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2008 8 FTIS EuP /

EuP - 台灣產業服務基金會 · Production Processing Glass Plastic Electronics ... (Mass Balance)-OuNvw ... Acetone 600 NH 4F 50 HF 1,75 NH 4OH 10 . FTIS

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2008年年年年8月月月月財團法人台灣產業服務基金會財團法人台灣產業服務基金會財團法人台灣產業服務基金會財團法人台灣產業服務基金會EuP EuP 指令應用指令應用--生命週期盤查生命週期盤查

FTIS

簡簡簡簡 報報報報 內內內內 容容容容�EuP指令要求指令要求指令要求指令要求�產品生命週期盤查產品生命週期盤查產品生命週期盤查產品生命週期盤查介紹介紹介紹介紹�中心廠中心廠中心廠中心廠/供應商盤查表應用說明供應商盤查表應用說明供應商盤查表應用說明供應商盤查表應用說明

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����資訊提供資訊提供資訊提供資訊提供�第十四條 消費者資訊

1.必要資訊,可足以讓產品扮演好永續使用(sustainable use) 角色。2.若實施方法有要求,須提供產品生態特性說明書生態特性說明書生態特性說明書生態特性說明書(Eco-profile)和生生生生態化設計態化設計態化設計態化設計(eco-design)的效益。�第十一條 零件與零組件要求實施方法可要求零件與零組件製造商、授權代表,將零件與零組件的材料成份、能耗、使用材料與資源等資訊提供EuP製造商。

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���� 生態特性說明書生態特性說明書生態特性說明書生態特性說明書((((Eco-profile))))�根據EuP之生態化設計規格,將EuP於其生命週期中,與重大環境衝擊相關之投入與產出(如原物料的使用、emissions及廢棄物),以可量測之物理量進行紀錄與說明。�採用Eco Report 5.0版或其他生命週期評估軟體,以其輸出的結果作為生態特性說明書的內容。�由產品生命週期盤查方法,收集中心廠、供應商之實際數據。

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原料 晶片 封裝 PCB

排線 螺絲外殼 連接器‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥ 部件廠商部件廠商部件廠商部件廠商

製造製造製造製造使用使用使用使用棄置棄置棄置棄置整機產品整機產品整機產品整機產品 Eco-profile市場上流通市場上流通市場上流通市場上流通LCD濾光片 控制板玻璃基板

PCBA 電源器塑膠原料 部件廠商部件廠商部件廠商部件廠商Eco-profile

Eco-profile

Eco-profile

Eco-profile

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�1970年代,能源危機之後發展出來以能源分析為主要重點之「生命週期生命週期生命週期生命週期」思考模式;生命週期評估生命週期評估生命週期評估生命週期評估(Life

Cycle Assessment, LCA)為首先被企業界用來作為評評評評估估估估或改善其產品、製程、或活動對環境產生之污染負荷的工具與方法。近年來,重點及其運用已逐漸轉至環保相關之公共事務上。• 研究產品從原物料取得原物料取得原物料取得原物料取得、生產生產生產生產、使用及處置使用及處置使用及處置使用及處置 (亦即從搖從搖從搖從搖籃籃籃籃(Cradle)到墳墓到墳墓到墳墓到墳墓(Grave) )整個過程中的環境考量與潛在衝擊。�1993年並為國際標準組織(ISO)列入ISO14000系列之要求中,並於1998年起公佈ISO 14040標準,以作為環保性評估評估評估評估的基本工具,2006年公佈新版標準。

����生命週期評估生命週期評估生命週期評估生命週期評估((((Life Cycle Assessment))))

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產品生命週期盤查產品生命週期盤查產品生命週期盤查產品生命週期盤查介紹介紹介紹介紹

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����生命週期盤查生命週期盤查生命週期盤查生命週期盤查Inter-

pretation

Goal &

Scope

Definition

Inventory

Analysis

Impact

Assessm

ent

LCI階段可依據ISO14040/14044執行LCA

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����生命週期評估的實施步驟生命週期評估的實施步驟生命週期評估的實施步驟生命週期評估的實施步驟目的、範疇界定數據蒐集Model 運算污染負荷計算衝擊指標實施權重衝擊加總闡釋與修正 �Full LCA─Tools(SimaPro、、、、GaBi

4、、、、DoItPro) ,Databases(EcoInvent

2003、Idemat 2001、BUWAL-250),

Weighting methodologies(Eco-

Indicator 99、CML 2000 ,etc ) .

�Simplified LCA─Tools(Eco-It、、、、EcoScan、、、、EIME、、、、LIME),Databases(EcoInvent 2003、Idemat

2001、BUWAL-250),Weighting

methodologies(Eco-Indicator 99、CML 2000 ,etc ).

�原料能資源盤查原料能資源盤查原料能資源盤查原料能資源盤查�製程盤查製程盤查製程盤查製程盤查�配送盤查配送盤查配送盤查配送盤查�產品使用盤查產品使用盤查產品使用盤查產品使用盤查�棄置回收盤查棄置回收盤查棄置回收盤查棄置回收盤查

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����盤查分析盤查分析盤查分析盤查分析( 4.3 Life cycle inventory analysis)目標及範圍界定數據收集的準備與製程單元相關之數據數據收集清單數據確認數據合併修正數據收集清單 數據收集與功能單位相關之數據修正系統邊界 分配,包含再利用與回收收集的數據確認的數據製程單元已確認數據功能單位已確認數據經計算處理的清單完整盤查 Source : ISO 14040:2006(Figure 1)

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����功能功能功能功能、、、、功能單位與參考流功能單位與參考流功能單位與參考流功能單位與參考流(Function , Functional unit and reference flow)

�先界定作業範疇,應對產品功能規格(效能特性)做清楚的陳述�功能單位功能單位功能單位功能單位:是對該產品系統功能性產出績效之量測。功能單位之主要目的係提供一個正規化(normalized)的參考,使投入與產出與之聯結。�參考流參考流參考流參考流::::滿足功能所需之產品數量應予以量化,量化結果即為參考流。

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Q:在進行烘手作業的LCA時,針對紙巾與空氣乾燥系統來比較。就上述2種類型系統(紙巾、空氣乾燥系統),此功能單位可以設定為何?�延伸討論-標的產品的功能單位空氣乾燥系統紙巾 雙手�功能單位=

�紙巾的參考流單位�乾燥系統的參考流單位紙張的平均質量熱空氣的平均體積

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����資料蒐集資料蒐集資料蒐集資料蒐集( 4.3.2 Collecting data)

�數據蒐集須包括:� 特定製程圖以略述所有單元過程及其相互關係� 每一單元過程的描述,及輸入與輸出輸入與輸出輸入與輸出輸入與輸出的相關數據類別之列舉� 列舉與各單位過程相關的操作狀態下之流量與資料。� 發展規範使用單位之清單;� 所有數據的資料蒐集與計算技巧之描述� 提供指示能清楚地文件化任何特定案例、非常態或提出的相關數據。

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����資料資料資料資料蒐蒐蒐蒐集概念集概念集概念集概念(參考例參考例參考例參考例)

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AvailableWorld

Resources

ExtractionExplorationProductionProcessing

Glass

Plastic

Electronics

Aluminimum

Copper/ Brass

Steel

Mercury

Phospors

Energy

Other

Packaging

Energy

Emissions &Waste

Pre-Production

LampManufacture

Energy

Emissions &Waste

LAMP

Packaging

&Transport

Energy

Emissions &Waste

Production Distribution

Lighting Bulb

IncandescentTungsten Halogen

Compact fluorescentFluorescent Strip

Emissions &Waste

Energy

Use

DisposalProcess

Disposal

Emissions &Waste

����產品資料蒐集區分產品資料蒐集區分產品資料蒐集區分產品資料蒐集區分(燈具燈具燈具燈具)

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����數據的確認數據的確認數據的確認數據的確認( 4.3.3.2 Validation of Data)

� 數據蒐集過程中應執行數據正確性查核。� 「確認(Validation)」須被建立,以作為如質量平衡、能量平衡、及(或)排放因子的比較性分析。� 數據遺失的處理應予以文件化。

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����分配分配分配分配 (Allocation)

� 生命週期盤查分析有賴於簡單的物料或能量流能將產品系統內各單元過程聯結。� 少有製造業的製程為單一產出或原物料投入與產出為線性關係。� 多數的製造業製程會產生一項以上產品,且有可能回收中間物料或下腳料以作為原物料。因此,這些物料與能量流及伴隨的環境釋放物應根據清楚陳述之程序程序程序程序分配分配分配分配至不同的產品中。

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����分配程序分配程序分配程序分配程序 ( 4.3.4.2 Allocation produce)

�可應用下列步驟程序:a) 步驟步驟步驟步驟1::::如可能如可能如可能如可能,,,,分配應避免下列情況分配應避免下列情況分配應避免下列情況分配應避免下列情況:

1)將製程單元分配成兩或多個次製程(複雜化)

2)擴大產品系統將共生產品(co-product)涵蓋進來,並說明系統邊界(增加執行負荷)

b) 步驟步驟步驟步驟2::::當分配作法不可避免時,分配應以能呈現系統產品或功能間潛在物理關係物理關係物理關係物理關係的方式為之(輸入與輸出改變能以量化方式顯現)。c) 步驟步驟步驟步驟3::::當物理關係無法運用到分配時,應以能顯示產品與功能其他關係方式表示(如經濟價值之比例)。•共生產品:2種以上產品來自相同單元過程或產品系統。•有些產出部份共生產品與部份廢棄物時,需要鑑別出共生產品及廢棄物間比例。

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產品盤查作法產品盤查作法產品盤查作法產品盤查作法

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����盤查作法盤查作法盤查作法盤查作法IPPC2UNFCCC1範例 多點源特定點、線、擴散源資料類別 整體量測個別係數資料來源 關切團體行政層級定位 資訊建立調查,決定重點主要目的 bottom uptop down方法

1.United Nations Framework Convention on Climate Change

2.Integrated Pollution Prevention Control(歐盟整合污染及防制控制指令歐盟整合污染及防制控制指令歐盟整合污染及防制控制指令歐盟整合污染及防制控制指令)

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����盤查作法盤查作法盤查作法盤查作法

FTIS

����盤查流程盤查流程盤查流程盤查流程建立製程/單元流程圖 資料收集計畫資料收集與建檔評估盤查結果Process

Electricity

Water

Gas

Transportation

Materials/Parts/components

Non-Hazardous

Material Output

Hazardous

Material Output

Finished

Parts/components

•定義資料品質目標•確認資料來源與種類•確認資料品質指標•建制資料盤查表建制資料盤查表建制資料盤查表建制資料盤查表•軟體的使用,縮短盤查時間•分配原則的應用(ISO 14041)

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����步驟步驟步驟步驟1-系統邊界系統邊界系統邊界系統邊界(System Boundary)確認確認確認確認�系統邊界建立與目標與範圍定義下的參考流考量。�基本上,重大環境考量參考流需要被考量。

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SETAC guidelines indicate that inputs to a process do not need to be included

in an LCI if (i) they are less than 1% of the total mass of the processed

materials or product; (ii) they do not contribute significantly to a toxic

emission; and (iii) they do not have a significant associated energy

consumption.

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����步驟步驟步驟步驟2-建立流程圖建立流程圖建立流程圖建立流程圖(活動項目分類活動項目分類活動項目分類活動項目分類)

�流程圖劃法

FTIS

�流程圖劃法

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Raw materials Processing Manufacturing Use End of Life

�流程圖劃法

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�活動分類Raw materials

Processing

Manufacturing

Use

End of Life

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����步驟步驟步驟步驟3-資料收集資料收集資料收集資料收集

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����生命週期盤查來源生命週期盤查來源生命週期盤查來源生命週期盤查來源�考慮盤查的範圍與深淺,執行時重點也會有所不同。原料、資能源製程運輸與物流配送產品使用Q:上述項目還可以補充那些來源?

•產品•副產品•回收水 •空氣

•廢水•土地排放遺漏什麼了?

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����產品盤查產品盤查產品盤查產品盤查(Product Inventory)

�盤查方法包含資料蒐集與計算程序,以用來量化一個產品系統的相關投入與產出。�這些投入與產出得包括資源的使用及對應與系統相關的空氣、水體及土地之污染排放。�盤查過程中,可由以下方式取得所需數據。

1.至相關部門/機構訪談,甚至臨點收集資料。2.寄發問卷對相關部門/機構進行資料收集。3.文獻彙整,如政府出版報告或相關之文獻取得數據。4.由既有資訊系統或資料庫取得資料。

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����資料盤查表資料盤查表資料盤查表資料盤查表(Data collection Spreadsheet)

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����步驟步驟步驟步驟4 -單位產品盤查量之計算單位產品盤查量之計算單位產品盤查量之計算單位產品盤查量之計算Table Raw Materials Use (t) Table. Emissions to Water (mg)

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����生命週期盤查生命週期盤查生命週期盤查生命週期盤查-能資源盤查能資源盤查能資源盤查能資源盤查�原料取得至使用�原物料(raw material)

�初級(primary)原物料:石化原料、水、大氣、木材等。�次級(Secondary)原物料:如:回收再利用

�能源種類與單位、原料消耗、環境釋出

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����生命週期盤查生命週期盤查生命週期盤查生命週期盤查-製程盤查製程盤查製程盤查製程盤查�確認與列出所有製程單元。�若人力不足、製程複雜,可以採取下列原則。

�製程單元中具有關鍵(key)角色。�製程單元中投入能源、資源最多者。�形成污染排放最大者之製程。�法規列管者。�可回收或副產品產出多者。

Q:印刷電路板優先盤查製程的項目為何?確認流程 製作流程圖 單元資料 •確認盤查資料週期•質能平衡原則•外插原則應用

�銅污染物與有機溶劑為主

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����生命週期盤查生命週期盤查生命週期盤查生命週期盤查-環境資料盤查環境資料盤查環境資料盤查環境資料盤查�廢氣特性、濃度及排放量。�廢水流量及濃度。�廢棄物處理及再循環使用。�建議以當地法規規範要求為主要盤查項目

����生命週期盤查生命週期盤查生命週期盤查生命週期盤查-運輸與物流配送盤查運輸與物流配送盤查運輸與物流配送盤查運輸與物流配送盤查�運輸(transportation),包括運送產品所需的能源與物質。�配送(Distribution),最終製造點至最後使用者中,所產生的活動,如:倉儲的空調或裝貨、盤商短程運送等。

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�運輸與物流配送盤查清單運輸與物流配送盤查清單運輸與物流配送盤查清單運輸與物流配送盤查清單1

�運輸與物流配送盤查清單運輸與物流配送盤查清單運輸與物流配送盤查清單運輸與物流配送盤查清單2

上游運輸: 時間:自 至 。內部運輸: 時間:自 至 。

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����系統數據盤查注意事項系統數據盤查注意事項系統數據盤查注意事項系統數據盤查注意事項定義輸出項目的計量單位輸入進行質量平衡各系統輸出量予以量化子系統計算子系統計算 子系統標準化數據加總計算統計統計分配方法(Allocation procedure)

Unit

Process

Raw Materials

Energy

Water

Intermediate Material

or Final Product

Air Emissions

Water Effluents

Releases to Land

Other Releases

FTIS

����數據品質與檢核數據品質與檢核數據品質與檢核數據品質與檢核�盤查或收集的每項數據需注意:

-質量平衡(Mass Balance)

-最低能源需求(Thermodynamics)

-比較相似的製程-現場人員的詢問-檢查明顯的計算與單位錯誤-設計值與實際值的差異-基本常識(1)數據涵蓋之範圍(特別是不涵蓋條件)

(2)是否有偏差之跡象(3)數據之統計意義(平均、範圍、分佈)

(4)共通性(public domain)數據之來源及限制條件(5)數據誤差對結果之影響

�數據檢核方法

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•環境系統分析(Environmental system analysis)

•生命週期思維(Life Cycle Thinking)

•生命週期評估(Life Cycle Assessment (ISO 1404f)

•生命週期盤查( Life Cycle Inventory (ISO 14041)

•文件化指引(Documentation guidance)

•資料庫與軟體格式(Database and software formats)

•區域特定表格或問卷(Sector specific forms or

questionnaires)

•對特定LCA研究的特殊表格與問卷(Specific forms or

questionnaires for specific LCA studies)

���� LCA資料文件化資料文件化資料文件化資料文件化資料規格化的程度 LC

A

Gap

Data

FTIS

Basis: R&D Laboratory

Processing Line, no real fab

conditions

Input / Output data for a 4”-Wafer, 11 mask-steps(Source: S. Hermanns, 1997, and estimations K. Schischke)

����晶圓廠內的盤查資訊晶圓廠內的盤查資訊晶圓廠內的盤查資訊晶圓廠內的盤查資訊Input Process „Wet Benches / Cleaning“ Chemical Input g per

Wafer H2SO4 212,5

H2O2 72,5

(NH4)2S2O8 0,8

Acetone 600

NH4F 50

HF 1,75 NH4OH 10

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���� 環境績效相關指標及其量測技術之選擇環境績效相關指標及其量測技術之選擇環境績效相關指標及其量測技術之選擇環境績效相關指標及其量測技術之選擇計量計量計量計量項目項目項目項目

敘述敘述敘述敘述 說明說明說明說明 單位單位單位單位

量測方法與可能資料量測方法與可能資料量測方法與可能資料量測方法與可能資料來源來源來源來源 附註附註附註附註

$/Ic 片數片數片數片數

年營業額 /年 IC 總出貨片數 單位片數產值 公司統計資料

產品產量產品產量產品產量產品產量

M ass or N um b er of Product or

Service Produced or Sold

晶圓片晶圓片晶圓片晶圓片

$/in 2 年營業額 /年 w afer-ou t 面積

公司統計資料

項目項目項目項目 敘述說敘述說敘述說敘述說明明明明 單位單位單位單位 量測方法與可能量測方法與可能量測方法與可能量測方法與可能資料來源資料來源資料來源資料來源 附註附註附註附註電力電力電力電力 度度度度 電力公司電表度數臺灣半導體產業協會 主要能源近 100%燃料油燃料油燃料油燃料油1. 能源耗用能源耗用能源耗用能源耗用Energy

Consumption 天然氣天然氣天然氣天然氣 中油公司項目項目項目項目 敘述說明敘述說明敘述說明敘述說明 單位單位單位單位 量測與可能量測與可能量測與可能量測與可能資料來源資料來源資料來源資料來源 附註附註附註附註晶片晶片晶片晶片 SiO22. 原料耗用原料耗用原料耗用原料耗用

MaterialConsumption Chemical

酸酸酸酸有機化物有機化物有機化物有機化物顯影液顯影液顯影液顯影液光阻劑光阻劑光阻劑光阻劑 台灣半導體協會列表主要原物料 少量多樣性各廠原料不盡相同項目項目項目項目 敘述說明敘述說明敘述說明敘述說明 單位單位單位單位 量測方法與量測方法與量測方法與量測方法與可能資料來可能資料來可能資料來可能資料來源源源源 附註附註附註附註3.淨用水量淨用水量淨用水量淨用水量N et W a ter

Co nsu m p tion

自來水自來水自來水自來水C M D 水錶 用水來源為

100%自來水部份回收部份蒸發4. 溫室效應溫室效應溫室效應溫室效應氣體排放量氣體排放量氣體排放量氣體排放量G reen ho useG as (G H G )E m issio ns

P F C (s)全氟化合全氟化合全氟化合全氟化合物物物物C F 4, N F 3 ,

C 2 F 6, S F 3,C 3 F 8

C O2當量當量當量當量 世界半導體產業聯合會計算公式

IP C C

減量計畫進行中

FTIS

����能資源與環境分析能資源與環境分析能資源與環境分析能資源與環境分析glass

Coating

Exposure

Develop

Etch

ee

eee

e

eee

P

PP

PPP

PP

electric pollution

e ╳ 3╳????e ╳ 2╳????e ╳ 1╳????e ╳ 3╳????

Analysis

e ╳ 9╳ ?

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FTIS

����盤查盤查盤查盤查-分配程序分配程序分配程序分配程序(Allocation procedure)

100 unit

200 unit

300 unit

�若無法得知各單元的細部資訊,可用特定比例方式計算獲得,即為分配方法(Allocation procedure)。ISO 14040建議除非必要,否則盡可能不要使用分配方法(Allocation procedure)。e

a unit

b unit

E

c unit

600 unit 540 unitηηηη=X%

100 ╳╳╳╳xxxx% unit

TheoryPractice/Measure

200╳╳╳╳xxxx% unit

300 ╳╳╳╳xxxx% unit

FTIS

����盤查盤查盤查盤查-質能不滅質能不滅質能不滅質能不滅700 unit 1,000 unit

Coating Exposure有些製程會因為工廠內部生產目標與要求,在製程活動執行後,投入量會大於產出量,造成LCI數據品質失真。300 unit(repair)

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FTIS全廠用電量E

���� 單位產品用電量討論單位產品用電量討論單位產品用電量討論單位產品用電量討論產品比例計算

Pro

duct A

Pro

duct B

Pro

duct C

Public F

acility用電分配 •等比例分配?•分配原則•分配參數? A

BC

inventory

Prod

uct

CB

A

各產品用電

FTIS全廠用水量

���� 單位產品用水量討論單位產品用水量討論單位產品用水量討論單位產品用水量討論產品分佈P

ublic F

acility用水分配 •員工人數•設備耗水•製程用水性•分配原則分配原則分配原則分配原則????•分配比率分配比率分配比率分配比率 A

BC

inventory

Prod

uct C

BA

Product A

Product B

Product C

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FTIS全廠用電量E

���� 單位產品排放量討論單位產品排放量討論單位產品排放量討論單位產品排放量討論產品比例計算

Pro

duct A

Pro

duct B

Pro

duct C

Public F

acility用電分配 •等比例分配?•分配原則•分配參數? A

BC

inventory

Prod

uct

CB

A

各產品用電

FTIS

中心廠中心廠中心廠中心廠/供應商盤供應商盤供應商盤供應商盤查查查查表表表表應用說明應用說明應用說明應用說明

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FTIS

See exemplary screening

assessment in chapter 4

Mobile Phone

Electronic AssemblyHousing, Display etc. Energy Supply Device

Testing

Device Assembly

Assembly

Printed Circuit Board Solder / AdhesivesActive Components Passive Components

Packaging

Wafer Processing

Silicon Product ion

Pb, Sn etc. Product ionCu, Substrate Production

���� 手機產品與其部件手機產品與其部件手機產品與其部件手機產品與其部件

FTIS

Name of theName of theName of theName of the

partpartpartpart

MaterialMaterialMaterialMaterial

weight (mg)weight (mg)weight (mg)weight (mg)Material nameMaterial nameMaterial nameMaterial name

Material analysisMaterial analysisMaterial analysisMaterial analysis

(element)(element)(element)(element)

MaterialMaterialMaterialMaterial

analysisanalysisanalysisanalysis

(weight%)(weight%)(weight%)(weight%)

Leadframe 739 Cu-AlloyCuFeP

97.52.40.1

MoldingCompound

1520 epoxy resin

SiO2

epoxySb2O3

Br

70.027.02.01.0

Chip 21 Doped siliconSiAl

99.40.6

Die Attach Epoxy 6.4 GlueAg

epoxy resin

75

25

Wires 1.6 Gold Au 99.99

Leads finishing 12 Tin\LeadSnPb

8515

(Source: ST Microelectronics)

Gold WireChip

MoldingCompound

Die Attach Epoxy

Leadframe

Leads Finishing

Cross section of a PLCC

���� 塑膠晶粒承載封裝塑膠晶粒承載封裝塑膠晶粒承載封裝塑膠晶粒承載封裝(Exemplary Composition Plastic Leaded Chip Carrier ,PLCC)

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���� 單位產品的盤查清單單位產品的盤查清單單位產品的盤查清單單位產品的盤查清單製造加工原物料/中間產品投入 產出次級材料組件設備能資源 循環使用材料廢棄物(棄置)空氣廢水

FTIS

����盤查至評估盤查至評估盤查至評估盤查至評估�目的、範疇界定。確認「廠區週界」及「盤查週期」Raw

Material

RawMaterial

UseUse End of LifeEnd of Life

Emissions to air, water and land

Manufacturing & DistributionManufacturing & Distribution

Raw material and energy consumption

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儲存區 製程廠內環境廠內環境廠內環境廠內環境公用設施、辦公室、餐廳..等 成品 成品服務 廢棄物供應商物料製程成品 製造商 消費者區域環境區域環境區域環境區域環境全球環境全球環境全球環境全球環境

回收商Product Life Cycle

����盤查資料範圍的設定盤查資料範圍的設定盤查資料範圍的設定盤查資料範圍的設定

FTIS

���� 工廠盤查示意圖工廠盤查示意圖工廠盤查示意圖工廠盤查示意圖 原料水能源 產品製程流程A 設備A 設備B 設備C製程流程B 製程流程C主要製造流程主要製造流程主要製造流程主要製造流程蝕刻蝕刻蝕刻蝕刻顯影顯影顯影顯影 磨邊磨邊磨邊磨邊 組立組立組立組立製造流程製造流程製造流程製造流程 製造流程製造流程製造流程製造流程場區場區製程製程製程製程製程單元單元單元單元單元設備設備設備設備污染物污染物污染物污染物1區 2222區區區區 3區

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� 填寫表單說明填寫表單說明填寫表單說明填寫表單說明�產品生命週期盤查表單,主要分成4類生命週期盤查及表單生命週期盤查及表單生命週期盤查及表單生命週期盤查及表單生命週期盤查及表單生命週期盤查及表單生命週期盤查及表單生命週期盤查及表單 表1-公司基本資料表1-公司基本資料表2-標的產品直接材料表2-標的產品直接材料表3-整廠資料表3-整廠資料表4-各製程資料表4-各製程資料

FTIS

� 公司基本資料公司基本資料公司基本資料公司基本資料表表表表1 公司基本資料公司基本資料公司基本資料公司基本資料表表表表1 公司基本資料公司基本資料公司基本資料公司基本資料 公司基本資料公司基本資料資料調查註記(資料期間)資料調查註記(資料期間)產品與產能(公司提供產品項目)產品與產能(公司提供產品項目)主要製造流程(主要產品)主要製造流程(主要產品)

1.電子零件(例如:IC、電阻、電容、電晶體等)代理商不需填寫。2.表格若不敷使用,請自行增加欄位。

原料 切帶 熔銲製管 切管 鍍鋅前處理 烘乾 熱浸鍍鋅 冷卻 成品

A、 N N N

S W S

�若有詳細製程圖說資料,請附上影本。

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����盤查資料範圍的設定盤查資料範圍的設定盤查資料範圍的設定盤查資料範圍的設定�資料的時間範圍

A產品B產品

C產品0 6 12

月3 9

能源能源能源能源水水水水原物料原物料原物料原物料產量整廠 法規要求環境資料法規要求環境資料法規要求環境資料法規要求環境資料6個月個月個月個月

9個月個月個月個月12個月個月個月個月

FTIS

����盤查製程輸入與輸出盤查製程輸入與輸出盤查製程輸入與輸出盤查製程輸入與輸出砂 採採採採砂砂砂砂採採採採砂砂砂砂 清洗 瀝乾 乾燥 化學處理電力 水 濕砂 乾砂 化學純砂HF油料�主要製程內容水(10L)電力(20mJ)油料(6mJ)

HF(0.1Kg)

採製砂 濕砂 2Kg乾砂 2Kg化學純砂 1Kg

�製程各單元的項目與數量(單元) (單元) (單元) (單元) (單元)

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����盤查製程設備盤查製程設備盤查製程設備盤查製程設備�製程內使用的動力與中間材料

原料 切帶切帶切帶切帶 熔銲製管 切割機切割機切割機切割機((((1111)))) 切割機切割機切割機切割機((((2222)))) 研磨研磨研磨研磨機機機機((((1111)))) 電 切削油下腳料 電 切削油下腳料 電 切削油下腳料電電電電下腳料下腳料下腳料下腳料切削油切削油切削油切削油

FTIS

� 公司基本資料公司基本資料公司基本資料公司基本資料公司名稱 琉璃仙境股份有限公司 工廠地址 台北市大安區四維路 198 巷 41 號 2F-10 資 本 額 新台幣五仟萬元 員 工 數 16人 聯 絡 人 普林斯頓 職 稱 經理 聯絡電話 02-23255223 分機 133

E-mail [email protected] 傳真 02-23253922

� 資料調查註記資料調查註記資料調查註記資料調查註記(資料期間)填 表 人 吳建成 填寫日期 2007/7/13 資料期間 95 年 1 月 1 日~ 95 年 6 月 30 日

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� 產品與產能產品與產能產品與產能產品與產能(公司提供產品項目)名稱名稱名稱名稱/品項品項品項品項 產量產量產量產量(數量數量數量數量/期間期間期間期間) 生產期程生產期程生產期程生產期程 (累計期間累計期間累計期間累計期間/年年年年) 成本計價單位成本計價單位成本計價單位成本計價單位

PCB(雙層板) 3,000,000/1月~6月 6月/年 PCS

PCB(多層板) 5,000,000/3月~8月 6月/年 PCS

IC載版 2,000,000/5~7月 3月/年 PCS

� 主要製造流程主要製造流程主要製造流程主要製造流程(主要產品)

原料 切帶 熔銲製管 切管 鍍鋅前處理 烘乾 熱浸鍍鋅 冷卻 成品

A、 N N N

S W S

�若有詳細製程圖說資料,請附上影本。

FTIS

� 零組件直接材料零組件直接材料零組件直接材料零組件直接材料表表表表2 零組件直接材料零組件直接材料零組件直接材料零組件直接材料表表表表2 零組件直接材料零組件直接材料零組件直接材料零組件直接材料 零組件基本資料零組件基本資料直接材料組成明直接材料組成明

1.製程加工廠(如SMT)請填寫加工之直接材料用量(如錫膏)。2.材料欄位請填寫均質材料,例如金屬(鐵、銅等)、塑膠(ABS、PP等)。3.電子零件(IC、電阻、電容、電晶體等)請填寫電子零件名稱及重量。4.備註/說明欄位。

名稱/品項 中心廠料號 重量(g)

材料名稱 重量(g) 個數 總重量(g) DQI 備註/說明

I:量測值;II:計算值;III:推估值(1)液晶面板(panel)、印刷電路板材(PCB)請加填面積(cm2)

(2)請說明料件表面處理種類及材料(如電鍍-鋅、陽極處理-鋁等)

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� 零組件基本資料零組件基本資料零組件基本資料零組件基本資料(必要時請檢附零組件照片)名稱名稱名稱名稱/品項品項品項品項 PCB(雙層板) 中心廠料號中心廠料號中心廠料號中心廠料號 F1301717633139301 重量重量重量重量(g) 24.64g(面積:150cm2)(依 BOM表展開,直接材料重量總和需=產品重量)

� 直接材料組成明直接材料組成明直接材料組成明直接材料組成明(主要產品)材料名稱材料名稱材料名稱材料名稱 重量重量重量重量 (g ) 個數個數個數個數 總重量總重量總重量總重量 (g ) D Q I 備註備註備註備註 /說明說明說明說明 玻 璃纖 維

(G lass F ib re) 10 2 20 II 銅 箔 0 .4 8 3 1 .4 4 II p b free 線 路 鍍 銅 2 1 2 II p b free

S nP b3 7 S o ld er 1 .2 1 1 .2 II (su m = 24 .64 g)

FTIS

� 全廠資料全廠資料全廠資料全廠資料表表表表3 全廠資料全廠資料全廠資料全廠資料表表表表3 全廠資料全廠資料全廠資料全廠資料 能資源使用能資源使用間接材料間接材料名稱 用量 單位 DQI 備註/說明

1.製程加工廠(如SMT)不需填寫間接材料。2. DQI(Data Quality Indicator)代號:I:量測值;II:計算值;III:推估值。3.空氣、水體污染物及廢棄物排放量請依環保法規要求填寫,並附申報影本。名稱 用量 單位 DQI 備註/說明

空氣污染物、水體污染物、廢棄物空氣污染物、水體污染物、廢棄物名稱 排放量 單位 DQI 備註/說明

ㄧ般事業、有害事業、可回收/再利用之廢棄物

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� 能資源使用能資源使用能資源使用能資源使用名稱名稱名稱名稱 用量用量用量用量 單位單位單位單位 D Q I 備註備註備註備註 /說明說明說明說明 電力電力電力電力 21 7,81 4 度 I I:計算值

此資料為表 1 -1 資料期間 (1月~ 6 月 )全廠總用電量,電費影本如附件所示。 水水水水 1 ,8 84 噸 I I:計算值

此資料為表 1 -1 資料期間 (1月~ 6 月 )全廠總用水量,水費影本如附件所示。 燃料油燃料油燃料油燃料油 1 00 公秉 I I:計算值

� 間接材料間接材料間接材料間接材料名稱 用量 單位 D Q I 備註 /說明 丙酮 3 桶 4 0 0 k g/桶 I:量測值 由廠務 (王小明 )提供 防白水 1 桶 5 0 L /桶 I:量測值 由廠務 (王小明 )提供 酒精 1 桶 3 0 k g /桶 I:量測值 由廠務 (吳小成 )提供 氨水 4 桶 2 g al /桶 I:量測值 由廠務 (秦假仙 )提供 IPA (異丙醇 ) 1 0 桶 ? 5 0 加侖 /桶 I:量測值 由製程 (老鳥 )提供

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� 空氣污染物空氣污染物空氣污染物空氣污染物名稱名稱名稱名稱 排放量排放量排放量排放量 單位單位單位單位 D Q I 備註備註備註備註 /說明說明說明說明 粒 狀 污 染物 8 0 0 m g /N m3 I :量 測 值

該 產 品 產 出 之 污 染 物由 申 報 資 料 為 主;資 料期 間 總 廢 氣 排 放 量 為6 0 0 N m 3 /分 鐘,排 放 時數 2 ,0 0 0 小 時 。

S O x 2 0 p p m I :量 測 值 N O x 1 0 p p m I :量 測 值

V O C ( T H C ) 1 0 .8 3 p p m I:量 測 值

� 廢棄物廢棄物廢棄物廢棄物<<<<ㄧㄧㄧㄧ般事業廢棄物般事業廢棄物般事業廢棄物般事業廢棄物>>>> 名稱名稱名稱名稱 數量數量數量數量 單位單位單位單位 D Q I 處理 方式處理 方式處理 方式處理 方式 泡 棉 1 k g I :量 測 值 焚 化後 掩 埋 (申報 資 料 ) <<<<有害事業廢棄物有害事業廢棄物有害事業廢棄物有害事業廢棄物>>>> 污 泥 5 公 噸 I :量 測 值 化 學 處 理 後 掩 埋 (申 報 資 料 ) <<<<可回收可回收可回收可回收 /再利用之廢棄物再利用之廢棄物再利用之廢棄物再利用之廢棄物>>>> 廢 剝 錫 液 2 0 公 噸 I :量 測 值

化 學 處 理 後 ,通 案 再 利 用 (以 廠內 回 收 資 料 為 主 ,廠 外 回 收 不列 入 )

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� 製程單元資料製程單元資料製程單元資料製程單元資料表表表表4 各製程單元資料各製程單元資料各製程單元資料各製程單元資料表表表表4 各製程單元資料各製程單元資料各製程單元資料各製程單元資料 製程單元基本資料

(製程單元名稱 )

製程單元基本資料(製程單元名稱 ) 製程單元能資源製程單元能資源製程單元間接材料製程單元間接材料

原料 切帶切帶切帶切帶 熔銲製管 切割機切割機切割機切割機 1111 切割機切割機切割機切割機 2222 研磨研磨研磨研磨機機機機 1111 2hr 1hr 0.5hr

<電力> 製程名稱 單元名稱 機台名稱 消耗電壓 瓦特數/安培數

開工時數

數量 備註

<其他能資源> 製程名稱 單元名稱 機台名稱 能資源名稱 用量 單位 DQI 備註/說明

附註:1.能源泛指:電力、油品、天然氣等。

2.資源泛指:水、高壓氣體、蒸氣、氮氣等。

製程別 單元別 名稱 用量 單位 DQI 備註/說明

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主要製造流程(主要產品)主要製造流程(主要產品)

製程流程A 設備A 設備B 設備C製程流程B 製程流程C主要製造流程主要製造流程主要製造流程主要製造流程製造流程製造流程製造流程製造流程 製造流程製造流程製造流程製造流程 表表表表4 各製程單元資料各製程單元資料各製程單元資料各製程單元資料表表表表4 各製程單元資料各製程單元資料各製程單元資料各製程單元資料製程單元基本資料製程單元基本資料表表表表1 公司基本資料公司基本資料公司基本資料公司基本資料表表表表1 公司基本資料公司基本資料公司基本資料公司基本資料���� 工廠資料填表示意圖工廠資料填表示意圖工廠資料填表示意圖工廠資料填表示意圖 顯影 蝕刻蝕刻蝕刻蝕刻機機機機((((1111)))) 組立

前清洗機前清洗機前清洗機前清洗機((((1111)))) 顯影顯影顯影顯影機機機機((((1111)))) 蝕刻 清洗機清洗機清洗機清洗機((((1111)))) 磨邊磨邊磨邊磨邊機機機機((((1111)))) 磨邊

蝕刻蝕刻蝕刻蝕刻顯影顯影顯影顯影 磨邊磨邊磨邊磨邊 組立組立組立組立製程單元能資源製程單元能資源<電力> 製程名稱 單元名稱 機台名稱 投入作業產品量

產出作業產品量

消耗電壓

瓦特數/安培數

開工時數

數量 備註

Array 顯影 顯影機

Array 蝕刻 清洗機

Array 蝕刻 蝕刻機

Array 磨邊 磨邊機

Array 磨邊 清洗機

製程單元間接材料製程單元間接材料 顯影 組立 磨邊 蝕刻

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� 製程單元基本資料製程單元基本資料製程單元基本資料製程單元基本資料(製程單元名稱 )

下料 鑽孔

下料裁切機下料裁切機下料裁切機下料裁切機(1) 內層線路形成 壓合

PTH/一銅

磨邊機機磨邊機機磨邊機機磨邊機機(1) 蝕銅機蝕銅機蝕銅機蝕銅機(2)(2)(2)(2) 自動滾輪塗佈機自動滾輪塗佈機自動滾輪塗佈機自動滾輪塗佈機(1)(1)(1)(1) 雷射雷射雷射雷射AOI(1)AOI(1)AOI(1)AOI(1) x-ray 鑽靶機鑽靶機鑽靶機鑽靶機(2) 壓合機壓合機壓合機壓合機(1) 鐳射鑽孔機鐳射鑽孔機鐳射鑽孔機鐳射鑽孔機(1) 機械鑽孔機機械鑽孔機機械鑽孔機機械鑽孔機(1) 研磨機研磨機研磨機研磨機(1) 去膠渣機去膠渣機去膠渣機去膠渣機(1)

FTIS

� 製程單元能資源製程單元能資源製程單元能資源製程單元能資源<電力電力電力電力 > 製程名製程名製程名製程名稱稱稱稱 單元名稱單元名稱單元名稱單元名稱 機台名稱機台名稱機台名稱機台名稱 消耗電壓消耗電壓消耗電壓消耗電壓 安培數安培數安培數安培數 開工時 數開工時 數開工時 數開工時 數 數量數量數量數量 備註備註備註備註 P C B 製 程 下 料 下 料 裁 切 機 2 2 0 V 5 0 A 3 0 0 h r 1

資 料 期 間 該 產品 的 開 工 時數 , 由 IE 提供 。 P C B 製 程 下 料 磨 邊 機 1 1 0 V 1 0 A 2 8 0 h r 1

P C B 製 程 內 層 線 路 形成 自 動 滾 輪 塗 佈機 3 0 0 V 6 0 A 1 7 0 h r 1

P C B 製 程 內 層 線 路 形成 內 層 蝕 銅 機 1 5 0 V 1 5 A 4 5 0 h r 2

P C B 製 程 內 層 線 路 形成 鐳 射 A O I 機 1 1 0 V 1 0 A 2 0 0 h r 1

P C B 製 程 壓 合 壓 合 機 2 0 0 V 5 0 A 3 0 0 h r 1

P C B 製 程 壓 合 X -r a y 鑽 靶 機 1 2 5 V 1 5 A 1 1 0 h r 2

P C B 製 程 鑽 孔 機 械 鑽 孔 機 3 5 0 V 6 0 A 1 0 0 h r 1

P C B 製 程 鑽 孔 鐳 射 鑽 孔 機 5 0 0 V 8 0 A 1 0 0 h r 1

P C B 製 程 P T H /一 銅 去 膠 渣 機 2 0 0 V 5 0 A 3 0 0 h r 1

P C B 製 程 P T H /一 銅 研 磨 機 1 2 0 V 1 5 A 3 5 0 h r 1

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Excel-2

Excel-1

中心廠產品中心廠產品中心廠產品中心廠產品中心廠產品中心廠產品中心廠產品中心廠產品 表1-公司基本資料表1-公司基本資料表2-零組件直接材料表2-零組件直接材料表3-整廠整廠整廠整廠資料表3-整廠整廠整廠整廠資料表4-製程各單元資料表4-製程各單元資料Part 1

Part 2

Part 3

製程製程製程製程(A)製程(B)製程(C)

Part 4

Part 5

Part 6

均質材料組成製程製程製程製程(A)

Unit 1

Unit 2

Unit 3

Unit 1

Unit 2

Unit 3

m1 m2 m3 工作表1工作表2工作表3

視表表表表1的資料期間m4 m5

m6 m7

� 填寫表單說明填寫表單說明填寫表單說明填寫表單說明 表1 表2-A表3

FTIS

����產品環境衝擊盤查資料產品環境衝擊盤查資料產品環境衝擊盤查資料產品環境衝擊盤查資料產品基本資訊選料階段:物料與零件資訊生產階段:產品製造資訊銷售階段:距離、負載率、排放等資訊使用階段:待機模式、開機模式、維修、回收部件等資訊棄置/回收階段:使用方法情境、減量等資訊

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���� ISO 14044表單形式表單形式表單形式表單形式(Annex A)

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� 聯絡人聯絡人聯絡人聯絡人::::產基會產基會產基會產基會許國榮許國榮許國榮許國榮經理經理經理經理� Tel::::02-23255223~133

� e-mail::::[email protected]

� Add ::::台北市四維路台北市四維路台北市四維路台北市四維路198巷巷巷巷41號號號號2樓之樓之樓之樓之10