2006.11.1 - 11.2 COEX 인도양홀

주 최_ 정보통신부 주 관_ 정보통신연구진흥원, IT-SoC협회, 한국전자통신연구원

IT-SoC Fair 2006

Future on Chip

www.it-soc.org

전시품목�IP/SoC제품

�System-in-Package Solutions

�Embedded System H/W & S/W

�PLD/FPGA

�SoC Design Tool (EDA)

�Package and Test Service

�Foundry Service

�Sensor & IT 융합부품

부 행사�컨퍼런스

�비즈니스 상담회

�Job Fair

�SoC Night

참가신청접수중

참가문의�IT-SoC협회

T.02-407-9042

bsjo@itsoc.or.kr

Contents 2006 +07

04 IT SoC Network IITA, IT-SoC 협회, ETRI,

SoC산업진흥센터,

IT SoC 업계 News

09 Special Report 유비쿼터스 센서 시장 및 기술 동향

23 Hot Issue 1분기 IT SoC 산업동향

Sensor Expo Japan 2006을 다녀와서

32 Focus on Sensor 센서 산업동향 및 기업소개

(주) 픽셀플러스

쓰리에이로직스 (주)

(주) 하기소닉

39 Guide to Sensor Sensor의 분류

Sensor 관련 용어 쉽게 이해하기

44 Announcement 교육정보, SoC산업진흥센터

인쇄발행┃2006년 6월 25일

발행처┃정보통신연구진흥원(IITA) www.iita.re.kr

전광역시유성구화암동58-4번지Tel 042-710-1114

발행인┃김태현

기획∙편집┃김태현∙황기수∙오수 ∙이윤종

제작 행┃디자인회사피디 02-3473-7997

● IT SoC magazine에실린기사의내용은필자개인의의견으로

필자의소속기관이나본지의공식견해를 변하는것은아닙니다.

● IT SoC magazine은한국간행물윤리위원회의도서잡지윤리강

령및잡지윤리실천요강을준수합니다.

I T S o C 매 거 진 격 월 간 발 행

magazine

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장선호 (IITA) : chans@iita.re.kr, Tel. 042-710-1181

임문혁 (IITA) : mhyim@iita.re.kr, Tel. 042-710-1184

임인 (IT-SoC협회) : bei97@itsoc.or.kr, Tel. 02-407-9041

조범식 (IT-SoC협회) : bsjo@itsoc.or.kr, Tel. 02-407-9042

이석호 (ETRI) : shlee99@etri.re.kr, Tel. 042-860-6171

조 민 (ETRI SoC산업진흥센터) : ymcho@etri.re.kr Tel. 02-3433-6037

4_ IT SoC Magazine

n e t w o r k

- 로벌 지식강국을 만들어가는 IT 기술혁신 선도기관

정보통신연구진흥원

IT분야신제품인증통합브랜드‘NEP(신제품인증)’서비스본격개시

NEP는 우수 신제품(New Excellent Product)

의 약자로 과학기술부, 산업자원부, 정보통신부 등

정부 각 부처에서 관리하던 다양한 신제품 인증

제도를 통합한 브랜드이다. 올해부터 각종 신기술

및 신제품 인증제도가 신기술 부문의‘NET(New

Excellent Technology)’와 신제품 부문의

‘NEP’로 일원화 되었고, 그 중 NEP는 정보통신부(IT분야)와 산업자원부(

IT분야)에서 서비스를 제공하게 되었다. NEP제도는 국내기업이나 연구기관,

학이 개발한 신기술을 적용하여 생산된 제품에 하여 우수성을 정부가 인

정해 줌으로써 인증제품의 판로 확 등을 종합적으로 지원하기 위한 것이

다. NEP 인증을 받으면 여러 가지 혜택을 받을 수 있다. 우선 신제품 인증을

받은 후 제품이나 포장, 용기 및 홍보물 등에 NEP 마크를 표시할 수 있어 신

제품의 우수성을 공인받을 수 있고, 따라서 제품 홍보에 유용하게 활용할 수

있다. 또한 조달청의 우수조달제품 및 중소기업청의 공공기관 우선구매 제품

등에 선정 될 수 있어 기업의 브랜드 가치 제고뿐만 아니라 판로확 및 매

출증 에도 크게 기여할 것으로 보인다. ’96년도부터 지난 해까지 총 545개

제품에 부여된 정보통신부의 IT마크는 NEP에 통합되기까지 국산 IT신제품

발전의 중요한 원동력이 되어 왔고, IT분야의 새로운 NEP 인증제도는 브랜

드 가치 제고 등의 혜택을 바탕으로 국산 IT신제품의 산실이 될 것으로 기

되고 있다. 특히, IT분야의 NEP인증은 공공구매를 통한 판로지원 등을 통하

여 자금난 및 초기시장 진입에 가장 큰 애로를 겪고 있는 IT중소.벤처기업

에 큰 도움이 될 것이다. IT분야의 NEP(신제품) 인증은 신제품인증신청서, 개

발된 제품설명서 등의 서류를 갖추어 정보통신부 전파연구소 품질인증과에

신청하면, ‘인증심사위원회’의 심사 등을 거쳐 3개월 이내에 신제품 인증을

받을 수 있다.

■ 문의 : 기업지원팀 박천교 선임(042-710-1253)

2006년도 선도사업 신규과제 연구수행기관 공고

지난 1~2월 선도사업 신규과제 선정공고에 이어 IT SoC 및 융합부품 분야

2개과제를6월말에공고하 다. 공고한 2개과제는 IT 소재분야‘모바일디스

플레이용 픽셀자료’와 IT 융합 분야‘휴 단말기용 바이오/환경센서 모듈’이며,

8월중에 적합성 평가와 평가위원회 개최를 통해 연구수행기관을 선정하여 9월

부터본격적인연구개발을착수하게된다.

■ 문의 : 이민경 연구원(042-710-1182), 임문혁 연구원(042-710-1184)

외국인유학생유치지원사업 2006년 가을학기 지원신청안내

IITA는 IT분야 해외 우수 인재를 국내 학(원)에 유치하여 국내 교육환경

의 국제 경쟁력을 제고 하고 IT 산업발전을 위한 우수 인적자원을 확보하기

위해‘외국인유학생 유치지원사업’을 실시한다. 외국인유학생 유치지원

2006년 가을학기 신규 장학생 선정과 관련하여 다음과 같이 공지 드리오니

많은 관심과 참여 바랍니다.

�신청자격 : IT분야 석박사 학위과정을 개설하고 있는 국내 학(원)으로 외

국인 장학생에게 어강의를 제공하고 등록금 감면 및 기숙사

우선배정의 혜택을 부여하며 외국인 학생을 지원할 전담직원을

확보하고 있어야 함

�지원 상 : IT기술관련이공학분야석사및박사과정진학예정외국인유학생

�지원기간 및 금액

- 석사과정 : 최장 2년간, 1인당 연 1,000만원

- 박사과정 : 최장 4년간, 1인당 연 1,400만원

※ 석박사통합과정은 4년간 지원(예산범위 내에서 2년간 지원기간 연장 가능)

�접수기간 : 2006.6.26 (월) ~ 2006.7.7 (금)

�신청방법 및 보다 자세한 사항은 정보통신연구진흥원 홈페이지

(www.iita.re.kr) 참고바람

■ 문의 : 연구인력팀 박찬운 연구원(042-710-1323)

IT기술로드맵(ITRM) 기획추진

정보통신연구진흥원(IITA)은 미래 시장에 한 예측을 바탕으

로 미래수요를 충족시키기 위해 향후 개발하여야할 필요기술과 제품을

예측하고, “선택과 집중”이라는 측면에서 산업 및 원천기술 경쟁력 강화

를 위한 기술전략 수립을 위해 IT기술로드맵(ITRM) 기획을 추진 중 이

다. 기본 방향은 ’06~’12년까지의 향후 7년간의 중장기 로드맵을 작성

하여 분야별 산업발전 전망과 기술동향 분석을 통해 IT국가경쟁력 제고

를 위한 향후 7년후의 IT비전과 목표를 제시하고, 전략제품∙기능을 설

정하여 이의 확보를 위한 핵심요소기술에 해 로드맵을 전개한다. 또한

기존계획과의 일관성 유지는 물론 한단계 도약을 위한 로드맵 작성을 위

해 IT839 전략에 이은 u-IT839 전략, 분야별 Master Plan 등 이미 작

성되었거나 작성되고 있는 각종 계획과의 일관성을 유지하면서 Post-

IT839 전략수립 등 새로운 발전전략과 기회 포착에 주력할 계획이다. 본

ITRM 기획은 u-IT839 전략의 9 신성장동력을 중심으로 총 14개 기

술분야에 해 약 4개월(6월~9월)에 걸쳐 진행되며, 차년도과제발굴

역 도출에 활용할 예정이다. IT SoC 및 부품 전문위원실에서는 IT SoC

및 부품.소재, IT-BT-NT 융합 등 2개 기술분야를 담당하고 있으며,

“Digital mobile convergence & fusion IT/BT/NT”를 중점기획

Keyword로 하여, 국가 R&D 로서‘Big Chance’를 제공할 수 있고,

산업계의 서비스/수요에 부합하는 핵심테마를 발굴할 예정이다.

■ 문의 : 이민경 연구원(042-710-1182)

박성호 연구원(042-710-1046)

www.iita.re.kr

IT SoC network _5

n e t w o r k

- IT SoC 산업활성화를 위한 코디네이터

“IT SoC .부품 업계 CEO 간담회”개최

IT-SoC협회는 지난 6월 22일 3시부터 5시까지 코아로직에서

“IT SoC.부품 업계 CEO 간담회”를 개최하 다. 이번 간담회는 노준형

정보통신부 장관을 비롯한 정부 관계자들이 참석하여 중소기업의 애로사

항을 파악하고 시장에 착된 정책을 수립하기 위해 개최되었다.

이날 회의에는 코아로직, 엠텍비젼, 티엘아이, 아이디에스 등 IT SoC.

부품 업계 10개사 표가 참석했으며, 휴 폰 멀티미디어칩 등 주요 제품

시연도 함께 이뤄졌다.

업계 표자들은 정부의 연구개발 지원과 관련하여 산업체의 참여를

확 하고 선택과 집중을 강화할 것을 요청하 으며, 이와 더불어 인력확

보의 어려움을 호소하면서 정부에서 인력양성을 위해 적극적인 지원을

하고 이 인력들이 중소벤처기업에 취업할 수 있도록 유도해 줄 것을 요청

하 다. 또한 핵심적인 기술을 가진 기업들이 M&A를 활성화 하기 위한

방안을 마련해 줄 것을 건의하 다.

노준형 장관은 이 자리에서 그 동안 추진된 M&A 지원정책을 재검토

하여 M&A 활성화를 위한 환경을 조성하겠다고 밝혔으며 시스템업체인

기업과 부품업체의 상생문화가 정착될 수 있도록 노력하겠다고 밝혔다.

IT-SoC협회

www.itsoc.or.kr

만 메이져 IC업체들 IT-SoC협회 방문

IT-SoC협회는 지난 5월 17일 만무역투자진흥공사(TAITRA) 및 만 메

이져 IC업체들과 회의을 가졌다. 이번 회의는 지난 5월 16일에 열린‘2006

만 반도체의 날’행사에 참석했던 Ardentec Corp.외 7개 만 메이져급

IC업체가 협회와의 교류를 희망하여 성사되었다.

회의에 참석한 만 IC업체들은 만에서 한국 IT SoC산업에 한 정보

를 얻기가 어려워 직접 협회를 방문했다고 밝히며 한국 IT SoC 산업 현황에

한 설명을 요청하 다.

IT-SoC협회와 만 IC업체들은 2시간 여의 회의 동안 양국 SoC산업 전

반에 해 열띤 교류의 시간을 가졌다. IT-SoC협회 황종범 사무총장은“한

국과 만은 SoC 산업 분야에 있어 상호간의 긴 한 협력관계가 필수적인

만큼 기회가 된다면 오늘과 같은 회의를 자주 가졌으면 좋겠다”고 말했다.

Q1 2006 IT SoC산업동향 리포트 발간

IT-SoC협회는 국내 IT-SoC 시장 및 Fabless 기업들에 한 정보를 최

한 실시간으로 제공하고자 올해부터 매분기별 국내 IT-SoC시장에 한 보

고서를 발간하기로 하 다. 1사분기 IT SoC산업동향 리포트 작성을 위하여

매출액 상위 10개사를 포함한 총 23개 Fabless 기업을 상으로 2006년 5

월 2일~5월 10일까지 각각 1사분기 매출액, 업이익, 순이익을 조사하 다.

이 데이터를 근거로 작성된 리포트는 6월 8일 회원사, 관련 기관 및 연구소

그리고 언론사에 배포하 다. 1사분기 IT SoC산업동향 리포트는 협회홈페이

지(www.itsoc.or.kr)에서 다운받을 수 있으며, IT SoC매거진 Hot Issue코너

에서도 만날 수 있다.

IT-SoC Fair 2006 참가신청 접수 시작

IT-SoC Fair 2006의 참가신청 접수가 시작되었다. 2001년을 시작으로

올해로 6회째를 맞는 IT-SoC Fair 2006은 해를 거듭할수록 성장을 이루어

명실상부한 IP/SoC 전문 전시회로 자리매김 하 다. 이번 전시회는

Embedded system과 IT융합부품까지 포괄하여 시너지 효과를 극 화할 계

획이다. 또한 비즈니스 상담회, 컨퍼런스, Job Fair, SoC Night 등 다양한

부 행사를 통해 전시회 참가 이상의 성과를 얻을 수 있다.

전시회 참가 신청은 전시회 홈페이지(www.it-soc.org)또는 전화/메일을

통해 접수하면 된다. 전시회 부스 위치는 참가비 납입순서, 참가규모, 전년도

참가 실적 등을 기준으로 우선 배정하므로 되도록 빨리 참가 신청하는 것이

위치 선점에 유리하다.

참가신청 문의 : IT-SoC협회 조범식 리

(02-407-9042, bsjo@itsoc.or.kr)

6_ IT SoC Magazine

n e t w o r k

- IT SoC 산업육성의 견인차

한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터

www.asic.netSoC중소벤처기업 종합지원기관인

‘SoC산업진흥센터’출범

지난 5월1일 한국소프트웨어진흥원(KIPA) IT-SoC사업단은 한국전

자통신연구원(ETRI) 소속 IT융합∙부품연구소의 IT SoC 연구본부로

이관을 완료하고‘SoC산업진흥센터’를 신설하여 SoC산업지원 업무

를 본격적으로 시작하 다.

이는 IT SoC 분야에 한 국가연구개발사업과 산업체지원사업간의

상호 시너지 효과를 제고하기 위해서 마련한 정보통신부의『IT부품∙소

재산업 경쟁력 강화 책(안)』에 의거하여, SoC산업 지원사업을 수행하

는 IT-SoC사업단을 우수한 SoC연구역량을 보유한 ETRI로의 이관을

추진하게된 것이다.

SoC산업진흥센터(www.asic.net)가 출범함에 따라 SoC 기업들은

ETRI가 오랫동안 축적해온 IP(반도체 설계자산) 등 기술적 노하우를

쉽게 공유할 수 있게 되고 기술이전에 따른 시제품 제작에서 시험∙

검증 및 마케팅 등에 이르는 전주기적인 산업지원 서비스를 받을 수

있게 되었다. 또한, 업체들이 겪고 있는 인력난을 해소하기 위해 수행

되어 온 IT SoC 핵심설계인력 양성사업이 ETRI의 오랜 연구 경험으

로 인해 한층 탄력을 받을 것으로 기 하고 있다.

IP 기반조성을 위한 워크샵 개최

IT융합∙부품연구소(ICCL)는 정보통신부에서 추진하고 있는『IT부

품∙소재산업 경쟁력 강화 책』의 중점 추진과제인 IT SoC산업의

전략적 육성 중 SoC 설계모듈(IP)의 확보 및 공동활용 지원 방안을

협의하기 위한 IP기반조성을 위한 워크샵을 KETI, SIPAC 등 IP관련

기관의 관계자들이 함께 참석한 가운데 5월 30일 전 유성에서 개

최하 다. 이 워크샵에서는 2006년 1월 IT융합∙부품연구소(ICCL)

출범에 따라 IT SoC 연구본부의 연구개발 결과물 원천 IP의 산업화

및 지원 방안, 산업체 SoC 개발을 위한 IP기술지원 개선방안 및 국

내 IP 관련 기관(KETI, SIPAC, TTA)과의 상호 협력방안 등이 논의

되었다.

SoC산업진흥센터의 차진종 팀장은 산업체 SoC 개발을 위한 IP

기술지원 개선방안으로 기존 센터에서 지원하고 있는 해외도입 상용

IP(ARM core, USB, DSP 등)의 공동활용 지원 및 국내개발

IP(ADC, DAC, MPEG 등)의 상용화와 서비스를 위한 IP 전문업체

육성을 통하여 IT SoC 제품의 적기개발에 필요한 핵심 IP를 확보하

고, 국내 파운드리의 SoC 개발환경 개선을 위하여 IP 검증을 위한

셔틀제작(MPW) 지원을 통한 IP 구축 등 핵심 IP의 유통 활성화를

추진하겠다고 밝혔다. 아울러 기존에 추진해 온 산업체 수요조사에

기반한 상용 IP지원을 꾸준히 수행하면서 공동활용 IP지원의 보완책

으로 개별 기업이 SoC 개발에 필요한 IP를 도입 혹은 사용할 경우

에 IP비용의 일부를 지원하는 맞춤형 IP지원을 확 하고, 국내 파운

드리와 연계한 하드IP도 함께 확 지원할 계획이다. 또한 연구개발

결과물 원천 IP의 상용화 지원 방안으로‘IT SoC 핵심설계인력양성

사업’의 SoC설계실습프로젝트와 같은 학의 연구개발 결과물 및

국책 연구개발 결과물의 산업화를 위해서는 재사용 가능한 IP 가공

및 MPW 지원을 통한 Analog IP의 국내 파운드리에서의 실리콘 검

증 등의 업무를 수행할‘IP기술지원팀(가칭)’을 센터 내에 구성하는

안을 제안하 다.

IP관련기관 협력방안 토의에서 KETI의 이윤식 본부장은 세계 IP

시장현황을 소개하고‘98년부터 시작한 KETI의 IPCoS센터 사업결

과를 발표 및 향후 관련 부처간 협력계획 발표하 으며, SIPAC의

유회준 교수는 한국 IP시장의 문제점과 전주기적 IP지원방안 및 이와

관련한 SIPAC의 역할 관련 내용을 발표했다. 그리고 SoC산업진흥

센터의 차진종 팀장은 TTA SoC PG를 통한 표준화 관련 협력방안,

3개 관련기관의 IP 통합검색, 해외 파운드리 Porting 협력, IP 표준

화, 인증, 유통 분야 등 다양한 협력 분야를 제시하 다.

본 회의에서는 위와 같은 IP사업 추진을 보다 적극적으로 추진하기

위한‘IP기술지원팀(가칭)’의 필요성 및 운 방안에 해서 많은 토론이

있었으며, 향후논의를통해추진방향을정립해나가기로하 다.

IT SoC network _7

2006년 MPW 제작지원 사업설명회 개최

SoC산업진흥센터는 지난 5월 18일 IT-SoC아카데미에서,

서울 , 고려 , 한양 등 18개 학 70여명이 참석한 가운데

『2006년도 MPW(Multi-Project Wafer)제작지원 사업설명회』를 개

최하고, 2006년 추진일정, 지원 업무절차, 문서 및 자료 준비 요령

등을 안내하 다.

2006년 5월까지 진행했던 IT SoC 개발실습프로젝트 참여 학의

MPW 제작 수요조사 결과에 따라 0.18㎛ 공정에 한 지원도 고려

하고 있으며, 9월초에 아날로그, 디지털 등 역별로 검증평가를 포

함한 후반부 설계(Back-end)교육을 실시할 예정이라고 밝혔다.

MPW 제작은 산업체에서 필요로 하는 우수한 SoC 설계인력을

양성하기 위하여 2004년말부터 IT SoC 개발실습프로젝트 참여

학을 상으로 지원하고 있으며, 참여학생들은 이를 통해 실질적인

칩 제작 경험을 쌓는 것은 물론, 프로젝트를 통해 개발한 IP를 검증

해 봄으로써 우수한 SoC 설계인력으로 거듭날 수 있게 된다.

www.asic.net

SoC산업진흥센터에서는 5월 29일부터 그 동안 개설했던 IT-SoC전

공인증과정 설계특론 및 산업체 실무교육 등의 강의콘텐츠를 활용하여

(주)삼성전기와 공동으로 기획한‘산업체 맞춤형 설계교육’을 개설하여

운 한다.

산업체 설계인력 재교육, IT SoC 관련기업의 인력난 해소 및 IT 부

품소재 산업 경쟁력 강화를 위한‘산업체 맞춤형 설계교육’은 CMOS

BBIC 설계실무교육, CMOS RFIC 회로설계 기초 교육, S/W교육으로

구성되며 SoC 설계 종사자 및 관련분야 전공자를 상으로 실시한다.

이번 산업체 맞춤형 설계 교육과정은 SoC 설계에 필요한 기초부터

다양한 설계프로젝트 실습을 통해 산업체 실무에 준하는 설계 경험까지

할 수 있도록 구성함으로써, 과정수료 후에 바로 SoC 설계 실무에 투

입이 가능한 SoC 설계인력 양성 및 산업체 설계인력 재교육에 목표

를 두고 있다.

SoC산업진흥센터에서는 2005년 하반기부터 SoC 설계교육에 한

수요가 높아짐에 따라 SoC 설계기업 및 관련 기업의 수요조사를 바탕

으로 공동기획하게 되었으며, 앞으로도 SoC 산업현장 환경 및 여건에

맞는 산업체 맞춤형 교육과정을 기획 및 운 할 계획이다.

<2006년도 사업설명회>

CMOS BBIC

설계실무교육

CMOS RFIC

회로설계

기초교육

S/W 교육

Verilog HDL 및 디지털시스템 설계(I)

Verilog HDL 및 디지털시스템 설계(II)

통신시스템 이론 및 설계실습

통신 기초 이론 교육

CMOS 아날로그 회로이론 및 SPICE/ADS 실습교육

Cadence 설계툴 교육

RF IC 이론 및 설계실습

S/W 기초

임베디드시스템설계(Linux)

임베디드시스템설계(DSP)

ARM 프로그래밍

5/29~6/9(2주)

6/12~6/23(2주)

6/26~7/7(2주)

7/10~7/21(2주)

5/29~6/16(3주)

6/19~6/30(2주)

7/3~7/21(3주)

5/29~6/9(2주)

6/12~6/23(2주)

6/26~7/7(2주)

7/10~7/21(2주)

교육분야 과정명 일정

산업체(삼성전기) 맞춤형 설계 교육 실시

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업계news

코아로직, 1분기 매출 510억원 달성

코아로직( 표이사 황기수 www.corelogic.co.kr)은 멀티미디어 칩 분야 매출이 급속히 증가, 지난 1분기 팹리스 업계 최

매출 규모인 510억원을 달성했다고 밝혔다. 코아로직은 멀티미디어애플리케이션프로세서(MAP)를 지난 해부터 본격적으로 양산한 이

후, 전체 매출의 70%까지 비중을 확 시키며 MAP 제품군을 육성했다. 지난 1분기에는 MAP누적 출하량 1,000만개를 돌파하는 등의

성과를 거두기도 했다. 코아로직은 MAP 매출 급증에 따라 지난 해 같은 기간에 비해 58% 늘어난 510억원의 매출을 올렸으며, 매출

총이익은 144억원, 업이익 84억원, 순이익 87원 등의 경 성과를 달성했다. 코아로직은 MAP 시장에서 선두 입지를 굳히면서 이익

도 상승하여 매출은 지난 4분기 549억원에 비해 소폭 하락했으나, 매출 총이익은 4분기 비 8.2%가 늘었으며, 지난 해 같은 기간에

비해 78.2% 증가했다. 업이익도 지난 분기 비 10.5%, 전년 동기 비 60.6%가 늘어났다. 순이익 또한 전분기에 비해서는 21.2%,

전년동기에 비해서는 69.9%가 증가한 실적을 거뒀다.

엠텍비젼, MMP 사업‘무게중심’

엠텍비젼( 표이사 이성민 www.mtekvision.com)이 제품중심 비즈니스에서 한 단계 발전한 기술비즈니스를 중심으로 한 모

바일멀티미디어플랫폼(MMP)사업 강화에 나선다. 엠텍비젼은 MMP 분야 기술 서비스를 착 지원하기 위해 수원과 구미에‘MMP기술

센터’를 열었다고 밝혔다. 수원에 MMP 기술센터는 새로 설립하고, 구미는 기존 사무소에 연구인력을 폭 확충해 MMP기술센터로 승

격시켰다. 해외 고객 지원을 강화하기 위해 올해 내로 중국 베이징과 독일 뮌헨의 사무소도 기술센터로 전환시킬 계획이다. MMP 기술

센터 설립은 반도체 고기능화에 따라 사업방향을 제품 중심에서 기술 중심으로 바꾸겠다는 엠텍비젼 전략의 일환으로 진행됐다. 박창

진 MMP 기술센터장은“MMP기술센터는 멀티미디어칩 핵심 기술 개발을 위해 지난해 캐나다에 설립한 MTC(Mtekvision Canada)의

어레이 프로세서 기술과 접목함으로써 로벌 체제를 갖추게 되었다는데 큰 의미가 있다”고 말했다.

씨앤에스테크놀로지, 멀티 칩 설계 특허 3건 취득

씨앤에스테크놀로지( 표이사 서승모 www.cnstec.com)는 멀티미디어 칩 설계와 관련한 특허 3건을 취득했다고 밝혔다. 이

번에 취득한 특허는‘고속 상압축장치’, ‘듀얼 이더넷 컨트롤러와 그 이더넷 컨트롤러간 패킷 전송방법’, ‘고속메모리(DDR SDRAM)

데이터 전송을 위한 인터페이스 장치’등 멀티미디어 칩 성능을 향상하고 설계를 쉽게하는 특허들이다.

씨앤에스 측은“지난 2001년부터 2006년 3월까지 특허 취득 건수에 있어 전체 코스닥상장기업 중 2위를 차지한 바 있다”며“멀티미

디어와 관련된 분야의 특허를 200여 건 이상 출원해 이 중 100여 건의 특허를 등록, 멀티미디어 분야를 이끌고 있다”고 말했다.

에이디칩스, 아날로그 부품 통합한 MCU 개발

에이디칩스( 표이사 권기홍 www.adc.co.kr)는 더게이트테크놀로지( 표이사 이현오)와 협력해 아날로그 부품까지 모두 통

합한 모바일 범용 마이크로컨트롤러(MCU)를 개발했다고 밝혔다. 이 제품은 에이디칩스의 32비트 확장형 명령어 구조(EISC)식 CPU를

기반으로 연산 증폭기(OP앰프) 3개와 비교기 3개, 10비트 디지털 신호 변환기(ADC)등의 아날로그 핵심부품과 USB∙64 플래시메모

리∙4 S램메모리∙타이머∙시리얼 인터페이스∙메모리 컨트롤러∙인터럽트 컨트롤러 등 주변 기능 부품들을 모두 하나로 통합한 SoC

이다. 권기홍 에이디칩스 사장은“에이디칩스의 디지털 기술과 더게이트테크의 믹스드 설계 기술을 융합해 저전력 고성능 32비트

MCU를 개발했다”며“활용분야가 무궁무진해 매출에 상당한 기여를 할 수 있을 것으로 기 한다”고 말했다.

세인정보통신, SSD 컨트롤러 칩 양산

플래시메모리 카드리더 전문업체인 세인정보통신( 표이사 권오진 www.sain.co.kr)이 플래시 메모리를 기반으로 하는

SSD(반도체형 컴퓨터 저장장치)의 컨트롤러 칩(모델명 ATA16V2L)을 개발, 만의 반도체 파운드리 업체인‘UMC’를 통해 양산에 들

어갔다고 밝혔다. 세인정보통신이 만에 발주한 SSD 컨트롤러 칩의 1차 물량은 모두 16만개로, 생산된 제품은 LG전자와 삼성전자를

비롯한 국내외 기업에 전량 납품할 예정이다. 이번에 양산하는 컨트롤러 칩은 이미 100만개 이상 판매한 플래시메모리 컨트롤러 칩

을 기반으로 개발, 동작 에러나 제어 착오 등이 거의 없어 신뢰성이 탁월한데다 ATA 인터페이스 방식의 플래시메모리 카드 컨트롤러

칩으로도 활용이 가능해 관련 업계의 주목을 받고 있다.

젠코아, 타임과 수정부품 판매 독점 계약

젠코아( 표 윤석원 www.gencore.co.kr)는 미국 수정부품 업체인 시타임(SiTime)과 국내 판매 독점 계약을 맺었다고 밝혔다.

타임은 미세가공 기술을 이용해 수정 부품을 만드는 업체다. 8인치상보성금속산화물반도체(CMOS) 웨이퍼를 이용해 만든 시타임의 수

정부품은 디지털 카메라, 휴 전화, 게임기, 셋톱박스, MP3플레이어 등에 주로 사용된다. 이 제품은 -40도에서 80도까지 안정적인 성

능을 낸다. 1�125㎒ 의 주파수를 지원하며 1.8V, 2.5V, 3.3V의 낮은 전압에서도 작동된다. 윤석원 사장은“아직 수정부품은 수요에 비해

공급이 부족한 상황인데 앞선 기술의 시타임 제품을 국내에 안정적으로 공급해 수급 불안을 해소해나갈 방침”이라고 설명했다.

8_ IT SoC Magazine

유비쿼터스센서시장및기술동향

본 Special Report에서는 유비쿼터스 센서의 응용사례 및 서비스 전망을

토 로 핵심소자기술, 관련 산업체 및 정책 동향 그리고, 정통부에서 추진하

고 있는 기술개발 과제 중에 센서내용이 포함된 것을 개략적으로 소개하고

자 한다.

1980년 부터 현재에 이르기까지 IT산업의 중심에 있는 PC, 휴 폰, 디

지털가전 등의 기기에는 정보처리(프로세서), 정보저장(메모리), 정보표시

(LCD)장치가 주류를 이루고 있다. 이러한 흐름은 점차 편리함을 너머

2010년 에는 사물 및 환경으로부터 여러가지 정보를 얻는 정보생성(센서)

기능소자들이 매우 필요하게 될 것이며, 이는 IT를 기반으로 나노/바이오

기술 등이 융합되고 또한 센서 네트워크로 연결되어 유비쿼터스 지능화사

회로 발전하는데 크게 이바지 할 것으로 전망되고 있다. 본 Special

Report에서는 유비쿼터스 센서의 응용사례 및 서비스 전망을 토 로 핵심

소자기술, 관련 산업체 및 정책 동향 그리고, 정통부에서 추진하고 있는 기

술개발 과제 중에 센서내용이 포함된 것을 개략적으로 소개하고자 한다.

(본고에는 IT839의‘USN 구축 Master Plan’중 일부를 센서응용 관점에

서 인용하 음)

유비쿼터스 센서 네트워크(Ubiquitous Sensor Network/USN)는 주변

환경 및 물리계에서 감지된 정보가 인간생활에 활용되도록 센서 노드간에

형성되는 유무선 통신기술 기반의 네트워크를 말하며 <그림 1>, 기본 동작

원리는 다음과 같다. 센서노드는 센서 네트워크로 전달된 서비스요구 또는

이미 설정한 조건에 따라 생성된 정보를 싱크노드로 전달하고 해당정보는

감지된 초기데이터 또는 주변 센서 노드간의 커뮤니케이션에 의해 가공된

형태로서 저전력을 소모하는 경로를 찾고, 싱크노드로 전달된 정보는 사용

자의 서비스에 한 응답으로 사용되거나 통계적 자료로 활용된다. 여기서

센서노드란 환경 물리계에서 감지된 정보를 통합적으로 처리한 결과 또는

초기데이터를 유무선 통신기술로 전달하는 시스템으로 데이터처리, 통신경

로설정, 미들웨어처리 등을 수행하는 프로세서와 통신모듈을 포함하며, 싱

크노드란 IP주소를 갖지 않는 센서태그 또는 센서노드가 외부 네트워크

장선호기술역/공학박사_chans@iita.re.kr, 이민경연구원_leemk@iita.re.kr

정보통신연구진흥원 IT SoC/부품/융합기술 전문위원실

김재준사무관/공학박사_ jjkim@mic.go.kr / 정보통신부 산업기술팀

유비쿼터스센서응용서비스및개발동향

I. 유비쿼터스센서개요

<그림 1> 유비쿼터스 센서를 이용한 스마트 마이크로시스템

10_ IT SoC Magazine

Special Report _11

Special Report

와 통신하기 위해 접속하는 중계노드이며 베이스노드로 불리기도 한다.

1980년 에는 정보저장산업인 DRAM, 1990년 에는 정보출력산업인

TFT-LCD에 이어 2000년 부터는 정보생성산업으로서 USN용 소자산업

이 태동되기 시작하여 21세기 기술의 한 축을 형성할 것으로 예측된다.

USN용 소자는 <그림 3>와 같이 물류/유통, 교통, 환경, 건강 등 사회 제

반산업에 응용될 것이며 관련 핵심 소자기술로는 RFID, u센서, MEMS,

Bio칩, SiP 등이 있다.

핵심소자 중의 하나인 u센서는 물리 또는 환경계의 현상을 정량적으로

측정하는 소자로서 센서인터페이스에 따라 다양하게 정보화되며 반도체 기

술을 바탕으로 3차원 미세가공기술인 MEMS기술이 종래의 크고 복잡한 구

조의 기계식센서를 일괄생산 공정이 가능한 초소형, 초경량 전자식 반도체

센서로 체되고 있으며 USN의 다양한 응용 역에 따라 조도, 열, 습도,

가속도/지진강도, 음향, 지자기, 위치 등과 같은 다양한 종류의 센서를 필요

로 한다.

USN 서비스는 유통물류, 도로교통, 산업건설 등 각 분야에서 다양하게

응용되기 시작했으며 관련 내용은 <표 1> 과 같다.

<그림 3> 유비쿼터스 산업분야 및 핵심소자

<표 1> USN 응용사례 및 내용

유통물류

도로교통

산업건설

청과류

유통환경

신선 생선

유통과정

지능교통시스템

(intelligent

Transportation

Systems)

트래픽펄스

기술

(Traffic Pulse

Technology)

빌딩위험감지

(Building Risk

Monitoring)

산업현장

유해가스 감지

- 일본에서 청과류(딸기) 유통과정상의 온도변화

등을 센싱 하기 위해 딸기 포장박스 내에 초소

형 액티브 센서를 설치

- 포장에서 유통, 도착까지의 과정을 실시간으로

측정하여 청과류의 유통과정상의 변화를 측정/

관리하여 최상의 제품을 공급

- 생선의 신선도 유지를 위해 박스 단위로 온도센

서를 부착하여 유통과정의 온도 변화를 실시간

측정 관리

- 일본 총무성 실증실험의 일환으로 2004년 실행

- ITS는 진보된 통신 기술을 사용하여 운송 안전

과 이동성을 개선하고 생산성을 향상시킴

- ITS는 무.유선 기반의 통신기술을 사용하여 넓

은 범위를 관할

- Digital Traffic Pulse Sensor Network를 사용

하여 가용성 있는 데이터(속도, 여행시간, 교통

혼잡)를 실시간 보고를 토 로 전화를 통한 실

시간 도로 상황 제공하는 시스템으로서 속도,

여행시간, 사건과 이벤트를 제공하며 관련제품

은 Automated Voice Product와 Data Feed

Product

- 지진으로 인한 진동, 충격 및 화재에 인한 온도

상승 등을 감지하여 건물에서 일어날 수 있는

위험을 조기에 발견하고 적절히 조치

- 센서가 건물의 빔이나 기둥에 설치되어 건물 내

의 server/base 노드에 신호를 전달하고 이 전

달된 위험 신호는 인터넷을 통해 외부로 전달

- 산업 현장에서의 가스 감지는 심각한 재해를 가

져 올 수 있으므로 빠르고 정확하게 센서 노드

를 통하여 가스 감지 및 안전성 보장, 신속한

응 가능

분야 응용사례 내용

II. 응용사례및서비스

<그림 2> 정보처리 관점에서 본 표적 소자산업

12_ IT SoC Magazine

농축산

정보가전

환경보전

의료보건

Eco-Sensor

네트워크

및 학습

식물원 환경

관리 시스템

(Huntington

Botanical

Gardens )

빌딩환경제어

자동화

홈 네크워크

및

환경 자동화

남극지역

원격탐사 및

데이터수집

시스템

Great Duck

Island

생태계 감지

생체신호 감지

건축구조물

위험관리 및

모니터링

- 2000년 5월 Sensor web 2 실증실험의 일환

으로 Huntington 식물원의 온실 내부, 실외 종

묘원, 수분 온실의 4곳, 온실의 지붕(날씨 감지)

에 센서를 설치

- 센서를 통해 기온, 토양 온도, 습도, 토양 수분,

일사량 수준, 산소량 측정, 이때 사용되는

Sensor Pod은 태양열로 전력을 자동 충전

- 이산화탄소/산소 센서, 광센서를 갖춘 mote를

아일랜드 듀블린에 있는 국립 식물원에 설치

- Eco-Sensor network는 이산화탄소/산소/빛

등의 정보를 website에 전송, 다양한 환경의 상

태와 연관관계를 학습

- Intelligent 빌딩 곳곳에 설치된 센서 노드들은

실시간으로 연기, 화재 발생위치, 공기의 환풍,

빛의 세기, 온도 등을 센싱하여 빌딩의 환경을

보다 더 쾌적하게 하고 안전하게 유지 시킴

- 홈 네트워크를 통하여 가정에서 주변 환경에 따

라 집의 온도 또는 빛을 조정

- 화재 감시와 도난경보에 해 홈 네트워크를 통

하여 자동적으로 접근을 제어

- 긴급 상황을 바로 네트워크를 통하여 실시간으

로 소방서나 경찰서에 알림

- 가전제품의 상태를 실시간 파악하여 전력의 낭

비 최소화하고 편리하게 가전제품 이용

- 남극의 원격지역 운석 탐사 프로젝트로 노출된

기반암과 모레인 물질 반응이 일어나는 곳에서

온도변화 측정 목적으로 실행

- 각 센서 Pod에는 2개의 토양 온도측정 센서,

기온, 습도, 빛 센서가 있으며 총 14개의 Pod을

2 평방 킬로미터 이상 넓게 분표 시켜 두었으며

일정시간 간격으로 데이터를 수집

- 미국 메인주 앞바다의 작은 섬(Great Duck

Island)에서 서식하고 있는 바다제비의 생태를

원격지에서 모니터링

- 규모의 센서노드를 바탕으로 바다제비의 생태

환경의 파악 가능 5만 마일 떨어진 곳에서 센서

노드의 정보 수집

- 환자의 몸에 착용하여 심장박동수/ 산소포화심

전도 체크

의료보건

방재재해

건강복지

SARS

제어 시스템

교량 붕괴

감지

노인 보호

교도소 수감자

움직임 감지

- 이상이 있을 경우 100m이내의 sensor

network에 전달하여 PDA나 laptop등으로 수신

한 후 근처의 보건소나 의사에게 위험신호 보냄

- 만 정부에서 사스 확산을 방지를 위해 감염

지역 및 감염 인원에 한 추적 관리를 위한 서

비스로 병원 의료진에게 RFID를 부착, 병원의

중요지점 및 출입구에 리더기를 장착해 의료진

의 행동경로를 추적

- 사스 의심 환자는 입국이 불가능하고, 국내 환

자도 격리 관리되고 있으므로 사스의 전염 가능

성을 의료진에게 둠

- UC Berkeley의 CITRIS 프로그램의 하나로 도

시환경공학과 컴퓨터공학과가 공동으로 건물 및

다리 등 건축 구조물 상태 관리 및 실시간 모니

터링을 목적으로 기술 개발

- Smart Dust Motes의 작고 저렴한 센서가 기술

구현을 가능하게 하 으며, 실시간으로 스트리

밍 데이터를 받아 필요한 보수 공사의 우선순위

를 알려주도록 하는데 목적

- 다리에 센서를 달아 다리 붕괴 조짐 시에 충격

을 검사하여 센서가 충격을 기록한 후 센서네트

워크에 이를 전송

- 센서 네트워크는 이를 통하여 상부에 보고함으

로서 큰 재해를 예방

- 2000년 9월, 미국 오리건주 워키에 노인들을

수용할 수 있는‘Elite Care’라는 Smart Home

설립

- 노인들은 상의에 위치추적배지를 달고, Elite

Care내의 센서들은 노인의 배지를 추적하며 특

정지역을 이탈하거나 이상 증세가 나타나면 간

호사에게 알림

- 캘리포니아 주립 Calipatria 교도소에서 발생할

수 있는 수감자의 탈출 및 폭력 발생률을 줄이

기 위해 적용

- 수감자들은 900MHz RFID 전송기를 팔찌 형태

로 착용하고, 교도관들은 벨트에 전송기를 착용

해 중앙통제소에서 수감자들과 교도관들의 움직

임을 추적.

생체신호 감지

Special Report _13

Special Report

이와 관련한 표적 USN 서비스를 개념도로 표현하면 다음과 같다.

1. 국방(Military Surveillance)

- 센서네트워크를이용한군사 역실시간모니터링및무인감시정찰

2. 신선유지 유통(혈액유통 등)

- 혈액의 뒤섞임을 방지하고 신선도를 유지하기 위하여 온도센서를 부

착하여 실시간 상태를 모니터링

※ 독일의 적십자 혈액원은 2005년 초부터 혈액 유통 온도 모니터링을

위한 실증 실험 수행

3. u-헬스 케어 (독거노인 관리 등)

- 환자나 정상인의 질병의 예방 및 건강관리를 위해 우리 몸의 생체정

보를 수집.측정.분석하여 건강관리 프로그램과 연계

4. 건물 및 구조물 안전관리

- 교량의 특정 지점에 기울기, 진동, 온도 센서 등을 설치, 실시간 데이

터를 수집.분석.관리하여 재난 재해 방지 및 최소화

<그림 7> 건물 안전관리 시스템

<그림 5> 혈액온도관리 시스템 구성도

<그림 6> 환자의 Vital sign 실시간 모니터링

<그림 4> 무인 정찰 시스템

5. u-농촌 (식물원 실내외 환경 관리 등)

- 식물 생장에 필요한 수분∙온도∙광선∙ 양분 등의 미세 기상

(microclimate) 제어하여 최적의 재배 환경 구현

6. 산불 방지 및 환경 관리

- 산불 방지를 위한 센서 네트워크 기반의 모니터링 시스템

※ 미 샌프란시스코 근방에서 2004년 10월 중순부터 말까지 2회에 걸

쳐 필드 테스트 실시

7. 교통 (TPMS : 자동차 압력 경보 시스템)

- 타이어 내부에 압력, 온도센서가 내장된 통신 모듈을 장착하고 실시간

차 안의 수신기에 전송하여 주행 시 타이어 이상 발생을 알려주도록

설계된 안전 보조 시스템

※ 미국은 2003년부터 단계적으로 TPMS 적용 시행하여 2006년까지

100% 의무화

참고로 유비쿼터스 센서 네크워크와 관련하여 아시아에서 추진되고 있

는 유비쿼터스 도시건설 현황은 <표 2> 와 같다.

14_ IT SoC Magazine

<그림 9> 산불 방지 시스템

<그림 10> 자동차 압력 경보 시스템 개념도

<표 2> 유비쿼터스 도시건설 현황

일본토쿄

텔레포트

말레이시아

MSC

홍콩

Cyber-Port

만

신죽단지

인도

S/W

기술단지

세계로 열린

도시 구현

종합정보통신

단지 조성

IT기업의

정보통신

기반구축

첨단 분야에

한 국가

경쟁력 확보

S/W산업 활성화

(서비스 개발,

인력 공급 등)

134여만평

약 750 ㎢

24만여 ㎡

630여

만평

S/W기술

단지

민관

공동

정부

주도

토쿄 텔레포트 센터

(통신 센터)

전자정부, 스마트스쿨,

원격의료등MSC 7

시범과제선정추진

광통신망 기반

(100M~1 Gbps

제공 목표)

중앙정부 차원에서

조성한 표적인

테크노폴리스

단지 내를 구내 망

형태 네트워크 구축

’84~’05

’99~’07

’84~

전국24개

지역 산재

국가/도시 조성목표 규모사업

특징 비고형태

<그림 8> 식물원 재배환경 관리 시스템

Special Report _15

Special Report

3.1 전자식별 (RFID: Radio Frequency IDentification)

사물에 전자칩을 부착하고 고유ID를 무선으로 인식하여 해당정보를 수

집, 저장, 가공 및 추적함으로써 사물의 측위, 원격관리, 사물간 정보교환

등의 서비스를 제공하는 장치로 칩, 리더, 태그단말, 네트워킹, 플랫폼 등으

로 구성되며 태그와 리더로 무선센서네트워크 시스템을 구성하고 초고속유

선망, 이동망, 방송망 및 위성망 등과 연계하여 서비스를 제공한다. 점차 저

가 RFID Tag를 이용한 유통, 교통, 보안, 요금징수시스템, 스마트카드, 우

편 등에 응용될 전망이다.

3.2 유비쿼터스 센서 (u-Sensor)

상에 관한 정보를 인지하고, 이것을 물리적으로 떨어진 곳으로 전송하

기 위해 신호로 변환하는 소자를 말하며, 센서가 요구되는 니즈로 인간생명

의 안전확보, 환경보전, 인간감각의 모방, 인간의 오감을 초월한 감각, 극한

환경에의 진출 등 다양하다. 물리센서는 빛, 전기, 자기, 열, 역학에 관련된

물리량을 계측하고, 화학센서는 기체 및 액체상태의 화학성분의 양을 계측

하는 것으로 감지의 상이 다양하며 그 중 유기화합물의 종류는 엄청난

수에 이르며 그 감지에는 효소, 미생물 등의 분자식별 능력을 갖는 생체관

련 유기화합물이 많다. 실용되고 있는 센서전체의 90%를 물리센서가 차지

하고 있으며 기술적으로 성숙단계에 진입하고 있으나, 화학센서에 한 수

요가 점차 높아지고 있으며 특히, 의료, 환경 등 바이오화학 센서의 고성장

이 예상된다.

세계시장규모는 2010년경 290억불에 이를 전망이며 응용분야별(시장규

모비율)로는 텔레메틱스(55%), 홈네트워크(21%), 의료진단(20%), 생활환경

진단(4%)로 시작하여 2010년 이후에는 지능형로봇용 센서 및 차세 PC용

센서 등의 시장 성장이 클 것으로 전망된다. (출처: 세계시장, IDTechEx,

2005) 미국, 일본, 유럽등의 선진국에서 각종 센서기술을 독점하고 있는

상황으로 국내 센서업계는 일부 센서를 개발 시판하고 있으나 품목의 다양

화, 고기능화는 낮은 수준이다. 향후 센서기술의 전개방향은 물리센서는 지

능화, 다원화로, 화학센서는 분자식별화, 다양화로 진행될 것으로 예상된다.

3.3 MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems)

<그림 12> 유비쿼터스 센서 기본구성 및 사진

III. USN 핵심소자및기술

<그림 11> RFID 구성 및 태그칩 예시

<그림 13> MEMS 기본 구성 및 실제 예

Sensor 또는 Actuator 기능을 갖는 초소형 3차원 구조물 및 이를 포함

하는 시스템 기술을 말하며, 디지털 정보감지, 용량 정보저장, 초소형 디

스플레이, 초소형에너지원, 유무선통신 등 유비쿼터스 센서 네트워크

(USN) 분야에 핵심기술을 제공한다.

세계시장규모는 2010년경 150억불로 추정되며 (출처: Cahners In-Stat

Group, 2005) 전기, 기계, 화학, 의료 등 다양한 분야의 잠재적 사용자에

게 MEMS 제품 및 설계/양산 서비스가 제공되고 통신 및 센싱 등의 복합

기능을 구현하기 위하여 SoC기술의 바탕위에 MEMS기술이 융합된

MEMS-SoC로 발전될 전망이다.

3.4 Bio칩

바이오공학과 전자공학 간의 경계에서 전개되는 Bio-electronics 의 연

구개발물로서 유리, 실리콘 등의 재질로 된 작은 기판위에 생물학적 활성을

가지고 있는 분자를 공유 또는 비공유 결합 형태로 부착시킨 반도체칩 형

태의 혼성소자를 말하며, 구현방식에 따라 다음과 같이 분류된다. 바이오센

서 (biosensor)는 생체물질과 기존의 물리, 화학 및 광학적 신호변환기를

조합하고, 단백질칩(protein chip)은 효소나 항체/항원 등과 같은 단백질을

사용한 칩이며, LOC(Lab-on-a Chip)은 생체삽입용 칩, 시료의 전처리,

생화학 반응, 검출 및 자료해석 기능까지 소형으로 집적화한 칩을 말한다.

세계시장규모는 2010년경 130억불로 전망되며 (출처: BioInsight,

2005) 바이오칩 기술은 인류의 질병예측과 진단, 신약 개발 및 Genome

연구에서부터 차세 전자소자 개발에 이르기까지 새로운 부가가치를 가

진 국가 기반산업의 창출 및 산업구조 개편에 향을 줄 것으로 전망된다.

3.5 SiP (System in Package) 기술

IC, 수동소자, 커넥터, 안테나 등 다수의 소자를 표준포멧 3차원 극소형

패키지로 집적하는 기술을 말하며, SiP는 시스템 단위 제조과정에서 표준

컴포넌트로 사용될 수 있는 하나의 기능블럭 또는 모듈을 형성한다. SiP는

여러 가지 Die 기술 (Si, GaAs, SOI, MEMS, Optical 등)의 집적과

Compatibility를 갖는 장점을 가진다.

세계시장규모는 2010년경 125억불(’10)로 추정되며 (출처: Semico-

nductor Int’l, 2005), 모바일용 SiP제품군은 ’07년 12억개로 성장 전망되

고 고성능 차세 PC 부품, 무선통신용 부품뿐 아니라, MEMS, 카메라폰

모듈 등에서도 SiP 기술을 도입하고 있으며 미국(모토롤라,TI, Amkor, 인

텔) 및 일본(도시바,히다치, 미쓰비시)이 SiP기술을 선도하고 있다. SiP 기

술은 SoC와 더불어 차세 정보통신기기 기술의 핵심이므로 SiP에 한

핵심기술과 주도권을 갖는 것이 중요하며, 특히 만과 중국 등 assembly

업체가 시장에 진입하기 전에 기술우위를 점하는 것이 필요하며 SiP기술은

Time-to-Market 기간이 짧고, 가격 성능비가 적절하며, 다품종 소량생산

실현이 용이한 특성을 갖는다.

MEMS 기술을 이용하여 단일 칩에 복수의 동종 센서를 집적한 멀티화,

다른 종의 센서를 집적한 다기능화, 전자회로를 집적한 지능화로 IT-BT-

NT 기술이 융합되어 가는 추세이며 특히, 자동차의 전장화 추세가 가속화

되면서 차량의 동적제어를 위한 가속도, 엔진제어용 압력, 타이어 압력, 자

이로, mass흐름, 공기량센서 등 스마트 센서의 적용비율이 꾸준히 증가하

고 있다. 미국과 일본의 센서 개발동향은 <표 3>과 같다.

USN의 다양한 응용 역에 따라 조도, 열, 습도, 가속도/지진강도, 음향,

지자기, 위치 등과 같은 일체식의 다양한 종류의 센서가 필요하게 된다. 국

16_ IT SoC Magazine

<그림 15> System In Package (SIP) 예 - 4chips integrated in a package

IV.산업체및정책동향

<그림 14> Bio칩의 다양한 예

내의 센서기술 경우 부분 중소 센서 업체들로 구성되어, 주로 장치 감지

및 제어 등의 용도로 센서를 개발하고 있어 크기, 전력 소모, 감도 등 센서

노드에 적용하기에는 한계가 있으며 센서관련 무선통신 소자기술은 KAIST

의 미세정보시스템(MICROS) 프로젝트에서 오백원짜리 크기의 칩을 개발

한 바 있다. 현재 삼성종합기술원과 함께 IEEE 802.15.4의 표준에 준하는

통신모듈을 개발 중이다.

다양한 응용 서비스의 특성에 따라 요구되는 센서 종류가 다양화 되고

있으며 감도 및 신뢰성을 높이기 위한 기술개발 또한 활발하다. 미국, 일본

등 국외에서는 고감도화뿐만 아니라 각 센서 제조기술을 기반으로 각종 센

서를 신호회로와 집적하여 시스템에 연결하여 사용할 수 있는 회로일체형

센서 개발에 집중하고 있다. 특히, USN에서는 다양한 종류의 센서들이 소

형의 센서노드에 집적되어 다양한 물리 및 환경 정보를 제공하여야 하므로

동종 및 이종 센서 간, 신호 회로와의 집적화가 중요하게 되며 관련 업체동

향은 <표 4>와 같다.

국내 산업체 경우는 중소기업, 기업의 MEMS 센서의 다품종 소량생

산, 시장의 미성숙 등으로 장기적 연구 개발과 규모 시설 투자가 저조하

며 주로 휴 장치, 자동차, 건물 안전 등에 관련된 센서 개발이 일부 진행

되고 있다. 오토닉스, 한 전자, 카스 등 국내 업체들의 꾸준한 연구개발로

근접센서, 온도센서, 압력 센서 등은 국산화가 진행되고 있고, 초소형, 첨단

MEMS형 물리 센서는 상용 수준까지 1~2 개 제품을 제외하곤 개발된 것

이 적으며, 바이오센서나 화학센서는 연구 초기 단계에 있다. <표5> 참고

Special Report _17

Special Report

<표 3> 국외의 센서 개발 동향

미국

일본

- 1960년~70년 에 마이크로 머시닝 기술에 의한 MEMS 압력센서의 개발

- 1980년 부터 상품화되어 자동차 전장품에 이용

- 1986년 MEMS 가스센서 개발

- 1990년 부터 MEMS 가속도 센서가 상품화, 1990년 중반부터 센서와

신호 처리회로가 동일 칩상, 또는 SIP(System in Package) 형태로 집적화

되기 시작

- 1991년부터 MEMS 센서 기술을 핵심 기술로 선정, 강력한 개발 추진, 국방

및 우주 개발과 의학용 등에 집중 활용

- 센서의 핵심 기술인 소재 산업이 50여 년 전부터 지속적 연구로 세계적인

위치 점유

- 1972년 가연성 가스에 한 광범위 감지 센서 실용화

- 화학 센서의 종주국으로서 각종 센서의 공급원

- 마이크로 머시닝 기술, 세라믹 재료 센서에서 선두

국가 조성목표

<표 4> 센서기술의 업체 동향

회로

일체형

이종 센서의

집적화

- 센서신호처리일체형실리콘압력센서 (1983 년미국Honeywell사출시)

- 반도체MEMS 기술이용활발

- 미국의Nova Sensor, Motorola, Delco, Honeywell, Silicon Microstucture

- 네덜란드의Philips, 독일의Siemens

- 일본의Toyota Motors, Yokogawa, Hitachi 등

- 미국의모토롤라

- 용량형MEMS 압력센서, 온도센서, 신호회로를단일칩에집적화

센서개발 수행기관및주요추진내용

<표 5> 국내 센서 관련 개발 동향

물리

센서

온도

/

습도

압력

변위/

변형

음향

유량/

유속

관성

광센서

KRISS

연세

KEC/케피코/ KETI

경북 /만도/ KAIST

성전기/ 화계전

KIST

표준연/오토닉스

ETRI

KETI/부전전자

ETRI

경북

ETRI

삼 성

경북/서울 /KAIST

LG 전선

현 건설

- 고온용백금와이어형온도센서연구(’97년)

- Polyimide 박막, IDT 구조의 용량형

습도 센서 기초 연구

- G7 프로젝트 공동연구, KEC에서 MAP

압력 센서 상용 체제 구축, 케피코는 센서

를 수입 패키지하여 전장품 모듈 공급

- 실리콘 압력 센서의 구조 설계 및 제작 기

술 연구

- 기존 기계, 전기식 압력 센서 개발 진행

및 일부 양산

- 부력 측정용 MEMS 스트레인 센서, Si

멤브레인, PZT (’00년)

- 건물구조진단용 광섬유 센서 및 적외선

변위센서, 포토센서

- 용량형 및 압전형 초소형 MEMS 음향 센

서 시제작

- Electret 방식MEMS 음향센서공동연구

- 열전퇴, 진공 구조형 초소형 MEMS 유량

센서 제작 (’00년)

- 브리지/멤브레인, 압저항/열전퇴 MEMS

유량 센서 연구

- GPS/HMD용 진동형 MEMS 자이로 센서

구조 개발, CMOS 구동 검출회로 시제작

(’98년)

- 정보가전용 MEMS 자이로/가속도/지자기

센서 개발 (’03년)

- 에어백, 미사일용 MEMS 자이로, 가속도

센서 구조 연구

- 히타치 제품을 모델로 지하 전력선용

온도 분포 광섬유 센서

- 형 건물 및 국가 기반 시설의 안전

감시용진동및스트레스/스트레인광섬유센서

센서 수행기관 주요내용

관련 정책동향을 간략히 살펴보면, 미국에서는 전미과학재단(NSF :

National Science Foundation)과 DARPA가 중심이 되어 전체 미국수준

의 과학기술 추진시책인┍NITRD계획

┙에 입각하여 다양한 프로젝트를 실

시하고 있다. NSF에서는 센서분야 기술개발을 다방면이 상호 연계된 연구

분야로 간주하고 ’03년 4,600만 달러, ’04년 3,100만 달러를 투자 하

고, DARPA에서는 센서 및 센서 네트워크에 한 기초적인 연구는 끝내고

응용 분야로의 적용을 중점 방향으로 전환하고 있다.

유럽에서는 USN을┍사용자에 친근한 정보사회 창출

┙을 위한 IST

(Information Society Technologies) 분야로 인식하여┍e-Infrastructure

┙구축으로 광범위한 지식 기반 사회의 건설을 목표로 DNA 체인의 검지

나 리모트 센싱, 비접촉형 센싱 등 센서재료에 해 연구에 집중하고 있으

며 안전한 미래 AmI(Ambient Intelligence) 환경 구현에 필요한 신뢰수준,

위험관리 등의 주요과제를 선정하여 2012년까지의 중장기 연구개발 계획

을 수립하 다.

일본에서는 도로교통 정보, 기 및 하천오염 모니터링, 기계경비 서비스

등 기존의 센서 네트워크 기술을 통한 보급사례가 북미보다 많으며, 일본

총무성은 USN 어플리케이션의 구체적인 향후 이미지를┍안전, 안심

┙, ┍

쾌적, 여유, 오락┙, ┍최적, 효율

┙의 3가지 축으로 정리하고 13가지 응용

서비스를 목표로 선정하고 센서 네트워크의 향후 비전 실현을 위하여 비즈

니스 사례를 분석, 단일 주체, 공동 이용, 정보교환, 기술 우위, 패키지, 공

공 지원을 위한 6개의 구체적 비즈니스 모델을 예시하고, 요소기술 연구개

발을 진행중이다.

5.1 과제별 센서기술 및 응용분야

정통부에서 추진하고 있는 선도기술기반 과제 중에 센서개발 내용을 포

함하고 있는 과제별 센서기술 및 응용분야는 <표 6>과 같다.

5.2 주요과제 센서개요 및 내용

1) 유비쿼터스 단말용 부품/모듈

지능형 실감센싱/표현 단말기술은 인간 친화형 휴 단말 기술로서 초고

속, 용량, 모바일 환경에 맞는 미래 지향적인 정보통신 서비스 구현이 가

능하며, 실감통신 기능을 강화하고 사용자의 입체 상 서비스 요구에 부합

하기 위하여 차세 휴 단말기에서 입체 상정보 획득이 가능한 양안 및

18_ IT SoC Magazine

화학

센서

바이오

센서

ETRI

KAIST

삼성

포항공

경북

광운

서울

- 암, 바이어스진단용 lab. on a chip형

DNA, 단백질 칩

- 연속측정 인체 삽입형, 혈당센서를

개발 중

- 개인 SNP분석용 DNA micro array

센서를 개발 중

- 고감도 Surface Plasmon Resonance

센서 개발 중

- 바이오칩 개발용 Lab. on a Chip, Cell

칩 개발 중

- Silicon상에 Polymerase Chain

Reaction 칩을 개발 중

- Spotting 기법의 DNA microa rray

개발 중

- Lab. on a Chip형태의 암 진단 칩

개발 중

- 동 상 X-선 센서, PCR 및 ARRAY방식

의 단백질 센서

- FET방식, 광센서 방식의 혈당센서

개발중

- 혈중산소 측정용 이온센서 개발 중

- 1회용(strip) 체혈형 혈당 센서 개발,

판매 중

- 연속 측정형 인체 삽입형 혈당센서

개발 중

- 질병진단용단백질마이크로어레이

개발중

가스

센서

생화학

센서

중금속

센서

지능정보

픽셀플러스

원자력 연구소

해송 산업

한국바이오시스템

한국화학연구원

경북 학교

water zone

KAIST

광주과기원

- 광섬유 센서 기반 도로 차량 검지

시스템, 경계 감시 시스템

- 130만 화소 및 200만 화소급 CMOS

이미지 센서 개발

- 소형 원격 가스/수온 센서

- 형원격 LiDAR 광센서(Light Detection

and Ranging) 개발

- 화학식 O2, CO, HCHO 및 반도체식

오존, 알콜 및 연기 센서 제품화

- 이산화탄소 측정 모듈 개발

- 경량 고감도 탄소섬유 방독면 개발

- 반도체 독가스 탐지기

- 수소이온농도 및 산화환원 전위 측정용

술질분석기 개발

- 전기화학 기반의 무선 환경 감시 중금속

센서 개발

- Cr 측정 중금속센서 개발

V.센서기술관련추진과제

Special Report _19

Special Report

다안식 시각센서 기술이 요구된다. 시각센서 분야는 CCD(charge-

coupled devices) 기술이 중심이 되어 왔으나, 최근에는 CMOS 기술을

이용한 CIS(CMOS Image Sensor) 기술이 광학 마우스, PC 카메라, 휴

폰, 고성능 디지털 카메라 등 광범위한 분야에 적용되고 있으며 특히

CMOS 기술을 이용하여 아날로그, 디지털 신호 처리부터 픽셀 레벨까지

함께 집적화가 가능하게 됨으로써 인간-기계 통신, 감시카메라, machine

vision, 생명공학 분야 등 새로운 형태의 시각센서 응용 분야들이 나타나고

있다. 휴 단말에서 음성정보는 서로간의 화가 가능한 품질 이상의 음향

품질 서비스가 필요하며, 보다 감도가 좋은 상태에서 자연의 소리나 음악을

전달하고 이를 재현하기 위해서는 고감도 음향센서가 요구된다.

저전력 초소형 환경센서 모듈의 기술은 기존의 PDA와 같은 차세 디

지털 정보기기 산업에 접목시킴으로서 첨단 개인용 환경 감지기기, 폐 공

간(지하철, 고속터미널 등) 내의 기 환경 감지기기 시스템, 작업장의 환경

감지기기 시스템 구축 등과 같이 환경산업 및 정보통신 산업의 발전과 함

께 인류의 건강증진 및 복지 증 , 환경에 한 의식 고취 등에 기여할 수

있는 핵심기술이다. 기존의 환경 계측 장치들은 가격이나 부피 등에서 볼

때 개인용 기기에 탑재되기에는 적합치 않아 초소형, 저가격, 신뢰성, 정확

성 등을 만족시키는 새로운 기 환경 감지 장치에 한 수요가 예상되며

기존의 환경 계측 방식에 사용되는 기술들은 제한된 용도에 적합한 방식으

로 거 한 시장 규모에 걸 맞는 제품을 개발하기 위해서는 나노 기술 등 첨

단 기술과의 결합을 통해 최적화된 솔루션을 제공해야 한다.

고성능 센서 인터페이스기술 분야는 센서, 인터페이스 회로 및 디지털

회로로 구성되고 신호를 증폭, 축적, 조작 등을 거쳐 컴퓨터가 인식할 수

있는 신호의 형태로 바꿔주는 응용시스템으로 미래의 유비쿼터스 단말기에

적용되어 실감 상, 입체음향, 기환경 등 사용자 생활환경 정보와 인체정

보 신호 등을 검출하여 생활의 편의성을 높여줄 수 있는 서비스를 제공할

수 있을 것이다. 유비쿼터스 정보통신 환경 하에서 사용자 요구사항을 자가

진단하고 seamless 정보통신 서비스를 제공하기 위한 지능형 IT-핵심 부

품기술 경쟁력 강화를 위하여 자가진단 서비스와 실감 멀티미디어 데이터

서비스 구현을 위한 센서소자 기술 및 센서 인터페이스 신호처리 SoC 기

술 개발이 필요하다. 또한 미래형 휴 형 단말기에는 현재 핸드폰에 적용된

카메라의 고도화를 통한 실감 상 서비스뿐만 아니라 고성능 입체음향 (오

디오) 감지기능과 기의 유해물질을 인식하는 환경감지 등 여러 센서들이

복합적으로 구비될 것으로 예상되며, 이러한 다양한 센서신호를 동시에 효

과적으로 처리할 수 있는 통합 칩 개발이 필요하다.

즉, 센서 시스템은 집적화, 스마트화, 다기능화를 지향하면서 다수의 센

서를 관리하고, 센서의 자동 오차조정 등을 할 수 있는 고기능/다중센서 통

합 인터페이스 칩 형태로 진화하고 있으며 특히 오감센서를 이용한 인간

친화적 정보 서비스가 가능한 차세 휴 단말기 구현을 위하여 저전력/

고감도/고분해능의 사용자 적응형 다중센서 인터페이스 신호처리 기술 및

회로기술 개발이 긴요하다.

유비쿼터스 단말기는 기존 단말기들에 비해 많은 기능들이 집적되면서

부품의 소형/저전력 요구가 증 되고 있으며, 이미지 혹은 시각센서 인터페

이스도 소형화/저전력화가 지속적으로 심화되어야 하며, 이미지센서 인터

페이스는 칩 비용과 면적, 고해상도를 동시에 지원하고 잡음제어를 효과적

으로 할 수 있는 저전력 ADC 기술 및 CDS(Correlated Double

Sampling) 회로를 포함하는 인터페이스 구조기술 개발이 핵심이다. 현재

이미지센서 모듈에서 큰 부피를 차지하는 부분 중의 하나가 AF(Auto-

Focus)/Zoom을 위한 액추에이터 모듈이며, 유비쿼터스 단말기의 소형화/

저전력화를 만족하기 위하여 액추에이터 모듈의 소형화가 필요하다.

고품질 음향신호를 얻기 위해서는 고감도 음향센서의 개발과 함께 센서

신호의 손실을 최소화 하여 디지털로 전달할 수 있는 음향센서 인터페이스

회로의 역할이 중요하며 구현하고자 하는 센서가 기존의 단일 진동판 구조

<표 6> 센서기술관련 정통부 추진과제

유비쿼터스용CMOS 기반MEMS 복합센서

나노입자를이용한고성능바이오센서시스템

나노기술을이용한초고감도이미지센서

RFID/USN용센서태그및센서노드

유비쿼터스단말용부품/모듈

유비쿼터스건강관리용모듈/시스템

초미세네트워크컴퓨팅기반질병진단시스템

비채혈휴 혈당기용오차보정기술

리미터파수동이미지감지용부품/시스템

나노선/나노튜브를이용한환경검지/경보시스템

’06- ’09

’06- ’08

’02- ’06

’05- ’09

’06- ’09

’06- ’09

’06- ’09

’06- ’08

’06- ’08

’06- ’09

MEMS센서

바이오

이미지

태크/노드

시각음향환경

바이오/가스

역학전기화학

혈당

MM파이미지

화학

안전/건축/군

의료/진단

IT

환경/생태

IT단말

건강/의료

의료

의료

환경/보안

환경

정통부추진과제명 (센서내용포함) 연구기간 센서기술 응용분야

<그림 16> 센서응용분야별 기술로드맵 (추진과제 기반)

20_ IT SoC Magazine

1차년도

(2006)

2차년도

(2007)

3차년도

(2008)

4차년도

(2009)

- 센서 인터페이스 구조

ㆍ센서 인터페이스 신호 규격

ㆍ양안 시각센서 인터페이스(폴리머 AF 액추에이터 구동부 포함) 구조

ㆍ다채널 음향센서 인터페이스 구조

ㆍ 기환경 감지용 가스센서 인터페이스 구조

- 핵심 회로

ㆍ센서(시각, 음향 및 환경) 신호처리용 아날로그 회로

ㆍ고감도/저잡음센서신호처리및제어핵심회로테스트칩설계/제작/시험및평가

- 센서 인터페이스 핵심 기능 블록 설계

ㆍ양안 시각센서/폴리머 렌즈구동 액추에이터 인터페이스 기능 블록

ㆍ다채널 음향센서 인터페이스 기능 블록

ㆍ환경센서 인터페이스 기능 블록

- 핵심 기능 블록 테스트 칩 제작/시험 및 평가

ㆍ양안 시각센서/폴리머렌즈구동 인터페이스 기능 블록 테스트 칩

▶CDS, ADC/DAC, Offset Controller, Polymer Actuator Driver,

Digital Calibrator 등

ㆍ다채널 음향센서 인터페이스 기능 블록 테스트 칩

▶Pre-Amp. 시그마-델타 ADC, Digital Filter,

Offset Compensation, VGA 등

ㆍ환경센서 인터페이스 기능 블록 테스트 칩

▶LNA. Wide DR ADC, Modulator, Low Pass Filter,

DC-DC Converter 등

- 양안 시각센서/폴리머렌즈 액추에이터 인터페이스 칩

ㆍ양안 시각센서 인터페이스 칩 설계

ㆍ양안 시각센서 인터페이스 칩 제작/시험

ㆍ시스템 실장시험(양안 시각센서 모듈)/평가

▶입체인식 상 감지신호처리 기능 (픽셀 수: 3M급 상센서)

▶폴리머 AF 액추에이터 구동신호처리 기능

- 센서 통합 인터페이스 칩 (시각/음향/환경 센서 통합 칩)

ㆍ센서 통합 인터페이스 칩 설계

ㆍ센서 통합 인터페이스 칩 제작/시험

- 시스템 (UTC용 고감도 센서 모듈) 실장시험/평가

ㆍ센서 통합 인터페이스 칩 실장시험 및 평가

<감지신호처리 기능>

구분 내 용

<표 8> 고성능 센서 인터페이스 구조 및 핵심 회로<표 7> 고감도 나노센서 소재 및 구조

1차년도

(2006)

2차년도

(2007)

3차년도

(2008)

4차년도

(2009)

- 초박형 시각센서용 렌즈/액추에이터 소재 및 구조

ㆍ이오닉 폴리머 액추에이터 (EAP) 소재

ㆍ초박형 렌즈 및 액추에이터 구조 (구동부 두께: 4.6 mm 이하)

- 고감도 나노 음향센서 소재 및 구조

ㆍ음향학을 적용한 초소형 나노 음향센서의 구조 감도 10 mV/Pa 이상

ㆍ단결정 재료의 박막 특성 및 공정조건

- 고감도 기환경감지용 나노환경센서 감지 요소 기술

ㆍ고감도 유무기 하이브리드 나노 소재

ㆍ미세 구조를 이용한 적외선 수/발광소자 (파장 1~7 μm)

ㆍ광결정 및 그레이팅을 이용한 적외선 투과 필터

ㆍ나노 소재 가스 감지 메커니즘

- 초박형 시각센서용 렌즈/액추에이터 설계 및 공정기술

ㆍ초박형 렌즈 액추에이터용 고체전해질을 포함한 도전성폴리머 공정기술

ㆍ렌즈 액추에이터 구동특성 평가 (구동거리: 0.25 mm 이상)

ㆍ입체인식 알고리즘

- 고감도 나노 음향센서 및 스피커 설계/공정기술

ㆍ고감도 다채널 나노 음향센서의 공정기술

ㆍ나노정 도 진동 고감도 소재의 진동판 제작

ㆍ다채널 나노 스피커의 진동구조 해석 및 설계

- 고감도 기환경감지 나노환경센서 설계 및 공정기술

ㆍ저전력 단일 센서 설계 및 공정기술

ㆍ광결정 및 그레이팅을 이용한 적외선 투과 필터

ㆍ기하광학계 설계 및 제작

ㆍ 기환경가스 감지용 하이브리드 나노 소재 library 구축

- 초박형 시각센서용 렌즈/액추에이터

ㆍ신구조 AF용 렌즈 및 폴리머 액추에이터 개발

ㆍ입체 상 구현을 위한 신호처리 시험 보드 제작

- 고감도 나노 음향센서 및 스피커

ㆍ고감도 다채널 나노음향센서 개발

ㆍ나노 정 도 진동의 다채널 나노 스피커의 제작 및 특성분석

ㆍ다채널 음색지향성 신호처리 알고리즘 연구

- 고감도 기환경감지용 나노환경센서

ㆍ저전력 어레이형 가스 센서 설계 및 제작

ㆍ가스 및 먼지 감지 구조 제작 및 가스 감지 성능 평가

ㆍ센서 신호 정보 분석용 소프트웨어 기술

- 초박형 입체 시각센서 모듈 (모듈 두께 4.5 mm 이하)

ㆍ초박형 시각센서 모듈 기술

ㆍ3D 입체 인식 알고리즘 구현

- 고감도 나노 음향센서 및 스피커 모듈

ㆍ다채널 나노음향센서 및 스피커 모듈화 기술

ㆍ다채널 음색지향성 신호처리 알고리즘 개발

- 기환경감지용 나노환경센서 모듈

ㆍ멀티칩 패키징

ㆍ센서 감지 특성 및 신뢰성 평가

구분 내 용

Special Report _21

가 아닌 다중 진동판구조로 되어 있어 인터페이스 회로도 단일 채널이 아

닌 다중 채널 신호처리를 위한 구조로 설계되어야 한다. 따라서 인터페이스

회로에서 소비하는 전력 및 회로 복잡성도 증가하며, 저전압/저잡음/고선형

회로기법을 적용하여 소비전력 및 칩 면적을 최소화시킬 수 있는 인터페이

스 설계기술이 크게 요구된다. 가스량을 주로 감지하는 환경센서는 감지 정

보의 정확도를 위해 다수의 센서 어레이로 구성되며, 이를 위한 환경센서

인터페이스는 다중 센서 신호를 동시에 처리할 수 있는 12비트 이상의 저

전압/협 역 신호변환 기술, nA~pA 수준의 전류량을 증폭할 수 있는 저

잡음 신호증폭 기술, 센서간의 옵셋을 보정할 수 있는 옵셋 보상 기술 등이

개발되어야 한다.

2) 유비쿼터스 건강관리용 모듈/시스템

u-헬스 서비스를 목적으로 질병 스크리닝 센서 등 요소기술들이 개발이

전세계적으로 활발하게 진행되고 있으며, 현재 실용화된 서비스는 주로 맥

박, 혈압 등 기본적인 vital sign에 근거하고 있으나 요소기술들이 개발되면

u-헬스 서비스의 기능이 확 되고 시장형성에 기폭적인 역할을 할 것이다.

또한 라이프케어 서비스를 위한 핵심 요소 기술인 혈중성분감지센서기술,

환경성분감지기술, 생체신호분석기술, 행위추적기반 일상생활관리기술 등

에서 IT가 활발하게 접목되어 연구가 진행 중에 있다. 라이프케어 요소기술

중, 바이오센서 기술의 나노 기술 융합 분야는 세계적으로 미국의 Harvard

학, Nanomix Inc., 및 유럽의 Delft 학 등에서 활발히 수행하는 연구

주제이나 아직은 기초연구 수준의 단계이며 CMOS 공정 기반의 nano-

FET 기술은 비표지식, 실시간(전기식) 고감도 검출이 요구되는 나노 바이

오 센서의 실용화에 유리하므로 실리콘 나노채널 공정, 실리콘 표면 화학처

리, 신호검출 및 구동 처리 등의 체계적인 연구가 필요하다.

바이오 포토닉센서 경우를 보면, 간이 암 예진을 위한 단백질 감지 기술

로는 형광분석이 가장 널리 사용되고 있으나, 모든 단백질을 형광물질로 균

일하게 표지해야 하는 문제점이 있으며, 질량분석기술의 경우 다수의 시료

를 초고속으로 분석하기 어렵고 요구되는 시료의 양이 많다는 단점이 있다.

이를 해결하기 위하여 단백질을 표지하지 않고 초고속으로 다수의 시료

를 분석할 수 있는 단백질 칩 분석 시스템 개발이 전세계적으로 이루어지

고 있다. 질병진단용 단백질 검출 시스템은 단백질 칩(protein array)과 칩

분석장치로 구성되며, 단백질 칩은 생명공학, 유기화학, 표면화학, 재료공학

등의 융합기술이다. 칩 분석장치는 나노-바이오, 나노-광학, 광소자 공학,

전산학, 유체역학, 기계공학, 반도체공학, 전자공학등이 융합되어야만 유비

쿼터스 시 에 접목가능한 휴 가능하고 비표지식의 단백질 감지에 의한

암 예진용 바이오 포토닉 센서시스템 개발이 가능할 것으로 예측된다.

전처리 MEMS 경우, 기존의 생물 및 생명공학의 고가이고 규모가 큰 장

비들을 체할 장비로서 MEMS 기술을 기반으로 한 미소규모의 바이오센

서칩 (랩온어칩) 연구가 미국, 유럽, 일본 등의 선진국을 중심으로 활발히

Special Report

1차년도

(2006)

2차년도

(2007)

3차년도

(2008)

4차년도

(2009)

- 실리콘 나노FET PSA 센서

ㆍtop-down 방식의 CMOS 공정을 기반으로 한 나노 FET 센서

ㆍPSA의 검출감도 : 1 ng/ml level

- VOC 환경 센서

ㆍVOC 화학종 감지 감도: 10 ppm 이하

ㆍ소형화에 적합한 센서 구조체 설계 및 공정 개발

- 다중 암 FET 센서 어레이

ㆍtop-down 방식의 CMOS 공정을 기반으로 한 나노 FET 센서 어레이

ㆍ선택적 다중 암 마커 검출 : PSA(10 pg/ml), CEA(20 pg/ml),

mucin-1(50 pg/ml)

- 공진반사광 센서 모듈

ㆍ공진반사광 단백질 센서 모듈

ㆍPSA 검출 감도 : 10 pg/ml level

- MEMS형 환경 센서 어레이

ㆍ센서 어레이 면적 < 1 mm2/센서

ㆍVOC류 판별 정확도 > 80%

- 간이 예진용 나노 FET 암 센서 칩

ㆍ데이터 처리 칩 포함한 나노 FET 센서 어레이의 선택적 다중 암 마커 검출

: PSA(1 pg/ml), CEA(2 pg/ml), mucin-1(5 pg/ml)

ㆍ선택적 다중 암 마커 검출 : PSA(10 pg/ml), CEA(20 pg/ml),

mucin-1(50 pg/ml)

- 공진반사광 단백질 센서 모듈

ㆍPSA(1 pg/ml), CEA(2 pg/ml), mucin-1(5 pg/ml)

- 유해 VOC 환경 센서 모듈

ㆍ전처리 소자를 이용한 화학종 선택성 100배 향상

ㆍ센서 어레이 면적 < 0.25 mm2/센서

ㆍ수십 ppb 수준의 VOC 화학종 판별력

- 휴 용 간이 예진용 암 센서 시스템

ㆍ동작 온도: 상온

ㆍ크기 : 5x12.5x2.5cm3

ㆍ샘플링 전혈: 0.1 ml

ㆍ암 마커 : PSA(1 pg/ml), CEA(2 pg/ml), mucin-1(5 pg/ml)

ㆍ전혈처리부, 감지부, 신호처리및 표시부, RF 통신 모듈 일체화

ㆍ새로운 바이오 마커 탑재 후 임상데이터와의 상관관계 60% 이상

- 휴 형 유해환경 판단 시스템

ㆍ감도 : 수십 ppb

ㆍ시료 전처리, 센서어레이 모듈 일체화 (크기: 10×15×2.5cm3)

ㆍ유해환경 판단 정확도 90%이상

구분 내 용

<표 9> 유비쿼터스 건강관리용 모듈/시스템 (센서부문)

22_ IT SoC Magazine

수행 중이며 랩온어칩은 많은 장점을 가지고 있는 반면 상용화되어 보급되

기 위해서는 채널 내의 극미량 유체제어, MEMS 기술, 다른 장비와의 연

결문제 등 해결해야 할 난제들을 안고 있다. 휴 형 바이오 센서칩 구현을

위해 현재 가장 큰 문제점은 전처리 MEMS 기술 분야이며, 선진국을 중심

으로 원천 기술 확보를 통한 기술 선점을 위해 노력하고 있다.

유해유기물 환경센서 경우, 현 일상 생활에서 환경 특히 유해 유기물

가스의 변화에 따른 정보를 계측하는 분야는 최근 재택 및 직장 생활에서

웰빙, 건강 및 질환에 한 정보 이용 등을 위한 측면에서 그 중요성이 점

증되고 있으며, 나아가 식품 원산지 판별, 환경오염 관리, 바이오 테러 처

분석 등 광범위한 분야에서 그 응용이 가능한 기술이며 현재 일부 벌크형

의 센서들은 세라믹이나 폴리머 감응 물질을 사용하고 있는 후막 형태로서,

상용 수준에서 수십~수백 ppb 수준의 유해 유기물 가스 성분을 높은 선

택비, 고감도로 신뢰성 있게 검출할 수 있는 제품들은 찾아보기 어려운 실

정으로, 이러한 단점들을 극복, 초소형, 저전력으로 고감도, 고선택비, 저가

격의 휴 형 센서 어레이 시스템을 구현하는 것이 기술적인 관건이 되고

있다. 생활활력지수 모니터링 기술은 일상생활 환경에서 안정적으로 생체

정보를 연속 측정할 수 있는 센서모듈이 아직 개발되지 않았으며, 이에

한 연구가 진행 중이며 일상생활 중 생활활력지수를 지속적으로 모니터링

하기 위하여 다양한 형태의 센서 모듈에 한 연구가 미국, 유럽 등 기술

선도국에서 진행 중에 있다.

3) 유비쿼터스용 CMOS 기반 MEMS 복합센서

유비쿼터스 시 에 요구되는 센서의 소형화, 고성능화를 충족시키기 위

해 실리콘 표면 MEMS 기술과 신호처리 회로기술의 일괄 설계/공정을 통

하여 일체화된 구조로 구현되는 센서모듈 기술로서 RFID/USN용 센서는

사람 또는 사물에 부착하거나 실제 환경에 설치하여 부착.설치된 곳의 사

물 정보 또는 환경 정보를 검지하여 U-City, 스마트 빌딩, 방재, U-Health

등의 서비스가 가능하도록 하는 기반 정보의 획득에 이용된다. 환경센서 복

합화 기술은 RFID/USN 서비스의 요구에 따라 CMOS 및

Micromachining 공정 기술을 이용하여 이종의 센서들을 하나의 chip으로

구현하는 것이며, 센서 및 CMOS 회로의 집적화 공정 기술은 서로 다른

공정기술로 제작되는 센서와 CMOS 회로를 하나의 칩으로 구현하는 복합

공정기술이다. 복합센서 인터페이스 기술은 센서 검지값의 송출, 센서의 보

정, 저전력 소모를 위한 sleep 모드, 센서소자의 자가 진단 등을 통신 및

제어 모듈의 명령에 따라 제어하며 복합센서 패키징 기술은 서로 다른

패키징 방식이 요구되는 센서들을 집적화한 복합 센서의 단일 칩 패키징

기술이며 복합센서 성능 및 신뢰성 시험기술은 양산 적용을 위하여 필수적

으로 요구되는 단위공정 사이의 복합센서 시험과 최종 제품으로서 품질 우

위를 점유하기 위한 신뢰성 확보 기술이다.

현재 정통부 선도기반기술개발 사업으로 진행 중인“RFID/USN용 센서

태그 및 센서 노드 기술 개발”과제 1단계(2005년~2006년)에서 진행 중

인 물리/화학 등의 단일 센서를 적용한 센서노드개발과 연계되어 본 과제

에서 개발하고자 하는 온도, 습도, 화학(CO2), 물리(진동, 위치, 기류, 기압

등)센서 등의 단일 센서가 탑재된 센서노드 개발이 가능하다. 또한

“RFID/USN용 센서 태그 및 센서 노드 기술 개발”과제 2단계(2007년

~2008년)에서 집적된 이종 복합 센서를 이용한 센서 노드 개발과 연계되

어 본 과제의 2차(2007년), 3차년도(2008년)에 개발이 완료될 SiP형 이종

복합센서 및 SoC형 이종 복합센서의 적용이 가능하다.

2006년 하반기 기술기획에서는 나노/바이오 IT융합기술 서비스 시나리

오에 따른 중점개발 역별 센서개발에 역점을 둠으로써 다가오는 유비쿼터

스 사회를 위해 초석이 될만한 프로젝트를 발굴할 예정이다.

1차년도

(2006)

2차년도

(2007)

3차년도

(2008)

4차년도

(2009)

- 단위 센서(CMOS 온도센서, MEMS 진동 및 습도센서) 설계/공정 기술

- 외부 통신 및 제어 모듈을 이용 한 센서 모듈 제어

- 단위 센서 패키징 (SiP) 기술

- USN 센서 노드 기술 과제에서 개발된 통신프로토콜을 수용하여

센서 모듈 제어

- 이종 센서의 복합화 공정

- WLCSP ( Wafer Level Chip Scale Packaging)기술 개발

-센싱 소자와 ROIC 설계기술

-센싱 소자와 ROIC 공정 기술

-이종 센서 복합화 SiP/SoC 기술

- USN 센서 노드 통신 프로토콜을 수용한 센서 모듈 제어 기술

- 복합 센서 공정 기술

- 내환경성 센서 제품을 위한 다중 센서 상용 패키징 기술

구분 내 용

<표 11> USN용 복합 센서 기술

1차년도

(2006)

2차년도

(2007)

3차년도

(2008)

4차년도

(2009)

- Bolometer- type 적외선 감응 재료 선정 및 최적화

- 적외선 흡수 및 MEMS 구조체 설계

- MEMS센서 구조체 공정 및 적외선 감응 특성 평가

- 신호처리 Read-Out IC 설계 및 공정

- MEMS 공정과 CMOS공정과의 정합성 문제 해결 연구

- Read-Out IC & MEMS 일체화 iMEMS 공정 최적화

- iMEMS 센서 칩 패키지 개발

- iMEMS 센서 특성 평가

- 적외선 센서 패키지 시제품 신뢰성 평가

- 상 시스템 적용 및 상용성 검증

구분 내 용

<표 10> iMEMS 핵심 기반기술

.Q1 2006 국내ITSoC산업동향

.Sensor Expo Japan 2006을다녀와서

24_ IT SoC Magazine

H o t I s s u e

IT-SoC협회는 그간 매년 초 국내외 IT SoC산업에 한 시장.기술

정보 및 기업 현황을 담은 <IT SoC Annual Report 및 IT SoC 기업편람

>을 발간해 왔다. 하지만 년1회 발간되는 <IT SoC Annual Report 및 IT

SoC 기업편람>으로는 최신 정보를 접하기에는 한계가 있고, 또 국내 IT

SoC시장에 한 분기별 자료 등이 나와 있지 않아 여러 가지 애로가 많았

다. 이에 따라 올해부터 매분기별 국내 IT SoC시장에 한 보고서를 발간

하기로 하 으며, 본고는 <Q1 2006 IT SoC 산업동향>을 재정리한 것이

다.

<Q1 2006 IT SoC 산업동향>을 발간하기 위해 협회는 매출액 기준 상

위 10개사를 포함한 총 23개의 주요 Fabless 기업을 상으로 2006년 5

월 2일~5월 10일까지 각각 분기별 매출액, 업이익, 순이익을 조사하

다. 이 보고서는 표적인 국내 IT SoC 기업들의 자료를 부분 포함하고

있으므로 우리나라 IT SoC산업의 현주소를 파악하는 데에는 크게 무리가

없을 것으로 생각된다.

끝으로, 각각의 수치는 해당 기업에서 제공한 것에 근거하고 있음을 밝

혀둔다.

<Q1 2006 IT SoC 산업동향>의 원본은 IT-SoC협회 홈페이지

(www.itsoc.or.kr)에서 다운 받을 수 있다.

Q1 2006국내ITSoC산업동향

우리나라 Fabless업체들의 1사분기 실적은 올 한 해 전망을 낙관적으로 봐도 될 만한 모습을 보여 주었다.

2006년도 1사분기 평균매출액은 작년 동분기보다 29% 증가한 82억7천만원을 기록했으며,

전체 조사 상 업체의 70%가 전년 동분기보다 매출이 증가한 것으로 나타났다.

순조로운출발을보여준1사분기

조범식_ IT-SoC협회 마케팅지원팀 리 (bsjo@itsoc.or.kr)

이지연_ IT-SoC협회 기술지원팀 (jylee@itsoc.or.kr)

<표 1> 2006년 1사분기 국내 Fabless 기업 매출 현황 (단위: 백만원)

1 코아로직 51,009 54,852 32,376 -7.0% 57.6%

2 엠텍비젼 27,332 50,321 44,061 -45.7% -38.0%

3 이엠엘에스아이 25,652 28,862 15,666 -11.1% 63.7%

4 피델릭스 15,977 15,313 5,099 4.3% 213.3%

5 토마토엘에스아이 13,194 20,603 4,800 -36.0% 174.9%

6 텔레칩스 12,439 18,692 11,594 -33.5% 7.3%

7 다윈텍 12,164 16,184 5,162 -24.8% 135.6%

8 티엘아이 10,124 9,461 5,215 7.0% 94.1%

9 씨앤에스테크놀로지 8,062 9,026 2,735 -10.7% 194.8%

10 엑셀반도체 4,387 3,300 1,079 32.9% 306.6%

11 에이로직스 4,109 3,387 1,982 21.3% 107.3%

12 에이디칩스 2,675 3,969 4,362 -32.6% -38.7%

13 펜타마이크로 2,143 3,027 793 -29.2% 170.2%

14 엠씨에스로직 1,897 2,016 2,769 -5.9% -31.5%

15 이엠디티 1,838 3,179 2,560 -42.2% -28.2%

순위 회 사 명 Q1 2006 Q4 2005 Q1 2005 QoQ YoY

매출현황

*** 피델릭스매출은 2006년은 반도체사업부문만, 2005년은합병 전 코아매직의매출임

Hot Issue _25

H o t I s s u e

올 1사분기 매출 상위 15개 업체의 평균 매출액은 193억원으로 작년 동

분기 비 37.6% 증가했다. 특히 상위 15개 업체 중 절반에 가까운 7개

업체가 작년 동분기(1사분기)보다 100% 이상 매출이 증가하는 고성장을

하 다.

올해 2,400억원 매출을 목표로 하고 있는 코아로직의 출발은 매우 순

조로워 보인다. 코아로직은 MAP(Multimedia Application Processor)의

판매호조에 힘입어 작년 동분기보다 57.6% 증가한 510억원의 매출을 올

려 작년 4사분기에 이어 2분기 연속 500억원 이상의 매출을 기록했다.

작년에 매출 1위를 기록했던 엠텍비젼의 1사분기 매출은 작년 동분기

비 38%가 감소하 다. 하지만 이와 같은 현상은 차기 제품의 본격 양산

직전의 일시적인 현상으로 풀이된다. 엠텍비젼은 지난 4월에 수원에 MMP

(Mobile Multimedia Platform)기술센터를 오픈하는 등 차기 주력 제품

으로 MMP를 적극적으로 고 있으며, 2사분기 양산을 시작으로 3사분기

부터 본격적인 매출이 있을 것으로 예상하고 있다.

2006년 2월 코아매직을 합병한 피델릭스(반도체사업부문)는 PSRAM,

저전력 SDRAM 등으로 제품군을 확 해가면서 전년도보다 무려 213%가

넘는 매출 증가율을 보 다.

그 외 토마토엘에스아이, 다윈텍, 티엘아이 등 매출 상위권 업체들은 작

년 비 100%가 넘거나 근접한 고성장을 하 다.

<표 1>에서 볼 수 있듯이 매출 상위권 업체의 2006년 1사분기 매출은

전분기보다 하락한 것으로 나타났으나, 이는 통상적으로 4사분기 매출이

가장 높고 1사분기 매출이 적은 산업적 특성에 따른 것으로 하반기로 갈수

록 점차 매출액이 증가할 것으로 예측된다.

Top 10 기업의 평균 매출액은 180억원으로 전년 동분기 비 41.1%

증가한 것으로 나타났다.

이번 조사에 포함된 23개 Fabless 기업들의 분기별 평균매출액의 변화

를 살펴보면 1사분기를 최저점으로 4사분기까지 꾸준한 증가세를 보 으

며, 2006년 1사분기 평균매출액은 작년 동분기보다 29% 증가한 82억7천

만원을 기록했다.

2006년 1사분기에 100억원 이상의 매출을 올린 업체는 8개사로 작년

동분기 4개사보다 2배가 늘어났다. 이와 같은 매출 호조가 이어지고, 또

일반적으로 하반기로 갈수록 매출이 커지는 특성을 고려해 볼 때 작년 4

개 던 500억원 이상 매출기업의 수는 7~8개에 달할 것으로 전망된다. <그림 1> Fabless 기업 분기별 평균매출액 추이 (단위: 백만원)

<표 2> 참고 2005년Top 10 Korea Fabless Compaines (매출액기준) (단위: 백만원)

1 엠텍비젼 178,800 168,072 6.4%

2 코아로직 162,340 133,261 21.8%

3 이엠엘에스아이 81,200 80,000 1.5%

4 텔레칩스 65,000 46,450 39.9%

5 픽셀플러스 45,455 37,824 20.2%

6 다윈텍 45,000 20,068 124.2%

7 토마토엘에스아이 40,070 44,699 -10.4%

8 피델릭스 33,603 12,800 162.5%

9 씨앤에스테크놀로지 30,300 20,000 51.5%

10 티엘아이 29,970 6,307 375.2%

순위 회 사 명 2005년 2004년 증감률

<그림 2> 매출액 분포 (23개 업체) (단위: 백만원)

26_ IT SoC Magazine

H o t I s s u e

전체 23개 응답업체 중 70%인 16개 업체가 작년 1사분기보다 매출이

증가한 것으로 나타나 전반적으로 좋은 출발을 보이고 있다.

2006년 1사분기 Fabless 업체의 평균 업이익은 10억3천만원으로 작

년 동분기의 5억5천만원보다 무려 87.6% 상승했으며, 평균 업이익률도

12.5%로 2005년 동분기의 8.6%보다 3.9% 포인트 상승했다.

Fabless 업체의 평균 업이익률 12.5%는 증권거래소가 발표한 제조업

의 평균 업이익률인 0.68%보다 18배나 높은 수치이며, 전체산업의 평균

업이익률인 1.12%보다도 11배나 높은 것으로 SoC산업이 고부가가치산

업임을 확인할 수 있다.

81%의 업체가 전년 동분기 비 업이익이 증가했다.

<그림 3> 작년 동분기 비 매출액 증감업체비

<그림 4> 분기별 평균매출액 및 평균 업이익 비교 (단위: 백만원)

<그림 5> 작년 동분기 비 업이익 증감업체비

<표 3> 업이익 순위 (단위: 백만원)

1 1 코아로직 51,009 8,441 16.5% 32,376 5,256 16.2%

2 3 이엠엘에스아이 25,652 2,611 10.2% 15,666 -393 -2.5%

3 6 텔레칩스 12,439 2,342 18.8% 11,594 1,170 10.1%

4 8 티엘아이 10,124 2,264 22.4% 5,215 1,263 24.2%

5 4 피델릭스 15,977 2,083 13.0% 5,099 -746 -14.6%

6 2 엠텍비젼 27,332 2,002 7.3% 44,061 8,593 19.5%

7 7 다윈텍 12,164 1,213 10.0% 5,162 283 5.5%

8 13 펜타마이크로 2,143 902 42.1% 793 37 4.7%

9 5 토마토엘에스아이 13,194 463 3.5% 4,800 -1,602 -33.4%

10 21 텔에이스 809 271 33.5% 205 61 29.8%

Q1 ’06 Q1 ’06회 사 명

Q1 ’06 Q1 ’06 Q1 ’06 Q1 ’05 Q1 ’05 Q1 ’05

업이익 순위 매출순위 매출액 업이익 업이익률 매출액 업이익 업이익률

업이익현황

Hot Issue _27

H o t I s s u e

코아로직은 작년 3사분기 이래로 지속적으로 업이익이 증가하면서,

올 1사분기 84억원으로 수위를 차지했으며 평균 업이익률도 조사기업

평균인 12.5%보다 4% 포인트가 높은 16.5%를 기록했다.

이엠엘에스아이, 피델릭스는 전년도 동분기에 마이너스의 업이익을

기록했으나, 올 1사분기에는 10% 이상의 업이익률을 보여 20억원 이상

의 업이익을 냈다.

2006년 1사분기 평균 순이익률은 11.9%로 작년 동분기의 14.7%보다

낮았으나, 작년 4사분기 평균 순이익률인 10.0%보다는 1.9%포인트 증가

한 수치를 보 으며, 분기별로 등락을 반복하고 그 폭도 큰 편이다.

한편, 평균순이익은 9억8천4백만원으로 작년 동분기의 9억4천5백만원

보다 소폭 상승한 것으로 나타났다.

각 업체별 순이익현황을 살펴보면, 코아로직이 매출액, 업이익에 이어

1사분기에 91억원의 순이익을 내 수위를 차지했으며, 매출액 순위 7위를

기록한 티엘아이가 26.8%의 순이익률을 기록하면서 두 번째로 많은 27억

원의 순이익을 냈다.

2005년 1사분기에 15억원 이상의 순손실을 기록했던 토마토엘에스아이

는 2005년 4사분기에 10억원의 순이익을 기록한 후 이번 1사분기에도 5

억원 이상의 순이익을 기록하여, 업이익 및 순이익이 2분기 연속 모두

흑자로 돌아서 경 상태가 호전되고 있음을 보여주고 있다.

<그림 6> 분기별 평균매출액 및 평균순이익 비교 (단위: 백만원)

<표 4> 순이익 순위 (단위: 백만원)

1 1 코아로직 51,009 9,115 17.9% 32,376 5,125 15.8%

2 8 티엘아이 10,124 2,713 26.8% 5,215 1,239 23.8%

3 2 엠텍비젼 27,332 2,383 8.7% 44,061 8,788 19.9%

4 4 피델릭스 15,977 2,014 12.6% 5,099 944 18.5%

5 6 텔레칩스 12,439 1,938 15.6% 11,594 1,587 13.7%

6 3 이엠엘에스에이 25,652 1,794 7.0% 15,666 76 0.5%

7 7 다윈텍 12,164 1,057 8.7% 5,162 456 8.8%

8 13 펜타마이크로 2,143 750 35.0% 793 23 2.9%

9 5 토마토엘에스아이 13,194 539 4.1% 4,800 -1,568 -32.7%

10 19 위즈네트 1,000 250 25.0% 606 70 11.6%

Q1 ’06 Q1 ’06회 사 명

Q1 ’06 Q1 ’06 Q1 ’06 Q1 ’05 Q1 ’05 Q1 ’05

순이익 순위 매출순위 매출액 순이익 순이익률 매출액 순이익 순이익률

<그림 7> 작년 동분기 비 순이익 증감업체비

순이익현황

28_ IT SoC Magazine

H o t I s s u e

▶ 다반테크

� TFT LCD/OLED 패널 분석 제품인 엑스퍼트엘시디(Expert LCD)의

만, 일본 등의 해외 수출 호조

� 다반 SoC 디자인센터 : 최근 모바일 등에서 가장 큰 설계 이슈인 Low

Power 디자인에 한 지원 서비스 강화 (ASIC 계약시 Power 분석 지

원, 다반테크만의 솔루션)

▶ 다이나릿시스템

� iPROVE 제품 총 누계 100 판매 달성

� 2006년 7월 미국 San Francisco에서 개최되는 43회 DAC 참관 및

신제품 iNTUITION (인튜이션) 출시 예정

▶ 세인정보통신

� 플래시메모리카드리더 모듈 및 ATA, USB2.0 컨트롤러 칩 개발

▶ 쓰리에이로직스

� RFID Reader Chip(TRH031M, TRH032M) 양산칩 공급개시

휴 폰용 NFC Chip(TRH041M) 개발완료/출시

▶ 씨앤에스테크놀로지

� DMB폰 전용 Multimedia Chip “TRITON”개발

▶ 아이앤씨테크놀로지

� DMB용 Low-if 방식 Dual Band지원 RFIC출시

▶ 아이테스트

� 전자부품연구원(KETI)내에 국내 Fabless 업체 등의 Test Program 개

발 및 Prototype Production 등의 업무를 지원할 ITEST Engineering

Center 구축, 2006년5월개소

▶ 엑셀반도체

� 기존의 표준형 Flash 제품의 Interface 부분을 간소화시켜 외부 Pin

수를 폭 줄임으로써 시스템 실장의 용이성을 꾀한 16M Serial Flash

제품을 개발 완료

▶ 위즈네트

� 2006년 7월초 위즈네트 하드웨어 TCP/IP 칩에 한 EVB로 마이크로

칩 MCU인 PIC을 적용한 EVBPIC 출시 예정

� 2006년 7월말 EVB-FPGA 출시 예정

▶ 이엠디티

� PDP용 Display IC 양산 (120-150K/월)

� 모바일용 Sound IC 개발 중

▶ 토마토엘에스아이

� 제품개발: VGA급 Mobile TFT LCD용 1chip Driver IC 개발

� 제품개발: PMP용 중형 TFT LCD Driver IC 개발

▶ 펄서스테크놀러지

� 2005년 12월 세계 최초로 모바일 제품용 완전디지털 앰프의 개발 및

양산, 2006년 1월 이를 적용한 핸드폰(팬택&큐리텔 PT L-1900) 양산

에 성공

� 2005년 12월 산자부가 주관하는 세계일류상품 및 세계일류상품생산기

업에 선정

� 최저 수준의 전력소모와 최고의 성능을 구현 할 모바일 제품용 디지털

오디오 프로세서 탱고시리즈(PSM711/PSM715) 및 삼바(PSM721) 양산

에 들어가 7월 중순 PSM711 release 예정

▶ 펜타마이크로

� 투자유치(2006년 4월, 기업은행)

▶ 핸들러월드

� 2006년 4월 9일 Hot DC Test HID 개발 납품

▶ 레이디오펄스

� 2006년 3월 ZigBee Single Chip 업계 최초 출시

� 2006년 3월 ZigBee Application 개발 플랫폼 출시

� 2006년 6월 2일Radiopulse ZigBee Developer Conference 개최

▶ 시높시스코리아

� 2006년 6월 8일 Surviving in a Low-Power World라는 주제로

Synopsys Seminar Series 2006 Galaxy Seminar 개최

▶ 피앤피네트워크

� Mobile TV 시장에서의 multi-standard지원을 위한 차세 T-

DMB/DAB, DVB-H/T Demodulator개발 완료 단계

▶ 휴인스

� MP SoC Platform 신제품 개발

: ARM Core 및 FPGA Module 을 Stacking 하여 멀티 프로세서

SoC 구현

� VIP (Verification IP) Platform 개발 완료 및 미국 수출 호조

Fabless 업계동향

Hot Issue _29

H o t I s s u e

“Sensor Expo Japan 2006”은 90 여개사의 센서관련 업체들이 참가

하고 약 3만 명이 참관하는 규모의 전시회로서, 일본 동경 오다이바의

‘빅사이트’에서 개최되었다. 해외 센서 기술발전 방향 및 시장 트랜드를

파악하기 위해 센서 박람회에 참가하 으며 이를 통해 차년도 과제발굴 및

센서 기술로드맵에 활용코자 하 다. 특히, IT인프라가 강한 우리나라가 미

래 새로운 Blue Ocean을 창출하여 건강하고 안전한 삶을 구현할 수 있는

융합관련 센서의 방향을 탐색코자 하는데 주안점을 두었다.

이번 박람회에서는 가속도 센서, 압력센서, 적외선센서 등이 선보 으

며, 그 외 자동차 등 산업용으로 활용될 센서응용기기 시스템, 각종 컨트롤

러, 마이크로 머신 분석 평가기기 등이 선보 다. 특히, 가속도 센서, 압력

센서, 위치센서 등 산업용으로 사용되는 센서가 많이 전시되었으며, 압력

센서의 경우는 로봇, 의료용 혈압계나 기타 매체의 압력 디바이스로의 상

용화 가능성을 엿볼 수 있었다.

전시업체 일부는 디지털 홈, 자동차, 로봇, 헬스 등을 타겟으로 제품개발

을 추진하고 있으며, 융합을 새로운 서비스 창출로 고려하여 독려하는 한

편 이에 따른 센서의 역할을 구체화하기 위한 연구개발을 추진하고 있었

다. 특히, 고령화사회 및 개인의 건강 욕구에 비한 u헬스 시장에 한

관심이 높아져 실시간 건강을 체크하기 위한 기술개발이 주류를 이루었다.

융합기술이 고령사회의 건강문제, 환경.안전문제 등 미래 사회 문제를 해

결할 Key Technology로 기 하고 있었다.

Sensor Expo Japan

2006을다녀와서일본 동경 오다이바 Big Sight에서 지난 4월 5일부터 7일까지 사흘간 국제 센서 박람회가 개최되었다.

약 90여개사가 참여하여 가속도, 압력 센서 등을 선보 으며, 해외 센서 현황을 알아볼 수 있는 좋은 기회가 되었다.

이민경 연구원_ leemk@iita.re.kr, 장선호 기술역/공학박사_ chans@iita.re.kr

/ IT SoC/부품/융합기술 전문위원실, 정보통신연구진흥원(IITA)

<그림 1> 동경국제센서박람회장 전경

<그림 2> 센서 활용 예 (로봇) <그림 3> 센서기술 응용 역

30_ IT SoC Magazine

H o t I s s u e

주요전시품목

�Piezoresistive-type triaxial accelerating sensor -

ㄜHitachi Metals

피에조(piezo) 저항형 3축 가속도 센서는 경사나 물체의 움직임을 3차

원으로 동시에 검출할 수 있어 휴 전화, PDA 등의 소형 휴 단말기나

전자 애완동물, 로봇, 게임기의 입력 디바이스 등에 적용될 수 있도록 되었

다. 또한, 진동이나 충격 등을 3차원으로 검출하여 쾌적하고 안전한 자동

차나 빌딩 환경 제공이 가능하 다.

히다치 금속이 반도체를 이용해 개발한 이 가속도 센서는 초소형, 초박

형이며 소비 전류가 낮고 내구성이 높다. 또한, 센서 자체의 noise가 작

고, 외부 noise를 제거하여 민감도를 높게 검출할 수 있다는 장점을 지녔

다. 본 센서와 관련하여 히다치 금속은 특허 30건을 출원 및 등록 (출원중

포함)하 다.

(패키지 외관 좌 : 4.8 mm x 4.8 mm x 1.25 mm,우 : 3.4 mm x 3.4 mm x 1.25 m)

�PS-A pressure sensor-ㄜMatsushita

Matsushita는 1축 가속도 센서 GS1과 3축 가속도 센서 GS3, 조도

센서 Napica, 모션(motion) 센서 Napion, 압력센서 PS-A 등을 출

품하 다.

이 중 압력센서는 증폭, 온도 보상 회로를 내장하고 있고, 정 도 및 신

뢰성이 매우 높으며 (종합정 도 1.25%FS) 소형으로 제작하여 공간을

절약하는 장점을 지녔다. 본 압력센서는 산업용 압력 스위치 등으로 사용

될수있으며의료용혈압계나기타매체의압력디바이스로도활용될수있다.

�VLS(Vapor-Liquid-Solid) 기법을 이용한 Neural probe chip -

Toyohashi Technical university

VLS기법을 이용하여 Si 프로부를 성장시키고 이를 통하여 신경세포와

같은 촉각 센서를 만드는 기술로써, 끝단에는 전기적인 저항을 측정 할 수

있는 금을 붙여 전위를 측정하기 수월하게 제작하여 민감도를 더욱 높이는

구조를 선보 다. 이는 MEMS 공정을 이용하여 제작하며 초소형, 초박형

으로 제작이 되어 활용되고 있다.

도요하시 학에서는 다음 그림에서와 같이 MEMS 공정법을 이용하여

가속도 센서를 제작하여 전시하고, 본 가속도계는 CMOS 공정을 Integration

하여더욱초소형으로제작하 다는것이특징이다.

�Pressure sensor - Pressure Profile system Inc.

손으로 압력을 가할 때 컴퓨터에서 각각의 위치에서의 압력을 모니터링

해주는 시스템을 소개하 다. 본 시스템에서 사용되는 압력센서는 내부에

센서가 장착되어 있는 천으로 구성되었다. 이것은 로봇의 가장 외곽 피부

로 사용되거나 사람이 옷을 입는 형태로 구현이 되어 외부에서의 압력을

느끼고 이에 맞게 반응을 하도록 하는 데 응용이 된다. 본 기술에서는 천

아래에 콘덴서형으로 된 두겹의 천에서 압력을 가하면 두 천(Layer) 사이

의 정전량이 변화하여 그 압력을 측정하게 된다.

<그림 4> 초소형 가속도 센서

<그림 5> VLS 결정 성장법을 이용한 전위측정 Neural probe chip

<그림 6> CMOS공정을 결합한 가속도 센서

Hot Issue _31

H o t I s s u e

�3축 위치센서(GPS)와 Gyroscope을 장착한 PDA-Asahi KASEI

Gyroscope와 3축 위치센서(GPS)를 PDA에 장착하여 서비스를 제공

하기 위한 내용으로 Gyroscope으로 먼저 PDA의 자세를 인식한 후 만약

PDA가 아래를 향하고 있다면 현재 위치에서의 지도를 나타내어

Navigation기능이 작동하도록 하고, 전면을 향하고 있다면 자동차나 주변

기기에 붙어있는 카메라 정보에서 전면을 주시할 수 있도록 보여준다. 이

때 PDA를 좌우로 움직이면 좌우에 해당하는 카메라 정보에 의해서 좌우

시각이 맞추어 변하게 된다. 또한 PDA를 위쪽으로 향하게 하면 비록 낮이

라도 별자리를 관측하게 해줌. 현재의 일시를 고려하여 리얼타임의 별자리

를 알려주는 서비스를 시연하 다.

�정 저울(질량센서) - ㄜ Shimadzu Electronic Balance

Shimadzu사는 고감도 질량을 측정하는 센서를 발표하 다. 기존의 방

식인 양팔저울에서 벗어나 외팔보의 탄성계수를 이용하여 질량을 측정하

는 방식을 채택하여 국제계량계측협회에서 우수상을 수상하 다. 기존의

방식은 시료를 올렸을 때 그 상 적인 질량에 해당하는 힘을 전류를 가하

여 평행을 이루고 그 전류값을 측정하여 질량값을 표시한다. 하지만 본 사

에서 제안하는 방식은 위 그림에서 보듯이 시료에 의한 질량이 가해졌을

때 알루미늄으로 제작된 그림과 같은 형태의 물건(기왜체)의 한쪽 편을 고

정해 두고, 다른 한쪽 편에 시료를 태운다. 그러면 시료의 중량감에 의해

기왜체가 휘고, 휨 양에 의해 기왜체에 붙인 스트레인 게이지가 신축해, 출

력되는 전기의 양(정확하게는 저항값)이 바뀐다. 그리고 그 전기의 양으로

부터 질량을 구하게 된다.

※ 기술자문 : ETRI 이성규 선임연구원, 김혜진 연구원

<그림 7> 손으로 압력을 가할 때 모니터상에서 압력분포가 표시됨

<그림 8> PDA로 아래를 향하면 지도가 위를 항하면 별자리가 나타남

센서시장동향

본 고에서는 전체 센서시장 현황 및 신성장동력 산업과 관련있는 주요 센서

시장의 개발현황에 해 살펴보기로 한다.

Focus On Sensor _33

1. 센서시장 개요

센서는 상에 관한 정보를 취득하는 시스템의 최초 요소로서 시스템의

최 선단에 위치하여 정보처리시스템의 성능을 좌우하는 요소이다. 또한 반

도체집적화기술, MEMS기술, 3차원미세가공기술과 결합되어 고성능화, 지

능화 되어가고 있고, 따라서 앞으로 전개될 유비쿼터스 시 를 열어갈 최

첨단 소재로 자리매김함에 따라 세계 각국은 핵심사업의 일환으로 연구개

발과 지원을 집중하고 있다.

센서시장의 추이를 살펴보면 2002년 246억7천만불에서 2003년 262

억4천만불, 2004년 279억불을 기록하면서 매년 6% 의 성장세를 나타내

고 있으며 유량유속, 압력, 근접, 위치, 온도 등 산업용센서의 비중이 가장

크게 나타나고 있다.

센서의 산업분야별 비중을 살펴보면 2008년에는 자동차산업 분야에서

133억달러의 시장이 형성될 것으로 보이며 뒤이어 공정산업 분야가 91억

달러로 2위의 성장세를 보일 것으로 예상된다.

세계 최 센서 생산국은 미국으로 2008년에는 전체 생산의 29%를

차지할 것으로 예상되며 다음은 일본이 19.5%, 독일 11.3% 순으로 이들 3

개국이 전 세계 생산의 59.8%를 차지할 것으로 전망된다.

센서시장동향유비쿼터스 시 가 다가옴에 따라 자동차산업과 같은 전통적인 센서 수요분야 이외에

고성능화, 지능화된 센서의 중요성이 커지고 있다.

최윤섭_ IT-SoC협회 기술지원팀 과장 (yschoi@itsoc.or.kr)

<표 1> 품목별 센서시장 규모 (단위: 백만불)

레벨 1,460 1,520 1,580 1,640 1,690 1,740

유량유속 3,530 3,600 3,670 3,720 3,780 3,840

압력 3,490 3,760 4,040 4,340 4,640 4,940

속도가속 1,040 1,210 1,400 1,610 1,850 2,110

하중힘 260 272 284 297 305 315

근접 2,150 2,650 2,790 2,940 3,110 3,300

위치 2,510 2,650 2,790 2,940 3,110 3,300

변위 500 530 560 590 630 670

이미지 1,040 1,110 1,160 1,210 1,320 1,450

광 890 960 1,030 1,100 1,170 1,240

온도 1,880 2,090 2,270 2,460 2,630 2,810

방사선 180 183 186 190 194 199

음향 470 500 520 540 560 580

습도 166 178 189 200 212 223

가스 1,840 2,020 2,200 2,380 2,560 2,740

바이오 236 252 268 285 305 320

합계 21,642 23,165 24,677 26,242 27,906 29,657

품목 2000 2001 2002 2003 2004 2005

자료: 한국센서연구조합

<그림 1> 산업분야별 세계 센서시장 규모

<그림 2> 세계 센서시장의 국가별 점유율

자료: INTECHNO CONSULTING (1999)

자료: INTECHNO CONSULTING (1999)

34_ IT SoC Magazine

국내 센서시장은 2005년 현재 5천억원에 육박하는 시장규모를 가지고

있으나 생산실적은 상당히 저조하여 국내 시장의 60%~70%를 수입에 의

존하고 있다. 이러한 현상은 점차 수요가 늘고 있는 지능화된 고성능 센서

시장에서 아직 국산제품의 품질이 높지 못한데다 센서 수요업체에서도 위

험부담을 감수하며 국산제품을 사용하지 않기 때문인 것으로 분석된다.

자료 : 한국센서연구조합

2. 주요 센서시장

<이미지센서>

모바일폰 카메라, 감시카메라, 광마우스, 생체인식 등의 시스템 제조에

필수 요소인 이미지센서는 CCD이미지센서와 CMOS이미지센서(CMOS

Image Sensor : CIS)가 표적이다. 20년 이상 CCD센서가 이미지센서

시장을 독점해 왔으나 현재는 고화소의 디지털카메라나 저 Noise특성이

중요한 분야를 제외하고는 CIS의 사용이 급격히 증가하고 있다. 특히 저전

력 특성이 중요한 모바일 분야나 기능의 고집적화가 중요한 특수 분야, 고

속 고화소 특성이 중요한 분야 등에서 CMOS이미지센서의 비중이 커져가

고 있다.

카메라폰에 장착되는 이미지센서의 추세를 보면 2004년말 까지는 130

만~200만화소 이상 고화소 폰 모델을 중심으로 CCD센서 우위의 구조

으나 2007년까지 CMOS센서 성능의 발전으로 2008년에는 200만 화소

급 이하의 카메라 폰에서는 거의 100%가 CIS를 채용할 것으로 예상된다.

자료: iSuppli(2004)

자료: 한국전자산업진흥회

국내 CIS 시장은 카메라폰의 호황, 파운드리에서의 개발양산 가능 등으

로 인하여 급격히 성장, 현재 세계시장 점유율이 약 35%에 이르고 있다.

국내에서 사용되는 CIS의 50% 이상을 매그나칩반도체에서 생산하고 있으

며 그 외에 CIS전문 설계업체인 픽셀플러스, 실리콘파일 등이 CIS를 파운

드리 위탁을 통하여 생산하고 있다.

<RFID>

RFID는 유비쿼터스 컴퓨팅 기반기술 중의 하나인 센싱기술로서 각국에

서는 정부의 지속적인 지원 하에 연구 및 시범사업들이 추진되고 있고 인

식률의 제고, 국가 간/기기 간 표준화, 다른 정보통신기기와의 연동가능성

등 지속적인 기술보완이 이루어지고 있다. 비접촉형 인식매체이면서 통신

네트워크와의 연계를 통하여 물류, 유통, 군사, 식품, 안전 등 다양한 산업

분야로의 확장 가능성이 매우 높기 때문에 세계 RFID 시장은 향후 고성장

이 기 되고 있다.

시장전망은 세계시장의 경우 2005년 21억달러 규모에서 2010년에는

100억달러 규모로 국내시장은 2003년 660억원 규모에서 2007년 1,900

억원 규모로 성장할 것으로 예측하고 있다.

자료: IDC(2004)

국내의 RFID관련 기기산업은 핵심 칩을 해외에서 수입하여 재가공하거

나 주요부품을 수입하여 단순 조립하는 수준으로서 지난해 삼성전자에서

13.56MHz태그칩을 발표하 고, 중소기업인 쓰리에이로직스에서 13.56MHz

리더용 칩을 개발하여 공급하고 있으나 부분 수입에 의존하고 있다.

<표 3> CCD이미지센서와 CMOS이미지센서 비교

전력소비 300mW 50mW

전력공급모드 15V/5V~9V Single Voltage

시스템통합 최소 3개의 칩 One-Chip

화질 좋음 개선중

CCD CIS

<표 5> CMOS이미지센서 국내 시장규모 추이

생산수량 (백만개) 24 80 130 188 272 307

금액 (억원) 6,820 10,850 15,000 21,690 30,000 33,900

수출수량 (백만개) 11 50 115 160 220 250

금액 (백만불) 198 600 805 1,040 1,320 1,490

2003 2004 2005 2006 2007 2008

<표 6> RFID 세계시장 전망 (단위: 억달러)

태그 5.3 7.2 10.0 13.4 18.2 24.5 34.1 36.9%

리더기 2.7 3.8 5.3 7.0 9.5 12.7 17.7 37.4%

S/W&Serviec 3.0 4.0 5.7 7.6 10.3 13.8 19.2 36.9%

합계 11 15 21 28 38 51 71 37.1%

2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 CAGR

<표 2> 국내센서시장 규모 (단위: 억원)

시장규모 4,044 4,323 4,474 4,658 4,967

년도 2000 2001 2002 2003 2004

<그림 3> 세계 이미지센서 생산량

<표 4> 응용분야 별 CIS 시장 전망

모바일폰 16 45 100 154 225 286 335 49.4%

디지털카메라 9 13 20 28 33 35 37 23.3%

PC카메라 8 8 8 9 9 8 7 -2.6%

디지털캠코더 1 4 5 8 8 9 9 17.6%

완구 1 1 2 4 8 9 10 58.5%

보안 2 5 6 10 14 14 15 24.6%

자동차 0 1 2 5 7 8 10 58.5%

기타 1 1 1 2 2 2 2 14.9%

합계 38 78 144 220 306 371 425 40.4%

2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 CAGR 2003-08

자료: iSuppli(2004)

Focus On Sensor _35

자료: 세계시장의 5%로 국내시장을 추정

센서와 관련된 RFID의 주요 응용분야로는 SAL, USN기술을 들 수 있

다. 센서와 배터리가 부착된 얇고 유연성 있는 SAL(반 능동형 태그,

Smart Active Label)은 인식거리, 부착 물체 향 등 RFID의 단점을 보

완하고 간단한 센싱기능을 부가할 수 있는 기술이다. 우리나라의 경우

RFID기술은 선진국에 비해 진입시기가 늦었으나 SAL, USN기술은 기술선

도가 가능하다는 판단 하에 금년부터 본격적으로 기술개발에 착수했다.

한편, 세계 센서네트워크 시장전망을 살펴보면 미국 Planning

Systems사는 2010년경에 초소형 센서노드의 수가 1인당 1만개 이상으로

급속히 증가할 것이라고 전망하 으며 Ernst&Young사는 2008년에 약

500억달러의 매출규모를 예상하고 있다.

<가속도센서>

가속도센서는 자동차나 항공기, 공장 자동화는 물론 휴 폰과 캠코더,

로보틱스 등 첨단 제품에 들어가는 핵심기술이다. 움직이는 물체의 가속도

나 방향을 측정할 수 있는 점 때문에 로봇이 자신의 위치나 동작을 인식하

는데 주로 쓰이며 가장 큰 시장인 자동차외에 모바일 기기 등에도 수요가

급증하고 있다.

가속도센서의 가장 큰 시장분야는 자동차산업으로서, 예를 들면 자동차

의 에어백시스템에서 급작스런 속도변화나 충돌을 감지해 산출한 물리적

인 수치변화에 의해 에어백이 터지도록 명령을 내리게 된다. 또한 노트북

PC의 낙하보호, 네비게이션이나 운행관리시스템 등 폭넓은 분야에 응용이

가능하다.

기존 가속도센서는 움직임 감지를 위해 주로 센서 내에 질량덩어리를

넣어서 질량의 관성을 이용하는 방법을 사용해 왔지만 현재는 센서 내에

발열체를 두고, 외부의 움직임이 있을 경우 이 발열체가 발산하는 온도의

변화를 통해 가속도를 감지하는 등 다양한 방법에 의한 감지방법이 개발되

고 있다.

가속도센서는 변위검출방식에 따라 크게 압저항형과 정전용량형으로 나

눌수 있다. 압저항형은 내부응력에 따라 저항이 변하는 압저항 물질을 구

조체로 사용하는 방식이며 제작공정은 간단하나 온도에 의한 특성변화가

심한 단점이 있으며 정전용량형은 향 전극으로 구성된 정전용량형 구조

에서 질량체의 변위에 의한 공극의 변화가 정전용량의 변화로 나타나는 점

을 이용한 방식으로 현재 MEMS가속도센서의 부분을 차지하고 있다.

세계 가속도 센서의 시장의 현황을 보면 2005년 약 1억7천만개를 수요

로 하고 있으며 이중 98.5%가 MEMS 공정으로 생산되고 있다.

자료:IFSA(2006)

국내외 기술개발 추세는 MEMS구조물을 이용해 Interface회로를 집적

하여 One-Chip으로 가속도센서를 제작하고 잡음에 의해 제약받는 측정해

상도를 제고시키는 방향으로 연구가 진행되고 있다. 국내업체인 케피코는

MEMS기술을 이용하여 정전용량 방식으로 가속도센서를 자체 개발하 으

며 SML전자는 좌우(x축), 위아래(y축), 앞뒤(z축) 3축의 가속도를 동시에

측정할 수 있는 멀티센서를 MEMS기술을 적용하여 개발 완료하 다.

<표 7> RFID 국내시장 전망 (단위: 억원)

태그 317 408 504 672 912 1224 1704 33.5%

리더기 165 213 262 350 475 637 888 33.5%

S/W&Serviec 178 229 284 378 513 689 958 33.6%

합계 660 850 1050 1400 1900 2550 3550 33.5%

2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 CAGR

<표 8> 가속도센서의 MEMS 비율 및 세계시장 규모 (단위: 만개)

정전용량형 5,500 6,593 8,500 10,798 13,000 15,120

압저항형 900 939 920 893 700 640

Total 6,400 7,532 9,420 11,691 13,700 17,188

MEMS비율 91% 92% 96% 97% 98% 98.5%

2000 2001 2002 2003 2004 2005

<표 9> 전세계 MEMS 시장규모 (단위: 백만달러)

Inkjet Head 1,532 1,663 1,660 1,881 2,004 2,015

Pressure Sensor 911 1,053 1,150 1,172 1,206 1,254

Silicon Microphones 65 116 172 259 330 398

Accelerometers 394 431 472 571 699 860

Gyroscopes 398 435 506 595 691 801

Optical MEMS 1,292 1,743 2,069 2,348 2,748 3,154

Microfluidics 404 453 508 629 732 849

RF MEMS 105 128 150 199 259 331

Micro fuel cell 0 0 0 1 26 65

Total 5,101 6,022 6,687 7,655 8,695 9,727

2005 2006 2007 2008 2009 2010

<그림 4> 센서네트워크 세계시장 전망

자료: Ernst&Young(2002)

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1. 귀사의 제품을 간략하게 소개해 주세요.

ㄜ픽셀플러스는 주로 휴 폰, PDA, PMP 등의 모바일 기기나

PC 카메라와 같은 시스템에 적용되는 CIS(CMOS Image

Sensor) Camera SoC Chip을 설계, 생산하고 있습니다.

동 사는 2000년 CIF 급 two-chip 솔루션 출시를 시작으로,

일찍부터 CIS 센서 칩과 ISP 기능을 한데 합치는 Camera SoC

One-chip 솔루션 개발에 집중하여, 2002년 one-chip VGA

CIS 카메라 칩을 처음 출시하고, 2003년 국내 최초로 one-chip

130만 화소 CIS 카메라 칩 상용화에 성공하여 국내외 카메라 폰

시장을 VGA 급 시장에서 130만 화소급 시장으로 변화하는데 크

게 기여하는 등 국내외 카메라 폰 시장의 발전을 선도하여 왔습

니다.

최근에는 모바일 시장의 슬림화에 맞추어 1/4’’급 130만 화

소 one-chip 카메라 칩을 개발하 으며, 휴 폰의 고급화 요구

에 응하기 위하여 2백만 화소 카메라 칩에 자동초점 기능을 최

초로 내장했습니다. 또한 휴 폰용 카메라의 고화소화 추세 외에

도, 휴 폰을 이용한 상통화의 원활한 구현을 위한 듀얼 카메

라폰 기술에 응하기 위하여 1/11’’급 최소형 CIF 급 카메라 칩

을 개발하여 형 카메라모듈 업체에서도 PO3010 센서를 이용

하여 세계 최소형 듀얼카메라 모듈을 제작하고 있습니다.

이 밖에도 디지털 이미지 출력 형태가 아니라, 기존의 모니터

에 연결만 하면 바로 상을 볼 수 있는 전통적인 NTSC/PAL 방

식의 출력을 지원하는 카메라 센서를 개발하여 보안 카메라, 자

동차용 카메라, 장난감용 카메라 등의 시장에 응하고 있습니다.

2. 픽셀플러스 제품의 장점과 보완해야 할 점은 무엇인가요?

10만 화소 CIF급 카메라인 PO3010의 경우, 소형 듀얼카메라

휴 폰 장착을 위하여 1/11’’크기의 소형 광학사이즈를 가지면서

도 다목적 ISP 기능을 내장하고 있는 센서로서 현재 세계 최소형

CIF 카메라 모듈에 채용되고 있습니다. 30만 화소급 VGA 센서

인 PO2030의 경우, 성공적인 0.25 um 공정기술 세 의 제품으

로서 널리 사용되고 있으며, 더 작은 form factor와 경제성 및 저

전력을 가지는 휴 폰 개발 추세에 응하기 위하여 0.18 um 공

정기술에 기반하는 1/6.2’’의 광학 사이즈를 가지는 PO3030 제

품을 출시했습니다. 현재 픽셀플러스의 VGA센서 뿐만 아니라

130만 화소 센서의 경우에도 우수한 성능 및 가격 경쟁력으로

PC 카메라용 시스템에도 적극 채용되고 있습니다. 휴 폰용 카

메라의 고화소화 추세에 따라 최근 2백만 화소급 이상의 고급 카

메라 시스템이 많이 개발되고 있습니다. 휴 폰용 고급 카메라

시스템에서는 ISP 기능 중 보편적으로 사용되는 gamma

correction, interpolation, color correction, color space

correction 등의 기능 외에도, 향상된 white balance 알고리즘,

광학계 설계의 어려움을 보완해 줄 수 있는 lens shading

correction, auto focus 알고리즘 및 제어기능 등이 필요합니다.

PO1200 센서에는 이러한 기능들이 다수 채용되어 있으며, 최근

고급 휴 폰의 소형화 추세에 응하기 위하여 초소형 고감도 2

백만 화소 및 3백만 화소 센서를 개발하고 있습니다.

3. 이미지센서 기술에서 가장 중요한 요소는 무엇이며, 귀사

는 그 요소를 확보하기 위해 어떤 노력을 하고 있습니까?

카메라 SoC 기술은 단위 픽셀의 설계기술, 단위 픽셀을 포함

하는 아날로그 설계 기술 그리고 디지털 형태의 신호로 전환된

상신호를 다루는 ISP 설계 기술 등으로 이루어집니다.

기본적으로 센서의 저조도 및 dynamic range 특성은 단위 픽

셀의 설계 기술 및 공정기술에 의해 좌우 됩니다. 단위 픽셀의 설

계 외에도 센서가 가지는 여러 종류의 노이즈 특성이 중요한데, 이

를 줄이기 위해서는 고도의 아날로그 설계기술이 필요합니다. 또

한 최종적으로 사용자가 느끼는 상의 질을 향상시키기 위해서는

여러 종류의 Image Signal Processing이 필요하며 최근의 단위

픽셀 초소형화 추세에 의하여 이러한 화질 제어 및 개선을 위해

뛰어난 ISP 알고리즘 개발의필요성이 더욱증가하고있습니다.

픽셀플러스는 실리콘 웨이퍼 공정을 위한 공장을 가지고 있지

않은 전형적인 fabless 업체로서 독자적이고 뛰어난 픽셀 설계기

술 개발을 위하여 foundry 회사와 긴 한 관계구축과 상호협력

을 통하여 깊이 있는 센서공정 및 센서설계기술을 개발해 나아가

고 있으며, 오랜 경험을 축적한 아날로그 엔지니어 및 ISP 엔지

니어의 지속적인 연구 개발을 통해 획기적인 노이즈 저감 기술과

화질개선 알고리즘 개발을 지속하고 있습니다.

4. 향후 이미지센서 시장 전망과 이에 따른 귀사의 전략이나

비전에 해 말 해 주시기 바립니다.

CIS를 기반으로 하는 이미지 센서 기술 및 시장은 크게 소형

화, 고사양화, 다기능화 등의 방향으로 눈부신 발전을 계속할 것

으로 기 되고 있습니다.

소형화 측면에서는 현재의 2 um 후반에 이르는 픽셀의 단위

구조에서 2 um 초반 를 거쳐 1 um 의 크기를 가질 것이며,

이를 위하여 foundry 회사와의 긴 한 협조 아래 끊임없이 공정

기술 및 설계기술을 개선하여 작은 픽셀 크기에서도 높은 fill-

factor(단위 픽셀에서 포토다이오드가 차지하는 크기의 비율)를

얻을 수 있는 기술들을 개발해 나가고 있습니다.

CIS 개발의 초창기에는 CCD 센서에 비하여 열등한 화질을

극복하기 힘들었으나, 점차 공정 기술이 발전하고 새로운 컨셉의

픽셀 및 구동회로 기술의 발전으로 인하여 HD-TV 급 화질 및

고속 센서가 개발되고 전문가용 Still Camera 시장에서도 CIS 센

서가 사용되고 있는 실정입니다. 이러한 연장선에서, 최근에는

CCD의 성능을 능가하는 wide dynamic range와 저조도 특성

을 가지는 CIS의 개발이 활발이 진행되고 있습니다.

또한 CIS의 장점인 저전력 및 system integration의 용이함으

로 인하여, 앞서 언급한 CIS의 고사양화와 함께 다양한 기능을

요구하는 시장, 예를 들어, 자동차용 이미지 센서 시장, 스마트 보

안 카메라 시장, 의료용 이미지 센서 시장 등 특수 다기능 고사양

센서 개발이 활발이 이루어 질 것으로 예상되며, 픽셀플러스는

관련 회사 및 연구기관 들과 이러한 방향의 기술 개발을 위하여

연구소 안팎에서 많은 노력을 기울이고 있습니다.

(주) 픽셀플러스: CMOS Image Sensor

서용덕_수석연구원

www.pixelplus.com

36_ IT SoC Magazine

30만화소 VGA급 PO3030 200만화소 UXGA급 PO1200

1. 귀사의 RFID칩 TRH031M 를 간략하게 소개해 주세요.

쓰리에이로직스의 주력 제품은 13.56MHz 역의 비 접촉식

스마트카드 리더 칩인 TRH031M과 이 리더 칩을 사용한 개발

KIT으로 RSK-100 제품이 있습니다.

TRH031M은 ISO 14443 Type A, Type B, ISO 15693 표준

및 TI 사의 Tag-It Protocol 까지 모두 지원하며, 8-Bit MCU를

내장하고 있는 TRH032M 제품도 샘플 개발은 완료하 으며 향

후 출시할 예정입니다.

쓰리에이로직스의 리더 KIT인 RSK-100은 TRH031M (RFID

Reader Chip) 을 베이스로 한 13.56MHz RFID Study Kit로 시

스템 개발이나 교육용으로 사용자가 접근하기 쉽도록 만들어졌으

며 사용자 SDK(Software Development Kit) 및 사용설명서, 안

테나 설계 가이드 문서, TRH031M Sample 칩 등을 제공하고 있

습니다. 리더 KIT인RSK-100는 TRH031M의 리더 칩에 8-bit

MCU를 내장한 제품으로 별도의 외부 MCU를 사용하지 않고 하

나의 칩으로 리더를 구성할 수 있도록 하 으며 비접촉식 표준인

ISO 14443 A/B 및 ISO 15693을 모두 지원합니다.

2. TRH031M의장점과앞으로보완해야할점은무엇인가요?

현재 쓰리에이로직스의 주력 제품인 TRH031M은 13.56MHz

역의 표준인 ISO 14443 A/B, 및 ISO15693을 하나의 칩에 모

두 지원하고 있으며 Parallel Interface와 SPI Serial Interface를

모두 지원하고, 저전력 설계를 하여 칩이 동작을 하지 않을 시는

전류 소모가 없도록 했습니다. 또한 TRH031M 이전에는 비접촉

스마트카드 카드 리더 칩이 국산 제품이 없어 전량 외산 제품을

사용해 왔었고 제품 개발시나 AS 시에 발생하는 기술적 문제에

한 지원을 받기에도 어려움이 많았으나 TRH031M이 개발 됨

으로 해서 수입 체 및 수출등의 경제적 면 뿐만 아니라 수요업

체인 국내 업체의 리더제품 제작시 애로사항인 안테나 설계와 안

테나 매칭등의 기술지원을 수요업체와 착하여 지원함으로 좋은

평가를 받고 있습니다.

앞으로의 보완점은 현재 리더 칩만을 제작하여 카드의 경우는

표준형이 타사의 카드를 읽을 수 밖에는 없는 아쉬움이 있어 기

존의 카드들과 차별될 수 있는 분야의 카드칩의 제작이 필요하

며, 암호화 기능을 지원하는 기능블럭이 향후 추가 보완되어야

할 것으로 판단하고 있습니다.

3. 센서 네트워크 관점에서 볼 때 RFID기술에서 가장 중요

한 요소는 무엇이며, 귀사는 그 요소를 확보하기 위해 어

떤 노력을 하고 있습니까?

네트워크라고 하면 네트워크의 구성 노드들이 능동적으로 주변

의 다른 노드들과 통신 연결채널을 관리할 수 있어야 할 것으로 생

각되는데 RFID의 태그는 자체전원이 없는 Passive 태그가 일반적

이며또한리더의Request에 한Response 만을보낼수있도록

RFID 통신 프로토콜이 구성되어 있습니다. 이러한 패시브 태그가

센서 네트워크를 구성할 수는 없으며, 따라서 센서 네트워크를

RFID 기술의 입장에서 보면 자체 전원을 내장하여야 할 것이고, 자

체적으로 다른 태그나 리더와 통신을 할 수 있는 능동형 태그/리더

가센서네트워크의노드를구성할수있을것입니다.

이런 관점으로 보았을 때 RFID 기술과 센서 네트워크의 연결

은 기존의 리더, 태그의 관점에서 리더 기능과 태그 기능을 모두

같이 수행할 수 있는 노드의 개념으로 접근해야 할 것으로 판단

되며 쓰리에이로직스는 이런 방향으로 리더, 태그의 통합 칩의

개발에의 노력을 하고 있습니다.

4. 향후 RFID 시장 전망과 이에 따른 귀사의 전략이나 비전

에 해 말 해 주시기 바랍니다.

RFID 시장에 한 향후 전망은 시장조사 자료나 매스컴 뉴스

등에도 고도성장을 할 것으로 나타나고 있으며 국내의 IT 정책으로

볼 때도 많은 성장이 있을 것으로 기 되고 있습니다. 하지만 실제

업체의 입장에서 직접 느껴지는 것은 RFID 시장이 확 되는 것이

예상보다 느리게 진행되고 있으며 태그 가격이나 액체, 금속 환경

하에서의인식률문제등은아직도다해결이되지않고있습니다.

쓰리에이로직스는 개발 진행 상황은 현재 시장이 형성되어 있

는 13.56MHz 역의 리더 칩 및 이 역에서 새롭게 주목 받고

NFC용 칩(TRH041M)의 제품 상용화에 역량을 집중하고 있으며,

UHF 역의 RFID 개발은 우선 EPC Class 1 Gen 2 표준을 지

원하고 저전력 읽기, 쓰기가 지원되는 비휘발성 메모리인 FeRAM

메모리를 내장한 태그 개발을 하이닉스와 공동으로 진행하고 있

다. 13.56MHz 역의 비접촉식 스마트카드 시장과 RFID 시장에

서 확고한 위치를 확보하고 있으며 UHF 역으로 제품 역을

넓혀가고 있다고 볼 수 있습니다.

당사는 이러한 기술과 역량을 바탕으로 국내 RFID SoC 분야

에서 그동안 전량 수입에 의존해 왔던 RFID 리더용 SoC를 촤초

로 국산화에 성공 하 으며 2007년에는 UHF 역 및 모바일폰

용 RFID SoC를 상용화하여 RFID SoC 전문기업으로 확고한 위

치에 오르는 것을 목표로 하고 있습니다.

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쓰리에이로직스(주) : RFID칩 TRH031M

www.3alogics.com

천성훈_이사

TRH031M 13.56MHz Reader KIT RSK-100

Focus On Sensor _37

1. 귀사의 위치인식센서 Stagazer™과 초음파 센서를 간략

하게 소개해 주세요.

(주)하기소닉은 조선∙자동차∙의료 산업의 품질 및 진단 장치의

초음파센서를 공급하며 축적한 기술로 적외선 passive landmark를

이용한‘서비스 로봇용 위치인식 센서 모듈(Localization Sensor

Module; StarGazer™)’과 이방성 센서 및 협지향각 센서 등 지능로

봇에‘특화된 초음파 센서/모듈’개발에 성공했습니다.

위치 인식 센서인 Stagazer™는 위치와 방향의 정 도에서

3mm/0.7 이내의 세계 최고의 정 도를 시현했으며 태양광, 형광등, 적

외선 조명등의 외란의 향을 거의 받지 않는 등 정 도 편의성 등 기

존의 위치인식모듈기술에서 제기된 모든 문제점을 해결하 습니다. 개

발된 이방성 초음파 센서는 장애물에 한 불감지 역이 없도록 실내

바닥면에 나란한 방향에 한 초음파 지향각이 150/180/220도로 매우

넓은 반면 종방향에 한 지향각은 40/60도로 좁은 이방성을 지닌 것

을 특징으로 합니다. 협지향각 초음파센서는 레이저 빔처럼 10/25도 좁

은 초음파를 발생하여 실내공간을 해석하는 mapping에 활용될 수 있

습니다. 초음파센서는수위계, 주차장관리등에도활용됩니다.

2. Stagazer™및 초음파센서의 장점과 앞으로 보완해야 할

점은 무엇인가요?

지능형로봇의 특징 중의 하나는 외부에서 조정되는 것이 아닌 내

부의 전자두뇌가 독립적으로 판단하여 이동하는 자율이동입니다. 특

히 실내 공간을 이동하려면 로봇이 실내공간상에서 어느 위치에 있는

가, 어느 방향을 바라보고 진행하고 있는가를 로봇 스스로 인식할 수

있는 기능이 필요합니다. 이처럼 로봇의 위치와 회전방향을 인식해서

제공하는 기술이 바로 위치인식센서(localization sensor) 기술입니다.

(주) 하기소닉의 위치인식 모듈인 Stagazer™의 장점은 우선 그동

안 위치인식기술의 한계점으로 인식되어온 정 도와 가격문제 등 모

든 문제를 해결한 통합솔루션이라는 것입니다. 성능과 가격면에서 타

사 제품보다 월등한 경쟁력을 지닙니다. 하기소닉의 위치인식 시스템

은 하늘의 별자리 원리를 이용한 것으로 천장에 랜드마크를 부착하고

센서에서 적외선 카메라를 사용하여 천정에 위치한 랜드마크를 촬

하여 랜드마크로부터 떨어진 거리와 랜드마크가 회전된 각도에 한

정보를 제공합니다.

또다른 장점은 로봇과 landmark 사이에 동기나 ID 교환을 위한

별도의 통신 불필요하고 형 거실과 같이 넓은 면적에서 위치인식이

필요한 경우나 여러 방 또는 사무실 등을 로봇이 주행할 경우 저렴한

landmark만 추가로 부착하면 해결되어 비용부담이 거의 없다는 점입

니다. 또한 방마다 다른 고유 ID를 지닌 landmark를 부착함으로써 용

이하게 방을 구분하며 Auto calibration 기능으로 천장의 높이에 관계

없이 landmark 사이의 거리측정과 같은 별도의 측정이 불필요하여

주부와 같은 일반 사용자도 손쉽게 사용가능하며 형광등과 같은 주위

조명이나 햇빛에 향이 없고 야간에도 측정가능하다는 잠점이 있습

니다. 이는 외국사 제품이나 다른 기술에 비하여 최고의 정 도, 편의

성, 가격경쟁력 지인 제품입니다. 보완할 점이 있다면 보다 ASIC과 같

이 고집접화 기술을 통하여 보다 저렴하게 공급하여 널리 사용하도록

하는 것인데 이를 위해 기술개발을 진행하고 있습니다.

로봇의 이동시 전방 장애물 감지 및 거리측정 및 충돌회피에 사용

되는 초음파 센서/모듈은 지금까지 부분 수입에 의존해왔으며 서비

스 로봇에 특화된 제품이 없었는데 (주)하기소닉에서 정통부 지원으로

지능형 로봇용 압전형 초음파 센서/모듈개발 등의 연구를 수행하여

기존의 초음파센서들이 지닌 한계점을 개선한 센서들을 출시하 습니

다. 이방성 초음파 센서/모듈은 기존 청소로봇에 사용되던 범용센서의

한계점인 장애물을 검출하지 못하는 사각지 문제점을 해결하 다는

것입니다. 즉 보다 적은 수의 센서로 전방위 센싱이 가능한 장점을 지

닙니다. 협지향성 센서/모듈의 경우 10도 정도의 빔 지향성으로 물체

의 인식 판단 기능을 넘어서 물체의 형상 정보 및 내부공간구조 해석

에 활용될 수 있습니다. 보완할 점이 있다면 온도에 보다 둔감하도록

하는 것 정도라고 하겠습니다.

3. Stagazer™및 초음파센서 기술에서 가장 중요한 요소는

무엇이며, 귀사는 그 요소를 확보하기 위해 어떤 노력을

하고 있습니까?

위치인식모듈인 Stagazer™기술의 가장 중요한 요소는 정 도와

가격문제입니다. 또한 천장에 부착하는 랜드마크를 눈에띄지 않게 하

거나 보이더라도 거부감이 없게하는 미려한 디자인 하는 것이 중요한

기술이라고 할 수 있습니다. 저렴한 공급 통하여 보다 폭넓게 사용할

수 있도록 고집접 기술 개발에 매진하고 있으며 아울러 다양한 모델

의 개발연구를 진행하고 있습니다.

초음파센서기술에서 중요한 요소는 기능 문제와 아울러 가격문제

입니다. 주변 온도의 향을 덜 받는 센싱기술 개발을 진행하고 있으

며 나아가 모듈의 ASIC화를 통한 저가화 연구를 진행하고 있습니다.

4. 위치인식센서 및 초음파센서 시장 전망과 이에 따른 귀사

의 전략이나 비전에 해 말 해 주시기 바랍니다.

현재 지능형 로봇시장은 완전히 개화하지 않은 상황이지만 향후

2015년경이면 일가구 일로봇 시 가 열리고 이때가 되면 로봇시장이

가전시장을 추월할 것으로 생각됩니다. 지능로봇용 위치인식센서는

지능로봇에 필수적이고 핵심적인 부품으로 그 동안 해결되지 못한 여

러 문제들로 지능로봇 개발자들에게 애태워온 기술입니다. ㄜ하기소

닉에서 개발한 위치인식센서 모듈은 모든 문제점들을 해결한 기술로

로봇시장의 활성화에 기폭제 역할을 할 것으로 기 됩니다. 전형적인

블루오션 아이템으로 수조원의 시장에서 여유롭게 항해할 것으로 기

됩니다. 또한 지능로봇에 특화된 초음파 센서 모듈 또한 시장의 활

성화와 아울러 형성되는 거 시장에서 높은 점유율을 가질 수 있을

것으로 기 됩니다.

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(주) 하기소닉: 위치인식 / 초음파 센서

김병극_ 표이사

위치인식모듈 Stagazer™ 초음파센서

38_ IT SoC Magazine

www.hagisonic.com

Guide to Sensor센서의 분류

센서 관련 용어 쉽게 이해하기

Announcement교육정보, SoC산업진흥센터 지원사업 안내

40_ IT SoC Magazine

센서란“온도, 광, 압력, 습도 등의 물리량이나 화학량을 감지하여

처리하기 쉬운 신호(주로 전기신호)로 바꾸어 주는 소자 또는 장치”

로 정의할 수 있다. 센서는 크게 물리센서와 화학센서로 나눌 수 있

다. 물리센서는 빛, 전기, 자기, 열, 역학에 관련된 물리량을 계측하

는 것이며, 화학센서는 기체 및 액체상태의 화학성분의 양을 계측하

는 것이다.

물리센서1. 구 조

빛의 강도, 온도, 변위 등의 물리량은 쉽게 에너지로 변환되어 최종적

으로 전기신호로 바꿀 수 있다. 따라서 물리센서는 아래와 같이 변환기능

을 가진 물질 또는 소자의 단독 혹은 복수의 조합으로 구성된다.

<그림 1> 물리센서 구조

2. 표적인 센서

(1) 광센서

�빛을 이용하여 상을 검출하는 소자이며, 인간의 감각기관 중에서

시각에 해당되는 것이 광센서이다. 그래서 시각 센서라고도 한다.

�광센서는 빛의 양, 물체의 모양이나 상태∙움직임 등을 감각하는데,

눈의 구실을 하는 것이 렌즈이다. 예전에는 자연의 빛을 감각하는 것

이었으나, 지금은 인공적으로 큰 빛을 발하여, 그 빛이 물체에 부딪혀

반사되어 오는 것을 받아들여, 그 물체의 움직임이나 빠르기 따위를

알아내는 구조가 많아졌다.

�광센서를 사용하면 로봇을 자동적으로 이동시킬 수가 있다. 초음파나

적외선을 로봇의 전방에서 발사하여, 물체로부터 되돌아오는 빛의 강

약으로 제 위치를 안다. 장애물로부터 멀어져 있으면 받는 빛은 약해

지고, 가까워지면 강해진다. 그러므로 어느 일정한 빛의 세기에서 멈

추어 서도록 로봇에게 가르쳐 놓으면 앞쪽에 물체가 있을 때 판단해

서 선다. 그리고 그 이상 앞으로 나아가지 않고, 진행 방향을 바꾸는

것이다.

�센서 중에서도 주류를 이루는 것이 광센서이며, 특히 컴퓨터에 의한

이미지(화상∙도형∙문자∙물체 등)의 직접 인식에 있어서, 높은 정

도의 이미지 센서 수요가 늘어날 것이다.

(2) 자기센서

�자기장 또는 자력선의 크기∙방향을 측정하는 센서로 전자기유도현

상에 의하여 전선에 발생하는 전류인 자기에너지를 검출∙측정하며,

심자도에서 취급하는 미약한 것에서부터 초전도에서 취급하는 강력

한 것까지 상으로 한다. 넓게는 자기헤드까지 포함하지만 좁은 뜻

으로는 자기장의 향으로 여러 가지 물성량이 변화하는 효과를 이용

하는 것을 말한다.

�반도체에 흐르는 전류에 해 수직으로 자기장을 걸면 전압이 발생하

는 홀효과(Hall effect)나, 자기장의 향으로 전기저항이 증 하는 자

기저항효과 등을 이용하는 것이다. 인듐안티몬 같은 금속간의 화합물

은 이런 효과가 크다. 최근에는 조지프슨소자를 사용하여 고감도로

자기장을 측정하는 연구가 행해지고 있다.

�여러 종류가 있지만 홀소자, MR소자(자기저항효과소자), 서치코일(헤

드)이 표적이다. 테이프 리코더, VTR, 자기 디스크의 자기 헤드 등

에 응용해 쓰고 있다.

(3) 온도(열) 센서

�열을 감지하여 전기신호를 내는 센서로 일반적으로 접촉식과 비접촉

식으로 나뉘어진다. 여기서 접촉식은 측정 상이 되는 물체에 온도센

센서의분류

Guide toSensor

Guide to Sensor _41

서를 직접 접촉시키는 방식으로 온도측정의 기본이 된다.

�비접촉식은 물체로부터 방사되는 열선을 측정하는 방법을 이용하므

로 접촉으로 인해 발생하는 발생하는 문제가 없다. 또한 매우 떨어진

물체를 계측할 수 있으므로, 접촉식으로는 측정할 수 없는 경우에도

측정이 가능하다. 그러나 방사에너지를 모으기 위한 렌즈 등의 각종

광학계나 기타 보조재료를 필요로 하므로 일반적으로 고가이다.

화학센서1. 구 조

화학센서의 구성도는 아래 그림과 같이 기본적으로 물리센서의 구성

과 마찬가지이다. 단, 화학센서의 경우는 복잡 다양한 화학물질을 감지

상으로 하고 있기 때문에, 감응물질 또는 감응막 표면의 특이한 친화

성, 흡착특성, 촉매특성 등을 이용하여 분자식별을 하는 것이 원칙적으로

요구된다.

<그림 2> 화학센서 구조

2. 표적인 센서

(1) 가스센서

�가스센서는 인간의 오감 중 후각에 해당하는 기능을 갖으며, 지금까

지 공기중의 각종 가스를 검지, 정량화 하는데 이용되어온 화학센서

의 일종이다.

�가스센서는 가스의 흡착효과를 이용한 것으로, 기체 중에 함유된 특

성 성분의 가스를 그 성질에 의해 구별하는 감지부와 감지된 신호를

전기신호로 변환하는 변환부로 구성된다.

�전위, 전류, 공진주파수, 전기전도도, 열량, 열전도도, 광굴절률, 광의

흡수파장과 흡수량 등의 물리량 변화를 매개로 가스를 감지하는 물리

적 센서와 화학반응, 전기화학반응, 화학적 흡착, 화학발광 등에 의해

가스를 감지하는 화학적 센서로 구분할 수 있다.

�가스센서가실용화되기위해센서는다음과같은요건을만족시켜야한다.

- 감지감도가 높고 농도의 측정 정 도가 우수해야 한다.

- 감지하려는 가스만을 선택적으로 감지할 수 있고, 공존가스에 의한

방해나 향을 받지 않아야 한다.

- 응답속도가 빠르고 반복 측정할 수 있어야 한다.

- 분위기, 습도, 온도등의 향을받지않고, 안정된감도를나타낸다.

(2) 습도센서

� 기중의 습도를 검출하기 위한 센서로, 모발습도계와 같은 고전적인

것으로부터 금속산화물이나 고분자막을 이용한 소형 경량의 센서까

지 있다.

�습도센서는 공공안전용, 의료용, 농업용, 공업용 등 광범위한 응용분

야를 갖고 있는 화학센서의 일종이다. 현재 전자부품으로서 이용되고

있는 습도센서는 열전도식(서미스터식)과 금속산화물 세라믹계 등을

이용한 흡착식이 부분이다.

(3) 바이오센서

<그림 3> 바이오센서 기본원리

�측정 상물로부터 정보를 얻을 때 생물학적 요소를 이용하거나 또는

모방하여 생화학 반응에 의한 신호를 색, 형광, 전기적 신호 등과 같

이 인식 가능한 유용한 신호로 변환시켜주는 화학센서의 일종이다.

�가장 간단한 예로 임신진단 키트는 임신하 을 때만 나타나는 특정

호르몬 측정 상물을 소변에서 검지하기 위하여 항체(생물학적 요소)

를 이용하여 인식 가능한 유용한 신호(색)로 바꿔주는 진단장치이다.

�바이오센서는 표적물질(target)을 선택적으로 인식할 수 있는 생체 감

지물질(bioreceptor) 또는 생체모방 감지물질(biomimetic receptor)

로 이루어진 센서매트릭스(sensor matrix)와 감응시에 발생하는 신호

를 전달하는 신호변환기(signal transducer)로 구성되어 있다.

참고문헌

[1] 박욱동, 박광순, “센서의기초”, 사, 2001년12월

[2] 권 혁, 서화일, “센서기술”, 에드텍, 2000년8월

[4] 한국전자통신연구원, “센서기술및시장분석”, 2000년11월

[5] 김남오, “센서활용기술”, 태 문화사, 2004년

[6] 김한군, “(최신) 센서공학”, 기전연구사, 2003년

Guide to Sensor

42_ IT SoC Magazine

Guide toSensor

감도(Sensitivity)

감지하고자 하는 상, 즉 센서의 입력이 Δx 만큼 변화하 을 때 출력이 Δy 만

큼 변화했다면 감도는 다음과 같이 주어진다.

즉 감도는 측정 상 양이 변화했을 때 센서의 출력이 얼마나 많이 변화하느냐를

나타내는 것으로 측정 정 도 및 정확도를 결정하는 중요한 요소이다.

동작범위(dynamic range)

센서가 어느 정도의 입력범위에서 동작을 하느냐, 즉 감도를 나타내느냐 하는 것

을 의미한다. 물론 넓은 동작범위를 가지는 센서가 요구되는 것이 일반적이나 응

용분야에 따라 그렇지 않은 경우도 많이 있다. 예를 들어 체온계의 경우 동작범

위는 35~42℃ 정도면 충분할 것이다.

직선성(linearity)

센서에서 입력을 x, 출력을 y라 했을 때 다음과 같이 1차 함수관계에 있는 것이

바람직하다. 그 이유는 센서 출력으로부터 직관적으로 입력의 크기를 알 수 있

고, 신호처리회로도 훨씬 간편해지기 때문이다. 직선성은 입출력 관계가 얼마나 1

차 함수적이냐 하는 정도를 나타낸다.

히스테리시스(hysterisys)

센서의 입출력 특성을 알아보기 위해 입력을 증가시키면서 측정할 경우 입력이

임의의 값 x1일 때 출력은 y1이 되나, 입력을 감소시키면서 측정하면 입력이 x1

에 도달했을 때 출력은 y2로 y1과 일치하지 않을 수 있다. 이러한 특성을 히스테

리시스라 하며, y2-y1을 히스테리시스차라고 한다. 히스테리시스차는 입력 크기

와 입력 변화의 정도에 의존한다. 히스테리시스는 센서가 전 상태의 향을 받고

있는 것을 나타내므로 일종의 기억효과로 볼 수 있다. 히스테리시스는 강자성체,

강유전체를 이용하는 센서에서 많이 나타난다.

선택도(selectivity)

센서는 측정 상에만 반응을 해야 이상적이다. 예를 들어 압력센서라면 압력의

변화에만 반응을 해야 한다. 그러나 실제는 그렇지 않다. 압력센서라 해도 온도가

변화하면 출력이 변화하게 된다. 단지 압력에 한 감도가 클 뿐이다. 이처럼 센

서는 측정 상뿐 아니라 다른 요소에 의해서도 출력이 변화하게 되는데, 다른 요

소보다 측정 상에 해 얼마나 더 민감하게, 즉 감도가 높게 반응하느냐하는 정

도를 선택도라 한다. 일반적으로 물리량 센서보다는 습도, 가스, 이온 등을 감지

하는 화학량 센서의 선택도가 나쁘다.

안전성(stability)

안정도는 매우 넓은 범위의 의미를 가질 수 있지만 여기서는 시간에 따른 안정성

중심으로 설명해 본다. 측정 상이나 다른 요소가 일정할 경우 센서의 출력은 일

정해야 한다. 그러나 시간에 따라 출력이 약간씩 변화하는 경우가 있는데 이를

드리프트(drift) 현상이라 한다. 그 원인은 센서 구성재료의 상태변화 등 여러 가

센서관련용어쉽게이해하기

감도=Δy

Δx

ｙ= k(x-x�) (k:감도)

Guide to Sensor _43

지가 있을 수 있다. 안정성은 이러한 드리프트 현상이 얼마나 작은가하는 정도를

나타낸다.

응답속도(response time)

입력이 변화할 때 센서 출력이 얼마나 빨리 따라 변화할 수 있는가하는 정도를

나타낸다. 일반적으로 입력이 갑자기 변화했을 때 센서 출력이 최종값의 90%에

도달하는 시간으로 나타내는 경우가 많다.

센서와 트랜스듀서(transducer)의 차이점

센서와 트랜스듀서는 같다고 생각해도 되지만 센서는 감각기, 트랜스듀서는 변환

기로 구별된다. 트랜스듀서는 어느 양을 그것과 다른 양으로 바꾸는 것이며, 센서

보다도 의미가 넓은 것이다. 즉 트랜스듀서의 일부분으로서 센서가 있는 것으로

볼 수 있으며, 트랜스듀서 중에서 출력이 전기신호의 것을 센서라고 하는 것이다.

다기능 센서(multifunction sensor)

1개의 소자로 둘 이상의 물리량을 감지하고 각각의 양에 따른 출력을 따로 빼낼

수 있는 센서이다. 예를 들면 세라믹 습도센서는 습도와 온도에 감지되어 습도를

측정할 수 있을 뿐만 아니라 온도가 몇도인가도 알 수 있다. 이와 같은 센서는 2

개 이상의 전기요소로 구성되어 있다. 아래 그림과 같이 저항과 케패시턴스가 병

렬로 접속된 형태로 된다.

<그림> 다기능 센서의 등가회로 예

표적물질(target)

암세포, 바이러스, 루코즈, 콜레스테롤, 환경호르몬, DNA 등 센싱하려는 상

이 되는 물질이며, 감지물질(receptor)이 표적물질을 인식/결합하여 센서매트릭

스(sensor matrix)를 형성한다.

센서 매트릭스(sensor matrix)

바이오센서에 이용되는 센서소재 또는 센서는 검출하고자하는 표적물질에 한

높은 선택성(selectivity)과 감도(sensitivity)가 요구된다. 이러한 관점에서 효소

(enzyme)와 항체(antibody)가 센서매트릭스로 가장 널리 사용되어 왔다. 효소와

항체가 뛰어난 기질특이성과 높은 결합력을 가지고 있으나 센서장치에 고정화되

었을 때 안정성이 떨어지고 가격이 비싼 단점을 지닌다. 따라서 효소 및 항체와

같은 생체물질의 기능을 모방하는 합성 센서 매트릭스에 한 연구가 활발히 이

루어지고 있다. 분자량이 적은 소분자(small molecule) 센서로부터 분자량이 큰

고분자(polymer) 센서에 이르기까지 다양한 종류들이 연구.개발되고 있다.

전기소자와 응되는 센서

센서가 전기부품인 이상 기본적인 전기소자의 어느 하나임에는 틀림없다. 즉 센

서를 분류하는데“전기소자와의 응”에 의한 분류법이 있다.

. 기전력이 되는 센서 : 태양전지 → 광에 의해서 기전력을 일으킨다.

. 저항이 되는 센서 : 써미스터 → 온도에 따라서 저항값이 변한다.

. 인덕턴스가 되는 센서 : 자기유도형, 근접스위치 → 금속이 접근하면 인덕턴스

가 변한다(기름오염에 강하다).. 커패시턴스가 되는 센서 : 정전용량 액면( ) 스위치 → 액체가 접근하면 커패

시턴스가 변한다.

유비쿼터스 센서 네트워크 (USN)

유비쿼터스센서네트워크(USN)는 각종 센서에서 수집한 정보를 무선으로 취합해

활용할 수 있도록 구성한 네트워크를 말한다. 사람의 접근이 불가능한 취약지구

나 지속적인 관리가 어려운 지역에 수백개의 센서네트워크 노드를 설치, 사람이

감시하는 것처럼 관리할 수 있다. 최근 WPAN(Wireless Personal Area

Network) 기술 및 초소형 네트워크 디바이스 기술이 발전함에 따라 센서 네트워

크 기술도 진보하고 있다. 해외에서는 이 기술을 홈 오토메이션ㆍ생태 모니터링

등에 시험 적용하고 있으며, 국내에서도 사회기반시설 안전 감시, 산불 감시, 산

업시설 감시, 국방 등의 분야에서 활용하기 위한 시범사업이 추진되고 있다.

USN에서 가장 중요한 기술은 정확한 정보를 빠르게 전달하는 신뢰성이며, 전력

소모도 매우 중요하다.

참고문헌

[1] 권 혁, 서화일, “센서기술”, 에드텍, 2000년8월

[2] 이병식, “전기회로의파수군-센서”, 세운, 1994년2월

[3] 김남오, “센서활용기술”, 태 문화사, 2004년

44_ IT SoC Magazine

2006년도 SoC 시제품 개발 지원 안내

지원개요

정보통신기기 및 부품에 필요한 IT SoC 개발을 위하여 파운드리회사(반도체 제조회사)와 긴 한 협력체계를 구축하

여 적기에 저렴한 비용으로 SoC 개발을 할 수 있도록 SoC 제작 서비스 및 개발비용을 지원함

지원내용

■ 지원범위

- IT SoC 시제품 개발 소요비용의 50% 이내에서 정부지원금 지원

- 지원 비용 : IP, 후반부설계(Back-end Design), 제작(마스크, Fab 공정), 패키지 비용

- 협력 파운드리 : 동부일렉트로닉스, 매그나칩반도체, 삼성전자, 한국전자통신연구원

■ 지원 상 : IT SoC 개발관련 중소벤처 시스템 및 설계전문 기업

■ 개발방법 : 개별제작(Single Run) 및 셔틀제작(Multi Project Wafer)

■ 신청방법 : IT SoC 개발지원 신청서, IT SoC 개발 규격서 (상세 내용은 홈페이지 참조)

■ 지원방법 : 수시 신청접수 및 분기별(3월, 6월, 9월) 심사, 선정

■ 추진일정 계획

■ 파운드리, 지원 공정, 협력기관(지정 디자인하우스)

- 개별제작은 파운드리가 지원하는 모든 공정기술 지원 가능함

- 셔틀제작은 파운드리가 자체 운 하는 일정에 따라 지원

- 해외 파운드리는 국내 파운드리 이용이 불가할 경우 개별제작 우선 지원

구분 신청접수 심의선정 계약체결 비고

3차 2006.6. 16~8.31 (수시) 2006. 9. 15.

파운드리지원 공정 협력 기관

0.5μm 0.35μm 0.25μm 0.18μm 0.13μm (지정 디자인하우스)

동부일렉트로닉스 - - 지원 지원 지원 슬림텍, 다반테크

매그나칩반도체 지원 지원 지원 지원 -매커스, 이엠디티, 이디텍, 파인스,

아이앤씨테크놀로지, 아이칩스

삼성전자 - 지원 지원 지원 지원다윈텍, 알파칩스,

씨앤에스테크놀로지

한국전자통신연구원 GaAs MESFET, PHEMT

� 홈페이지 : http://www.asic.net

� 문의처 : SoC산업기술팀 장인수 (☎02-3433-6087, E-mail : janginsu@etri.re.kr)

선정 통보 후

3개월 이내

2006년 마지막

신청접수

Announcement _45

2006년도 2차 SoC 신뢰성시험 지원 안내

지원개요

IT SoC의 종합적이고 체계적인 시험평가 서비스 제공을 위해 SoC 신뢰성시험을 시험 전문업체와 협력하여 지원하

며, 고가의 시험비용 부담을 경감키 위해 시험비의 50%까지 지원함.

지원 상

IT SoC 개발 중소벤처기업

지원내용

∙신뢰성 시험전문업체와 협력하여 HTOL(High Temperature Operating Life test)등의 수명시험, 온ㆍ습도 환경시

험, ESD시험, Latch-up시험 등 13개 시험 전체와 시험보드 제작을 지원함.

∙신뢰성시험의 총 소요비용을 50%범위 내에서 최고 일천만원까지 지원함.

지원일정

신청방법

제출 서류 : SoC신뢰성시험신청서 1부 (상세 내용은 홈페이지 참고)

접수 방법 : 이메일(권장) 및 우편 접수

접수처

이메일 접수처 : scpark@etri.re.kr

우편 접수처 : (138-711) 서울시 송파구 가락본동 79-2 KIPA빌딩 11층

한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터 SoC산업기술팀

홈페이지 : www.asic.net > SoC시험지원

문의처 : 02-3433-6086

※ SoC 전기적특성 시험비용 인하 및 이용 안내

∙2006년3월부터SoC시제품시험프로그램개발및전기적특성시험지원의비용을 폭인하하여지원하고있습니다.

∙시험비용안내

- 시제품 시험 : 100만원~200만원까지 차등적용

- 소량양산품 : 외부시험 전문업체 비용의 85% 수준적용

∙신청서 접수: 홈페이지 www.asic.net > SoC 시험지원 > 사용신청

2차 2006.4.1~7.31(수시) 8. 15 2006년도 마지막 신청접수

구분 신청접수 선정통보(예정)̀ 비고

46_ IT SoC Magazine

2006년IT SoC 전공인증과정하계설계특론교육일정

한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터에서는 산업체 요구에 부응하는 IT SoC 설계인력을 양성하기 위하여 IT-

SoC전공인증과정에 참여하는 석 . 박사 과정 학생들을 상으로 동 . 하계방학동안 SoC 실무설계 능력을 강화하기

위한 설계특론을 개설하여 운 하고 있습니다.

>> 수강 상 : IT-SoC전공인증과정 학생 (※기획강좌는 일반인도 수강 가능)

>> 신청방법 : 홈페이지 (http://www.asic.net) 로그인 후 아카데미 교육센터에서 수강신청

>> 교육장소 : IT-SoC아카데미 (서울시 송파구 가락동 10번지 신도빌딩 5~7층)

>> 문 의 처 : �교육 : 최 수 기술원 (tel. 02-3433-6064, email. daesooc@etri.re.kr)

�교육장 : 정순기 기술원 (tel. 02-401-7111, email. cjeong@etri.re.kr)

>> 교육일정

1 OTA & Analog Subcircuit(A) Ⅱ 아카데미 07월 03일 5일 임신일(서경 )

2 시스템 구조 및 E-SW를 위한 저전력 설계 기법 Ⅱ 아카데미 07월 10일 5일 정기석(한양 )

3 고성능 코덱 설계 Ⅱ 아카데미 07월 24일 5일 노정진(한양 )

4 RF IC 설계 Ⅰ 아카데미 08월 14일 10일 김복기(광운 )

5 통신 시스템 이론 및 실습 Ⅲ 아카데미 06월 26일 10일 오혁준(광운 )

6 고성능 데이터 변환기 Ⅱ 아카데미 07월 10일 5일 윤광섭(인하 )

7 저전력/저전압 회로설계 Ⅱ 아카데미 07월 24일 5일 김수환(서울 )

8 SoC 설계 방법론 Ⅰ 아카데미 07월 31일 10일 김태환(서울 )

9 SoC 구조 Ⅰ 아카데미 08월 14일 10일 최기 (서울 )

10 CIS(CMOS Image Sensor) 설계 Ⅲ 아카데미 06월 19일 10일 강 진(다빛다인)

11 DMB기획강좌1 지상파DMB Ⅳ 아카데미 07월 03일 10일 김송강(중부 ) 일반인 수강 가능

12 DMB기획강좌2 DMB AV 수신기 Ⅳ 아카데미 07월 18일 9일 박은화(에이직뱅크) 일반인 수강 가능

13 이동통신기획강좌1 CDMA Ⅳ 아카데미 07월 31일 10일 오혁준(광운 ) 일반인 수강 가능

14 이동통신기획강좌3 WCDMA Ⅳ 아카데미 08월 14일 10일 김송강(중부 ) 일반인 수강 가능

15 RF 기초 Ⅱ 아카데미 07월 03일 5일 이문규(서울시립 )

16 LNA/Mixer Ⅱ 아카데미 07월 10일 5일이상국(ICU)

김 석(충북 )

17 VCO/PLL Ⅱ 아카데미 07월 18일 4일범진욱(서강 )

정항근(전북 )

번호 강 좌 명 단계 교육장 개강일 기간 책임강사 비고

※ 교육일정은 강사 사정에 의해 변경될수 있습니다.

Announcement _47

한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터

18 Power Amp Ⅱ 아카데미 07월 24일 5일 어윤성(광운 )

19 이동통신기획강좌2 카메라폰 Ⅳ 아카데미 07월 31일 10일 장숙현(스프레드텔레콤) 일반인 수강 가능

20 고성능 Memory 설계 Ⅲ 아카데미 08월 14일 10일 정진용(포항공 )

21 임베디드 시스템 설계(Linux) Ⅱ 아카데미 06월 12일 10일 조용범(건국 )

22 임베디드 시스템 설계(DSP) Ⅱ 아카데미 06월 26일 10일 이기승(건국 )

23 ARM 프로그래밍 Ⅱ 아카데미 07월 10일 9일정용진(광운 )

조용범(건국 )

24 고성능 PLL/DLL 설계 Ⅱ 아카데미 07월 24일 5일강진구(인하 )

김철우(고려 )

25 DMB기획강좌3 위성DMB Ⅳ 아카데미 07월 31일 10일 한진희(텔에이스) 일반인 수강 가능

26 SoC 설계 E-SW 기초 이론 및 실습 Ⅰ 아카데미 08월 14일 10일 김웅식(건양 )

27 ARM 개발환경 및 임베디드 프로그래밍 Ⅱ 전남 07월31일 10일 이정아(조선 )

28 Mobile Multimedia Ⅱ 한양 (안산) 07월20일 10일 조경순(한국외 )

29 저전력 SoC 설계기술 Ⅱ 한양 (안산) 08월16일 10일 김태환(서울 )

30 ARM기반 SoC설계기초 Ⅱ 광운 07월24일 10일 이찬호(숭실 )

31 ARM Core기반의 SoC설계 Ⅱ 경북 07월10일 10일 문병인(경북 )

32 저전압/저전력 Analog 회로설계 Ⅱ 전북 08월07일 5일 조성익(전북 )

33 자동차블랙박스용 상신호및상태정보저장제어 Ⅱ 전북 08월16일 10일 임명섭(전북 )

34 RF 시스템 및 RF SoC 설계 Ⅱ 충남 07월31일 10일 김 석(충북 )

35 4비트 프로세서 설계 및 응용 Ⅱ 부산 6월26일 10일 박주성(부산 )

>>교육일정 확인 및 신청 : 한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터 홈페이지 (http://www.asic.net)의

IT-SoC아카데미 교육센터 참조

IT-SoC아카데미약도

2006 International SoC Design ConferenceCall for Papers

General ChairJaeseok KimYonsei University

General Co-ChairKunihiro AsadaUniversity of TokyoYoun-Long LinNational Tsing Hua UniversityHyunchul ShinHanyang University

Program ChairHang-Geun JeongChunbuk University

Program Co-ChairMartin D. F. WongUniversity of Illinois at UCJeong-Taek KongSamsung Electronics

Finance ChairYoan ShinSoongsil University

Tutorial ChairShin-Il LimSeokyeong University

Panel ChairJuho KimSogang University

Publicity ChairJun-Dong ChoSungKyunKwan University

Publication ChairHyesook LimEwha Womans University

Local Arrangement ChairChangsik YooHanyang University

Design Contest ChairKwang-Youb LeeSeokyeong University

Conference SecretaryEui-Young ChungYonsei University

International SoC Design Conference (ISOCC) aims at providing the world’s premierforum of leading researchers in the SoC design areas from academia and industries.Prospective authors are invited to submit papers of their works emphasizing contributionbeyond the present state of the art. Submission of a paper implies that at least one of theauthors will have a full registration to the conference upon acceptance of the paper. Seethe details at www.isocc.org. We also welcome proposals on special tutorials andsubmissions of design contest.

Area of interestSoC Design Methodology Embedded MemoryHigh Speed Signal Interface Video/Audio Signal Processing Communication and Network Processor MEMSMicroprocessor and DSP Architecture Display Driver and Imaging DevicesSoC Testing and Verification Embedded System SoftwareLow Power Design Techniques RF, Analog, and Mixed-Signal CircuitSignal Integrity / Interconnect Modeling

Best paper awardsThe authors of selected papers will be awarded and their papers will be invited forpublication in the Journal of Semiconductor and Technology Science (JSTS) by IEEK.

Design ContestIt is a good opportunity to promote your design for the SoC society. There will be awardpresentations to the best designers. See the details at the conference website.

Travel grants for studentsTravel grant is available for selected student authors. The grant will cover the registrationfee or airfare. See the conference website for the application.

Job FairISOCC helps people who are eager to work in Korea I.T. companies. There will beopportunities to contact many competitive company representatives in the job fair sectionduring ISOCC.

Author’s Schedule and Paper Format�Full paper and design contest Due: June 30 2006�Notification of Acceptance: August 15 2006�4-page 2-column manuscripts (A4 size, PDF or MS file format)�Electronic submission at www.isocc.org

The best of The Global standard

CoDesign Studio

POWER/SIGNAL

Chip+Package+Board

Co-Design

Chip+Package+Board

Extraction Chip+Package+Board

Co-Simulation Integrated

Chip-PackageDesign

Environment

Chip/Pkg/Board Design/Environment

Integrity Solution

�Fast : only minutes for large(20×20mm) complex designs

�Accurate : Fully-distributed RCLs�Complete :

All IC power gridsWhole package powerstructures All LC couplingeffects on, between, amongall conductors

�Fast : Minutes to only a few hours�Entire Power Delivery System :

VRM-to-package-to-Chip�Transient analysis : Entire IC

Power Grid... including thedistributed wave propagationeffects of the package

(주) 씨 엠 에 스

463-863 경기도 성남시 분당구 정자동 파크뷰 오피스타워 1505호TEL 031-711-8292 FAX 031-711-8431

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