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1 FABRICACIÓN DE FABRICACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO IMPRESO ING. CARLOS MORENO ING. CARLOS MORENO PAREDES PAREDES

Fabricacion de circuito impreso

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circuito impreso

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  • * FABRICACIN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESOING. CARLOS MORENO PAREDES

    A.Moyano

  • *TCNICAS DE FABRICACIN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESOTIPOS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESOPROCESO Y NORMAS DE DISEO DE PLACAS DE C.I.MTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.TCNICAS DE MECANIZADO DE LA PLACA DE C.I.TCNICAS DE SOLDADURAUSO DEL EQUIPO SUMINISTRADO POR LA CONSEJERIA PARA EL AULA-TALLERPLACA1: MTODO SENCILLOPLACA 2: CONTROLADORA REES

  • *1. TIPOS DE PLACAS DE C.I.Segn el material de soporteBaquelitaFibra de VidrioSegn disposicin de las carasSimple caraDoble caraMltiples carasUniprint

  • *1. TIPOS DE PLACAS DE C.I. Segn el material de soporteBAQUELITAFIBRA DE VIDRIOUNIPRINT

  • *2. PROCESO Y NORMAS DE DISEO DE PLACAS DE C.I.

    Diseo sencillo. Pistas lo ms cortas posibles.No dibujar pistas a 90. Usar dos ngulos de 135. En bifurcaciones suavizar ngulos.El dimetro de los puntos de soldadura ser de al menos el doble del tamao de la pista.

  • *2. PROCESO Y NORMAS DE DISEO DE PLACAS DE C.I.

    El ancho de pista depende de la intensidad que va a circular:0.8 mm aprox. 2 A2 mm aprox. 5A4.5 mm aprox. 10 AUso general 2 mmDistancia entre pistas (depende de la tensin): Entre 0.8 mm y 0.4 mm.Distancia entre bordes de la placa y pistas: 5 mm.Colocar componentes en paralelo con los bordes de la placa

  • *2. PROCESO Y NORMAS DE DISEO DE PLACAS DE C.I.

    No colocar pistas entre los bordes de la placa y puntos de soldadura de terminales de entrada, salida o alimentacin, exceptuando la pista de masa.No pasar pistas entre dos terminales de componentes activos (Transistores, tiristores, etc.)Realizar taladros de 3.5 mm en cada esquina de la placa: Posible sujecin de la placa a un chasis o caja.

  • *3. MTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.MANUALLimpiar la lmina de cobre con alcoholObtener el negativo del trazado de pistas entre componentes y situarlo sobre la cara del cobre de la placa.Marcar con un punzn los padsSe trazan las pistas con rotulador indeleble (p ej.: edding 3000) uniendo los pads.

  • *3. MTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.MTODO MANUALSIN NEGATIVODibujar en acetato las pistas y padsDarle la vuelta y situar sobre la cara del cobreMarcar con puntilla los padsDibujar con rotulador las pistas y padsVIDEO

  • *3. MTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.FOTOSENSIBLE Film protectorEste film tiene como funcin proteger de los rayos UV (ultravioleta) la capa fotosensible.La capa fotosensiblePropiedades fundamentales:Resistente a los cidos. Es vulnerable a los rayos UV. La capa fotosensible tiene un espesor aproximado de 4~6m (micras), sirve para la proteccin del cobre frente al agente de grabado que es un cido.

  • *3. MTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.FOTOSENSIBLEObtener un positivo en acetato del diseo de las pistas.

    InsolacinSituar el acetato sobre la cara de cobre de la placa fotosensible e introducir en la insoladora. Controlar el tiempo de exposicin (3 minutos)

  • *3. MTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.FOTOSENSIBLEReveladoRevelar la placa con un revelador comercial o con una mezcla de sosa custica y agua.Lavar la placa con agua

  • *3. MTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.ATACADO DEL COBRE:1 parte de agua oxigenada, 1 parte de aguafuerte, 4 partes de agua. 10 min. aproxCloruro frrico: Ya disuelto o en grnulos.cido clorhdrico:1 parte de HCL al 30% en volumen1 parte de agua oxigenada al 99 % en volumen1 parte y media de aguaSumergir la placa y mover la cubeta en vaivnUsar pinzas de plstico, bata, guantes y gafas protectoras.Cuidado con los vapores desprendidos: ventilacin

  • *4. TCNICAS DE MECANIZADO DE LA PLACA DE C.I.

    MANUALMinitaladradora con o sin soporte.Brocas de 1mm, 1,5 mm: velocidades altasSituar madera debajo de placaSoplar virutasAUTOMTICAOrdenadorVERIFICAR CONEXIONES CON POLMETRO!!!

  • *5. TCNICAS DE SOLDADURAEL ESTAO: Aleacin Sn (60 %)-Pb (40 %). Hilo fino.(1.5 mm mx).EL SOLDADOR (Punta fina / 75 w aprox)LA ESPONJA (limpieza de la punta)DESOLDADOR (De pera o de mbolo)

  • *5. TCNICAS DE SOLDADURATECNICAS DE SOLDADURA

  • *7. PLACA1: MTODO SENCILLO

  • *8. PLACA 2: CONTROLADORA REESEsquema

  • *8. PLACA 2: CONTROLADORA REESComponentes

  • *8. PLACA 2: CONTROLADORA REESPistas

  • *8. PLACA 2: CONTROLADORA REESPuentes

  • *8. PLACA 2: CONTROLADORA REESPLACA MONTADA

    Antonio MoyanoAntonio Moyano*Antonio MoyanoAntonio Moyano*