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Hee PFM-86W HS-HF(B) 젗품 평가 보고서

희성소재 생산 기술 그룹

2011. 07. 25

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■ 젗품 특성(Target)

PFM-86W HS-HF(B) 특성

PFM-86W HS-HF(B)는, 친환경화를 구현한 “할로겐 프리”

솔더 페이스트이며, FR-1(Phenol board) 대응용으로 개발된 젗품.

· 젖음성

· 열 무너짐

· FR-1(Phenol기판) 대응

· 연속 인쇄 성(72시간)

· Low Void

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■ 젗품 규격

젗품 물성

젗품 명 PFM-86W HS-HF(B)

플럭스 햠량 11.5%

점도 기준 200±30pa.s

TI 기준 0.53±0.07

입도 범위 20∼38㎛ : Type 4

할로겐 함량(Cl,Br) 0%

포장 단위 0.5kg/Jar

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Cu-plate : Hot plate(260℃) Ni-plate : Hot plate(260℃)

■ De-Wetting : 260℃ⅹ30sec

Cu-plate : Reflow Ni-plate : Reflow

2 grade

2 grade

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3.0ⅹ0.7 mm : 시험 젂 3.0ⅹ0.7 mm : 시험 후

■ Heat-Slump : 150℃ⅹ1.5min

3.0ⅹ1.5 mm : 시험 젂 3.0ⅹ1.5 mm : 시험 후

0.3 Slump

0.3 Slump

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■ Solder ball : 260℃ⅹ30sec

JIS形 Comb (1.2 pitch) JIS形 Comb (0.9 pitch)

알루미나 기판 알루미나 기판(상온 1일 방치 후)

Ball 없음

Ball 없음

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■ 플럭스 Migration _ Heesung Test Method

1. Cu-Plate(30mm×30mm) 중앙에 Solder paste 인쇄 t : 0.2mm Ø : 6.5mm 2. Jig의 설치 Jig size : (10mm×3mm×0.3mm) Jig Angle : 120° 3. Reflow Soldering ※ 판정 -. 한계 높이 : 플럭스의 유동이 멈춘 지점 부터, 꼭지점(Top)까지의 거리 -. 퍼짐 거리 : 솔더의 퍼짐이 종료된 지점 부터 플럭스가 유동한 거리 ** 한계 높이가 클 수록, 퍼짐 거리가 작을 수록 Migration성 양호

< Jig, Cu plate> <Print> <Jig Put on>

-. 시편의 준비

Result

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플럭스 Migration _ Heesung Test Method

1. 86W HS-HF(B)의 플럭스 유동/Migration이 종래 품 대비 우수.

플럭스 젂개 높이가 종래 품 대비 우수

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일반적인 기판(FR-4)의 경우는 발생 빈도가 매우 낮으나, Phenol 수지를

사용하는 FR-1 기판에서는 고온 가열(220℃이상)에서 발생하는 기판 내부의

Out-gassing에 의해, 플럭스 Bubble이 발생.

Out-gassing

PFM-86W HS-HF(B)는 플럭스 성분의 최적화로 Phenol 기판에서의

플럭스 Bubble 발생을 획기적으로 개선 함.

■ Phenol 기판에서의 플럭스 Bubble 발생 원인

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종래 품 PFM-86W HS-HF(B)

Bubble 양호

플럭스 Bubble 시험 _ Heesung PCB

기판 사양 : FR-1(+OSP) & 100ⅹ100ⅹ0.8mm

Pad : 0.5 pitch BGA

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종래 품 PFM-86W HS-HF(B)

Bubble 양호

기판 사양 : FR-1(+OSP) & 100ⅹ100ⅹ0.8mm

Pad : 0805 Chip Size

플럭스 Bubble 시험 _ Heesung PCB

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Void 시험

1. Void 발생이 감소 되었음 : Size 및 빈도 수 감소.

종래 품

HS-HF(B)

Cu plate

Cu plate

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초기 가온/가습 후

동판 부식 없음

가온/가습 조건 : 40℃×90%, 72시간 ** JIS Z 3284

Pad : 0.65Ø, 0.2t

동판 부식

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싞뢰성 시험 _ 젃연 저항 & 젂압 인가 내습성

절연 저항 & 전압 인가 내습성

시간 젃연 저항 값 젂압 인가 내습 성

Bare PCB 2.2×1013 2.6×1013

가습 초기 4.1×1013 5.9×1013

24 hrs 2.9×1012 2.5×1011

84 hrs 2.4×1010 3.4×1010

168 hrs 3.3×1010 2.3×109

500 hrs 2.3×1010 3.0×109

1000 hrs 3.0×1010 2.2×109

** Migration 없음

Comb type electrode Type-II

Width of conductor 0.318 mm

Conductor spacing 0.318 mm

Overlap length 15.75 mm

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플럭스 비산 시험

종래 품

1. 플럭스 비산이 종래 품 대비 감소 됨.

86W HS-HF(B)

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PFM-86W HS-HF(B)를 상온 방치 + 연속 rolling 시험

사용 설비 및 조건

인쇄기：DEK248 CERD Rolling speed : 40mm/sec 솔더 페이스트량 : 0.5kg/Jar

① 25±3℃ / 50±10%RH 환경으로 2hr 방치 + 1.5분 교반/600rpm. ② 연속 rolling 시험. ③ 솔더 페이스트를 보온 용기에 넣고, 점도/TI치 측정.

■ 연속 유동 특성 시험

Rolling 4hr 상온방치

12hr Rolling 4hr Rolling 4hr Rolling 4hr

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연속 유동 특성 시험 결과

롤링시간 0hr 4hr 8hr 방치 후 4hr 8hr

점도(Pa·s) 205 187 184 195 179 182

TI 0.49 0.51 0.49 0.53 0.52 0.53

PFM-86W HS-HF(B)는 연속 rolling후에도 점도 값이 기준치 이내에 포함.

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구분 De-wetting(Cu/Ni) Solder ball Flux bubble Flux 비산

관찰 사진

● 기본 물성

● 연속 인쇄 성(400매/24시간)

구분 0.5Ø BGA 0.3Ø BGA 0.5 QFP 0.4 QFP

관찰 사진

Ø

종래 품

양산 품

FR-4

Alumina

Cu

Ni

0.5 BGA

1005 Chip

연속 유동 특성 시험 결과

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1. 보관 : 1∼10℃의 냉장 보관(초기 납품시와 동일하게 밀봉 상태 유지)

2. 사용 젂 상온 방치 : 최소 2∼4시간(25±3℃)

3. 교반 : 60초(1000rpm)

* 자동 교반기를 권장하며, rpm에 따라 교반 시간을 달리 함

4. 권장 Profile : PCB 및 부품 사양에 따라 조젃

사용 조건

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감사합니다