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KLC-2700SA 均豪雷射機操作說明書

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KLC-2700SA 均豪雷射機操作說明書. 機台開機程序 1. 確認雷射電控箱電源開關已在 ON 的位置。 2. 確認雷射控制面板 K-Switch 已順時針轉至最右 3. 確認 IPC 電源開關已在 ON 的位置。 4. 將機台後方之 2 個漏電斷路器開到 ON 的位置。 5. 待 IPC 開機程序完成後,執行桌面上 『 捷徑 -Project1.exe』 系統 6. 進入程序讓機臺回原點. 機台關機程序 1. 機台短期關電: 2. 將雷射控制面板 Key-Switch 逆時針轉到底。 - PowerPoint PPT Presentation

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     KLC-2700SAKLC-2700SA 均豪雷射機操作說明書均豪雷射機操作說明書

機台開機程序機台開機程序    1.1. 確認雷射電控箱電源開關已在確認雷射電控箱電源開關已在 ONON 的位置。的位置。    2.2. 確認雷射控制面板確認雷射控制面板 K-SwitchK-Switch 已順時針轉至最右已順時針轉至最右 3.3. 確認確認 IPCIPC 電源開關已在電源開關已在 ONON 的位置。的位置。 4.4. 將機台後方之將機台後方之 22 個漏電斷路器開到個漏電斷路器開到 ONON 的位置。的位置。 5.5. 待待 IPCIPC 開機程序完成後,執行桌面上『捷徑開機程序完成後,執行桌面上『捷徑 -Project1.exe-Project1.exe 』系統』系統 6.6. 進入程序讓機臺回原點進入程序讓機臺回原點 ..

機台關機程序機台關機程序 1.1.機台短期關電:機台短期關電: 2.2. 將雷射控制面板將雷射控制面板 Key-Switch Key-Switch 逆時針轉到底。逆時針轉到底。 3.3. 等待雷射系統完全停機後,執行『等待雷射系統完全停機後,執行『 Shut DownShut Down 』退出』退出 Laser Short RinLaser Short Rin

g Cutg Cut 系統,然後依正常程序關閉系統,然後依正常程序關閉 IPCIPC 。。 4.4. 把機台後方之把機台後方之 22 個漏電斷路器關閉到個漏電斷路器關閉到 OFFOFF 的位置的位置

選擇一想要建立的選擇一想要建立的 TrayTray 組別組別 (( 必須是沒用過的組別,即必須是沒用過的組別,即 Tray Type Tray Type 是顯示是顯示”” No Use”)No Use”) ,並按一下,並按一下組數標頭組數標頭 (( 選定後標頭會變為黃色選定後標頭會變為黃色 )) 。。

按『按『 NewNew 』。』。 按一下白色區域後,即可填入按一下白色區域後,即可填入 TypeType 資料。資料。 按一下白色區域後,即可填入按一下白色區域後,即可填入 RowRow 資料。資料。 按一下白色區域後,即可填入按一下白色區域後,即可填入 ColumnColumn 資料。資料。 按一下白色區域後,即可填入按一下白色區域後,即可填入 Pitch YPitch Y 資料。資料。 按一下白色區域後,即可填入按一下白色區域後,即可填入 Pitch XPitch X 資料。資料。 按『按『 YesYes 』後,全新的』後,全新的 TrayTray 參數組即建立完成參數組即建立完成

切換至”切換至” Recipe”Recipe” 頁面。頁面。 選擇要建立的機台製程組別選擇要建立的機台製程組別 (( 要選擇沒使用過的組別,即要選擇沒使用過的組別,即 ReciReci

pe Namepe Name 是顯示”是顯示” No Use”)No Use”) 。。 按『按『 NewNew 』按鈕,開始填入新製程之相關資料。』按鈕,開始填入新製程之相關資料。 填入製程名稱填入製程名稱 (( 可依產品名稱輸入可依產品名稱輸入 )) 。。 選擇選擇 TrayTray 組別組別 (( 按下後,會出現選擇視窗按下後,會出現選擇視窗 )) 。。 按『按『 YesYes 』即完成新機台製程建立。』即完成新機台製程建立。

在欲切換的製程組別標頭上按下在欲切換的製程組別標頭上按下 (( 變成黃色,變成黃色,表示點選成功表示點選成功 )) 。。

按『按『 SelectSelect 』按鈕。』按鈕。 在確認視窗上按『在確認視窗上按『 YesYes 』即可。』即可。

1. 1. 選擇伺服移動速度。選擇伺服移動速度。 2. 2. 選擇並移動欲移動的伺服軸。 選擇並移動欲移動的伺服軸。 3. 3. 選擇欲教導的伺服位置。選擇欲教導的伺服位置。 3-1. 3-1. 將現在的伺服位置教導到欲儲存的位置。將現在的伺服位置教導到欲儲存的位置。 3-2. 3-2. 欲儲存的位置可選擇欲儲存的位置可選擇 Change PositionChange Position 、、 Alignment Position1Alignment Position1 、、 AlignmAlignm

ent Position 2ent Position 2 或任何欲教導的雷射切割線段均可,但一定要按在表示該儲存或任何欲教導的雷射切割線段均可,但一定要按在表示該儲存位置的黑色標頭上;選定該位置後若變成黃色,則表示選擇成功。位置的黑色標頭上;選定該位置後若變成黃色,則表示選擇成功。

4. 4. 按『按『 TeachTeach 』,然後會出現儲存位置的確認視窗。』,然後會出現儲存位置的確認視窗。 5. 5. 按『按『 YesYes 』後,系統會把現在的伺服位置存為欲教導的伺服位置;』後,系統會把現在的伺服位置存為欲教導的伺服位置; 『『 NoNo 』則跳離確認視窗,取消儲存。』則跳離確認視窗,取消儲存。

切換至”切換至” Tray”Tray” 頁面。 頁面。 5. 5. 製程製程 (Recipe)(Recipe) 建立選擇及刪除建立選擇及刪除 選擇要刪除的組別 選擇要刪除的組別 (( 一定要選已建立過的一定要選已建立過的 )) 按『按『 DeleteDelete 』按鈕。』按鈕。 按『按『 YesYes 』即刪除所選擇的組別。』即刪除所選擇的組別。

Alignment Position 1 Alignment Position 1 教導:教導: 移動移動 XY TableXY Table ,直到,直到 Panel Alignment PatternPanel Alignment Pattern 出現在影像畫面中(如圖出現在影像畫面中(如圖

所示,所示, PatternPattern 的中心要盡量移至影像畫面十字線中心)的中心要盡量移至影像畫面十字線中心) 點選『點選『 Alignment Position 1Alignment Position 1 』。』。 按『按『 TeachTeach 』按鈕,之後影像上會出現一個綠色的方框(若教導不成功,』按鈕,之後影像上會出現一個綠色的方框(若教導不成功,

則會出現一個警告訊息,請參考”則會出現一個警告訊息,請參考” 8.2 8.2 特殊錯誤排除”)。特殊錯誤排除”)。 Alignment Position 2 Alignment Position 2 教導:教導:

移動移動 XY TableXY Table ,直到另一個,直到另一個 Panel Alignment PatternPanel Alignment Pattern 出現在影像畫面中出現在影像畫面中(( PatternPattern 的中心要盡量移至影像畫面十字線中心)。的中心要盡量移至影像畫面十字線中心)。

點選『點選『 Alignment Position 2Alignment Position 2 』。』。 按『按『 TeachTeach 』按鈕,之後影像上會出現一個綠色的方框(若教導不成功,』按鈕,之後影像上會出現一個綠色的方框(若教導不成功,

則會出現一個警告訊息,請參考”則會出現一個警告訊息,請參考” 8.2 8.2 特殊錯誤排除”)特殊錯誤排除”)

按按 TeachTeach 按鈕後,左方影像畫面上會出現一個教導框。按鈕後,左方影像畫面上會出現一個教導框。 使用滑鼠點選該教導框,並拉選至適當的位置及大小。使用滑鼠點選該教導框,並拉選至適當的位置及大小。 按『按『 OKOK 』按鈕。』按鈕。 設定設定 PatternPattern 辨識的辨識的 ThresholdThreshold (( PatternPattern 辨識得分辨識得分 (Score)(Score) 大大

於於 ThresholdThreshold ,代表辨識成功;反之,為辨識失敗),設定範,代表辨識成功;反之,為辨識失敗),設定範 圍最高為圍最高為 1.01.0 ,最小為,最小為 0.00.0 ,建議值為,建議值為 0.60.6 ~~ 0.70.7 。。

    雷射切割路徑教導:雷射切割路徑教導:

””CCD FocusCCD Focus 位置”、” 位置”、” Alignment Pattern”Alignment Pattern” 、”、” Alignment Position 1”Alignment Position 1” 及”及” AlignAlignment Position 2”ment Position 2” 教導完後,就移動教導完後,就移動 XY TableXY Table 將各個雷射切割線段的起始及終點位將各個雷射切割線段的起始及終點位置移到置移到 CCDCCD 影像十字中心位置,並逐一教導儲存至系統中(十字線中心所教導的影像十字中心位置,並逐一教導儲存至系統中(十字線中心所教導的位置,即是往後雷射實際切割位置)。位置,即是往後雷射實際切割位置)。

記得將雷射要切割的位置開啟,不然就算系統有儲存該雷射切割伺服位置,實際切記得將雷射要切割的位置開啟,不然就算系統有儲存該雷射切割伺服位置,實際切割時,伺服不會跑該位置。割時,伺服不會跑該位置。

『『 SS 』:代表水平方向切割。』:代表水平方向切割。 『『 GG 』:代表垂直方向切割。』:代表垂直方向切割。 空白:代表不切割。空白:代表不切割。

打開安全門。打開安全門。 將將 PanelPanel 放置在放置在 TrayTray 上。上。 確實將確實將 TrayTray 往裡面推至定位。往裡面推至定位。 確實將安全門關好。確實將安全門關好。 設定『加工設定『加工 // 不加工』。不加工』。 按安全門旁的『按安全門旁的『 StartStart 』綠色按鈕,開始進行加工。』綠色按鈕,開始進行加工。