Silicon TIMES 05

02 시장동향

반도체 재료 시장의 현황과 전망1

전체 시장 규모 변화 (2018년 실적 ~ 2024년 예측)

공정

전공정

후공정

상황

· 첨단 로직에서 EUVL의 채용으로 EUV용 레지스트와 포토 마스크 시장이 주목받고 있다. EUVL은 채용 프로세스의

증가 외에도 DRAM에서의 채용도 진행되고 있어 EUV 관련 재료는 앞으로도 시장 확대가 전망된다.

· 3D-NAND의 고층화로 인해, 메모리의 재고 조정이 이루어지는 가운데에서도 고비율에 대응하는 가스나 약액의 시장

규모가 확대되고 있다. 향후 DRAM도 고층화가 진행되기 때문에 고층화에 기여하는 시장의 미래는 밝다.

· FC-CSP 시장의 확대, FC-BGA의 면적 확대 등을 배경으로, 패키지 기판 재료 및 층간 절연 재료 등의 판매량이 크게 증가하고 있다.

· 리드 프레임계에서는 QFN, 라미네이트계에서는 FC-CSP의 판매 수량이 증가하고 있으며, 재료도 증가될 전망 이다.

또한, WLP 시장의 확대도 기대된다.

연차

전년대비

전공정 재료

전년대비

후공정 재료

전년대비

합계

2018년(실적)

2019년(실적)

2020년(예측)

2021년(예측)

2022년(예측)

2023년(예측)

2024년(예측)

연평균 성장률(2024/2019년)

25,470.6

---

7,466.3

---

32,936.9

---

25,660.0

100.7%

7,289.5

97.6%

32,949.5

100.0%

26,782.8

104.4%

7,412.0

101.7%

34,194.8

103.8%

28,200.5

105.3%

7,604.4

102.6%

35,804.9

104.7%

29,670.5

105.2%

7,778.3

102.3%

37,448.8

104.6%

31,026.0

104.6%

7,945.5

102.1%

38,971.5

104.1%

32,422.7

104.5%

8,102.3

102.0%

40,525.0

104.0%

4.8%

---

2.1%

---

4.2%

---

판매금액($M)

※ 본 데이터는 반도체용 만을 대상으로 함 ※ 버퍼코드용은 전공정, 재배선 형성용은 후공정에 포함됨 [후지경제추정]

2019년은 메모리 버블 붕괴와 재고 조정으로, 실리콘 웨이퍼를 중심으로 한 많은 반도체 재료 시장이 축소되었다. 그러나 미세화, 고층화 등 첨단 반도체의 부가가치 향상이 진행되고 있어 재료 시장 전체로

서는 보합세를 유지했다.

2020년 초에는 시장 관계자 대부분이 2019년 대비 반도체 관련 시장이 크게 확대 될 것으로 전망하였지만, 신형 코로나 바이러스의 유행에 따라 경제 환경이 급속도로 악화되고 있다. 재료 시장도 불투명한 감이

강하지만, 상반기 시점에서 5G 투자나 통신량 증가로 서버를 중심으로 반도체 수요가 호조를 유지하고 있어 재료 시장도 확대될 것으로 예측된다.

향후 5G 확산에 따른 IoT 활용으로 반도체 및 반도체 재료의 수요도 확대되어 갈 것이다. 특히 로직의 미세화, 메모리의 고층화에 기여하는 재료는 앞으로도 강한 성장이 전망된다.

■ 2020년은 신형 코로나 바이러스의 유행이 시장 성장률을 둔화시켰다.■ 장기적으로는 반도체 고부가가치화에 기여하는 재료의 채용 확대로서 재료 시장이 확대될 것이다.

2018년(실적)

($M)45,00040,00035,00030,00025,00020,00015,00010,000

5,0000

후공정 재료판매금액

전공정 재료판매금액

2019년(실적) 2020년(예측) 2021년(예측) 2022년(예측) 2023년(예측) 2024년(예측)

반도체의 미세화, 고층화에기여하는 재료가 시장 확대를 견인메모리 버블 붕괴, 신형 코로나

바이러스의 유행으로 성장 둔화

공정별

상황

Silicon TIMES 06

반도체 재료별 시장 상황

품목 주요 사용공정 주요 용도

실리콘 웨이퍼

포토 마스크

포토 레지스트

암모니아가스

아산화질소

모노실란

디실란

디클로로실란

헥사클로로디실란

테트라에톡시실란

트리스디메틸아미노실란

패터닝용 프리커서

Low-k 재료

High-k 재료

메탈 프리커서

육불화텅스텐

탄화불소가스

염소계 가스

브롬화수소

삼불화질소

세정가스

도핑가스

고순도약액

폴리머 제거제

이소프로필 알코올

CMP 후세정액

CMP 슬러리

CMP 패드

CMP 컨디셔너

타깃재

다마신용 황산구리

버퍼코트막·재배선 형성재료

백 그라인드 테이프

다이싱 테이프

다이 본드 페이스트

다이 어테치 필름

본딩 와이어

리드 프레임

패키지 기판 재료

층간 절연 재료

봉지재

서포트 기판

-

리소그래피

리소그래피

증착캐리어

증착캐리어

절연막형성

절연막형성

절연막형성

절연막형성

절연막형성

절연막형성

절연막형성

절연막형성

절연막형성

전극형성

전극형성

에칭

에칭

에칭

세정

세정

도핑

세정

세정

건조

세정 (CMP)

CMP

CMP

CMP

전극형성

전극형성

보호막형성

후면연마

칩 분리

다이접착

다이접착

전기연결

전기연결

전기연결

전기연결

봉지

배선형성

전반

전반

전반

전반

전반

전반

전반

첨단IC

전반

NAND

첨단IC

로직

DRAM

DRAM

NAND

전반

전반

전반

전반

전반

전반

전반

전반

전반

전반

첨단IC

첨단IC

첨단IC

첨단IC

전반

로직

전반

전반

전반

전반

NAND

전반

전반

첨단IC

첨단IC

전반

첨단IC

11,055.04,500.01,481.8

86.5163.9126.5132.157.274.854.176.687.634.6239.235.1313.8529.9153.970.1670.380.934.2

2,175.380.8312.7139.8

1,149.0784.0170.5563.02.81289.5103.9120.9214.0221.8

2,489.01,790.0881.0258.0

1,099.011.9

12,868.56,000.02,372.2104.8207.0156.6249.761.1138.274.486.4100.938.6345.051.2407.1730.7188.192.4855.098.544.7

2,702.385.4394.0164.2

1,584.01,082.0237.5623.22.96361.8112.9132.5212.0245.0

2,659.01,936.01,113.0347.3

1,193.021.1

3.1%5.9%9.9%3.9%4.8%4.4%13.6%1.3%13.1%6.6%2.4%2.9%2.2%7.6%7.8%5.3%6.6%4.1%5.7%5.0%4.0%5.5%4.4%1.1%4.7%3.3%6.6%6.7%6.9%2.1%1.0%4.6%1.7%1.8%-0.2%2.0%1.3%1.6%4.8%6.1%1.7%12.1%

2019년(실적)

2024년(예측)

연평균 성장률(2024/2019년)

판매금액($M)

※ 본 데이터는 반도체용 만을 대상으로 함 [후지경제추정]

실리콘 웨이퍼, 포토 마스크, 포토 레지스트 등 3 품목 합계가 전공정 재료 시장 전체의 약 2/3을 차지하고 있다.

후공정 재료는 금속을 원료로 하는 본딩 와이어, 리드 프레임 시장 규모가 크다.

레지스트 및 저온 Si 증착재료, 에칭가스, CMP 슬러리 등은 첨단 반도체 제작에 반드시 필요한 재료로, 시장

성장률이 높다.

■ 2020년은 신형 코로나 바이러스의 유행이 시장 성장률을 둔화시켰다.■ 장기적으로는 반도체 고부가가치화에 기여하는 재료의 채용 확대로서 재료 시장이 확대될 것이다.

출처｜후지경제 "반도체 재료시장의 현황과 미래 전망" 일부 발췌