Issue, 100204

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Halogen Free SOLDER WIRE , Sn(Ag)Cu series

Halogen Free WIRE SOLDER인 HGF32 SUPER series는, 친 환경 적인 제품(Halogen Free)이며 뛰어난 연속 작업 성과 잔사신뢰 성을 가지는 제품 이다.

1. 특성

(1) 납 젖음 성이 우수하여 연속 작업에서 양호한 특성을 가진다. (2) 친 환경 적인 제품 이다. (3) 거부 특성(작업 시 냄새)이 양호 하여, 작업 효율이 좋다. (4) FLUX의 내열 성이 양호 하여, 안정 적인 납땜 성을 얻을 수 있다.

2. 사양

표-1 합금 특성

220/227/227액 상

217/217/227고 상융 점(℃)

7.4/7.3/7.3비 중

HSE-02/04/11합금 조성(%)

HGF32 SUPER항목 품번

▶ 개요

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3. 일반 특성

표-2. FLUX의 일반 특성

표-2 FLUX 특성

150 이하pointFLUX 비산

75% 이상%확산율 * 3

발생 없음-Migration

1×108 이상Ω가습 후

1×1012 이상Ω가습 전전압인가 내습성시험

* 2

1×108 이상Ω가습 후

1×1012 이상Ω가습 전표면 절연저항* 1

부식 없음-동판 부식

0 / Fluxwt%HALOGEN 함유량, IC 측정

양호-건조도

3.0~4.0(2.5)wt%FLUX 함유량

HGF32 SUPER단위항 목 ▶ 시험 방법 : JIS-Z-3197에 준합니다.

* 1) 표면 절연 저항- 시험 편 : JIS-Ⅱ형, 빗형 전극 판(측정 전압: 100V) - 가습 전 : 상온, 가습 후 : 85℃×85%RH×168시간

* 2) 전압인가 내습성 시험- 시험 편 : JIS-Ⅱ형, 빗형 전극 판(측정 전압: 100V) - 가습 전 : 상온

가습 후 : 85℃×85%RH×DC50V×1000시간- M발생 : 가습후의 Migration 발생의 유무

* 3) 확산 율(%) - 시험 편 : 연마 동판 (납 용해 온도 : 270℃×30초)

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1. 작업 특성 _ 젖음 개시 시간

평가 방법

-. Hot Plate : 270℃×30sec

개발 품

타사 품

젖음 개시 시간

2.5sec

3.3sec

5sec3sec 9sec7sec

※ 타사 품 기준, 젖음 개시 시간이 약 25% 수준 향상

※ 젖음 개시 시간 : 작업 성의 기준이 되며, 빠를 수록 좋음

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2. 플럭스 건조 도

평가 방법

-. Hot Plate : 270℃×30sec-. Talc. 점적 후, 30min 방치 평가

시험 전

시료 2

시료 1

시료 구분 시험 완료시험 중(30min)

※ 플럭스 건조 특성 양호

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3. 퍼짐 성

개발 품

타사 품

시료 구분 시료 2시료 1 시료 4시료 3

. . . .79.7% 80.2% 79.4% 79.3%

82.6% 82.7 83.4% 83.3%

. . . .

※ 개발 품의 퍼짐 성이 양호

평가 방법

-. Hot Plate : 270℃×30sec-. 산화 동판 : 150℃×1hr

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4. 비산 특성

※ 개발 품의 비산 량 감소 확인 → 50% 이상

시료 1

개발 품

타사 품

시료 구분 분석 Graph시료 2

평가 방법

-. 인두기 온도 : 350℃-. 시료 량 : 선경 별 10cm

..

52 Point 79 Point

. .30 Point 28 Point

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5. 신뢰성 _ 동판 부식

평가 방법

-. 가온/가습 조건 : 40℃×90%, 96hrs

시험 완료시험 전

개발 품

타사 품

젖음 개시 시간 가온/가습상온 가온/가습상온

※ 시료 별, 동판 부식 특성 양호