FIBOCOM FM150-NA

FIBOCOM_FM150-NA

模块硬件用户手册

文档版本：1.0.2

更新日期：2020-02-25

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FIBOCOM_FM150-NA 模块硬件用户手册 Page 2 of 60

适用型号序号产品型号说明

1 FM150-NA-00 NA



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V1.0.0 刘汉章许绍锋 2019-11-12 初始版本

V1.0.1 刘汉章许绍锋 2019-12-13 1. 更新 pin map 和 pin 定义

2. 更新电路控制时序和一些信号定义

V1.0.2 丁志华

刘汉章

温鼎宁

许绍锋

王海亮

陈勇

许绍锋 2020-02-25 1. 更新简介信息

2. 更新 EN-DC 组合



目录 1 前言 ................................................................................................................................. 8

1.1 说明 .............................................................................................................................. 8

1.2 引用标准 ....................................................................................................................... 8

1.3 相关文档 ....................................................................................................................... 9

2 产品概述 ........................................................................................................................ 10

2.1 产品简介 ..................................................................................................................... 10

2.2 产品规格 ..................................................................................................................... 10

2.3 CA 支持组合 ............................................................................................................... 12

2.4 EN-DC 支持组合 ........................................................................................................ 13

2.5 应用框图 ..................................................................................................................... 14

2.6 硬件框图 ..................................................................................................................... 15

2.7 天线配置 ..................................................................................................................... 17

3 应用接口 ........................................................................................................................ 17

3.1 M.2 接口 ..................................................................................................................... 17

3.1.1 管脚分布 ........................................................................................................................ 18

3.1.2 管脚定义 ........................................................................................................................ 19

3.2 电源 ............................................................................................................................ 23

3.2.1 电源供电 ........................................................................................................................ 23

3.2.2 逻辑电平 ........................................................................................................................ 24

3.2.3 功耗 ............................................................................................................................... 25

3.3 控制信号 ..................................................................................................................... 28

3.3.1 模块开机 ........................................................................................................................ 29

3.3.1.1 开机电路 ..................................................................................................................................... 29

3.3.1.2 开机时序 ..................................................................................................................................... 29

3.3.2 模块关机 ........................................................................................................................ 30

3.3.3 模块复位 ........................................................................................................................ 31

3.3.4 PCIe Link State ............................................................................................................. 32

3.3.4.1 D0 L1.2........................................................................................................................................ 32

3.3.4.2 D3cold L2 .................................................................................................................................... 33

3.3.5 时序应用 ........................................................................................................................ 33

3.4 PCIe & USB 接口 ........................................................................................................ 34

3.4.1 PCIe 接口 ...................................................................................................................... 34

3.4.1.1 PCIe 接口定义 ............................................................................................................................. 34



3.4.1.2 PCIe 接口应用 ............................................................................................................................. 35

3.4.2 USB 接口 ....................................................................................................................... 37

3.4.2.1 USB 接口定义.............................................................................................................................. 37

3.4.2.2 USB2.0 接口应用 ......................................................................................................................... 37

3.4.2.3 USB3.0 接口应用 ......................................................................................................................... 38

3.5 USIM 接口 .................................................................................................................. 38

3.5.1 USIM1 管脚 ................................................................................................................... 38

3.5.2 USIM2 管脚 .................................................................................................................. 39

3.5.3 USIM 接口电路 .............................................................................................................. 39

3.5.3.1 “常闭式”SIM 卡座 ......................................................................................................................... 39

3.5.3.2 “常开式”SIM 卡座 ......................................................................................................................... 40

3.5.4 USIM 热插拔 .................................................................................................................. 40

3.5.5 USIM 设计要求 .............................................................................................................. 41

3.6 状态指示 ..................................................................................................................... 41

3.6.1 LED1#信号 .................................................................................................................... 42

3.6.2 WOWWAN#信号 ........................................................................................................... 42

3.7 中断控制 ..................................................................................................................... 43

3.7.1 W_DISABLE1# .............................................................................................................. 43

3.7.2 BODYSAR ..................................................................................................................... 43

3.7.3 PCIe_BOOT_DISABLE ................................................................................................. 44

3.8 ANT Tunable 接口 ....................................................................................................... 44

3.9 Configuration 接口 ...................................................................................................... 44

3.10 其他接口 ..................................................................................................................... 45

4 射频接口 ........................................................................................................................ 45

4.1 RF 接口 ...................................................................................................................... 45

4.1.1 RF 接口功能 .................................................................................................................. 45

4.1.2 RF 连接器性能 ............................................................................................................... 46

4.1.3 RF 连接器尺寸 ............................................................................................................... 46

4.1.4 RF 连接器装配 ............................................................................................................... 48

4.2 工作频段 ..................................................................................................................... 49

4.3 发射功率 ..................................................................................................................... 51

4.4 接收灵敏度 ................................................................................................................. 52

4.4.1 双天线接收灵敏度 ......................................................................................................... 52

4.4.2 四天线接收灵敏度 ......................................................................................................... 54



4.5 GNSS ......................................................................................................................... 54

4.6 天线设计要求 .............................................................................................................. 55

5 结构规格 ........................................................................................................................ 57

5.1 产品外观 ..................................................................................................................... 57

5.2 结构尺寸 ..................................................................................................................... 57

5.3 M.2 接口类型 .............................................................................................................. 57

5.4 M.2 连接器 .................................................................................................................. 58

5.5 存储 ............................................................................................................................ 58

5.5.1 保存期限 ........................................................................................................................ 58

5.6 包装 ............................................................................................................................ 58

5.6.1 托盘包装 ........................................................................................................................ 59

5.6.2 托盘尺寸 ........................................................................................................................ 59



1 前言

1.1 说明

本文阐述了 FM150-NA（以下可简称为 FM150）模块的电气特性、RF 性能、结构尺寸以及应用环境等

方面的信息。在本文档和其他相关文档的帮助下，应用开发者可快速理解 FM150 模块的硬件功能并进行产

品的硬件开发。

1.2 引用标准

本产品在设计时参考以下标准：

3GPP TS 51.010-1 V10.5.0: Mobile Station (MS) conformance specification; Part 1:

Conformance specification

3GPP TS 34.121-1 V10.8.0: User Equipment (UE) conformance specification; Radio

transmission and reception (FDD);Part 1: Conformance specification

3GPP TS 34.122 V10.1.0: Technical Specification Group Radio Access Network; Radio

transmission and reception (TDD)

3GPP TS 38.300 V15.5.0 : 3rd Generation Partnership Project; Technical Specification Group

Radio Access Network; NR; NR and NG-RAN Overall Description; Stage 2

3GPP TS 38.521-1 V15.2.0 : User Equipment (UE) conformance specification; Radio

transmission and reception; Part 1: Range 1 Standalone;

3GPP TS 38.521-3 V15.2.0 :User Equipment (UE) conformance specification; Radio

transmission and reception; Part 3: Range 1 and Range 2 Interworking operation with other

radios;

3GPP TS 36.521-1 V15.0.0: User Equipment (UE) conformance specification; Radio

transmission and reception; Part 1: Conformance testing

3GPP TS 21.111 V10.0.0: USIM and IC card requirements

3GPP TS 51.011 V4.15.0: Specification of the Subscriber Identity Module -Mobile Equipment

(SIM-ME) interface

3GPP TS 31.102 V10.11.0: Characteristics of the Universal Subscriber Identity Module (USIM)

application

3GPP TS 31.11 V10.16.0: Universal Subscriber Identity Module (USIM) Application

Toolkit(USAT)



3GPP TS 36.124V10.3.0: Electro Magnetic Compatibility (EMC) requirements for mobile

terminals and ancillary equipment

3GPP TS 27.007 V10.0.8: AT command set for User Equipment (UE)

3GPPTS27.005 V10.0.1: Use of Data Terminal Equipment - Data Circuit terminating Equipment

(DTE - DCE) interface for Short Message Service (SMS) and Cell Broadcast Service (CBS)

PCI Express M.2 Specification Rev1.1

1.3 相关文档

FM150 驱动程序&拨号应用设计说明

FIBOCOM FG150 & FM150 AT 命令手册



2 产品概述

2.1 产品简介

FM150 是高度集成的 5G 无线通信模块，采用 M.2 接口，支持 5G NR SUB6/LTE FDD/LTE

TDD/WCDMA 制式，可适用于全球大部分移动运营商的无线通信网络。

2.2 产品规格

规格

处理器 Qualcomm SDX55, 7nm process, ARM Cortex-A7, up to 1.5 GHz

存储 4Gb LPDDRX4+4Gb NAND Flash

支持的操作系统 Linux / Android /Windows

工作频段

LTE FDD: Band 2, 4, 5, 7, 12, 13, 14, 17, 25, 26, 29, 30, 66,71

LTE TDD: Band 41, 42,48

LAA Band 46 Receiver only

5G NR 支持 SA/NSA

NR: n2, n5,n7,n12, n25,n41, n66,n71,n78

WCDMA/HSPA+: Band 1, 2, 4, 5, 8

GNSS: 支持 GPS, GLONASS, Galileo, BDS, QZSS

功率等级

Class 3 (23.5dBm±1dBm) for WCDMA bands

Class 3 (23dBm±1dBm) for LTE bands

Class 3 (23dBm±1dBm) for NR Sub6 bands

Class 2 (26dBm±1dBm) for B41/n41/78 bands

WCDMA

支持 3GPP R8 DC-HSPA+

支持 16-QAM，64-QAM and QPSK 调制

3GPP R6 CAT6 HSUPA：最大上行速率 5.76Mbps

3GPP R8 CAT24 DC-HSPA+：最大下行速率 42Mbps

LTE

支持 3GPP R15

支持最大 7 DLCA

支持 DL-256QAM, UL-64QAM

支持 RF 带宽 1.4-20MHz

支持 DL 4*4 MIMO



规格

最大上行峰值速率 150Mbps (CAT 13)

最大下行峰值速率 2.0Gbps (CAT 20)

NR Sub6 SA

支持 DL-256QAM, UL-256QAM

支持射频带宽 5-100MHz

支持载波间隔 15KHz 和 30KHz 可选

上行仅支持单发射

下行最大支持 4*4 MIMO

最大上行峰值速率 450Mbps

最大下行峰值速率 2.1Gbps

NR Sub6 ENDC

Characteristic

LTE Modulation: DL-256QAM, UL-64QAM

NR Modulation: DL-256QAM, UL-256QAM

LTE DL 最大支持 4*4 MIMO

NR DL 最大支持 4*4 MIMO

最大上行峰值速率 525Mbps

最大下行峰值速率 3.3Gbps

电源 DC：3.135～4.4V, 典型值：3.8V

温度

正常工作温度：TBD

扩展工作温度：TBD

存储温度： -40°C ～+85°C

物理特性

接口：M.2 Key-B

尺寸：30 x 52 x 2.3mm

重量：约 8.2 g

接口

天线 WWAN Antenna x 4

支持 4*4 MIMO

功能接口

双 SIM 卡, 支持 3V/1.8V

PCIe 3.0 X1

Super Speed USB

High speed USB

W_Disable#

Body Sar（保留）



规格

LED

Tunable Antenna

I2S(Reserved)

软件

协议栈 IPV4/IPV6

AT 命令 3GPP TS 27.007 and 27.005

固件升级 USB/ PCIe

其他功能 Multiple Carrier

AGNSS

注意：

当温度超出正常工作温度范围时，模块 RF 性能可能略微超出 3GPP 规范要求。

2.3 CA 支持组合

DL CA 组合

2CA Inter-band

2+4, 5, 12, 46,48, 66,71 4+5, 12,46, 71 12+66 48+66

Intra-band(non-contiguous) 2, 4,48,66 Intra-band(contiguous) 2, 48, 66

3CA Inter-band

2A-2A-4A;2A-2A-12A;2A-2A-66A;2A-2A-71A;2A-4A-4A;2A-4A-5A;2A_4A_12A ;2A-4A-71A;2A-12A-66A;2A-46C;2A-46A-46A; 2A-46A-48A; 2A-46A-66A;2A-48A-66A;2A-48A-48A;2A-48C;2C-66A;2A-66A-66A;2A-66A-71A;2A-66C 4A_4A_12A;4A-4A-71A;4A_46A_46A;4A-46C 12A-66A-66A;12A-66C 46A_46A_66A; 46A_48A_66A; 46C_66A 48A-48A-66A;48C-48A;48C-66A; 66A-66A-71A;66A-66C;66C-71A

Intra-band(non-contiguous) 46, 48 Intra-band(contiguous) 48

4CA Inter-band

2A-2A-4A-12A;2A-2A-4A-71A;2A-2A-12A-66A;2A-2A-66A-66A;2A-2A-66A-71A;2A-2A-66C;2A-4A-4A-12A;2A-12A-66C;2A-12A-66A-66A;2A-46A-46A-66A;2A-46C-66A;2A-46D 2A-66C-71A;2A-66A-66A-71A;2C-66A-66A 4A_46A_46C;4A-46D 46A_46C_66A;46D-66A

Intra-band(non-contiguous) TBD



DL CA 组合 Intra-band(contiguous) 48

5CA Inter-band

2A_46A_46C_66A;2A-46A-46D;2A-46C-46C;2A-46D-66A;2A_46E 4A-46A-46D 12A_46E 46E_66A

6CA Inter-band 2A_46E_66A;2A-46D-66C 7CA Inter-band 2A_46E_66C

2.4 EN-DC 支持组合

EN-DC 组合 4G 下行 4x4 MIMO

5G-NR 下行 4x4 MIMO 4G 上行 5G-NR 上行

DC_13A_n66A . n66A 13A n66A DC_5A_n2A . n2A 5A n2A DC_66A_n5A 66A . 66A n5A DC_2A_n66A 2A n66A 2A n66A DC_5A_n66A . n66A 5A n66A DC_12A_n66A . n66A 12A n66A DC_30A_n66A 30A n66A 30A n66A DC_12A_n2A . n2A 12A n2A DC_66A_n2A 66A n2A 66A n2A DC_2A_n71A 2A . 2A n71A DC_66A_n71A 66A . 66A n71A DC_66A_n25A* 66A n25A 66A n25A DC_2A-66A_n25A* 2A-66A n25A 66A n25A DC_46C-66A_n25A* 66A n25A 66A n25A DC_66A_n41A . n41A 66A n41A

DC_25A_n41A . n41A 25A n41A

DC_26A_n41A . n41A 26A n41A DC_41A_n41A 41A n41A 41A n41A DC_(n)41AA* 41A n41A 41A n41A DC_2A-46A_n41A* 2A n41A 2A n41A DC_46A-66A_n41A* 66A n41A 66A n41A DC_7A_n78A 7A n78A 7A n78A DC_5A_n78A . n78A 5A n78A DC_66A_n78A 66A n78A 66A n78A DC_2A_n78A 2A n78A 2A n78A DC_12A_n78A . n78A 12A n78A DC_2A-66A_n5A 2A-66A . 2A, 66A n5A DC_5A-66A_n5A 66A . 66A n5A DC_66A-66A_n5A 66A-66A . 66A n5A DC_2A-5A_n66A 2A n66A 2A, 5A n66A DC_2A-12A_n66A 2A n66A 2A, 12A n66A DC_2A-66A_n66A 2A-66A n66A 2A n66A



EN-DC 组合 4G 下行 4x4 MIMO

5G-NR 下行 4x4 MIMO 4G 上行 5G-NR 上行

DC_5A-66A_n66A 66A n66A 5A n66A DC_12A-66A_n66A 66A n66A 12A n66A DC_2A-2A_n66A 2A-2A n66A 2A, 2A n66A DC_2A-66A_n2A 2A-66A n2A 66A n2A DC_12A-66A_n2A 66A n2A 12A, 66A n2A DC_2A-66A_n41A n41A 2A, 66A n41A DC_2A-66A_n71A 2A-66A . 2A, 66A n71A DC_2A-46A_n71A* 2A . 2A n71A DC_46A-66A_n71A* 66A . 66A n71A DC_2A_(n)71AA* 2A . 2A n71A DC_66A_(n)71AA* 66A . 66A n71A DC_41C_n41A* 41C n41A 41C n41A DC_5A-7A_n78A 7A n78A 5A, 7A n78A DC_66A-66A_n78A 66A_66A n78A 66A n78A DC_2A-66A_n78A 2A-66A n78A 2A, 66A n78A DC_2A-66A_(n)71AA*

2A-66A . 2A, 66A n71A

DC_41D_n41A* 41D n41A 41C n41A DC_(n)41DA* 41D n41A 41C n41A

注意：

1. 标记*代表计划支持组合。

2. 4G UL 仅支持单载波或带内连续 CA。

2.5 应用框图

FM150 模块外围应用如图 2-1 所示：



Module

SIM1 USB

Power Supply

ON/OFF# RESET#

Control

EINT Indicator

Host application

D/G ANT Main ANT

SIM

Card

PCIeSIM2

SIM

Card

M2 ANT M1 ANT

图 2-1 应用框图

2.6 硬件框图

图 2-2 硬件框图展示了 FM150 模块的主要硬件功能，包括基带和射频功能。

基带部分包含：

UMTS/LTE/NR controller

PMU

NAND/LPDDR RAM

Application interface

射频部分包含：

RF Transceiver

RF Power/PA

RF Front end

RF filter

Antenna Connector



M.2 Interface

PMU

ET TRX Blocks

Transceiver

QLINKRFFE

RFFE RXTX

Clock IC

Baseband

MCP

NANDDDR4X

EBI1 EBI2BB_CLK19.2MHz

RF_CLK38.4MHz

32KHz

Sleep CLK32KHz

SPMI

38.4MHzXO

D/G M2 M1 Main

FCPF# RESET_NVBAT USIM1 USIM2 PCIe3.0 COEXRFFEGPIO/EINTUSB_HS/SS

eSIM

I2S

图 2-2 硬件框图



2.7 天线配置

FM150 模块支持四根天线，其配置如下表所示：:

注意：

1. MIMO1 和 MIMO2 低频只支持 B71/n71

2. n41 接收路径同每个天线的 MHB 接收路径共用

3 应用接口

3.1 M.2 接口

FM150 模块采用标准 M.2 Key-B 接口，共 75 个管脚。

天线连接器功能描述频段描述频率范围

(MHz)

M Main ANT

LB/MHB_TRX

UHB_n78_MIMO DRX

617-960

1710-2690

3300-3800

M1 MIMO1 ANT

LB1/MHB MIMO PRX

n41_TRX2

UHB_n78_MIMO PRX

LAA B46 PRX

617-2690

3300-3800

5150-5925

M2 MIMO2 ANT

LB1/MHB_MIMO DRX

UHB_n78_TRX

617-960

1710-2690

3300-3800

D/G Diversity &

GNSS ANT

LB/MHB/UHB_n78_DRX

LAA B46_DRX

617-2690

3300-3800

5150-5925



3.1.1 管脚分布

图 3-1 管脚分布图

注意：

“Notch”对应金手指的缺口。



3.1.2 管脚定义管脚定义如下表所示：

管脚管脚名 I/O Reset Value 管脚描述类型

1 CONFIG_3 O NC NC, FM150 模块配置为 WWAN – PCIe,

USB_SS 接口类型 M.2 模块 -

2 +3.3V PI - 电源输入电源

3 GND - - 地电源


5 GND - - 地电源

6 FULL_CARD_

POWER_OFF# I PU

模块开关机控制，低电平关机，悬

空或高电平开机。内部 20K 电阻上

拉。

CMOS

3.3/1.8V

7 USB D+ I/O - USB 2.0 数据+ 0.3-3V

8 W_DISABLE1# I PU 关闭 WWAN 模块的无线，即飞行

模式, 低电平有效

CMOS

3.3/1.8V

9 USB D- I/O - USB2.0 数据- 0.3-3V

10 LED1# O T 系统状态指示, 开漏极输出 CMOS 3.3V

11 GND - - 地电源

12 Notch - - 切口凹槽 -








20 I2S_CLK O PD I2S 串行时钟-保留 CMOS 1.8V

21 CONFIG_0 - NC NC, FM150 模块配置为 WWAN – PCIe, USB_SS 接口类型 M.2 模块

22 I2S_RX I PD I2S 串行接收数据-保留 CMOS 1.8V

23 WOWWAN# O PD 唤醒主机 CMOS 1.8V

24 I2S_TX O PD I2S 串行发送数据-保留 CMOS 1.8V




25 DPR I PU 动态功率控制，用于 SAR 中断检测，低

电平有效-保留

CMOS

3.3/1.8V

26 W_DISABLE2# I PU 禁用 GNSS 定位, 低电平有效-保留 CMOS

3.3/1.8V


28 I2S_WA O PD I2S 字节选择，左右声道-保留 CMOS 1.8V

29 USB_SS -TX- O - 超速 USB 数据发送负极 -

30 UIM1_RESET O L SIM 卡 1 复位 CMOS

1.8V/3V

31 USB_SS -TX+ O - 超速 USB 数据发送正极 -

32 UIM1_CLK O L SIM 卡 1 时钟 CMOS

1.8V/3V


34 UIM1_DATA I/O L SIM 卡 1 数据 CMOS

1.8V/3V

35 USB_SS-RX - I - 超速 USB 数据接收负极 -

36 UIM1_PWR PO - SIM 卡 1 电源，3V/1.8V CMOS

1.8V/3V

37 USB_SS-RX+ I 超速 USB 数据接收正极 -

38 PCIe_

BOOT_DISABLE I L 禁用 PCIe 初始化，高电平有效 CMOS 1.8V


40 SIM2_DETECT I PU SIM 卡 2 检测，内部 390K 上拉。

默认高电平检测 CMOS 1.8V

41 PETn0 O - PCIe 数据发送负极 -

42 UIM2_DATA I/O L SIM 卡 2 数据 CMOS

1.8V/3V

43 PETp0 O - PCIe 数据发送正极 -

44 UIM2_CLK O L SIM 卡 2 时钟 CMOS

1.8V/3V


46 UIM2_RESET O L SIM 卡 2 复位 CMOS

1.8V/3V




47 PERn0 I - PCIe 数据接收负极 -

48 UIM2_PWR PO - SIM 卡 2 电源 CMOS

1.8V/3V

49 PERp0 I - PCIe 数据接收正极 -

50 PERST# I PD

模块 PCIe 接口复位.如果模块进入 coredump, 将复位整个模块, 不仅

PCIe 接口。低电平有效, 内部 10KΩ上拉。

CMOS

1.8V/3V


52 CLKREQ# I/O T

设备请求 PCIe 参考时钟以传输数

据。也用于 L1 电源管理状态机

制，由主机或设备发起退出 L1 链路

状态。低电平有效，开漏输出，需

在平台端预留外部上拉电阻

CMOS

1.8V/3V

53 REFCLKN I - PCIe 参考时钟差分负 -

54 PEWAKE# O T

唤醒系统并且重新恢复 PCIe 连接从 L2 到 L0,这决定于系统是支

持唤醒功能。低电平有效, 开漏极

输出，外部需上拉。

CMOS

1.8V/3V

55 REFCLKP I - PCIe 参考时钟差分正 -

56 RFFE_SCLK O PD RFFE-MIPI 串行时钟信号 CMOS 1.8V


58 RFFE_SDATA I/O PD RFFE-MIPI 串行数据信号 CMOS 1.8V

59 LAA_TX_EN O PD

模块公网射频与 WiFi/BT 无线共存

管理。当公网 LAA 波段的发射功率

超过限值时，该引脚输出高电平关

闭 5 GHz WLAN 的接收低噪声放

大器。保留

CMOS 1.8V

60 WLAN_TX_EN I PD

模块公网射频与 WiFi/BT 无线共存

管理。当外部 5 GHz WLAN 工作

时，该引脚接收到高电平，关闭

LAA 波段的接收低噪声放大器。保

留

CMOS 1.8V

61 ANTCTL1 O - 调谐天线控制位 1 CMOS 1.8V




62 COEX_2 I PD 基于 BT-SIG 共存协议的模块公网

射频与 WiFi/BT 无线共存管理。

（兼模块端的 UART 接收），保留

CMOS 1.8V

63 ANTCTL2 O PD 调谐天线控制位 2 CMOS 1.8V

64 COEX_1 O PD 基于 BT-SIG 共存协议的模块公网

射频与 WiFi/BT 无线共存管理。

（兼模块端的 UART 发送），保留

CMOS 1.8V

65 ANTCTL3 O PD 调谐天线控制位 3 CMOS 1.8V

66 SIM_DETECT I PU SIM 卡 1 检测，内部 390K 上拉。

默认高电平有卡 CMOS 1.8V

67 RESET# I PU 模块复位，内部 20K 上拉。低电平

有效。 CMOS 1.8V

68 RESERVED - - 保留 -

69 CONFIG_1 O GND

GND, FM150 模块配置为 WWAN – PCIe, USB_SS 接口类型 M.2 模

块 -






75 CONFIG_2 O NC NC, FM150 模块配置为 WWAN – PCIe, USB_SS 接口类型 M.2 模块

-

Reset Value：模块复位时的初始状态，并非模块工作时的状态，状态说明如下：

H：高电平

L：低电平

PD：下拉

PU：上拉

T: 第三态，即高阻。

OD：开漏极

PP：推挽电路

PI：电源输入

PO：电源输出



注意：

1. 未使用的管脚浮空即可。

2. 所有支持 3.3V 电压的接口均基于+3.3V 电源输入电压，当电源输入电压范围在 3.135V~4.4V

范围变化时，相应的接口电压也随之变化。

3.2 电源

FM150 模块电源接口如下表所示：

管脚管脚名 I/O 管脚描述 DC 参数（V）

最小值典型值最大值

2, 4, 70, 72, 74 +3.3V PI 电源输入 3.135 3.8 4.4

36 UIM1_PWR PO USIM 电源 - 1.8V/3V -

48 UIM2_PWR PO USIM 电源 - 1.8V/3V -

由于 FM150 模块为 PCIe 接口模块，按照 PCIe 协议模块供电+3.3V 必须使用标准 PCIe 接口的

Vmain 电源。不得使用 PCIe 的 Vaux 供电，因为 Vaux 为 PCIe 接口的备用电源，其电源供电能力不足。

另外也不得使用 PCIe 接口以外的 DCDC 电源供电，因为外部电源无法通过 PCIe 接口协议控制模块状

态。

3.2.1 电源供电 FM150 模块需要通过+3.8V 管脚提供电源供电，电源设计如图 3-2 所示：

图 3-2 电源设计

电源供电的滤波电容设计如下表：



推荐电容应用说明

220uF x 2 稳压电容

减少模块工作时的电源波动，要求采用低 ESR 电

容

LDO 或者 DC/DC 供电要求不小于 440uF 电容

电池供电可适当降低至 100～220uF 电容

1uF, 100nF 数字信号噪声滤除时钟以及数字信号产生的干扰

39pF, 33pF 700/800, 850/900 MHz 频段滤除低频段射频干扰

18pF, 10pF,

8.2pF, 6.8pF,

3.3pF

1500/1700/1800/1900,

2100/2300, 2500/2600MHz,

3500/3700MHz, 5GHz 频段

滤除中/高频段射频干扰

电源供电的稳定可以确保 FM150 模块正常的工作，设计时需要特别注意电源的纹波要低于 300mV。

由于模块支持 ENDC 在最大发射功率工作时电流可达到 2500mA，需要确保电源电压不低于 3.135V，否则

模块可能掉电关机或重启。电源供电限制如图 3-3 所示：

Burst transmit Burst transmit

min:3.135V

Power supply Ripple≤300mVDrop VBAT >3.135V

图 3-3 电源供电限制

3.2.2 逻辑电平 FM150 模块 1.8V 逻辑电平定义如下表：

参数最小值典型值最大值单位

1.8V 逻辑电平 1.71 1.8 1.89 V

VIH 1.3 1.8 1.89 V

VIL -0.3 0 0.3 V

FM150 模块 3.3V 逻辑电平定义如下表：



参数最小值典型值最大值单位

3.3V 逻辑电平 3.135 3.3 3.465 V

VIH 2.3 3.3 3.465 V

VIL -0.3 0 0.3 V

3.2.3 功耗

在 3.8V 电源供电的情况下，FM150 模块的功耗如下表所示：

参数模式状态电流典型值单位备注

Ioff Power off Power supply, module power

off TBD uA

ISleep

WCDMA

DRX=6 TBD mA

DRX=8 TBD mA

DRX=9 TBD mA

LTE FDD Paging cycle #64 frames

(0.64 sec DRx cycle)

TBD mA

LTE TDD Paging cycle #64 frames

(0.64 sec DRx cycle)

TBD mA

Radio Off AT+CFUN=4, Flight mode TBD mA

IWCDMA-RMS WCDMA

WCDMA Data call Band 1

@+23.5dBm

TBD mA


@+23.5dBm

TBD mA


@+23.5dBm

TBD mA


@+23.5dBm

TBD mA


@+23.5dBm

TBD mA




ILTE-RMS LTE FDD

LTE FDD Data call Band 1

@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA





@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA


@+22dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA

LTE TDD

LTE TDD Data call Band 38

@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA


@+23dBm

TBD mA

INR-RMS FDD data

RMS Current

n2@max power (10MHz,1RB) TBD mA



n12@max power

(10MHz,1RB)

TBD mA

n25@max power

(10MHz,1RB)

TBD mA

n66@max power

(10MHz,1RB)

TBD mA

n71@max power

(10MHz,1RB)

TBD mA




TDD data

RMS Current

n41@max power

(10MHz,1RB)

TBD mA

n48@max power

(10MHz,1RB)

TBD mA

n78@max power

(10MHz,1RB)

TBD mA

注意：

以上数据为部分样品在 25°C 温度下测试得到的平均值。

3.3 控制信号

FM150 模块提供 3 路控制信号对模块进行开机/关机和复位操作，管脚定义如下表：

管脚管脚名 I/O 复位值功能类型

6 FULL_CARD_POWER_OFF# I PU

模块开关机控制，低电平关机，

悬空或高电平开机。内部 20K 电

阻上拉。

3.3/1.8V

67 RESET# I PU 模块复位，内部 20K 上拉。低电

平有效。 1.8V

50 PERST# I PD

模块 PCIe 接口复位.如果模块进

入 coredump, 将复位整个模块, 不仅 PCIe 接口。低电平有效, 内部 10KΩ上拉。

CMOS 3.3/1,8V

注意：

RESET#和 PERST#需要用独立的 GPIO 来控制，不得与主机上其他设备共用。RESET#和

PERST#为敏感信号，PCB 布局时应远离射频干扰。PCB 走线需要包地保护，不得靠近 PCB 边

缘走线，以避免模块因 ESD 问题而复位。



3.3.1 模块开机 3.3.1.1 开机电路

模块开机管脚 FCPO#( FULL_CARD_POWER_OFF#)需要外部上拉 3.3V 或 1.8V 电压才能开机。AP

（Application Processor）控制模块开机，建议 FULL_CARD_POWER_OFF＃ GPIO 端口应使用低复位

值或下拉端口，并保留外部下拉电阻。电路设计如图 3-4 所示：

图 3-4 AP 控制模块开机电路

3.3.1.2 开机时序

模块上电后，将 FULL_CARD_POWER_OFF#信号拉高，模块内部 PMU 就会上电并开始开机初始化

过程，经过大约 30s 时间后模块完成初始化过程。开机时序如图 3-5 所示：

图 3-5 开机时序

符号最小值推荐值最大值备注

tpr 0ms - - 模块供电从 0V 上升到 3.135V 的时间，如果该电源保持常

供则该延时可忽略

ton1 TBD TBD - RESET#信号相对于 FCPO#信号延时时间

ton2 TBD TBD - PERST#信号相对于 FCPO#信号延时时间, 开机时

PERST#必须为最后拉高信号

+3.8V

PERST#

tpr

RESET#

ton1

Module State Initialization Activation(AT Command Ready)

FCPO#

ton2

typical 30s

OFF



注意：

当使用 USB 作为数据传输接口，并且 PERST# 连接到 Host 时请参考上图的控制时序，在

PERST#浮空情况下则忽略上图关于 PERST#的控制时序。

3.3.2 模块关机模块支持软件关机和硬件关机：

关机方式关机方法适用场景

软件关机发送 AT+CFUN=0 命令正常关机，推荐关机方式

硬件关机拉低 FCPO#信号用于模块异常时软件关机无法使用的情况

通过发送 AT+CFUN=0 命令可以使模块关机。当模块接收到软件关机命令，模块就会开启结束进程

（finalization，初始化的反过程），经过时间 tsd 后(AP 收到“AT+CFUN=0”命令返回值 OK 的时间，如果没

有接收到 OK 则该时间最大值为 5s)模块完成关机。在结束进程中，模块会保存内存中的网络和 SIM 卡等参

数，进行去注网工作，之后清空内存，关闭 PMU 供电。软件关机时序如图 3-6 所示：

图 3-6 软件关机时序


toff1 TBD TBD - RESET#信号相对于 PERST#信号延后拉低时间

toff2 TBD TBD - FCPO#信号相对于 RESET#信号延后拉低时间

tpd 10ms 100ms - 模块供电+3.8V 掉电延时时间，对于模块关机后仍然保持

+3.8V 电源供电则该延时可忽略

注意：

当使用 USB 作为数据传输接口，并且 PERST# 连接到 Host 时请参考上图的控制时序，在

PERST#浮空情况下则忽略上图关于 PERST#的控制时序。

+3.3V

PERST#

tpd

RESET#

Module State FinalizationActivation

FULL_CARD_POWER_OFF#

toff2

tsd

OFF

AT+CFUN=0

toff1



3.3.3 模块复位模块支持复位功能，通过拉低 RESET#信号大于 10ms（推荐值 30ms）可以使模块复位到初始状态，

释放 RESET#后模块会重新启动。推荐电路设计如图 3-7 所示：

图 3-7 Reset 电路推荐设计

RESET 控制时序分为两种，分别如下：

图 3-8 所示 Reset 控制时序 1st，Host 控制模块重启时可以仅控制 RESET#,复位时模块 PMU 掉

电，建议使用 USB 接口连接使用。

图 3-9 所示 Reset 控制时序 2nd，复位时模块 PMU 掉电(包含完整的 power off 与 power on 时

序，tsd 请参考 3.3.2 节所述)，建议 Host 端系统 Restart 时采用。

图 3-8 Reset 时序 1st

+3.8V

PERST#

RESET#

Module State InitializationActivation

FCPO#

typical 30s

Baseband reset Activation

toff2



图 3-9 Reset 时序 2nd


toff1 TBD TBD - RESET#信号相对于 PERST#信号延后拉低时间, 参考 3.3.2 节

toff2 TBD TBD - FCPO#信号相对于 RESET#信号延后拉低时间,

参考 3.3.2 节

toff TBD TBD - Power off 时间要求不低于 500ms，确保模块完全放电

ton1 TBD TBD - RESET#信号相对于 FCPO#信号延时时间，参考 3.3.1.2 节

ton2 TBD TBD - PERST#信号相对于 FCPO#信号延时时间，开机时

PERST#必须为最后拉高信号，参考 3.3.1.2 节

注意：

1. RESET＃是一个敏感信号，建议在模块附近增加一个滤波电容。如果是 PCB 布局，则

RESET＃信号线应远离 RF 干扰，并受 GND 保护。另外，RESET＃信号线不得靠近 PCB 边

缘，也不应在表面平面上布线，以免模块因 ESD 问题而复位。

2. 如果 PCIe 和 USB 接口已连接到主机，并且 USB 被用作数据传输接口，可忽略 PERST＃的

控制时序。

3.3.4 PCIe Link State 3.3.4.1 D0 L1.2

模块支持 PCIe 进入 D0 L1.2 状态，模块 D0D0 L1.2@S0/S0ixD0 的时序如图 3-10 所示：

+3.8V

PERST#

RESET#

Module State InitializationActivation

FCPO#

typical 30s

Activation

toff

Finalization OFF

AT+CFUN=0

toff2

toff1

ton1

ton2

tsd



图 3-10 D0 L1.2 时序

3.3.4.2 D3cold L2

模块支持 PCIe 进入 D3cold L2 状态，模块 D0D3cold L2@S0/S0ixD0 的时序如图 3-11 所示：

图 3-11 D3cold L2 时序

注意：

使用 USB 作为数据传输接口时，并不存在 PCIe link state，因此忽略上图控制时序。

3.3.5 时序应用 Win10 系统推荐时序如下表所示：

+3.8V

PERST#

RESET#

Module State D0 L1.2@S0/S0ixD0

FCPO#

D0

+3.3V

PERST#

RESET#

Module State D3cold L2@S0/S0ixD0

FCPO#

D0



System status Timing Application

S0ix (Modem standby)

D0 L1.2 参考 3.3.4.1 节，图 3-10 D0 L1.2 时序

D3cold L2 参考 3.3.4.2 节，图 3-11 D3cold L2 时序

S3,S4,S5

Power On (进入 S0)

参考 3.3.1.2 节，图 3-5 开机控制时序

Power off (退出 S0) 参考 3.3.2 节，图 3-6 软件关机时序

G3 boot 参考 3.3.1.2 节，图 3-5 开机控制时序

Warm boot 参考 3.3.3 节，图 3-9 Reset 时序 2nd

Modem FW upgrade / Modem recovery 参考 3.3.3 节，图 3-8 Reset 时序 1st

Android/Linux 系统推荐时序如下表所示：

System status Timing Application

Power on 参考 3.3.1.2 节，图 3-5 开机控制时序

Shut down 参考 3.3.2 节，图 3-6 软件关机时序

Connect standby 参考 3.3.4.1 节，图 3-10 D0 L1.2 时序

Restart 参考 3.3.3 节，图 3-9 Reset 时序 2nd

Modem FW upgrade / Modem recovery

参考 3.3.3 节，图 3-8 Reset 时序 1st

3.4 PCIe & USB 接口

3.4.1 PCIe 接口 FM150 模块支持 PCIe 3.0 接口，向下兼容 1.0 或 2.0，数据传输通道 X1.FM150 模块插入 PC 后，

PCIe 接口配合驱动程序可以在Win10&Linux 系统下映射出一个 MBIM 端口和一个 GNSS 端口。其中 MBIM

接口用于 Win10&Linux 系统下发起数据业务，GNSS 接口用于接收 GNSS 数据。

3.4.1.1 PCIe 接口定义


41 PETn0 O - PCIe 数据发送负极

43 PETP0 O - PCIe 数据发送正极




47 PERn0 I - PCIe 数据接收负极

49 PERP0 I - PCIe 数据接收正极

53 REFCLKN I - PCIe 参考时钟差分负

55 REFCLKP I - PCIe 参考时钟差分正

50 PERST# I PU

模块 PCIe 接口复位.如果模块进入 coredump, 将复位整个模块, 不仅

PCIe 接口。低有效, 内部 10KΩ上拉。

1.8V/3.3V

52 CLKREQ# I/O L

设备请求 PCIe 参考时钟以传输数

据。也用于 L1 电源管理状态机

制，由主机或设备发起退出 L1 链

路状态。低电平有效，开漏输出，

需在平台端预留外部上拉电阻

1.8V/3.3V

54 PEWAKE# O L

唤醒系统并且重新恢复 PCIe 连接从 L2 到 L0,这决定于系统是支

持唤醒功能。低电平有效, 开漏极

输出，外部需上拉。

1.8V/3.3V

3.4.1.2 PCIe 接口应用

参考电路如图 3-12 所示：

Module sideAP sideAC Caps

AC Caps

PERST#

CLKREQ#

WAKE#

PERST#(pin50)

CLKREQ#(pin52)

PEWAKE#(pin54)

PERn0

PERP0

PETn0PETP0

REFCLKN

REFCLKP

PETn0(pin41)

PETP0(pin43)

PERn0(pin47)PERP0(pin49)

REFCLKN(pin53)

REFCLKP(pin55)+3.3V/1.8V

10K 10K

M.2

Key

-B 7

5pin

Con

nect

or

图 3-12 PCIe 接口参考电路

FM150 模块支持 PCIe 3.0 X1，包含三组差分对：发送对 TXP/N，接收对 RXP/N，时钟对 CLKP/N。

PCIe 最高传输速率达到 8 Gbp/s，在 PCB Layout 必须严格遵守以下规则：



差分信号对要求走线平行，等长；

差分信号对要求走线平行，等长，长度差小于 0.7mm；

差分信号对走线长度尽量短，长度控制：针对 AP 端为 15 inch(380 mm)以内；

差分信号对走线阻抗控制建议 100 ohm，按照 PCIe 协议阻抗可控制为 80～120 ohm；

避免参考地平面的不连续，譬如分割和空隙；

差分信号走线换层时，地信号的过孔应放得靠近信号过孔，对每对信号的一般要求是至少放 1 至

3 个地信号过孔，并且永远不要让走线跨过平面的分割；

尽量避免走线的弯曲，避免在系统中引入共模噪声，这将影响差分对的信号完整性和 EMI。如图 3-

13 所示，所有走线的弯曲角度应该大于等于 135°，差分对走线的间距保持 20mil 以上，弯曲带来的走

线最短应该大于 1.5 倍走线的宽度。当一段蛇形线用来和另外一段走线来进行长度匹配，每段长弯折的

长度必须至少有 3 倍线宽（≥3W）。蛇形线弯折部分和差分线的另一条线的最大距离必须小于正常差分

线距的 2 倍(S1<2S)；

PCIe Difference Pair 1

W

S S1<2S

≥3W

≥135°

≥20mil

PCIe Difference Pair 2

≥1.5W

图 3-13 PCIe 走线要求

差分对中两条数据线的长度差距需在 0.7mm 以内，每一部分都要求长度匹配。在对差分线进行长

度匹配时，匹配设计的位置应该靠近长度不匹配所在的位置，如图 3-14 所示。但对传输对和接收对的

长度匹配没有做具体要求，即只要求差分线内部而不是不同的差分对之间要求长度匹配。长度匹配应靠

近信号管脚，并且长度匹配将能通过小角度弯曲设计。

Correct match

Dismatched endIncorrect match

Matched end

图 3-14 PCIe 差分对长度匹配设计



3.4.2 USB 接口 FM150 模块支持 USB2.0，兼容 USB High-Speed(480Mbits/s)和 USB Full-Speed(12Mbits/s)，建议用

于调试使用。同时 FM150 也支持 USB_3.1 Gen 10Gbit/S 实现超高速数据传输，用于满足 5G 移动网络对

高速率传输的要求。模块 USB 总线的时序和电气特性参考“Universal Serial Bus Specification 2.0”和

“Universal Serial Bus Specification 3.1”。

FM150 模块在初始化时，USB 接口配合驱动程序在 Chrome/Android/Linux 系统下可映射多个端口，

可以根据实际应用进行端口形态配置。

3.4.2.1 USB 接口定义

管脚管脚名 I/O 管脚描述类型

7 USB D+ I/O USB 2.0 数据+ 0.3-3V,

USB2.0

9 USB D- I/O USB 2.0 数据- 0.3-3V,

USB2.0

29 USB_SS_TX- O 超速 USB 数据发送负极 -

31 USB_SS _TX+ O 超速 USB 数据发送正极 -

35 USB_SS _RX- I 超速 USB 数据接收负极 -

37 USB_SS _RX+ I 超速 USB 数据接收正极 -

3.4.2.2 USB2.0 接口应用


图 3-15 USB2.0 接口参考电路

由于模块支持USB 2.0 High-Speed，因此USB_D-/D+差分信号线上的TVS管等效电容要求低于 1pF，



推荐使用 0.5pF 容值 TVS。

USB_D-和 USB_D+为高速差分信号线，最高传输速率达到 480Mbits/s，在 PCB Layout 必须严格遵守

以下规则：

USB_D-和 USB_D+信号线控制差分阻抗 90±10Ω；

USB_D-和 USB_D+信号线要求长度差小于 2mm、平行，避免直角走线；

USB_D-和 USB_D+信号线布线在离地层最近的信号层，走线上下左右包地保护。

3.4.2.3 USB3.0 接口应用


图 3-16 USB3.1 接口参考电路

USB USB3.1 Gen2 为超高速差分信号线，最高的理论传输速率可达 10Gbps，在 PCB Layout 时必须

严格遵守以下规则：

USB_SS_TX-/USB_SS_TX+ and USB_SS_RX-/ USB_SS_RX+为两组差分信号线，需要控制差

分阻抗 90±10 Ω；

TX 这一对差分线，其+与-的走线要求平行，等长，长度差小于 0.7mm，避免直角走线。

RX 这一对差分线，其+与-的走线要求平行，等长，长度差小于 0.7mm，避免直角走线。

TX 和 RX 走线要求平行，等长，长度差小于 10mm，避免直角走线。

两组差分信号线布线在离地层最近的信号层，走线上下左右包地保护。

3.5 USIM 接口

FM150 模块内置双 USIM 卡接口，支持双卡单待，SIM 接口支持 1.8V 和 3V SIM 卡。

3.5.1 USIM1 管脚 USIM1 管脚如下表所示：




36 UIM1_PWR PO - USIM1 电源 1.8V/3V

30 UIM1_RESET O L USIM1 复位 1.8V/3V

32 UIM1_CLK O L USIM1 时钟 1.8V/3V

34 UIM1_DATA I/O L USIM1 数据, 内部上拉(20KΩ) 1.8V/3V

66 SIM1_DETECT I PU

USIM1 检测 , 内部 390K 上拉.

默认高电平有效，高电平表示 SIM 卡

插入，低电平表示 SIM 卡拔出

1.8V

3.5.2 USIM2 管脚 USIM1 管脚如下表所示：


48 UIM2_PWR PO - USIM2 电源 1.8V/3V

46 UIM2_RESET O L USIM2 复位 1.8V/3V

44 UIM2_CLK O L USIM2 时钟 1.8V/3V

42 UIM2_DATA I/O L USIM2 数据, 内部上拉(20KΩ) 1.8V/3V

40 SIM2_DETECT I PU

USIM2 检测 , 内部 390K 上拉.

默认高电平有效，高电平表示 SIM 卡

插入，低电平表示 SIM 卡拔出

1.8V

3.5.3 USIM 接口电路 3.5.3.1 “常闭式”SIM 卡座

“常闭式”SIM 卡座参考电路设计如图 3-17 所示：



图 3-17 “常闭式”SIM 卡座参考电路

“常闭式”SIM 卡座原理说明如下：

SIM 卡拔出，CD 和 SW 短路，SIM_DETECT 为低电平；

SIM 卡插入，CD 和 SW 开路，SIM_DETECT 为高电平。

3.5.3.2 “常开式”SIM 卡座

“常开式”SIM 卡座参考电路设计如图 3-18 所示：

图 3-18“常开式”SIM 卡座参考电路

“常开式”SIM 卡座原理说明如下：

SIM 卡拔出，CD 和 SW 开路，SIM_DETECT 为低电平；

SIM 卡插入，CD 和 SW 短路，SIM_DETECT 为高电平。

3.5.4 USIM 热插拔 FM150 支持 SIM 卡热插拔功能，通过检测 SIM 卡座的 SIM_DETECT 管脚状态来判定 SIM 卡插入和

拔出，从而支持 SIM 卡热插拔功能。

SIM 卡热插拔功能可通过”AT+MSMPD”命令配置，AT 命令说明如下表所示：



AT 命令 SIM 卡热插拔检测功能说明

AT+MSMPD=1 开启默认值，SIM 卡热插拔检测功能开启

模块通过 SIM_DETECT 管脚状态检测 SIM 卡是否插入

AT+MSMPD=0 关闭 SIM 卡热插拔检测功能关闭

开机时模块读取 SIM 卡，不检测 SIM_DETECT 状态

开启 SIM 卡热插拔检测功能后，当 SIM_DETECT 为高电平，模块检测到 SIM 卡插入则会执行 SIM 卡

初始化程序，读取到 SIM 卡信息后模块会进行网络的注册。当 SIM_DETECT 为低电平时，模块判定 SIM

卡拔出，则不读取 SIM 卡。

注意：

SIM_DETECT 默认高电平有效，可通过 AT 命令切换为低电平有效。具体的 AT 命令请参考 AT 命

令手册。

3.5.5 USIM 设计要求 SIM 卡电路设计需要满足 EMC 标准及 ESD 要求，同时需要提高抗干扰能力，确保 SIM 卡能够稳定的

工作。在设计中需要严格遵守以下几点：

SIM 卡座布局尽量靠近模块，远离 RF 天线、DC/DC 电源、时钟信号线等强干扰源；

采用带金属屏蔽外壳的 SIM 卡座，从而提高抗干扰能力；

模块到 SIM 卡座的走线长度不得超过 100mm，过长的走线会降低信号质量；

UIM_CLK 和 UIM_DATA 信号包地隔离，避免相互干扰。如难以做到，则至少需要将 SIM 信号作

为一组包地保护；

SIM 卡信号线的滤波电容和 ESD 器件靠近 SIM 卡座放置，ESD 器件等效电容请选择 22～33pF

电容。

3.6 状态指示

FM150 模块提供 3 个信号用于显示模块的工作状态，状态指示管脚如下表所示：


10 LED1# O T System status LED，漏极输出 CMOS 3.3V

23 WOWWAN# O PD 模块唤醒 Host(AP)信号，Reserved CMOS 1.8V



3.6.1 LED1#信号 LED1#信号用于指示模块的工作状态，详细说明如下表：

模块工作模式 LED1#信号

RF 功能打开低电平（LED 灯亮）

RF 功能关闭高电平（LED 灯灭）

LED 驱动电路如图 3-19 所示：

图 3-19 LED 驱动电路

注意：

模块内部额定电流吸收器<10mA。根据驱动电压和驱动电流选择 LED 限流电阻的阻值。

3.6.2 WOWWAN#信号当数据请求到来时，WOWWAN＃信号用于唤醒主机（AP）。 WOWWAN＃信号的定义如下：

工作模式 WOWWAN# 信号

短信或数据请求拉低 1s，然后拉高（脉冲信号，可通过 AT 命令配置）。

Idle/Sleep 高电平

WOWWAN＃的时序如图 3-20 所示：

WOWWAN#

1S

Idle/Sleep Call/SMS/Data Idle/SleepStatus

图 3-20 WOWWAN# 时序



3.7 中断控制

FM150 模块提供 4 个中断信号，管脚定义如下表所示：


8 W_DISABLE1# I PU 关闭 WWAN 模块的无线，即

飞行模式, 低电平有效 CMOS 3.3/1.8V

25 DPR I PU 动态功率控制，用于 SAR 中

断检测，低电平有效-保留 CMOS 3.3/1.8V

26 W_DISABLE2# I PU 关闭 GNSS 定位，低电平有

效 CMOS 3.3/1.8V

38 PCIe_BOOT_DISABLE

I L 禁用从 PCIe 启动，高电平有

效 1.8V

3.7.1 W_DISABLE1# 模块提供硬件打开/关闭 WWAN RF 功能信号，该功能同样可由 AT 命令来控制。关闭 RF 功能时模块

进入 Flight 模式。W_DISABLE1#信号功能定义如下表：

W_DISABLE1#信号功能

High/Floating WWAN 功能打开，模块退出 Flight 模式

Low WWAN 功能关闭，模块进入 Flight 模式注意：

W_DISABLE1#功能定义可能随客户特殊定制需求而不同，详细请参考软件说明。

3.7.2 BODYSAR FM150 模块通过 DPR 管脚的检测支持 BODYSAR 功能。DPR 默认高电平，AP 通过 SAR Sensor（距

离传感器）检测到人体靠近时将 DPR 拉低，此时模块降低发射功率至预设的门限值，从而降低射频对人体

的辐射。预设的门限值可通过相关 AT 命令或者 DPR Tool 工具设置。DPR 功能定义如下表：

DPR 信号功能

High/Floating 模块保持默认发射功率

Low 降低模块最大发射功率门限值



3.7.3 PCIe_BOOT_DISABLE 该模块提供 USB / PCIe 接口，PCIe boot disable 信号需要主机端选择配置。如果使用 PCIe 接口，

请保持悬空。如果需要使用 USB 接口，请将信号上拉至外部 1.8V

PCIe boot disable 信号的定义如下表所示：

PCIe_BOOT_DISABLE 信号功能

High（1.8V） USB boot

Hi-Z /Floating PCIe boot

3.8 ANT Tunable 接口

模块支持两组不同控制模式的 ANT Tunable 接口，其中一组为 MIPI 控制接口，另外一组为 3bit GPO

控制接口。通过 ANT Tunable 配合外部天线适配开关，可灵活适配天线不同的频段，提高天线工作效率及

节省天线空间。


56 RFFE_SCLK O - RFFE1 时钟，外接 MIPI RF 器件 CMOS 1.8V

58 RFFE_SDATA I/O - RFFE1 数据，外接 MIPI RF 器件 CMOS 1.8V

61 ANTCTL1 O - 天线匹配调整控制，第 1 位。 CMOS 1.8V



3.9 Configuration 接口

FM150 模块提供 4 个 Configuration 管脚，配置为 WWAN-PCIe, USB3.1 类型 M.2 模块：


1 CONFIG_3 O - NC -

21 CONFIG_0 O - NC -

69 CONFIG_1 O L 内部连接到 GND -

75 CONFIG_2 O - NC -



M.2 模块配置如下表：

Config_0

(pin21)

Config_1

(pin69)

Config_2

(pin75)

Config_3

(pin1)

Module Type and Main

Host Interface

Port

Configuration

NC GND NC NC WWAN–USB3.1, Gen2

PCIe Gen3 Vendor defined

详情请参考“PCI Express M.2 Specification Rev1.1”。

3.10 其他接口

目前暂不支持。

4 射频接口

4.1 RF 接口

4.1.1 RF 接口功能 FM150 模块提供 4 个 RF 连接器用于外部天线的连接。如图 4-1 所示，“M”为 RF 主天线，用于收发

射频信号。“D/G”为 Diversity 天线，用于接收分集射频信号， M1 和 M2 支持 4x4 MIMO。



图 4-1 RF 接口示意图

4.1.2 RF 连接器性能额定条件环境条件

频率范围 DC to 6GHz 温度范围：

特性阻抗 50Ω –40°C to +85°C

4.1.3 RF 连接器尺寸 FM150 模块采用标准的 M.2 模块 RF 连接器，型号为 ECT 公司 818004607，连接器尺寸

2*2*0.6mm。连接器尺寸如下图所示：



图 4-2 RF 连接器尺寸图

图 4-3 0.81mm 同轴线匹配 RF 连接器尺寸图

图 4-4 0.81mm 同轴线扣入 RF 连接器示意图

注意：

射频连接器头是一种精密的连接器，请使用定制工具插拔射频测试线，以免造成不必要的损坏。



4.1.4 RF 连接器装配射频连接器头需要平行于主板，然后将射频连接器头按压入射频连接器座。

图 4-5 射频连接器安装方式

为避免拔取时损坏射频连接器，建议使用图 4-6 所示的治具操作，并且治具必须通过板端垂直向上方

向进行拔取（见图 4-7 和 4-8）。

图 4-6 拔取连接器的治具



图 4-7 拔取射频连接器头方式

图 4-8 拔取方向

4.2 工作频段

FM150 模块天线工作频段如下表所示：工作频段工作频点模式发射 (MHz) 接收 (MHz)

Band 2 1900MHz LTE FDD/WCDMA 1850-1910 1930-1990



Band 7 2600Mhz LTE FDD 2500-2570 2620-2690

Band 12 700MHz LTE FDD 699-716 729-746



工作频段工作频点模式发射 (MHz) 接收 (MHz)

Band 13 700MHz LTE FDD 777-787 746-756

Band 14 700MHz LTE FDD 788-798 758-768

Band 17 700MHz LTE FDD 704-716 734-746

Band 25 1900MHz LTE FDD 1850-1915 1930-1995

Band 26 850MHz LTE FDD 814-849 859-894

Band 29 700MHz LTE FDD N/A 716-728

Band 30 2300MHz LTE FDD 2305-2315 2350-2360

Band 41 2500MHZ LTE TDD 2496-2690 2496-2690

Band 42 3500MHZ LTE TDD 3400-3600 3400-3600

Band 46 5200MHZ LTE TDD N/A 5150-5925

Band 48 3600MHZ LTE TDD 3550-3700 3550-3700

Band 66 1700MHz LTE FDD 1710-1780 2110-2200

Band 71 600MHz LTE FDD 663-698 617-652

n2 1900MHz NR 1850-1910 1930-1990

n5 850MHz NR 824-849 869-894

n7 2600Mhz NR 2500-2570 2620-2690

n12 700MHz NR 699-716 729-746

n25 1900MHz NR 1850-1915 1930-1995

n41 2500MHZ NR 2496-2690 2496-2690

n48 3600MHZ NR 3550-3700 3550-3700

n66 1700MHz NR 1710-1780 2110-2200

n71 600MHz NR 663-698 617-652

n78 3500MHZ NR 3300-3800 3300-3800

GPS L1 - - / 1575.42±1.023

GLONASS L1 - - / 1602.5625±4

BDS - - / 1561.098±2.046

Galileo - - / 1559-1592

QZSS - - / 1575.42±1.023



4.3 发射功率

FM150 模块各频段的发射功率如下表所示：

模式频段 3GPP 标准 (dBm)

发射功率典型值 (dBm) 单位

WCDMA

Band 1 24+1.7/-3.7 23.5±1 dBm

Band 2 24+1.7/-3.7 23.5±1 dBm

Band 4 24+1.7/-3.7 23.5±1 dBm

Band 5 24+1.7/-3.7 23.5±1 dBm

Band 8 24+1.7/-3.7 23.5±1 dBm

LTE FDD

Band 2 23±2.7 23±1 dBm

Band 4 23±2.7 23±1 dBm

Band 5 23±2.7 23±1 dBm

Band 7 23±2.7 23±1 dBm

Band 12 23±2.7 23±1 dBm

Band 13 23±2.7 23±1 dBm

Band 14 23±2.7 23±1 dBm

Band 17 23±2.7 23±1 dBm

Band 25 23±2.7 23±1 dBm

Band 26 23±2.7 23±1 dBm

Band 30 23±2.7 23±1 dBm

Band 66 23±2.7 23±1 dBm

LTE TDD

Band 41

Normal mode:23±2.7 HPUE mode:26+2/-3

Normal mode:23±1 HPUE mode:26±1

dBm

Band 42 23+2.7/-3.2 23±1 dBm

Band 48 23+2.7/-3.2 23±1 dBm

Band 71 23±2.7 23±1 dBm

5G NR

n2 23±2±TT 23±1 dBm

n5 23±2±TT 23±1 dBm

n7 23±2±TT 23±1 dBm

n12 23±2±TT 23±1 dBm

n25 23±2±TT 23±1 dBm

n41 Normal mode:23±2±TT

Normal mode:23±1

dBm




发射功率典型值 (dBm) 单位

HPUE mode:26+2+TT/-3-TT

HPUE mode:26±1

n48 Normal mode:23+2+TT

23±1 dBm

n66 23+2+TT/-3-TT 23±1 dBm

n71 23+2+TT/-3-TT 23±1 dBm

n78

Normal mode:23+2+TT/-3-TT HPUE mode:26+2+TT/-3-TT

Normal mode: 23±1 HPUE mode:26±1

dBm

注意:

TT :测试公差

f ≤ 3.0GHz 3.0GHz < f ≤ 4.2GHz 4.2GHz < f ≤ 6GHz

BW ≤ 40MHz 0.7dB 1.0dB 1.0dB

40mHz < BW≤ 100MHz 1.0dB 1.0dB 1.0dB

4.4 接收灵敏度

4.4.1 双天线接收灵敏度 FM150 模块各频段双天线的灵敏度如下表所示：

模式频段 3GPP 标准 (dBm) 接收灵敏度典型值 (dBm)

单位

WCDMA

Band 1 -106.7 TBD dBm





LTE







模式频段 3GPP 标准 (dBm) 接收灵敏度典型值 (dBm)

单位











Band 42 -95 TBD dBm

Band 48 -95 TBD dBm



NR

n2 -94.8 TBD dBm

n5 -94.8 TBD dBm

n7 -94.8 TBD dBm

n12 -93.8 TBD dBm

n25 -93.3 TBD dBm

n41 -94.8 TBD dBm

n48 TBD TBD dBm

n66 -96.3 TBD dBm

n71 -94.0 TBD dBm

n78 -95.8 TBD dBm

注意：

以上数值是在双天线条件下（主+分集）测得的。对于单个主天线（无分集），LTE 的每个频段的

灵敏度将下降约 3dB。



4.4.2 四天线接收灵敏度 FM150 模块仅部分中/高频段支持四个天线，部分中/高频段的四天线接收器灵敏度如下表所示：


接收灵敏度典型值 (dBm)

单位

LTE


Band 4 -99 TBD dBm



Band 30 TBD TBD dBm




Band 48 TBD TBD dBm

Band 46 TBD TBD dBm

Band 71 TBD TBD dBm

NR

n2 TBD TBD dBm

n7 TBD TBD dBm

n25 TBD TBD dBm

n41 TBD TBD dBm

n48 TBD TBD dBm

n66 TBD TBD dBm

n71 TBD TBD dBm

n78 TBD TBD dBm

注意:

以上值是在四个天线条件（Main + Diversity + M1 + M2）下测得的。如果仅使用双天线（Main

+ Diversity），则 LTE / NR 的每个频段的灵敏度将下降约 3dB。

4.5 GNSS

FM150 模块支持 GNSS 功能，采用 RF Diversity 和 GNSS 二合一天线。GNSS 支持 GPS,

GLONASS, Galileo, BDS, QZSS，GNSS 的性能参数见下表。



指标参数说明结果单位备注

Sensitivity Acquisition TBD dBm

Tracking TBD

dBm

C/No -130dBm TBD

dB-Hz

TTFF

Cold Start TBD

S

Warm Start TBD

S

Hot Start TBD

S

CEP Static accuracy

TBD m

注意：

1. 以上数据为部分样品在 25°C 温度下测试得到的平均值。

4.6 天线设计要求

FM150 模块提供主集和分集两个天线连接器，天线设计要求如下表所示：

FM150 模块主天线要求

频率范围必须使用最适合的天线来适配相关频段

带宽(WCDMA)

WCDMA band 1(2100):250 MHz





带宽(LTE)

LTE band 2(1900):140MHz


LTE band 5(850):70 MHz


LTE Band 8(900):80 MHz







FM150 模块主天线要求










带宽（NR）

n2(1900):140MHz

n5(850):70 MHz

n7(2600):190 MHz

n12(700):47 MHz

n25(1900):145 MHz

n41(2500):194 MHz

n66(1700):490MHz

n71(600):35MHz

n78(3500):5000Hz

带宽(GNSS)

GPS:2 MHz

GLONASS:8MHz

BDS:4MHz

Galileo:33MHz

QZSS:2MHz

阻抗 50 ohm

输入功率 > 28 dBm average power WCDMA & LTE & NR5G

推荐驻波比 ≤ 2:1

天线增益 < 2dBi

天线隔离度 >25dB

天线相关参数 < 0.5

注意：

B30 天线设计建议：Peak gain<1dBi（FCC EIRP 要求），Efficient>50%（运营商 TRP 要求）。

请严格按照以上要求设计天线，因超出以上要求导致的问题我司并不对此负责。



5 结构规格

5.1 产品外观

FM150 模块产品外观如图 5-1 所示： TBD

图 5-1 模块产品外观

5.2 结构尺寸

FM150 模块结构尺寸如图 5-2 所示：

图 5-2 结构尺寸图

5.3 M.2 接口类型

FM150M.2 模块采用 75-pin 金手指作为外部接口，其中 67 pin 为信号接口，8pin 为缺口（如图 3-1 所

示）。关于模块的尺寸请参考 5.2 节描述。依据 M.2 接口定义，FM150 模块采用 Type 30525 封装（30x52mm,



Top 面元件层厚度最大为 1.5mm，PCB 厚度 0.8mm，Key ID 为 B）。

5.4 M.2 连接器

FM150 模块通过 M.2 连接器与 AP 连接，推荐选择 LOTES 公司 M.2 连接器，型号为 APCI0026-

P001A，如图 5-3 所示，连接器封装请参考规格书设计。

图 5-3 M.2 连接器尺寸

5.5 存储

5.5.1 保存期限存储条件（推荐）：温度 23±5℃，相对湿度低于 RH 60%。

存储期限：在推荐存储条件下，保存期为 12 个月。

5.6 包装

FM150 模块采用托盘密封包装方式，结合硬质卡通箱的外包装模式，对模块的存储、运输及使用起到

最大限度的保护作用。

注意：

模块为精密电子产品，如果未采取正确的静电防护措施，可能会对模块造成永久的损坏。



5.6.1 托盘包装 FM150-NA 系列模块采用托盘包装，每盘装 20pcs，每盒装 5 盘（最上层叠一个空托盘），每箱装 5 盒。

托盘包装如图 5-4：

图 5-4 托盘包装

5.6.2 托盘尺寸 FM150 模块托盘尺寸为 330*175*6.5mm，如图 5-6 所示：



图 5-6 托盘尺寸（单位：mm）

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FIBOCOM FM150-NA