HƯỚNG DẪN SỬA CHỮA u l c: 19/ 4 /2011 USB MODEM 3G · PDF fileGPRS General Packet Radio Service Dịch vụ vô tuyến gói tổng hợp ... Mạch chuyển đổi nguồn

CÔNG TY VIỄN THÔNG VIETTEL Mã hiệu: HD.03.BHĐC.33

Ngày có hiệu lực: 19/ 4 /2011

Lần ban hành: 01

HƯỚNG DẪN SỬA CHỮA USB MODEM 3G E173Eu-1

(MỨC 3,4) Trang: 0/25

Hãy nói theo cách của bạn

PHIẾU ĐỀ NGHỊ LẬP/SỬA ĐỔI TÀI LIỆU

Sửa đổi Viết mới Bổ sung

Người yêu cầu: Nguyễn Văn Long

Thuộc đơn vị: Trung tâm Bảo hành – Công ty Viễn thông Viettel

Tên tài liệu: Hướng dẫn sửa chữa USB Modem 3G E173Eu-1 mức 3,4

Mã hiệu: HD.03.BHĐC.33 Lần ban hành : 01

Nội dung yêu cầu: Viết mới hướng dẫn sửa chữa USB Modem 3G E173Eu-1 mức 3,4

Đề nghị ban hành tới các đơn vị: Chi nhánh Viettel Tỉnh/TP và các đơn vị liên quan.

Hà Nội, ngày tháng năm 2011

THỦ TRƯỞNG ĐƠN VỊ NGƯỜI ĐỀ NGHỊ

Nguyễn Văn Long

PHÊ DUYỆT

x

Hãy nói theo cách của



Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 1/25


BM.01/QT.00.TCLĐ.01 Lần ban hành: 03/Ngày hiệu lực: 15 /12/2008 1/25

BẢNG THEO DÕI SỬA ĐỔI

STT Trang Nội dung sửa đổi Ngày có hiệu lực

Biên soạn

Kiểm tra Phê duyệt



Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 2/25


Chữ ký Nguyễn Văn Long

1. Mục đích - Hướng dẫn nghiệp vụ, kỹ năng sửa chữa bảo hành D-com 3G E173Eu-1 - Từng bước xây dựng hệ thống tài liệu hướng dẫn sửa chữa, bảo hành chuyên nghiệp, thống nhất trên toàn quốc. 2. Phạm vi áp dụng - Nhân viên bảo hành thiết bị đầu cuối tại phòng bảo hành TBĐC các CNVT tỉnh/tp. - Nhân viên bảo hành thiết bị đầu cuối tại điểm bảo hành khu vực. 3. Tài liệu liên quan - Tài liệu hướng dẫn sửa chữa bảo hành của hãng Huawei 4. Từ viết tắt Viết tắt Nội dung tiếng Anh Ý nghĩa

CDMA Code Division Multiple Access Đa truy nhập phân chia theo mã

GSM Global System Mobile Communication Hệ thống truyền thông di động toàn cầu

GPRS General Packet Radio Service Dịch vụ vô tuyến gói tổng hợp

IMEI International Mobile Equipment Identity

Nhận dạng phân biệt thiết bị thiết bị di động quốc tế

LCD Liquid Crystal Display Màn hình tinh thể lỏng

MMS Multimedia Message Service Dịch vụ tin nhắn đa phương tiện

PUK Personal Unblocking Mã mở số nhận dạng cá nhân

SIM Subscriber Identity Module Mô-đun nhận dạng thuê bao

SMS Short Message Service Dịch vụ tin nhắn ngắn

BTS Base Transceiver Station Trạm thu phát gốc

WAP Wireless Application Protocol Chuẩn kết nối không dây của điện thoại di động với INTERNET và các dịch vụ

khác

WLAN Wireless Local Area Network Mạng cục bộ vô tuyến

HSDPA High-Speed Downlink Packet Access Tốc độ tải dữ liệu xuống



Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 3/25


HSUPA High-Speed Uplink Packet Access Tốc độ đưa dữ liệu lên

EDGE Enhanced data rates for GSM evolution

Công nghệ web trên di động nâng cấp từ GPRS

MỤC LỤC LỜI NÓI ĐẦU....................................................................................................................4 BÀI I: GIỚI THIỆU CHUNG ............................................................................................4 I. Mục đích và yêu cầu ...................................................................................................4 II. Nội dung.....................................................................................................................4 1. Thông số kỹ thuật .......................................................................................................5 2. Sơ đồ khối D-com 3G E173Eu-1................................................................................6 3. Hình ảnh và chức năng của các khối trong D-com 3G E173Eu-1..............................7 III. Câu hỏi và bài tập .......................................................................................................9 BÀI II: NGUYÊN LÝ HOẠT ĐỘNG CỦA CÁC MẠCH ĐIỆN....................................11 I. Mục đích và yêu cầu .................................................................................................11 II. Nội dung...................................................................................................................11 1. Mạch chuyển đổi nguồn DC/DC ..............................................................................11 2. Mạch mở nguồn ........................................................................................................11 3. Mạch giao tiếp USB..................................................................................................12 4. Mạch giao tiếp SIM card ..........................................................................................13 5. Mạch giao tiếp thẻ nhớ .............................................................................................13 6. Mạch điều khiển chuyển mạch anten........................................................................14 7. Mạch thu tín hiệu GSM ............................................................................................14 8. Mạch phát tín hiệu GSM...........................................................................................15 9. Mạch thu tín hiệu WCDMA .....................................................................................16 10. Mạch phát tín hiệu WCDMA....................................................................................17 III. Câu hỏi và bài tập .....................................................................................................17 BÀI III. HƯỚNG DẪN SỬA CHỮA MỘT SỐ LỖI CƠ BẢN.......................................17 I. Mục đích và yêu cầu .................................................................................................17 II. Nội dung...................................................................................................................17 1. Lỗi nguồn..................................................................................................................18 2. Lỗi kết nối USB ........................................................................................................19 3. Lỗi giao tiếp SIM card ..............................................................................................19 4. Lỗi giao tiếp thẻ nhớ .................................................................................................20 5. Lỗi sóng mạng GSM.................................................................................................21 6. Lỗi sóng mạng CDMA .............................................................................................22 III. Câu hỏi và bài tập .....................................................................................................23



Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 4/25


LỜI NÓI ĐẦU

Tài liệu hướng dẫn sửa chữa D-com 3G E173Eu-1 mức 3-4 nhằm giúp người đọc nhận biết được một số lỗi hỏng, phân tích mạch điện, đo điện áp, đo trở kháng của mạch điện để xác định được những linh kiện lỗi hỏng từ đó có định hướng sửa chữa và đưa ra các biện pháp khắc phục lỗi. Tài liệu gồm 3 bài, mỗi bài có 3 phần chính: - Phần I: Mục đích và yêu cầu - Phần II: Nội dung chính - Phần III: Câu hỏi và bài tập

BÀI I: GIỚI THIỆU CHUNG I. Mục đích và yêu cầu - Bài này giới thiệu về sơ đồ khối tổng quát, hình ảnh của các khối trên mainboard và sơ đồ bố trí linh kiện. - Yêu cầu người đọc nhận diện được các khối chức năng chính trong máy và sự bố trí linh kiện trên mainboard. II. Nội dung



Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 5/25


Hình ảnh USB 3G E173Eu-1

1. Thông số kỹ thuật Đặc tính kỹ thuật Thông số cơ bản

Tiêu chuẩn công nghệ - HSUPA R6 - WCDMA/HSDPA R5 - GSM/GPRS/EDGE R99

Băng tần sử dụng - WCDMA/HSPA 2100MHz:1920MHz~1980MHz/ 2110MHz~2170MHz(Uplink/Downlink) - GSM/GPRS/EDGE 850MHz: 824 MHz ~849 MHz/ 869 MHz ~894MHz(Uplink/Downlink) - GSM/GPRS/EDGE 900MHz: 880MHz~915MHz / 925MHz~960 MHz (Uplink /Downlink) - GSM/GPRS/EDGE 1800MHz: 710MHz~1785MHz/ 1805MHz~1880MHz (Uplink/Downlink) - GSM/GPRS/EDGE 1900MHz: 850MHz~1910MHz/ 1930MHz~1990MHz (Uplink/Downlink) Giao tiếp dữ liệu chuẩn: USB2.0/JTAG Antenna: Anten trong Giao tiếp SIM: SIM 6 chân, điện áp USIM 3.0V/SIM 1.8V

Giao tiếp mở rộng Giao tiếp thẻ nhớ ngoài Công suất phát tối đa - WCDMA/HSPA 2100MHz : +24dBm (Power Class 3)

- GSM/GPRS 850M/900MHz: +33dBm (Power Class 4) - GSM/GPRS 1800MHz/1900MHz: +30dBm (Power Class 1) - EDGE 850M/900MHz: +27dBm (Power Class E2) - EDGE 1800MHz/1900MHz: +26dBm (Power Class E2)

Kích thước D 71 mm×W 26 mm×H 12.5 mm (cả nắp đậy) Trọng lượng Khoảng 40g



Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 6/25


Đặc tính kỹ thuật Thông số cơ bản

Nhiệt độ

- Lưu trữ: –20 to +70

- Hoạt động: –10 to +45

Độ ẩm hoạt động - 5% đến 95% Kích thước - D 71 mm×W 26 mm×H 12.5 mm (cả nắp đậy) Trọng lượng <40g Chứng nhận & phê chuẩn

- Chứng nhận CE, ROHS, SAR, REACH

2. Sơ đồ khối D-com 3G E173Eu-1

D-com 3G E173Eu-1 bao gồm các thành phần chính sau:



Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 7/25


- Khối logic gồm có IC CPU MSM6290 và bộ nhớ FLASH điều khiển hoạt động của toàn bộ các thiết bị. - IC FLASH được cấu trúc bởi 1G bộ nhớ dành cho NAND Flash và 256M bộ nhớ dành SDRAM. - Mạch giao tiếp USB ngoài việc trao đổi dữ liệu với máy tính, nó còn làm chức năng cấp nguồn 5V từ máy tính cho modem. - IC quản lý nguồn nhận điện áp từ bộ chuyển đổi DC/DC và tạo ra các mức điện áp khác nhau cung cấp cho từng linh kiện trong modem làm việc, riêng khối khuếch đại công suất sử dụng nguồn điện áp sau khi chuyển đổi DC/DC. - Khối RF có nhiệm vụ xử lý các tín hiệu cao tần gồm các linh kiện RF (RTR6285), IC khuếch đại công suất và các bộ lọc. 3. Hình ảnh và chức năng của các khối trong D-com 3G E173Eu-1



Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 8/25




Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 9/25




Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 10/25


III. Câu hỏi và bài tập

1. Tiêu chuẩn mạng của D-com 3G E173Eu-1 là tiêu chuẩn nào? 2. D-com 3G E173Eu-1 sử dụng những băng tần nào? 3. Công suất phát tối đa mạng WCDMA của D-com 3G E173Eu-1 là bao nhiêu? 4. Công suất phát tối đa mạng GSM của D-com 3G E173Eu-1 là bao nhiêu? 5. Cổng giao tiếp USB của D-com 3G E173Eu-1 theo chuẩn nào? 6. IC CPU trong D-com 3G E173Eu-1 có ký hiệu là gì? 7. IC xử lý tín hiệu cao tần trong D-com 3G E173Eu-1 có ký hiệu là gì? 8. IC chuyển đổi nguồn trong D-com 3GE173Eu-1 làm nhiệm vụ gì? 9. IC nguồn trong D-com 3G E173Eu-1 làm nhiệm vụ gì? 10. IC FLASH trong D-com 3G E173Eu-1 làm nhiệm vụ gì? 11. IC CPU trong D-com 3G E173Eu-1 làm nhiệm vụ gì? 12. IC xử lý tín hiệu cao tần trong D-com 3G E173Eu-1 làm nhiệm vụ gì? 13. IC khuếch đại công suất trong D-com 3G E173Eu-1 làm nhiệm vụ gì? 14. Chuyển mạch anten trong D-com 3G E173Eu-1 làm nhiệm vụ gì? 15. Dao động 32.768KHz trong D-com 3G E173Eu-1 làm nhiệm vụ gì? 16. Thạch anh dao động 19.2MHz trong D-com 3G E173Eu-1 làm nhiệm vụ gì?



Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 11/25


BÀI II: NGUYÊN LÝ HOẠT ĐỘNG CỦA CÁC MẠCH ĐIỆN I. Mục đích và yêu cầu - Phân tích nguyên lý hoạt động của từng mạch điện và chức năng của những linh

kiện chính trong máy. - Yêu cầu người đọc xác định được chức năng chính của từng linh kiện trong máy,

nguyên lý hoạt động của từng mạch điện. II. Nội dung 1. Mạch chuyển đổi nguồn DC/DC

Mạch chuyển đổi DC-DC được tách làm 2 khối riêng biệt. Mạch bảo vệ nguồn nhận điện áp 5.0V cấp từ cổng USB của máy tính và được hạn dòng bởi U101. Mạch thứ 2 là mạch chuyển đổi điện áp 5V ra 3.3V, mạch này nhận điện áp 5V từ chân 1 của U101 vào các chân 6,7,8 của IC chuyển đổi nguồn DC-DC U102, điện áp sau khi chuyển đổi là 3.3V được đưa ra ở chân 3,4. Điện áp này cung cấp chủ yếu cho IC quản lý nguồn và IC khuếch đại công suất phát.

2. Mạch mở nguồn



Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 12/25


Mạch quản lý nguồn nhận điện áp từ sau bộ chuyển đổi nguồn DC/DC và tạo ra các mức điện áp khác nhau làm nguồn cung cấp cho các linh kiện trong máy hoạt động, chi tiết các mức điện áp như bảng sau

TT Tên điện áp Vị trí đo Giá trị đo Tải tiêu thụ 1 VREG_MSMC L204 1.30V IC CPU (U301) 2 VREG_MSME C216 1.80V U301, IC FLASH (U302) 3 VREG_MSMP C215 2.60V U301, U3701 4 VREG_MSMA C214 2.60V U301 5 VREG_TCXO C217 2.85V U3101 (Dao động) 6 VREG_RF_RX1 C212 2.10V IC xử lý tín hiệu cao tần (U3701) 7 VREG_RF_RX0 C211 2.00V IC xử lý tín hiệu cao tần (U3701) 8 VREG_MMC C201 3.00V Thẻ nhớ 9 VREG_USIM C203 3.00V SIM 10 VDD_PA L101 3.30V IC nguồn (U201) 11 VREG_USB C218 3.30V U301 12 V_CDMA_PA C3303 3.30V IC công suất (U3301), (U3601)

3. Mạch giao tiếp USB Mạch giao tiếp USB được thiết kế theo chuẩn USB (chuẩn A) nên bao gồm có 02 đường cấp nguồn (VBUS, GND) và 02 đường truyền dữ liệu (USB_D+, USB_D-). 02 đường dữ liệu được nối qua L102 và L103 nhằm mục đích chống nhiễu cao tần vào đường dữ liệu. 02 đường dữ liệu này được kết nối trực tiếp với CPU không thông qua các linh kiện biến đổi tín hiệu do CPU xử lý phù hợp với tín hiệu số của máy tính.



Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 13/25


4. Mạch giao tiếp SIM card SIM card được đặt tại khay SIM J602, thông qua các linh kiện bên ngoài được kết nối tới CPU. Các đường tín hiệu đầu ra kết nối với CPU bao gồm USIM_IO (chân D2), USIM_RESET (chân E2), USIM_CLK (chân E4). Ngoài ra các đường tín hiệu này được bảo vệ bằng các linh kiện RV601, RV602, RV603, RV604.

5. Mạch giao tiếp thẻ nhớ Mạch giao tiếp thẻ nhớ bao gồm khay thẻ nhớ J601 và mạch tụ điện, điện trở. Thẻ nhớ được cấp nguồn VREG_MMC lấy từ IC nguồn. Các đường dữ liệu đầu ra được kết nối trực tiếp tới CPU bao gồm TF_CLK, TF_CMD, các đường dữ liệu DAT0, DAT1, DAT2, DAT3.



Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 14/25


6. Mạch điều khiển chuyển mạch anten

Chuyển mạch anten trong E173Eu-1 có chức năng chuyển mạch thu phát tín hiệu trên các băng tần hoạt động nên chuyển mạch này sử dụng 04 đường tín hiệu điều khiển đóng mở chuyển mạch.

7. Mạch thu tín hiệu GSM Tín hiệu thu GSM từ chuyển mạch anten ra ở chân 1 (GSM850RX1), chân 2 (GSM850RX2), chân 3 (GSM900RX1), chân 4 (GSM900RX2), chân 5 (GSM1800RX1), chân 6 (GSM1800RX2), chân 7 (GSM1900RX1), chân 8 (GSM1900RX2) lần lượt được đưa đến IC xử lý tín hiệu cao tần (U3701) ở các chân 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50, 51. IC xử lý tín hiệu cao tần (RTR6285) thực hiện các bước đổi tần, khuếch đại cao tần, trung tần và tách sóng điều pha để tạo ra tín hiệu IQ. Tín



Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 15/25


hiệu IQ được đưa ra khỏi RTR6285 tại các chân 11, 12, 13, 14 và đưa tới CPU tại các chân V22, V23, W22, W23. CPU MSM6290 làm nhiệm vụ tiếp theo là chuyển đổi A/D và xử lý tín hiệu số để chuyển tới máy tính thông qua cổng USB.

8. Mạch phát tín hiệu GSM Quá trình phát diễn ra ngược lại với quá trình thu, đầu tiên các dữ liệu được đưa từ máy tính qua cổng USB vào CPU MSM6290 (chân AC14, AB14), CPU thực hiện xử lý tín hiệu số, mã hoá số, ghép bit sửa sai, chuyển đổi A/D tạo ra tín hiệu IQ và đưa ra khỏi CPU tại các chân A8, B8, A9, B9. Tín hiệu IQ được đưa đến IC xử lý tín hiệu cao tần RTR6285 tại các chân 63, 64, 65, 66. Sau khi tạo điều chế cao tần phát đưa ra chân số 55 với băng tần 850/900MHz (TX_GSM_LB), chân số 56 với băng tần 1800/1900 MHz (TX_GSM_HB), hai đường tín hiệu này đi đến khuếch đại công suất GSM U3601, đầu vào khuếch đại là chân 1, 8, đầu ra là chân 11, 9. Cuối cùng tín hiệu đưa tới chuyển mạch anten và ra anten để phát tới trạm BTS.



Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 16/25


9. Mạch thu tín hiệu WCDMA Tín hiệu thu WCDMA chỉ xem xét với băng tần 2100MHz. Tín hiệu thu đi ra ở chân 17 của chuyển mạch anten, qua bộ lọc U3302 vào bộ xử lý tín hiệu cao tần ở chân 36. Sau khi tách sóng tạo ra tín hiệu IQ và đưa vào CPU tại các chân T19, T20, T22, T23. Tại CPU-MSM6290 thực hiện các bước chuyển đổi A/D, xử lý tín hiệu số và chuyển thành dữ liệu đưa vào máy tính qua cổng USB.



Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 17/25


10. Mạch phát tín hiệu WCDMA

Mạch phát tín hiệu WCDMA ta chỉ xem xét với băng tần 2100MHz. Các đường

dữ liệu từ máy tính qua CPU đến tín hiện IQ được thực hiện giống như với mạch phát mạng GSM, mạch phát này chỉ khác từ phần tạo cao tần phát WCDMA, với băng tần 2100MHz, tín hiệu cao tần phát được đưa ra từ chân số 59 của IC xử lý tín hiệu cao tần qua bộ lọc Z3301và tới IC khuếch đại công suất CDMA U3301 tại chân số 2, sau khi khuếch đại tín hiệu được đưa ra tại chân số 9, sau khi qua bộ lọc U3302 đưa đến chuyển mạch anten ở chân số 17, cuối cùng đưa ra chân số 19 của chuyển mạch để đi đến anten. III. Câu hỏi và bài tập 1. Phân tích nguyên lý hoạt động của mạch mở nguồn trong D-com E173Eu-1 2. Phân tích nguyên lý hoạt động của mạch giao tiếp USB trong D-com E173Eu-1 3. Phân tích nguyên lý hoạt động của mạch thẻ SIM trong trong D-com E173Eu-1 4. Phân tích nguyên lý hoạt động của mạch thẻ nhớ trong trong D-com E173Eu-1 5. Phân tích nguyên lý hoạt động của chuyển mạch anten trong D-com E173Eu-1 6. Phân tích nguyên lý hoạt động của các mạch thu/phát tín hiệu trong D-com E173Eu-1

BÀI III. HƯỚNG DẪN SỬA CHỮA MỘT SỐ LỖI CƠ BẢN I. Mục đích và yêu cầu Hướng dẫn người đọc các bước kiểm tra phát hiện lỗi, phân tích những nguyên nhân có thể gây ra lỗi từ đó xác định được những linh kiện hỏng để có định hướng sửa chữa phù hợp cho từng lỗi cụ thể. II. Nội dung



Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 18/25


1. Lỗi nguồn

D7

Lưu ý: Khi dòng mở máy ≤ 200mA cần xem xét nâng cấp phần mềm trước khi xử lý sửa chữa đến phần cứng

U3701

U3201

U3101

Tên điện áp Vị trí đo Giá trị đo VREG_MSMC L204 1.30V VREG_MSME C216 1.80V

VREG_MSMP C215 2.60V VREG_MSMA C214 2.60V VREG_TCXO C217 2.85V VREG_RF_RX1 C212 2.10V VREG_RF_RX0 C211 2.00V VREG_MMC C201 3.00V VREG_USIM C203 3.00V VDD_PA L101 3.30V VREG_USB C218 3.30V V_CDMA_PA C3303 3.30V

U302

L101

U201

U102

L204

C218

C214

C201

U101

U301

C21

1

C217C21

2

U3601

C21

5 C

216

U3301

X201

Dòng bật nguồn của USB 3G ≤ 200mA?

Kiểm tra điện áp 5V ở chân 1 của U101

Kiểm tra điện áp 3.3V ở chân 3,4 của U102

Kiểm tra dao động 19.2MHz, 32.768KHz

Kiểm tra các điện áp sau IC nguồn

Máy lỗi nguồn

Kiểm tra và thay thế các linh kiện thường gây chập dòng cao như: U101, U102, U201, U3301, U3601, D101

Y

N

Hàn lại hoặc thay thế J101, D101, U101, C101, C112, C103, C104, C105, C106, C107, C109

Y

N

Hàn lại hoặc thay thế U102

Y

N

N Hàn lại hoặc thay thế IC nguồn

(U201)

Y N

Hàn lại hoặc thay thế X201,

U3101 Y

Hàn lại hoặc thay thế CPU, FLASH

Thay thế Main và kết thúc



Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 19/25


2. Lỗi kết nối USB

C21

3

C268D14

L102

C

118

L103 C114

Máy lỗi kết nối USB

Kiểm tra giắc kết nối USB J101

Đo trở kháng của chân 1,2 của J101 với GND khoảng 7.7MΩ

Kiểm tra điện áp VREG_USB tại C218=3.3V

Hàn lại hoặc thay thế J101 Y

N

Kiểm tra L102, L103 và đường dẫn tới chân AC14, AB14 của CPU, thay thế C114, C116, C117, C118, L102, L103

Y

N

Hàn lại hoặc thay thế IC nguồn U201

Y

N

Hàn lại hoặc thay thế CPU


U301

U201

J101 C117

C116



Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 20/25


3. Lỗi giao tiếp SIM card

4. Lỗi giao tiếp thẻ nhớ

C21

3

VR

604

J602

C20

3

U301

U201

Máy lỗi nhận SIM

Kiểm tra các chân tiếp xúc SIM J602

Kiểm tra điện áp VREG_USIM tại C203=3.0V

Đo trở kháng của các chân J602 xem có bất thường không

Vệ sinh đầy đủ các chân tiếp xúc, hàn lại hoặc thay thế J602 Y

N Hàn lại hoặc thay thế IC nguồn U201, RV604

Y

N

Thay thế hoặc gỡ bỏ: RV601, RV602, RV603 Hàn lại hoặc thay các tụ, điện trở ở chân SIM có trở kháng bất thường

Y

N





Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 21/25


5. Lỗi sóng mạng GSM

J601

U301

U201 C

201

R60

3

R60

4 R

606

R60

5

R60

7

Máy lỗi nhận thẻ nhớ

Kiểm tra các chân tiếp xúc thẻ nhớ J601

Kiểm tra điện áp VREG_MMC tại C201=3.0V

Đo trở kháng của các chân J601 xem có bất thường không

Vệ sinh đầy đủ các chân tiếp xúc, hàn lại hoặc thay thế J601 Y

N Hàn lại hoặc thay thế IC nguồn U201, C201

Y

N

Hàn lại hoặc thay thế các tụ lọc, điện trở ở chân thẻ nhớ có trở kháng bất thường: R603, R604, R605, R606, R607, C604, C605, C606, C607, C608, C609, C610 Y

N





Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 22/25


6. Lỗi sóng mạng CDMA

C32

10

U3701L3203

C3214

R3210

J3201 R3203

U3101

U3201

VRF: - VREG_RF0: C211=2.0V - VREG_RF1: C212=2.1V - VREG_MSMP: C215=2.6V - VDD_PA: L101=3.3V

U301

U201 U3601 X201

C212

C211 C215

L101

Máy lỗi sóng mạng GSM

Kiểm tra mạch anten

Kiểm tra điện áp cấp cho IC xử lý tín hiệu cao tần

Kiểm tra các dao động: 32.768KHz, 19.2MHz

Kiểm tra U3201, U3601, U3701 có tốt không?

Hàn lại hoặc thay thế: L3203, C3214, R3210, J3201, R3203, C3210

Y

N Điện áp không có hoặc thiếu cần hàn lại hoặc thay thế IC nguồn U201

Y

N

Hàn lại hoặc thay thế U3101, X201

Y

N

Hàn lại hoặc thay thế: Chuyển mạch anten (U3201), IC công suất GSM (U3601), IC xử lý tín hiệu cao tần (U3701)

Y

N





Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 23/25


III. Câu hỏi và bài tập

C32

10

U3701L3203

C3214

R3210

J3201 R3203

U3101

U3201

VRF: - VREG_RF0: C211=2.0V - VREG_RF1: C212=2.1V - VREG_MSMP: C215=2.6V - VDD_PA: L101=3.3V

U301

U201

U3301

X201

C212

C211C215

L101

U3302

Z3301

Máy lỗi sóng mạng CDMA

Kiểm tra mạch anten

Kiểm tra điện áp cấp cho IC xử lý tín hiệu cao tần

Kiểm tra các bộ lọc Z3301, U3302 có tốt không?

Kiểm tra các dao động: 32.768KHz, 19.2MHz

Kiểm tra U3201,U3301, U3701 có tốt không?

Hàn lại hoặc thay thế: L3203, C3214, R3210, J3201, R3203, C3210

Y

N Điện áp không có hoặc thiếu cần hàn lại hoặc thay thế IC nguồn U201

Y

N

Hàn lại hoặc thay thế Z3301, U3302

Y

N

Hàn lại hoặc thay thế U3101, X201

Y

N

Hàn lại hoặc thay thế: Chuyển mạch anten (U3201), IC công suất CDMA (U3301), IC xử lý tín hiệu cao tần (U3701)

Y

N





Lần ban hành: 01


(MỨC 3,4) Trang: 24/25


1. Nêu các bước kiểm tra và sửa chữa lỗi mất nguồn của D-com E173Eu-1 2. Nêu các bước kiểm tra và sửa chữa lỗi kết nối USB của D-com E173Eu-1 3. Nêu các bước kiểm tra và sửa chữa lỗi không nhận SIM của D-com E173Eu-1 4. Nêu các bước kiểm tra và sửa chữa lỗi không nhận thẻ nhớ của D-com E173Eu-1 5. Nêu các bước kiểm tra và sửa chữa lỗi sóng mạng GSM của D-com E173Eu-1 6. Nêu các bước kiểm tra và sửa chữa lỗi sóng mạng CDMA của D-com E173Eu-1

Documents

HƯỚNG DẪN SỬA CHỮA u l c: 19/ 4 /2011 USB MODEM 3G · PDF fileGPRS General Packet Radio Service Dịch vụ vô tuyến gói tổng hợp ... Mạch chuyển đổi nguồn