전자부품 및 반도체 자동화 솔루션 - geotechnology.co.kr · 2019. 1. 3. · 2012 2013 6월 장수성 Enterprise Postgraduate Workstation설립 승인 12월 Changzhou Mingseal

전자부품�및�반도체�자동화�솔루션

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uced in June 2017 N

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S201706XC

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.

MINGSEAL TECHNOLOGY / P02

연혁회사소개

스마트폰, 개인용�이동기기�주요�산업�및 반도체�산업의�최적의�자동화�솔루션을�제공합니다.

밍실테크놀러지는� 피에조� 젯팅� 디스펜서,정밀� 저항용접기, 솔더링로봇� 및� 인공� 지능형자동생산라인과� 같은 자동화� 장비� 생산의� 선도� 업체� 입니다. 스마트폰, 개인용� 이동기기의� 핵심� 부품� 및� 반도체� 산업의� 접착, 조립, 테스트�등과�같은�자동화�솔루션의�연구�개발에�전념하고�있습니다.

밍실테크놀러지는 Harbin Institute of Technology와 Shenshen Innovation Investment Group Co., Ltd. 투자� 참여로� 설립한� 첨단기술기업입니다.Harbin Institute of Technology의 Robotic Technology and System 연구소는�중국�주요�국책�연구소로서�밍실테크놀러지의�기술적�기반입니다.

밍실테크놀러지는 2008년 4월에�설립되었으며, 첨단�측정검사장비를�갖춘�핵심�기술�연구소를�설립하였으며,또한�전문적인�경영진과�각�분야별�최고의�전문기술진을�보유하고�있습니다.

밍실테크놀러지의� 주요� 제품으로는� 디스펜서/젯팅밸브, 비전� 정밀저항용접기, 솔더링로봇� 및� 지능형� 자동화 생산라인이�있으며�핵심�개발�신제품은�피에조젯팅�시스템�및�정밀압력조절�용접헤드�등이�있습니다.

4월�밍실테크놀로지�설립

9월�탁상용�로봇�디스펜서�판매시작

3월 ISO9001 품질인증획득

5월�장수 Academician Workstation 설립승인

20082009

3월�전자음향기기등�전자부품�분야�판매�확대

7월�장수성�첨단�산업�분야�공식�업체�승인

5월�하얼빈공업대학�산하�밍실테크놀로지�빌딩�건설�착공

8월�로보틱�디스펜서�산업�국가지정�신사업�선정

20102011

아세안�시장�진출

11월�하얼빈공업대학�산하�밍실테크놀러지�빌딩�완공

1월�차세대�비전�정밀�저항용접기�장수성�하이텍�제품�선정

9월�자동�솔더링로봇�국가지정�신제품�선정2012

2013

6월�장수성 Enterprise Postgraduate Workstation설립�승인

12월 Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd.로�사명�변경

스마트폰�및�개인�이동�기기�주요�부품

산업의�생산자동화�사업에�주력 2014

2015

1월�중국자본�조달�시장인 The Third board에�성공적�등록,등록 CODE : 835194

차세대�신규비전로봇�디스펜서�시장진입�및�판매�확대

2016차세대�피에조�젯팅�시스템시장�론칭

언더필용�케비닛�타입�로봇디스펜서�개발�및�시장진입

정밀압력�센서�정밀저항�용접기�시스템�승인

2017

MINGSEAL TECHNOLOGY / P04

밍실문화 밍실�명예

P03 / MINGSEAL TECHNOLOGY

2016년�기준 109개�기술특허�보유

강소성 5스타�디지털�기업선정

강소성�기업지적재산권�관리의�표준화�시범기업

강소성�하이테크�기업

강소성�산업화의�통합�파일럿�기업

강소성�혁신�기업

강소성�기업�아카데미스테이션

강소서�소프트웨어�기업

강소성�민영�기술�기업

강소성�스타�기업

109개기술특허

밍실�정신:铭志而远，明迅唯赛。⸺蔡鹤皋

밍실�이념:

지속적 자기개발

밍실목표:

마음을�다해�혁신하고�노력함

창조적이고�효율적인�자동화�솔루션

책임의식 협조와 공유 직원과�직원: 공동작업�및�협력발전

회사와�직원 : 협조�및�협력,결과공유회사와�파트너: 윈윈협력, 공동발전

회사와�사회: 사회적�책임, 안전�및�친환경

전문적인�혁신 포용적인�변화

적극적인사명�의식

제품�시리즈

P05 / MINGSEAL TECHNOLOGY MINGSEAL TECHNOLOGY / P06

디스펜서/젯팅디스펜서

비전�디스펜서�로봇

P07

디스펜서/젯팅�디스펜서

캐비닛형�비전 디스펜서�시스템

P09

솔더링�로봇

3축�솔더링�로봇

P23

프로세스�부품

피에조�젯팅�시스템

P13

프로세스�부품

고정밀 압력�센서 용접�헤드�부품

P22

LA시리즈지능형�생산�라인

P27

정밀�저항�용접기

고정밀�압력조절 정밀�저항�용접기

P18

목록

회사소개/밍실연혁

밍실문화/밍실명예

주요�제품�소개/목록

디스펜싱�로봇/ 제팅벨브탁상형�비전�디스펜싱로봇케비닛형�비전�디스펜싱로봇탁상형�기본�디스펜싱�로봇디스펜서/젯팅�벨브�주요부품디스펜싱컨트롤러디스펜서/젯팅�옵션모듈

정밀�저항�용접기고정밀�저항�용접기용접기�핵심�부품미세정밀압력�용접헤드

자동�솔더링�로봇3축�자동�솔더링�로봇4축자동�솔더링�로봇이중작업대�자동�솔더링�로봇

지능형�자동�생산라인진동모터

응용사례 CCMVCM진동�모터반도체마이크로�스피커스마트폰지문인식�센서

서비스

P02

P04

P06

P29

P07

P07

P09

P11

P13

P15

P17

P18

P18

P20

P22

P23

P23

P25

P26

P27

P28

P31

P32

P35

P37

P39

P40

P42

P43

디스

펜싱

�로봇

/ 제팅

벨브

VS-300 3축�플렛폼레드/블루듀얼�컬러비전모듈디스펜싱�작업�모듈

기본구성

LDS모듈 (Laser Distance Sensor)

높이보정�모듈

인라인 UV경화�모듈

공압식�젯팅벨브(기본사양, 핫멜트용�접착제용, 협기성�접착제용)

피에조�젯팅밸브 (기본�사양,핫�멜트용,협기성�접착제용)

공압안정�모듈

공압알람�모듈

액체�잔량�검출�기능

옵션항목

CCMVCM진동모터리니어모터지문인식�모듈FPCIC 코팅IC 언더필MEMSOLED

응용사례

VS시리즈�고정밀�비전디스펜싱�로봇�시스템은�성능, 편의성,신뢰성등의�측면에서�업계�최고�수준의�제품으로�생산효율 향상과�안정된�품질을�추구하는�고객의�요구를�충족�시킬�수 있는�제품입니다.

고성능 지능형설계 차별화된성능

클라스-100크린룸용방진�제품

특징 및 장점

VS-300

Specifications

VS-300

X/Y

Z

X/Y/Z

300/300/100

±0.01

0.004

프레이드�가반하중(kg)

Z축�가반하중(kg)

소비전력(W)

구동방식

전동방식

입력방식

비전카메라�해상도

광원

중량(kg)

외형크기(가로X세로X높이)(mm)

입력전압

작업환경

10

5

450

AC servo

Lead screw

BPC 입력방식

130만�화소

LED(Blue or red)

76

576×514×626

220V AC 50Hz

온도 0-40℃ 습도 20-90%(결로방지)

속도범위(mm/s)

분해능(mm)

Model

구성

축수

최대가속도 X축/Y축/Z축(g)

작업범위 X축/Y축/Z축(mm)

수직�직교형

3

1g/1g/0.5

1000

500

탁상형�비전디스펜싱로봇 INTELLIGENT & EFFICIENT

VS-300 클라스-100크린룸용방진�제품

MINGSEAL TECHNOLOGY / P08P07 / MINGSEAL TECHNOLOGY

탁상형 비전디스펜싱로봇

반복위치정밀도(mm)

서버모터와� 리드스크류를� 사용한� 제품으로시스템� 정밀도가 높고, 고속, 고효율에�일관성이�높은�제품입니다.

고성능

반복� 위치� 정밀도가0.01mm 이하� 이며, 자체� 개발한� 공압 디스펜서� 또는� 피에조� 젯팅디스펜서를� 적용하여� 유체의 고정밀�토출과�안정적�제어를�실현한�제품입니다.

안정성

비접촉식� 디스펜서는� 유체를 250㎛의� 선폭이나� 직경으로 디스펜싱�가능한�제품입니다.

정밀성

지능형�비전인식, 레이저�높이�측정, 노즐�자동보정, 인라인 UV경화,액체높이�감지등�다양한�지능형�모듈을�선택�할�수�있는 제품입니다.

고지능

독창적인� 디스펜싱� 프로세스� 모듈은� 블로우(blow)와� 석션(suction)이� 호환� 가능한� 방식으로� 벨브를� 자동� 세척� 할� 수 있으며, 효과적으로� 재료의� 맺힘� 현상을� 방지� 할� 수� 있는 제품입니다.

독창성

X

Y

Z

디스

펜싱

�로봇

/ 제팅

벨브

GS-600

주요� 사용� 공정은� 언더필(Unde-fill), 오버필(overfill), 에지 본드(edge-bond)등�웨이퍼나�칩의 1차�패키지�공정이나 2차 SMT공정의� 언더필(Unde-fill), 인캡공정(en-cap) 오버필(overfill) 등에�사용할수�있습니다.

본�시스템은�하부가열, 자동계량, 자동세척, 레이저�높이�측정,인라인 UV 경화, 플라스마� 건� 등� 다양한� 첨단기능� 모듈이 통합되어�있습니다.

또한� 반도체� 패키지와 SMT업계의� 특성에� 따라� 프론트� 엔드 프로세스에�예열�및�재료�검사, 백엔드�프로세스에서는�단열�및 품질�검사�등에�따른�옵션�선택이�가능하여�생산의�지능화�수준 이나� 생산성� 및� 시스템� 안정성을� 한층� 업그레이드할� 수 있습니다.

GS-600은� 반도체� 패키지와 SMT 디스펜싱공정의� 자동화를 위해� 개발된� 고속, 고정밀, 전자동� 인라인� 디스펜서� 시스템 입니다. 안정적인� 마블� 프레임� 구조와� 고효율� 리너어� 모터를 사용하고�피에조�젯팅�밸브와�클라스-100크린룸용�방진�설계 제품입니다. 첨단� 산업계의� 디스펜싱� 공정의� 까다로운� 요구 사항을 충족�시킬�수�있는�제품입니다.

Model

구성

축수

디스펜싱�범위(가로X세로)

작업범위 X축/Y축/Z축

최대속대 X축/Y축/Z축(mm/s)

반복위치정밀도

최대가속도 X축/Y축/Z축(g)

구동방식


컨베이에�벨트�가반하중(kg)

최대기판두께(mm)

컨베이어�높이�조절범위(mm)

켄베이어

레일폭

전송속도

입력방식

비전�카메라해상도(만화소)

총중량(kg)

외형크기(길이X깊이X높이) (mm)

입력전압

작업환경

GS-600

Floor type, in-line(marble frame + mobile gantry)

3축

350×470mm

400/600/30

1000/1000/500

±0.01mm

1.2/1.2/0.5

리니어�모터+grating

5

3

10

890~965

대전방지6mm평벨트/표준간격3mm

55mm~515mm

300mm/s

PC입력�방식

130

800

770×1250×1900

220V AC 50Hz

온도0-40℃ 습도20-90% (결로방지)

Specifications

GS시리즈클라스-100 크린룸용�방진�모델

GS-600 캐비넷식3축�모션�플랫폼비전인식�시스템세척/영점(calibration) 조절�모듈LDS모듈(Laser distance sensor)소리�빛�알람�모듈공압�안정화�모듈액체�잔량�검출�기능단일�전송�모듈

기본구성

고속, 고정밀

자체 개발한 차세대 피에조 젯팅 테크놀러지

풍부한 제조 경험과 적절한 악세서리

캐비넷형�비전�디스펜서�시스템 INTELLIGENT & EFFICIENT

옵션항목

피에조�젯팅�모듈(piezoelectric jetting module)공압�젯팅�모듈(pneumatic jetting module)무게�측정�모듈하부가열�모듈지그�흡수�모듈듀얼�레일자동�로더(feeding & unloading)모듈

응용사례

FPC/PCB

반도체� 패키징(1st level packaging), 언더필(underfill), 오버필(overfill),

에지본드(edge bonding)등�공정

2차 SMT공정�언더필(underfill),언캡(encap),오버필(overfill)등�공정

MEMS 마이크로폰, MEMS 압력센서

CCM

지문인식�모듈

GS-600


캐비넷형 비전�디스펜서�시스템

디스

펜싱

�로봇

/ 제팅

벨브

DS시리즈 기본모델

DS-200B

Specifications

DS-300BDS-200B DS-500BModel

구성

축수

작업범위(mm)

최대운행속도X축Y축Z축(mm/s)

반복위치정밀도 X축Y축Z축(mm)

소비전력(W)

작업대�가반하중(kg)


모터타입

구동방식

작업저장용량

입력방식

디스펜싱�포트

I/O

총중량(kg)


입력전압

작업환경

Gantry type

3

200/200/80

600/600/300

300/300/100

800/800/400

500/500/100

1000/1000/500

±0.01

150 200 200

17

300×300×410

32

420×420×450

81

660×640×685

220V AC 50Hz

온도 0-40℃, 습도 20-90%(결로방지）

5

2.5

스텝모터

스텝모터 +싱크벨트(synchronous belt)

120

티칭�펜던트(handheld teaching pendant)

1 way output

4 in/4 out

DS시리즈는� 경제적이면서� 효율적인� 디스펜싱� 로봇입니다. 주로� 전통적인� 전자부품� 제조업에� 많이� 활용되고� 있으며, 제품의�완성도와�가성비가�좋은�것이�장점입니다.

특징 및 장점

정교한�외형�구조는�공장에�간편하게�배치할수�있으며, 좁은 공간에서도�효율적으로�이용�가능합니다.

스텝모터와� 벨트� 전송방식을� 사용하여� 작동이� 안정적이고 신뢰성이�있습니다.

티칭�팬턴트로�프로그래밍�하는�방식은�쉽게�배울수�있으며,작업자에� 대한� 기술적� 요구도� 적어� 인건비를� 절감� 할� 수 있습니다.

옵션 항목응용사례

데스크탑�기본형 3축로봇 INTELLIGENT & EFFICIENT

DS-200B DS-300B DS-500B


데스크탑 기본형 3축로봇

DHP-400B티칭�팬던트DC-200디스펜싱�컨트롤러DC-600고정밀�디스펜싱�컨트롤러

핸드폰�스피커

리시버

마이크로칩�헤드

부저(buzzer)

자동차�경적(horn)

기타�전자부분, 디스펜싱, 실링등의 소모품

디스

펜싱

�로봇

/ 제팅

벨브

정밀한�디스펜싱�포인트정확한�토출량조절쉽고�간단한�셋팅다양한�사용범위

PJS-100 젯팅� 디스펜싱� 시스템은� 최첨단� 기술력과� 안정성을� 갖춘 피에조(Piezoelectric) 방식의�제품입니다. 본�시스템은�첨단�반도체 제조, 스마트폰�부품�제조분야의�비접촉식�작업�분야에서�광범위하게 사용될수�있습니다. 또한 솔더�페이스트, 실버�페이스트, 핫멜트,혐기성�접착제, UV접착제�등 다양한� 종류의� 유체를� 디스펜싱� 할� 수� 있으며, 피에조� 젯팅 디스펜서를�자동�라인과�함께�사용하신다면�고속으로�연속�생산이 가능하여�제조�원가를�절감�할�수�있는�시스템�입니다.

피에조�젯팅밸브 특징과 장점독특한� 구조와� 설계로� 최소 200㎛의� 직경으로� 디스펜싱� 할� 수 있으며, 100㎛의�틈사이에�디스펜싱이�가능합니다.

최소�디스펜싱�용량은 0.5니노리터(nano liter)까지�가능합니다.

파라미터� 정량화가� 가능하고� 조작이� 쉽고� 간편하며� 응용� 범위가 광범위�합니다.

다른� 디스펜서� 시스템과� 쉽게� 통합가능하여� 높은� 생산성과

일관성을�유지�할�수�있습니다.

모듈화설계 : 필요한� 모듈을� 바꿔� 주거나� 그것에� 상응하는� 모듈을 추가� 설치� 해주면� 혐기성접착제나� 핫멜트등� 특수� 접착제도� 사용 가능하며, 고객의�원가와�소모품을�효과적으로�절감할�수�있습니다.

웨이퍼�레벨�패키지(wafer level packaging)카메라모듈(CCM)플립칩(FC) 언더필고직접PCB언더필BGA and chip level package(CSP) 언더필적측�패키지(PoP) 언더필마이크로스피커,리시버AF모터(VCM)과�진동모터코너�및�에지�본딩Daming and fillingSurface mounting도전성�에폭시

응용사례

PJV-100-Y 협기성�접착제�분사부(flow channel)PJV-100-R 핫�멜트�접착제�분사부(flow channel)HM-310히팅블록(Heater)HM-320재료가열기�버킷HC-570A온도�조절기HC-570B온도�조절기

옵션항목

Model

온도조절정밀도（°C）

온도가열범위（°C）

총중량(g)

외형크기�가로X세로X높이(mm)

입력전압

HC-570A 온도조절기(temperature controller)

±2

상온 ~200

500

140×92×185

220V±20% AC

Model

펄스계수�정밀도 (ms)

정밀도(ms)

디스펜싱�주파수

파라메타와디스플레이

파라메타�메모리

포트

총중량(g)


입력전압

PJC-100컨드롤러

0.01~1000.00

0.01

1~1000HZ

TFT 컬러�스크린

10

2-way serial communication interfaces and 8-way I/O

1500

280×92×185

100~240V AC

PJV-100-U분사부(flow channel)피에조�젯팅�밸브(piezoelectric jetting valve)PJV-100 피에조�젯팅�컨트롤러(piezoelectric jetting controller)

기본구성

Piezoelectric Jetting Controller

고성능,고기능성�디스펜서/젯팅�디스펜서 INTELLIGENT & EFFICIENT

고성능, 고기능성�디스펜서/젯팅�디스펜서

PUR Test Results

test times(700 dispensing dots each time)

jetting volume/mg

test target value：5mg standard error：0.032

average value：4.97mg

6

5.8

5.6

5.4

5.2

5

4.8

4.6

4.4

4.2

4

0 5 10 15 20 25 30 35 40 45

Model

공급압력범위(Bar)

디스펜싱�가능�점도(mpa.s)

최대젯팅�주파수(Hz)

내부식성

총중량(g)

외형크기(가로X세로X높이) (mm)

작업온도범위（°C）

PJV-100압전젯팅밸브(piezoelectric jetting valve)

0.1～8

200,000이하�중점도�고점도�유체

1000

수용성,유기용제형,약산,약알카리성�제품

240

100×40×12

10～50

Specifications

PJV-100 Piezoelectric Jetting Valve


PJC-100Temperature ControllerHC-570ATemperature Controller(hot-melt adhesive special)HC-570BHeaterHM-310Glue Bucket HeaterHM-320

디스

펜싱

�로봇

/ 제팅

벨브

Model

입력공압(MPa)

출력공압(MPa)

최소오픈타임(ms)

최소토출량(ml)

디스펜싱�지연시간(ms)

소비전력(W)

총중량(kg)


입력전압

DC-600

0.1－0.7

0.05~0.6

10

0.005

10~99.99

15

2.5

245×192×95

220V AC 50Hz

Model

입력공압(MPa)

출력공압(MPa)

최소오픈타임(ms)

최소토출량(ml)

디스펜싱지연시간(ms)

소비전력(W)

총중량(kg)


입력전압

DC-200

0.1~0.7

0.1~0.7

10

0.005

0~99.99

15

3

180×155×77

220V AC 50Hz

Specifications SpecificationsDC-600은 LCD디스플레이� 창을� 사용하여� 압력� 파라미터� 등을 디지털화하여� 기록� 및� 관리를� 용이하게� 한� 디스펜싱� 컨트롤러 입니다.

고정밀�디스펜싱�컨트롤러

DC-200 전통적인� 방식의� 압력표시� 방식으로� 경제적이며 내구성이�뛰어납니다.

기본�디스펜서�컨트롤러

특징 및 장점

특유의�공기�채널�설계로�정밀하고�안정적인�디스펜싱을 실현�시켰습니다.

수동/자동� 디스펜서� 기능� 지원� 및� 원격 I/O 제어� 지원 가능.

파라미터를� 미리� 설정할수� 있으므로� 간편하게전환이 가능합니다.

사이즈가�작고�조작이�간편합니다.

수동/자동�디스펜서�기능�지원�및 I/O 원격�제어 지원�가능.

특성 및 장점

디스펜서 INTELLIGENT & EFFICIENT

디스펜서

DC-600 DC-200


정밀

�저항

�용접

기

DW시리즈는�에나멜�코딩된�코일을�코팅된�표피와�동시에�용접�할�수�있는 비전�인식�용접기�입니다. 크로즈드루프�파워 (closed loop power)컨트롤 방식과�정밀�압력�컨트롤�용접헤드�지능형 CCD 비전�방식의�작동�플렛폼으로 새로운�용접�방식을�사용해�업계를�선도하는�수준에�도달�하였습니다. 에나멜 코팅� 코일� 용접의� 생산성� 향상과� 품질� 수준은� 고객의� 요구를� 충분히� 만족 시킬�수�있습니다.

미세압력조절방식고기능성 운영방식고정밀 용접

고정밀�저항�용접기

디스펜싱 프로세스 모듈

특성과�장점:재료�세정�디바이스: 잔류물�분출�및�진공�액체�흡착 2중�방식

재료�방출용기: 디스펜싱�및�젯팅�작업�전�노즐에�잔류�할�수�있는 기포를�액체와�함께�제거�하여�찌거기를�모아둡니다.

세라믹�플레이트: 사전�디스펜싱�구역은�디스펜싱�포인드�직경 또는�선폭을�확인�할�때�사용합니다.

Applicable ModelVS시리즈�클라스-100크린룸용�방진�모델

자동세정, 자동� 방출� 및� 사전� 디스펜싱� 가능하며,디스펜싱�직경�및�선폭을�확인�할�수�있습니다.

재료 액면 모니터링 모듈

특징�및�장점자동� 알람으로� 재료가� 없는� 상태로� 장비가� 공회전하여� 비� 정상적인 생산을�하는�것을�방지합니다.Applicable ModelVS시리즈�클라스-100 크린룸용�방진�모델

특징 및 장점

미세�압력�조절압력�조절�용접�헤드는�최소 40g의�초정밀�용접(welding)을�할 수�있습니다.

고기능성비전� 인식, 동작방식� 실시간� 용접� 압력� 제어방식, 용접에너지 실시간�모니터링�방식,자동�크리닝�방식.

고정밀성지능화된�용접시스템�플랫폼을�탑재하여�초고정밀도의�공정을 작업할�수�있습니다.

레이저 거리 측정 센서 모듈(LDS)

특징�및�장점높이�보정�모듈과�함께�사용하여�노즐�자동 보정을� 측정하고,일정한� 높이를� 유지할수 있게�합니다.Applicable ModelVS 시리즈�클라스-100 크린룸용�방진모델

높이보정 모듈

특징�및�장점노즐�교체�후�노즐�높이를�자동으로�교정합니다.레이저�거리측정�센서�모듈과�함께�사용하여 노즐을�자동�보정�하고�작업�표면과의�높이를 자동으로�보정합니다.Applicable ModelVS시리즈�클라스-100 크린룸용 방진�모델

UV 경화모듈UV접착제용�인라인�경화기

특징�및�장점디스펜싱�및�젯팅�디스펜싱�작업�완료�후 UV경화접착제를바로�인라인�경화를�진행하여 생산�효율을�향상�시킬�수�있습니다.Applicable ModelVS시리즈�클라스-100크린룸용방진�모델

Dispensing process module

디스펜서 / 젯팅디스펜서옵션 INTELLIGENT & EFFICIENT정밀�저항�용접기

정밀�저항�용접기디스펜서 / 젯팅디스펜서옵션

DW-200S


밍실에서는�인건비�절감, 작업�품질�향상,생산성을� 향상을� 위한� 다양한� 종류의 옵션을�제공하고�있습니다.

노즐과�작업할�부품의�높이를�자동으로 보정해�줍니다

용기내�재료를�모두�소진하거나�부족할�때�자동으로�알람하여 작업자에게�재료�교체�시기를�알려줄�수�있습니다.

노즐의�높이를�자동으로�보정합니다.

정밀

�저항

�용접

기

DW-200S

Specifications

JMS-1500A 트랜지스터� 방식� 전원� 공급장치는� 정밀� 전자� 부품 업계의� 에나멜코팅코일� 용접� 및� 판스프링과� 플라스틱� 컬럼� 열 융착공정등에�사용하기�위하여�연구�개발한�크로즈드�루프�피드백 콘트롤 (closed loop feedback control) 방식의�고주파�고정밀의 트랜지스터�방식�용접용�전원공급�장치�입니다.

높은�품질의�용접조건, 특히�작은�용접�패드, 얇은�코팅, 내열성이 약한�피착제, FPCB 피착제에�적합합니다.

정밀저항용접기�전원�공급장치트랜지스터�방식�전원�공급장치

특징�및�장점

아주� 짧은� 시간(0.5ms)에� 재방출조건에(discharge condition) 도달하여, 열� 확산을� 효과적으로� 제어� 할 수�있습니다.

최대 100-150Hz의� 주파수에� 달하며, 정밀도를� 최대 0.01ms까지�조정�가능합니다.

공정�요구조건에�따라�고정�전류, 고정압, 전류와�전압�혼합 등�다양한�제어�방식으로�선택�하여�운전�가능합니다.

전류-전압-저항-전력-열량� 동적� 파형을� 동시에� 표시하여 용접�품질�관리를�쉽게�할�수�있습니다.

RS-332/485통신과�제어�지원.

Specifications

JMS-1500AModel

전류설정（A）

전압설정（V）

전류검측범위(A)

전압검측범위(V)

누출검사기능

용접포인트

시간설정(ms)

최대출력전류(A)

전원제어방식

소비전력(w)

총중량(kg)


100~1500

0.10~6.00

0~9999

0~9.99

yes

0~9999

0~999

0~9.99

0~9.99

0~9.99

0~9.99

0~999

1500

고정전류, 고정전압,고정전류전압�혼합

85

16

479×182×334

예압(pre-load)

상승(rise 1,2)

용접(weld 1,2)

냉각(Cool)

하강(drop 1,2)

보압(Load hold)

DW-200S 정밀�저항�용접기스텐다드�전원�공급장치스텐다드용접�헤드

기본�구성

트랜지스터�타입�전원공급장치인버터식�타입�전원공급장치고정밀�압력제어�용접�헤드

옵션�항목

응용사례

진동�모터VCM 모터�에나멜�코일�용접 VCM 모터�포지션�컬럼(positioning column)열�융창(hot-riveting)마이크로�스피커/리시버�용접

용접�가능�소재�조건

DW-200SModel

축수

소비전력(W)

작업범위 X축/Y축/Z축(mm)

속도범위 X축/Y축/Z축(mm/s)


분해능(resolution) X축/Y축/Z축(mm)

가반하중(kg)

총중량(kg)

외관크기(가로X세로X높이) (mm)

3

900

300/200/20

500/500/100

±0.01

0.004/0.004/0.002

3

100

740×700×880

내용 요구사항

구리, 주석등의�금속류

용접패드가�깨끗하고�경계선이�뚜렷�해야함

최소크키: 선�직경의 8배�이상

평평하고�청결해야됨

에나멜�코팅�와이어나�구리선등

직경Φ0.02mm～Φ0.1mm

항목

재료

형상

크기

표면상태

형상

크기

용접패드(welding pad)

와이어

마이크로�스피크마이크로 리시버무선충전기NFC 평면/선형�진동�모터VCM

응용사례

고정밀�저항�용접기

정밀�저항�용접기 INTELLIGENT & EFFICIENT정밀저항용접기핵심�구성요소

정밀저항용접기핵심�구성요소


정밀

�저항

�용접

기

Specifications

MF-280R

옵션�항목

MF 시리즈는�고정밀�전자�부품�업계의�에나멜�코팅�코일 용접, 얇은� 판스프링과� 플라스틱� 컬럼� 열� 융착� 공정등에 사용하기� 위하여� 연구� 개발하였습니다. 용접헤드의� 용접 압력을�정확히�제어�할�수�있으며, 밍실사의 JMS-1500A고정밀� 트랜지스터� 방식� 전원공급장치와� 함께� 사용하여 높은�용접�품질을�요구�하는�제품과�작은�용접�패드�및�얇은 코팅, 내열성�약한피착제, FPC등에�적합�합니다.

미세압력조절: 제어가능�최소�압력은 40g에�까지�가능합니다.정밀�조정 : 압력조절�최소단위 1g안정적인�압력 : 제어�정확도는 ±2%FS까지�가능�하여, 효율적으로�제품�생산의 일관성을�향상�시킬�수�있다.


Model

실시간압력모니터링

1

키보드+LCD모니터

스텝모터

10

광전스위치(photoelectric switch)LCP 열융착

응용사례

IPS-10A는� 크로즈드루프� 피드백� 콘트롤(Closed loop feedback control)방식을� 사용한� 일체형� 고정밀� 용접용� 인버터� 타입� 전원공급장치 입니다. LCP 열융착, FPCB용�코일용접, 고효율�용접에�사용�가능합니다.

인버터타입�전원공급장치


Specifications

IPS-10AModel

전류표시방식

정격출력(KVA)

인버터작업빈도수(KHz)

최대출력전류(A)

서브전압(V)

최대�사용율

Front panel output

1.9

4

1000

6.1

5%(출력 1000Ah)

0~9999

0~999

0~999

0~999

0~999

0~999

0~9999

100～1000

0.10～3.00

0~9999

0~9.99

0～9

0 ~ 99999

있음(1~9단계)

예압(SQZ)

상승(rise I)

용접(WELD1)

냉각(COOL)

상승Ⅱ(RISE2)

용접Ⅱ(WELD2)

보압(HOLD)

전류(A)

전압(V)

소비전력(W)

저항(mΩ)

총중량


입력전원

15

400×300×200

단상 AC220V±10%、50/60HZ

경보기능상태출력기능

과전류,가전압,과열, 무전류, 작업완료,NG, GOOD, count full, stage-up full,종료

용접�펄스횟수

용접횟수(welding points counter)

전류상충조절기능

모니터링 설정범위

용접순서설정(15조)

파라메타

welding head assy. Parameters용접헤드

200×80×135(웰딩팁홀더없음)200×80×215（웰딩팁홀더있음）

40-300(±6)300-1000(±2%FS)

40-1000

MF-280R(S)

2.1 2.3

없음 있음

마이크로�스피커마이크로�리시버무선충전기NFC평면/선형진동모터VCM

응용사례

정밀저항용접기핵심�구성요소 INTELLIGENT & EFFICIENT고정밀�압력�조절�용접�헤드

고정밀�압력�조절�용접�헤드

MF-280R(S) ControllerMF-280R Controller


압력범위（g）

제어정밀도（g）

최소조절단위（g）

압력설치

제어방식(motion control type)

용접팁최대이동거리(mm)

트리거방식(trigger mode)

총중량 (kg)


펄스�방전(pulse discharge) 횟수는�최대 9회까지 가능합니다.

공정에�따라�고정�전류�및�고정�전압등�다양한�제어 방식을�선택할�수�있습니다.

전류-전압-저항-전력-열량�동적파형을�동시에�표시하여�용접�품질관리를�쉽게�할�수�있습니다.

압력�피드백�실시간�모니터링�장치와 함께� 사용� 할� 수� 있습니다. 모델명 MF-280R(S)

자동

�솔더

링�로

봇

DH-300B

옵션�항목응용사례

DH시리즈는� 경제적이고� 단순한� 솔더링� 로봇으로� 전통적인� 전자 음향등, 전자부품� 산업을� 위해� 개발되었습니다. 높은� 안정성, 정밀한 온도�제어, 사용의�용이성�등이�장점�입니다.

3축�자동솔더링�로봇


Specifications

DH-203BModel

작동범위 X축/Y축/Z축（mm）

최대속도 X축/Y축/Z축

가반하중Y축/Z축(kg)


작업저장용량(pc)

가열방식

소비전력(W)

온도범위(℃)

사용틴와이어(tin wire)직경(no tin-cutting) (mm)

사용틴와이어(tinwire)직경(tin-cutting)(mm)

총중량(kg)


DH-300B

235/200/80

600/600/300

5/2.5

335/300/100

800/800/400

8/2.5

±0.02

120

고주파와류가열

90/150

200~480

0.3~1.5

0.6~1.5

49

520/580/676

65

600/733/675

DHP-400B 티칭�펜던트

더�가스�추출�모듈

주석선�피더

전통적인�전기음향산업:핸드폰스피커, 리시버, 마이크로폰,부저, 자동차경적등

진동모터

인덕턴스

PCB 회로�삽입�장치

와이어

독립적인� 온도� 제어� 시스템, 크로즈드루푸콘트롤(closed-loopcontrol)시스템� 및� 자동� 보상� 시스템으로 웰딩�온도가�더�정밀합니다.

모듈화� 설계, 싱글헤드/듀얼헤드로� 선택� 교체� 가능하여 생산�효율성을�향상�시킬�수�있습니다.

티칭펜던트�프로그래밍�방식을�사용하여, 간단히�익힐�수 있으며, 작업자의�기술�욕구도가�낮아�인건비�절감을�할�수 있습니다.

자동�솔더링�로봇 INTELLIGENT & EFFICIENT


DH-203B DH-300B

자동�솔더링�로봇

자동

�솔더

링�로

봇

Specifications

DH-300FModel

축수

가열방식

소비전력(W)

온도범위（℃）

작동범위 X축/Y축/Z축/U축（mm，°）



분해능X축/Y축/Z축/U축（mm，°）

최대가반하중(kg)

작업저장용량

히팅코어(heating core)수명(개월)


사용틴와이어(tin wire)직경(tin-cutting) (mm)

총중량(kg)


4

고주파와류가열방식

150

200~480

335/300/100/±360°

800/800/400

±0.01

0.006/0.006/0.006/0.012°

8

120

3

0.3-1.5

0.6-1.5

75

730×610×740

Specifications

DH-500CYModel

축수

가열방식

소비전력(W)

온도범위(℃)

작동범위 X축/Y축/Z축



최대가반하중(kg)

작업저장용량

히팅코어수명(개월)


사용틴와이어(tin wire)직경(tin-cutting)(mm)

총중량(kg)


4

고주파 와류가열방식

90

200~480

500/500/100

1000/1000/500

±0.01

8

120

6

0.3-1.5

0.6-1.5

65

830×800×820

DH-300F는� 전통적인� 전기� 음향� 산업� 및� 인덕턴스와� 같은 부품소재� 업계를� 타겟으로� 개발된� 간편하고� 경제적인 자동솔더링� 머신� 입니다. 4번째� 축을� 추가� 해서� 까다로운 부품생산에도�적합�합니다

4축�자동�솔더링�로봇

DH-500CY는 CCM 솔더링등� 고정밀� 솔더링� 작업에� 필요한 이중작업대�솔더링�로봇입니다. 서보모터와�리드�스크류를�사용하여 정밀도와� 높은� 안정성을� 겸비하였으며, 쉽게� 배울� 수� 있고� 쉽게 사용할�수�있는�것이�특징입니다.

이중작업대�자동솔더�로봇

자동�솔더링�로봇 INTELLIGENT & EFFICIENT

DHP-400B 티칭 펜던트

더 가스추출 모듈

틴와이어피더(tin wire feeder pipe)

옵션�항목

CCM핀 솔더링

기타 작은 회로판의 패드/ 솔더링

응용사례


이중작업� 플랫폼을� 사용하여� 솔더링� 작업과� 작업자의� 제품 로딩/언로딩을�동시에�진행�할�수�있어서�생산�효율을�높일�수 있습니다.

CCM 핀솔더링� 프로세스� 솔루션: 고정밀� 지그, 틴와이어(Tin wire) 공정�추천

티칭�펜던트�프로그래밍�방식을�사용하면�쉽고�빠르게�배울�수 있으며� 작업자의� 기술� 요구도가� 낮아� 인건비� 절감을� 할� 수 있습니다.

DHP-400B 티칭 펜던트

더 가스 추출모듈

주석선 피터(tin wire feeder pipe)

옵션�항목

스마트 워치 와이어 코일(Smart swatch wire coil)

인덕턴스(Inductance)

PCB회로 삽입 장치(circuit inserter)

기타 가전 제품의 메인보드에 솔더링 공정

응용사례


2축이 회전 가능해 간섭 상태물을 피할 수 있으므로 작업 영역이 더 광범위 합니다.

독립적인 온도제어 시스템, 크로즈드루푸콘트롤(closed-loop control)시스템 및 자동 보상 시스템으로 솔더링 온도가 더 정밀합니다.

티칭 펜던트 프로그래밍 방식을 사용하여, 간단히 익힐 수 있으며,작업자의 기술 요구도가 낮아서 인건비를 절감 할 수 있습니다.


자동�솔더링�로봇

【진동 모터, Close loop VCM에호환 및 업그레이드 가능】

LA시리즈는 지능형 고정밀 모듈화 전자동 진동 모터 자동 생산

라인입니다. 유연성을 겸비하여 같은 종류의 제품은 라인 교체 없이

생산 가능하고, 진동 모터 회전자 코일용접, 솔더링, AOI 검사, 접착제

젯 디스펜싱 , UV경화 공정을 인라인 생산을 자동화 하였습니다.

진동모터용지능형 생산라인

빠른�운영시간생산 설계 시간의 50%이상 절약

높은�안정성과�효용성최고의 품질 및 기술지원 서비스 무료 원격지원 서비스

높은�호환성내부 및 외부에 인터퍼이스 있어서 간편하게 업그레이드,교체, 재조합을 할 수 있습니다

확장성지속적인 성장, 고객 맞춤화, 다양한 모듈 종류의 개발 및 업그레이드

적용다양성유연한 설계로 급격하게 변화하는 전자부품 제조 부분에 더욱 적합 합니다


지능형�제품�자동검사핵심크로즈 루프(Close-loop) 검사,모듈 이상 검사, 용접부위 외관검사

확장성모듈화, 표준인터페이스

고효율�고안정성서보 모터 리드 스크류를 사용하여 사람의 손이 닿지 않아도 되는 인라인 생산 공정 입니다.


Specifications

LAModel

평면진동모터 (선형모터, closed-loopVCM, 호환가능)

고객�요구에�따른�설계

≥시간당12,000 용접포인트이상/시간

≥96%

무인화작업

중앙제어시스템, 매립형�제어시스템

버튼�및�터치스크린�조작방식

sound and light alarm

975

13500

1000

2000

작업웰딩판수량(개/건)

전체라인생산성

제품수율

생산방식

제어시스템

조작방식

알람방식

총중량(kg)

외형크기(mm)

작업유형

L

W

H

공정�플로차트(Flow Chart)

정밀저항용접

솔더링

내부저항측정

용접점 AOI검사

디스펜서

UV경화

지그반송

STEP2

STEP3

STEP4

STEP5

STEP6

STEP7

STEP1

지능형�생산�라인 INTELLIGENT & EFFICIENT

지능형�생산�라인지능형 생산 라인은 스마트폰이나 개인형 이동기기등의 핵심 정밀 부품을 생산하는데 적합 한 제품입니다.무인화 작업,연속 생산, 높은 생산성을 기반으로 투자 대비 높은 효용성을 보장 합니다.


현생산라인검토

제품�생산성�향상

지능

형�생

산�라

인


스마트폰

PAD

웨어러블�디바이스

CCM、VCM

케이스

P31~34

P40~41

D

C

메인보드P40~41

E

스피커P39

F

FPCP40~41

G

진동모터P35~36

H

지문인식�모듈P42

A

디스플레이P40~41

B

주요�사용산업�영역:

스마트폰�웨어러블�디바이스 등�개인용�이동�기기의핵심�부품

응용사례

응용사례


우수한�열융착�품질열융착� 공정에서 LCP 재료의� 파손이� 없으며, 컬럼이 최대치로�잘�융착�됩니다.정밀�크로즈�루트(close loop) 미세�압력�조절LCP 포지셔닝� 컬럼(LCP positioning column)의 불균일� 압력으로� 인한� 광축의� 편심(eccentric)을 방지합니다.지능형 CCD 비젼�인식자동으로�최상의�용접부위를�정확하게�인식합니다.

B 메탈�판스프링과 베이스�열�융착

정량�토출갭(gap)에도� 오버풀로어(overflow) 없이� 디스펜싱이 가능합니다.주문형�전문�노즐디스펜싱시� 재료의� 비산율을� 현저히� 낮추고� 높이 부족의�문제를�효과적으로�해결하였습니다.자동세척젯팅�노즐�끝에�재료�뭉침으로�인한�끊김�문제를�방지�할 수�있습니다.

렌즈�고정용�접착제�디스펜서

접착제

용접

벤트홀(Venthole)접착제

FPCB보강

탁상형�비전�정밀저항�용접기 DW-200S

인버터�타입�전원�공급�장치 IPS-10A

정밀�압력�조절용접�헤드 MF-280R

주요공정 >

피에조�젯팅�디스펜서

UV인라인�경화�모듈

액면�감지�알람

공압�감지�알람

디스펜서� 노즐� 높이� 캘리프레이션(calibra-tion) 모듈

레이저�높이�측정(LDS) 모듈

Personal Media Terminals’ ApplicationsCCM VCMPersonal Media Terminals’ Applications

CCM

< 주요공정

VCM

추천�제품구성추천�제품구성

판스프링접착

마그네틱

코일선�용접

LCP열�융착

고정자�접착

OPENLOOP VCM응용사례응용사례

P07 P13 P21 P18

P22

P17

P17

응용사례

P07

P13

P17

P17

P17

P17

P18

P21

P22

클라스-100 크린룸용� 방진� 모델� 디스펜서는� 높은 레벨의�크린룸에서�사용할�수�있습니다.인라인 UV경화기를�옵션으로�선택�할�수�있습니다.

탁상형� 비젼� 디스펜싱로봇VS-300C 클라스-100 크린룸용�방진모델

추천�제품구성




Personal Media Terminals’ ApplicationsVCM VCMPersonal Media Terminals’ Applications

VCMOIS코일접착OIS코일용접

AF코일�용접

AF FPCB접착

OIS FPCB접착

CLOSELOOP VCM

고정밀�크로즈루트(close-loop) 용접�시스템용접시�에너지�및�압력�토출이�안정적이므로�효과적으로 용접�불량을�제어가�가능합니다.특별히�낮은�에너지�레벨용접�공정 작은� 용접패드에서도� 용접이� 가능하며 LCP 열손상을 방지합니다.

에나멜선용접탁상형�비전�정밀�저항�용접기 DW-200S

트랜지스터�방식�전원�공급�장치

고정밀�미세�압력�조절�용접�헤드

팁(Tip) 자동크리닝�모듈

용접점�보호�디스펜서비접촉식�디스펜서일반적인�접촉�방식�디스펜서의 2.5배�이상의�생산성을�낼 수�있으며, 용접점의�손상을�방지합니다.주문형�전문노즐재료의�낮은�비산율자동�세척젯팅�노즐끝에�재료�뭉침으로�인한�끊김�문제를�방지�할�수 있습니다.

탁상형�비젼�디스펜싱로봇 VS-300C 클라스-100 크린룸용�방진모델


디스펜서� 노즐� 높이� 캘리브레이션(calibration) 모듈

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고효율�저항식�용접공정전통�솔더링의 2배�이상의�생산성이며, 로진등�불순물�오염이�없습니다.레이저와�솔더�페이스트를�사용하는�일반적인�솔더링�공정과�비교하면�코일선의�코팅부위를 벗겨낼�필요가�없으며, 납�튐�현상도�없습니다.

고정밀�크로즈루프(precision close-loop) 용접시스템용접�에너지와�압력�조절이�안정적이여서�용접�불량을�효과적으로�제어�할�수�있습니다.

OIS에나멜선�용접탁상형�정밀�저항�용접기 DW-200S

인버터�방식�전원�공급�장치

정밀�압력�조절�용접�헤드

팁(Tip)자동�클리닝�모듈

비접촉�방식�디스펜싱접촉에�의한�손상을�방지하며, 일반적인�접촉 방식� 디스펜서의 2.5배� 이상의� 생산성을� 낼 수�있습니다.정밀�디스펜싱�조절진입� 방향� 재료오버플로어(overflow)폭을 0.2 mm 이내에서� 조정� 가능하며, 재료 높이를�조건에�따라�설정�가능합니다.

주문형�전문�노즐피착제�표면에�재료가�떨어지는 현상을�줄여줍니다.

언더필(Underfill)탁상형�비전�디스펜싱로봇 VS-300C 클래스-100 크린룸용�방진�모델

피에조�젯팅기�디스펜스

액면감지�알람


디스펜서�노즐�높이�캘리브레이션(calibration) 모듈

응용사례

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응용사례

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< 주요공정


고정밀�크로즈루트(closed-loop) 용접�시스템용접�에너지�및�압력�조절이�안정적이�여서�효과적으로 용접�불량�조절�할�수�있습니다.

에나멜선�용접(Enameled wire welding)

탁상형�정밀�저항�용접기 DW-200S

Personal Media Terminals’ Applications진동모터 진동모터Personal Media Terminals’ Applications

지능화�검사기능핵심�공정의�크로즈�루프(close loop)검사�공정, 프로세스�모듈검사, 용접부위�외관�검사유연한�확장성모듈화�제품으로�비슷한�종류의�제품이면�라인�교체�없이�생산가능�하며, 업그레이드�및 개조가�용이�합니다.높은�정밀도와�안정성무인�자동�생산�라인

진동모터(Flat motor)

진동�모터�지능화�생산라인 P27

용접점(Welding joint’s) 보호코팅

탁상형�비전�디스펜싱�로봇 VS-300C 클라스-100크린룸�방진�모델


비접촉�방식�디스펜서용접점의�손상을�방지하고, 일반적인�접촉방식�디스펜서에 비해 2.5배의�생산성을�낼�수�있습니다.주문형�전문�노즐제팅시�재료의�비산�저감자동�세척제팅�노즐�끝에�재료�뭉침으로�인한�끊김�문제를�방지�할 수�있습니다.

응용사례

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응용사례

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주요공정 >

회전자 PCB의 코일선을 비전으로 자동인식하여 용접, 자동솔더링, 자동 저항 검사, 자동 솔더링 외관검사, 자동 디스펜싱 및 인라인 UV경화 시스템





Personal Media Terminals’ Applications반도체�공정 반도체�공정Personal Media Terminals’ Applications

웨이퍼�보강�디스펜싱, ASIC 코팅, 솔더�페이스트�인라인디스펜싱, 외관검사

캐비닛형�비전�디스펜서�로봇 GS-600


자동� 로더(Automatic feeding and unloading device)

정밀한�디스펜싱�조절ASIC웨퍼�표면의�완벽한�코팅,재료의�코팅�두께를�최소 0.1mm까지�조절�가능하여,금속�커버(cover) 조립시�간섭을�피할�수�있다.

ASIC 코팅

정밀한�디스펜싱�조절 재료두께� 제어가� 가능하며, 균일하고� 액체� 끊김� 현상이� 없습니다. 접착� 라인이� 평평하고� 매끄러우며� 크기� 불균일성과� 재료의� 적층 현상이�없습니다.

솔더�페이스트�디스펜싱

정밀�디스펜싱�조절접착�품질을�보장하기�위해�언더필�재료의�높이는�칩�높이의 70%를 넘지�않아야�합니다.

풍부한�언더필�공정의�경험언더필�솔루션은�칩�사이즈와�하부�볼어래이(ball array)에�따라�결정 돼어지고,확실하기�위해�하부에�홀(hole)이�없어야�한다.

플립�칩�언더필(Flip-chip underfill)

반도체 공정

우수한�디스펜싱�품질고정밀� 포지션, 비접촉� 디스펜싱, 액체� 끊김� 현상,클라이밍� 현상이� 없고� 웨이퍼� 코팅� 부위에� 정확한 디스펜싱정밀�디스펜싱�컨트롤접착제� 도트� 사이즈(dots size)를� 미세� 조절 가능하여, 정확히�재료의�토출�양을�조절�합니다.

웨이퍼�보강�디스펜싱(Wafer Reinforced Dispensing)

피에조�방식�디스펜서


디스펜서�노즐�높이�캘리브레이션(calibra-tion) 모듈

응용사례

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응용사례

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캐비닛형�비젼�디스펜서�로봇 GS-600피에조�젯팅�디스펜서자동�로더

추천�제품�구성2：탁상형�비전�디스펜서 VS-300C 클라스-100크린룸용�방진�모델


탁상형�비전�디스펜서 VS-300C 클래스-100 크린룸용�방진�모델

정밀�디스펜서�컨트롤러 DC-600

주요공정 >





탁상형�비전�디스펜싱로봇 VS-300C 클래스-100 크린룸용�방진�제품

추천�제품�구성1：

추천옵션 1：

추천옵션 2:캐비닛형�비전�디스펜싱�로봇 GS-600

정밀�디스펜서�컨트롤러 DC-600

자동�로더

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리드�와이어�조임, 화이트�오일(white oil) 디스펜싱

에나멜�코팅�와이어�코일�용접,용접점�보호�코팅액�디스펜싱

프레임�에지(frame edge) 디스펜싱

사운드�필름(sound film) 디스펜싱(중앙접착)

자성체�에셈블리�디스펜싱

외부케이스(shell) 본딩/씰링등

탁상형�정밀�저항�용접기 DW-200S

트랜지스터�방식�파워�전원�공급�장치

고정밀�마이크로�압력�조절�용접�헤드

팁(Tip)자동�크리닝�모듈

Personal Media Terminals’ Applications스피커 스마트폰�조립Personal media terminals’ applications

스피커 스마트폰조립

중간프레임과 TP접착�디스펜싱

언더필(Chip Underfill)

SMD코팅

인캡(Encap)

고정밀�디스펜싱특히�테두리�얇은�휴대폰에�핫멜트�도포에�적합하며,접착제�도포�너비는 0.28mm까지�조절이�가능하다.비접촉�방식�디스펜싱제품�손상을�방지하고, 접착제의�드로잉(drawing) 현상이�없다.

중간�프레임과 TP 접착�디스펜싱

고정밀�크로즈�루프(closed-loop)용접�시스템안정적인� 용접� 에너지� 및� 용접� 압력� 조절로� 용접� 불량을� 효과적으로� 하며,대상물의�열�손상을�방지한다.특수한�저에너지�용접�공정작은� 용접� 패드와� 얇은� 도금� 부분� 용접에� 적합하며, 용접� 품질이� 안정적 입니다.

에나멜�코팅�코일선�용접

비접촉�디스펜싱제품�표면�손상을�방지하고, 접착제의�드로잉(drawing) 현상이�없습니다.고정밀�디스펜싱 고정밀, 고효율, 0.35mm정밀토출�가능

케이스(shell) 본딩/실링(폴리우레탄반응성�핫멜트�접착제)

응용사례

응용사례

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응용사례

P18

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P07

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주요공정 >




< 주요공정

탁상형�비전�디스펜싱 VS-300C 클라스-100크린룸�방진�모델


탁상형�비전�디스펜싱 VS-300C 클라스-100크린룸�방진�모델



Personal Media Terminals’ Applications스마트폰�조립 지문인식모듈Personal Media Terminals’ Applications

지문인식모듈

칩�언더필

커버(cover) 및�칩�본딩�디스펜싱

금속�링(metal ring) 및�칩�본딩�디스펜싱

FPC 기판�및�금속�링(metal ring) 디스펜싱

SMD코팅�디스펜싱

캐비닛형비전�디스펜서�로봇 GS-600




젯팅�노즐/팁�노즐�높이�캘리브레이션�모듈

레이저�높이�측정�모듈(LPS)

칩�언더필고정밀�디스펜싱자동� 모니터링을� 하고� 디스펜싱� 양을� 조절하여,접착제의�편차를�플레이트�당 5%이하로�조절�가능언더필�공정의�풍부한�경험언더필�솔루션은�칩�사이즈와�하부�볼�어레이(ball array)에�따라�결정�돼어지고, 확실하기�위해�하부에 홀(hole)이�없어야�한다.

캐비닛형�비전�디스펜서�로봇 GS-600


SMD 코팅

추천�옵션 2:캐비닛형�비전디스펜싱�로봇 GS-600


자동�로더

칩 언더필

고정밀�디스펜싱재료의� 도트사이즈(dots size) 정밀� 조절이 가능하며, 접착제� 오버플로어(overflow)너비를 엄격히�제어할수�있습니다.언더필�공정의�풍부한�경험언더필�솔루션은�칩�사이즈와�하부볼�어레이(ball array)에� 따라� 결정� 돼어지고, 확실하기� 위해 하부에�홀(hole)이�없어야�한다

응용사례

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응용사례

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고정밀�디스펜싱다음� 공정을� 방해� 하지� 않도록� 접착제� 오버플로어(overflow) 너비와� 높이를� 엄격히� 제어� 한다.자동으로 모니터링하고, 접착제� 토출량을� 조절하여� 토출� 편차는 플레이트�당 5%이하로�조절�가능하다접착제�선택�제공일부�공정상�까다로운�요구�조건을�충족�시킬�수 있습니다.



< 주요공정


추천옵션 1：탁상형�비전�디스펜싱�로봇 VS-300C 클라스-100크린룸�방진�모델

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중국�북부�사무소

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서비스�및�기술�지원

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