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【IMPACT-EMAP 2014】 第九 屆國際構裝暨電路板技術研討會 時 間： 2014 年 10 月 22 日至 24 日 順 訪展覽： TPCA Show 2014 地 點：台北南港 展覽館 重要 時程： Abstract 摘要 6.15 6.29 Full Paper 四頁全 文 8.15. Best Student Paper Award. Invited Speech. The 16 th EMAP. iNEMI Roadmap. Poster Session. Outstanding Paper Award. - PowerPoint PPT Presentation
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【 IMPACT-EMAP 2014 】 第九屆國際構裝暨電路板技術研討會 時 間： 2014 年 10 月 22 日至 24 日 順訪展覽： TPCA Show 2014
地 點：台北南港展覽館 重要時程： Abstract 摘要 6.15 6.29
Full Paper四頁全文 8.15
Industrial Session
Korea Forum
Plenary Speech
Japan Packaging
(ICEP) iNEMI Roadmap
Best Student Paper Award
Poster Session
Outstanding Paper Award
The 16th EMAP
Invited Speech
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Dr. Tien WuCOO, ASE Group日月光 - 吳田玉營運長
Dr. Jie XuePresident, IEEE-CPMTSenior Director, CISCOIEEE-CPMT 主席 / 思科資深處長
Dr. Mike MaVice President, SPIL矽品 - 馬光華副總經理
Chee Kien LimVP, Asia, STATS ChipPAC星科金朋產品企劃亞洲區副總經理Advanced Packaging Technology: Enabling Innovation in the Mobility and Internet of Things Era
Plenary Speech 專題演講
贊助方案 主題論壇 金級 銀級 銅級 USB- 長興名牌 - 陶
氏贊助金額 (NTD) 160,000 100,000 80,000 50,000 120,000 50,000
免費註冊名額 14 8 6 3 6 3贊助商 LOGO 標列於活動官方網站、大會文宣、 EDM 與論文集內 V V V V V V
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贊助商 LOGO 獨家標列於 隨身碟 X X X X V X贊助商 LOGO 獨家標列於名牌 X X X X X V秘書處 : 黃聖雯 TEL: 03-3815659 # 404 Email: [email protected]
IMPACT 網站 : www.impact.org.tw
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Call for Paper 邀稿領域最大構裝暨電路板國際研討會 6/15 截稿 錯過等明年 !
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June 29
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