Hardware y componentes de los SI: La placa base

Alberto Molina CoballesJesus Moreno Leon

17 de octubre de 2011

Placa base

• Placa donde se conectan todoslos componentes

• Elementos principales:◦ CPU◦ Memoria principal◦ Circuito integrado auxiliar

(chipset)◦ Dispositivos E/S◦ Buses

• Front-side (FSB)• Memory• Graphics (PCIe o AGP)• PCI• Low Pin Count (LPC)

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Ejemplo: Asrock socket A

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Ejemplo: Gigabyte socket FM1

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Ejemplo: Portatil HP DV 8000

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Chipset

• Componente principal de la placa

• El chipset condiciona las caracterısticas del resto de componentesdel equipo (CPU, memoria principal, discos duros, etc.)

• Dos elementos principales:◦ Northbridge: Chip de alta velocidad que controla la comunicacion

entre la CPU, memoria y la grafica (AGP o PCIe)◦ Southbridge: Chip de baja velocidad que controla la comunicacion con

el resto de componentes (principalmente dispositivos de E/S)

• Cada vez se incluyen mas componentes integrados en el chipset(audio, red, modem, . . . )

• Principales fabricantes de chipsets: AMD (EEUU), Intel (EEUU),SiS (Taiwan), Nvidia (EEUU) y Via (Taiwan)

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Chipset (ejemplo): Via K8T900

Northbridge

Processor Support AMD Opteron / Athlon FX / Athlon 64 . . .Front Side Bus 1GHz/16-bitPCI Express Graphics Support YesPCI Express Peripheral Support 4 PCI Express x1*Memory Support Memory controller integrated into processor

South Bridge VIA VT8251

North/South Bridge Link Ultra V-Link (1066MB/s)Audio VIA VinylTM AC’97 AudioNetworking VIA VelocityTM Gigabit EthernetPCI Devices/Slots 5 slotsSATA Four-Channel Serial ATA, 4 SATA 3.0Gb/s

devicesV-RAID RAID 0, RAID 1, RAID 0+1, RAID 5PATA Parallel ATA133 (up to 4 devices)High Speed USB 8 ports

Fuente: http://www.via.com.tw/en/products/chipsets/k8-series/k8t900

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Front Side Bus (FSB)

Debe verse junto a la CPU y la memoria principal porque suscaracterısticas estan muy relacionadas a las de estos.

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Bus Peripheral Component Interconnect (PCI)

Ranuras de expansion PCI

• Componentes integrados otarjetas de expansion

• Sustituyo a los buses ISA,EISA, MCA y VLB

• ¿Sustituido por PCIe?

• Dos frecuencias: 33 o 66 MHz

• Dos anchos: 32 bits o 64 bits

• Capacidad: 133 MB/s, 266MB/s y 533 MB/s

• MiniPCI para portatiles

Fuente imagen: http://es.wikipedia.org/wiki/Archivo:Buses_pci.jpg

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Bus Peripheral Component Interconnect (PCI)

Fuente imagen: http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/6/6f/PCI_Keying.png

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Accelerated Graphics Port (AGP)

Ranura de expansion AGP 8x

• Especıfico para graficos

• Ancho fijo de 32 bits

• Sustituido mayoritariamente porPCIe

1x 266 MB/s

2x 533 MB/s

4x 1066 MB/s

8x 2133 MB/s

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PCI Express (PCIe)

Ranuras de expansion PCIe

MiniPCI vs MiniPCIe

• Bus estandar para perifericos enla actualidad

• Esta sustituyendo a PCI, AGP yPCI-X

• Ancho: 1 - 32 ( x1 - x2 - x4 -x8 - x16 - x32)

• Tres tasas:◦ PCIe 1.0/1.1: 250 MB/s◦ PCIe 2.0/2.1: 500 MB/s◦ PCIe 3.0: 1 GB/s

• MiniPCIe para portatiles

Fuente imagenes: http://es.wikipedia.org

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Factores de forma

Fuente: http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/1/11/VIA_Mini-ITX_Form_Factor_Comparison.jpg

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Factores de forma

Fuente: http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/2/2c/Motherboards_form_factors.svg14 de 15

Principales fabricantes de placas base

• Asrock (Taiwan)

• Asus (Taiwan)

• Elitegroup (Taiwan)

• Gigabyte (Taiwan)

• Intel (EEUU)

• msi (Taiwan)

• Supermicro (EEUU)

• Tyan (Taiwan)

• Via (Taiwan)

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