Fujitsu Standard Tool - edsfair.com · 回路. ISO: アイソレータ ※：表記の電圧値は一例 ... 3．突入電流抑制 . LSIの電源記述フォーマットの業界標準策定に当初から

Copyright 2010 FUJITSU MICROELECTRONICS LIMITED

わが社のGreen戦略富士通マイクロエレクトロニクス

2010年1月28日

富士通マイクロエレクトロニクス株式会社取締役執行役員常務

八木

春良

Copyright 2010 FUJITSU MICROELECTRONICS LIMITED22

富士通の環境活動富士通の環境活動

杉の木5億本

目標：Total 700万t CO2削減07～10年 (4年間)

2009年12月8日

強化の方針を発表

杉の木10億本以上

目標を上方修正：Total 1,500万t CO2削減09～12年 (4年間)

グリーンITの提供による

お客様や社会の環境負荷低減プロジェクト

：

2007年12月

「Green Policy Innovation」を発表


私たちは、先進の技術で

環境性能に優れた半導体デバイスを提供し、

お客様とともに

豊かな地球環境の保護に貢献します。

富士通マイクロエレクトロニクス

環境方針


低炭素社会の実現に向けたIT企業の役割

２．社会全体の環境負荷低減

１．自分自身の環境負荷低減

事業所の環境負荷低減

事業活動に伴う環境負荷低減

環境負荷低減IT の

環境負荷低減IT でGreen Policy Solutions

ソフト／サービス

（アウトソーシング、コンサルティング）

Green Policy Products プラットフォーム、ネットワ

ーク、ソフトウェア

ユビキタス、電子デバイス、半導体

Green Policy Factories 半導体工場、事務所


Green Policy Factoriesの取り組みGreen Policy Factoriesの取り組み

製造活動はQCDからQCDEへ

プロセスとファシリティの両面から取り組みが必要

ファシリティはこれまでも環境に対する取り組みを行ってきたが、さらに踏

み込んだ取り組みが重要

プロセスはコスト重視に加えて環境の視点が必要

QCD: Quality＋Cost＋Delivery, QCDE: QCD+Ecology

環境負荷低減ＰＲＴＲ、省エネ、ｾﾞﾛｴﾐｯｼｮﾝ

等

地域ｺﾐｭﾆｹｰｼｮﾝ従業員、地域住民への配慮

納期短縮品質向上

コスト低減

環境ﾊﾟﾌｫｰﾏﾝｽ指標総物質量の収支管理

製造活動

QCD

環境


半導体工場での具体的な取り組み内容半導体工場での具体的な取り組み内容

グリーンファシリティ

洗浄方法の改善による薬品削減洗浄方法の改善による薬品削減

薬品使用量の削減による薬品使用量の削減によるVOCVOC削減削減

ボンベ交換残量減によるガス削減ボンベ交換残量減によるガス削減

設備の効率運転による設備の効率運転によるCO2CO2削減削減

コジェネ発電から蓄電への転換によるエネルギー消費コジェネ発電から蓄電への転換によるエネルギー消費CO2CO2削減削減

プロセス排気ガスの分解によるプロセス排気ガスの分解によるCO2CO2以外の温室効果ガス削減以外の温室効果ガス削減

有機系排気の活性炭吸着処理による有機系排気の活性炭吸着処理によるVOCVOC削減削減

資源回収と再循環による廃棄物削減資源回収と再循環による廃棄物削減

グリーンプロセス

VOC: Volatile Organic Compounds : 揮発性有機化合物


エネルギー消費CO2削減エネルギー消費CO2削減

コ・ジェネレーション発電から蓄電へ→NAS電池，電気二重層キャパシタ

NAS電池

CO2削減効果年間3.8万t

電気二重層キャパシタ

CO2削減効果年間1.4万t/台

ウェーハ当たりのCO2排出量（三重工場における実績）

1990年度比半減


廃棄物削減廃棄物削減

・無水フッ化水素酸、・建築外装材、フライパンのコーティング材

フッ素回収再生装置

・フッ酸排水からフッ素を回収

・Caと結合させ蛍石粉末(CaF2 )を生成

・排水中のF低減により凝集

沈殿汚泥も削減

生成された蛍石粉末・有価物として売却

資源回収と再循環 → フッ素回収再生システム

再利用


VOC削減VOC削減

薬品使用量の削減 → オペレータの気づきによるレシピの無駄摘出

SOG溶剤削減実績

対策空出し廃止滴下時間短縮

薬品使用量

▲39%/枚 ▲68%/枚

同一量の薬品での処理枚数が約３倍に向上

現場のボトムアップ提案に基づく雫レベルの節約

地道な積み重ねの活動


Green Policy Products

IPCOM EX2000ETERNUS 2000

・コンパクト/省電力・エコモードによる効率運用

・業界最高水準の静音性

・機能統合による省スペース化・高性能／低消費電力CPU

ストレージ CO2-40 %

UNIXサーバ

PRIMERGY TX120S2

ＰＣサーバ

CO2-31 %

・世界初の国際エネルギースタープログラム適合（ﾃﾞｽｸﾄｯﾌﾟ型ｻｰﾊﾞ）

・世界最小の設置面積・世界最高水準の低消費電力

ネットワークサーバ

CO2-57 %

デスクトップPCFMV-ESPRIMO D5170

・省電力（460W)/省スペース(2U)・省エネ法目標基準を500%以上達成・植物系樹脂を一部使用

SPARC Enterprise M3000

・省エネ法目標基準を1000%以上達成・LEDバックライトのLCD採用(水銀ﾚｽ)

・国際エネルギースタープログラム適合

ノートＰＣ

・国際エネルギースタープログラム適合・電源連動式コンセントによる省電力

FMV-LIFEBOOK E8270CO2-58 %

環境負荷低減IT の

主なスーパーグリーン製品


45% 55%55%（当社

06年度実績）

ＩＴインフラ機器

ＩＴファシリティ

電源13%

空調40%

照明

ＩＴ機器

デバイスからファシリティまでの取り組みが重要デバイスからファシリティまでの取り組みが重要

デバイスモジュールシステムボードサーバファシリティ

⇒低消費電力設計技術は、発熱を抑え空調電力の低下にも繋がる重要な技術

・運用技術・仮想化技術

・冷却・実装技術・省電力デバイス

・低消費電力設計技術・環境計測技術・省ｴﾈﾈｯﾄﾜｰｸ技術


富士通マイクロエレクトロニクスの低電力技術富士通マイクロエレクトロニクスの低電力技術

論理設計論理設計

プロセスレベルプロセスレベル

レイアウト設計レイアウト設計

ソフトウェア設計ソフトウェア設計

メモリアクセス削減メモリアクセス削減

最適アーキテクチャ選択最適アーキテクチャ選択

キャッシュの有効利用キャッシュの有効利用

Clock GatingMulti-VthClock GatingMulti-Vth

演算量削減演算量削減

Multi-Vth TrLow-KMulti-Vth TrLow-K

RTL最適化RTL最適化

電力制御ソフトウェア電力制御ソフトウェア

太幅ゲートのトランジスタ

太幅ゲートのトランジスタ

High-k材料

High-k材料

CoolAdjustTM

周波数・電圧・閾値の動的・

静的制御技術(D

VFS)

周波数・電圧・閾値の動的・

静的制御技術(D

VFS)

Variable-VDDVariable-VthVariable-VDDVariable-Vth

Power GatingPower Gating

Multi-VddMulti-Vdd

上位レベル設計上位レベル設計

設計レベル、プロセスレベル低電力技術


CoolAdjustTMとはCoolAdjustTMとは

電源制御による低電力化手法適用例として、

Vdd2 (1.2V)

LS

高速動作

回路

(Timing 余裕無し)

低速動作

回路

Vss

Vdd1 (1.0V)

LS: レベルシフタ

Multi-Vdd

Vdd (0.8V~1.2V)

アプリ

処理回路

Vss

電源

必要な性能の情報

電圧決定回路

電圧情報

DVFS

電源

スイッチ

Vss

Power Gating

Vdd

常時電源

ON回路

電源

ON/OFF

回路

ISO: アイソレータ※：表記の電圧値は一例

ISO

低速動作で間に合う部分には低電圧を供給

（Multi-Vdd）

必要な性能に応じて動作周波数と電源電圧を制御

（DVFS）

動作を休止しているブロックへは電源供給を停止

（Power Gating）

複数電源設計フローが必要


複数電源設計で行うべきこと

業界標準に基づく複数電源設計フロー業界標準に基づく複数電源設計フロー

Vss

電源スイッチ

X

電源ON/OFF 領域

4. 不定信号の伝播抑止

LSI

常時電源ON 領域




LS: Level Shifter

LS: Level Shifter

Vdd=1.0V Vdd=1.2V

Isolator

5. 信号レベル

変換

1. 異種電源を分離2. スイッチの挿入

3．突入電流抑制

LSIの電源記述フォーマットの業界標準策定に当初から参画

業界標準に基づく複数電源設計フローを世界

最初に、お客様ASICにも適用

お客様ASIC、FML製ASSPで10品種以上のテープアウト実績

適用品種：

モバイルWiMAXTMベースバンドLSI、

モバイル機器向けLSI、事務機器向けLSI等

適用テクノロジ：40nm, 65nm, 90nm, 0.18μm


Green Policy SolutionsGreen Policy Solutions環境負荷低減IT で


将来に向けて将来に向けて

1. 環境負荷低減にとって、ITが非常に大きな役割を果たし、今後ますます重要になる。

環境負荷低減 (Green Of IT) とIT の

環境負荷低減

(Green By IT) の両方が必要IT で

2. 設計技術は、By ITの取組として特に重要。ITを活用したシミュレーションや解析、検証が重要になる

3. 富士通マイクロエレクトロニクスは、

工場の環境負荷の低減にも継続して取り組むほか、

富士通グループの一員としてGreen Of ITやGreen By ITに

よる社会全体の環境負荷低減にも積極的に取り組む


EDA技術への期待EDA技術への期待

環境負荷低減 (Green Of IT) EDA＋IT の

環境負荷低減

(Green By IT)

設計時のエネルギーを削減

EDAツールの高性能化

設計時間の短縮

検証技術の高度化

設計手戻りを防止

一発完動

で

製造時のエネルギーを削減

DFM技術の高度化

歩留り向上

製品使用時のエネルギーを削減

（低電力設計）

より上流で電力と性能の最適化

ESLツールの高度化

複数の設計工程にわたる同時最適化、全体最適化

製品ライフサイクルでのエネルギー消費で大きな割合 EDA+ITを駆使して製品の消費電力を下げる技術が重要

EDA＋IT

Copyright 2010 FUJITSU MICROELECTRONICS LIMITED18 Copyright 2008 FUJITSU LABORATORIES LTD.18

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