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IBM System x New Generation Server x3500 M2 제품소개서. Scale up / SMP computing. 1. IBM System x 포트폴리오. Clusters, HPC, Virtualization, Web 2.0 & Cloud. Large symmetrical multiprocessing (SMP ). x3950 M2 1-4 nodes. dx360 M2. iDataPlex. Cluster 1350. High density. x3850 M2. x3755. - PowerPoint PPT Presentation
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© 2009 IBM Corporation
.
© 2009 IBM Corporation
제품소개서
2
Scale out / distributed computing
x3550 M2
x3650 M2
x3450
x3850 M2
Clusters, HPC,Virtualization,
Web 2.0& Cloud
High density
Large symmetrical multiprocessing (SMP)
x3950 M21-4 nodes
x3200 M2x3100
Sca
le u
p /
SM
P c
om
pu
tin
g
x3755
x3655
x3455
iDataPlex
BladeCenterS, E, H, T, HT
HS22/12/21/21XMLS22/42JS12//22QS22
x3250x3350 HS22HS22
dx360 M2dx360 M2
x3400 M2/ x3500 M2
Cluster 1350
1.
3
– ”– –
2. -> 제품개요
4
™
3. -> 주요 사양
5
4. -> 아키텍쳐
6
4. -> 아키텍쳐
7
4. -> 아키텍쳐
8
. -> 아키텍쳐 -> 내부 상세 구성도
9
–
5. -> 적용 기술 ->
10
기본 Architecture 의 변화로 기존 CPU 대비 2배이상의 성능향상 제공 - Memory Controller 를 CPU 안에 내장 - 각 Processor 와 I/O Controller 는 QPI(Quick Path Interface) 라는 Link 로 연결
Intel Xeon
Hapertown CPU(5400 Series)
Intel Xeon
Nehalem CPU(5500 Series)
5. -> 적용 기술 ->
PCI Express*Gen 1, 2
TylersburgHub
ICH
Nehalem Nehalem
QPI
Up to 25.6 GB/secbandwidth per link
Up to 18 slotsDDR3 Memory
11
기존 Xeon 5400 Series 보다 최소 1.3 배에서 최대 3.6 배까지 성능향상 !!
Mainstream Enterprise ServersGeneral Purpose
Technical Compute ServersHigh Performance Computing
Java
SAPInteger
Virtualization
Database
Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5460 (3.16GHz)Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5460 (3.16GHz)
3.5xBandwidth
up to
Financialservices
CADDCC
Energy
Floating Point
Memory Bandwidth
Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5482 (3.20GHz)Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5482 (3.20GHz)
141444GBGB
Bandwidth sensitive
Compute sensitive
2.25xPerformance
up to
Mainstream Enterprise ServersGeneral Purpose
Technical Compute ServersHigh Performance Computing
Java
SAPInteger
Virtualization
Database
Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5460 (3.16GHz)Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5460 (3.16GHz)
3.5xBandwidth
up to
Financialservices
CADDCC
Energy
Floating Point
Memory Bandwidth
Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5482 (3.20GHz)Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5482 (3.20GHz)
141444GBGB
Bandwidth sensitive
Compute sensitive
2.25xPerformance
up to
5. -> 적용 기술 -> 최신 인텔
12
––
––
––
-> 적용 기술 -> 최신 인텔
13
Advanced
Standard
Basic
Performance Cores Cache QPI SpeedMax Mem
SpeedTurbo† HT
4 8M 6.4GT/s
1333MHz
+3
4 8M 5.86GT/s
1066MHz
+2
2-4 4M 4.8GT/s
800MHz
No Turbo No HT
CPU Number
E5540 (2.53 GHz)
E5530 (2.40 GHz)
E5520†† (2.26 GHz)
E5506†† (2.13 GHz)
E5504 (2.00 GHz)
E5502 (1.86 GHz)
X5570 (2.93 GHz)
X5550 (2.66 GHz)
95W
80W
80W
Dual Core
5. -> 적용 기술 -> 최신 인텔
14
Maximum B/W:
DDR3 1333 across 3 channels
Up to 1 DPC (6 DIMMs total)
Max capacity: 48 GB
General purpose:
DDR3 1066 across 3 channels
Up to 2 DPC (12 DIMMs total)
Max capacity: 96GB
Maximum capacity:
DDR3 800 across 3 channels
Up to 3 DPC (18 DIMMs total)
Max capacity: 144GB
(DPC – Dimms Per Channel)
CPU CPU
CPU CPU
CPU CPU
10.6 GB/s
10.6
10.6
8.5 GB/s
8.5
8.5
6.4 GB/s
6.4
6.4
CPUs
E5520and above
AllNHM-EP
SKUs
X5550and above
6102
9776
25490
3277035485
HTN 3.16/BF1333/ 667
MHz mem
HTN 3.00/SB1600/ 800
MHz mem
NHM 2.93/800 MHz
mem/3 DPC
NHM 2.93/1066 MHz
mem/2 DPC
NHM 2.93/1333 MHz
mem/1 DPC
Higher is better
Stream Bandwidth – Mbytes/Sec (Triad)Stream Bandwidth – Mbytes/Sec (Triad)
+263%
NHM-EP memory Bandwidth for different configuration
Memory speed 800 MHz 1066 MHz 1333 MHz
1 DPC 2 DPC 3 DPC 1 DPC 2 DPC 1 DPC
Stream Triad 26757 25539 25490 32629 32770 35485
1333 MHz memory
1066 MHz memory
800 MHz memory
. -> 적용 기술 -> 메모리
15
(Advantage IBM)
64 BitsData
2 BitsSpare
6 BitsECC
72 Bit DIMM
. -> 적용 기술 ->
16
IMM( 통합 관리 모듈 )•진단 및 원격 제어를 결합한 표준 기반 하드웨어
UEFI—next generation BIOS•풍부한 관리 체험 , 미래 대비 완료
새로운 전체 시스템에 기본적으로 적용된 하드웨어 및 펌웨어 개선
ToolsCenter•통합 관리 툴 수트 •강력한 부팅이 가능한 미디어 제작 프로그램
단일 시스템 관리 및 스크립팅용으로 재설계된 시스템 툴 포트폴리오
IBM Systems Director•쉽고 효율적인 플랫폼 관리•이종 시스템 간 물리적 및 가상 리소스 관리
System x, BladeCenter, Power Systems, System z 및 스토리지를 위한 IBM Systems 플랫폼 솔루션
IBM TivoliTivoli Service Management 로 상향 통합
. -> 적용 기술 ->
17
주요 특징 고객이 얻는 이점사용이 매우 편리하고 , 빠른 가치 실현 시간을 제공하는 새로운 설계
• 새로운 웹 기반 GUI 는 빠른 응답을 제공하고 , 강력한 관리 기능에 쉽고 직관적인 액세스를 가능하게 함
• 빠른 가치 실현 시간 --1 시간 이내로 설치 및 사용 시작 가능• 고객을 안내하는 폭넓은 일련의 마법사 , 온라인 도움말 및 자습서를 통해 작업을 더 쉽게 수행할 수
있음• 올 3 월에 새롭게 도입되는 기능 ! -- HP SIM 에 익숙한 고객은 해당 지식을 기초로 HP SIM 전환
툴을 포함한 Systems Director 를 통해 , IBM System x 와 BladeCenter 의 관리 방법을 단시간에 습득할 수 있음
폭넓은 교차 플랫폼 지원
• Systems Director 6.1 는 IBM Power Systems, System z 및 스토리지를 관리하여 보다 폭넓은 시스템에 걸쳐 기술 , 교육 및 툴에 고객 투자를 활용함
새로운 차원의 통합 수준 제시
• 새롭게 통합된 가상화 관리자를 통해 동일한 툴을 가상화 및 물리 리소스에 모두 사용할 수 있음• 공유가 가능한 공통 에이전트를 Tivoli 와 사용하여 Systems Director 와 주요 Tivoli 제품을 더
간단히 통합할 수 있음• ToolsCenter 및 IMM 과 룩앤필 (look-and-feel) 이 동일하여 , 통일된 플랫폼 관리 체험 제공• Active Energy Manager, Service & Support Manager 및 BOFM 과 같은 플러그인으로 역량
확장
IBM Systems Director 6.1 은 System x 와 BladeCenter, 기타 IBM 과 IBM 이외 시스템의 물리적 및 가상 리소스 관리에 사용이 가능한 간편하면서도 강력한 툴을 제공합니다 . 이 새로운 버전은 보다 단순화된 배포 , 설치 및 업데이트 프로세스를 제공하며 , 단일 통일 웹 기반 사용자 인터페이스를 통해 어디에서든 접근할 수 있습니다 . 새로운 작업은 직관적 마법사 , 자습서 및 내장된 도움말을 통해 빠르게 배울 수 있습니다 . 단일 툴로 관리되는 폭넓은 시스템 포트폴리오는 직원 교육 및 운영 비용을 절감할 수 있습니다 .
. -> 적용 기술 ->
18
주요 특징 고객이 얻는 이점부팅이 가능한 미디어제작 프로그램
• 고객은 시스템에 맞춤형 업데이트용 부팅 CD/DVD/USB 의 제작이 가능함• ibm.com 에서 자동적으로 펌웨어를 받을 수 있음
재설계를 통한 복잡성 완화 • 전체 툴에 룩앤필 (look-and-feel) 을 통일하여 필요한 교육을 줄임• 웹페이지를 통해 툴을 쉽게 구할 수 있음• 42 가지 툴을 8 가지로 통합하여 필요한 툴을 쉽게 찾을 수 있음
스크립트 지원 인터페이스 • 통일된 명령줄 인터페이스 사용으로 툴에 스크립트를 적용할 수 있어 , 고객은 기존 관리 인프라에 툴을 결합할 수 있음
IBM ToolsCenter 는 서버의 개별 관리시 필요한 툴을 하나의 통합 수트로 제공합니다 . 툴은 기능 ( 배포 , 업데이트 , 구성 및 진단 ) 별로 구성됩니다 . 이제 , 일관된 룩앤필 (look-and-feel) 뿐만 아니라 스크팁팅 툴에 통일된 명령줄 인터페이스를 제공하는 사용이 간편한 단일 액세스 지원 웹페이지를 통해 , 툴을 더 간단하게 액세스하고 사용할 수 있습니다 . ToolsCenter Bootable Media Creator 는 과거 툴보다 훨씬 더 많은 기능을 제공하며 , 필요할 경우 부팅 이미지에 더 많은 툴을 추가하고 , 부팅 환경에 자동적으로 다운로드할 수 있습니다 . Bootable Media Creator 는 CD, DVD 및 USB 키를 지원합니다 .
. -> 적용 기술 ->
19
주요 특징 고객이 얻는 이점오류 처리 단순화 • BIOS 에서 까다로운 이벤트 로그를 배제하고 , out date 오류를
감소시킴• 비프 코드는 이제 LPD(light path diagnostics) 로 완벽히 대체됨
편리해진 구성 및 관리 • Advance Settings Utility( 고급 설정 유틸리티 ) 를 사용하여 명령 스트립트를 통해 컴퓨터를 완전하게 원격으로 구성할 수 있는 기능
• IMM( 통합 관리 모듈 ) 을 통한 온라인 및 오프라인 펌웨어 업데이트• 업그레이드 다운타임을 줄이고 , 플랫폼 관리를 더 용이하게 함으로써
원격 구성을 통한 TCO 절감
기존 BIOS 를 뛰어넘는 기능
• 어댑터 카드 수의 제한이 없음 – 1801 리소스 오류 문제 해결 (Vmware 고객에게 중요 )
• 어댑터 구성을 주 UEFI 구성으로 옮길 수 있는 기능• 64 비트 기본 모드에서 실행 가능• 신규 및 기존 운영체제 완벽 지원
• Windows 2008 – UEFI 지원• 기타 운영체제는 기존의 BIOS 모드에서 완벽하게 지원
UEFI 는 기존 BIOS 를 대체함으로써 , 운영체제 부팅 및 부팅 전 응용프로그램 실행에 사용 가능한 현대적이면서도 체계적인 환경을 제공합니다 . UEFI 는 기존 BIOS 와 완전히 역호환되며 , 온라인과 오프라인에서 모두 관리할 수 있습니다 . UEFI 에서는 “ 비프 코드” 가 제거되며 LPD(light path diagnostics) 로 완벽하게 대체되었습니다 .
. -> 적용 기술 ->
20
* 는 기존의 를 이용하는 OS 와 호환성을 제공
. -> 적용 기술 ->
Low Level Hardware Drivers(Intel, AMD, BroadcomAdaptec, LSI, etc)
Northbridg
e Southbridg
e Netw
orking
Storag
e Vide
o
Setu
p iBM
C BO
FM C
SM
* AE
M
Open SourceCore (Tiano)http://tianocore.org
Value Add Framework - Core
21
주요 특징 고객이 얻는 이점각 서버에 단일 칩 제공 • 진단 , 가상 실재 (virtual presence) 및 원격 제어 기능을 제공하여 전세계
어디에서든 관리 , 모니터링 , 문제 진단 및 수리가 가능함• 운영체제 상태와는 독립적인 보안 환경에서 , 서버의 원격 관리• 관리자 한 명이 서버를 베어메탈 상태에서 운영체제를 부팅할 수 있는 상태로
구성 및 배포가 가능함• x3550 M2 및 x3650 M2 는 팬 소비 전력을 절감시킬 수 있는 새로운
고도계 지원
모든 IMM 시스템에 통합 코드 기반
• IMM 의 단일 펌웨어 스택은 이미지를 단순화함• 시스템 관리자는 다양한 시스템을 보다 쉽게 관리할 수 있음
표준 기반 경보 • IMM 은 IBM Systems Director 와 더불어 예측치 못한 가동 중단을 줄이는 데 도움을 주며 , 보안 경보 및 상태 제시
• 표준 기반 경보를 통해 폭넓고 다양한 전사적 관리 환경으로 “즉시” 상향 통합할 수 있음
IMM 은 신세대 서버에 각각 탑재된 단일 칩으로 과거의 BMC 및 RSA-II 카드 , 비디오 컨트롤러 , 원격 실재 및 원격 디스크의 기능이 결합되어 있습니다 . 원격 실재 (remote presence) 는 랙과 iDataPlex 서버용 유료 ($299US) 기능으로 , 간단히 하드웨어 키를 삽입함으로써 활성화됩니다 . IMM 은 모든 신규 플랫폼에 단일 IMM 펌웨어를 사용하는 공통 하드웨어입니다 . 이는 특별한 IBM 드라이버를 필요로 하지 않으며 , 온 /오프라인에서 구성이 가능합니다 . 경보와 명령을 위해 사용되는 개방형 표준 (CIM 및 WS-MAN) 은 즉각적인 통합을 지원합니다 .
. -> 적용 기술 ->
22
mBMC BMC RSA II, RSA II
SL
IMM
IPMI 1.5 Compliant
Environmental monitors
Drive System LED’s (No LightPath)
Power Control
Serial over LAN (SOL)
IPMI 2.0 Compliant
Proxy-based command line interface
PFA support
Drives LightPath
Web Interface
Embedded command line interface
Remote Presence
Keyboard, Mouse, Video, and Disks
Directory Integration (LDAP)
Advanced Security (e.g. SSL, encryption)
Embedded SMASH
5. -> 적용 기술 ->
23
’
– 적용 기술 ->
24
– 관리 방안 ()
25
Serveraid MR10i(Option)Serveraid MR10i(Option)
SServeraid BR10i(Std)erveraid BR10i(Std)
– 컨트롤러
26
– 성능
27
– 경쟁사 비교자료
IBM x3500 M2 HP ML350G6 HP ML370G6CPU brand Intel Intel Intel
Fastest Dual core CPUs E5502 E5502 E5502
Fastest Quad core CPUs X5570, E5540 X5570, E5540, E5506, L5520 x5570, E5540, E5506, L5520
Chipset Intel 5520 Intel 5520 Intel 5520
Memory speed DDR3 RDIMM DDR3 DDR3
max memory (GB) 128 144 144
Physical memory slots 16 18 18
Chipkill Yes (models) Adv ECC Adv ECC
Online Spare/ Mirroring Yes / Yes No / Yes No / Yes
Standard NIC ports 2 NC326i dual port NC375 Quad Port Multifunction
Std. TOE / iSCSI / RDMA Yes / Yes / No Yes/Yes/No Yes/Yes/No
total slots 7 6 9
total free slots 7 6 9
HTX 0 0 0
PCI 1 0 0
PCI-X 0(2 using riser) 0 (2 using PCIe slots) 0
PCI-e x16 1(0 using riser) 0 2
PCI-e x8 5 6 2
PCI-e x4 0 0 5
PCI-e x1 0 0 0
SSD No ?
SATA HD controller Yes Yes Yes
SATA Max # HDD - 8 LFF or 16 SFF 24 SFF or 14 LFF
SATA Max int. Storage - 8TB 6TB SFF 14TB LFF
SATA Hot Swap - Yes (Models) Yes
SAS HD controller Yes Yes Yes
SAS Max # HDD 8 or 16 SFF 8 LFF or 16 SFF 24 SFF or 14 LFF
SAS Max int. Storage 4,8TB 4.8TB 7,2TB SFF 14TB LFF (MDL)
SAS hot swap Yes Yes (Models) Yes
RAID standard BR10i 0,1, 1E P410i SAS RAID 0,1,10 P410i
RAID as option M10i & M10is (0,1,5,6) 5, 6 and cache / battery oiptions 6, 60 and battery options
Redundant Power Optional Optional Option
Redundant Fans Yes Optional Option
Light Path Diagnostics Yes No System Insight DisplayPredictive FailureAnalysis
Disks, memory, processors, VRMs, powersupplies and fans SAS disks, Processors, Memory ?
Basic Management BMC IMM ILO2 ILO 2
Standard supported IPMI 2 IPMI2 IPMI2Full RemoteManagement Fee activation ILO2 optional components ILO Advanced
TPM Yes TPM v 1,2 chip
Rack option 5U 5U 4
28
– 경쟁사 비교자료
IBM x3500 M2 PE T610CPU brand Intel
Fastest Dual core CPUs E5502 E5502
Fastest Quad core CPUs X5570, E5540 X5570, E5540, E5506, L5520
Chipset Intel 5520 Intel 5520
Memory speed DDR3 RDIMM DDR3
max memory (GB) 128 96
Physical memory slots 16 12
Chipkill Yes (models) Adv ECC
Online Spare/ Mirroring Yes / Yes No / Yes
Standard NIC ports 2 2 (5709c)
Std. TOE / iSCSI / RDMA Yes / Yes / No ?
total slots 7 6
total free slots 7 6
HTX 0 0
PCI 1 0
PCI-X 0(2 using riser) 0 (2 using PCIe slots)
PCI-e x16 1(0 using riser) 0
PCI-e x8 5 6
PCI-e x4 0 0
PCI-e x1 0 0
SSD No Yes
SATA HD controller Yes Yes
SATA Max # HDD - 8 LFF or 8 SFF
SATA Max int. Storage - 8TB LFF
SATA Hot Swap - Yes (Models)
SAS HD controller Yes Yes
SAS Max # HDD 8 or 16 SFF 8 LFF or 8 SFF
SAS Max int. Storage 4,8TB 8TB nearline SAS
SAS hot swap Yes Yes (Models)
RAID standard BR10i 0,1, 1E No
RAID as option M10i & M10is (0,1,5,6) PERC 6i, 6E , SAS 6/iR, 5/E
Redundant Power Optional Optional
Redundant Fans Yes Optional
Light Path Diagnostics Yes LCD displayPredictive FailureAnalysis
Disks, memory, processors, VRMs, powersupplies and fans Disks
Basic Management BMC IMM Yes
Standard supported IPMI 2 IPMI 2Full RemoteManagement Fee activation DRAC 5i
TPM
Rack option 5U 5U