1

H360說明書

目錄

一. 機器組裝............................................................................................................ 2

二. 機器操作............................................................................................................ 4

1. 打開機器........................................................................................................ 4

2. 將噴頭回歸原點............................................................................................ 6

3. 預熱................................................................................................................ 6

三. 切層軟體說明.................................................................................................... 9

1. 打開切層軟體.......................................................... 錯誤! 尚未定義書籤。

2. 成型空間設置................................................................................................ 9

3. 匯入 3D圖檔及簡單排列功能 .................................................................. 12

4. 列印參數設置.............................................................................................. 15

5. 存檔.............................................................................................................. 18

四. 列印操作.......................................................................................................... 18

1. 插入 SD卡 ................................................................................................. 18

2. 耗材進料...................................................................................................... 19

3. 列印.............................................................................................................. 20

五. 操作安全.......................................................................................................... 23

1. 人員安全...................................................................................................... 23

2. 機器安全...................................................................................................... 24

2

一. 機器組裝

1. 開箱後的機器與配件

A. 耗材架

B. SD 卡

C. LCD面板

D. 電源線

E. 六角板手

F. H360 機器

2. 將 LCD面板翻面，您可以找到兩個插槽，插槽上有 A及 B的字樣。將機器

上的 A及 B線插入 LCD面板的插槽，A線插入 A槽，B線插入 B槽，如下

圖。

3. 將 LCD面板上的滑塊鎖在 H360 鋁擠槽上，如下圖。

3

4. 接下來鎖上耗材架，位置及鎖上方式可參考下圖。

5. 接下來鎖上進料馬達，位置在耗材架上方，如下圖。

6. 將快拆接頭鎖在進料馬達上，如下圖。

4

7. 機器組裝完後如下圖所示。

二. 機器操作

1. 打開機器

將電源線插入 H360的插槽內

5

打開 H360的電源

LCD面板會變亮並顯示一些機器資訊

A. 列印噴頭溫度，左邊顯示為噴頭現在溫度，右邊顯示為噴頭設定溫

度。

B. 列印底板溫度，左邊顯示為底板現在溫度，右邊顯示為底板設定溫

度。

C. 列印時噴頭位置。

6

D. 可調整列印速度，順時鐘旋轉可加快列印速度，逆時鐘旋轉可減緩列

印速度。

E. 列印時，機器列印完成度。

F. 列印所消耗的時間。

2. 將噴頭回歸原點

點擊 LCD面板調節鈕，進入下一頁面，如下圖。

旋轉調節鈕並點擊 「Prepare」，進入下一頁面，如下圖。

旋轉調節鈕並點擊 「Auto home」，將噴頭回歸原點。

3. 預熱

點擊 LCD面板調節鈕，進入下一頁面，如下圖。

7

旋轉調節鈕並點擊 「Temperature」，進入下一頁面，如下圖。

旋轉調節鈕並點擊 「Nozzle」，進入下一頁調整噴頭溫度，如下圖。

旋轉調節鈕調整要預熱的溫度，使用 PLA耗材噴頭溫度建議設定在

200~210℃之間；使用 ABS耗材噴頭溫度建議設定在 220~230℃之間。溫

度設定完後，點擊旋轉調節鈕一下，確認溫定並噴頭開始加熱。

旋轉調節鈕並點擊 「Bed」，進入下一頁調整底板溫度，如下圖。

8

旋轉調節鈕調整要預熱的溫度，使用 PLA耗材噴頭溫度建議設定在

50~60℃之間；使用 ABS耗材噴頭溫度建議設定在 90℃之間。溫度設定

完後，點擊旋轉調節鈕一下，確認溫定並底板開始加熱。

回到 LCD面板開始畫面。可發現噴頭及底板溫度在增加。之後就等噴頭

及底板達到您設定的溫度即可進行下一步。

4. 水平校正

點擊 LCD面板調節鈕，進入下一頁面，如下圖。

旋轉調節鈕並點擊 「Prepare」，進入下一頁面，如下圖。

9

旋轉調節鈕並點擊 「Auto Level」，噴頭自動進行 37 點水平校正，校正

完成後噴頭會自行回歸原點。

三. 切層軟體說明

1. 軟體安裝

我們使用的切圖軟體為 Skyware，請先安裝此軟體。下圖為此軟體安裝

過程。

選擇「Next」進行下一步。

10

選擇 H300機型並點選「Next」進行下一步。

最後選擇「Finish」結束安裝步驟。

2. 軟體開啟及成型空間設置

11

下圖為軟體開啟畫面。

點選 “文件”中的 “偏好設置”，你可以依自己的喜好調整軟體介面的語

言，如下圖。

點選 “機型”並選擇 “機型設置”。此步驟為調整成適合 H360 機器的成

型空間，如下圖。

請將最大成型寬度從 250改成 265，最大成型深度從 250改成 265，最大

成型高度從 290 改成 300後，點選“改變機器名稱” 。

12

將 H300改成 H360後點選 “OK” 。

確認設置成功後點選 “確定” 即完成機器成型空間的設置。

3. 匯入 3D 圖檔及簡單排列功能

點選 “Load”選擇你要列印的 3D圖檔，如下圖。

匯入 3D圖檔。

13

設定 3D圖檔的擺放位置及尺寸。

點選 “Rotate”功能鍵並使用滑鼠按壓並

移動三軸的圓圈即可依你的需求旋轉物件。其中 功能為將物體貼平於底部。

點選 “Scale”功能鍵直接調整物件比例

或真實尺寸改變物件尺寸。其中 代表三軸一起放大或縮小， 代表只放大或縮小

某一軸。

點選 “Mirror”功能鍵可以分別以 X 軸、

Ｙ軸或Ｚ軸做物件的鏡射。

14

按壓滑鼠右鍵於物

件上，可以自由物件位置且不用擔心物件沒有貼平。

於物件上點選滑鼠

右鍵選擇 “模型居中”功能鍵，可以將物件放置於中心位置。

於物件上點選滑鼠右

鍵選擇 “複製模型”功能鍵，您可以隨意複製物件數目且軟體會自動排列物件位置。

於物件上點選滑鼠

右鍵選擇 “刪除模型”功能鍵，您可以刪除多餘的物件。

15

4. 列印參數設置

此套軟體有兩個模式可以選擇，快速列印模式及完整配置模式。

快速列印模式：

選擇更多設置→切換到快速列印模式。

i. 選擇列印模式：列印層高選擇，Fast print－0.3 mm、Normal print－

0.2 mm、High quality－0. mm。

ii. 材料：PLA－使用 PLA耗材時噴頭及玻璃底板溫度設定、ABS－使

用 ABS耗材時噴頭及玻璃底板溫度設定。

iii. 其他：是否需要加支架及底板，勾選為要加支架及底板，不勾選為

不要加支架及底板。

16

完整配置模式：

左手邊工具列為調整合適的列印參數。您會調整到的列印參數為

i. 層高：調整每層列印高度。建議層高：0.3 mm (快速列印)、0.2 mm (普

通列印)、0.1 mm (精細列印)。

ii. 填充密度：物件實心程度。建議值為 20%

iii. 噴頭溫度：調整噴頭列印時的溫度。使用 PLA耗材噴頭溫度建議

設定在 200~210℃之間；使用 ABS耗材噴頭溫度建議設定在

220~230℃之間；使用 軟性耗材噴頭溫度建議設定在 205~210℃之

間。

iv. 熱床溫度：調整底板列印時的溫度。使用 PLA耗材底板溫度建議

17

設定在 50~60℃之間；使用 ABS耗材底板溫度建議設定在 90℃之

間；使用軟性耗材底板不建議溫度。

v. 支撐類型：選擇是否要加支撐於物件上。支撐類型又分成兩種，建

立在平臺與全部支撐兩種，兩者差異如下圖所示。

建立在平臺

全部支撐

vi. 平臺附著類型：選擇是否要加底板於物件上，增強物件黏附於底板。

底板類型又分成兩種，底層邊線與底層網格，兩者差異如下圖所示。

底層邊線

底層網格

18

點選右手邊圖示並選擇 “Layers”， 可觀看切層完後機器做動的方式。

5. 存檔

點選 “gcode”，將轉換完的檔案儲存至 SD卡內。

注意：儲存檔案的名稱不能出現中文名稱，機器無法讀取中文名稱檔案。

四. 列印操作

1. 插入 SD 卡

19

將 SD卡置入 LCD面板後的插槽內，如下圖。

插完 SD卡後，面板顯示畫面，如下圖。

2. 耗材進料

先將耗材用斜口剪或剪刀切出一斜口，如下圖。

確認噴頭溫度達到耗材的工作溫度後，輕壓進料馬達的彈簧套件，並用手

將耗材從進料馬達口推入到噴頭內，如下圖。

20

用手用力推擠耗材，將耗材從噴頭內擠出，如下圖。完成耗材進料動作。

下圖為顯示耗材如何放置於耗材架上。

3. 列印

21

開始列印前可於底板上塗覆一層口紅膠，增強列印樣品貼覆底板。如果列

印耗材為 ABS，切記底板一定要塗覆口紅膠。如下圖所示。

點擊 LCD面板調節鈕，進入下一頁面，如下圖。

旋轉調節鈕並點擊 「Print from SD」，進入下一頁面，如下圖。

旋轉調節鈕並點擊按鍵，選擇您要列印的檔案名。此次我選擇列印的檔案

為 iTaiwan_fixed.gcode。點選完畢後，噴頭會自動下降並開始進行底板及

噴頭加熱，完畢後機器就開始列印。

五. 常見故障及處理

22

1. 噴頭出料不順或無法出料

喉管堵料。

處理方式：加熱噴頭至 240℃，把噴頭上面的快速接頭擰下，

用最小的內六角扳手捅入噴頭，把噴頭裡面殘留的耗材擠出

乾淨，拔出內六角，清理內六角上面附帶出來的耗材。如此操作數次，

直到噴頭出料順利為止。

噴頭堵料，請換一顆新的噴頭。

進料馬達的止付螺絲鬆脫，請使用 1.5mm 六角板手將進料馬達上止付

螺絲鎖於馬達平面並鎖緊。

2. 列印模型第一層無法成形於平台

黏著劑塗太厚。

列印噴頭與平台之間距離不合適，水平需重新校正。

噴頭加熱時，噴嘴掉出來的耗材影響。

校正後噴頭與玻璃底板距離過長，導致耗材無法順利黏附於玻璃底

板上。

解決方式：

點擊 LCD面板調節鈕，進入下一頁面。

旋轉調節鈕並點擊 「Setting」，進入下一頁面，如下圖。

旋轉調節鈕並點擊 「Offse」，進入下一頁面，如下圖。

旋轉調節鈕並點擊 「Z offse」，進入下一頁面，如下圖。

23

旋轉調節鈕增加此數值可以縮短噴頭與玻璃底板之間距離，如此耗

材可順利黏附於玻璃底板上，如下圖。(調整好數值後，輕壓調節鈕，

機器會自動記錄此數值)

旋轉調節鈕減少此數值可以增加噴頭與玻璃底板之間距離，如此噴

頭可順利出料，耗材可黏附於玻璃底板上，如下圖。(調整好數值後，

輕壓調節鈕，機器會自動記錄此數值)

3. 列印模型變歪

三軸下面的馬達同步輪止付螺絲變鬆，請使用適當的六角板手將馬

達同步輪止付螺絲鎖於馬達平面並鎖緊。

三軸的皮帶鬆緊度變鬆，請使用適當的六角板手將滑車下的螺絲鎖

緊。

六. 操作安全

1. 人員安全

加熱清理噴頭時，請使用工具切勿使用徒手清理，以免徒手被噴頭

燙傷。

機器啟動時，雙手不要觸摸風扇，以免雙手被風扇割到。

24

2. 機器安全

開啟機器前請先確認電源供應器是使用 110 V或 220 V的電壓，確

保使用電壓是否正確。

列印時切勿撞到噴頭，以免列印切層跑掉。

底板加熱切勿超過 90℃，以免主板及電源被燒壞。

噴頭加熱切勿超過 250℃，以免鐵氟龍管熔解，造成噴頭堵料。

清理噴頭殘料時，噴頭一定要加熱，以免將感溫線拉斷。

3. 列印規範

stl 圖檔厚度不得低於 1 mm，不然此 stl 圖檔無法列印。

將塑料膨脹收縮率計算進去，因此列印物件最大直徑為 250 mm。

轉檔前先將 stl 圖檔至於 Model Repair Service 平台上進行修補，如

果 stl圖檔有破面存在，列印出來的樣品外觀會有問題或列印失敗。

此為 Model Repair Service 平台網址：https://netfabb.azurewebsites.net/

轉檔軟體請盡量使用 Skyware 軟體。

水平校正及列印前請確認玻璃底板為乾淨且平整，如此才能保證水

平校正的準確以及列印樣品的平整度。

水平校正前請確認噴頭是乾淨無耗材殘留，如此才能保證水平校正

的準確，如有殘料請加熱噴頭並做清理。