의 작업종료 플러그를 막습니다.

인텔리전트 플러그V600-HAM91

공정C

공정D

공정B

NT600

CQM1 앰프부(V600-HAM91)

데이터 캐리어의 메모리

데이터 캐리어(V600-D23P61)

122. 자동차의 도장공정에서의 워크 검출

화이버 길이 10m로 검출거리 14m의 장거리 검출이 가능.

렌즈부착 광화이버식 광전센서E32-T17L/E3X-NH

주. 본체 케이스, 화이버유니트의렌즈나 피복등은 플라스틱을 사용용제의 부착에 의해 부식 또는열화가 없을것

화이버유니트E32-T17L

123. 엔진블럭 검출

IP67g이기 때문에 기름이나 안개같은 환경에서도 안심하고사용할 수 있습니다. 커넥터 중계 타입이면 메인터넌스도 간단.

E3S-CD12-M1J

XW3A

124. 용접현장에서의 위치 결정

SPOT이 튀고있는 곳에서도 사용가능.

SPOT 대책 근접스위치E2EQ

센서E2EQ-X

125. 차체 검지 (장거리 회귀 반사형)

투과형에 비해서 배선절약, 설치공수 1/2의 회귀반사형으로10m의 장거리 검출이 가능.

장거리 광전스위치E3G-R/MR

센서부E2CD

알루미늄 다이캐스트

앰프부E2CD

센서부(V600-HS63)

어드레스00XX

품종코드

공정 완료 플러그

공정D 공정B공정E 공정C 공정A

0 1 1 0 0 1 1 17 6 5 4 3 2 1 0

내환경성에도 우수한 근접센서로 알루미늄 가공품의마무리 평탄 검사가 가능.

내유 장거리 광전스위치E3S-CD12-M1J

970참조페이지

1308참조페이지


496참조페이지

995참조페이지

428참조페이지

응용사례집


126. 윤활유의 액면 관리

테프론※이기 때문에 여러가지 기름에 대응할 수 있습니다.

액면 레벨 화이버유니트E32-D82F/E3X-NH

127. 드릴 위치 결정

센서부는 테프론카바이므로 기름이나 약품의 영향이 있는환경에서도 사용가능합니다.Work없는 티칭에 의해좁은 구멍도 검지합니다.

화이버유니트E32-T12F/E3X-NH

128. 혼류라인의 WORK 검출

올 메탈 근접스위치E2EV

E2EV

철

알루미늄

스테인레스

동

129. 알루미늄 부품의 유무 검출

박형 헤드의 알루미늄 전용 근접스위치로 좁은 장소에서도설치할 수 있으며 Work의 착석 확인용으로 최적입니다.

알루미늄용 앰프분리형 근접스위치E2CY-V3A/E2CY-T11

130. 부품의 단면 연마 마무리 검사

마크 검출용 반사형 광전스위치E3C-VS7R/E3C-JC4P

센서부E3C-VS7R

자동차 부품

회전

131. X-Y 테이블의 X-Y 한계 검사

센서면이 메탈케이스이기 때문에 께지지않고, 게다가절삭유나 알루미늄 가루 등에 의한 오동작이 없습니다.

메탈헤드 근접스위치E2ES

Y좌한계센서

Y우한계센서테이블

드릴

Work

X좌한계센서

X우한계센서

E2ES-X4D1


화이버유니트E32-D82F

센서부E2CY-V3A

앰프부E3X-NH

화이버유니트E32-T12F

앰프부E3X-NH

※테프론은 듀폰사 및 미쯔이 듀폰프로로케미칼(주)의 불소수지 등록 상표입니다.

알루미늄이나 동등 비철금속도 철과 같은 포인트로 검출할 수있으며 혼류라인에서의 Work 검출로 최적.

연마면의 마무리가 나쁘면 난반사하며 마무리가좋을 때와의 차가 생깁니다.



1010참조페이지

1014참조페이지


1001참조페이지

응용사례집



132. 피킹

포터블 바코드리더V520-RP21

133. 금속 파이프의 용접부 검지

E3X-NH를 Work 없이 티칭을 사용하면 Work를 정지하지 않고5회 샘플링을 실행하여 최대치와 최소치의 중간으로 감도를자동적으로 설정하여 용접부를 검지합니다.

광화이버식 광전스위치E32-CC200/E3X-NH

134. 테이블의 위치 결정


테이블

볼나사

NC콘트롤러

써보모터

E6C-M

135. 무인로보트작업지역으로인체투입검지

PL 대책용으로 위험지역으로 침입하는 인체검지에 최적.

세이프티 에리어센서F3S-A

F3S-A

136. 로보트 핸드 체크 확인

앰프 중계형 근접스위치E2EC

E2EC

137. 스칼라로보트 제어


E6C-M

E6C-M

화이버유니트E32-CC200

앰프부E3X-NH

채킹용 로보트와 같은 가동부에도 설치가능한근접스위치 입니다.

1324참조페이지


1126참조페이지

572참조페이지

914참조페이지

1126참조페이지

응용사례집



138. 나사 낙하수의 카운터

통과하는 금속의 형태나 통과 위치에 의해 영향을 받지않습니다.

금속 통과센서 F2LP-W50M앰프 유니트 F2LP-WK4

풀탱크

앰프유니트F2LP-WK4

139. 기계의 인체 안전용 센서

칩마운트가 고속으로 가동하는 위험지역으로 인체 침입을검지합니다.

세이프티 에리어센서F3S-A

에리어센서F3S-A

140. 나사산의 유무 검지

알루미늄 다이 캐스트제의 가공 부품에 탭이 끊어져 있는지를판별합니다. 비스듬하기 때문에 극소한 탭도 확실하게검출합니다.

광화이버식 광전스위치E32-D33/E3X-NH

화이버부E32-D33

양품

불량품

141. 너트의 앞뒤 판별

광전스위치E3C-VS7R

142. 제품의 진공 상태 판별

시야에 의한 체크에서 리니어 근접센서를 활용해서진공상태의 검사를 자동화 했습니다.

리니어 근접센서 E2CA-X2A리니어센서 디지탈 판넬메터 K3TS

143. 부품의 진공 흡착 확인

파츠피더에서 공급된 부품의 진공 흡착을 확인합니다.

E8F2

센서부F2LP-W50M

센서부E3C-VS7R

센서부E2CA-X2A

K3TS

동기용

검출물:과즙 뚜껑(철제,적색)양 품 : IN①＞IN②불량품 : IN①≦IN②

불량품양품

동기용E2C-X1A

프로그래머블 콘트롤러SP10

앰프부E2CA-AN4D

파츠피더에서 나온 너트의 앞뒤 판별을 자동화했습니다.광택이 있는 표면의 정반사를 피해 뒷면의 난반사광만을검출합니다.

ON나사산 반사광

앰프부E3X-NH

디지탈 압력센서E8F2

1035참조페이지

572참조페이지


706참조페이지

181/1294참조페이지

1174참조페이지

응용사례집



144. 입체 영상에 의한 제품 검사

로터리 헤드에 의해 3차원적으로 Work를 검사할 수 있습니다.


섬유의 관찰

파이프 내부의 관찰(스트로스코프 사용)

(X400)

145. 라벨 밀림 검사

용기에 맞는 라벨이 바른 위치에 붙어있는지의 양품 판정을고속으로 실행합니다.

불량품 배출

프로그래머블콘트롤러CQM1

콘트롤러F381

모니터F300-M09

카메라F300-S

모델0

모델1

146. 전자 부품의 핀사이 검사

저가격으로 판사이 간격을 계측할 수 있습니다.

앰프분리형 평행광 라인센서Z4LC

147. 베어링의 원형도 계측

접촉식 리니어센서D5M

D5M LSE

ONOFF

입력

피크 to 피크hold값

시간외부에서의타이밍 입력신호

148. 제품의 높이 판별

정반사식 레이저 변위센서 Z4M-N30V리니어센서 디지탈 판넬메터 K3TS

실린더

Z4M-N30V

10장(정상)t=1mm×10

HIGHPASSLOW

아나로그출력±4VK3TS판넬메터

●HIGH :많음(10+0.5mm이상)●PASS :정상(10mm)●LOW :적음(10-0.5mm이하)


타이밍 입력이 ON일 동안 데이터를 샘플링하고 타이밍 입력이OFF되는 시점에서 그때까지 계측한 데이터의 피크 to 피크를잡아냅니다.

CQM1

코어 자체를 계측하면 오차가 생기므로 눌러 넣은 실린더에서돌기를 빼내 그 돌기를 계측합니다.

36참조페이지

59참조페이지

253참조페이지

192참조페이지

112/1294참조페이지

응용사례집



149. 시트폭 검지

시트재가 감김에 따른 차광량 변화를 1~5V 출력하고 시트폭피드백 제어를 K3TS로 실행합니다.

앰프분리형 평행광 라인센서 Z4LC디지탈 판넬메터 K3TS

Z4LC

Z4LC

K3TS

150. 고무시트(불투명체)의 두께 제어

측정값에 맞춰 롤러를 상하로 콘트롤하는 종래의 방법을시트가 없을때에 강제 제로를 걸어 시트의 두께를 인라인에서계측합니다.

앰프분리형 평행광 라인센서 Z4LC디지탈 판넬메터 K3TS

판넬메터K3TS

HIGH/PASS/LOW아나로그 출력1~5V Z4LC

수광기 투광기

151. 고무의 유무 검출

고무가 오는것을 확인해서 일정한 치수로 컷팅합니다.

LED 변위센서Z4W-V25R

아나로그 출력4~20mA

Z4W-V25R

Z4W-DD1C

검출신호

검은 고무

컷트 컨베어

1m

152. 부품의 내•외경 측정

카메라로 찍은 계측물의 엣지를 검출하고 이것에 의해 치수를계측합니다.


엣지

외경치수

카메라

153. 회전물 중심흔들림 측정

노트 컴퓨터

콘트롤러부3Z4L-C6000

기준 가이드

3Z4L-S503R

154. 검은 타이어의 장거리 검출

배경의 영향을 받지 않기 때문에 타이어등의 검은색 물체도안정적으로 장거리 검출이 가능.

거리설정형 광전스위치E3S-CL2

E3S-CL2

기준 가이드와의 비교로 더욱 정밀한 중심 흔들림 계측이 가능.

레이저 마이크로미터3Z4L

253/1294참조페이지

253/1182참조페이지

138참조페이지

59참조페이지

241참조페이지

518참조페이지

응용사례집



155. 열매체유의 레벨 검출

내열온도 200℃로 고온액체라도 안심.

화이버유니트E32-D82F/E3X-NH

자동금형 온도 조절기 펌프

열매체

E32-D82F 앰프부E3X-NH

156. 금형의 밀착도 확인

성형기의 금형 밀착 확인을 200℃의 고온하에서 검사 가능.

센서부E2C-H

157. 사출 성형기의 금형 위치 결정

사출 성형기의 금형 조임 위치결정에 축하중에 강해진로터리 엔코더로 대응가능.

E6C2-C

158. 프레스 기기의 금형 밀착 확인 (2장꽂힘 검지)

<재질>철

검출거리

센서부E2C-

X1R5AH

159. 부품 빠짐•불량 검사

곡선이나 테이퍼(사선) 형태의 제품에 빠짐이나 불량, 색의엷은 얼룩은 검사 가능.


배출신호

타이밍신호 CQM1

프로그래머블콘트롤러

콘솔

순서 표시등

불량품 표시등프로그래머블터미널

F300-M09모니터

컨트롤러F381

간헐전송컨베어콘트롤러

판정결과출력

순서교체

타이밍입력

F300-S2R셔터 카메라

반사형조명

불량품배출기

160. 성형품의 구멍 깊이 측정

선단이 가늘고 긴 접촉식으로, 측정이 용이.

접촉식 리니어센서D5V/D5M

D5V/D5M

내열 근접스위치E2C-H

로터리 엔코더E6C2-C(인크리멘탈형)

내열 근접스위치E2C-X1R5AH/E2C-JC4CH

200℃로 고온인 리드프레임등, 얇은 제품의 2장 꽂힘도검지 가능.


986참조페이지

1112참조페이지

986참조페이지

59참조페이지


응용사례집


기타

161. 입체 주차장에서의 차검출 (옥내의 경우)

E3V3

162. 건재(보드)의 잔량 검출

건재의 읫방향에서 검출 가능.

거리설정형 광전스위치E3S-CL2

E3S-CL2

163. 건설기계의 경사 검지

건설 기계의 수평을 유지하기 위해 경사를 검지합니다.

경사센서D5R-13

D5R-13

164. 공사현장에서의 작업자 현재 위치 확인


·작업자가 휴대하는ID에 개인 식별데이터를 기억

·지금 누가 어디에있는지를지상에서 안다.

165. 종이 매수 카운트

고정밀도 변위센서Z4M-W

센서부Z4M-W 앰프부

Z4M-W

아나로그 출력±4V

판넬메터K3TS

카운터로

카운터카운터 앰프

166. 책장 빠짐 검사

등록한 패턴과 검사대상과의 비교로 종이 검출이 가능.

패턴 매칭센서F10-C11

작업자가 휴대하는 ID에 개인 식별 데이터를 기억 시킵니다. 지금 누가 어디에 있는지를 알 수 있습니다.

1.5μm의 고분해능으로 종이 한장의 단차도 정확하게 검출할수 있습니다. K3TS의 전회 평균값비교모드로 종이의 기복을오검출하지 않습니다.

앰프 내장형 광전스위치E3V3474

참조페이지

518참조페이지

1248참조페이지

1306참조페이지

124참조페이지

90참조페이지

응용사례집


기타

167. 분진 배출량 감시

분진양을 빛 아나로그 양으로 계산해서 판넬메터로감시할 수 있습니다.

아나로그 광전센서E3SA

분쇄기

E3SA

집진기

대기중에

4~20mA 디지탈판넬메터K3NX

경보출력

경보

168. 배기팬 보전

팬의 이상진동을 사전에 감지해서 이상을 알려줍니다.

진동센서D7F

축수이상모터

공기의 흐름

배기덕트

7F진동센서

169. 직기의 실절단 검출

레이저 광전스위치로 미세한 실절단을 원거리에서 검출합니다.

레이져 광전스위치E3L

E3L 센서 콘트롤러S3D2

170. 양복의 제조라인에서의 제품 분배

인텔리전트 플러그V600-HAR91

사이즈정보인식

V600-HAR91PC

NT20S

L사이즈

V600-HS63 라인절환 제어

V600-D23P72

L

S

171. 출하이력 수집

포터블 바코드리더에서의 데이터를 컴퓨터로 수신하여출하 이력의 수집이 가능.

포터블 바코드리터V520-RP21

172. 건강랜드에서의 입퇴실 관리

사우나나 수영장의 입퇴실 관리와 정산 처리를 무현금화(Cashless)하여 합리화를 도모합니다.

어드레스0050

사이즈정보(4비트)

무늬정보(2비트)

옷감정보(2비트)

1 1 1 1 0 1 0 1

제품 분배 정보 인식

메카플라그를 대신하여 시스템을 최저가로 실현 할 수있습니다.

ID시스템V600-D23P66

606참조페이지

1242참조페이지

532참조페이지

1308참조페이지

1324참조페이지

1306참조페이지

Documents

응용사례집 - IGROOigroo.co.kr/gboard/download.asp?filename=Applicat.pdf55. 전자부품리드선의불량판별 e32-dc200e/e3x-nm 57. 커넥터핀의검출 e32-l25l/e3x-nh 59