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FIBOCOM_N 700-58-00硬件用户手册 文档版本:V1.2.2 更新日期:2019-10-31

FIBOCOM N 700-58-00硬件用户手册

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FIBOCOM_N 700-58-00硬件用户手册

文档版本:V1.2.2

更新日期:2019-10-31

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适用型号 序号 产品型号 说明

1 N 700-58-00 N 700-58-00 系列标准模块

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版权声明 版权所有©2020 深圳市广和通无线股份有限公司。保留一切权利。

非经本公司书面许可,任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部,并不得以任何形式

传播。

注意 由于产品版本升级或其他原因,本文档内容会不定期进行更新。除非另有约定,本文档仅作为使用指导,

本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。

商标申明 为深圳市广和通无线股份有限公司的注册商标,由所有人拥有。

版本记录 文档版本 编写人 主审人 批准人 更新日期 说明

V1.0.0 孙权 刘科 陈国江 2018-06-27 首版文档

V1.1.0 孙权 刘科 陈国江 2018-09-28

将推荐的外部供电电压从 3.8V 修改成 3.3V;修改

SIM 插拔检查高低电平说明;添加拉低 POWER

ON 开关机最大时间值;更新 eDRX 和 PSM 功耗,

修改接收灵敏度;将 43、44、45pin 定义变为 NC;

添加 ESD 防护等级,添加 eDRX 操作指导。

V1.2.0 孙权 刘科 陈国江 2019-02-14

修改 RESET 及 WAKEUP OUT 的电源域;修改

RESET 及 WAKEUP OUT 的电源域;更新物理层

速率。

V1.2.1 孙权 刘科 陈国江 2019-06-03 更新串口(UART)信号连接示意图

V1.2.2 王宁宁 刘科 刘科 2019-10-31 更新电源网络电容组合

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目录

1 前言 ...............................................................................................................................10

1.1 说明 ............................................................................................................................ 10

1.2 安全须知 ..................................................................................................................... 11

2 产品概述 ........................................................................................................................12

2.1 产品简介 ..................................................................................................................... 12

2.2 产品规格 ..................................................................................................................... 12

2.3 功能框图 ..................................................................................................................... 13

2.4 开发板 ........................................................................................................................ 14

3 PIN 脚定义 .....................................................................................................................15

3.1 引脚分布图 ................................................................................................................. 15

3.2 引脚功能说明 .............................................................................................................. 15

4 工作模式 ........................................................................................................................18

4.1 关机模式 ..................................................................................................................... 18

4.2 待机模式 ..................................................................................................................... 18

4.3 业务模式 ..................................................................................................................... 18

4.4 低功耗模式 ................................................................................................................. 18

5 电气特性 ........................................................................................................................19

5.1 电源 ............................................................................................................................ 19

5.1.1 电源管脚说明 ................................................................................................................. 19

5.1.2 电源设计要求 ................................................................................................................. 19

5.2 接口电平 ..................................................................................................................... 20

5.3 外部供电输出 .............................................................................................................. 20

5.3.1 外部供电输出管脚说明 .................................................................................................. 20

5.3.2 外部供电输出说明 ......................................................................................................... 21

5.4 功耗 ............................................................................................................................ 21

5.4.1 模块功耗 ........................................................................................................................ 21

5.4.2 小业务量场景功耗评估* ................................................................................................. 21

6 功能接口 ........................................................................................................................25

6.1 控制接口 ..................................................................................................................... 25

6.1.1 开机 ............................................................................................................................... 25

6.1.2 模块关机 ........................................................................................................................ 26

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6.1.3 复位 ............................................................................................................................... 27

6.1.4 开关飞行模式 ................................................................................................................. 28

6.2 指示接口 ..................................................................................................................... 28

6.2.1 管脚说明 ........................................................................................................................ 28

6.2.2 工作状态指示 ................................................................................................................. 29

6.3 低功耗设计 ................................................................................................................. 29

6.3.1 DRX ............................................................................................................................... 29

6.3.2 eDRX ............................................................................................................................. 29

6.3.3 PSM ............................................................................................................................... 30

6.4 SIM 卡接口 ................................................................................................................. 32

6.4.1 SIM 管脚说明 ................................................................................................................. 32

6.4.2 SIM 接口电路 ................................................................................................................. 32

6.4.3 SIM 卡电路设计要求 ...................................................................................................... 33

6.5 USB ............................................................................................................................ 33

6.5.1 USB 管脚说明 ................................................................................................................ 33

6.5.2 USB 的应用说明 ............................................................................................................ 33

6.6 串口 ............................................................................................................................ 33

6.6.1 UART 管脚说明 ............................................................................................................. 33

6.6.2 UART 接口应用 ............................................................................................................. 34

6.7 I2C.............................................................................................................................. 34

6.8 模数转换(ADC) ...................................................................................................... 35

6.8.1 ADC 管脚说明 ............................................................................................................... 35

6.8.2 ADC 使用说明 ............................................................................................................... 35

7 通信射频规格 .................................................................................................................36

7.1 工作频段 ..................................................................................................................... 36

7.2 发射功率 ..................................................................................................................... 36

7.3 接收灵敏度 ................................................................................................................. 36

7.4 通信天线 ..................................................................................................................... 36

7.4.1 天线接口 ........................................................................................................................ 36

7.4.2 天线设计要求 ................................................................................................................. 37

7.5 射频 PCB 设计 ............................................................................................................ 37

7.5.1 走线原则 ........................................................................................................................ 37

7.5.2 阻抗设计 ........................................................................................................................ 37

8 可靠性 ...........................................................................................................................38

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8.1 环境温度范围 .............................................................................................................. 38

8.2 环境可靠性要求 .......................................................................................................... 38

8.3 ESD 设计要求 ............................................................................................................. 38

9 结构规格 ........................................................................................................................40

9.1 产品外观 ..................................................................................................................... 40

9.2 结构尺寸 ..................................................................................................................... 40

9.3 推荐的封装图、钢网 ................................................................................................... 41

9.4 SMT 贴片 .................................................................................................................... 41

9.5 包装 ............................................................................................................................ 41

10 认证 .........................................................................................................................42

11 默认设置 ..................................................................................................................43

11.1 串口默认设置 .............................................................................................................. 43

11.2 低功耗模式默认设置 ................................................................................................... 43

11.3 插拔 SIM 卡检查功能默认设置 .................................................................................... 43

11.4 USB 默认设置 ............................................................................................................. 43

12 订单信息 ..................................................................................................................44

13 附录 .........................................................................................................................45

13.1 术语 ............................................................................................................................ 45

13.2 相关文档 ..................................................................................................................... 45

13.3 引用标准 ..................................................................................................................... 46

13.4 联系方式 ..................................................................................................................... 46

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图片索引

图 2-1 应用框图 ................................................................................................................................ 13

图 2-2 硬件框图 ................................................................................................................................ 13

图 3-1 管脚分布图(TOP 面透视) .................................................................................................. 15

图 5-1 电源输入端电容组合设计 ....................................................................................................... 19

图 5-2 电源供电限制 ......................................................................................................................... 20

图 5-3 模块从 PSM 唤醒到发送数据再到进入 PSM 过程整机电流 ................................................... 22

图 5-4 模块从 PSM 唤醒到发送数据再到进入 PSM 过程整机电流 ................................................... 22

图 5-5 模块从 PSM 唤醒到发送数据再到进入 PSM 过程整机电流 ................................................... 23

图 5-6 模块从 PSM 唤醒到发送数据再到进入 PSM 过程整机电流 ................................................... 24

图 6-1 OC/OD 驱动参考开机电路 ..................................................................................................... 25

图 6-2 按键开机参考电路 .................................................................................................................. 26

图 6-3 开机时序图 ............................................................................................................................. 26

图 6-4 硬件关机控制时序 .................................................................................................................. 27

图 6-5 Reset 控制时序 ...................................................................................................................... 28

图 6-6 PSM 工作时间电流关系图 ..................................................................................................... 30

图 6-7 进入 PSM 模式的 AT 指令说明 .............................................................................................. 31

图 6-8 带检测信号 SIM 卡座参考电路 ............................................................................................... 32

图 6-9 模块与 MCU 的 UART 信号连接示意图 ................................................................................. 34

图 6-10 Module 与 MCU 的 UART 电平转换电路 ............................................................................. 34

图 7-1 模块天线 π 型电路 ................................................................................................................. 37

图 9-1 模块外观示意图 ..................................................................................................................... 40

图 9-2 N 700-58-00 结构尺寸 ........................................................................................................... 40

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表格索引

表 2-1 产品规格 ................................................................................................................................ 12

表 3-1 N 700-58-00 管脚定义 ........................................................................................................... 15

表 3-2 I/O 参数说明 ........................................................................................................................... 17

表 4-1 N 700-58-00 工作模式 ........................................................................................................... 18

表 5-1 模块外部供电接口管脚定义说明 ............................................................................................ 19

表 5-2 外部供电电路电容设计说明 ................................................................................................... 19

表 5-3 模块逻辑电平范围 .................................................................................................................. 20

表 5-4 模块 VIO 接口管脚定义说明 .................................................................................................. 21

表 5-5 模块功耗统计表 ..................................................................................................................... 21

表 5-6 从 PSM 唤醒到发送数据再到进入 PSM 过程的分段功耗统计 ............................................... 22

表 5-7 从 PSM 唤醒到发送数据再到进入 PSM 过程的分段功耗统计 ............................................... 23

表 5-8 从 PSM 唤醒到发送数据再到进入 PSM 过程的分段功耗统计 ............................................... 23

表 5-9 从 PSM 唤醒到发送数据再到进入 PSM 过程的分段功耗统计 ............................................... 24

表 6-1 开关机接口管脚定义说明 ....................................................................................................... 25

表 6-2 关机方式 ................................................................................................................................ 27

表 6-3 复位接口管脚说明 .................................................................................................................. 27

表 6-4 指示灯接口管脚说明 .............................................................................................................. 28

表 6-5 指示灯工作状态说明 .............................................................................................................. 29

表 6-6 PSM 定时器配置对应表 ......................................................................................................... 31

表 6-7 模块 SIM 卡管脚说明 ............................................................................................................. 32

表 6-8 模块 USB 管脚说明 ................................................................................................................ 33

表 6-9 模块 UART 管脚说明 ............................................................................................................. 33

表 6-10 I2C 管脚定义说明 ................................................................................................................ 34

表 6-11 模块模数转换管脚说明 ......................................................................................................... 35

表 7-1 模块工作频段说明 .................................................................................................................. 36

表 7-2 模块各频段发射功率说明 ....................................................................................................... 36

表 7-3 模块各频段灵敏度说明 ........................................................................................................... 36

表 7-4 天线接口管脚说明 .................................................................................................................. 36

表 7-5 模块天线设计要求 .................................................................................................................. 37

表 8-1 模块工作的环境温度范围 ....................................................................................................... 38

表 8-2 模块工作的环境可靠性要求 ................................................................................................... 38

表 12-1 N 700-58-00 产品的订单信息表 ........................................................................................... 44

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表 13-1 文档涉及的专业术语 ............................................................................................................ 45

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1 前言

本文阐述了 N 700-58-00 模块的电气特性、RF 性能、结构尺寸以及应用环境等方面的信息。在本文档

和其他相关文档的帮助下,开发者可快速理解 N 700-58-00 模块的硬件功能并进行产品开发。

1.1 说明

本产品在设计时参考以下标准:

3GPP TS 36.521-1 R13: User Equipment (UE) conformance specification; Radio transmission

and reception; Part 1: Conformance testing

3GPP TS 21.111 V10.0.0: USIM and IC card requirements

3GPP TS 51.011 V4.15.0: Specification of the Subscriber Identity Module -Mobile Equipment

(SIM-ME) interface

3GPP TS 31.102 V10.11.0: Characteristics of the Universal Subscriber Identity Module (USIM)

application

3GPP TS102.223 V07.06.0: Universal Subscriber Identity Module (USIM) Application

Toolkit(USAT)

配合以下文档,有利于更好的了解和使用本产品:

《N 700-58-00 Family AT 命令手册》

《Fibocom N 700-58-00 LCC+LGA SMT 应用设计说明》

《ADP-N 700-58-00 使用说明书》

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1.2 安全须知 通过遵循以下安全原则,可确保个人安全并有助于保护产品和工作环境免遭潜在损坏。产品制造商需

要将如下的安全须知传达给终端用户。若未遵守这些安全规则,广和通不会对用户错误使用而产生的后果

承担任何责任。

道路行驶安全第一!当你开车时,请勿使用手持移动终端设备,即使其有免提功能。

请先停车,再打电话!

登机前请关闭移动终端设备。移动终端的无线功能在飞机上禁止开启用以防止对飞

机通讯系统的干扰。忽略该提示项可能会导致飞行安全,甚至触犯法律。

当在医院或健康看护场所时,请注意是否有移动终端设备使用限制。射频干扰可能

会导致医疗设备运行失常,因此可能需要关闭移动终端设备。

移动终端设备并不保障任何情况下都能进行有效连接,例如在移动终端设备没有话

费或(U)SIM 无效时。当你在紧急情况下遇见以上情况,请记住使用紧急呼叫,同时

保证您的设备开机并且处于信号强度足够的区域。

您的移动终端设备在开机时会接收和发射射频信号。当靠近电视、收音机、电脑或

者其他电子设备时都会产生射频干扰。

请将移动终端设备远离易燃气体。当靠近加油站、油库、化工厂或爆炸作业场所时,

请关闭移动终端设备。在任何有潜在爆炸危险场所操作电子设备都有安全隐患。

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2 产品概述

2.1 产品简介

N 700-58-00 是高度集成的 NB-IoT 无线通信模块,支持 NB-IoT 规范的 R13 标准。

2.2 产品规格

N 700-58-00 的产品规格如下表所示:

表 2-1 产品规格

规格

工作频段 Band 5, 8

数据传输 25.5Kbps DL/62.5Kbps UL

供电 DC:2.1V ~ 3.6V(推荐 3.3V 直流供电)

温度范围 工作温度:-30°C ~ +75°C①

扩展温度:-40°C ~ +85°C②

存储:-45°C ~ +90°C

物理特性

封装:LCC 共 40 脚+LGA 共 6 脚

尺寸:18.0 x 16.0 x 2.1mm

重量:约 1.2g

接口

天线 Antenna x 1

功能接口

USIM 1.8V/3.0V

2 线 UART x 1,4 线 UART x 1

EINT、I2C、SPI(slave)、USB、GPIO、System Indicator、ADC

软件

Protocol Stack Embedded TCP/IP and UDP/IP protocol stack

AT 命令 3GPP TS 27.007 and 27.005, and proprietary FIBOCOM AT commands

Firmware update UART

注意:

1.①表示模块在此温度范围内可以正常工作,并且相关性能满足 3GPP 标准要求;

2.②表示模块在此温度范围内工作可以正常工作,基带射频功能正常,但是个别射频指标可能会

超出 3GPP 标准范围,当温度恢复到模块正常的工作范围时,模块的各项指标仍会符合 3GPP 标

准。

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2.3 功能框图

N 700-58-00 模块外围应用如图 2-1 所示:

N 700-58-00SIM SPIPower

SupplyPOWER ON/OFF/

RESET_N

Control

EINT GPIO

Host application

Main ANT

SIM Card

UART ADC I2C

SPIBattery

USB(debug)

USB

图 2-1 应用框图

图 2-2 硬件框图展示了 N 700-58-00 模块的主要硬件功能,包括了基带和射频功能。

Baseband 部分包含:

BB

Power supply

Application interface

RF 部分包含:

RF Power

RF Front end

BaseBandPA

PA_BPI_CTRL

TX_LB

ANT

CON LCC40

UART1_AT

UART0_DL

I2C

SPI

USIM

GPIO

RESET

POWER_ON

ADC

WAKEUP_OUT

32KHz 26MHz

VBAT:2.1-3.6V1.8V

PA_VCC

SP2T

WAKEUP_IN

RX_LB

LPF

SW_BPI_CTRLLX_VPA

VFEM

LPG

USB 1.1

图 2-2 硬件框图

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2.4 开发板

ADP-N 700-58-00-00 是 N 700-58-00 模块调试的专用开发板,利用该开发板可以快速熟悉模块功能,

并完成基础功能测试。开发板具体使用方法请参考《ADP-N 700-58-00 使用说明书》。

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3 PIN 脚定义

3.1 引脚分布图

N 700-58-00 模块采用 LCC+LGA 封装,共 46 个管脚,其中模块四周有 40 个 LCC 封装的管脚,底部

有 6 个 LGA 封装的管脚。管脚分布及定义如下图所示:

图 3-1 管脚分布图(TOP 面透视)

3.2 引脚功能说明

N 700-58-00 模块的管脚定义如下表所示:

表 3-1 N 700-58-00 管脚定义

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管脚 管脚名 I/O 管脚描述 电源域(TYP)

1 UART2_TXD O UART2 数据发送 1.8V

2 UART2_RXD I UART2 数据接收 1.8V

3 SPI_CS O SPI 片选信号(slave) 1.8V

4 SPI_MISO I/O SPI 主入从出(slave) 1.8V

5 SPI_MOSI I/O SPI 主出从入(slave) 1.8V

6 SPI_CLK O SPI 时钟信号(slave) 1.8V

7 UART1_CTS I UART1 清除发送 1.8V

8 UART1_RTS O UART1 请求发送 1.8V

9 UART1_TXD O UART1 数据发送 1.8V

10 UART1_RXD I UART1 数据接收 1.8V

11 USIM_CD I SIM 在位检测信号 1.8V

12 USIM_RST O SIM 复位信号 1.8V/3.0V

13 USIM_CLK O SIM 时钟信号 1.8V/3.0V

14 USIM_DATA I/O SIM 数据信号 1.8V/3.0V 15 USIM_VCC PO SIM 电源 1.8V/3.0V

16 WAKEUP_OUT O 唤醒主机 1.8V

17 RESET I 复位信号 3.3V

18 WAKEUP_IN I 外部唤醒模块 3.3V

19 POWER_ON I 开关机信号 3.3V

20 VDD PO IO 接口电源域 1.8V

21 SYS_STATE PO 状态指示信号 1.8V

22 GND - 地 0V

23 GND - 地 0V

24 NC - - - 25 GND - 地 0V

26 GND - 地 0V

27 MAIN_ANT I/O 天线 - 28 GND - 地 0V

29 GND - 地 0V

30 GND - 地 0V

31 VBAT PI 电源输入 Power Supply

32 VBAT PI 电源输入 Power Supply

33 RESERVED - - -

34 GPIO1 I/O GPIO 1.8V

35 GPIO2 I/O GPIO 1.8V

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管脚 管脚名 I/O 管脚描述 电源域(TYP)

36 I2C_SCL O I2C 时钟信号 1.8V

37 I2C_SDA I/O I2C 数据信号 1.8V

38 ADC PI 模式转换管脚,可以转换外部输入的 0-1.4V电压 1.4V

39 USB_DP I/O USB_DP -

40 USB_DM I/O USB_DM -

41 RESERVED - - -

42 RESERVED - - -

43 NC - - -

44 NC - - -

45 NC - - -

46 VUSB PI USB 电源输入 3.3V

I/O 参数说明:

表 3-2 I/O 参数说明

I/O 参数 说明

IO 双向接口

PI 电源输入

PO 电源输出

I 输入

O 输出

注意:

模块的 I/O 接口电源域默认为 1.8V,ADC 的电源域为 1.4V。注意本模块提供的 SPI 只能用作 slave

模式,不能作为 master 模式。

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4 工作模式

N 700-58-00 提供了如下四种工作模式。

表 4-1 N 700-58-00 工作模式

工作模式 描述 特性

关机模式 模块 VBAT 电源上电,模块未开机 模块处于关机状态。

待机模式

上电开机,并且VDD 输出 1.8V 电压,

SYS_STATE 信号灯管脚状态为慢闪

(70ms 低电平 /3000ms 高电平)。

模块完全启动,并且已经注册上网络,准备

随时可以通讯。这是模块开机后的默认工作

模式。

业务模式

上电开机成功注网,进行业务传输,

SYS_STATE 信号灯工作状态为速闪

(70ms 低电平 /70ms 高电平)。

模块在进行数据传输;

当传输结束,模块返回待机或低功耗模式。

低功耗模式 通过 AT 命令使得模块进入低功耗模

式。

DRX 模式下模块串口通信正常,PSM 和

eDRX 模式下串口通信关闭。低功耗模式下

模块仍注册在网,唤醒后不需要重新附着。

4.1 关机模式

模块需要通过 VBAT 管脚提供 2.1V-3.6V 的直流供电,给模块提供直流供电但未开机,则此时模块处

于关机模式。

4.2 待机模式

模块上电开机,并且 VDD 输出 1.8V 电压,可以通过串口进行 AT 指令操作。已经注册上网络,无业务

处理,随时可以通讯,这是模块开机后的默认工作模式。

4.3 业务模式

模块开机上电,成功注网并进行业务传输,SYS_STATE 信号灯指示工作状态,可以通过串口进行 AT

指令操作,模块在进行数据传输。当传输结束,模块返回待机或低功耗模式。

4.4 低功耗模式

模块开机上电,成功注网进行业务传输,之后通过 AT 指令操作控制模块进入低功耗模式,或者模块长

时间处于待机状态,模块就会进入低功耗模式。

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5 电气特性

5.1 电源

5.1.1 电源管脚说明

N 700-58-00 模块电源接口如下表所示:

表 5-1 模块外部供电接口管脚定义说明

管脚 管脚名 I/O 管脚描述 DC 参数(V)

最小值 典型值 最大值

31,32 VBAT PI 电源输入 2.1V 3.3V 3.6V

46 VUSB PI USB 电源输入 3.0 3.3V -

5.1.2 电源设计要求

N 700-58-00 模块需要通过 VBAT 管脚提供电源供电,为了确保模块供电稳定,需要使用电容对直流电

源进行稳压滤波处理,具体设计如图 5-1 所示:

图 5-1 电源输入端电容组合设计

电源供电的电容组合设计说明如下表:

表 5-2 外部供电电路电容设计说明

推荐电容 应用 说明

220uF 稳压电容 减少模块工作时的电源波动,要求采用低 ESR 电容

1uF、100nF 数字信号噪声 滤除时钟以及数字信号产生的干扰

33pF、8pF 900、1800 MHz 频段 滤除低、中频段射频干扰

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电源供电的稳定可以确保 N 700-58-00 模块正常的工作,设计时需要特别注意电源的纹波要低于

300mV。当模块工作时需要确保直流供电电源电压不低于 2.1V 不高于 3.6V。电源供电限制如图 5-2 所示:

图 5-2 电源供电限制

原理图设计:需要做到电源的稳压与滤波,确保模块的供电稳定。

PCB 设计:走线时确保外部供电到 VBAT 的走线足够宽,建议 VBAT 走线宽度≥1mm,小容值电容靠

近模块摆放。

5.2 接口电平

模块的 IO 电平是 1.8V,逻辑电平范围如下表所示:

表 5-3 模块逻辑电平范围

参数 最小值 典型值 最大值 单位

VOH 1.6 1.8 2.0 V

VOL -0.3 0 0.3 V

VIH 1.4 1.8 2.0 V

VIL -0.3 0 0.3 V

注意模块的 IO 电平为 1.8V,在使用 IO 口的时候需要确保电平匹配。

5.3 外部供电输出

5.3.1 外部供电输出管脚说明

VDD 的管脚定义如下表:

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表 5-4 模块 VIO 接口管脚定义说明

管脚 管脚名 I/O 管脚描述 DC 参数(V)

最小值 典型值 最大值

20 VDD PO IO 电源输出 1.62 1.8V -

5.3.2 外部供电输出说明

N 700-58-00 通过 VDD 输出 1.8V 电压供模块外部数字电路使用,该电压为模块的逻辑电平电压,可

用于指示模块开机,也可用于外部小电流(<20mA)电路应用,如不使用则悬空。

5.4 功耗

5.4.1 模块功耗

在 3.3V 电源供电的情况下,N 700-58-00 模块功耗如下表所示:

表 5-5 模块功耗统计表

参数 模式 条件 平均电流(Type)

Ioff POWER OFF 先上电开机然后下电关机之后的漏电流 2uA

Isleep

DRX 2.56s 1.5mA

eDRX 20.48s 180uA

PSM Sleep mode 3.5uA

Iactive Active RF Transmit mode, 23dBm 210mA

RF Receive mode 30mA

5.4.2 小业务量场景功耗评估*

测试场景定义:模块从 PSM 模式中唤醒之后,成功注网,紧接着完成一次数据收发(测试时的收发数

据量为 512 个字节),最后再次进入 PSM 模式。测试这个过程中的平均功耗。

(1)移动 NB 现网卡(TCP)测试结果

测试结果:如下图所示,1-2 点之间为 PSM 模式,功耗为 3.5uA 左右;模块在 2 点位置退出 PSM 模

式开始注网,然后完成数据收发,该时间段内的平均电流消耗为 7.3mA,持续的时间大约为 75S(该时间

可以通过 AT 指令缩短,只不过会造成模块发完数据进入 PSM 的流程不符合 3GPP 的标准);之后模块在

3 点位置再次进入 PSM 模式,3-4 点位置模块功耗为 3.5uA 左右。

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图 5-3 模块从 PSM 唤醒到发送数据再到进入 PSM 过程整机电流

整个过程的功耗值如下表所示:

表 5-6 从 PSM 唤醒到发送数据再到进入 PSM 过程的分段功耗统计

点位 时间(S) 模式 功耗(Avg)

1-2 点 0-10 PSM 3.5uA

2-3 点 10-85 注网并完成数据收发 7.3mA

3-4 点 85-95 PSM 3.5uA (2)移动 NB 现网卡(UDP)测试结果

测试结果:如下图所示,1-2 点之间为 PSM 模式,功耗为 3.5uA 左右;模块在 2 点位置退出 PSM 模

式开始注网,然后完成数据收发,该时间段内的平均电流消耗为 7.2mA,持续的时间大约为 80S(该时间

可以通过 AT 指令缩短,只不过会造成模块发完数据进入 PSM 的流程不符合 3GPP 的标准);之后模块在

3 点位置再次进入 PSM 模式,3-4 点位置模块功耗为 3.5uA 左右。

图 5-4 模块从 PSM 唤醒到发送数据再到进入 PSM 过程整机电流

整个过程的功耗值如下表所示:

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表 5-7 从 PSM 唤醒到发送数据再到进入 PSM 过程的分段功耗统计

点位 时间(S) 模式 功耗(Avg)

1-2 点 0-10 PSM 3.5uA

2-3 点 10-90 注网并完成数据收发 7.2mA

3-4 点 90-100 PSM 3.5uA (3)电信 NB 现网卡(TCP)测试结果

测试结果:如下图所示,1-2 点之间为 PSM 模式,功耗为 2.7uA 左右;模块在 2 点位置退出 PSM 模

式开始注网,然后完成数据收发,该时间段内的平均电流消耗为 20mA,持续的时间大约为 32S(该时间可

以通过 AT 指令缩短,只不过会造成模块发完数据进入 PSM 的流程不符合 3GPP 的标准);之后模块在 3

点位置再次进入 PSM 模式,3-4 点位置模块功耗为 2.7uA 左右。

图 5-5 模块从 PSM 唤醒到发送数据再到进入 PSM 过程整机电流

整个过程的功耗值如下表所示:

表 5-8 从 PSM 唤醒到发送数据再到进入 PSM 过程的分段功耗统计

点位 时间(S) 模式 功耗(Avg)

1-2 点 0-10 PSM 3.5uA

2-3 点 10-42 注网并完成数据收发 20mA

3-4 点 42-52 PSM 3.5uA (4)电信 NB 现网卡(UDP)测试结果

测试结果:如下图所示,以 1-2 点之间为 PSM 模式,功耗为 3.5uA 左右;模块在 2 点位置退出 PSM

模式开始注网,然后完成数据收发,该时间段内的平均电流消耗为 17mA,持续的时间大约为 31S(该时间

可以通过 AT 指令缩短,只不过会造成模块发完数据进入 PSM 的流程不符合 3GPP 的标准);之后模块在

3 点位置再次进入 PSM 模式,3-4 点位置模块功耗为 3.5uA 左右。

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图 5-6 模块从 PSM 唤醒到发送数据再到进入 PSM 过程整机电流

整个过程的功耗值如下表所示:

表 5-9 从 PSM 唤醒到发送数据再到进入 PSM 过程的分段功耗统计

点位 时间(S) 模式 功耗(Avg)

1-2 点 0-10 PSM 3.5uA

2-3 点 10-41 注网并完成数据收发 17mA

3-4 点 41-51 PSM 3.5uA

注意:

*由于实际网络环境等存在差异性,以上数据仅供用户参考,实际数据以用户测量结果为准。

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6 功能接口

6.1 控制接口

6.1.1 开机

6.1.1.1 开关机管脚说明

N 700-58-00 模块开关机管脚定义如下表:

表 6-1 开关机接口管脚定义说明

管脚 管脚名 I/O 管脚描述 电源域(TYP)

19 POWER_ON I 模块开关机管脚 3.3V

6.1.1.2 开机操作要求

当 N 700-58-00 模块处于关机模式,可以通过拉低 POWER_ON 管脚(1S≤拉低时间≤2.5S)使模块

开机。推荐使用 OC/OD 驱动电路来控制 POWER_ON 管脚,拉低 POWER_ON 关机开机时的低电平电压

必须要小于等于 0.5V。模块内部已有上拉电路,外部不需要上拉。参考电路如下图所示:

图 6-1 OC/OD 驱动参考开机电路

另一种控制 POWER_ON 管脚的方式是直接通过一个按钮开关,按钮附近需放置一个 TVS(推荐

ESD9X5VL-2/TR)用于 ESD 保护,参考电路如下图所示:

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图 6-2 按键开机参考电路

6.1.1.3 开机时序

模块上电后拉低 POWER_ON,并保持 1S ~ 2.5S,模块就会开机。此时模块 VDD 输出 1.8V 电压,模

块开始开机初始化流程。

开机时序如下图所示:

图 6-3 开机时序图

6.1.2 模块关机 6.1.2.1 关机操作要求

当 N 700-58-00 模块处于开机模式,可以通过拉低 POWER_ON(2.1S≤拉低时间≤7.5S)使模块关

机。推荐使用 OC/OD 驱动电路来控制 POWER_ON 管脚,拉低 POWER_ON 关机时的低电平电压必须要

小于 0.5V。

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6.1.2.2 关机方式

模块支持以下关机方式:

表 6-2 关机方式

关机方式 关机方法 适用场景

硬件关机 拉低 PWRKEY(2.1S≤拉低时间≤7.5S),然后释放 正常关机

软件关机 AT+CPWROFF 需要通过软件控制实现关机

低电压关机 VBAT 电压过低(低于 2.1V)或者掉电时,模块会关机 模块异常的情况

6.1.2.3 关机时序

通过将 VBAT 拉低,模块的电源管理单元(PMU)掉电,模块就会实现硬件关机。硬件关机控制时序

如下图所示:

图 6-4 硬件关机控制时序

6.1.3 复位

6.1.3.1 复位管脚说明

表 6-3 复位接口管脚说明

管脚 管脚名 I/O 管脚描述 电源域(TYP)

17 RESET I 复位信号 3.3V

6.1.3.2 复位使用说明

模块支持复位功能,通过拉低 RESET 信号,并保持 40ms 以上(推荐值 50ms)可以使模块复位到初

始状态,释放 RESET 后模块会重新启动。RESET 不用时可以悬空,模块内部已有上拉电路,外部不需要

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上拉,拉低 RESET 复位时的低电平电压必须要小于等于 0.5V。

RESET 控制时序如下图所示:

图 6-5 Reset 控制时序

注意:

RESET 是敏感信号,建议在靠近模块端增加去抖电容。PCB layout 时要远离射频干扰并做好

包地处理,同时避免在 PCB 边缘及表层走线(避免 ESD 造成模块复位)。

6.1.4 开关飞行模式

模块支持软件控制飞行模式的开关,通过串口 1(AT 串口)给模块发送如下 AT 指令:

AT+CFUN=4

模块即可以进入飞行模式。

模块退出飞行模式的方式是通过串口 1(AT 串口)给模块发送如下 AT 指令:

AT+CFUN=1

模块即可以退出飞行模式进入正常的工作模式。

6.2 指示接口

6.2.1 管脚说明

N 700-58-00 模块提供 1 个信号用于显示模块的工作状态,状态指示管脚如下表所示:

表 6-4 指示灯接口管脚说明

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管脚 管脚名 I/O 管脚描述 电源域(TYP)

21 SYS_STATE O 指示模块的工作和网络状态 1.8V

6.2.2 工作状态指示

N 700-58-00 模块网络指示灯 SYS_STATE 状态描述。

表 6-5 指示灯工作状态说明

模式 SYS_STATE 描述

1 快闪(600ms 高电平 /600ms 低电平)

没有 SIM 卡

注册网络中(T<15S)

注网失败

2 慢闪(70ms 低电平 /3000ms 高电平) 注网成功待机中

3 速闪(70ms 低电平 /70ms 高电平) 数据链接建立

4 低电平

关机

睡眠

PSM/eDRX

6.3 低功耗设计

6.3.1 DRX

N 700-58-00 支持 DRX 模式。模块正常接入网络,在未申请 PSM 及 eDRX 的情况下,如果无数据业

务交互,模块将自动进入较低功耗的 DRX 模式(由网络侧自动下发配置消息)。该模式下模块进入低功耗

的底电流低至 200uA 左右,平均功耗降为 1.5mA。DRX 模式下 UART 和 GPIO 正常工作。

6.3.2 eDRX

N 700-58-00 可进入 eDRX 低功耗模式,该模式能大幅降低功耗,可到 180uA。

模块需要进入 eDRX 时,会在请求消息中发送请求。网络在应答消息中配置模块的请求值,模块进入

eDRX 模式。在此模式下,模块内部部分断电,UART 和 GPIO 可正常工作;而且模块已经注册上网络,唤

醒后可快速进入待机状态。

进入 eDRX 需要发送如下 AT 指令:

发送命令:AT+CEDRXS=2,5,”0011”

说明:模块会保存 eDRX 配置,一旦成功设置 eDRX,如果不发送退出 eDRX 的指令,模块就会进入

eDRX 模式。即使模块重新上下电,重启后模块依然可自动进入 eDRX 模式。用户可通过发送如下 AT 指令

进入 eDRX 模式,并请求网络侧 eDRX 的周期。当网络侧下发的 eDRX 周期大于 81.92s,模块进入深睡模

式,否则为浅睡模式。0011 代表用户向网络请求的 eDRX 周期为 40.96s,用户可以根据协议进行自行设置。

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用户可通过 AT+CEDRXRDP 命令来查询网络侧下发的 eDRX 的周期值及 PTW 窗口时间。

退出 eDRX 需要发送如下 AT 指令:

发送命令:AT+CEDRXS=0

说明:模块会保存 eDRX 配置,一旦成功发送指令退出 eDRX 模式,如果不重新发送进入 eDRX 的指

令,模块就不会进入 eDRX 模式。即使模块重新上下电,重启后模块依然不会自动进入 eDRX 模式。

6.3.3 PSM

N 700-58-00 可进入省电模式,该模式的功耗更低,典型值可到 3.5uA。在此模式下,模块内部基本处

于断电状态,仅时钟电路保持上电状态,并支持唤醒功能。

图 6-6 PSM 工作时间电流关系图

模块需要进入 PSM 时,会在请求消息中发送进入 PSM 的申请,网络在应答消息中下发同意进入消息,

并配置 T3324、T3412 定时器。定时器 T3324 超时后进入 PSM;进入 PSM 后,定时器 T3412 超时,模

块将自动唤醒并发起寻呼。

进入 PSM 需要发送如下 AT 指令:

1.发送命令:AT+CPSMS=1,,,"01000111","00100100"

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图 6-7 进入 PSM 模式的 AT 指令说明

参数可以自定义,如下表所示,实际以网络下发配置为准。

表 6-6 PSM 定时器配置对应表

T3324 标识位 T3412 标识位

编码 时间 编码 时间

000 2 秒 000 10 分钟

001 1 分钟 001 1 小时

010 6 分钟 010 10 小时

011 1 分钟 011 2 秒钟

100 1 分钟 100 30 秒钟

101 1 分钟 101 1 分钟

110 1 分钟 110 320 小时

111 timer 关闭 111 timer 关闭

T3324 超时后,模块自动进入 PSM;T3412 超时后,模块自动退出 PSM。

2.模块重新上下电开机保存配置,开机后在 T3324 定时器配置时间内无数据传输业务,可自动进入

PSM。

退出 PSM 的三种方式:

1.拉低模块 WAKEUP_IN 管脚唤醒并自动尝试接入网络,下降沿有效。

2.拉低模块 POWER_ON(300~800ms)唤醒并自动尝试接入网络。

3.T3412 时钟超时后模块将自动唤醒并自动接入网络。

以上 3 个条件满足任意一个就可以使得模块退出 PSM 模式。

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6.4 SIM 卡接口

N 700-58-00 模块支持 1.8V 和 3V SIM 卡。

6.4.1 SIM 管脚说明 SIM 管脚如下表所示:

表 6-7 模块 SIM 卡管脚说明

管脚 管脚名 I/O 管脚描述 电源域(TYP)

11 USIM_CD I USIM 卡在位检测管脚,不用可悬空,高电平表

示 SIM 卡插入,低电平表示 SIM 卡拔出 1.8V

12 USIM_RST O USIM 卡复位管脚 1.8V/3.0V

13 USIM_CLK O USIM 卡时钟管脚 1.8V/3.0V

14 USIM_DATA IO USIM 卡数据管脚 1.8V/3.0V

15 USIM_VCC PO USIM 卡电源 1.8V/3.0V

6.4.2 SIM 接口电路 带检测信号 SIM 卡座参考电路设计如下图所示:

图 6-8 带检测信号 SIM 卡座参考电路

带检测信号 SIM 卡座原理说明如下:

SIM 卡插入,USIM_CD 和 SIM 卡座管脚 7 短路,USIM_CD 为高电平;

SIM 卡拔出,USIM_CD 和 SIM 卡座管脚 7 开路,USIM_CD 为低电平。

SIM 插拔检查功能默认关闭,使用时要通过软件设置打开此功能。

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6.4.3 SIM 卡电路设计要求 SIM 卡电路设计需要满足 EMC 标准及 ESD 要求,同时需要提高抗干扰能力,确保 SIM 卡能够稳定的

工作。在设计中需要严格遵守以下几点:

SIM 卡座布局尽量靠近模块,远离 RF 天线、DCDC 电源、时钟信号线等强干扰源;

采用带金属屏蔽外壳的 SIM 卡座,从而提高抗干扰能力;

模块到 SIM 卡座的走线长度不得超过 100mm,过长的走线会降低信号质量;

SIM_CLK 和 SIM_DATA 信号包地隔离,避免相互干扰。如难以做到,则至少需要将 SIM 信号作

为一组包地保护;

SIM 卡信号线的滤波电容和 ESD 器件靠近 SIM 卡座放置,ESD 器件等效电容请选择 22~33pF 电容。

6.5 USB

6.5.1 USB 管脚说明 USB 接口定义如下表所示:

表 6-8 模块 USB 管脚说明

管脚 管脚名 I/O 管脚描述 电源域(TYP)

39 USB_DP IO USB 信号 DP -

40 USB_DM IO USB 信号 DM -

46 VUSB PI USB 的 VBUS 3.3V

6.5.2 USB 的应用说明 N 700-58-00 模块提供 1 路 USB 接口,USB 接口用于抓取模块 log。模块内部 VUSB 未集成 3.3V 的

LDO,需要外部直接提供 3.3 直流电源。

6.6 串口

6.6.1 UART 管脚说明 N 700-58-00 模块提供 2 路 UART 接口用于异步串行通信,默认波特率为 115200。UART1 接口支持

AT 命令,UART2 支持 DL。UART 接口定义如下表所示:

表 6-9 模块 UART 管脚说明

管脚 管脚名 I/O Reset Value 管脚描述 电源域

1 UART2_TXD O PU UART2 Transmit Data 1.8V

2 UART2_RXD I PD UART2 Receive Data 1.8V

7 UART1_CTS I PU UART1 Clear To Send 1.8V

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管脚 管脚名 I/O Reset Value 管脚描述 电源域

8 UART1_RTS O PU UART1 Request To Send 1.8V

9 UART1_TXD O PU UART1 Transmit Data 1.8V

10 UART1_RXD I PD UART1 Receive Data 1.8V

6.6.2 UART 接口应用 N 700-58-00 模块(DCE)UART 接口与 MCU(DTE)信号连接如下图所示:

UART_TXD

UART_RXD

UART_CTS

UART_RTS

UART_TXD

UART_RXD

UART_CTS

UART_RTS

Module(DCE)

MCU(DTE)

图 6-9 模块与 MCU 的 UART 信号连接示意图

N 700-58-00 模块 UART 接口电平为 1.8V。如果客户使用的系统串口电平不是 1.8V,需要在模块和客

户系统的串口连接中加上电平转换电路,可以根据自己的需求直接选择串口电平转换芯片。客户也可以使

用如下所示电平转换电路,Module_VDD 为 N 700-58-00 模块 20 管脚输出的 1.8V 电平,MCU_VDD 为客

户使用的系统串口电平。

图 6-10 Module 与 MCU 的 UART 电平转换电路

更多关于 UART 串口的应用信息请参考《FIBOCOM UART 应用设计说明》。

6.7 I2C

N 700-58-00 提供了一组 I2C 接口,接口定义如下表所示:

表 6-10 I2C 管脚定义说明

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管脚 管脚名 I/O 描述 电源域(TYP)

36 I2C_SCL O I2C 串行时钟信号(不用则悬空) 1.8V

37 I2C_SDA I/O I2C 串口数据信号(不用则悬空) 1.8V

由于 N 700-58-00-90 模块已经通过 4.7K 的电阻将 I2C 信号上拉到 1.8V,因此在使用中无需外部上拉

I2C。

6.8 模数转换(ADC)

6.8.1 ADC 管脚说明 ADC 管脚定义如下所示:

表 6-11 模块模数转换管脚说明

管脚 管脚名 I/O 管脚描述 电源域(TYP)

38 ADC I 模数转换输入管脚 1.4V

6.8.2 ADC 使用说明 N 700-58-00 模块提供了一个 10 位的模数转换输入管脚,精度约为 1.4mV,用户可以使用该管脚测量

输入的电压值,测量范围为 0-1.4V,模数转换功能在 PSM/eDRX 模式下无法正常工作。

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7 通信射频规格

7.1 工作频段

N 700-58-00 模块提供 1 个主天线接口,用于收发射频信号。模块的工作频段如下表所示:

表 7-1 模块工作频段说明 频段 描述 模式 发射 (MHz) 接收 (MHz) Band 5 850MHz NB-IoT 824 - 849 869 - 894 Band 8 900MHz NB-IoT 880 - 915 925 - 960

7.2 发射功率

N 700-58-00 模块各频段的发射功率如下表所示:

表 7-2 模块各频段发射功率说明 模式 频段 发射功率 (dBm) NB-IoT Band 5 23±1 NB-IoT Band 8 23±1

7.3 接收灵敏度

N 700-58-00 模块带重传和不带重传接收灵敏度分别如下:

表 7-3 模块各频段灵敏度说明

模式 频段 带重传接收灵敏度 (dBm) 不带重传接收灵敏度 (dBm)

NB-IoT Band 5 -129±1 -114 NB-IoT Band 8 -129±1 -114

相比传统方式,NB-IoT 支持更多次数的重传。重传次数每翻一倍,速率就会减半,同时带来 3dB 的增

益。

7.4 通信天线

7.4.1 天线接口 N 700-58-00 模块提供 1 个天线接口,接口如下表所示:

表 7-4 天线接口管脚说明

管脚 管脚名 I/O 管脚描述 电源域(TYP)

27 MAIN_ANT I/O 天线 -

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7.4.2 天线设计要求 天线设计要求如下表所示:

表 7-5 模块天线设计要求

N 700-58-00 模块主天线要求

频率范围 必须使用最适合的天线来适配相关频段

带宽 (NB-IoT) NB-IoT Band 5(850): 70 MHz

NB-IoT Band 8(900): 80 MHz

阻抗 50 欧姆

输入功率 23dBm

驻波比推荐 ≤ 2:1

N 700-58-00 模块需要外部添加静电(ESD)防护措施。模块内敏感部件均需要 ESD 处理措施。在整个

加工、处理和运行中,模块要有适当的防静电处理。

7.5 射频 PCB 设计

7.5.1 走线原则 N 700-58-00 模块采用单天线设计,用于发射接收 RF 信号。RF 线推荐走微带线,走线尽量短,并且

做好 50Ω 阻抗控制。

在 N 700-58-00 模块和天线连接器之间预留一个 π 型电路供天线调试。两个并联器件直接跨接在 RF

走线上,不得拉出分支。当天线与模块的距离大于 1cm,在模块和天线两端都需要添加匹配。

图 7-1 模块天线 π 型电路

7.5.2 阻抗设计 天线接口的 RF 信号线阻抗必须控制为 50Ω。

更多信息请参考《FIBOCOM_RF Antenna 应用设计说明》。

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8 可靠性 8.1 环境温度范围

模块正常工作需要在一定的温度范围之内,N 700-58-00 具体的环境温度范围如下表所示。

表 8-1 模块工作的环境温度范围

参数 最小值 典型值 最大值 单位

工作温度 -30 25 75 °C

限制工作温度 -40 25 85 °C

存储温度 -45 - 90 °C

8.2 环境可靠性要求

为了提升产品的可靠性和稳定性,模块进行了一系列的可靠性测试,具体的测试内容如下表所示。

表 8-2 模块工作的环境可靠性要求

测试项目 测试条件

低温存储测试 温度-45℃±3℃,关机状态下持续 24 小时

高温存储测试 温度+90℃±3℃,关机状态下持续 24 小时

温度冲击试验 关机状态下,分别在温度-40℃和+85℃环境下持续 0.5h,温度转换时间<3min,共进

行 24 个循环

高温高湿试验 温度+85℃±3℃,湿度 90~95%RH,关机状态下持续 24 小时

低温运行测试 温度-30℃±3℃,工作状态下持续 24 小时

高温运行测试 温度+75℃±3℃,工作状态下持续 24 小时

震动测试

按照下表所示的要求进行震动测试:

频率 随机振动 ASD(加速度谱密度)

5~20Hz 0.96m2/s3

20~500Hz 0.96m2/s3(20Hz 处),其它-3dB/倍频程

连接件寿命试验 RF 天线接口电缆插拔 30 次

以上测试内容全部通过。

8.3 ESD 设计要求

N 700-58-00 模块设计时需要考虑 ESD 保护,模块管脚自身抗静电能力有限,关键的输入/输出信号接

口必须要做防静电处理,可以通过合理的结构设计和 PCB 布局设计,保证金属屏蔽壳完全接地等措施提升

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设备的抗静电能力。模块管脚的 ESD 耐压情况如下:

表 8-3 模块管脚静电防护能力说明(温度:25℃,湿度:45%)

测试位置 测试方法 接触放电 空气放电 单位

其他接口 使用静电枪进行接触和非接触测试 ±1 ±2 kV

天线芯和天线地 使用静电枪进行接触和非接触测试 ±8 ±15 kV

在模块应用中,由于人体静电、微电子间带电摩擦等产生的静电,通过各种途径放电给模块,可能会

对模块造成一定的损坏,因此 ESD 防护应该受到重视。在研发、生产组装和测试等过程中,尤其在产品设

计中,均应采取 ESD 防护措施。例如,在电路设计的接口处以及易受静电放电损伤或影响的点,应增加防

静电保护;生产中应佩戴防静电手套等。

因为模块是嵌入在系统板上的,所以设计时需要考虑 ESD 保护。关键的输入/输出信号接口,如 SIM

卡信号接口、天线接口、UART 以及 USB 等,防静电设备应放置靠近接口处。此外,系统板应该有合理的

结构设计和 PCB 布局设计,保证金属屏蔽壳完全接地,从而达到良好的 ESD 保护。

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9 结构规格

9.1 产品外观

N 700-58-00 模块的产品外观如下图所示:

图 9-1 模块外观示意图

9.2 结构尺寸

N 700-58-00 模块的详细结构尺寸如下图所示:

图 9-2 N 700-58-00 结构尺寸

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9.3 推荐的封装图、钢网

模块的封装图、钢网设计请参考《FIBOCOM_N 700 LCC SMT 应用设计说明》。

9.4 SMT 贴片

SMT 贴片请参考《FIBOCOM_N 700 LCC SMT 应用设计说明》。

9.5 包装

包装请参考《FIBOCOM_N 700 LCC SMT 应用设计说明》。

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10 认证

N 700-58-00 系列模块认证支持 CCC、SRRC、RoHS、NAL、CE、GCF、中国移动标准。

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11 默认设置

11.1 串口默认设置

UART1 默认为四线 AT 串口,可以发送 AT 指令,默认波特率为 115200;

UART2 为两线串口,默认波特率为 115200。

11.2 低功耗模式默认设置

eDRX 和 PSM 模式默认关闭,使用时需要通过 AT 指令进行设置模式的打开与关闭,并设置模块具体

的工作模式。

11.3 插拔 SIM 卡检查功能默认设置

N 700-58-00 模块提供了插拔 SIM 卡检查功能,该功能默认关闭,需要使用时可以通过软件进行设置。

11.4 USB 默认设置

N 700-58-00 模块提供了 1 个 USB 口,USB 用于抓取模块工作时的 log。

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12 订单信息 N 700-58-00 产品的订单信息具体如下表所示。

表 12-1 N 700-58-00 产品的订单信息表

型号 产品描述

N 700-58-00

NB 无线通信模块

MT2625 平台,LCC+LGA 封装,

支持 NB-IoT:B5/B8

尺寸:18.0 x 16.0 x 2.1mm

重量:1.2 g

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13 附录

13.1 术语

文档涉及的专业术语如下表所示:

表 13-1 文档涉及的专业术语

简写 全称

AFC Automatic Frequency Control

ETS European Telecommunication Standard

ESD Electronic Static Discharge

EMC Electromagnetic Compatibility

EMI Electromagnetic Interference

FEM Front end module

GSM Global Standard for Mobile Communications

LNA Low Noise Amplifier

PCB Printed Circuit Board

PCL Power Control Level

PLL Phase-Locked Loop

PMU Power manager unit

RTC Real Time Clock

RFPA Radio frequency power amplifier

SIM Subscriber Identification Module

SMS Short Message Service

SMD Surface Mounted Devices

UART Universal Asynchronous Receiver Transmitter, asynchronous serial port

VSWR Voltage Standing Wave Ratio

VCO Voltage Controlled Oscillator

13.2 相关文档

《AT Commands User Manual》

《FIBOCOM ADP-N 700-58-00 开发板使用说明书》

《FIBOCOM_N 700 LCC SMT 应用设计说明》

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13.3 引用标准

ETSI ETS 300 916 (GSM 07.07 version 5.9.1 Release 1996).

ETSI TS 100 585 (GSM 07.05 version 7.0.1 Release 1998).

ETSI ETS 300 901 (GSM 03.40 version 5.8.1 Release 1996).

ETSI TS 100 900 (GSM 03.38 version 7.2.0 Release 1998).

ETSI EN 300 607-1 (GSM 11.10-1 version 8.1.1 Release 1999).

ETSI TS 100 907 (GSM 02.30 version 6.1.0 Release 1997).

ETSI TS 100 549 (GSM 03.90 version 7.0.0 Release 1998).

ETSI TS 101 267 (GSM 11.14 version 6.3.0 Release 1997).

ETSI TS 100 977 (GSM 11.11 version 6.3.0 Release 1997).

ETSI EN 300 908 (GSM 05.02 version 8.5.1 Release 1999).

ETSI TS 101 356 (3GPP TS 07.60 version 7.2.0 Release 1998).

3GPP TS 36.521-1 R13: User Equipment (UE) conformance specification; Radio transmission

and reception; Part 1: Conformance testing

3GPP TS 21.111 V10.0.0: USIM and IC card requirements

3GPP TS 51.011 V4.15.0: Specification of the Subscriber Identity Module -Mobile Equipment

(SIM-ME) interface

3GPP TS 31.102 V10.11.0: Characteristics of the Universal Subscriber Identity Module (USIM)

application

3GPP TS102.223 V07.06.0: Universal Subscriber Identity Module (USIM) Application

Toolkit(USAT)

13.4 联系方式

公司网址:http://www.fibocom.com.cn/

总部地址:深圳市南山区南海大道 1057 号蛇口科技大厦 A 栋 5 层

总机:+86 755-26733555

传真:+86 755-26520841